1. Tag - ad.nmm.de

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1. Tag - ad.nmm.de

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O f f i z i e l l e Ta g e s z e i t u n g
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Official Show Daily
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O f f i z i e l l e Ta g e s z e i t u n g
Herausgegeben von:
●
1. Tag
Die unabhängige Wochenzeitung für Elektronik
24. Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen vom 9. bis 12. November
Fairchild und ZMDI
Kooperation
für digitales Powermanagement
Fairchild und ZMDI haben ein
Technologieabkommen unter zeichnet, um gemeinsam hoch effiziente Power-ManagementSysteme für den Einsatz in Ba sisstationen, Vermittlungsanla gen, Routern, Servern und Industriecomputern anzubieten.
ZMDI entwickelt dazu zunächst
Point-of-Load-DC / DC-Wandler
(POL) auf Basis einer digitalen Regelschleife, Fairchild entwickelt die
zugehörigen Treiber und Leistungsstufen auf Basis seiner XS-DrMOSTechnik. Die Anpassung der Treiber
an die Buck-Controller gewinnt an
Bedeutung, denn neu entstehende
Standards setzen die Toleranzen so
eng, dass Probleme auftauchen können, wenn diese Komponenten nicht
sehr exakt aufeinander abgestimmt
sind. Große Kunden achten deshalb
darauf, beides entweder aus einem
Haus oder von Zulieferern zu beziehen, die sehr eng kooperieren.
Die POLs, die ICs wie Prozessoren, DSPs, Controller, ASICs und
FPGAs versorgen, erreichen heute
Wirkungsgrade von 88 bis 90 Prozent. Mit den neuen DC/DC-Wandler-Controllern, deren Regelschleife
komplett digital arbeitet, lässt sich
die Effizienz laut Bernhard Huber,
Business Line Manager für Standardkomponenten von ZMDI, auf
94 bis 95 Prozent steigern.
ZMDI hatte sich im Februar 2009
entschlossen, in den Bereich des digitalen Power-Managements einzu-
Digital power
management
agreement
Fairchild and ZMD have
signed a technology agree ment to jointly provide highly efficient power manage ment systems for use in base
stations, communication exchanges, routers, servers
and industrial computers.
re Erfahrung verfügen, die Entwicklung. »Wir haben in der tiefsten
Krise mehrere Millionen Euro investiert, um sobald wie möglich vom
kommenden Aufschwung profitieren
und überdurchschnittlich wachsen
zu können«, sagt Thilo von Selchow,
> Fortsetzung auf Seite 4
Anzeige / Advertisement
Thilo von Selchow, ZMDI: »Wir haben
in der tiefsten Krise mehrere Millionen
Euro investiert, um sobald wie möglich
vom kommenden Aufschwung
profitieren und überdurchschnittlich
wachsen zu können.«
Hall A1 | Booth 315
steigen. Im Sommer 2009 startete
das neue Team von zwölf Entwicklern, die über mehr als 50 Mannjah-
Ortus Technology
458 ppi Full-HD
Color TFT LCD
Ortus Technology has
developed a 4.8-inch
color liquid crystal display, which is realized
for Full-Hi-Vision display, with the world’s
smallest size screen and
458 ppi. The LCD is
based on the company’s original HAST (Hyper-amorphous silicon TFT) technology,
which permits high resolution
and a high aperture ratio. Combined with optimal design under minute manufacturing technology,
the result is the new 4.8-inch LCD
with Full HD. The natural and
three-dimensional power of expression is realized by achieving the
resolution of 458 ppi, which exceeds discrimination limit of a human’s eye. The new module will
Referenz-Designs, MCMs und SiPs
Microsemi + Actel =
Komplettlösung aus einer Hand
Dass Microsemi Actel über nimmt, ist auf den ersten Blick
mehr als erstaunlich, wider spricht diese Vorgehensweise
doch allem, was uns seit Jahren
vorgebetet wird: »Erfolg hat nur
der, der sich auf seine Kernkom petenzen fokussiert« und »PLDs
gehen entweder ganz oder gar
nicht«.
Für Russell Garcia, Executive Vice
President of Marketing and Sales
bei Microsemi, ist die Skepsis allerdings vorschnell, denn bei genauerem Hinsehen seien die mit der
Übernahme verbundenen Vorteile
sichtbar: In Zukunft ist Microsemi
in der Lage, seinen Kunden ein viel
größeres und umfassenderes Produktspektrum anzubieten. Actel wie
Microsemi hätten sich auf spezielle
Märkte konzentriert und hierfür ein-
4.8-inch color liquid
crystal display,
with the world’s
smallest size screen
and 1920 x 1080 pixels
be well suited to a monitor for the
broadcasting hi-vision camera, the
industrial’s equipment and other
imaging equipment, which demand
clear and higher resolution. (es)
Hall A4, Booth 550,
www.ortustech.co.jp/english
Renesas Electronics
Auf leisen Pfoten
zum Erfolg
Der Merger zwischen NEC Electronics und Renesas Technology
war eine richtig große Sache, entstand dadurch doch das drittgrößte
Halbleiterunternehmen der Welt.
Danach wurde es allerdings merklich ruhiger – so ruhig, dass sich
Skeptiker fragen, ob das neue Unternehmen die Fehler der beiden
alten Unternehmen weitermacht
und damit zum Misserfolg verdammt ist. Doch hier widerspricht
Rob Green, CEO von Renesas
Electronics Europe, vehement
und erklärt in einem Exklusiv-Interview mit Markt&Technik, dass
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Russell Garcia, Microsemi
Esam Elashmawi, Actel/Microsemi
»
Weder Actel noch Microsemi
waren bislang in der Lage, solch ein
umfassendes Produktspektrum
zu liefern.
«
zigartige, hochgradig differenzierte
Produkte entwickelt, die sich hervorragend ergänzen. Garcia betont:
»Actel und Microsemi haben viele
Ich bin mir sicher, dass alle
»anderen
FPGA-Hersteller auch
Analogkomponenten auf ihren
FPGAs integrieren würden,
wenn sie könnten.
«
gemeinsame Kunden, für deren
Applikationen wir künftig viel
Wir lassen Sie nicht im Regen stehen
EBV Elektronik und Texas Instruments – Ihre starken Partner,
speziell in schwierigen Zeiten
2009 erlebte der Halbleitermarkt im Zuge der weltweiten
Wirtschaftskrise den schlimmsten Einbruch seiner Geschichte.
2010 begann der bis dato stärkste Aufschwung seit Bestehen
unserer Industrie. Während dieser Entwicklungen blieb Texas
Instruments konsequent fokussiert auf die Bedürfnisse der
Kunden und begann bereits in der Phase des Abschwungs in
den Ausbau neuer Fabrik- und Fertigungsanlagen zu investieren.
Distribution is today.
Tomorrow is EBV!
www.ebv.com/de
Bis heute hat TI seine Fertigungskapazitäten für Analogprodukte bereits verdoppelt – eine einzigartige Investition in das
Wachstum der Kunden! Die enge Partnerschaft und intensive
Zusammenarbeit zwischen TI und EBV ist rein darauf ausgerichtet, Kundenbedürfnisse zu erfüllen. Für alle Fragen rund
um Produkte oder Technologien von TI wenden Sie sich einfach
an Ihre örtlichen Partner von EBV Elektronik, den führenden
Spezialisten fürTI in EMEA‘s Halbleiterdistribution.
electronica 2010
»
f Meinung
Editorial
Neue Impulse
für die Elektronik
www.rohmeurope.com
Come and see our
complete product range
Heinz Arnold
E-Mail: [email protected]
Neue Produkte, neue Technologien – das ist
schon fast selbstverständlich: Mit welcher Innovationsfreude und Geschwindigkeit die Elektronik voranstürmt, davon können sich die Besucher
der electronica 2010 ein Bild machen.
Wie sehr die Elektronik die Welt verändert hat
– das zu überblicken, ist schon etwas schwieriger. Noch schwieriger ist es, vorherzusehen, wie
sich die Welt künftig gegenüber der Elektronik
verhalten wird: Wie reagiert die Gesellschaft auf
die enormen Möglichkeiten? Welches Gefahrenpotenzial sieht sie?
Das zu erkennen, wäre mindestens genauso
wichtig, wie über die technischen Neuerungen zu
diskutieren. Denn der Erfolg der Branche hängt
mehr und mehr davon ab, in welche Richtung die
Politik die Entwicklungen lenkt. Die Rahmenbedingungen, die die Politik setzt, nehmen direkten
Einfluss auf die Entwickler elektronischer Komponenten und Subsysteme.
Und welche Rahmenbedingungen die Politik
setzt, darauf nehmen die öffentlich geführten
Diskussionen großen Einfluss. Nicht zuletzt, weil
jeder Bürger viel stärker davon betroffen ist als
früher. Ob Umweltschutz und damit verbundene
Steuern und Abgaben, ob neue Vorgaben für die
drahtlose Kommunikation oder die Vielzahl der
neuen Energiespar- und Effizienzregulatorien –
was früher nur in den inneren Zirkeln bestimmter
hall A5 / stand 542
Branchen ein Thema war, hat heute greifbare
Auswirkungen auf jeden von uns.
Auf der electronica 2010 wird die Freude an
der Technologie im Vordergrund stehen, und das
ist auch richtig so – nur wer von seiner Sache begeistert ist, wird auch andere davon begeistern
können. Andere von der Technik und ih-ren
Möglichkeiten zu begeistern, das wäre im Zeichen des Ingenieurmangels das Gebot der Stunde.
Und die Voraussetzung für den nächsten
Schritt: Die Elektronikindustrie muss sich zum
Ziel setzen, als relevanter Partner in der gesellschaftlichen Diskussion wahrgenommen zu werden.
Allen Teilnehmern und Besuchern wünsche
ich eine interessante und erfolgreiche electronica
2010 – und der Branche insgesamt, dass sie die
nächsten Stufen nimmt, um künftig überall dort
mitzudiskutieren, wo es um unsere Zukunft geht,
von der Klimapolitik über die Energieversorgung
bis zur Positionierung unserer Industrie und Gesellschaft im weltweiten Wettbewerb. Möge die
electronica 2010 dazu wichtige Impulse geben!
Ihr
Integrated
Circuits
Discrete
Semiconductor
Opto
Electronics
Modules
(Subsystems)
Passive
Components
New impulses for electronics
New products? New technologies? The answer is
pretty obvious. However, visitors to electronica
2010 will have to make up their own minds about
the tempo at which they believe electronic innovation is moving along.
The extent to which electronics has and is changing the world is somewhat more difficult to define. Even more difficult is predicting the global
attitude towards electronic advances of the future.
How will society react to the enormous potential?
What possible traps lay ahead?
Searching for answers to such questions is, at
the very least, as important as discussing the future of technical innovations. Politicians are greatly
influenced by public opinion and how they respond will have a significant impact on the development of electronic components and systems –
and the direction and success of the industry as a
whole.
The general public is being confronted by regulatory decisions today more than ever before.
Whether environmental protection and its associated taxes and surcharges, new requirements for
wireless communication or the many new regulations planned or already being implemented to
improve energy conservation and efficacy. What
were once topics discussed only within the inner
www.elektroniknet.de
sanctums of certain sectors are having a tangible
impact on the lives of every single one of us.
As a next step, the electronics industry will
have to work towards positioning itself as an important player in this public dialog.
The focus of electronica 2010 – as well it
should be – is the excitement of discovering and
learning about new technologies. Enthusiasm is
contagious and, given the shortage of engineers
these days, creating a passion for technology and
its promise is more important than ever.
I wish all exhibitors and visitors an interesting
and successful electronica 2010. I also look forward to the electronics industry coming together as
partners in the public discourse. A dialog that will
help set the agenda for issues such as climate policy, energy supply and how to firmly anchor our
industry and society as leaders in the global competition. It is a discourse that will affect our very
future.
I am looking forward to electronica 2010 giving
and look forward to it giving us the necessary
momentum!
Heinz Arnold
Markt&Technik, Editor in Chief
The Official electronica Daily
WIN with ROHM
Semiconductor!
3
App
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Dai
making Technology for you
electronica 2010
»
f Meinung
> Fortsetzung von Seite 1
Kooperation
für digitales Management . . .
Gastkommentar
Liebe Aussteller
und Besucher,
Norbert Bargmann,
Stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung, Messe München GmbH
herzlich Willkommen auf der electronica 2010! Elektromobilität, Energieeffizienz, erneuerbare Energien – das
sind nur einige der Schlagwörter, die in der Elektronikindustrie zur Zeit eine enorme Rolle spielen und die Industrie vor große Herausforderungen stellen.
Nicht nur in technologischer Hinsicht, sondern auch unter gesellschaftlichen Aspekten. Es gilt, Lösungen für die
drängendsten gesellschaftlichen Aufgabenstellungen wie
die Zukunft der Mobilität und die Energieversorgung der
Menschheit zu finden.
Die electronica 2010 wird deshalb mehr sein als die
weltweit größte und wichtigste Messe der Industrie: Sie ist
Impulsgeber für die Entwicklung der Branche, präsentiert
zukunftsorientierte Lösungen der innovativsten Unternehmen weltweit und liefert Antworten auf die wichtigsten gesellschaftlichen Fragen.
An den Messeständen und im Rahmenprogramm der
electronica spiegeln sich die Themen überall wider: Etwa
auf der electronica automotive conference, an der Automobilhersteller, Zulieferer und Elektronikindustrie mitwirken,
auf dem Automotive Forum in Halle A6, wo Vorträge und
Podiumsdiskussion eine Vielzahl von Fragestelllungen beleuchten und in den Messehallen, wo 1200 Aussteller Produkte und Anwendungen für Automotive zeigen; rund 560
Unternehmen haben Lösungen für die Elektromobilität.
Der Wireless Congress, CARTS Europe, Embedded Forum, electronica Forum und ZVEI Forum sowie Aussteller
in mehr als 12 Messehallen weisen den Weg in die Zukunft
und stellen vor, was es an Neuheiten gibt.
Eines der spannendsten Diskussionsforen wird der CEO
Round Table sein, der heute von 11.00 bis 12.00 Uhr im
electronica Forum stattfindet. Peter Bauer, CEO von Infineon Technologies, Rich Beyer, Chairman of the Board
und CEO von Freescale Semiconductor, Carlo Bozzotti,
President and CEO von STMicroelectronics und Rick
Clemmer, President and CEO von NXP Semiconductors
diskutieren darüber, welche Lehren die Industrie aus der
Krise der Jahre 2008 und 2009 gezogen hat: „What lessons
have we learnt from the crisis?”
Zur Zukunft gehört auch, den Nachwuchs zu fördern.
Deshalb werden am letzten Messetag Schülergruppen der
Jahrgangsstufen 12 und 13 hier sein und sich bei unseren
Ausstellern darüber informieren, welche Aufgaben Ingenieure haben. Von Jungingenieuren und Trainees werden sie
erfahren, wie spannend dieser Beruf ist.
Dass Elektromobilität nicht auf das Kraftfahrzeug beschränkt ist, zeigt der rasch wachsende Markt für elektrische Fahrräder. In Europa sollen in 2010 eine Million davon verkauft werden, in China wurden 2009 über 22,2
Millionen produziert. Diese Art der Elektromobilität können die Aussteller und Besucher der electronica selbst ausprobieren. Auf einem Testparcours in Halle A6 können sie
die Leistungsfähigkeit von Pedelecs und E-Bikes auf die
Probe stellen, bei Steigungen von 11%!
Heute konzentrieren wir uns auf morgen – so lautet das
Motto der electronica 2010. Ich wünsche Ihnen die Gespräche und Impulse, die zukunftsfähige Lösungen auf den
Weg bringen und Ihren Erfolg sichern.
Ihr
Norbert Bargmann
Stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung,
Messe München GmbH
Dear Exhibitors and Visitors,
One of the most exciting discussion forums will be the
CEO Round Table which is taking place today in the electronica Forum from 11.00 to 12.00. Peter Bauer, CEO of
Infineon Technologies, Rich Beyer, Chairman of the Board
and CEO von Freescale Semiconductor, Carlo Bozzotti,
President and CEO of STMicroelectronics, and Rick
Clemmer, President and CEO of NXP Semiconductors
will discuss the conclusions drawn by the industry from
the economic crisis in 2008 and 2009: ”What lessons
have we learnt from the crisis?”
For a successful future it is also more than important to
promote young people. Groups of school students from
Years 12 and 13 will therefore attend the trade fair on Friday to obtain information from our exhibitors about the
jobs performed by engineers. Young engineers and trainees will tell these school students how exciting this profession is.
The fact that electromobility is not just limited to motor vehicles is shown by the rapidly expanding market for
electric bikes. 1 million electric bikes will be sold in
Europe in 2010. Over 22.2 million electric bikes were
produced in China in 2009. Exhibitors and visitors at
electronica 2010 will be able to try out this type of electromobility for themselves. On a test track in Hall A6 they
will have the opportunity to experience the efficiency of
pedelecs and e-bikes on inclines of 11%!
The motto of electronica 2010 is “Today we are concentrating on tomorrow”. I hope that you will hold the
discussions and find the impetus which will produce future-oriented solutions and secure your success.
A very warm welcome to electronica 2010! Electromobility, energy efficiency, renewable energies are just some of
the keywords which are currently playing an enormous
role in the electronics industry and are placing great demands on its companies.
This applies both to technological and social aspects. It
is necessary to find solutions for the most urgent social
tasks such as the future of mobility and people’s energy
supply.
electronica 2010 will therefore be more than the world’s
largest and most important trade fair for the electronics industry: It will be a source of inspiration for the industry,
will present future-oriented solutions from the world’s
most innovative companies and will provide answers to
the most important social questions.
The topics will be reflected everywhere on the exhibition stands and in the supporting program, for example during the electronica automotive conference in which automobile manufacturers, automotive component suppliers
and electronics companies will participate as well as during the Automotive Forum in Hall A6 when talks and podium discussions will illuminate a large number of questions. In the exhibition halls 1,200 exhibitors will show
their automotive products and applications; around 560
companies will have solutions for electromobility.
The Wireless Congress, CARTS Europe, the Embedded
Forum, the electronica Forum, the ZVEI Forum and exhibitors in more than 12 exhibition halls will point the way
to the future and will present innovations.
4
Norbert Bargmann, Deputy CEO, Messe München GmbH
CEO von ZMDI. »Außerdem passt die neue Technik hervorragend zu unserer Ausrichtung: höchste Energieeffizienz zu erreichen, wie es auch das Beispiel unserer LED-Ansteuerungen
zeigt, die wir Anfang des Jahres auf den Markt gebracht haben.«
Zusammen mit den auf den neuen Buck-Controller von ZMDI
abgestimmten Treibern von Fairchild können beide Unternehmen jetzt einen kompletten Abwärtsregler anbieten. Erste Produkte in hohen Mustermengen wollen Fairchild und ZMDI ab
März 2011 liefern. Die Bausteine vermarkten die beiden Firmen
jeweils unter ihrem eigenen Logo.
Neben der höheren Effizienz bieten die digitalen Buck-Controller gegenüber herkömmlichen Wandlern mit analoger Regelschleife den Vorteil der höheren Flexibilität: Sie lassen sich am
Ende der Fertigungslinie auf den jeweiligen Einsatz hin programmieren. Außerdem verringert sich die Zahl der erforderlichen
Komponenten, und es lässt sich zusätzlich einfach ein Power-Monitoring-System und thermisches Management aufbauen. Die
Kommunikation geschieht über den PMBus, für dessen Adressenauswahl keine externen Widerstände erforderlich sind, was die
Kosten senkt. Außerdem hat ZMDI ein GUI entwickelt, über das
die Analog-Designer in gewohnter Umgebung ihre Parameter
eingeben und so ohne Lötkolben recht schnell Power-Management-Systeme entwickeln können. Die Programmierung in C ist
dazu nicht erforderlich. Das verkürzt die Entwicklungszeit – solange das GUI wie versprochen funktioniert. »Weil die großen
Kunden damit in der Vergangenheit offenbar Probleme hatten,
sind sie durchaus bereit, einen gewissen Preis pro Bauelement zu
bezahlen, wenn wir ihren Entwicklern genau die Umgebung bieten, die sie gewohnt sind, und die auch stabil läuft«, sagt Huber.
Deshalb sieht er sich über die GUI sowie über die technischen
Parameter der neuen Controller in einer guten Ausgangsposition,
um vom Wachstum des digitalen Power-Managements zu profitieren. Die Übernahme von Start-up-Firmen wie Primarion und
Zilker habe für Unsicherheit gesorgt, große Hersteller behandelten das digitale Powermanagement bisweilen nicht mit dem Fokus, den die Anwender sich wünschten. »Wir sind einerseits
klein und flexibel, andererseits haben wir über die Zusammenarbeit mit Fairchild gezeigt, dass wir keine Schaumschläger sind,
sondern ICs entwickelt haben, deren technische Werte sich sehen
lassen können«, erklärt Huber. So lassen sich die Buck-Controller auf Versorgungsspannungen von 3,3 und 5 V einstellen, der
Discontinuous Condition Mode sorgt für hohe Wirkungsgrade
auch bei geringen Lasten, und die schnelle PWM liefert sehr kurze Reaktionszeiten auf Transienten.
Zunächst wird ZMDI Single-Phase-Controller auf den Markt
bringen, später folgen auch mehrphasige Controller. Außerdem
ließe sich mit dem Wissen von ZMDI im Logikbereich und von
Fairchild im Power-Bereich mehr Intelligenz auf die Treiber
bringen. Und es sei vorstellbar, mit dem Packaging-Know-how
von Fairchild Chips zu entwickeln, in denen Controller und Treiber in einem einzigen Gehäuse sitzen.
Grundsätzlich ist Huber überzeugt, dass dem digitalen PowerManagement die Zukunft gehört: »Die Frage ist nicht mehr ob,
sondern wann.« Neue Regulierungen und Spezifikationen könnten analoge Chips kaum noch erfüllen. »2013 und 2014 werden
Boom-Jahre für das digitale Power-Management.« (ha)
■
Technisches Seminar am Mittwoch
Power für die Lichtrevolution
Power für die LED-Lichtrevolution. Unter diesem Motto stehen
das technische Seminar und der Produkt-Workshop, den der
Stromversorgungsspezialist Recom zusammen mit dem LEDSpezialisten Cree, dem Forschungsinstitut STC Applied Lightning Technology und dem Distributions-Schwergewicht Arrow
Electronics auf der electronica 2010 durchführen.
Am Mittwoch, den 10. November findet das Technical Seminar & Product Workshop »Powering the lighting revolution« in
der Center Hall, Raum A11/A12 statt. Zu den Referenten zählen
Kai Klimkiewicz von Cree Europe mit dem Vortrag »How High
Power LEDs can make a difference« und Steve Roberts von Recom Electronics mit dem Vortrag »Constant current driver modules«. Felix Basel, vom STC Applied Lighting Technology Institut geht auf »Thermal Management« ein und Meinofl Gerber von
Arrow Electronics beleuchtet das Thema Lighting Revolution
unter dem Distributionsansatz: »The complete solution«. (eg) ■
München, 9. - 12. November, 2010
Munich,
09-12, 2010
HalleNovember
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electronica
2010. Kits at the EBV booth 575 in Hall A5 at the
STM32 Discovery
electronica fair 2010, from November 9 - 12 in Munich.
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electronica 2010
f electronica events
Eröffnungsveranstaltung zur electronica 2010
Electric bike test track
In der Welt der
intelligenten Systeme
Electric bikes
conquering the world market
Noch nie standen den Menschen so mächtige Werkzeuge zur Verfügung,
um die Welt zu gestalten. In seiner Key-Note-Rede zur Eröffnung der elec tronica 2010 entwarf Frank Thomson, Future & Innovation Consultant, ein
optimistisches Zukunftsbild. Die Elektronik spielt darin die zentrale Rolle,
um den künftigen Herausforderungen zu begegnen.
Das rasante Wachstum sowohl der
Speichermöglichkeiten als auch der
Rechenleistung erlauben es, unsere
Welt in einem bisher nicht gekannten
Maße zu vernetzen. Wir befinden uns
gerade inmitten dieser stürmischen
Entwicklung: Die Systeme wachsen
zusammen, wir erleben die Geburt des
Internets der Dinge. Automatisierte
Systeme im Haus- und AutomotiveBereich und transparente Logistik
(RFID) werden unsere Welt künftig
noch viel mehr verändern als bisher.
Wer eine Ahnung davon bekommen
will, was Vernetzung alles ermöglicht,
der sollte sich biologische Systeme genau anschauen. Was für einen riesigen
Schritt bedeutete es in der Evolution,
als Zellen sich zum ersten Mal zu einem Verband zusammenschlossen und
die Summe dieser Zellen neue Systeme mit ganz neuen Qualitäten bildeten. Die Kommunikation der Zellen
untereinander bildet dafür die Voraussetzung.
Wenn alles miteinander verbunden
ist, alles zur Verfügung steht, dann
schafft das in unserer Welt auch neue
Marketing- und Verdienstmöglichkeiten. Dabei liegt die Betonung laut
Frank Thomson,
Future & Innovation Consultant
» Mit der uns heute zur Verfügung
stehenden Elektronik, dem Internet
und den vernetzten Wissenssystemen können wir den großen
Herausforderungen der Welt
sehr gut begegnen.
«
Frank Thomson auf Möglichkeiten, also Chancen: »Mit der uns heute zur
Verfügung stehenden Elektronik, dem
Internet und den vernetzten Wissenssystemen können wir den großen Herausforderungen der Welt sehr gut begegnen.« (ha)
■
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The market for electric bikes is also growing continuously. According to the German Bike Industry
Association (ZIV), a total of 150,000 electric
bikes were sold in Germany in 2009. The market
volume has therefore doubled in the last two
years. According to information in the “Electric
Bike Worldwide Report – 2010 Update” of the
market research company PikeResearch, Boulder,
USA, one million electric bikes will be sold in
Europe in 2010. This represents an increase of
50% compared with 2008.
electronica is cooperating with ExtraEnergy
e.V. from Thuringia for the first time. The organization has been campaigning for the propagation and acceptance of e-bikes since 1993 and
will present a 20-metre-long test track at electronica. On an incline of 11%, visitors will have
the opportunity to personally test the power of
pedelecs and e-bikes. The majority of electric
bikes sold are pedelecs whose name is derived
from “pedal electric cycle”. The motor assistance
on pedelecs is coupled via a sensor to the rider’s
pedaling action. Only if the rider pedals is the
drive system also supported by the motor. e-bikes
on the other hand are electric bikes whose motor
support is regulated, for example, via a twist grip,
irrespective of whether the rider pedals. These
vehicles are regarded in most countries as mopeds. 90% of all e-bikes now sold in Europe’s
main markets – Netherlands and Germany – are
probably pedelecs.
China has the largest share of the world bike
market. According to the China Bicycle Association (CBA), over 22.2 million electric bikes were
produced in 2009 in that country alone. 370,000 of
these bikes were exported. China will also dominate the world market in this segment in the next
few years. (ha)
■
electronica 2010 CEO Round Table:
What lessons have we learnt
from the crisis?
