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Mikromontage
Bekugelung von Leiterplatten, BGAs und Wafern
Prozesssicheres Reballing
Die hier vorgestellten manuell zu bedienenden Bekugelungsgeräte ermöglichen ein effizientes Auftragen von Lotkugeln auf
Leiterplatten, BGAs und Wafer bei einfachster Handhabung, geringem Rüstaufwand und hoher Wiederholgenauigkeit.
Mit Hilfe des Lotkugel-PositionierungsApparates Rucowa WB300 von Wagenbrett lassen sich Wafer-Level-Packages auf
bis zu 300 mm großen Wafern sehr effizient produzieren. Dabei werden Lotkugeln
mit Durchmessern von 300 µm bis 760 µm
problemlos verarbeitet.
Die Kugeln werden über ein
­adhesives Flussmitteldepot fixiert, so dass die
so positionierten
Kugeln beim Waferhandling exakt
in ihrer Position
verbleiben. Eine effektive Substratvorfixierung erfolgt über Anschläge. Die zum
Einsatz kommende Schablone wird während des Prozesses nur unwesentlich verschmutzt, so dass die Qualität der Bearbeitung weitestgehend unabhängig vom
Bediener bleibt.
Die Prozesszeit der Bekugelung beträgt
unter 3 Minuten pro Wafer. Der Einbau
und das Einrichten der Schablone erfolgt
binnen 10 Minuten.
Das Verfahren bietet dabei eine äußerst
niedrige Fehlerrate von nur 2 Missing Balls
nach der ersten Bekugelung pro 52 000
aufgebrachten Lotkugeln. Dies entspricht
einer Ausbeute von 99,994 %. Eine Mehrfachbekugelung pro Prozess ist jederzeit
möglich.
Effektives BGA-Reballing
Auf Basis bisheriger Erfahrungen wurde
die Produktpalette aktuell mit der BGABekugelungsvorrichtung Rucowa WB500
˘ AUTOR
Salar Mehrafsun,
Wagenbrett GmbH & Co. KG,
[email protected]
productronic 12 - 2009
durch ein Kamerasystem unterstützt werden. Eine hohe Prozessausbeute und
­Maschinenverfügbarkeit wird durch die
integrierte Höhenjustage der Bekugelungsschablone erreicht. Diese verhindert ein unbeabsichtigtes Benetzen der
Schablone mit dem adhesiven
Flux und sorgt für ein vollständiges Ablaufen überschüssiger
Lotkugeln.
Maßgeschneiderte
Wafer Carrier
Bild 1: Bekugelungsgerät Rucowa WB300 von
Wagenbrett
(Quelle: Wagenbrett)
erweitert. Die konstruktive Auslegung des
Systems erlaubt sowohl das wirtschaftlich
attraktive Reballing von BGAs, als auch die
Erstbekugelung von BGA-Nutzen bis ca.
100 mm x 160 mm. Das Gerät ist besonders
für Lotkugeldurchmesser >500 µm geeignet. Durch die hohe Flexibilität und die
geringen Werkzeugkosten bei vergleichbar
hohem Durchsatz spricht das Gerät insbesondere Baugruppenfertiger mit hoher
Bauteilvielfalt an.
Die nahezu wartungsfreie Vorrichtung ist
durch eine einfach austauschbare Aufnahmeplatte flexibel an unterschiedliche Substrate anpassbar. Die Feinjustage kann
Um nach und während der Produktion eine sichere Aufbewahrung und den
Transport der Wafer zu gewährleisten,
treibt die Wagenbrett GmbH & Co. KG die
Entwicklung neuer Carrierdesigns voran
und erweitert so stetig sein Carriersortiment.
Die Rucowa-Wafer-Carrier von Wagenbrett
unterstützen das automatisierte Handling
und die Aufbewahrung von Wafern. Sie
erlauben einen schonenden Transport bei
reduzierer Transportzeit und helfen mögliche Beschädigungen am Wafer noch sicherer zu vermeiden.
Die Wafer Carrier bestehen aus hochwertigem Aluminium mit Spezialbeschichtung. Weitere Materialausführungen können auf Anfrage produziert werden. Sie
sind in den Standardgrößen oder kundenspezifisch lieferbar, wie z. B. für 6 ″- oder
8 ″-Wafer mit 13 oder 25 Slots flach oder
mit Schräge.
Anhand kundenspezifischer Vorgaben
können die Wafer Carrier konstruktiv an
den jeweiligen Prozessablauf angepasst
werden, um somit eine noch höhere Effizienz zu erzielen.
˘ infoDIRECT
411pr1209
www.productronic.de
˘ Link zu Wagenbrett
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