»What lessons have we learnt from the crisis?«
will be the title of the podium discussion which
will be held from 11.00 to 12.00 on 9 November
2010 during the electronica Forum in Hall A3,
Stand 242. The event will be chaired by Kilian
Reichert, a freelance journalist. The participants in
the podium discussion will be Peter Bauer, CEO
of Infineon Technologies AG, Rich Beyer, Chairman of the Board and CEO of Freescale Semicon-
ductor, Inc., Carlo Bozzotti, President and CEO of
STMicroelectronics, and Rick Clemmer, President
and CEO of NXP Semiconductors, who will answer questions relating to economic developments
over the last few years.
The CEO Round Table during electronica 2010
will take place on Stand 242 in Hall A3 at the
electronica Forum and will be open to all participants in electronica 2010. (ha)
■
No. 1 Industrial Switch Manufacturer
S
E
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EBVchips
Halbleiter entwickelt mit und für Kunden!
Wir unterstützen unsere Kunden bereits ganz gezielt in sehr beratungsintensiven Märkten wie beispielsweise Automotive,
Consumer, General Lighting, Medizintechnik, erneuerbare Energien und RFID. Nun gehen wir einen Schritt weiter und
heben unsere Dienstleistungen mit einem neuen und revolutionären Service auf die nächste Stufe:
Unter dem Namen EBVchips definieren wir nun eigene Halbleiter-Produkte, die wir mit und für Kunden entwickeln!
Diese Produkte werden bei unseren Herstellerpartnern gefertigt und erfüllen spezielle Kundenanforderungen, die über
bereits verfügbare Produkte nicht abgedeckt werden. Damit ist EBV der erste Halbleiter-Spezialist weltweit, der einen
solchen Service bietet. Mit EBVchips ermöglichen wir unseren Kunden Wettbewerbsvorteile, weil sie nun genau die
Produkte und Technologien bekommen, die sie für ihre individuellen Anwendungen benötigen.
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www.ebv.com/ebvchips.
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electronica 2010
f electronica events
Am Donnerstag, 11. November
Automotive Conference
Forum »Organic Electronics – Enabling
Electronics Everywhere«
Morgen stehen die Technologien im Mittelpunkt
Nachdem der heutige Tag der Automotive-Konferenz
vor allem dem Management gewidmet ist, steht am
morgigen Mittwoch die Technik im Mittelpunkt. Um
alle relevanten Themen unter einen Hut zu bekommen,
laufen den ganz Tag über zwei getrennte Vortragsreihen. Die eine Vortragsreihe befasst sich ausschließlich
mit Elektromobilität, im zweiten Zug geht es um Kommunikation, Fahrerassistenz und Beleuchtung.
Axel Willikens, Leiter der Advanced Engineering
HW Power Electronics bei Daimler, spricht über die
technischen Anforderungen, die die KFZ-Industrie an
die Leistungselektronik stellen wird. Dr. Wolfgang
Bochtler, Managing Director bei Mektec Europa, gibt
einen Überblick über die Entwicklungstrends bei den
Verdrahtungstechnologien für eine LED-Beleuchtung
im Auto. Frank Blome, General Manager bei Deutsche
ACCUmotive, greift die Herausforderungen auf, die eine Autobatterien-Serienproduktion mit sich bringt. Dr.
Tomas Andersson, Senior Manager Active Safety Systems bei Volvo Car, zeigt am eigenen Sicherheitssystem »City Safety« eine Möglichkeit auf, wie heute bereits Auffahrunfälle vermieden werden können.
Dr. Thomas Ginsberg (Tyco Electronics) und Thomas Scherer (KOSTAL Kontakt Systeme) referieren
über Lösungsansätze für Hochvolt-Kontaktsysteme.
Andreas Doll (Infineon) und Joachim Krücken (Freescale Semiconductor), beleuchten das Thema »Elektronikspezifikationen seitens der OEMs und die daraus resultierenden Einflüsse auf die Halbleiter«. Low Cost
Electronics und die Frage, ob dies zum Erfolg verhilft,
wird von Johann Hiebl, Special Project Manager bei
Continental Automotive, untersucht. (st)
■
Organische Elektronik als Möglichkeit, Elektronik auch dort
zum Einsatz zu bringen, wo es
bislang nicht möglich war, unter
diesem Motto steht das Form
»Organic Electronics – Enabling
Electronics Everywhere«, das die
Organic and Printed Electronics
Association, kurz OE-A, am Don nerstag, dem 11. November von
10 bis 12.15 Uhr auf dem electro nica-Forum in Halle A3, Stand
242, veranstaltet.
● Nach der Einleitung durch Dr.
Klaus Hecker, Managing Director,
OE-A - Organic Electronics Association, berichtet Andreas Tanda,
Head of Applications, CTO, bei
plastic electronic, ab 11.15 Uhr über
»touchskin – 3d in-moulded capacitive sensors«.
Schüler-Nachwuchstag am Freitag in Halle A3, Stand 242
Initiative Superstudium.de :
Informationen rund um den Ingenieurberuf
Am Freitag, dem letzten Messetag, veranstaltet die
Messe München zusammen mit dem ZVEI im Rah men der Initiative »Superstudium.de« einen Informationstag für Schüler und Schülerinnen.
Genau 261 Schüler und Schülerinnen aus zehn Gymnasien und Fachoberschulen haben sich angemeldet, um an
der Nachwuchsinitiative »Superstudium.de« der Messe
München und des Fachverbandes »Electronic Components and Systems« des ZVEI teilzunehmen, das sind
111 mehr als vor zwei Jahren, als der Nachwuchstag
zum ersten Mal stattfand. 26 Firmen engagieren sich
dafür, den Nachwuchs für ein technisches Studium zu
gewinnen. »Die Begeisterung ist extrem groß«, freut sich
Nicole Schmitt, Projektleiterin electronica bei der Messe
München.
Die Branche steigt angesichts der sinkenden Studentenzahlen und des derzeitigen Fachkräftemangels immer
früher in die Nachwuchswerbung ein und versucht,
Schülerinnen und Schüler für ein technisches Studium
zu begeistern – obwohl sich der Erfolg in Form von »fertigen« Absolventen erst Jahre später einstellt. Nicole
Schmitt: »Die meisten Firmen haben erkannt, dass sie
sich engagieren müssen. Wir bieten unseren Ausstellern
mit dem Nachwuchstag eine Plattform, zukünftige Mitarbeiter zu gewinnen.« Schließlich sei die Studienwahl
der Abiturienten als entscheidende Weiche ausschlaggebend im Kampf um den begehrten Nachwuchs. (sc) ■
● Im Anschluss daran berichtet
Martin Schewe, Development Engineer bei PolyIC, ab 10.45 Uhr von
»Roll to roll printed electronics for
new applications and markets«.
● Laurent Jamet, Business Development / Co foundator ISORG,
CEA-LITEN, nutzt die Zeit ab
11.15 Uhr für seinen Vortrag »Organic electronics : a breakthrough
technology for highly innovative
product creation and design, illustration by ISORG with large area
optical sensors«.
● Den Schlusspunkt unter das Forum »Organic Electronics – Enabling Electroics Everywhere« setzt ab
11.45 Uhr Stephan Brenner vom
Fraunhofer IPMS, mit seinem Referat »OLED-on-CMOS: Technology
enabling advanced microdisplay devices and applications«. (eg)
●
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electronica 2010
f Distribution
Distribution im Internet
eCommerce ist Pflicht, Communities sind die Kür
Die Generation »Internet« macht auch vor der Distribution nicht halt:
Neben den Katalog-Distributoren setzen auch zunehmend die klassischen Broadliner auf das Online-Geschäft. Einige Distributoren gehen sogar noch einen Schritt weiter und adressieren über InternetCommunities nicht nur den Einkäufer, sondern auch die Entwickler
mit einem Angebot an Interaktionsmöglichkeiten, technischen Infor mationen und Designsupport.
Was sind nun die Gründe für diese
verstärkten und für den Kunden kostenlosen Online-Aktivitäten der Distributoren? Schließlich sind diese
mit nicht unerheblichen und fortlaufenden Investitionskosten verbunden, die Informationen müssen
schließlich ständig aktualisiert werden.
»Das Medium, das Entwickler
immer stärker nutzen und in dem sie
sich verstärkt Angebote wünschen,
ist das Internet«, argumentiert
Glenn Jarrett, Marketingleiter bei
RS Components. Darum habe RS
»signifikante« Investitionen in die
Entwicklung von Angeboten getätigt, mit denen sich die Time To
Market von Projekten verkürzen lasse. Man unterschätze bei den Online-Aktivitäten aber »mitnichten,
dass bereits eine große Menge an Informationen für Entwickler verfügbar ist«. Es gehe deshalb vor allem
darum, eine Quelle für »zuverlässige« Informationen aufzubauen, die
das breite Vertrauen der Nutzer genieße. Mit dem neuen englisch- und
deutschsprachigen Online-Portal
»Designspark« will RS deshalb die
Arbeit von Elektronikentwicklern
noch einfacher und effizienter machen. Dazu soll auch das ebenfalls
neue, kostenlose und voll funktionsfähige PCB-Designtool »Designspark PCB« beitragen. Das Interesse
ist riesig: Bereits sechs Wochen
nach dem Start ist die DesignSpark
Community auf mehr als 12.000
Mitglieder gewachsen. Abgerundet
wird die Toolsammlung durch die
drei Bausteine Component Chooser,
EDP (Embedded Development Platform) und eine 3D-CAD-Bibliothek
mit momentan rund 20.000 Modellen. Im Unterschied zu den augenblicklich am Markt befindlichen
freien, also kostenlos nutzbaren
PCB-Designtools ist das Werkzeug
des Katalog-Distributors »weder
zeitlich noch in seiner Funktionalität beschnitten«, betont Jarrett. Um
das vom Partner Number One Systems »exklusiv für RS« entwickelte
Tool ohne Einschränkung nutzen
zu können, ist lediglich eine kostenlose Registrierung auf der OnlinePlattform Designspark erforderlich.
Beim PCB-Tool haben die Benutzer
Zugriff auf eine komplette Suite an
Video-Tutorials, auf Beispiele und
auf eine Teilebibliothek. Entwickler
können Schaltpläne für Leiterplatten jeder Größe und mit einer beliebigen Anzahl an Schichten erstellen
und Designs aus anderer PCB-Design-Software importieren. Teilen
die Entwickler ihr Wissen denn vorbehaltlos mit der Community?
»Nach unserer Erfahrung Ja«, meint
Jarrett. »Wir sehen, dass sich die
Mitglieder sogar sehr stark engagieren und ihr Wissen bereitwillig zur
Verfügung stellen, von dem andere
Nutzer für eigene Entwicklungen
profitieren.«
Auch die Avnet-Tochter Silica hat
ihre runderneuerter Webseite um die
Designers‘ Community erweitert:
Das ist eine auf die Bedürfnisse von
Elektroningenieuren zugeschnittene
Online-Plattform, die mit technischen Foren und einem Videoportal
die Vernetzung von Ingenieuren untereinander ermöglicht. Außerdem
können sich die Entwickler direkt
mit Silicas Applikationsingenieuren
austauschen. »Mit dem neuen Portal
machen wir vor, wie technische Unterstützung und Kundenkommunikation im digitalen Zeitalter funktioniert«, so Silica-President Miguel
Fernandez. Diese erste Stufe des
neuen Online-Auftritts werde über
Georg Steinberger, Avnet
Lichtwellenleiter
und Bauteile
für BROADCAST
Elektronische Bauteile
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10
«
die nächsten 12 Monate weiterentwickelt. Zum Start gibt es in der Designers‘ Community Foren zu den
Themen Programmierbare Logik,
Mikrocontroller und -prozessoren,
Analog/Power-Management, RFID,
Lighting und Metering. Die OnlinePlattform wird dabei von den über
100 Applikationsspezialisten aus
ganz Europa mit ihren Fachkenntnissen unterstützt. Ein Highlight erwartet die registrierten User im Videoportal der Designers‘ Community: Hier können Mitglieder eigene
Videos hoch laden und sich so über
pickering
Elektronische Bauteile
und Komponenten
für den MIL-BEREICH
»
Es ist nicht Sinn und Zweck unseres Online-Portals,
einen Katalogdistributor nachzuahmen und Millionen von Produkten
online zu stellen.
Bewegtbilder in die Community
einbringen. Das Community-Management wird dabei fachlich von den
über hundert Applikationsspezialisten aus ganz Europa unterstützt.
Eifrig diskutiert wird auch auf element14, der Entwickler-Community
von Farnell. Für über 50 Herstelller
gibt es bereits Gruppen: »Nicht nur
für unsere Kunden, auch für unsere
Lieferanten ist die Community interessant wegen des direkten Kundenkontaktes«, erklärt Bodo Badnowitz, General Manager D/A/CH bei
Pickering Interfaces
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electronica 2010
f Distribution
Farnell. »Der größte Mehrwert ist
der direkte Austausch von Entwicklern und Herstellern.« Farnell selber
habe aber keinen direkten Zugriff
auf die Kundendaten, so dass das
Portal nicht als Marketing-Tool genutzt werde, was dem CommunityGedanken ja auch nicht gerecht werden würde, schließlich habe man
das Portal zum Informationsaustausch ins Leben gerufen, betont der
Manager. Wie kann der Distributor
dennoch auch für sich einen Mehrwert aus der Commnunity generieren? »Wir bieten einen Link zu unserer Farnell-Webseite an, und der
wird auch häufig genutzt«, so Badnowitz.
Online-Handel:
ein »Muss«,
aber kein Ersatz für
den persönlichen
Kontakt
Nicht immer muss es der Austausch
in der Community sein, besonders
für Einkäufer steht die Beschaffung
von Bauteilen im Vordergrund.
Auch hier haben viele Distributoren
inzwischen reagiert, und ein eCommerce-Portal gehört mittlerweile
schon fast zum Pflichtprogramm eines Distributors.
Bereits 2004 hat Rutronik seine
eCommerce-Plattform Webg@te
eingeführt und seither ständig erweitert und optimiert. Rutronik
Webg@te verfügt über eine parametrische Alternativproduktsuche, Online-Procurement, eine Markierung
von abgekündigten Produkten und
einen Datenblattservice. Parallel
bietet das Portal die Möglichkeit,
für technische Fragen die Produktspezialisten im Ispringer
Hauptsitz zu kontaktieren. Ganz neu
ist das Modul »Massquotation«:
»Dieses Modul bringt eine enorme
Erleichterung zum Beispiel für Bestücker«, erklärt Tilo Rollwa, Vertriebsleiter Europa. »Einfach ein
Excelfile bei uns uploaden, Mengenspalte und Produktspalte definieren und innerhalb von Sekunden
eine durch das Tool erstellte Liste
downloaden«, beschreibt er den
Vorgang. Die Liste enthält die Teilenummern von Rutronik, die aktuelle
Verfügbarkeit, die VPE (Verpackungseinheit) und den aktuellen
Preis. Der Kunde hat dann die Möglichkeit, den Artikel zu bestellen
Bodo Badnowitz, Farnell
» Nicht nur für unsere Kunden,
auch für unsere Lieferanten ist die Community
interessant wegen des direkten Kundenkontaktes. «
oder ein individuelles Angebot bei
Rutronik abzufragen.
Besonderen Wert legt Rollwa
auf die parametrische Suche von
Webg@te: »Die Produkte in unserer
Datenbank sind mit umfangreichen
Parametern hinterlegt – wie etwa die
technischen Parameter, die Kennzeichnung nach Vorzugsartikeln,
Highrunnern, abgekündigten oder
bedarfsgesteuerten Produkten. So
ermöglichen wir eine wirklich qualifizierte Suche und eine Auswahl
aufgrund fundierter Fakten, in die
auch unser Know-how einfließt.«
So habe sich das Webg@te speziell
in der Verknappungssituation als
äußerst wertvolles Tool erwiesen,
mit dem die Kunden die teilweise
extrem langen Lieferzeiten umgehen konnten. »Denn sie konnten
quasi auf Knopfdruck Komponenten mit geringfügigen – oft völlig
unerheblichen – Parameterunterschieden finden, die deutlich kürzere Lieferzeiten hatten.«
Ein speziell auf die europäischen
Kunden zugeschnittenes OnlineAngebot wird Avnet Electronics
Marketing EMEA im Dezember
freischalten: Es handelt sich dabei
um eine regionale Version des globalen eCommerce-Portals Avnet
Express. Die europäische Variante
soll nun das Produktspektrum der
europäischen Avnet-Töchter Silica,
Avnet Memec, Avnet Abacus und
EBV übersichtlich in einem einzigen Verkaufsportal zusammenfassen. In erster Linie diene dieses Portal der Online-Beschaffung, die Produkt- und Herstellerinformationen
seien weiterhin auf den Internetsei-
ten der Speedboats, wie Avnet seine
Töchter nennt, hinterlegt, sind aber
über Avnet Express verlinkt, erläutert Georg Steinberger, Vice President Communications, Avnet Electronics Marketing EMEA. Großen
Wert legt Avnet dabei auf ein fokussiertes Angebot, das sich auch wirklich für den Online-Handel eignet.
»Es ist nicht Sinn und Zweck des
Portals, einen Katalogdistributor
nachzuahmen und Millionen von
Produkte online zu stellen«, stellt
Steinberger klar. Vielmehr will
sich Avnet auf etwa 200.000 häufig nachgefragte Standardprodukte
konzentrieren, schließlich mache es
keinen Sinn, Exoten mit langen Lieferzeiten über das Internet zu verkaufen, so Steinberger. Denn wer
im Internet nach Produkten sucht,
möchte seine Ware schnell haben.
Dementsprechend sind alle Produkte, die das Avnet-Portal auf als Ergebnis einer Suche auflistet, auch
wirklich ab Lager verfügbar. Die
Suche von Avnet Express basiert auf
technischen Parametern, die für jedes Produkt hinterlegt sind, und ist
daher besonders komfortabel. Nach
diesem Prinzip wird auch die Suche
des europäischen Warenkorbes
funktionieren. Bislang wurden die
Kunden in Europa aus dem USLager beliefert. Mit dem Start des
Regional-Angebotes für Europa
kommt auch die Ware aus den europäischen Lagern. »Wir können die
Kunden damit schneller und zu günstigeren Frachtkosten beliefern«,
betont Steinberger.
Dass der Online-Verkaufskanal
die persönliche Beratung mittelfristig ersetzen könnte, verneinen die
befragten Distributoren
entschieden. So will Steinberger Avnet Express nicht
als Ersatz für die persönliche Kundenbeziehung verstanden wissen, sondern
als komplementäres Angebot und zusätzlichen Service: »eCommerce heißt ja
nicht nur, Produkte online
zu kaufen, sondern bedeutet auch eine Optimierung
von Prozessen im Sinne eines transparenten Beschaffungsweges. Nach wie vor
rufen viele Kunden an,
12
Rutronik Webg@te verfügt über eine parametrische Alternativproduktsuche,
Online-Procurement, eine Markierung von abgekündigten Produkten und einen
Datenblattservice.
Bild: Rutronik
Tilo Rollwa, Rutronik
»
Die Produkte in unserer Datenbank
sind mit umfangreichen Parametern hinterlegt – wie etwa die technischen
Parameter, die Kennzeichnung nach Vorzugsartikeln, Highrunnern,
abgekündigten oder bedarfsgesteuerten Produkten. So ermöglichen wir eine
wirklich qualifizierte Suche und eine Auswahl aufgrund fundierter Fakten,
in die auch unser Know-how einfließt.
«
schreiben ein eMail oder schicken
ein Fax, wenn es schnell gehen
muss, aber am online Channel
kommt auch die Distribution nicht
vorbei.« Auch nach Ansicht von
Rollwa kann ein Internet-Portal
nicht den persönlichen Kontakt zum
Kunden ersetzen. Denkbar sei aber,
dass der Online-Handel zumindest
in manchen Produktbereichen künftig gegenüber dem klassischen Vertrieb dominieren könnte. So strebt
Rutronik langfrsitig an, das Handling der C-Produkte wie Widerstände und Kondensatoren – eben alle
Niedrigpreisprodukte – vorzugsweise über das über Webg@te zu bewerkstelligen. (zü)
■
Schulz-Electronic
Auf Trends wie E-Mobility
und PV-Simulation vorbereitet
Beim Stromversorgungsspezialisten Schulz-Electronic zu
sehen sind die aktuellen Neuheiten zahlreicher internationaler Hersteller wie DeltaElektronika, Regatron, Technix, Höcherl & Hackl, TDK
Lambda u.v.m. Zu den Highlights gehört eine neue Serie
an 3,3-kW-Gleichstromversorgungen von Delta Elektronika.
Die Eckwerte reichen von 18 VDC
bei 200 A bis zu 660 VDC bei 5,5 A.
Damit sind sie vielseitig einsetzbar
u.a. für Aufgaben in den Bereichen
Automotive, Photovoltaik oder für
Laseranwendungen. Die Geräte
warten mit einer intelligenten und
intuitiven Bedienphilosophie, einer
hohen Ausgangsspannungs-Qualität
und einem sehr guten dynamischen
Verhalten auf. Neu ist auch, dass der
Benutzer Kommunikationsschnittstellen selbst über Steckmodule
nachrüsten kann. Auch Optionen,
wie etwa integrierte Stromsenken
oder die High-Speed-Option für
noch schnellere Lastwechsel, sind in
der neuen Geräteserie optional verfügbar. (nk)
Halle B2, Stand 325,
www.schulz-electronic.de
It’s time to go
Site-Seeing!
Visit SILCA in Hall A4, Stand 378 or in our
“Cottage Lounge” in Hall A4, first floor
www.silica.com
Mit nur einem Klick haben Sie
Zugriff auf unsere Linecard,
Produkte, Tools und Trainings
www.silica.com
www.community.silica.com
Tauschen Sie sich mit
unseren FAE’s im Designers’
Community Forum aus
Trainings- oder Produktvideos
anschauen oder eigene Videos
hochladen, alles möglich auf
www.community.silica.com
SILICA | The Engineers of Distribution.
electronica 2010
f Distribution
Rutronik
Energieeffizienz
im Zentrum
Mit dem neuen Logo »Rutronik
Electronics Worldwide« und einem
entsprechenden Corporate Design
präsentiert sich der Distributor auf
der electronica als weltweiter Anbieter innovativer Komponenten
und Komplettlösungen.
Zum Fokus-Thema »Energieeffizienz« zeigt Rutronik Komponenten
und Applikationen für Smart Metering und erneuerbare Energien, energiesparende Anwendungen sowie
LED-Beleuchtungskonzepte. Bestes
Beispiel hierfür ist der Rutronik
Messestand: Er wird ausschließlich
mit LEDs beleuchtet. So können
sich Interessenten von der geringen
Wärmeabstrahlung und exzellenten
Farbwiedergabe selbst überzeugen.
Der Stand zeigt auch die aktuelle
Entwicklung des Distributors: Das
neue Logo, begleitet von entsprechenden »Key Visuals«, macht das
weltweite Engagement sichtbar, mit
dem Rutronik den Kundenwunsch
nach durchgängiger Unterstützung
auch außerhalb Europas erfüllt. (cs)
Rutronik, Halle A5, Stand 159 u. 260
WDI
MiniaturQuarzoszillator
Mercury fertigt jetzt auch einen HCMOS-Oszillator im 3,2 x 2,5 mm
großen SMD-Keramikpackage mit
4-Pads. Die bleifreie und RoHSkonforme H32-Serie (Vertrieb:
WDI) ist lieferbar in Frequenzen
von 16 bis 44 MHz und verfügbar
mit einer Frequenzstabilität von bis
zu ±20 ppm über den Arbeitstemperaturbereich von -20 bis +70 °C. Als
Versorgungsspannung sind 5,0, 3,3
und 2,5 V wählbar. Der Stromverbrauch ist niedrig und liegt für 20
MHz bei max. 8 mA. Typische Anwendungsbereiche sind komplexe
Schaltungen mit limitiertem Platzbedarf. (es)
Halle B6, Stand 360, www.wdi.ag
Farnell
Interaktive
Live-Demos
se werden aufgefordert, am Wettkampf »Bike Power Challenge« teilzunehmen und auf diese Weise ihre
persönliche Leistung mit dem eines
wettkampferprobten Zeitfahr-Spezialisten zu vergleichen. Darüber
hinaus ist »TUlip« in Aktion zu sehen, ein Fußball spielender holländischer Roboter, der von drei bekannten Universitäten in den Niederlanden eingereicht wurde und
der von Farnells Online-Technologieportal und eCommunity element14 gesponsert wird. (cs)
transflektive Versionen mit Hintergrundbeleuchtung und Versionen
mit kapazitiven Touchpanels. (es)
Halle A3, Stand 207, www.data-modul.com
EMC
Spring-Pin-Sockel
Farnell, Halle A5, Stand 558
Data Modul
Memory-LCDs
Farnell, Multi-Channel-Distributor
von elektronischen und industriellen
Bauelementen, will Besuchern auf
der diesjährigen electronica ein unverwechselbares Messeerlebnis vermitteln. Mit einem Fokus auf ökologische Technologien, Sport sowie
Elektronik-Innovationen wird der
Stand sechs Bereiche mit Live-Vorführungen und zahlreichen interaktiven »Wettkämpfen« bieten. In einem dieser Schwerpunktbereiche
wird das PCB-Design-Package von
CadSoft sowie andere zusätzliche
Tools zum Schaltungslayout live
vorgeführt. Darüber hinaus zählen
Anwendungen aus den Marktsegmenten Energie, Beleuchtung, Wireless und Sensorik zu den weiteren
Highlights. Der von Farnell gesponserte Radfahrer und Teilnehmer der
paralympischen Spiele 2012, David
Stone, wird die Messlatte für Besucher beim Zeitfahren vorgeben. Die-
Auf Sharps CGS-Technologie basieren die von Data Modul vertriebenen Memory-LCDs, wobei jeder
Pixel mit einem 1-Bit-Speicher ausgestattet ist, der die Bildinformationen speichert, die auf den Bildschirm geladen werden. Daher muss
die Bildinformation nur in den Pixeln neu geschrieben werden, bei
denen der Inhalt sich im Vergleich
zum vorherigen Bildframe geändert
hat. Memory-LCDs sind reflektive
Versionen ohne Hintergrundbeleuchtung, so dass die Low-PowerLCDs nur 0,8% des Strombedarfs
Selbst Rastermaße von nur 0,4 mm
können mit dem Spring Pin Sockel
der Serie SBT von Ironwood Electronics kontaktiert werden. Das ausgeklügelte Federsystem bestehend
aus zwei Spiralfedern und einer
Blattfeder garantiert Signalintegrität. Parasitäre Induktivitäten des
Kontakts sind kleiner als 1 nH und
Kapazitäten kleiner als 0,04 pF.
Durch die hohe Stromtragfähigkeit
von bis zu 8 A/Kontakt ist der
Sockel sowohl im Industriebereich
als auch im Automotivebereich einsetzbar. Der Schnellverschluss sorgt
für zeitsparendes Wechseln des
Chips. Verfügbar sind die SBTSockel für hochfrequente Anwendungen über den Distributor EMC.
(cp)
Halle A6, Stand A22,
www.emc-steckverbinder.de
WDI
herkömmlicher Displays gleicher
Größe benötigen. Durch den minimalen Stromverbrauch können kleine Solarzellen ausreichend Strom
liefern, um die Displays zu betreiben. Größen von 1,35 und 2,7 Zoll
mit einer Auflösung von 400 x 240
Dots sowie 2,94 Zoll mit einer Auflösung von 456 x 240 Dots sind bereits erhältlich. Eine Variante mit
6,02 Zoll wird demnächst verfügbar
sein. Weiter in der Planung sind
UltraminiaturSchwingquarz
Aker Technology offeriert seinen
kleinsten SMD-Quarz, den C1E
(Vertrieb: WDI AG), im Keramikgehäuse mit den Abmessungen 2,0 x
1,6 x 0,5 mm. Der C1E bietet gute
Frequenztoleranzen und einen niedrigen Drive Level. Mögliche Frequenztoleranzen bei 25 °C sind verfügbar von ±10 ppm bis ±50 ppm.
Die Frequenzstabilität ist von ±15
ppm bis ±50 ppm über einen Arbeitstemperaturbereich von –40 bis +85
°C angegeben. Der Frequenzbereich
erstreckt sich von 24 bis 50 MHz im
Grundton. Durch die geringe Masse
des Quarzes wird auch eine hohe
Schock- und Vibrationsfestigkeit erreicht. Typische Anwendungsbereiche sind Bluetooth, WiFi, PCMCIA
und Handheld-Applikationen. (es)
Halle B6, Stand 360, www.wdi.ag
Rutronik
LCD-ControllerModul
»PicoCOM4« von F&S Elektronik
Systeme ist ein LCD-ControllerModul mit integriertem Betriebssystem, das TFTs mit einer Auflösung
von bis zu 800 x 600 Pixel ansteuert.
Vertrieben wird es von Rutronik.
Dank der mit 400 MHz getakteten
ARM9-CPU ist das Modul deutlich
schneller als das Vorgängermodell
PicoCOM2 und bietet doppelt so
viel Speicherplatz (jeweils 64
MByte Flash und DDR-RAM). PicoCOM4 hat viele standardisierte
Schnittstellen, darunter zwei serielle Schnittstellen (RS232/RS485),
USB Host, USB Device, CAN2.0,
I2C, SPI, Ethernet und SD-Card
sowie einen Audio/Touchcontroller.
Unterstützt wird das Modul durch
das integrierte Windows
CE 6.0 oder embedded
Linux. Das installierte
Windows CE6.0R3 bietet einen Bootloader, einen Schnittstellen-Treiber und Funktionen wie
Silverlight, Mediaplayer
und IE. Für die einfache Integration des PicoCOM4 in die Hardwareumgebung ist das
Modul mit einem OnBoard-Powermanagement
und einem 80-Pin-Steckverbinder ausgestattet.
Ein Starter-Kit, bestehend aus dem Basisboard
mit montiertem PicoCOM4, einem Kabelset
und einem 320x240-TFTLCD, ist erhältlich. (es)
Halle A5, Stand 159 und 260,
www.rutronik.com
electronica 2010
Henskes Electronics
Components
Im Zeichen der
Kommunikation
Die electronica steht für Henskes
Electronics Components diesmal
ganz im Zeichen der Kommunikation. Der Distributor präsentiert sich
auf knapp 40 m2 mit einem neuen
Messeauftritt. Kommunikation und Kontaktpflege
sind die wesentlichen
Themen für die Experten
des etablierten Elektronik-Distributors. Nachdem der Elektronikmarkt
angesichts der positiven
Wirtschaftsentwicklung
gestärkt aus der Krise
hervorgegangen ist, gibt
es reichlich Diskussionsstoff. Allein die zentrale
Frage: »Wohin steuert
die Branche?« wird viele
Aussteller und Besucher
beschäftigen. »Wir freuen uns, alte und neue
Kunden, Lieferanten und
Elektronikentwickler auf
dem Branchentreff zu
begrüßen«, so Gangolf
Kaiser, Geschäftsführer
Henskes Electronics Components. (cs)
Henskes Electronics
Components,
Halle A5, Stand 125
HTV
Langzeitlagerung im
Mittelpunkt
Die Langzeitkonservierung und Lagerung elektronischer Komponenten
nach dem HTV-TABVerfahren bildet eines der
Highlights des diesjährigen Messeauftritts. Mögliche Lagerzeiträume von
aktuell mehr als 30 Jahren sollen in Zukunft auf
bis zu 50 Jahren erweitert
werden.
Als einer der Marktführer im Bereich der
Programmierung, Tests
und Langzeitkonservierung elektronischer Bauteile präsentiert sich die
HTV-Firmengruppe mit
ihrem Tochterunternehmen ERTEC, das Programmier-Vollautomaten
mit Huge Memory Flashing HMF nach der smartJET- Highspeed-Technologie und innovative
In-line-Programmiersysteme herstellt, auf der
electronica. Die HTVFirmengruppe bietet ein
umfassendes Dienstleistungsangebot für fast alle
Bereiche der Elektronik.
(cs)
HTV,
Halle A4, Stand 234
Hy-Line
Displays
im Breitformat
Hy-Line erweitert seine Palette an
Breitformat-Modellen, die von 19
Zoll mit 2/5 der Originalhöhe über
32 Zoll mit 2/3 Höhe bis zu 47 Zoll
halber Höhe in Full-HD-Auflösung
reichen, um Breitformat-Displays
des koreanischen Herstellers STI.
Mehrere nebeneinander montierte
Displays ermöglichen ein Informationsbanner, auf dem Nachrichten
wie in einem Newsticker durchlaufen. Mit diesen Farb-TFT-Displays
lassen sich LED-Zeilen, wie sie in
Automaten oder Verkehrsmitteln
eingesetzt werden, ersetzen. (es)
Halle A6, Stand 606, www.hy-line.de
Avnet Abacus
Flache Wippennetzschalter
Monitore mit LCD-Bildschirm
adressiert Alps’ äußerst flacher, einpoliger Wippennetzschalter SDDJF1A mit guten Isolationseigenschaften. Vertrieben wird er unter anderem vom Distributor Avnet Aba-
f Distribution
cus. Üblicherweise kommen in
Flachbildschirmen aus Designgründen kleine Taster zum Einsatz, die
die unerwünschte Nebenwirkung einer geringen Stromaufnahme im
ausgeschalteten Zustand begünstigen. Durch die geringe Breite von
5,2 mm fügt sich die SDDJF1A-Familie gut in flache Gehäuse ein. (es)
Halle B5, Stand 225, www.avnet-abacus.eu
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electronica 2010
f New products
Nexus
Wire to board connectors
Nexus presents 2-row Wire to Board connectors in 2.00 mm
pitch suitable for SMT assembly which have been available
for THT assembly only so far. They are characterized by high
compatibility to comparable connectors from well-known manufacturers. The connectors are usable for currents up to 3 A.
They can be supplied in versions between 10 and 40 contacts
straight or right angle. (cp)
Hall B3, Booth 179, www.nexus-de.com
Semtech Corporation
600 kbps
with 137 dB link budget
Semtech showcases the SX1233, a programmable ISM-band
transceiver that combines the world’s highest bit rate (600 kbps) with a world-class link budget (137 dB), ultra-low power
consumption, excellent ACR (adjacent channel rejection) and
blocking immunity. This combination of features provides
high-bandwidth, radio link reliability, RF robustness and
strong interference immunity. These are needed for longrange wireless video and imaging applications in home and
building automation systems, smart meter readers, sensors,
alarms, security systems, wireless monitoring and remote
data measurement networks. The SX1233 offers high receive
(RX) sensitivity (down to –120 dBm at 1.2 kbps) to enhance
reception of weaker signals, as well as a high transmitter (TX)
output power (–20 to +17 dBm) programmable in 1 dB steps.
High RX sensitivity and high TX output power equate to
reliable transmission over greater distances and cost savings
compared to traditional radio systems which require RF repeaters. Strong blocking immunity of 80 dB and high linearity
give the SX1233 transceiver a high level of front-end protection from both in-band and out-of-band interference (including cellular and devices sharing the 2.4 GHz band), enabling
the device to meet stringent RX robustness requirements. The
zero-IF architecture of the SX1233 uses a smart AFC (automatic frequency control) engine to ensure optimum performance
for low modulation index signals without susceptibility to undesirable image and half-IF spurious products. Self-adaptive,
third-order intercept point (IIP3) from –18 dBm to 8 dBm and
+35 dBm second-order intercept point (IIP2) response provide high linearity to eliminate signal distortion. The SX1233
extends battery life with its low power consumption in transmit, receive and sleep modes (RX = 16 mA, TX = 33 mA at
+10 dBm, 100nA register retention). Constant RF performance over the 1.8 V to 3.6 V operating range guaranties stable communication even as the battery approaches end-of-life,
without using a voltage regulator. Additionally, TrueRF technology eliminates the need for a SAW filter, enabling a lowcost external component count while still satisfying ETSI and
FCC regulations. The SX1233 also integrates the VCO tank,
PLL loop filter and an RF switch, further reducing the overall
bill-of-materials. An integrated packet engine in the SX1233
offloads RF packetization from a microcontroller, freeing up
this resource or allowing designers to choose a lower cost or
lower power alternative. The packet engine also provides
packet transmission security via CRC error checking, AES128 encryption and a 66-byte FIFO. (wo)
forms a self-contained unit.
The latest product group
consists of 4 basic designs –
the existing versions S and
M as well as the two additional versions XS and L,
with the dimensions 155
mm x 150 mm x 37 mm and
200 mm x 330 mm x 48
mm. The designs of sizes S,
M and L are identical, each
with a top and a bottom part and two snap-in panels which can
be blocked if required to prevent unauthorised opening. (cp)
Hall A2, Booth 143, www.okw.com
Bopla Gehäuse Systeme
Aluminium profile enclosures
To its popular ”Intertego”
enclosures Bopla is adding new accessories.
This series of aluminium
profile enclosures – on
the market since the end
of 2009 – is ideal for an
extremely wide range of
applications in the desktop and wall enclosure sector. The new
handle recesses ensure easier carrying and give the enclosure
a new field of operation. And new wall angles allow front fitting of the Intertego enclosures. (cp)
Hall A 2, Booth 343, www.bopla.de
Hall A5, Booth 525, www.semtech.com/info
Dominant Semiconductor Europe
OKW
RGB SPNovaLED
”Diatec“ case range
The wall-mounted and desktop series ”Diatec“ from OKW
was recently enhanced by two practical new sizes. Diatec has
an unobtrusive, flat design, which gives an aesthetically attractive appearance to modern control and regulation centres.
The control panel is located centrally and forms the main focus of the design and, together with the rounded side panels, it
Dominant Semiconductor showcases the new high intensity
RGB SPNovaLED (NMRTB-WSG) of its SPNovaLED series, replacing the existing NMRTB-USD device. The utilized
RGB technology of this LED also allows driving each chip in
the package individually to mix and match any requested
color even white; to provide balanced lighting distribution.
With an operating current of 250 mA this LED features a typi-
LOW ENERGY FOR HIGH PERFORMANCE
Single-cell Battery Bluetooth low energy Controller EM9301
Features:
• Single Cell 1.5V battery operation
• Supply voltage range 0.8V to 3.6V
• RF mode peak current 12.5mA
• Master and Slave compliant with Bluetooth specification 4.0
• Power down mode 800nA
• On air data rate 1Mb/s
• SPI or UART interface
Booth 206, Hall A4
Applications:
• Remote sensing
• Wireless mice and keyboards
• Wireless sensors in watches
• Wireless sports equipment
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Komplexität ist kostspielig.
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application possibilities from our extensive joystick range as well as pressure
sensors and resistors.
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cal luminous intensity of 9000
mcd for Red, 12,000 mcd for
True Green and 4000 mcd for
Blue. This new RGB SPNovaLED offers a product lifetime
of more than 50,000 hrs. In
terms of the design and size of
the package the dimensions are
equal to the other SPNovaLEDs (6.0 (L) x 6.0 (W) x
1.5 (H) mm). However the
viewing angle was designed to
130° to ensure superior color
mixing among the colors. This
LED is a true high intensity
light source that leverages the
benefits to a greater stability
and an extended lifetime for
a variety of applications such
as full color display board,
signage, decorative lighting,
channel light and architecture
lighting. (wo)
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electronica 2010
f Measurement
Measurement company extends its benchtop know-how into the modular domain
Agilent launches PXI and AXIe offensive
Agilent has massively strengthened its presence in the
PXI- and AXIe-based modular instrumentation market
with the introduction of 48 new products in a single step.
“We want to give customers the
choice.” Under this motto, Agilent
heralds a new era for the company.
What this actually means is explained by Ron Nersesian, president of Agilent’s Electronic Measurement Group. “Agilent is committed to provide exceptional test
solutions in the platform that customers prefer – whether a benchtop,
handheld or modular format. Rarely is a single hardware or software
solution the right answer for every
test scenario.”
As a result, Agilent has now expanded its know-how from the
benchtop segment into the modular
instrumentation market with the introduction of a wide and varied
portfolio of PXI and AXIe (AdvancedTCA Extensions for Instrumentation and Test) products. Included in the lineup of 48 new
chassis and modules are digitizers,
arbitrary waveform generators, digitizing oscilloscopes, digital multimeters and a range of switch solutions. The modules are provided
with IVI-C, IVI-COM and LabVIEW(G) software drivers and enhanced I/O libraries. All drivers are
optimized for testing applications
that require high performance, high
i
48 new PXI and AXIe chassis
and modules now available
from Agilent.
measurement speed and
high throughput.
One of the highlights
of the new PXI products
is the M9392A microwave vector signal analyzer (VSA), which according to Agilent is the
industry’s first singlevendor system of this
type. In combination
with Agilent’s 89600
VSA software, the VSA
enables detailed analysis
of communications, radar and avionics signals
up to 26.5 GHz. Thanks
to a real-time bandwidth
of 250 MHz, this combination is also suitable
for the development of
next-generation wireless
sys-tems and other applications.
Also new is the M9018A PXIe
chassis with 16 hybrid slots. The
M9018A is specially designed for
data-intensive applications in communications, imaging and radar
that require wide bandwidth from
module to module or between the
modules and the system controller.
The first two M9502A and
M9505A AXIe 1.0 chassis provide
2 and 5 slots respectively, and deliver all the advantages of AXIe technology such as robust power supply, efficient cooling and precise system timing on a platform that also
supports heterogeneous systems
(from components of different vendors). AXIe’s large board size is
ideal for high-performance instrumentation yet requires a minimum
of rack space.
The U4301A PCIe Gen 3 analyzer – the first AXIe measurement
module on the market – is designed
for the analysis of multi-gigabit
signals including protocol testing.
The open-system architecture of
this module enables analysis of
wider serial buses as well as multidomain testing in digital electronics
and computing applications.
A further highlight of the new
products introduced by Agilent is
the M9362A-D01 PXIe microwave
downconverter with frequency coverage from 10 MHz to 26.5 GHz.
The 4channnel, 3slot module offers
1.5 GHz bandwidth per channel
and the noise floor is specified at
–129 dBm (2 GHz to 20 GHz).
Fields of application include aerospace and defense, wireless communications and radar. (nk)
■
Questions and answers
The AXIe test standard
The AXIe Consortium was formed in November 2009. The founding members Aeroflex
Corporation, Agilent Technologies Inc. and
Test Evolution Corporation drive the new
standard named AXIe. AXIe is a modular test
standard based on the well-known ATCA
PICMG 3.0 (Advanced Telecom Computing
Architecture, PCI Industrial Computer Manufacturers Group) with extensions for instrumentation and test. In its first developments,
it is a specified platform for semiconductor
and general purpose measurement and test
systems. However, future hardware and software enhancements into other measurement
and test fields of application are possible.
What are the special features?
Scalability and maximum possible modularity were the essential objectives during the
development of AXIe. The particular criterion
is seamless integratability (both in terms of
hardware and software) of existing PXI, LXI
and IVI devices and components. Both PXI
(LAN) and PCIe slots are available in a typical
AXIe rack and the coupling to a controlling
computer takes place as required according
to the slot module configuration either in LXI
or PCIe format. AXIe is an ideal complement
to the LXI and PXI instrumentation. Last but
not least, development costs can be reduced
because existing LXI und PXI system configurations can continue to be used.
18
What is the advantage compared,
for example, to PXI?
Particularly noticeable with the new standard, compared to PXI, is the considerably
higher cooling capacity of up to 200 W per
slot in a rack. This should simplify the construction of more complex test systems with
large boards, which are well-known from the
ATCA standard. Liquid cooling is also available. Both horizontal and vertical configurations of very large boards are possible so that
a high level of mechanical flexibility exists in
the implementation of test systems.
An AXIe system can also include LXI and PXI
system components combined in a rack.
Even LXI as well as PXI or GPIB stand-alone
instruments can be added separately. Cou pling to a controlling computer takes place
in the standard that the respective modules
support.
Which standard derivatives
currently exist?
At the moment, the AXIe 1.0 and AXIe 1.1 derivates are useable. In AXIe 1.0 – the application for general purpose instrumentation
and for general measurement and test – local
bus, trigger bus, frequency reference & sync
as well as star trigger functions are available.
In AXIe 1.1, which was conceived for semiconductor test, bidirectional DSTAR functions are additionally available and furthermore also user-defined synchronization
channels. Load board support and field calibration support, typically required system
functions in test, are also usable in AXIe 1.1.
How will the AXIe standard
develop?
Extensions of the AXIe standard in terms of
the nomenclature “AXIe 1.x” are planned for
the future. These extensions could be used
especially by vertical markets, for example,
by the network test industry and in high power or physical test and measurement. The
test bench industry could also be addressed.
And even today, non-existent test system
markets or customer-specific test system applications are conceivable.
Who directs the introduction
and development of the standard?
Development of the AXIe standard is coordinated by its own consortium (AXIe Consortium, www.axiestandard.org) to which the
three founding members Aeroflex Corporation, Agilent Technologies Inc. and Test Evolution Corporation belong.
However, the AXIe Consortium assures
that other companies from the instrumentation and test industry can also join as members. Membership is possible in three classes (Strategic Member, Participating Member and Advisory Member). This form of
structure is already well-known from other
industry consortia and alliances. There are
currently several advisory members including ADLINK Technology, Inc. and Tyco Electronics. (ha)
electronica 2010
f Neue Produkte
Densitron
IndustrieStandard-TFTs
Densitrons neue Serie von Industriestandard-TFT-Displays ist mechanisch kompatibel zu den »Active
Matrix OLED«-Displays« (AMOLED) und zeichnet sich auch durch
annähernd identische Eigenschaften
aus. Die Displays mit schlankem
Profil sind in den Größen 2,4, 2,8,
4,3 und 7,0 Zoll lieferbar und bieten
ein Kontrastverhältnis von 800:1.
Dank FFS-Technik ergeben sich
weite Blickwinkel von 170° in horizontaler und vertikaler Richtung.
Varianten mit resistivem 4-DrahtTouchscreen sind für alle TFT-Module erhältlich. Der optisch verklebte Touch-Sensor garantiert eine gute
Lesbarkeit. (es)
Halle A3, Stand 251, www.densitron.com
anfallende Entwicklungsaufwand
und die Programmierung auf Pixelebene. iLCD-Panels können von bereits vorhandenen Maschinensteuerungen oder über preiswerte MCUs
per High-Level-Commands angesteuert werden. Das 5,7-Zoll-ColoriLCD-Panel ist nun in Full-VGA
Auflösung verfügbar. Außerdem
gibt es ein neues 3-Zoll-iLCD-Einstiegsmodell mit Wide-Screen, das
mit 240 x 400 Pixel für den Landscape-Mode optimiert ist. Optional
sind für alle iLCDs Ethernet-Boards
erhältlich. Die Ansteuerung von
iLCDs per TCP/IP ist auch in PoEAusführung lieferbar. (es)
Halle A3, Stand 434, www.demmel.com
Finder
Modulare
HL-Relais
Demmel
5,7-Zoll-LCD-Panel
in Full-VGAAuflösung
Bei Demmels iLCD-Familien lassen
sich alle benötigten Windows-Fonts,
Grafiken, Textbausteine und Makros
im Flash-Speicher des iLCD-Controllers abzulegen. Dadurch entfallen der bei herkömmlichen LCDs
strom für das Schalten einer größeren Anzahl von Lampen. Die Versionen mit Momentanwertschalter sind
prädestiniert zum verschleißfreien
Schalten bei hoher Schalthäufigkeit,
wie sie bei Widerständen mit mehr
als 25 VA auftreten, oder hohen induktiven AC-Lasten mit einem Leistungsfaktor unter 0,6. Alle Versionen der Serie 77 sind für Eingangsnennspannungen von 12 bis 24
VDC und 24 VAC oder für 110 bis
240 VAC erhältlich. Die Reiheneinbaugeräte werden auf 35-mm-Tragschiene geklemmt und verfügen
dank der integrierten Optokoppler
über eine galvanische Trennung mit
einer Spannungsfestigkeit zwischen
Ein- und Ausgang von 5 kV (1,2/50
µs). Als elektronische Relais zeichnen sich die Geräte durch eine lange
Lebensdauer, geringen Verschleiß,
Geräuschfreiheit, eine geringe Steuerleistung sowie eine hohe Temperaturtoleranz (–20 bis +70 °C) aus.
(es)
Halle B5, Stand 243, www.finder.de
sorgung mit 5,5 VDC/3,5 A. Mit der
RS232-Schnittstelle ist eine Fernüberwachung der Ausgangsspannung, und des Ausgangsstroms sowie der Heizspannung und des
Heizstroms möglich. Überwacht
wird die Heizstromversorgung automatisch über die integrierte Strahlstromregeleinrichtung. (eg)
simuliert wird, wird die vom Wechselrichter gelieferte Leistung in das
Stromnetz eingespeist; dadurch
wird über 85 Prozent der Energie
eingespart. Programmiert werden
kann die MX Serie so, dass sie
Spannungsschwankungen,
Frequenzschwankungen und Oberwellenverzerrungen der Netzspannung
simuliert. Außerdem kann die
Stromversorgung den InselbetriebSchutz eines Wechselrichters dynamisch testen; bei verteilten Energiequellen, die ins Netz einspeisen,
sind solche Test unerlässlich. Erhältlich ist die MX Serie mit Leistungen
von 15 bis 270kVA. (eg)
www.programmablepower.com
Halle B2, Stand 569, www.hitekpower.com
Emtron electronic
Ametek
Programmable Power
StromsenkenOption
DC/ACSinus-Inverter
für Photovoltaik
HiTek Power
RS232-Variante für
HV-Powermodule
Geräusch- und verschleißfreies
Schalten ermöglichen Finders modulare Halbleiterrelais (SSR) der
Serie 77. Die Relais mit einem 5
A/240-VAC-Ausgang sind wahlweise als Nullspannungsschalter ohne
störende Impulse oder als Momentanwertschalter für höhere Lasten
bzw. Schalthäufigkeiten erhältlich.
Die Ausführungen mit integriertem
Nullspannungsschalter eignen sich
durch den reduzierten Einschalt-
HiTek Power erweitert seine eigens
für Hochleistungsanwendungen im
Bereich Röntgenprüfung und -analyse entwickelte HV-Stromversorgung XRG70-703 mit einer RS232
Variante. Die XRG70-703 RS232
verfügt über eine Ausgangsspannung von 0 bis 70 kV bei 0 bis 1 mA
und eine maximale Ausgangsleistung von 70 W. Zudem bietet das
Gerät eine geerdete Heizstromver-
Ab sofort sind die AC/DC-Stromversorgungen der MX-Serie von
Ametek Programmalbe Power mit
einer Stromsenken-Option erhältlich. Wenn die Verbindung des
Wechselrichters mit dem Stromnetz
mit Hilfe dieser Stromversorgung
Zwei Sinus-Inverter (TS/TN-300)
von Mean Well, mit 3000 W Ausgangsleistung stellt Emtron electronic auf der Messe vor. Mit modernsten, hochfrequenten Halbleiterprodukten entwickelt, sind die DC/ACWandler in der Lage, für alle ACVerbraucher echten Sinus mit maximal 3 Prozent THD mit einem Wirkungsgrad von maximal 92 Prozent
zu liefern. Die kurzzeitigen Spitzenleistungen der
Geräte betragen 3450 W
(3 Minuten), 4500 W (10
Sekunden) und 6000 W
(10 Inverterzyklen). Während das Geräte TS-3000
ein reiner Sinus-Inverter
ist, hat das Gerät TN-3000
eine zusätzliche Ladestation eingebaut, die es im
Verbund mit externen Akkus und einer PV-Anlage
zu einer autarken Stromversorgungsstation macht.
(eg)
www.emtron.de
WDI
Knopfzellen
Optional sind die Lithium-Knopfzellen der Marke »New Sun« von Shunwo Power Battery Technology (Vertrieb: WDI),
neben der Ausführung
im Standardtemperaturbereich von –20 bis +60 °C
auch für den Arbeitstemperaturbereich von –40 bis
+80 °C erhältlich. Erhältlich sind die LithiumMangan-Dioxide-Zellen
electronica 2010
der CR-Serie in allen gängigen
Größen ab CR1025 über CR2032
bis zu cR2477 und CR3032. Es sind
Ableiterversionen mit 2pin und 3pin
in horizontaler und vertikaler Ausführung sowie kundenspezifische
Versionen auf Anfrage möglich. Mit
vergleichsweise hohen Kapazitätswerten und einer geringen Selbstentladung sind die Batterien vielseitig einsetzbar. (eg)
www.wdi.ag
Duracell
Verbessertes
BatteriePortfolio
Als einzige Batterie am
Markt ist die Duracell Ultra Power mit der Powercheck-Technologie ausgestattet, die den Ladezustand der Batterie, über
zwei Kontaktpunkte anhand einer Farbskala, für
den Verbraucher sichtbar
macht. Der Klassiker Duracell Plus bietet mittels
des neuen Claims »Guaranteed long lasting power« eine langanhaltende
Energie. Als Ergänzung
zum bestehenden Produktportfolio bringt Duracell zusätzlich Simply
Duracell auf den Markt.
Das Einstiegsprodukt bietet Konsumenten Duracell-Markenqualität zum
günstigen Preis. (eg)
www.duracell.de
REVA
Technologien
für mobile
Energie
Nebem qualifizierter Beratung und fachlichem
Know-how bietet REVA,
Assembler und SystemLieferant für Akku- und
Batteriesysteme, seinen
Kunden einen umfangreichen Service. Zum Lieferspektrum zählen Einzelzellen aller namhaften
Hersteller. Die Firma hat
sich auf kundenspezifische Lösungen bei wiederaufladbaren Li-Zellen,
intelligenten Akkupacks
sowie Batterie-Management- und Ladesystemen
spezialisiert. Von der Zellenentwicklung im eigenen Haus, dem Musterbau, der Vor- und Großserienfertigung bis zum
Packdesign bietet REVA
alles, was zur Entwicklung und Fertigung von
Batterie- und Akkusystemen benötigt wird. (eg)
www.reva-energy.de
Magic Power Technology
Langlebiges
Netzteil
Mit einer MTBF von über 278.000
Stunden, stellt Magic Power Technology mit dem MPM-60-xx ein
überaus zuverlässiges Medizinnetzteil vor. Es ist bis +70 °C einsetzbar,
und mit verschiedenen Ausgangs-
spannungen von 5, 12, 15 oder 24 V
erhältlich. Auf der Eingangsseite arbeiten die Geräte mit 90 bis 260
VAC. Optional ist ein Gehäuse, als
Version MPM-60-xx-C erhältlich.
Für größere Leistungen stehen die
Serien MPM-O200 mit 200 W und
MPM-U300 mit bis zu 720 W zur
Verfügung. (eg)
Halle A5, Stand 560, www.mgpower.de
Recom Electronic
Vielzahl neuer DCund AC-Wandler
Recom nutzt die electronica für eine
Produktoffensive. Allein bei LEDTreibern stellt Recom vier neue Serien vor. Mit dem RACD03/
RACD06 wird der untere Leistungsbereich angegangen. Für die Mittel-
f Neue Produkte
klasse zwischen 10 und 20 W sind
die Serien RACD12 und RACD-20
konzipiert. An die Oberklasse wendet man sich mit der RACD60-Serie, eine Open-Frame-Lösung mit
kompakten Abmessungen. Alle
LED-Treiber arbeiten auf Konstantstrombasis und liefern Ströme zwischen 350 mA und 4,2 A. (eg)
Halle B2 /St. 213, www.recom-electronic.com
electronica 2010
f Neue Produkte
Linear Technology
Taktgeberchip für 1 ms bis 9,5 h
Linear Technology stellt mit dem LTC6991 einen einfachen,
präzisen Niederfrequenz-Taktgeber-Chip der TimerBlox-Familie aus, der primär dem Einsatz in Langzeit-Timing-Anwendungen dient. Der vielseitige Silizium-Timing-Chip vereint in sich
einen hochgenauen programmierbaren Oszillator, eine Präzisionsschaltung und eine Logik. Er stellt eine Rechteck-Ausgangssignal mit 50% Tastverhältnis bereit. Der extrem weite
Frequenzprogrammierbereich ermöglicht Taktperioden von 1
ms bis 9,5 Stunden. Dadurch eignet sich der LTC6991 bestens
für Intervallgeber, Watchdog-Timer und Timer zum periodischen Aktivieren von elektronischen Schaltungen. Eine Gesamtlösung auf der Basis dieses Chips kommt mit einer minimalen Anzahl von Bauteilen aus und erfordert minimalen Entwicklungsaufwand. Der LTC6991 lässt sich sehr einfach über
maximal drei Widerstände programmieren und bietet garantiert
einen maximalen Frequenzfehler von weniger als 1,5%. Er gewährleistet ferner glitchfreies Hochfahren innerhalb von 500 µs
nach dem Anlegen der Betriebsspannung und bietet schon ab
dem ersten Timing-Zyklus die volle Genauigkeit. Der Taktgeber benötigt weder Timing-Kondensatoren noch Quarze noch
einen Mikrocontroller, und er muss nicht programmiert werden.
Er bietet im Vergleich zu typischen RC-Oszillatoren eine höhere Genauigkeit, höhere Stabilität und geringere Leistungsaufnahme. Der CMOS-Ausgang des Chips kann als Quelle oder
Senke bis 20 mA fungieren und eignet sich dadurch zur direkten Ansteuerung von Optokopplern zur Potenzialtrennung. Er
benötigt eine unipolare Betriebsspannung 2,25 V bis 5,5 V. Der
Betriebsstrom beläuft sich auf 55 µA bis 80 µA. Die TimerBlox-Bauteile eignen sich für anspruchsvolle Einsatzumgebungen im Automobil oder in der Industrie, für die viele Oszillatoren und Mikrocontroller nicht robust genug sind. Dank der
kleinen Grundfläche des Low-Profile-ThinSOT23-Gehäuses
oder des DFN-Gehäuses (2 x 3 mm2) können diese TimingBauteile unmittelbar dort platziert werden, wo sie benötigt werden – ohne dass Signale über weite Entfernungen geführt werden müssen. Der LTC6991 ist ab sofort verfügbar. (wo)
Halle A5, Stand 266, www.linear.com/6991
Toshiba Electronics Europe
5-Mb-Optokoppler
für Hochspannung/-temperatur
Toshiba Electronics Europe stellt zwei neue Fotokoppler mit
AC-Eingang für Datenübertragungsraten bis zu 5 Mbit/s vor.
Die kompakten Logik-IC-Koppler TLP2095 und TLP2098 sind
für Betriebsspannungen von 3 bis 20 V ausgelegt und bieten
Buffer-bzw. Inverter-Logik-Ausgänge (Totem-Pole). Die maximale Schaltzeit beträgt nur 250 ns; ein Betrieb im Temperaturbereich von –40 bis +100 °C wird garantiert. Die Mindest-Isolationsspannung jedes Bausteins beträgt 3750 Veff, und eine in-
22
tegrierte Faradaysche Abschirmung gewährleistet eine
Gleichtaktstörfestigkeit (CML/H) von ±15 kV/µs. Beide Fotokoppler werden im kompakten MFSOP-Gehäuse (4,4 x 3,6 x
2,5 mm) ausgeliefert. Das Gehäuse enthält zwei GaAlAs-Infrarot-LEDs, die mit einem hochverstärkenden, schnellen Fotodetektor optisch gekoppelt sind. Mit einem maximalen Eingangsschwellenstrom von ±3 mA und ein einem maximalen
Betriebsstrom von 3 mA eignen sich die Koppler für Anwendungen, in denen die Stromaufnahme minimal bleiben soll. Die
TLP2095 und TLP2098 eignen sich somit besonders für den
Einsatz in Speicher-Programmierbaren-Steuerungen, Kommunikationsausrüstungen, digitalen Schnittstellen und andere Anwendungen, bei denen eine Kombination aus schneller Datenübertragung, galvanischer Trennung und Strom sparendem Betrieb erforderlich ist. (wo)
Murata
Halle A3, Stand 225, www.toshiba-components.com
Halle B5, Stand 107, www.murata.eu
Dassault Systèmes (DS)
Heinz Soyer Bolzenschweißtechnik
PLM-Lösungen
NC-gesteuerter Koordinatentisch
Dassault Systèmes (DS) präsentiert auf der electronica PLMLösungen für Embedded Systems und Systems Engineering.
Anhand praktischer Beispiele zeigt DS, wie Unternehmen dank
dieser Lösungen die Komplexität von Produkt- und ProzessEntwicklungen in den Griff bekommen und den zunehmenden
regulatorischen Anforderungen gerecht werden. Interessenten
erhalten weitere Informationen während eines Vortrags von DS
am Dienstag, dem 9. November, von 13:30 bis 14:00 Uhr im
Automotive Forum. Der Vortrag geht auf den Proof of Concept
der DS-Plattform V6 bei Ford Engine ein. Am Donnerstag,
dem 11. November, von 11:00 bis 11:30 Uhr, informiert DS
im Embedded Forum über Engineering-Lösungen für komplexe Produktentwicklung, die auf kollaborativen Systemen beruhen. Am Freitag, dem 12. November, von 11:30 bis 12:00 Uhr,
geht es im Automotive Forum um eine neue kollaborative Toolchain für Automotive-EE-Systeme. (ak)
Der NC-gesteuerte Koordinatentisch PTS-500 NC von Heinz
So-yer Bolzenschweißtechnik zeichnet sich durch zahlreiche
technische Besonderheiten aus, die für Handwerks- und Industriebetriebe mit kleineren und mittelgroßen Serienfertigungen
von Nutzen sind. Er entspricht der EU-Maschinenrichtlinie
2006/42/EG. Der Koordinatentisch bietet eine »Teach-In«-Bedienung mittels Joystick und dient zum einfachen automatischen Positionieren von Schweißbolzen. Mit ihm lassen sich
bei Verfahrwegen von 500 x 350 mm in XY-Richtung Bolzen
und Stifte mit 3 bis 10 mm Durchmesser und 40 mm Länge
vollautomatisch und präzise mit allen bekannten Bolzenschweißsystemen aufschweißen. Programmiersprachen-Vorkenntnisse sind nicht erforderlich. Die Programmierung über
externen PC ist möglich. (ak)
Einrad fahrender Roboter
Murata zeigt auf der electronica unter anderem seinen Einrad fahrenden Roboter
»Murata Girl«. Der Roboter kann mit Hilfe seiner Ultraschallsensoren stets einen
bestimmten Abstand zu beweglichen Objekten einhalten. Die vorn und hinten angebrachten Sensoren ermöglichen die Vorund Rückwärtsfahrt. Um die Balance zu
halten, sind in die Brust ein Gyro-Sensor
und ein Schwungrad eingebaut. Ebenso
wie beim Vorläufermodell »Murata Boy« befinden sich die Batterien auch hier im Rucksack. (ak)
Halle B5, Stand 161, www.soyer.com
Halle A6, Stand A24, www.3ds.com
Physik Instrumente (PI)
Cree
Halbwatt-LED
für Beleuchtungsklasse
Hebelaktoren zur Positionierung
Physik Instrumente (PI) bietet mehrere neue Hebelaktoren aus
der »PiezoMove«-Serie an, die im Produktprogramm des Unternehmens die Integrationsstufe zwischen vorgespannten Stapelaktoren (Auslenkung bis etwa 100 µm) und kompletten,
mehrachsigen Stelltischen abdecken. Die Hebelaktoren sind
klein gebaut; bei ihnen sind die Piezoaktoren mechanisch in
Festkörpergelenke eingebunden. Das verbessert die Führungsgenauigkeit; ein Verkippen ist nicht zu befürchten. Gleichzeitig
übersetzen die Festkörpergelenke die Auslenkung des Piezos in
größere Stellwege. Die »PiezoMove«-Serie ist in drei Bauvarianten unterteilt: Hebelaktoren vom Typ P-601 haben Stellwege
bis 400 µm und eine hohe Positioniergenauigkeit bei kompakten Abmessungen. Die P-602-Hebelaktoren arbeiten mit großen
Stellwegen bis 1 mm. Die Hebelaktoren vom Typ P-603
schließlich erreichen Stellwege bis 500 µm und sind für eine
kostenoptimierte Herstellung in großen Stückzahlen ausgelegt.
(ak)
Cree präsentiert erstmals seine
kommerziell verfügbare XLamp
ML-E LEDs, welche die Messlatte
für Halbwatt-LEDs ein Stück höher
legt. In dem kleinen, preisgünstigen
Gehäuse der XLamp ML-E steckt
die Leistung einer normalgroßen
LED mit bis zu 58 lm bei 150 mA
in Kaltweiß (5000 K) und bis zu 48 lm in Warmweiß (3000 K).
Die ML-E zeichnet sich durch eine genau kontrollierte winkelunabhängige Farbreinheit und einen Abstrahlwinkel von bis zu
120 Grad aus. Diese Eigenschaften hat Cree bereits in der
XLamp MX-6 und MX-3 umgesetzt. Darüber hinaus bietet die
XLamp ML-E das gleiche ANSI-konforme Farb-Binning wie
die XLamp-Familien XP und MX. Somit ist die ML-E optimal
für lineare Beleuchtungsanwendungen aufgestellt. Die XLamp
ML-E bietet die nötige Leistung für Beleuchtungen, die ein
gleichmäßiges, konsistentes Licht erfordern. Dazu gehören beispielsweise LED-Leuchtröhren, Deckeneinbauleuchten oder
dezente Schrankbeleuchtung. Im Unterschied zu anderen LowPower-LEDs, die eigentlich für Konsumelektronik und Hintergrundbeleuchtungen entwickelt wurden, zeichnet sich die
XLamp ML-E durch eine Reihe von Eigenschaften aus, die für
ENERGY STAR-konforme Lampen und Leuchtmittel erforderlich sind. Dazu gehören das bisher unerreichte Farb-Binning in
Verbindnung mit der winkelunabhängigen Farbreinheit, die Effizienz, der geringe Wärmewiderstand sowie die lange Zuverlässigkeit der ML-E XLamp. Lampendesigner erhalten mit der
neuen Cree-Beleuchtungsklasse-LED eine kompakte und kostengünstige Lösung für dezentrale LED-Arrays, mit denen
sich die strengen Vorgaben der von der US-Umweltbehörde
EPA erlassenen ENERGY-STAR-Norm einhalten lassen. Die
LEDs des Typs XLamp ML-E sind ab sofort als Muster sowie
in größeren Mengen innerhalb der üblichen Lieferzeiten erhältlich. (wo)
Das Multilayer-Keramikmodul »Magicstrap« von Murata bildet den Schwerpunkt der RFID-Technik des Unternehmens. Es
ist für das UHF-Band entwickelt und umfasst neben dem IC
auch die Antennenanpassungs-Schaltungen. Diese machen es
möglich, vorhandene Metallstrukturen von Produkten oder
Gehäusen als Booster-Antenne zu nutzen. Die Massefläche einer Leiterplatte kommt dafür ebenso in Frage wie die Metallisierung der Blister-Verpackung eines pharmazeutischen Produkts. Doch auch ohne Booster-Antenne kann »Magicstrap« als
RFID-Tag dienen und entspricht damit den Standards EPCglobal C1G2 und ISO-18000-6C. Die Gesamtabmessungen betragen 3,2 x 1,6 x 0,55 mm. Außerdem zeigt Murata seine Palette
kommender RFID-Produkte, darunter RW-Module für HF und
UHF, sowie neue »Magicstrap«-Varianten, unter anderem auch
eine Version für das HF-Band. (ak)
Halle A4, Stand 510, www.cree.com
Halle B5, Stand 107, www.murata.eu
Halle A2, Stand 420, www.pi.ws
Murata
Multilayer-Keramikmodul
Seeing through the complexity
Come and see the demo on VSA-B at Electronica in Hall A1, Booth 506
Today’s wireless signals are complex and tomorrow’s will be more so.
Wireless design engineers on the bleeding edge of this advancing technology can’t wait for their test equipment to catch up with their signal.
Agilent Technologies’ next-generation Vector Signal Analysis software,
the 89600B VSA software, offers a solution for advanced signal analysis—one that stays ahead of wireless technologies. With new measurement, display and user-interface capabilities, including a new 20:20
trace/marker GUI, SCPI programming, Custom OFDM analysis, and enhanced LTE features, it helps engineers see through complexity to find
signal faults.
Unparalleled Display
Flexibility
Not too long ago troubleshooting a
wireless system design involved one
transmit/receive pair and one signal
propagation channel. VSA software
with the right demodulation algorithm
and six trace displays could handle that
R&D troubleshooting challenge. Today
MIMO designs involve up to 4 transmit/
receive pairs and 16 signal paths.
Clearly the VSA software’s modulation
analysis algorithms had to expand to
meet this challenge and the GUI did as
well.
The new 20:20 trace/marker GUI in the
89600B displays up to 20 independent
traces at once, with up to 20 markers
for each trace, and provides engineers
with simultaneous views of every facet
of a signal, helping them to see the
“why” behind system interactions and
problems (Figure 1).
One way to enhance productivity and
insight when dealing with complex
signals is to present different signal
measurements at the same time. Often
times, this allows problems that may be
obscured in one domain to be seen in
another.
The 89600B’s display enhancements
deliver this functionality, but with
dramatic improvement (Figure 1).
Any trace can be configured for any
measurement, in any window (attached
or detached) and at any time. Flexibility
in overlaying trace data (no matter
the trace type) for composite displays
further enhances the engineer’s insight
and ability to document phenomena.
The 89600B’s display flexibility
extends to complete freedom of aspect
ratio and placement of the traces or
See through the complexity
A window into what’s happening inside your
wireless devices
On the leading edge of wireless design, signal interactions can cause
the unexpected. Knowing there’s a problem is relatively easy.
Achieving the clarity to find the root cause is the real challenge.
The Agilent 89600B vector signal analysis (VSA) software provides
views of virtually every facet of a problem, helping you see the
“why?” behind signal problems. That’s clarity. That’s Agilent.
!
NEW
Agilent 89600B VSA software
Measure more than 70 signal standards and modulation types
Get greater clarity with 20:20 trace/marker capability
Evaluate bursts and transients in multiple domains with new traces
Use Custom-OFDM analysis to test proprietary signals
Apply enhanced support for LTE FDD and TDD
Sign up for your 14-day free trial of the new
89600B VSA software.
www.agilent.com/find/89600B
© Agilent Technologies, Inc. 2010
Figure 1. The 89600B VSA software with its 20:20 GUI analyzing a 16QAM signal. The
cumulative history trace (trace E, upper right corner) working with the EVM spectrum
trace shows an intermittent in-band spur with a 1.2% occurrence density.
display windows. This enables optimal
viewing of measurement results since
time domain and RF envelope traces
are often landscape format, while
constellation displays are normally
square. Spectrogram displays are
typically portrait format (tall and
narrow) to show how signal spectrum
changes over an extended length of
time.
The 89600B’s support for a large
number of traces offers a number of
critical benefits. It makes it easy to
examine many different measurement
results (e.g., constellation and symbol
or error tables) at the same time, to
correlate phenomena (e.g., RF envelope
and spectrum) and get engineering
insight; and allows multiple traces to
be organized into different groups, each
of which can be optimized for viewing
different phenomena related to time,
frequency or modulation. This eliminates
reconfiguration of the analyzer display
setup when switching from one type
of analysis to another. Traces can also
be grouped by transmit chain and/
or stream for MIMO measurements or
other multi-antenna techniques such as
space-time coding or beam steering.
Measurement setup and adjustment
is more convenient as well, with
support for multiple control windows
on the display at the same time,
speeding access and streamlining
the user interface for today’s complex
measurements.
New Display Types
The transient nature of many signals and
their faults (errors) and the increasing
prevalence of complex time-varying
signals have led to the development
of trace types beyond the traditional
spectrum and signal envelope (timedomain) displays. For example,
designers are now taking advantage
of displays that compile statistics and
signal history in one form or another,
such as with the popular spectrogram.
There is also growing interest in variable
(or digital) persistence displays and
statistical displays comprised of signal
frequency/amplitude versus probability
data.
The
89600B
displays
include
cumulative
history
and
digital
persistence. Along with its spectrogram
trace these displays work with any
measurement type and make it easier
to visualize how signals change over
time and, in the case of cumulative
history, to not only spot rare events
but measure how rare they are. For
spectrum measurements, each point
in the cumulative history display is
associated with a frequency, amplitude
and frequency of occurrence or density
figure.
Advanced display types are most
useful when they can be generated from
any data source. In the 89600B, any
display or trace type can be generated
from live or recorded measurement data,
in either a free-run or triggered mode.
The triggering includes adjustable
pre-trigger delays (analyzing signals
before the trigger event) or post trigger
delays. Trigger enhancements include
time holdoff with above/below level
selection and polarity, which allow full
independence of the triggered and
measured elements of the signal under
test.
Summary
The 89600B keeps designers at the
leading edge of wireless technology
through a host of new analysis and
display features, and a user interface
re-engineered to take advantage
of the latest computing and display
technology. For more information on
the 89600B VSA software, go to www/
agilent.com/find/89600B.
Come and see the demo on VSA-B at
Electronica in Hall A1, Booth 506.
Author profile
Lee Meyer
Senior Product Manager
Microwave and Communications Division
Agilent Technologies
electronica 2010
f Electronic components
TDK-EPC: Combined technological competence
Driving the mega trends
The technological competencies of TDK and Epcos combined under
the umbrella of TDK-EPC complement each other very well. Thanks
to this comprehensive expertise, the new company is driving the
mega trends of environmental protection, energy efficiency and
miniaturization.
Three key demands are made on today’s equipment, systems and installations: they should be smaller
than ever and more powerful at the
same time, consume less energy
and have a minimal impact on the
environment. TDK-EPC is responding successfully to these challenges at the component and system levels.
”At TDK-EPC new superior solutions are being developed continuously that contribute actively to
driving the mega trends of electronics,« says Joachim Thiele, Executive Vice President Corporate Sales
of TDK-EPC. “The basis for this is
the company’s solid position in four
competence areas, in which we are
particularly active. These cover products and solutions for use in energy storage and conversion applications as well as for boosting energy
efficiency. Another focus is sensing
and signal processing in communications as well as to ESD/ EMI and
circuit protection.”
New technologies are continuously being developed on the basis
of mature fundamental technologies supplemented by intensive material research and ongoing process
optimization. They include innovative package technologies and
metallization techniques as well as
improved ceramic materials and
MEMS technology with its high integration potential.
MEMS microphones from Epcos
are an excellent solution for noise
cancellation in portable devices.
The T4030 is currently the smallest
MEMS microphone on the market
with a digital interface. Thanks to
its outstanding performance and
extremely compact size, the T4030
is especially well-suited for applications in which miniature dimensions have top priority. A good
example is the Jabra STONE
Bluetooth headset, which was deve-
loped by GN Netcom. It is designed
to provide users with a perfect balance between noise elimination
and the delivery of a natural sounding voice. This is made possible
by the use of dual microphones to
capture sound while intelligently
filtering background noise only.
The chip-sized MEMS package
(CSMP) of the MEMS microphones
is
based
on
the
CSSP (chip-sized SAW package)
developed by Epcos for SAW filters
and duplexers.
Trendsetter
in miniaturization
Miniaturization remains one of
the strongest innovation drivers in
electronics. The mobile phone industry in particular requires ever
more compact component solutions. Thanks to new Epcos packaging technologies, the space requirement of SAW duplexers has
also been reduced by 80 percent
since 2004. The latest duplexers in
CSSP3 (chip-sized SAW package)
technology are no bigger than 2.0 x
1.6 mm2. TDK-EPC also offers the
world’s smallest and lightest multilayer EMC products. The MMZ
series of chip beads from TDK, for
example, is available in the miniature 0402 case size (0.4 x 0.2 x 0.2
mm 3). They are thus suited for use
in compact power supplies of consumer products such as digital cameras.
Not only must the components be
ever smaller, they must simultaneously combine multiple functions. This applies to the commonmode filters used for EMI protection no less than to the varistors and
components for ESD suppression.
The response to this challenge takes
the form of new TDK commonmode filters that offer EMI and
ESD protective functions in a com-
The footprint of SAW duplexers has shrunk by 80 percent since
2004. UMTS duplexers in case size 2016 measure a mere
2.0 x 1.6 mm2.
24
bined component that is unrivalled.
These tiny products (1.25 x 1.00 x
0.60 mm 3) were made possible by
the use of a TDK patented thin-film
technology originally developed to
form a conductive layer for writeread heads for hard disks.
With its complete RF front-end
solutions based on LTCC module
technology TDK-EPC has repeatedly set new standards of integration and thus also of miniaturization. Thanks to these modules, the
space requirement on the circuit
board can be reduced by up to 90
percent compared with discrete solutions. Chipsets are also integrated
in new module generations. ”We offer modules that integrate the four
services wireless LAN, Bluetooth,
GPS and FM radio, in a single component,« reports Christian Block,
Chief Technology Officer of the
Business Group Systems, Acoustics, Waves. Currently, modules are
being used almost exclusively in
mid-range and high-end mobile
phones with the beneficial effect
that the functionality of these devices can be increased without making them any bigger or heavier.
Customers are now thinking about
using these modules in other portable devices such as game consoles
or other consumer electronics applications.
Using
energy efficiently
Ever scarcer resources and ever
more rigorous environmental laws
are driving the trend to using energy more efficiently. Thus the piezoactuators used in the fuel injection
systems of automobile engines help
to reduce fuel consumption and optimize emissions. The inner electrodes of the new generation of Epcos
piezo-actuators are no longer made
of palladium, but of copper, which
is much less expensive. This additionally increases their operating
life by three orders of magnitude, to
more than 1012 cycles, which by
far exceeds the typical requirements
for passenger cars. Temperature,
current and pressure sensors, which
are distinguished by their great ruggedness and long operating life, also contribute to improving the ener-
mer electronics applications. The
TDK ECO series of remarkably
small multiple output power transformers features optimized materials and form factor. Thus, the
weight of the component could be
reduced by 45 percent while retaining the same high efficiency of its
predecessor.
Caring for
the environment
Joachim Thiele, TDK-EPC
Our basis for driving the mega
”trends
of electronics is the solid
position in four competence areas:
These cover products and solutions
for use in energy storage and
conversion applications as well as
for boosting energy efficiency.
Another focus is sensing and signal
processing in communications as
well as to ESD/EMI and circuit
protection.
“
gy balance of motor vehicles. Temperature sensors enable improved
regulation of air-conditioning systems, for example. ”Our evaporator sensors stand out due to their reaction time of less than 4 s, which is
shorter than any of their competitors,« points out Thiele. This also
makes them suitable for innovative
air-conditioning systems whose
cooling circuits use carbon dioxide
in place of conventional coolants
that are troublesome to dispose of.
In order to boost the efficiency of
electric drives in industrial electronics, they are operated via frequency converters. TDK-EPC’s aluminum electrolytic and film capacitors
for such application areas feature
impressively low ESR and ESL values as well as very long operating
lives. The new company also manufactures special power capacitors
for energy-saving traction converters in rail engineering. More and
more high-voltage DC systems are
coming into use in order to reduce
the losses in power transmission
networks. TDK-EPC also supplies
power capacitors for their megawatt-class frequency converters.
TDK-EPC also offers products
that help to save energy in consu-
The T4030 MEMS microphone from EPCOS are manufactured
in CSMP technology (chip-sized MEMS package), which was
originally developed for SAW components and ensures
excellent EMI shielding.
When inductive loads such as
motors or transformers are operated, reactive power is produced in
addition to the desired active power. This is quite useless and can
be remedied by power factor correction (PFC). TDK-EPC is the
world market leader in PFC systems with its Epcos capacitors and
offers an extensive product range
for various voltages and reactive
powers. Dynamic PFC is steadily
gaining in importance. It is used in
continuously switched loads such
as welding equipment or cranes. Its
great advantage is its fast reaction
time of only 5 ms, achieved by the
use of thyristor modules. Another
advantage of these modules is the
gentle way in which they switch
the capacitors.
TDK-EPC naturally also offers a
very wide range of innovative products and solutions for the growth
markets of e-mobility and green
energy. Irrespective of which renewable energy source, sun or
wind, is used to generate the power
– products from TDK-EPC are key
components in the conversion of
electrical current for feeding into
the power grid, in increasing energy efficiency, protecting the
installations and in EMC filtering.
Moreover, TDK-EPC enables its
customers to develop technologically superior solutions, especially with its components for use in
converters and in the powertrain of
hybrid and electric vehicles. On
display at the TDK-EPC electronica stand (B5 506) is a wide
range of TDK current sensors for
battery management and control as
well as reference designs with
space-saving PCCs (Power Capacitor Chip) from Epcos as DC link
capacitors. (eg)
■
TDK ECO series of remarkably small multiple output power
transformers: their component weight was reduced
by 45 percent.
Superior Solutions for
Green Energy
• Aluminum electrolytic capacitors with high
ripple current capability
• MKP film capacitors for DC link applications
• PFC products for energy saving and power quality
• Low loss and high saturation flux density ferrites
for reactors
• EMC and sine-wave filters for currents up to 8 kA
• Current sensors for electric vehicles
• Common-mode chokes with high current capability
• Thermistors for inrush current limiting
• NTC thermistors for temperature measurement
• PTC thermistors for overcurrent protection
• Varistors for overvoltage protection
• 2-chip piled type multilayer ceramic chip capacitors
• SAW filters for advanced metering infrastructure
• Low-profile SMT power inductors
www.tdk-epc.com
Please visit us at our stand
B5
506
electronica 2010
f Displays
Digital signage: designed for 24-hour operation, good readability and an extended temperature range
Not just another pretty face
Even though digital signage is currently being used for traditional
advertising or for electronic posters, experts believe that interac tivity and not passive participation is the wave of the future. According to Sven Johannsen, manager of Business Development at
Sharp Microelectronics, these displays should, in principle, ”deliver
trouble-free, long-term operation, no irreversible image-retention
effects, good readability even in bright light, and a broad tempera ture range“.
In terms of active interaction with
thus far passive viewers, Johannsen
is convinced that ”interaction is
playing an increasingly important
role in digital signage applications
– it is absolutely predestined for the
intuitive user interface of touch
screens.“ The requirements for
the touch unit can be extremely diverse.
Depending on the application,
they can range from applications
behind glass for display windows to
direct access information terminals
out-of-doors. A great advantage is
i
that there are so many different types of touch technologies on the
market, one can find a
match for any display size or application.
Display expert Prof. Karlheinz
Blankenbach of Pforzheim University believes there are two aspects
to ”interaction“. One is that implementing electronic billboards will
be ”difficult because other people
will be forced to watch my individual requests“. However, when it
is quieter, when there isn’t as much
of a crowd, ”it might have advan-ta-
Sven Johannsen, Sharp
for digital signage will not
”3Dbecome
an issue until a 3D
technology has been developed for
large formats that can be viewed
without shutter glasses.
Sharp’s multi-screen wall is made up of several e-signal display of the narrowbezel family along with 60-inch diagonals. Thanks to an extremely thin frame,
it gives the impression of a single monitor.
Photo: Sharp Microelectronics
ges“. As far as the fundamental definition of digital signage is concer-
ned, also known as e-signage, ”the- play advertising, including in-houre is some blurring“. Prof. Blanken- se
sales
bach is convinced that an electronic promotions. Projected Capacitive
poster should be at least 2 x 2 m2 Touch (PCT) technology, like that
with a range up to 10 m. That me- offered by the British manufacturer
ans the diagonal of the display has Zytron, will play a major role.
to be at least 50 inches. Graphics Touch panels are available in sizes
capability and color are
a must indoors; outside,
the color has to be enhanced to accommodate
readability and ”that
doesn’t come cheaply“.
Gerhard Becker, manager of Product Marketing, Displays and
Systems at Gleichmann
Electronics says, ”the
trend for displays that
have touch screens for
interactive digital signage is growing and they
are in big demand“. In
Gerhard Becker, Gleichmann Electronics
the future, touch and
even multi-touch will be
There is no minimum size
used more and more for
for digital signage; the concept even works
for e-paper
applications such as interactive window dis-
“
Industrial displays market: long delivery times
”The effects of the crisis are still being felt“
According to Marion Radina, Product Marketing at Data Modul, ”the consequences of the 2009 crisis are
still being felt and, with the supplier situation, there
lead times are still long«. Some suppliers have disappeared completely from the market; those remaining
have not yet been able to recover the losses incurred
when they increased their capacity in 2010. ”Many
manufacturers were happily surprised by the quick recovery in 2010«, but that also added to the shortage.
As a result, the lead time at Radina for passive displays is about 18 to 24 weeks (compared to 12 to 14
weeks last year). ”In the TFT segment, delivery times
vary between 3 to 6 months depending on the manufacturer.«
Short-term availability directly from the manufacturer is either ”almost nothing or in very small quantities«. When it comes to allocation however, ”we are
seeing an improvement. It seems that many customers have placed multiple orders, which has also further tightened the market«.
In general, it doesn’t seem there will be an improvement in delivery times in the near future. Data Modul
Marion Radina, Data Modul
six months in advance
”Placing an order
is definitely not too early.“
recommends its customers put in orders as soon as
possible: ”Placing an order six months in advance is
definitely not too early.« (es)
Vielfaltkann
kann lebenswichtig sein!
Vielfalt
26
”
“
lebenswichtig sein!
Variety can
be vital!
Die ODU Push-Pull-Steckverbinder
ODU MEDI-SNAP mit Farbcodierung –
Sicherheit in der Medizintechnik.
ODU Push-Pull Connectors
ODU MEDI-SNAP with colour coding –
safety in medical technology.
ODU MEDI-SNAP – Push-Pull-Rundsteckverbinder
aus Metall oder Kunststoff
• 7 Farbcodiermöglichkeiten
• hohe chemische Beständigkeit
• 100 % berührgeschützt
• sterilisierbar, autoklavierbar
ODU MEDI-SNAP – Push-Pull Circular Connector
made out of metal or plastic
• 7 colour coding forms
• very high level of chemical resistance
ODU Steckverbindungssysteme
• housing 100 % touch proof
• sterilizable, autoclaveable
www.odu.de
electronica 2010
up to 65 inches and can be special
ordered in larger sizes.
About 80 % of industry displays,
including digital signage, generally
fulfill the basic criteria used to define what would be considered a
suitable display. ”One feature is
having large diagonals that are able
to accommodate 26
inches in portrait
mode“, says Becker.
Sufficient brightness
is just as important
as good readability
in difficult lighting
situations like bright
sunlight. In addition,
low image sticking
(burn in) and a wide
temperature range for
outside applications
are extremely important. In case of the
latter, vandalism and
weather also play a
role. For outdoor applications, it ”isn’t
possible to imagine“
a configuration that
doesn’t employ optical bonding (i.e.,
gluing a safety glass
or touch screen directly onto the display). The highly
transparent adhesive
material reduces reflective edges and
surfaces, protects the
display and also improves readability.
There are two reasons why color displays are preferred
for digital signage
indoors. For one, the
cost difference between color and monochrome is so small,
that there is no significant savings. Unlike
Blankenbach, Becker
says, ”there is no minimum size for digital
signage; the concept
even works for e-paper“. Though displays
used for the signs on
doors and price lists
may be very small,
”they should definitely be inclu-ded
among the many signage applications”.
Becker concedes
however that typical
digital signage applications ”usually have
a large format” that is
used for advertising.
Having images that
move, of course, is
very advantageous.
Over the next few
years, the industry
promises to see a
strong contribution in
sales from 3-dimen-
sional television with shutter glasses.
To date, 3D displays that can
be watched without glasses have
only been manufactured with
small diagonals for eKiosk applications, which are geared for a
single user.
The 3D displays developed by
Sharp and based on the parallax
barrier are unlikely to be scalable
to large TV diagonals. Still in
the prototype stage, Sharp’s dualdepth technology has yet to prove
whether it is suitable for large
diagonals. According to Johannsen,
”3D for digital signage will not
become an issue until a 3D technology has been developed for
large formats that can be viewed
without shutter glasses“. Sharp and
other manufacturers are working
on technology studies, but ”it will
be another few years“ before they
f Displays
come up with market-ready devices. Becker agrees with Johannsen’s assessment: ”Until the display
quality for 3D that can be viewed
without glasses has been significantly improved, 3D technology
will not be a player in the industrial
sector.“ (es)
■
electronica 2010
f New products
Teledyne
Coaxial switches
and RF cables
Teledyne Europe announces the combination of
coaxial switches and RF cables as a next level
customer service: Teledyne Coax Switches offer
different configurations from transfer to multi-
throw architecture with proven reliability through life, high repeatability and excellent RF performance. Designed for a wide range of
power levels the switches are available with the most popular
connector types. Control options are latching and non-latching with
indicator contacts, TTL-drivers and narrow bodies. The range of
switches has extensive heritage in space applications and many designs in the military, communication and test and measurement markets. Teledyne Reynolds UK provides high performance RF cable
assemblies designed to work with the Teledyne coax switches. Frequencies up to 50 GHz are available using flexible, low loss cables
with connectors to match the switches. (cp)
Hall B3, Booth 275, www.teledyne-europe.com
FCI
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Interconnect solutions
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Reparatur von Hardware
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Cluster-Test
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Python-basierende API
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JTAG/Boundary Scan
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Eine Investition von Tausenden von Euro
für neue Test- und Debug-Tools ist schwierig zu rechtfertigen, wenn man nicht sicher
ist, dass diese wie gewünscht funktionieren. JTAG Technologies hat daher kürzlich die kostengünstigen Boundary Scan
Tools der JTAG Live Familie vorgestellt.
Das grundlegende Modul BUZZ ist sogar
KOSTENLOS erhältlich! Damit lassen sich
Verbindungen zwischen einzelnen Pins
überprüfen oder die Aktivität an nicht
zugänglichen Pins überwachen – genauso
wie mit einem Logiktester. Wenn Sie mehr
Funktionalität benötigen, dann können Sie
mit dem kostengünstigen Tool Clip Tests
mit einer unbegrenzten Anzahl von Testvektoren an beliebig viele Schaltungsknoten ausführen. Und Script unterstützt alle
JTAG/Boundary Scan Anwendungen - Test
und Programmierung.
JTAG live is developed
by JTAG Technologies
JTAG
in close partnership with leading manufacturers of connectors and
accessories, including Amphenol, ITT Interconnect Solutions (Cannon and VEAM), Glenair and Polamco.
Hall B3, Booth 433, www.peigenesis.co.uk
W+P Products
For automatic mounting
With more than 250 different connector series in
THT, SMT and THR the
company W+P Products
presents the complete
range of connectors for
automatic pick & place
processes, especially for
pitches smaller than 2 mm.
The connectors are ready
to use for all kind of automatic mounting. They are
optionally equipped with
pick & place pads, film
tapes and positioning devices. Packaging options are tape & reel and tubes. Their high temperature resistant insulators fulfil all the requirements of the modern reflow solder process. (cp)
Hall B3, Booth 406, www.wppro.com
The FCI Motorized Vehicles Division presents the entire Power.S3
family range including battery connectors and charge plugs for Electric Vehicles and Hybrid Electric Vehicles. Addressing the need for
high performance and cost effectiveness of the automotive industry,
the Power.S3 family is optimised for light weight and compactness.
It also takes into account OEM requirements for safety, durability,
reliability that are seen as essential for components of the next generation of vehicles. (cp)
Hall B4, Booth 418, www.fci.com
Mill-Max
New crimp and solder cup
spring pins
For customers looking for
a spring way to connect a
Mill-Max Spring-loaded
Connector to a wire or cable, Mill-Max offers presents two new innovative
designs: Mill-Max’s 0962
spring pin offers the advantages of both a compression spring connection on one end and a
wire termination on the other. Rated at one million cycles minimum,
it is as robust as any spring pin offered anywhere. It has the unique
feature of a crimp-barrel tail that can accommodate stranded or solid copper wires up to 22 gage. If soldering is preferred, Mill-Max’s
0933 is the perfect choice. With all the reliability characteristics of
the 0962, the 0933 has the proven solder-cup design utilized by numerous Mill-Max pins and receptacles and can accommodate up to
22 gage stranded wire or solid copper wires. (cp)
RTS connect
Customized SMT connectors
The line of B2B SMT Connectors
from Advanced Interconnections
can be easily customized to provide robust SMT board to board
mating in a variety of applications.
An example is an 80 position
connector made from FR-4 with a
mated height of only 6.0 mm. The
1.27 mm pitch surface mount design reduces the required PC board
layers. The connectors are available in leaded or lead-free designs
through the distributor RTS connect. (cp)
Hall B4, Booth 118, www.rts-connect.de
Ernst & Engbring
Miniaturized cables –
straight or coiled
Hall B3, Booth 369, www.mill-max.com
PEI-Genesis
48 h assembly service
for connectors
PEI-Genesis is highlighting the 48-hour assembly service it offers
across a huge range of connectors for harsh-environment applications. In addition to its extensive portfolio of industrial, military,
aerospace and railway connectors, PEI-Genesis will be displaying a
recently introduced family of ATEX-approved connectors, which are
designed for use in oil and gas exploration, petrochemical plants and
fuel storage sites. By holding a 60 million dollar inventory of
connector components and using automated assembly machines, the
company is able to assemble connectors to customers’ exact specifications and despatch them in less than 48 hours. PEI-Genesis works
By designing and manufacturing miniaturized cables and cable
systems, German custom cable maker Ernst & Engbring (E&E) is
targeting the needs of the marketplace. Extremely slim cable systems
often come with individually-insulated conductors sporting hair-fine
diameters. In this special field, E&E utilizes its expertise to produce
subminiaturized cables in a dedicated manufacturing. In a cleanroom-like production environment with specially trained staff and
partly in-house designed machinery, metal conductors are processed
as fine as 16 µm (AWG54). For comparison: This is not even half the
diameter of a human hair. E&E’s production processes have the technical capability to even coil these thin cables. (cp)
Hall B5, Booth 247, www.eue-kabel.de
Making JTAG Accessible
[email protected] | www.jtaglive.com
28
IS
NOW
VISIT US AT ELECTRONICA, HALL A4 STAND 525
electronica 2010
f New products
Vector
Intelligent battery charging
in electric vehicles with
MICROSAR IP
tion of Macros provides users with a mechanism for replicating repetitive tasks during the design process.
As a leading technology product, Pulsonix adds support for
laser/plasma drilled vias with the introduction of micro-via
‘entry’ pads and ‘stop’ pads. These are enabled when defining
a layer span between two same-facing layers as would be used
during ECT (Embedded Component Technology) design. Flex
board spans and true flex-rigid layered component support
have also been added to the advanced toolset. (st)
Halle A1, Stand 129, www.pulsonix.eu, www.tecnotron.de
Conitec
Device programmer
for SMT pick & place machines
Vector is developing standard software modules for charger
controllers in electric vehicles. Therefore, the Vector MICROSAR IP-Stack was extended by adding protocols for Smart
Charging communication. In addition, protocols from the Internet world, such as HTTP, JSON, DNS and TLS (Transport
Layer Security) are now already available for special customer
functions. The standard software modules are being developed
for series production and in close cooperation with a large
German automotive OEM. The protocols for Smart Charging
are expected to be available in MICROSAR IP in the fourth
quarter of 2010.
In the field of electric mobility, in addition to the power
connection, intelligent charging (Smart Charging) of the vehicle‘s battery requires a communication channel between the
charging station and the vehicle. This channel is used to exchange information for the charging process and electrical accounting. The communication channel may be implemented
by an internet connection over the power cable – which is
known as IP over Powerline. The advantages of this solution
are that additional contacts in the plug are avoided while a new
and simplified plug is used, and very high data transmission
rates of up to 200 Mbit/s are possible. (st)
The universal programmers GALEP5D and GALEP-5F
by Conitec can now
be used for automated device programming in pick &
place machines. For
this, a new series of
socket modules was
developed. The sockets open and close automatically, allowing insertion of devices for programming by the robot handlers of pick & place
machines. The GALEP programmer series can program device with up to 240 pins. An arbitrary number of programmers
can be combined to a gang programming cascade. The software supports up to about 60000 programmable devices and
runs under Windows and Linux. All program and test processes can be remote controlled by scripts. (st)
Halle A6, Stand 633, www.vector.com
Halle A6, Stand 152, www.conitec.net
Pulsonix
Batronix
Pulsonix version 7.0 of Pulsonix (distributor: tecnotron elektronik) advances its toolset with the aid of highly productive
features. STEP and IGES MCAD formats have been standardised for use with mechanical CAD systems allowing users
close integration where clash detection and height are essential design factors. Pulsonix also introduces code-based scripting support for Visual Basic, Python and JAVA languages for
example. This enables both in-design and command line driven routines to be written for use with Pulsonix. The introduc-
Thanks to a variety of technical innovations, the new Batronix
BX48 Batego universal programming device by Batronix offers a previously impossible level of performance in a small
package. A new PinDriver ASIC, which integrates the complex switching controls which otherwise must be processed
for every individual pin on a programming device, was developed specifically for this application. This ASIC allowed for
the development of switching controls which are significantly
more powerful, while at the same time consuming less energy.
PCB design
Universal programming device
The power consumption was reduced to the point
where the entire
device can be powered by a USB
port. The new Ultra High-Speed
Technology increased the data
throughput to 44
MBit/s, which is
21 times as high
as comparable compact devices and 2.4 times as high as the
fastest competitor.
The Batronix BX48 Batego is the first programming device
in the world which already supports ICs with extremely low
supply voltages according to the JEDEC standard JESD814A.01. Chips using this standard require a supply voltage of
1.0 volt with a maximum tolerance of 100 mV. Up to 8 programming devices can be controlled from one PC for production purposes. A range of security and testing functions guarantees that the chips are programmed reliably.
The BX48 Batego is very handy at a size of 13.7 x 8.5 x 2.5
cm. The Batronix programming devices are manufactured in
Germany and offered with a 5 year warranty. (st)
Hall A6, Booth 127, www.batronix.com
Fujitsu Components
Multi-input touch panel
One of Fujitsu Components latest developments that will be
presented at electronica is the multi-input touch panel. This
new touch panel is able to detect simultaneous input actions;
both finger and stylus action can be performed simultaneously. The wide range of input options (pen, stylus, finger, glove,
credit card edge, etc.) makes this panel suitable for many present and future applications. Fujitsu Components is eager to
share its enthusiasm about this new touch panel with the visitors.
Also Fujitsu’s FTP-63A thermal printer will be in the spotlight at the show. This printer stands out through its compact
size, high speed printing and thick paper handling. Besides
new touch panel and thermal printer developments, Fujitsu
will present its brand new relay series, introducing the new latching power relays, FTR-V2 and FTR-V3. Furthermore Fujitsu will display its recently added wireless modules product
range. (st)
Hall B5, Booth 343, www.emea.fujitsu.com/components
electronica 2010
f Power Supplies
LOW ENERGY FOR HIGH PERFORMANCE
Single-cell Battery Bluetooth low energy Controller EM9301
Booth 206, Hall A4
Features:
• Single Cell 1.5V battery operation
• Supply voltage range 0.8V to 3.6V
• RF mode peak current 12.5mA
• Master and Slave compliant with Bluetooth specification 4.0
• Power down mode 800nA
• On air data rate 1Mb/s
• SPI or UART interface
Tektronix adds DC power supplies to its measurement portfolio
New power supplies
offer precise adjustments
Applications:
• Remote sensing
• Wireless mice and keyboards
• Wireless sensors in watches
• Wireless sports equipment
• Alarm and security systems
Tektronix, a well knon supplier of test instru mentation, has broadened its product portfolio
with the introduction of two new DC power supply series. The main focus during the design of
these new products was the incorporation of
wide current and voltage ranges combined with
ease-of-use and affordable prices.
PWS2000 and PWS4000 are the first two series in
Tektronix’ family of laboratory power supplies. With
wide current and voltage ranges, plus up to 0.1 mA
and 1 mV resolution, engineers using the PWS2000
or PWS4000 series can precisely generate the power
needed for a variety of applications.
The programmable PWS4000 series offers an output power of up to 150 W and an output voltage of up
to 72 V with 0.03% basic voltage accuracy and
0.05% basic current accuracy. The maximum output
power for the PWS2000 series is specified up to 190
W and the output voltage at up to 72 V with 0.05%
basic voltage accuracy and 0.02% basic current accuracy. Combined with a specification of less than 5
mVp-p noise and ripple on the output, these models
provide accurate, clean power delivery.
A numeric keypad for direct key-in entry, and up to
40 user-defined setup memories, makes voltage and
current selection fast and precise. To simplify the
execution of test procedures, the PWS4000 series
provides a built-in list mode that allows users to de-
[email protected]
Tel. +41 32 755 5111
Committed to excellence
CONSULT
CONSUL
T worldwide
worldwide
Hans-Peter Kuhnert, Tektronix
into the power supply market is a further
“ Entry
systematic step toward becoming a supplier
of a wide and varied product portfolio. “
through the sequence. Furthermore, the PWS4000 series provides plug and play connectivity to a PC with
its USB device port. Since the instruments are USBTMC compliant, they can be easily controlled using
any software development tool that supports this industry standard protocol.
To automate tasks requiring multiple test instruments, customers can use the included “LabVIEW
SignalExpress Tektronix
Edition” software from
National Instruments to remotely control supported
Tektronix instruments from
a Windows-based PC. This
offers the ability to perform measurements, analyze data across multiple
instruments, capture and
save results and create reports. A more advanced
version of SignalExpress
software (which provides
additional analysis, data
Tektronix’ new PWS2000 series DC power supplies are available now
logging and simulation cawith prices starting at 309.
pabilities) is available at
extra cost.
fine up to seven lists with up to 80 steps per list. The
Last but not least, Tektronix’s new DC power suplists can be configured to step through the sequence plies are also attractively priced. Pricing for the
based on external triggers or front panel button pres- PWS2000 series starts at 309. The PWS4000 series
ses. Alternately, users can specify the duration for starts at 686. All models are backed by a 3-year wareach step and the instrument will automatically step ranty. (nk)
■
i
We offer you comprehensive advice
Background information on the introduction of laboratory power supplies
“One-stop shopping”
from test & measurement specialist
Hans-Peter Kuhnert, Vice President of Tektronix: “As
part of Danaher, one of our most important goals is
to grow and expand our share in the market for electronic measurement equipment. Tektronix is a leading manufacturer of oscilloscopes and video test
equipment and is recognised as the market leader in
these sectors. To maintain this position we continuously expand our product portfolio in order to be
able to offer our customers the widest range of measurement solutions possible; this portfolio expansion is achieved through both acquisitions and inhouse development of new products. Recent addi-
Consult Worldwide
tions to our product range include the digital multimeters launched last year, which complements our
range of entry-level oscilloscopes, and our entry into
the power supply market is a further systematic step
toward becoming a supplier of a wide and varied product portfolio. With the recent acquisition of SyntheSys Research (Bit Error Rate Testers, BERT), we have
also expanded our product range in the high performance sector and this expansion will continue. More
products and solutions will follow in order to enable
us to provide long-term, ‘one-stop shopping’ with
professional support to our customers.”
Our global presence combined with our highly
competent sales staff, field sales engineers and
product specialists assure you dynamic and expert
support on all technical and commercial matters.
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Tel: 07231 801-0
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electronica 2010
f New products
National Instruments
Feinmetall
Rohde & Schwarz
NI has recently introduced
the NI PXIe-5630 6 GHz
two-port vector network analyzer (VNA). With support
for full vector analysis of
transmission and reflection
(T/R) parameters, precision
automatic calibration and
flexible software-defined architecture, the new VNA is
well suited for automated design validation and production test. Its modular PXI architecture and small, two-slot footprint make it possible for test
engineers to incorporate vector network analysis into their test
systems without the added cost and large footprint of traditional benchtop VNAs. The NI PXIe-5630 is optimized for automated test with a mature feature set including automatic precision calibration, full vector analysis on both ports, reference
plane extensions and a flexible LabVIEW API ideal for parallel test. The VNA also delivers advanced performance specifications including a frequency range of 10 MHz to 6 GHz, a dynamic range of greater than 110 dB and sweep speeds of less
than 400 microseconds/point over 3,201 points. (nk)
For the test of single boards or small batches Feinmetall has
developed a new generation of compact fixtures. Excellent ergonomics, robustness, high pointing accuracy and universal applicability have been realized in the new design. The fixtures are built with a free accessible interface and are optionally available with interchangeable cassettes. The maximum size
for the testing area is either 155 x 140 mm (small cassette) or
255 x 140 mm (large cassette).
The advantages at a glance: compact and robust design, ergonomic, adjustable handle, ball bearing guides, cost efficiency by interchangeable cassettes, free accessible Sub-D interface (50-pole). (nk)
The launch of two oscilloscope families at the end of June lead
Rohde & Schwarz into a completely new market segment.
The R&S RTO family of high-performance oscilloscopes is
designed for speed and signal fidelity. These instruments offer
a sampling rate of up to 10 GHz as well as 2 GHz bandwidths,
and can analyze 1 million waveforms per second. The world’s
first digital trigger system means very low trigger jitter. The
R&S RTM universal oscilloscopes from Rohde & Schwarz are
the choice for everyday measurement tasks due to their characteristics, wide range of functions and compact design. 500
MHz bandwidth, a maximum sampling rate of 5 GSample/s
and a memory depth of up to 8 MSample make them well suited for testing and debugging analog and digital circuits with
low clock rates. The sophisticated user interface of both oscilloscope families provides a good overview, even in the case of
complex measurements. (nk)
Hall A1, Booth 317, www.ni.com
Hall A1, Booth 507, www.feinmetall.de
Hall A1, Booth 307, www.rohde-schwarz.com
PXI vector
network analyzer
Compact fixture
for the test of single boards
Rohde & Schwarz’
first two oscilloscope series
Texas
Instruments
Robust
analog
protection
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www.elektroniknet.de/
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www.funkschau.de/
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UNSERE KFZ-ELEKTRONIK: DEFINITIV IN DER ÜBERHOLSPUR
Bei der Entwicklung moderner neuer Halbleiterlösungen für Anwendungen in der Kfz-Technik gibt Toshiba weiterhin Gas.
Unsere aktuellen integrierten und skalierbaren SOC-Lösungen aus der Capricorn-Reihe sind für Anwendungen mit hohen
Qualitätsanforderungen wie z.B. Kombiinstrumente oder Head-up-Displays konzipiert. Der Capricorn-F, ein Mitglied unserer Capricorn
Familie, bietet Unterstützung für 3D–Grafik und sorgt dafür, dass grafisch animierte Szenen, wie z.B. Zeigerrotationen für Drehzahl und
Geschwindigkeit, hochwertig anmutend auf dem Display abgebildet werden.
Auch für die Sicherheit in den Fahrzeugen der Zukunft ist gesorgt: Die ARM Cortex™ M3-Mikrocontroller von Toshiba adressieren die
Anforderungen der ISO26262 zur funktionalen Sicherheit von Straßenfahrzeugen und reduzieren Hardware- und Software-Overhead.
Und dies sind nur einige wenige Beispiele für die zahlreichen Innovationen im Toshiba-Produktangebot für den Automobilbau,
die dazu beitragen, dass wir bei der Entwicklung neuer Lösungen eine führende Rolle spielen.
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Texas Instruments will
showcase the new
TPS2492 high-voltage, power-limiting
hot-swap controller to
support designers who
desire increased protection against voltage
surges using an analog
output signal for current monitoring. The
controller provides excellent transient immunity, rated up to 80
volts (100-V tolerant),
and filters out nuisance faults with a settable timer. A programmable overvoltage
protection threshold
also protects loads
from unsafe voltage
levels. The component
features Programmable FET power limit,
load current limit and
fault timer. Monitoring and protection include Load current
monitor, Power Good
and fault outputs. The
TPS2492 is available
now in a 14-pin, 6.4mm x 6.6-mm TSSOP
package. Suggested resale pricing is $1.45
in 1,000-unit quantities. (wo)
Hall A4, Booth 420,
www.ti.com/tps2492-preu.
electronica 2010
Tektronix
f New products
bias tee supplies the amplifier stage with power. This bias tee
has an impedance of 50 Ohm and a frequency range from 500
kHz to 6 GHz and stabilises the current (9 V, 100 mA) for the
micro magnetic near-field probe. The BT 706 comes with a 12
V / 70 mA plug-in power supply unit. The micro magnetic near-field probes and the bias tee are equipped with SMA
connectors. (nk)
others, the new OptiCon Pilot 5.1 software version with the opportunity of solder paste inspection with the off-line and inline
OptiCon AOI systems. Additionally, new automotive test solutions for bus communication via LVDS or functional test of
ECUs will be displayed and demonstrated. Interested parties
may also discuss the benefits of combining various test methods to increase their test coverage and closing test gaps. (nk)
Hall A1, Booth 126, www.langer-emv.com
Hall A1, Booth 351, www.goepel.com
Texas Instruments
Tektronix
EMI-tec
Texas Instruments will showcase a new, highly integrated protection device that
integrates hot-swap control
and precise digital current
monitoring. The TPS2480
controller provides the most
accurate measurement of power usage, within one percent accuracy over temperature, allowing system designers to gene-rate a detailed history of system performance, anticipate fail-ures and implement advanced system power health monitor-ing.
The TPS2480 is designed to minimize in-rush current and protect the load and the FET from over-current or short circuit
events. It controls an external N-channel MOSFET switch and
provides accurate voltage, current and power monitoring via an
I2C interface, which monitors current, voltage and power. This
information enables telecommunications equipment, enterprise
networking products, automation control systems and medical
equipment to communicate precise information on their operating status, take action to respond to critical situations, and extend usable lifetime of deployed equipment. The TPS2480 features a wide input voltage range of 9 V to 20 V and flexible design with dynamic calibration, programmable FET power limit
and fault timer. The TPS2480 is available in volume now from
TI and its authorized distributors in a 20-pin, 6.4-mm x 6.6-mm
TSSOP package. Suggested resale pricing is $3.00 in 1,000unit quantities. (wo)
Tektronix shows the new FCA3000 and FCA3100 Timer/
Counter/Analyzer Series, which incorporates many different
functions into one feature-rich instrument. With high frequency and time resolution, the FCA Series comes standard with
deep internal memory and a data transfer rate of 250 kSamples/s to internal memory. In addition, the multi-parameter display shows auxiliary measurements alongside the main measurements, providing at-a-glance insight into results. With
comprehensive analysis modes, including measurement statistics, histograms, and trend plots, the FCA3000 Series provides
the tools needed to quickly and accurately analyze signals.
Also on display will be the new The MCA3000 Series of
microwave counter/analyzers, which come standard with two
300 MHz input channels, and the choice of a 27 or 40 GHz
high frequency input channel – two instruments in one with all
the same functionality as the FCA3000 Series. (nk)
Logic analyzers
Tektronix showcases the new TLA6200 Series of Logic Analyzers, which offer the performance needed to debug, validate, and
optimize the functionality of today’s digital systems. The
TLA6200 Series also provides a comprehensive set of signal
integrity debug tools that allow users to quickly isolate, identify, and characterize elusive and hard-to-find problems. (nk)
Hall A1, Booth 439, www.tektronix.com
Timer/counter/analyzer-series
Digital current monitor
Goepel electronic
Inspection test solutions
New series of
arbitrary waveform generators
Magnetic field measurement
up to 6 GHz
Goepel electronic showcases its test solutions in JTAG/Boundary Scan, Automated Inspection (AOI/AXI) and Automotive
Test. New software and hardware solutions in JTAG/Boundary
Scan, e.g. more new PXI Express modules and the VarioTAP
support of additional processor types will be exhibited as well
as new features in Goepel’s AOI systems. These are, among
EasyPoint.
AS5013 – Die Hall Sensor Technologie
hinter dem EasyPointTM Modul Konzept
Unterstützt volle 360° Navigation
Tektronix showcases the AWG7000C and AWG5000C Series
of Arbitrary Waveform Generators (AWGs). The new ”C“ series of Tektronix AWG instruments provide a 45 percent reduction in waveform creation times compared to prior AWG instruments, essential for performance-intensive applications
where large number of waveforms are required to effectively
characterize high-speed serial and wideband RF/Microwave
designs. Also on show will be the bench-top AFG3000 Series
Arbitrary / Function Generator, which supports a wide range of
application needs with one instrument (with 12 standard waveforms, arbitrary waveform capability, and signal impairment
options). (nk)
VDD
C2
Geringe Größe: QFN 4 × 4 × 0.55 mm
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* Work on untreated Aluminum-, Magnesium and Zink diecasts
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* Highly conductive without preforce
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counterpart and / or damaging the gasket)
* Saving material as multilayer is produced in one step by same
height and less width compared to one layer gaskets
* Room curing material with save cross linking, saves time for
short production cycles. (nk)
Tektronix
Langer EMV-Technik
Stromspar-Modus: bis zu 3 μA
For High-Frequency Shielding of receiver, transmitter and other highly electronic interference (RFI /
EMI) sensitive board level
parts, EMI-tec presents its
MP-Series shielding products and materials. They
provide the following advantages:
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Hall A4, Booth 420, www.ti.com/tps2480-preu
The new generation of hand-held active micro magnetic nearfield probes (MFA 01) from Langer EMV-Technik offers a
measuring range of 1 MHz to 6 GHz with a measurement resolution of 300 µm. The user can perform a selective measurement on IC pins or SMD components of his assembly with the
MFA-R 0.2-6 probe to diagnose high-frequency magnetic
fields and use the MFA-K 0.1-12 probe to determine high-frequency currents. All micro magnetic near-field probes have an
integrated amplifier stage in their probe heads. The BT 706
HF-shielding
Clock
Generator
I2C
Interface
ADDR SDA SCL
VDDp
electronica 2010
f Karriere
Hervorragende Karrierechancen für Elektroingenieure
Erneuerbar beschäftigt
Mit dem Boom der erneuerbaren Energien wird Strom zum allumfassenden Energieträger – und Elektroingenieure zum begehrten Humankapital. Besonders der Ausbau der Stromnetze, die Elektromobilität sowie wie boomende Windkraft verschlingt Fachkräfte. Die be vorstehende Konsolidierung der Photovoltaikbranche bedeutet kein
Nachlassen des Fachkräftebedarfs – im Gegenteil.
Bereits in diesem Jahr würden Unternehmen 3500 zusätzliche Stellen
für Elektronikingenieure schaffen,
sagt der VDE – wenn sie sie adäquat
besetzen könnten. Viele dieser Jobs
sind in der Branche der Erneuerbaren Energien zu finden, im Bereich
E-Mobility sowie im Zuge der Entwicklung neuer, intelligenter Stromversorgungen. Im Rennen um neue
Speichertechnologien für Erneuerbare Energien präsentierte jüngst
das Fraunhofer Institut für Windenergie und Energiesystemtechnik in
Kassel zusammen mit dem Zentrum
für Sonnenenergie- und Wasserstoff-Forschung Baden-Württemberg in Stuttgart eine Methode,
Strom aus erneuerbaren Energien in
erneuerbares Erdgas – EE-Methan –
umzuwandeln. Als Spin-off ausgegründet, will das Unternehmen SolarFuel nun den Markt erobern. Den
Hauptpreis der deutschen Gaswirtschaft für Innovation und Klimaschutz 2010 hat SolarFuel schon
mal eingeheimst.
Der Innovationsbedarf ist riesig
und ein spannendes Einsatzfeld für
Ingenieure und Techniker. Ihre
Chancen stehen bestens. Wie der
VDE-Vorstandsvorsitzende
Dr.
Hans Heinz Zimmer betont, hänge
allein das Gelingen des Geschäftsfeldes Elektrofahrzeuge entscheidend von Elektroingenieuren und
deren Innovationskraft ab, da allein
70 Prozent der Wertschöpfung von
der Batterie und dem elektronischen
Antriebssystem inklusive Leistungselektronik abhingen. Oder,
wie es Zimmer formuliert: »Die gesamte Automobilbranche wird die
Sprache der Elektrotechnik lernen
müssen. Das neue Stromzeitalter,
davon können wir fest ausgehen,
wird die bestehende Ingenieurlücke
noch weiter aufreißen können als
unsere Prognose.«
»Die gesamte
Automobilbranche
wird die Sprache
der Elektrotechnik
lernen müssen«
Laut einer neuen wissenschaftlichen Studie des Bundesministeriums für Umwelt, Naturschutz und
Reaktorsicherheit schafft der Ausbau der erneuerbaren Energien in
Deutschland sogar deutlich mehr
Arbeitsplätze, als bislang angenommen. 2009 arbeiteten bereits rund
340.000 Menschen in Branchen zur
Erzeugung von Strom, Wärme oder
Treibstoffen aus erneuerbaren Quellen. Das ist mehr als eine Verdopplung gegenüber 2004 und deutlich
höher als die bisherigen Schätzungen. Zudem bestätigte die Studie
frühere Untersuchungen, nach denen ein ambitionierter Ausbau der
erneuerbaren Energien in Deutschland zu eindeutig positiven NettoBeschäftigungswirkungen führt,
verglichen mit einer Energieversorgung, die weitestgehend auf erneuerbare Energien verzichtet.
Zwar steht der erfolgsverwöhnten Photovoltaikbranche eine Konsolidierung bevor. Doch das heißt
nicht, dass die Nachfrage nach qualifiziertem Personal vorbei ist.
Günther Wätzold, mit seiner PMC
Personalberatung auf Photovoltaik
spezialisiert: »Die Branche braucht
weiterhin viele Fachkräfte. Ingenieure und Techniker mit Schwer-
punkt Energietechnik sind besonders gefragt, aber auch Serviceleute
und Vertrieb.« Und Graf Reischach,
Geschäftsführer der Personalberatung Interconsult, ergänzt: »Ohne
Konsolidierung wäre die Ingenieurslücke noch größer. Es gibt
schlicht nicht genügend qualifizierte
Ingenieure.«
Der Markt für die PhotovoltaikBranche wird härter, auch wenn die
bevorstehende Änderung des Erneuerbare-Energien-Gesetzes laut Experten aktuell zu einer Sonderkonjunktur führte. So erwartet die Unternehmensberatung Roland Berger,
dass in den nächsten fünf Jahren nur
rund die Hälfte der heute etwa 50
größeren deutschen Solarunternehmen überleben wird.
Gleichzeitig ist der Auslandsumsatz der deutschen Solarindustrieunternehmen nach Angaben des
Verbandes BSW innerhalb von nur
drei Jahren von etwa 0,6 auf über 2
Milliarden Euro im Jahr 2007 gestiegen. Das entspricht einer Auslandsquote von rund 40 Prozent. Die
Hauptabsatzmärkte liegen dabei in
Europa, vor allem in Spanien. Und
die weltweite Nachfrage nach Solartechnik soll in den nächsten Jahren
weiter steigen, und zwar laut BSW
mit voraussichtlich jährlich zweistelligen Wachstumsraten. Und
deutsche Photovoltaikzulieferer und
Hersteller rechnen mit einem erheblichen Anteil an diesem Marktwachstum. Die Branche strebt langfristig einen Anteil von 20 Prozent
am Weltmarkt und eine Exportquote
von 75 Prozent an, so der BSW.
Jens Milnikel, Experte für Photovoltaik und Partner bei Oliver Wyman, sieht die Photovoltaikbranche
vor einer Konsolidierung und Professionalisierung, mit der weiterhin
Bedarf an hochqualifiziertem Personal einhergehe. »Eine Branche wird
erwachsen – die Technologie ist reifer geworden, nun braucht es Fachkräfte und erfahrene Manager, die
die Entwicklung vorantreiben«, erklärt er. Besonders
gut schätzt er daher die
Chancen für Ingenieure aus
der verwandten Halbleiterbranche ein. »Hier findet
häufig ein Wechsel zur
Photovoltaik statt«, weiß
Milnikel, der selbst sieben
Jahre für Infineon in verschiedenen Positionen gearbeitet hat. Als lohnende Studienschwerpunkte nennt er
Elektrotechnik, aber auch
Wirtschaftsingenieurswesen
mit Schwerpunkt Elektrotechnik. Gerade letztere seien für Aufgaben in Projektierung, Vertrieb oder Installation gefragt. Und auch im
Bereich Forschung und EntJens Milnikel, Partner bei Oliver Wyman,
wicklung habe Deutschland
über den Fachkräftebedarf der Photovoltaiktrotz
seiner
Marktbranche:
führerschaft Nachholbedarf,
Eine Branche wird erwachsen – die
im weltweiten Vergleich
Technologie ist reifer geworden, nun braucht
es Fachkräfte und erfahrene Manager, die
hinke das Land hinterher.
die Entwicklung vorantreiben.
Ergo: »Die Nachfrage ist da,
die Jobchancen bleiben definitiv gut!«, schließt der Experte. Hamburg, befürchten derzeit viele
»Nicht nur bei großen deutschen Führungskräfte, dass der Bedarf an
Herstellern – auch amerikanische Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern
und asiatische Firmen drängen auf nicht befriedigt werden kann, auch
den deutschen Markt und werden zukünftig nicht. Personalberater wie
Personal für Niederlassungen und die TGMC grasen vor allem den
Maschinenbau und die AutomotiveRepräsentanzen suchen.«
Industrie ab, um qualifiziertes Personal für ihre Wind-Kunden zu finden. Doch die Windindustrie schaffe
Ein weiteres starkes Wachstums- es nur bedingt, ihre hohe Attraktifeld ist die Windenergie. Auf der vität potentiellen Arbeitnehmerinjüngst zu Ende gegangenen Messe nen und Arbeitnehmern zu vermitHusum WindEnergy stand insbe- teln.
Auf der Basis der vom VDMA bis
sondere der Windenergiearbeitsmarkt im Fokus des Interesses. Im 2030 prognostizierten WertschöpJahr 2030 soll die Windenergie in fung von 500 Mrd. Euro geht
Deutschland fast ein Viertel des TGMC-Geschäftsführer Heinz UeStrombedarfes decken – fünfmal so kermann davon aus, dass im Jahr
viel wie heute. Auch diese Branche 2030 in Deutschland eine Million
klagt über zu wenige gut ausgebil- Menschen in der Windindustrie ardete Ingenieure und Techniker. beiten werden. Der WindturbinenDenn nach einer Studie der TGMC Hersteller Vestas zum Beispiel hat
Management Consulting GmbH, seine Mannschaft von 3.500 im Jahr
»
«
Jobchance Wind
electronica 2010
2000 auf heute weltweit knapp 22.000
Mitarbeiter vergrößert.
Prof. Dr. Claudia Kemfert, Abteilungsleiterin Energie, Verkehr, Umwelt am Deutschen Institut für Wirtschaftsforschung (DIW) und Professorin für Energieökonomie und Nachhaltigkeit an der Hertie School of Governance, prognostiziert, dass zunehmend
Serienfertigung und technologische
Optimierung Einzug in die Unternehmen der Windbranche halten werden.
»Die deutsche Wirtschaft kann wie
keine andere vom Boom der grünen
Branche profitieren, wie dem Ausbau
der Energieeffizienz, der Energiespeicherung, intelligenter Daten- und
Energienetze, innovativer Kraftwerksund Antriebstechnologien«. Kemfert,
die auch Themenbotschafterin im
f Energieeffizienz
»Wissenschaftsjahr 2010 – Die Zukunft der Energie« ist, hob hervor, dass
immer mehr Fachhochschulen und
Universitäten ausbilden. »Besonders
wichtig ist es deshalb, die Ausbildung
in den Energieberufen wie Industriemechaniker, Mechatroniker, Fertigmechaniker, Konstruktionsmechanik oder
Kunststofftechniker zu verstärken und
weiter auszubauen.« (sc)
■
EnOcean stellt neuartiges Energiespar-Konzept vor
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Bild: EnOcean
Das »WeberHaus generation5.0« ist von der Architektur über die Gebäudehülle bis hin zum Heizkonzept
und der Technik auf optimale Energiegewinnung und -nutzung ausgerichtet.
Ein Teil des generation5.0-Konzeptes ist die EnOcean-Technologie.
Batterielose Funktechnologie lässt
sich als Brücke zwischen Smart
Metering (intelligenten Strom zählern) und Gebäudeautomation
einsetzen
»Das primäre Ziel von Smart Metering
ist es, die Energiekosten transparenter
zu machen. Dadurch kann der Endverbraucher seinen Stromverbrauch
selbst besser überwachen und gegebenenfalls anpassen«, sagt Armin
Anders, Leiter Produktmarketing u
nd Mitgründer des deutschen Energy-Harvesting-Funkspezialisten EnOcean.
Die flächendeckende Einführung
von Smart Meter-Geräten ist jedoch
nur die erste Ausbaustufe hin zum
Smart Grid, dem intelligenten Stromnetz. Das Energiewirtschaftsgesetz
verpflichtet ab dem Jahr 2011 die
Versorger dazu, über zeitvariable
Stromtarife die Preise an die tatsächliche Nachfrage anzupassen. In diesem Zusammenhang stehen alle Beteiligten, nämlich Versorger, Gerätehersteller, Abrechnungsdienstleister,
Installateure und Endverbraucher,
vor der Herausforderung zunehmend
komplexer Stromnetze (siehe auch
Kasten »Warum Smart Metering?« auf
Seite 36).
Um das Netz tatsächlich intelligenter steuern zu können, müssen die digitalen Zähler zuverlässige statistische
Werte von möglichst vielen Verbrauchsstellen erhalten und diese effizient
Weg an die Energieversorger übermitteln. Nur so lassen sich zentrale Fragen, wie zum Beispiel wann welche
Geräte zu- oder abgeschaltet werden
sollten oder welches Verhalten Energiekosten spart, beantworten.
Mehrwerte schaffen
Intelligenz und Transparanz allein
reichen indes für den Markterfolg
nicht aus. Armin Anders stellt klar:
»Der künftige Erfolg von Smart Meter
und Smart Grid hängt entscheidend
von der Akzeptanz des Endverbrauchers ab. Aus diesem Grund müssen
die dort eingesetzten Technologien so
einfach wie möglich zu bedienen und
zu installieren sein. Außerdem muss
der Nutzer Mehrwerte erkennen können«.
Und das fordert Technologien, die
mehr als nur die Transparenz von
Stromverbräuchen bieten. Aktuell gibt
es bereits erste Geräte, die neben
Strom auch gleichzeitig die Verbräuche von Gas, Wasser sowie Wärme erfassen und an eine zentrale Schaltstel-
le übermitteln können – wie zum Beispiel die so genannten Multi Utility
Controller. Diese verbinden als zentrale Einheit alle Endgeräte (Zähler, Sensoren, Aktoren) mit einer Weitverkehrsschnittstelle, die alle Daten an
die Versorger übermittelt. Der Endkunde erhält gleichzeitig über eine
weitere Schnittstelle eine visuelle Darstellung seiner Verbräuche und kann
so auf einen Blick mögliche Energieeinsparpotenziale erkennen.
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CompactPCI PlusIO
Standardisiertes
System
Anders nennt eine weitere wichtige
Forderung, die erfüllt sein muss, damit
Smart Metering Realität werden kann:
»Eine der wichtigsten Voraussetzungen für eine reibungslose und kosteneffiziente Funktionsweise von
Smart Metering ist die Interoperabilität zwischen den Zählern der verschiedenen Hersteller – deswegen
braucht Smart Metering standardisierte Technologien«.
Aus diesem Grund haben die mehr
als 150 Mitglieder der EnOcean Alliance bereits ein spezifisches GeräteKommunikationsprotokoll definiert,
das so genannte AMR-Geräteprofil
(Automated Meter Reading). Auf Ba-
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electronica 2010
f Energieeffizienz
sis dieses herstellerübergreifenden Protokolls
sind Smart-Meter-Systeme schon von mehreren Herstellern erhältlich – beispielsweise die
Geräte der Firma Eltako sowie das Steuerungssystem der Firma BSC.
Die Komponenten von Eltako erfassen und
übermitteln an verschiedenen Stellen innerhalb eines Gebäudes per EnOcean-Funk die
aktuellen Strom-, Wasser- und Gasverbräuche
inklusive des Zählerstands. Ergänzend dazu
Ethernet M12
Leistungsstarke Geräteanschlusssysteme für die
industrielle Automation.
überwacht und zeigt zum Beispiel die Software von BSC die aktuellen Zählerstände an
und vergleicht sie mit den entsprechenden
Vorgaben.
Die Basis dieser Geräte bildet die batterielose Funktechnologie von EnOcean, die bereits in vielen Millionen Funkknoten in mehr
als 100.000 Gebäuden weltweit für eine flexible und energieeffiziente Gebäudeautomatisierung sorgt. Dort ermöglichen die energieautarken Funk-Module die intelligente
Steuerung von Licht, Jalousie, Heizung oder
Klimaanlage. Im Vergleich zu vielen anderen
Funktechnologien senden die EnOcean-Module extrem kurze Datentelegramme. Diese
dauern nur rund 1 ms und benötigen dadurch
nur so wenig Energie, dass man diese aus der
unmittelbaren Umgebung beziehen kann –
aus dem Licht, aus der Bewegung oder aus
dem Temperaturunterschied. Die kurzen Datentelegramme werden zum Ausschluss von
Sendefehlern typischerweise innerhalb von
30 ms zweimal wiederholt. Der zeitliche Abstand ist dabei zufallsgesteuert. Dadurch können problemlos mehrere Sensoren zur selben
Zeit ausgelöst und selbst auf engstem Raum
parallel betrieben werden.
Die Übertragung findet in Europa im lizenzfreien 868-MHz-Band statt. Dieses Band
bietet gegenüber dem ebenfalls lizenzfreien
2,4-GHz-Band diverse Vorteile: Erstens sind
die Voraussetungen für die Ausbreitung der
Funkwellen bei Frequenzen unterhalb 1 GHz
günstiger und zweitens ist das Störpotenzial
geringer. Das liegt auch daran dass alle anderen Nutzer verpflichtet sind, die Kanalbelegung immer kurz zu halten: Die Kanäle 0, 1,
Den Hauptbestandteil der neuen bidirektionalen Systemarchitektur bilden Funkmodule
wie das STM 300.
Bild: EnOcean
2 (um 868,3 MHz) dürfen nur 0,6 Minuten
pro Stunde im Sendebetrieb genutzt werden
(das entspricht 1% duty cycle). Die relativ
geringe Sendeleistung schränkt zudem die
Reichweite ein, so dass es sehr unwahrscheinlich ist, dass ein fremder Sender
tatsächlich stört.
Bidirektionaler Funk
Ohne Verkabelung und ohne Batterie sind
die auf EnOcean-Funktechnik basierenden
Geräte absolut wartungsfrei und sie lassen
sich flexibel dort anbringen, wo sie benötigt
werden. Dadurch können Hausbesitzer diese
auch jederzeit problemlos nachrüsten – oder
mit der Smart Metering-Technologie verbinden. Gerade die neue Dolphin-Plattform von
EnOcean bietet in diesem Zusammenhang
ganz neue Möglichkeiten. Die kompakten
Plug&Play-Module können erstmals energieautark bidirektional arbeiten. Damit können sie nicht nur Informationen senden, sondern auch empfangen. Diese Dialogfähigkeit
ermöglicht es beispielsweise, die von einem
Multi Utility Controller per Funk gesendeten
Befehle und die Verbraucherdaten auf einem
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Die Komponenten von Eltako erfassen und
übermitteln an verschiedenen Stellen
innerhalb eines Gebäudes per EnOceanFunk die aktuellen Strom-, Wasser- und
Gasverbräuche inklusive des Zählerstands.
Bild: Eltako
Armin Anders, EnOcean
»
Der künftige Erfolg von Smart Metering und Smart Grid hängt entscheidend
von der Akzeptanz des Endverbrauchers ab. Aus diesem Grund müssen die dort
eingesetzten Technologien so einfach wie möglich zu bedienen und zu installieren sein.
Außerdem muss der Nutzer Mehrwerte erkennen können.
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Warum Smart Metering?
Einer aktuellen Umfrage von Accenture zufolge sehen 59 Prozent der Deutschen einen
hohen Energieverbrauch als große Belastung für die Umwelt. Nur 31 Prozent der
Befragten kennen jedoch Programme für ein
aktives Energiemanagement. Das wird sich
in Zukunft ändern müssen. Seit 2010 sind
die Energieversorgungsunternehmen aufgrund der EU-Energieeffizienz-Richtlinie dazu verpflichtet, in Neubauten intelligente
36
Stromzähler – so genannte Smart Meter – zu
installieren. Wurde der Stromverbrauch bisher einmal im Jahr abgelesen, können die
neuen Zähler die Messwerte digital rund um
die Uhr an den Stromanbieter übermitteln.
Dadurch können der Energieverbrauch und
damit auch die Energiekosten optimiert werden.
Die flächendeckende Einführung der neuen Stromzähler ist allerdings mit hohen An-
schaffungskosten verbunden, die häufig der
Endverbraucher tragen muss. Wesentlich
leichter fällt der Umstieg, wenn der Investition ein klarer Mehrwert entgegensteht.
Mit Hilfe batterieloser Funktechnologie
lässt sich Smart Metering zum Beispiel mit
dem Komfort und der Energieeinsparung
der Gebäudeautomation verbinden und
schafft so einen Zusatznutzen für den Anwender. (wo)
electronica 2010
solarbetriebenen Display anzuzeigen.
Den Hauptbestandteil der neuen
Systemarchitektur bilden die Funkmodule STM 300, TCM 300 und
TCM 320. Das STM 300 verfügt
über ein Energy Harvesting Interface, das die Realisierung energieautarker Produkte ermöglicht.
Das Modul kann mit einer Solarzelle als Energielieferant betrieben werden. Durch
die Integration der Dolphin-basierten Transceiver-Module
TCM320
oder TCM300 in Multi
Utility Controller lassen
sich sehr einfach Gateways zwischen der Meteringfunktionalität und der
Hausautomation realisieren. Die Module lassen
sich dank einer komfortablen Entwicklungsumgebung sehr schnell programmieren. Produkthersteller aus den unterschiedlichsten Branchen
können so die neuen Module besonders einfach in
ihre Produkte integrieren.
Standardisierte Sensorprofile stellen dabei den
interoperablen Einsatz
der Produkte sicher.
reit. Die Kosten für eine sinnvolle
Grundausstattung mit einem solchen System liegen bei etwa 2000
Euro. Demgegenüber stehen ein sofortiger Komfortgewinn und über
die Zeit um ein Vielfaches höhere
Energieeinsparungen. Ein Musterhaus des WeberHaus generation5.0
befindet sich in der »World of Living« in Rheinau-Linx.
Auf Zukunft gebaut
Mehr als 100 Firmen bieten inzwischen Produkte und Lösungen
auf Basis der miniaturisierten Funkmodule von EnOcean an, die sich
sehr gut für die Messwerterfassung
und Verbrauchersteuerung innerhalb
von Gebäuden eignen. Die leichte
Integration der Technologie und die
große Menge an verfügbaren und
bewährten Produkten vereinfacht es,
die Brücke von Smart Meter zur
Hausautomation zu schlagen. So
können Endverbraucher ohne
großen Aufwand die Energiebilanz
und den Komfort eines Hauses gleichermaßen erhöhen. Noch entfallen
f Energieeffizienz
auf Gebäude rund 40 Prozent des
gesamten Primärenergieverbrauchs.
Mit der intelligenten Vernetzung
von Smart Metering und Gebäudeautomation könnte diese Zahl in den
kommenden Jahren deutlich reduziert werden – und damit ein wichtiger Schritt hin zur Erfüllung der Energievorgaben der Bundesregierung
■
für 2020. (wo)
Low-power technology meets photovoltaics
The Dream Team of
Low-Power Technology
Vom
Gedanken
in die Praxis
Mit der batterielosen
Funktechnologie
als
Schnittstelle zwischen
Smart Metering und Gebäudeautomation sind
zahlreiche Einsatzszenarien möglich, die Energieeffizienz und gleichzeitig den Komfort erhöhen. Ein Anwendungsbeispiel dafür ist das
»WeberHaus generation5.0«. Von der Architektur über die Gebäudehülle bis hin zum Heizkonzept und der Technik ist
das Haus auf optimale
Energiegewinnung und nutzung ausgerichtet. Ein
Teil des generation5.0Konzeptes ist die EnOcean-Technologie. Neben
der Wärme steuert sie
Licht, schaltet nicht
benötigte Verbraucher bei
Abwesenheit aus und ermöglicht den Bewohnern
die Steuerung aller Hausfunktionen komfortabel
vom Bett aus. Gleichzeitig kann sich der Hausbesitzer alle Energieverbräuche und den Energieertrag der eigenen Solaranlage auf dem Fernseher
anzeigen lassen. Hierbei
stellen die Stromzähler
von Eltako die Informationen per EnOcean-Funk
für die Visualisierung be-
Low-Power technology is vital for the performance and operating
time of grid-independent devices. But this is only one side of the
coin. The other is the integration of a sustainable energy supply. The
new Sharp Memory LCD in connection with a polycrystalline solar
panel is the ideal combination for achieving maximum grid independence with minimum energy consumption. Memory LCDs are
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electronica 2010
f Design and manufacturing
NPI Initiative: Design and manufacturing must work more closely and networked together
“Increase OEM awareness of manufacturing”
With the initiative “New Product Introduction (NPI) – The Fast Way
to the Series Product”, the working group “Services in EMS” of the
German Electrical and Electronic Manufacturers’ Association (ZVEI)
want to achieve that the design by customers and the manufactu ring by electronics manufacturing services (EMS) work at an early
phase and networked together. The NPI Initiative was presented lo cally for the first time in June of this year. The participating EMS
companies will now also present this topic to an international audi ence at electronica 2010.
The fundamental idea of the ZVEI
initiative is simple: The earlier the
customer involves its EMS provider
in the product development process, the easier it is to optimize the
design to the subsequent manufacturing process and the product can
be brought to market faster. To be
able to implement the required
costs and price goals of the customer and flexibility, the EMS provider must be involved early on, starting in the design phase, where 80
percent of the costs are already defined, said Johann Weber, CEO of
Zollner Elektronik. However, concerning this point, up to now there
has been a huge difference between
perception and reality because the
usual involvement of the EMS provider in a customer project mostly
begins when the prototype has already been completed, “and that is
clearly too late and has economic
disadvantages for the customer,”
emphasized Michael Velmeden,
managing director of cms electronics.
Fundamental points such as the
manufacturability (Design for Manufacturing: DFM), testability (Design for Test: DFT), Quality (Design for Six Sigma: DFSS) and cost
factors (Design for Cost: DFC) are
then mostly not, or inadequately, taken into consideration. At the same
time, DFM, DFT and DFSS are becoming increasingly important because the customer pays careful attention to quality and stability of
the manufacturing process: “We
can, however, only guarantee this if
we have 100 percent test coverage
and this in turn can only be ensured
by a sensible layout,” explained Johann Weber.
In particular, the current general
conditions such as component shortages, increasing cost pressure on
the delivery chain and increasingly
shorter product introduction times
necessitate more efficient processes
and a better and, above all, earlier
coordination between EMS and the
customer/OEM. This is exactly
where the initiative of the PCB and
Electronic Systems Division within
ZVEI, which 34 EMS companies
worked together on, comes in. The
fact that both medium sized and
large EMS companies are among
the 34 members of the ZVEI working group shows that the topic
“NPI” is not a question of size of an
EMS company. The EMS companies especially want to achieve that
the management of the customers
take an interest in the aspects of
“NPI”. For this reason, they have
put down on paper in management
language what the daily work of
many EMS companies actually in-
Manfred Tillman, Schlafhorst Electronics
starting with the product idea, to introduce a product
right through to production.
“
The first successes
of the NPI Initiative
are already visible
The initiative was presented by
ZVEI for the first time in a discussion forum in June at the SMT/Hybrid/Packaging 2010 trade show in
Nuremberg. The outcome since the
discussion forum in June is impressive, as unanimously confirmed by
all companies in the discussion
group: “We obviously discussed the
aspects of a purposeful NPI process
with customers before the NPI Initiative, but now we have a better
point of contact because the topic
has an identity,” commented Bernhard Rindt, member of the management board of SRI. Meanwhile, the
topic of NPI is also being discussed
in management, “and at a level that
I had certainly not expected,” added
Michael Velmeden.
”We have stirred up a hornet’s
nest, so to speak. That surely is also because of material shortages and
the lack of second sources. A lot of
what we want to achieve with NPI
is, after all, obvious and visible.”
One of these obvious aspects is
the increasingly scarce resources of
design departments that have to
face increasing shorter time-tomarket: If, for instance, second
source has to be designed in afterwards then an expensive redesign,
at the expense of the notoriously
scant designer resources, could be
necessary. So far, many OEMs considered single sourcing as a strategic move to differentiate them from
Bernhard Rindt, SRI
NPI is a management topic of the customer. The customer
“must
ask itself if it has enough knowledge and experience,
38
volves. After all, this also opens the
doors to the design department and
to purchasing, the discussion group
agreed: “NPI is a management topic of the customer. The customer
must ask itself if it has enough
knowledge and experience, starting
with the product idea, to introduce
a product right through to production,” reckons Manfred Tillman,
managing director of Schlafhorst
Electronics. There are a diverse
range of aspects from production
technologies through to knowledge
of the components market.
the competition by concentrating
on certain devices. A change in
mentality is now very gradually taking place, as Manfred Tillman discovered: “Companies have now determined that, with this, they unnecessarily waste design capacities,
which are needed for new designs.
In this context, new partnerships
are formed, which are established
much earlier than has been the case
so far.”
Startup companies and university
spin offs have shown particular interest in the NPI Initiative noted
Manfred Trösch, CEO of Iftest:
“They consciously look for someone that doesn’t just simply manufacture something, but rather look
for a manufacturing partner that is
prepared to take on responsibility
over a broader basis that also goes
beyond the classic EMS business.
Such startups offer truly innovative
technologies and products, but do
not know how to implement this in
the production.” This is where it is
necessary to assess and minimize
the risk at an early stage.
Oliver Behrendt, Sumida Lehesten
“We obviously discussed the aspects
of a purposeful NPI process with customers before the
NPI Initiative, but now we have a better point of contact
because the topic has an identity.
“
“
An orderly NPI process
is also added value for us as EMS provider. After all, we have a
vested interest in not having to start dealing with problems
during production if, for example, devices are not available
or something is not properly testable.
“
electronica 2010
Johann Weber, Zollner Elektronik
Manfred Trösch, Iftest
belongs to networking and NPI
“ The future
makes a decisive contribution to this,
because the fundamental idea of NPI now makes parallel
processes between design and manufacturing possible.
“
NPI is not a one-way street from
EMS in the direction customer, but
above all also the other way round
can serve as feedback from the customer to the EMS provider, is considered by Artur Kreus, shareholder
of electronic service willms to be
especially important: “In this way
we receive feedback how we can
adapt and continuously improve our
NPI processes.”
Product supremacy
remains with the
customer
The term “NPI” is not exactly
new; however, EMS companies
want to have it understood from a
different perspective than the conventional meaning: “We do not see
NPI under the premise to bring a
new product to the market, but rather in terms of making a product
ready to go into production,” clarified Bernhard Rindt, member of the
management board of SRI. “Over
the last 15 years, the EMS sector, at
least those companies that cooperate in the NPI Initiative, have developed from assemblers to system
suppliers. This means that besides
“Particularly startup companies
consciously look for someone that doesn’t just simply
manufacture something, but rather, look for a manufacturing
partner that is prepared to take on responsibility over a broader
basis that also goes beyond the classic EMS business.
“
the original core competency ‘PCB
assembly’ we have built up vast engineering expertise from component procurement to assembly. We
have tried to integrate this into the
topic NPI without wanting to intrude in the core competency of our
customers – the design of the product.” Previously, the customer carried out the entire design and only
when the product was put into production was it outsourced to EMS.
Nowadays, in contrast, design is increasing being carried out in networks: Often, alongside the customer and EMS, other designer resources such as universities and research institutes are involved in the
product development. “The future
belongs to such networks and NPI
makes a decisive contribution to
this, because the fundamental idea
of NPI now makes parallel processes between design and manufacturing possible,” noted Johann Weber.
Where then does NPI by EMS
start and where and when does it
stop for the EMS provider? For the
EMS provider, the NPI process already begins from the outset of the
product development. Parallel to
product development by the custo-
mer, the EMS provider drafts test
concepts and manufacturing specifications and is therefore in a position to provide feedback to the development department of the customer
about identified risk factors. According to Bernhard Rindt, the NPI
process is completed when the
quality, costs and manufacturability
requirements of the product are fulfilled. “This is effectively once we
have successfully manufactured the
first volume product under seriesproduction conditions,” commented
Bernhard Rindt. “The final release
of the product is then given by the
customer. The NPI process can be
transferred to the entire electronics
and electromechanical production,
regardless of whether the EMS provider produces at the subassembly
or system level.
NPI is a common
roadmap, but it is
not a dogma
Despite the commonly defined
framework, the differentiation of
each individual EMS company is
important to the companies participating in the NPI Initiative. In this
Security &
Defense
Industrial &
Alternative Energy
Enterprise &
Commercial
Aerospace
Bernd Enser, Sanmina-SCI
“
The NPI Initiative defines the position of EMS
and the interface to the customer, thus providing a basis
through which implementation of a partnership
can be carried out.
“
context, the NPI Initiative and the
resulting guidelines serve as a common basis of understanding, but are
not a dogma, explained Manfred
Trösch: “Indeed, we must not allow
ourselves to be blocked by this, but
rather we must open ourselves up as
dialog partner for our customers and
approach the customers with this
model as an idea and not as a fixed
set of rules.” Bernd Enser, director
operational excellence & quality at
Sanmina-SCI, also sees the NPI Initiative in a similar manner: “The
NPI Initiative defines the position of
EMS and the interface to the customer, thus providing a basis through
which implementation of the partnership can be carried out.” “We
consider the NPI process as a possibility to introduce standard processes to customers relatively early on,
if possible as soon as the product
idea has been decided or the product functionality is established,”
explained Artur Kreus his understanding of NPI. However, the EMS
companies make it clear that standardization as such is not an aim:
“We are already being bombarded
by norms and standards. Probably
no other sector is confronted with
such a diversified product spectrum
from a whole range of different
fields like the EMS sector is,” commented Bernd Enser. For the EMS
companies, it is far more a question
of making use of standardized interfaces and processes such as, for example, the recently ZVEI defined
traceability interface. According to
Johann Weber, the trend in components is moving in the direction of
“standardization”. Zollner Elektronik often gets requests from customers for standard components catalogues. “The background for this
is that customers can obviously
achieve a better unit price of components if they repeatedly use the
same components in the series production.”
Is the customer
prepared to pay
for engineering
service?
With the NPI Initiative, EMS
companies are also interested in improving their image and building up
a business model that commends
and honors the project accomplish-
Come See
Our Latest
Semiconductor
Solutions
STAND A4.525
electronica 2010
Artur Kreus, electronic service willms
“NPI is not a one-way street from EMS in the direction
customer. Instead, in this way we receive feedback how we can
adapt and continuously improve our NPI processes.“
ments that are combined in NPI.
However, honoring the project accomplishments may prove difficult,
because this heralds a paradigm
shift in the EMS sector. After all, so
far EMS providers have rendered
extensive consulting services as a
matter of course and at no charge.
”As long as the OEM has the
production in-house, there in one
pot. If the production is outsourced
to EMS, there are suddenly several
pots. Ultimately, the result must be
Thomas Kaiser, CCS
Michael Velmeden, cms electronics
positive. That’s the only thing that
counts,” noted Bernd Enser. The
discussion group envisages its initiative as an effective means of presenting such a result and making
the costs for the customer comprehensible. Thus, a better comparability between competitors can also
be made. According to Thomas
Kaiser, CEO of CCS, up to now some EMS companies simply do not
dare to invoice for engineering services. In future, thanks to the NPI
of NPI is also being discussed
“Meanwhile, theintopic
the management of the customers,
and at a level that I had certainly not expected.“
Initiative, this should change: “NPI
contains highly-qualified project
management and engineering tasks
such as application and test engineering. These are services that
are measurable and they must also
be invoiceable. But I think we are
now close to a breakthrough.” Because the understanding for the
EMS provider as engineering and
project service provider is growing,
the discussion group is convinced
that the basis of cooperation be-
“
NPI contains highly-qualified
project management and engineering tasks such as application
and test engineering. These are services that are measurable
and they must also be invoiceable.
tween EMS and the customer will
also change: If the EMS provider
becomes a project partner then it is
also no longer simply replaceable,
unlike a service provider that ‘only’
manufactures. In fact, unique selling points develop for each EMS
provider, whether this is materials procurement, obsolescence management or design for testability.
Indeed, some participants in the
discussion group were not in favor
of understanding NPI primarily as
“
an invoicing model, but rather as an
investment in customer relationships and customer loyalty, as Oliver Behrendt, managing director of
Sumida Lehesten, explained: “An
orderly NPI process is also added
value for us as EMS provider.
After all, we have a vested interest
in not having to start dealing with
problems during production if, for
example, devices are not available
or something is not properly testable.” (zü)
■
FTDI
FPGA platform simplifies USB 2.0 integration
USB silicon and software specialist Future Devices Technology
International (FTDI) has launched a development platform that
speeds the creation of FPGA-based applications and simplifies
the integration of Hi-Speed 480MBit/s USB communication in ad vanced logic circuit designs.
The Morph-IC-II platform combines an Altera Cyclone-II FPGA
with highperformance USB 2.0
capabilities that facilitate Hi-speed
communications with ultra-fast,
sub-100 ms FPGA programming/
re-programming. This makes
Morph-IC-II ideal for applications
which require users to reconfigure
hardware functionality ‘on-the-fly’
by downloading new software over
USB : “morphing” the hardware. As
well as enhancing application flexi-
bility, hardware reconfiguration via
USB can also reduce BoM costs as
the FPGA need only be sized for the
most complex discrete function
rather than all potential functions.
FTDI’s new platform incorporates
all of the hardware, software and
documentation needed for ‘out-ofthe-box’ FPGA development. The
hardware comprises a compact development module incorporating an
Altera EP2C5F256C8N Cyclone-II
FPGA and an FTDI FT2232H USB-
Morph-IC-II
40
to-multipurpose UART/FIFO IC.
One channel of the FT2232H is utilised for FPGA-to- PC communications and supports data transfer
speeds of up to 40 MByte/s. The second channel of the FT2232H is
used to configure and reconfigure
the FPGA over USB. USB programming eliminates the need for
Flash configuration memory normally required to configure SRAMbased FPGAs. The Morph-IC-II
features up to 80 general purpose
I/O (GPIO) lines ensuring optimum
flexibility for connecting the FPGA
to external circuits and interfaces.
USB software interfacing is provided via FTDI’s royalty-free drivers
and sample FPGA reference designs help to speed prototyping and
further reduce development times.
The FPGA can be rapidly programmed and configured using Altera’s
Quartus II development software,
which is available as a free download from the Altera website.
Altera’s EP2C5F256C8N FPGA
offers 4,608 embedded FPGA logic
elements (LEs) and 26 embedded
logic RAM elements for the implementation of LSI and entry-level
VLSI (very large scale integration)
designs with up to 80,000 gates and
119Kbits of RAM. The FTDI
FT2232H IC offers USB-to-UART
and USB-to-high-speed FIFO options. The FT2232H also features a
Multi Protocol Synchronous Serial
Engine (MPSSE); a configurable
serial controller that allows designers to implement JTAG, SPI, I2C
or other application-specific serial
interfaces. Morph-IC-II is supplied
with FTDI’s VCP (Virtual COM
port) and D2XX Microsoft Windows and Linux USB drivers, eliminating the need for additional driver
development for most applications.
VCP drivers make the USB device
appear to the PC as an additional
COM port, enabling application
software to access the USB device
in the same way as it would access
a standard port. (st)
Halle A5, Stand 351, www.ftdichip.com
Pulsonix
PCB design
Pulsonix version 7.0 of Pulsonix
(distributor: tecnotron elektronik)
advances its toolset with the aid of
highly productive features. STEP
and IGES MCAD formats have
been standardised for use with mechanical CAD systems allowing
users close integration where clash
detection and height are essential
design factors. Pulsonix also introduces code-based scripting support
for Visual Basic, Python and JAVA
languages for example. This enables both in-design and command
line driven routines to be written for
use with Pulsonix. The introduction
of Macros provides users with a
mechanism for replicating repetitive tasks during the design process.
As a leading technology product,
Pulsonix adds support for laser/
plasma drilled vias with the introduction of micro-via ‘entry’ pads
and ‘stop’ pads. These are enabled
when defining a layer span between
two same-facing layers as would be
used during ECT (Embedded Component Technology) design. Flex
board spans and true flex-rigid
layered component support have
also been added to the advanced
toolset. (st)
Halle A1, Stand 129,
www.pulsonix.eu, www.tecnotron.de
electronica 2010
f Inspektionssysteme
Differenzen in der Zusammenarbeit haben zum Bruch zwischen ATEcare und TRI geführt
ATEcare wechselt zum AOI-Marktführer Omron
Seit dem 1.8.2010 vertreibt ATEcare die AOI-, SPI- und AXI-Systeme von Omron im
deutschsprachigen Raum. Die Zusammenarbeit mit dem bisherigen Partner TRI ist
aufgrund diverser Differenzen ausgesetzt. Wie es zu diesem Wechsel gekommen ist,
erläutert Olaf Römer, Geschäftsführer von ATEcare.
Markt&Technik: Herr Römer, fast während des kompletten Bestehens Ihres 2003
gegründeten Unternehmens haben Sie die
Inspektionslösungen des taiwanischen
Herstellers Test Research Inc. (TRI) vertrieben. Nun haben Sie diese zugunsten
Ihres neuen Partners Omron aus dem
Vertriebsprogramm genommen. Welche
Gründe haben zu diesem Wechsel geführt?
Olaf Römer: Unsere Ankündigung zum
Wechsel hat deutliche Wellen geschlagen –
weit mehr als wir erwartet haben. Zum Hintergrund: Unsere Zusammenarbeit mit TRI
lief seit sieben Jahren. Dieses Jahr hätte das
beste werden können. Ohne ins Detail gehen
zu wollen, haben viele Unstimmigkeiten und
nicht eingehaltene Zusagen seitens TRI dazu
geführt, dass wir eine weitere Zusammenarbeit gegenüber unseren Kunden nicht mehr
vertreten konnten.
Olaf Römer, ATEcare
»
Es gibt bei Omron nicht nur
technologisch führende Produkte, sondern
auch eine ausgereiftere Support-Struktur –
was vor allem für Kunden in Deutschland ein
ganz wichtiges Kriterium ist.
«
Wenn das Vertrauensverhältnis zwischen
Partnern erst einmal massiv gestört ist, ist eine weitere Zusammenarbeit nicht mehr sinnvoll. Das ist so wie in vielen Partnerschaften:
Man baut eine gemeinsame Zukunft auf, und
irgendwann ist der Punkt erreicht, an dem
die Differenzen zu groß werden und man
sich trennen muss. So etwas passiert eben
auch in der Inspektionsbranche. Wir haben
nun zu einem seriösen Partner gewechselt.
Es gibt dort nicht nur technologisch führende Produkte, sondern auch eine ausgereifte
Support-Struktur – was vor allem für Kun-
den in Deutschland ein ganz wichtiges Kriterium ist.
Wie ist es zu der Zusammenarbeit mit
Omron gekommen?
Auf Grund unserer Erfolge im AOI-, SPIund Röntgengeschäft wurden wir in den vergangenen Monaten von verschiedenen Herstellern kontaktiert, und es fanden auch diverse Evaluierungsgespräche statt. In diesem
Geschäft sind bestehende und funktionierende Servicestrukturen und ein ausgebautes
Vertriebsnetz für die Hersteller zunehmend
wichtig. ATEcare, das ja einmal aus ehemaligen Servicemitarbeitern verschiedener
Hersteller aus der ATE-Industrie gegründet
wurde, führt noch heute umfangreiche Servicetätigkeiten für viele unterschiedliche Plattformen durch. Dies hat uns viele Kunden zugetragen, die natürlich auch nach neuen
Technologien suchen. Folgerichtig wurden
über die Jahre hinweg Distributionsverträge
mit vielen Herstellern aufgesetzt. So nun
auch mit Omron.
Wie erklären Sie Ihren Kunden, dass Sie
gestern noch die Produkte von TRI verkauft haben, heute jedoch die OmronTechnik anbieten? Erklären Sie Ihren
Kunden, welche Differenzen Sie mit TRI
hatten?
Nein, denn egal, wie die internen Probleme
mit TRI auch sind, wir wollen keine schmutzige Wäsche waschen. Das gehörte noch nie
zu unserem Geschäftsgebahren und das wird
es auch in Zukunft nicht. Wir gehen beim
Kunden nicht darauf ein, was zwischen uns
und TRI passiert ist, können aber sehr wohl
erklären, warum wir nun bei Omron sind.
Ein Wechsel zum Weltmarktführer – das ist
doch eigentlich schon Grund genug. Omron
ist laut der Frost&Sullivan-Studie 2009 mit
mehr als 5000 weltweiten und über 450 europäischen Installationen und einem Marktanteil von fast 20 Prozent im Jahr 2009 die
weltweite Nummer 1 im AOI-Geschäft. Daher sind wir sicher, dass wir uns mit Omron
für einen sehr guten Partner entschieden haben. Letztendlich bleibt unser Ziel jedoch
immer, dem Kunden kein einzelnes Produkt
zu verkaufen, sondern nach Bedarf und
Möglichkeit eine Testlösung im gesamten
Produktionsbereich zu bieten und dies dann
jeweils auch mit Support zu unterstützen.
Wie sieht die praktische Umsetzung dieses Wechsels zu Omron aus?
Bleiben Sie auf dem Laufenden,
folgen Sie uns auf Twitter
electronica TV oder kurz eTV ist vom 9. bis 12. November 2010 wieder auf
Sendung. Auf dem Programm stehen spannende Interviews und topaktuelle
Reportagen rund um die Schwerpunktthemen der electronica wie etwa Automotive, Elektromobilität, Embedded Systeme und Software, Displays oder Photovoltaik und erneuerbare Energien. Täglich zwei
Sendungen berichten über Trends, Technologien und Innovationen
der Branche.
Der Vertrag ist mit Wirkung vom 1. August
2010 zustande gekommen. Dementsprechend werden Kunden in Deutschland,
Österreich und in der Schweiz ab
sofort direkt von uns betreut – mit Ver-trieb
und Support, Schulungen und Ersatzteilen.
Und was ist mit Kunden, die bereits ein
TRI-Gerät bei Ihnen gekauft haben?
Kunden, die ein TRI-Gerät bei uns gekauft
haben, werden wir natürlich weiterhin
unterstützen – so wie wir das mit unterschiedlichen Plattformen schon immer getan
haben.
Bislang war Ihr Portfolio an Inspektionslösungen sehr breit angelegt. Hat sich
daran mit dem Wechsel zu Omron etwas
geändert?
Nein, absolut nicht. ATEcare hat nach wie
vor alle Produkte im Angebot, die der Anwender zum Test braucht. Wir decken das
gesamte Testportfolio ab - vom Test der unbestückten Leiterplatte bis hin zum fertigen
Produkt. Wir sind damit einer der wenigen
Anbieter, die von der Pasteninspektion, über
die optische Inspektion - AOI, MOI - bis hin
zum Röntgentest die SMT-Produktion begleiten und darüber hinaus auch den Bereich
der elektrischen Tests wie MDA, ICT, FKT,
Flying Prober und Boundary Scan beherrschen. Weil wir viele Geräte auch im eigenen Haus einsetzen und darauf Anwendungen für unsere Kunden erstellen, war es eine
logische Konsequenz, auch den Testservice
für Interessenten anzubieten, die bestimmte
Testgeräte nicht im eigenen Hause handhaben können, zum Beispiel Röntgenanalysen
oder Flying Probe Test für Prototypen und
Kleinserien. Mit jeweils lokalen Partnern
binden wir diese Lösungen auch in entsprechende Handling-Konzepte ein und liefern
geforderte Daten für ERP-, MES- und Traceability-Systeme. Hier wurden über die
Jahre weit reichende Kooperationen erstellt.
Gibt es darüber hinaus weitere Neuigkeiten von ATEcare?
Ja, wir haben nun zusätzlich zu unserem bestehenden Portfolio die halbautomatischen
Röntgensysteme der amerikanischen Firma
Scienscope in unser Angebot aufgenommen.
Hier geht es um die schnelle Inspektion,
Analyse und Dokumentation von Einzelbaugruppen und Serien ohne Programmieraufwand. Die Geräte verfügen über die Möglichkeit der X/Y/Z-Programmierung der
Prüflingsaufnahme. Das vereinfacht die tiefgründige Inspizierung verdeckter Lötstellen
und ermöglicht zudem die intuitive Durchführung automatisierter Röntgentests, zum
Beispiel von BGA in Nutzen.
Welche Neuheiten von Omron zeigen Sie
zur Messe?
Zur electronica 2010 stellen wir in Kooperation mit Omron in Halle A1, Stand 143, und
auch auf dem Gemeinschaftsstand mit Itochu in Halle A1, Stand 429, die bereits vierte AOI-Systemgeneration von Omron mit
vielen Neuigkeiten vor. Unter anderem wird
die neue RNS-II-Serie zu sehen sein. Die
Geräte sind nun deutlich schneller, noch einfacher und in deutscher Sprache programmierbar, aber dennoch kompatibel zur bestehenden installierten Basis. Omron stellt sich
41
dem Mitbewerb hier vor allem hinsichtlich der Inspektion der Lötqualität und der Prozessoptimierung im AOI Bereich. Ebenso wird die neueste Generation der AXI-Röntgen-Serie VT-X700 dem
breiten Publikum live vorgeführt.
Das Interview führte Nicole Kothe-Wörner
Quarze
Unsere Präzision
= Ihr Design-Vorteil
Epson Toyocom hat den Anspruch,
besonders ausgereifte Lösungen für Ihre
Herausforderungen zu finden.
Dies zeigt sich bei unseren Quarzen durch
Integration unseres gesamten Know-Hows in
kleinste Bauformen.
Die Gründe für Ihren
Design-Vorteil:
> Kompakt: Minimaler Footprint bei
minimaler Bauhöhe (ab 0,35 mm max.)
> Innovativ: Einzigartiger QMEMS Prozess
für optimale Charakteristika bei kleinsten
Bauformen
> Verfügbar: Produktions- und
Lieferkapazitäten des Marktführers
> Umweltfreundlich: Geringerer
Materialaufwand und weniger CO2-Emission
Informieren Sie sich auf unserer Website
www.epson-electronics.de oder fragen Sie
Ihren Distributor.
electronica 2010
f Halbleiter
Renesas Electronics:
Auf leisen Pfoten zum Erfolg . . .
sich sehr wohl Dinge geändert haben und die Weichen für den zukünftigen Erfolg gestellt sind.
Markt&Technik: Die beiden Unternehmen waren vor dem Merger in den roten Zahlen. Welche
Maßnahmen hat das neue Unternehmen ergriffen, um wieder
schwarz zu werden?
Rob Green: Wir haben diverse Kostensenkungsmaßnahmen initiiert.
So verlagern wir beispielsweise
einen Teil der Fertigung. Konkret
werden Kapazitäten im Bereich Assembly und Test von Japan in unsere Fabriken in Malaysia und China
transferiert. Außerdem straffen wir
unsere R&D-Aktivitäten, so dass
auch hier Kosten eingespart werden
können. Darüber hinaus werden wir
in Zukunft verstärkt auf lokale Anbieter zurückgreifen, bislang haben
wir fast ausschließlich auf Anbieter
in Japan zurückgegriffen. Und wir
werden uns in der Summe von 4000
Mitarbeitern trennen.
Diese Maßnahmen wirken angesichts der Probleme etwas verhalten.
Wenn zwei Unternehmen sich zusammenschließen, gibt es immer gewisse Überlappungen. Die müssen
eliminiert werden und wurden auch
eliminiert. Das ist für den Markt
aber nicht sichtbar. Daneben haben
wir natürlich auch unseren gesamten IT-Bereich vereinheitlicht, eine
Maßnahme, die von außen ebenfalls
nicht sichtbar ist, aber dennoch
enorme Vorteile mit sich bringt.
Ich hätte aber noch viel mehr erwartet: Zum Beispiel, dass auf der
Produktseite zumindest eine geringfügige Konsolidierung stattfindet. Aber so wie es aussieht,
hält das Unternehmen an allen
Bereichen fest.
Für die Außenwelt mag das so wirken, aber die Zukunft wird zeigen,
dass der Eindruck täuscht. Auch
wenn wir keine großen Abkündigungen gemacht haben, hat sich
dennoch im Produktbereich einiges
geändert. Beispielsweise entwickeln
wir im Controller-Bereich einen einheitlichen Satz an Peripheriefunktionen, die in Zukunft auf allen
MCU-Plattformen zum Einsatz
kommen werden.
Wenn Sie schon auf den Mikrocontroller-Bereich und Konsoli-
dierung ansprechen, warum hält
Renesas Electronics an allen fünf
Cores fest?
Das gilt nur mittelfristig. Bereits
heute ist entschieden, welche Cores
wir langfristig beibehalten und welche nicht. Aber Veränderungen im
Mikrocontroller-Bereich brauchen
ihre Zeit, man kann nicht einfach
Familien abkündigen und die Kunden im Regen stehen lassen.
müssen. Und derlei Maßnahmen
und Aktivitäten gibt es viele. In diesem Zusammenhang möchte ich nur
auf die Entscheidung hinweisen,
dass wir mit 40-nm-Strukturen aufhören, die eigene Prozessentwicklung voranzutreiben und ab 28-nmGeometrien auf die Dienstleistungen von Foundries setzen werden.
Apropos eigene Fertigung: Auch
wenn bereits vor dem Merger die
Fertigungskapazitäten konsolidiert wurden, sind nicht immer
noch zu viele Linien am Netz?
Unsere Kapazitätsauslastung liegt derzeit über alles gerechnet bei über 90
Prozent. Das heißt dass wir
in manchen Geometrien
sogar über zu geringe Kapazitäten verfügen. Deshalb investieren wir auch
in neue Prozesstechnologien und deren Ramp-up.
Das ist notwendig, um die
Einführung von neuen Produkten besser unterstützen
zu können.
Konkret ersetzen wir einen Teil unserer 6-Zoll-Linien mit 8-Zoll-Linien, und
Rob Green, Renesas Electronics
auch Teile unserer 8-ZollFertigung werden auf 12
Wir sind die Nummer 1 im Controller-Markt,
und das mit einem sehr großen Abstand zur
Zoll umgestellt. Damit
Nummer 2 – und das haben wir ganz
können wir unsere Fertiohne ARM geschafft.
gungskosten senken, andererseits sind wir aber auch
Deshalb entwickeln wir im ersten in der Lage, unseren Kunden eine
Schritt eine Entwicklungsumge- höhere Zuverlässigkeit zu bieten.
bung, die künftig alle MCUs aus Denn in Zukunft werden in zwei Fadem Hause Renesas unterstützt. briken vollständig kompatible ProDieser Schritt hat unter anderem zesse laufen. Also selbst wenn in eiden Vorteil, dass es für den Entwick- ner Fabrik ein Problem auftreten
ler dann gar keinen Unterschied sollte, könnten wir dank der zweiten
mehr macht, auf welchem Core sein Fabrik die Fertigung weiter aufrechController basiert.
terhalten.
Reichen diese Maßnahmen wirklich aus, um das Unternehmen
wieder fit zu machen?
Wenn Sie einen radikalen Schnitt
vermissen, vergessen Sie eines: Beide Unternehmen waren im letzten
Jahr den Auswirkungen der weltweiten Rezession ausgesetzt. Also Welche Veränderungen gibt es
mussten beide Unternehmen bereits noch, die Renesas Electronics auf
damals Maßnahmen ergreifen, die die Erfolgsspur bringen sollen?
das Überleben garantieren sollten. Ein wichtiger Punkt ist die Größe.
Das heißt, viele aus Ihrer Sicht viel- Heute sind wir ein Unternehmen mit
leicht eher einschneidende Maßnah- knapp 10 Mrd. Dollar Umsatz. Und
men fanden bereits vor dem Merger wir wachsen, wobei uns natürlich
statt. Bereits damals wurden also die auch die Markterholung hilft. Damit
Fertigungskapazitäten konsolidiert, haben wir im Halbleitermarkt die
bereits damals wurde die Mitarbei- erforderliche kritische Masse erteranzahl reduziert etc.
reicht. Und das ist für einen IDM
Deshalb ist es heute möglich, enorm wichtig. Denn beide Untereher im Fine-Tuning-Bereich tätig nehmen einzeln betrachtet, waren
zu sein, anstatt abermals dramati- zwar ebenfalls IDMs, aber eben
sche Veränderungen vollziehen zu nicht groß genug, um die notwendi-
»
«
» Wir haben die
erforderliche
kritische Masse
erreicht «
gen Investitionen tragen zu können.
Wir konnten zwar gute Produkte
entwickeln und gute Dienstleistungen anbieten, aber das reicht als
IDM nicht aus. Das führte dazu,
dass beide Unternehmen, wie Sie
schon sagten, Geld verloren haben.
Außerdem sind wir jetzt wieder in
der Lage, einen operativen Gewinn
zu erzielen. Dieses Ziel haben wir
uns bereits für das erste Firmenjahr
gesetzt, und bislang sieht es so aus,
als ob wir es auch erreichen würden.
Aber in diesem Jahr ist noch kein
Nettogewinn geplant, oder?
Nein, schon alleine deshalb nicht,
weil mit einem Merger auch viele
Kosten verbunden sind. Aber das ist
unser erklärtes Ziel für das nächste
Jahr.
Gibt es noch mehr Unterschiede
zu früher?
Ja, ein weiterer Unterschied liegt in
der bereits angesprochenen, höheren
Effizienz in unseren R&D-Aktivitäten. Ein sehr gutes Beispiel sind die
MCUs. Heute konzentrieren wir uns
in diesem Bereich mehr oder minder mit den gesamten Entwicklungsressourcen auf die Entwicklung eines gemeinsamen Peripheriesatzes. Früher hat jeder etwas anderes gemacht, viele Dinge wurden
doppelt entwickelt etc.
Ein weiterer Unterschied lässt sich
an der Nokia-Akquisition aufzeigen.
Das war eine ziemlich große Übernahme, mit der wir unsere neue Strategie im Mobilfunkbereich unterstützen. Mit dieser Übernahme erhielten wir Zugriff auf die LTETechnik, ein wichtiger BuildingBlock, der sich hervorragend mit unseren Applikationsprozessoren, Batteriemanagement-Funktionen und
HF-Aktivitäten kombinieren lässt.
Vor dem Merger hätten wir so eine
Akquisition nicht durchführen können.
Weil das Geld fehlte?
Nicht nur, es hängt vielmehr auch
damit zusammen, dass das gesamte
Unternehmen aufgrund seiner heutigen Größe viel optimistischer und
kämpferischer in die Zukunft blickt.
Früher hätte man wohl eher entschieden, Entwicklungen inhouse
zu machen, oder es eben ganz zu
lassen. Heute wird das Ziel definiert
und das dafür notwendige Geld investiert. Und es ist ja eine Investition, die sich erst auszahlen muss.
Aber wir sind natürlich zuversichtlich, dass sie sich auszahlen wird.
Noch etwas zur veränderten Nutzung der Ressourcen oder der höheren Effektivität im R&D-Bereich.
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Mit der Nokia-Übernahme haben
wir Zugriff auf wichtige BuildingBlöcke erhalten. Auf Basis dieser
Building-Blöcke werden wir mehrere Plattformen entwickeln. So ist
beispielsweise ein neuer Applikationsprozessor mit dem Namen RMobile geplant. Daneben wird es
aber auch eine Multimedia-Plattform geben, die R-Home heißt. In
diese Plattform fließen auch unsere
EMMA-Prozessoren ein. Zu guter
Letzt wird es noch R-Car geben, ein
Applikationsprozessor für die Automobilindustrie. All diese Plattformen basieren zum Teil auf den gleichen Building-Blöcken.
Junshi Yamaguchi, Chairman von
Renesas Electronics, will, dass das
Unternehmen in Zukunft 60 Prozent seines Umsatzes außerhalb
Japans erwirtschaftet. Heute liegt
dieser Anteil unter 50 Prozent.
Hat das Auswirkungen auf Ihre
Arbeit hier in Europa?
Ja, denn damit verbunden ist auch
die Entscheidung, dass wir in Europa in manchen Bereichen eine
Führungsrolle übernehmen. Dazu
gehört zum Beispiel alles rund um
das Thema LED-Beleuchtung, aber
auch Weiße Ware, kleine HandheldGeräte, industrielle Automatisierung und Smart Metering. Unsere
Firmenstrategie sieht vor, dass wir
zukünftig von Europa aus weltweit
die Systemspezifikationen für diese
Applikationen festlegen. Das gilt
aber auch für einige Consumer-Anwendungen wie beispielsweise Settop-Boxen und für die Mobilkommunikation.
Heißt das, dass Europa in Zukunft seine Design-Aktivitäten in
diesem Bereich ausbauen wird?
Das heißt, dass wir in Europa alle
Informationen über diese Applikationen sammeln werden, daraus eine
Marketing-Strategie ableiten und
basierend darauf Produktvorschläge
nach Japan leiten. Dieser Vorgang
ist bereits formalisiert, und ich bin
mir sicher, dass in nicht allzu langer
Zeit auch die ersten Ergebnisse
sichtbar sein werden.
Noch einmal zurück zu den Controllern. Renesas hält mittlerweile
einen Marktanteil von über 30
Prozent im Controller-Markt.
Glauben Sie, dass dieser Marktanteil gehalten oder sogar noch
vergrößert werden kann?
Ich denke, dass der Marktanteil sogar noch ausbaufähig ist. Zum einen
weil immer mehr Mikrocontroller in
immer neue Applikationen wan-
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electronica 2010
dern, der Markt also wächst. Zum anderen
müssen die Mikrocontroller heute im Vergleich zu früher viel mehr auf die einzelnen Applikationen zugeschnitten sein. Das
heißt, um Erfolg zu haben, ist heute viel
Applikationswissen notwendig, und über
das verfügen wir – nach dem Merger sogar
über noch mehr.
Aber besteht im Markt keine Skepsis,
dass hier ein zu großer Player entstehen
könnte?
Nein, 30 Prozent Marktanteil sind überhaupt kein Problem. Das fängt vielleicht
bei einem Marktanteil von über 50 Prozent an.
Auch wenn Renesas bereits heute über
viele 32-Bit-Cores verfügt: Gibt es dennoch Pläne, auch ARM-basierende Lösungen anzubieten?
Nein, ganz sicher nicht. Wir sind die Nr. 1
im Controller-Markt, und das mit einem
sehr großen Abstand zur Nummer 2 – und
das haben wir ganz ohne ARM geschafft.
Es ist zwar richtig, dass viel über ARM
diskutiert wird, aber das spiegelt nicht direkt die Bedeutung von ARM im Markt
wider: Wir halten über 30 Prozent, und das
ohne ARM, und es gibt ja noch viele andere Architekturen.
Außerdem bin ich davon überzeugt,
dass wir Vorteile bieten, die einfach zwingend sind. So liefern wir beispielsweise
MCUs für den Automotive- und Industriemarkt, für die wir eine Verfügbarkeit von
10 bis 15 Jahren garantieren. Dieser Punkt
ist in diesen Märkten viel wichtiger als die
Frage nach dem Core.
Darüber hinaus entwickeln wir derzeit
einen gemeinsamen Peripheriesatz, der in
alle unsere Controller eindesignt wird.
Das heißt, in Zukunft bieten wir ein Maß
an Skalierbarkeit und Kompatibilität, das
seinesgleichen sucht. Denn unsere Produkte zeichnen sich dann durch eine einzige, gemeinsame Entwicklungsumgebung
und einen vereinheitlichten Peripheriesatz
aus. Und das ist viel wichtiger, als dass
wir Controller anbieten, die auf einem so
genannten Standard-Core von ARM basieren. Denn auch wenn es viele Anbieter mit
ARM-basierenden Controllern gibt: Diese
Produkte sind nicht kompatibel zueinander.
Und es besteht auch kein Druck seitens
des Marktes?
Der Markt ist viel stärker an einer zuverlässigen Versorgung und viel weniger an
dem Core interessiert. Natürlich treten wir
in Konkurrenz zu ARM-Produkten, aber
sobald es zu einer detaillierten technischen Betrachtung der Produkte kommt,
schneiden wir gut ab. Mir fällt kein einziges größeres Geschäft ein, wo wir mit unseren V850-Controllern gegen ARM-basierende MCUs verloren hätten.
Die Anzahl der Design-Starts im ASICBereich sind stark zurückgegangen,
einhergehend damit auch die Zahl der
ASIC-Anbieter. Mit dem neuen Unternehmen wäre es leicht gewesen, diesen
Bereich einschlafen zu lassen, aber Renesas hält daran fest, warum?
Der ASIC-Markt an sich hat eine durchaus
attraktive Größe. Um hier erfolgreich zu
sein, ist ein großes IP-Portfolio von entscheidender Bedeutung. Und genau über
das verfügen wir, was uns zu einem sehr
konkurrenzfähigen Player in diesem Bereich macht. Deshalb sind wir im Industriebereich der weltweit größte ASIC-Anbieter. Warum sollten wir also hier nicht
an unserem Erfolg festhalten?
immer wieder gesprochen haben, die
dann aber aus der Sicht von Penn gar
nicht stattgefunden hat. Wenn seine
Prognose zutrifft: Könnte das für die
noch junge Renesas besonders gefährlich werden?
Zum einen beurteilen wir den Markt bei
weitem nicht so negativ wie Malcolm
Penn, weil er in seine Vorhersagen natürlich auch die Mikroprozessoren von Intel
Malcolm Penn hat Befürchtungen geäußert, dass 2011 die Rezession kommen könnte, von der wir im letzten Jahr
und die Speicher einbezieht, die für uns überhaupt keine
Rolle spielen.
Zum anderen haben wir im letzten Abschwung 2009 –
ob Rezession oder nicht – als NEC Electronics zumindest
in Europa Marktanteile gewinnen können. Wir haben sowohl bei den Mikrocontrollern für Automotive-Anwendungen als auch bei Optokopplern und Power-MOS zugelegt. Wa-rum sollte sich das nicht wiederholen lassen, zumal heute die Voraussetzungen für uns günstiger sind?
Das Interview führte Iris Stroh
Weltweite Nummer 1
in Industrial
Cloud Computing
mit AAEONs Boxer
OmniVision and INOVA
APIX Link-based
automotive camera system
OmniVision Technologies and INOVA Semiconductors today at electronica 2010
launched the first APIX Link-based megapixel high dynamic range (HDR) automotive camera system.
The system features a chipset based on INOVA’s APIX Link data interface that connects
multiple OmniVision OV-10630-based ca-
Thomas Rothhaupt, INOVA
”
Through our collaboration with
OmniVision, we can now offer the automotive
industry a high-bandwidth link with low
latency and high transmission quality for the
next generation of advanced driver
assistance systems.
“
f Camera systems
meras to an automotive control unit. Highperformance, real time data transfer is critical for the broad adoption of multi-camera
driver assistance systems with 360-degree
view, object/pedestrian detection and other
advanced features.
The INOVA-OmniVision reference system
allows cameras to transmit uncompressed video with full duplex communication over
one simple cable in real time, giving it complete control over the imager at all times,
even between single frames, while images
are continuously transmitted over the link.
The APIX Link also provides power to the
cameras.
“Through our collaboration with OmniVision, we can now offer the automotive industry a high-bandwidth link with low latency and high transmission quality for the next
generation of advanced driver assistance systems”, says Thomas Rothhaupt, Director of
Sales & Marketing at INOVA Semiconductors.
The OV10630 transmits high-quality, fully
processed color HDR video data at 30 frames per second in megapixel resolution and
needs an 80 – 96 MHz output clock for its 8
– 10 bit wide digital video port. The APIX
Link chipset can achieve a zero bit error rate
(BER) over a dis-tance greater than 10 meters while supporting the OV10630’s clock
rate, control and safety features. (ha)
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Needed
! COM x 4, USB x 4
skktop/
top/ VE
VESA
A Mount
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C
TTX// AACPI
CPI
C
PI PPowe
Power
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Temp. -10˚C to 50˚C
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AAEONs Cloud
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Steel / Factory
Automation,
Digital
...etc.
Supertech and INOVA
Compact camera module based on APIX2
Supertech Optoelectronics, Taiwan and Inova Semiconductors, Germany jointly developed a digital camera module for remote automotive camera applications.
This extreme compact camera module
sized at 30x30mm comprises Inova’s latest
APIX2 digital link technology and OmniVision’s latest Automotive HDR megapixel
sensor OV10630. Initially two LENS options
for wide view angle (HFOV:190 degrees)
and generic view (HFOV:98 degrees) will be
available. This module can provide RAW or
display ready YUV video data.
The digital camera module is con-nected over the APIX link with the receiving
unit which can be up to 10 meters away.
The unique APIX2 backchannel architecture supports immediate control and adjustment of the imager at any time – even
between single frames – while the images
Weitere Highlights:
Boxer Lite Serie
are continuously transmitted over the link.
This saves additional components such as
Microcontrollers or FPGAs in the camera.
Unlike classical differential serializers,
the APIX2 link architecture utilizes its own
clock domains, based on integrated PLLs in
the serializer and deserializer. Therefore a
dedicated and programmable clock output
to generate the clock for the imager is
available and the module requires only one
oscillator.
Beside the Video transfer and full duplex communication for the Camera control, also the power is provided over APIX2,
since the link is AC coupled. The camera is
connected only by an Automotive standardized 4-wire STP cable.
One or more camera module can be
linked to any APIX2 based receiver unit,
with one or multiple inputs. (ha)
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43
electronica 2010
f Neue Produkte
Conitec
Chips. Der BX48 Batego ist mit
13,7 x 8,5 x 2,5 cm sehr handlich.
Die Batronix Programmiergeräte
werden in Deutschland hergestellt
und mit 5 Jahren Garantie angeboten. (st)
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für Bestückungsroboter
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Die modularen Programmiergeräte
GALEP-5D und GALEP-5F von
Conitec können nun auch zum automatischen Programmieren von Bauteilen in Bestückungsrobotern eingesetzt werden. Hierfür wurde eine
neue Serie von Sockelmodulen entwickelt, deren Sockel sich elektrisch
öffnen und schließen. Diese selbst-
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SENSOREN
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Rohm Semiconductor
öffnenden Module erlauben das automatische Einsetzen und Entnehmen von Bauteilen durch Bauteilhandler in Bestückungsautomaten.
Die Programmiergeräte der GALEP-Serie können Bausteine mit bis
zu 240 Pins programmieren. Beliebig viele Geräte lassen sich zu
Gangprogrammern
zusammenschalten. Die Software unterstützt
rund 60000 verschiedene programmierbare Bauteile und läuft unter
Windows und Linux. Alle Programmier- und Testvorgänge sind durch
Skripte fernsteuerbar. (st)
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Batronix
UniversalProgrammiergerät
Das neue Batronix BX48 Batego
Universal Programmiergerät von
Batronix bietet dank neuer technischer Innovationen eine bisher unbekannte Leis-tungsfähigkeit bei
gleichzeitig kompakten Abmaßen.
Für die Realisierung wurde ein neues ASIC entwickelt, das die umfangreiche Ansteuerungsschaltung integriert, die sonst für jeden einzelnen
Pin eines Programmiergerätes anfällt. Die Leistungsaufnahme wurde
soweit reduziert, dass die komplette
Versorgung über den USB Port erfolgen kann. Durch die neue Ultra
High-Speed Technology wurde der
Datendurchsatz auf über 44 MBit/s
gesteigert und liegt damit beim
21-fachen vergleichbar kompakter
Geräte beziehungsweise beim 2,4fachen des schnellsten Mitbewerbers.
Der BX48 Batego unterstützt als
erstes Programmiergerät der Welt
bereits ICs mit extrem niedriger Versorgungsspannungen gemäß JEDEC
Norm JESD8-14A.01. Chips dieser
Norm müssen mit Versorgungsspannungen von 1,0 V bei einer Toleranz
von maximal 100 mV gespeist werden. Für Produktionswecke können
bis zu 8 Programmiergeräte von einem PC angesteuert werden. Eine
Reihe von Sicherheits- und Prüffunktionen garantieren für die zuverlässige Programmierung der
Neueste
Technologien
und Produkte
Rohm Semiconductor zeigt auf der
electronica viele Neuheiten aus den
unterschiedlichsten Bereichen. Dazu gehören:
● MCUs: Ultra-Low-Power-MCUs,
die unter anderem durch einen Embedded-Flash-Speicher mit niedriger Betriebsspannung, eine einzigartige Stromspar-Technologie, ein
präzise abgestimmtes Power-Management-Konzept und einen hocheffektiven RISC-Core gekennzeichnet sind und sich als effiziente Lösung anbieten, wenn ein möglichst
geringer Stromverbrauch und eine
lange Batterielebensdauer gefragt
sind.
● Sensoren: optische Sensoren wie
etwa Umgebungslicht-Sensor-ICs
bieten sich für automatische Lichtsteuerungen an. Zu den weiteren
Exponaten gehören Richtungssensoren und Neigungssensoren, HallSensoren sowie kleine, hochgenaue
Temperatursensoren.
● Stromversorgung: Power-Management-ICs wie Linearregler,
Schaltregler, Power-ManagementSchalter, System-Stromversorgungen, Kfz-Elektronik und LadereglerICs. Auf Basis von Prozessen der
nächsten Generation hat ROHM ferner die ECOMOS-RMW-Serie entwickelt, bestehend aus hocheffizienten MOSFETs mit geringer Leistungsaufnahme, die für den Einsatz
in leistungsfähigen DC/DC-Wandlern optimiert sind.
● Treiber: Die LED-Treiber umfassen Produkte mit Dimmerfunktion
zur Senkung der Leistungsaufnahme, kompakte Ausführungen mit integriertem LDO-Regler, die eine
verstärkte Miniaturisierung ermöglichen, RGB-Treiber zur Verminderung des Softwareaufwands sowie
Modelle mit integriertem FlashSpeicher, die kompaktere Geräte
möglich machen. Die GroßbildLCD-Treiber sind eigens für die Ansteuerung großer LCDs optimiert.
● Optoelektronik: Dank des Einsatzes neuer Miniaturisierungs-Technologie sind die LEDs von Rohm ultraklein und ultraflach – ein Beispiel
sind die PICOLED – und lassen völligen Freiraum hinsichtlich der von
der Applikation vorgegebenen Farbvariationen.
● Audio/Video-Bauelemente: Die
Video- und Imaging-ICs und Bildprozessoren zeichnen sich durch eine hochentwickelte, adaptive Bildverbesserungs-Technologie aus. (st)
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Inserenten in dieser Ausgabe
AAEON Technology
Actel Europe
Agilent Technologies
ANSMANN
austriamicrosystems
ComS.I.T.
Digi-Key Corporation
Dominant Semiconductors
EBV Elektronik
EM Microelectronic-Marin
EMTRON electronic
EPCOS
EPSON Europe Electronics
Flextronics
FMB-Technik
FUTURE ELECTRONICS
HAMEG Instruments
HARTING Deutschland
HKR Elektrotechnischer
HolyStone (Europe)
JTAG Technologies
Linear Technology
MEDER electronic
Memphis Electronic
METALLUX AG
Microsemi Corporate
Mouser Electronics
MURATA Elektronik
Nidec Copal Electronics
ODU Steckverbindungssysteme
OPTREX EUROPE
Pickering Interface
POLYRACK Electronic
Productivity Engineering
Renesas Electronics
RIA CONNECT
Rohde & Schwarz
ROHM Semiconductor
Rutronik
Sharp Electronics
Silica
SINUS Electronic
Taiwan External Trade
Toshiba Mobile
Tyco Electronics AMP
Vectron International
Vishay Electronic
WDI AG
WECO Contact
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www.dominant-semi.com
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www.epson-electronics.de
www.flextronics.com
www.fmb-technik.de
www.futureelectronics.com
www.hameg.com
www.harting-deutschland.de
www.HKRweb.de
www.holystonecaps.com
www.jtag.com
www.linear.com
www.meder.com
www.memphis.ag
www.metallux.de
www.microsemi.com
www.mouser.com
www.murata-europe.com
www.nidec-copal-electronics.de
www.odu.de
www.optrex.de
www.jtaglive.com
www.polyrack.com
www.PE-GmbH.com
www.renesas.eu
www.ria-connect.de
www.rohde-schwarz.com
www.rohmeurope.com
www.rutronik.com
www.sharpsme.com
www.silica.com
www.sinus-electronic.de
www.TaipeiTradeShows.com.tw
www.toshiba.de
www.tycoelectronics.com
www.vectron.com
www.vishay.com
www.wdi.ag
www.wecogroup.de
43
29
23
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33
12
Flappe
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2, 5, 7, 46
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1
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8
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3
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10
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15
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6
32
Diese Ausgabe enthält Beilagen der Firmen Aaronia und SE Spezial-Electronic
Impressum
Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)
Stellv. Chefredakteure: Engelbert Hopf (eg/1320), Dieter Grahnert (dg/1318)
Chefreporter: Engelbert Hopf (eg/1320)
Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318)
Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319),
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Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311),
Carmen Skupin (cs/1308), Iris Stroh (st/1326), Karin Zühlke (zü/1329)
Redaktionsassistenz: Claudia Dunker (cd/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)
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Übersetzungen ins Englische: Marilee Williams und Colin Newberry
So erreichen Sie die Redaktion:
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Mediaberatung Produktanzeigen: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Katrin Hühn (1370),
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Assistenz: Michaela Stolka (1376)
Seminarführer/Geschäftsanzeigen: Martina Hapfelmeier (1373), (Fax 1660)
Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Stockmayr (1475)
International Account Manager: Martina Schmid (1309), (Fax 1651)
Auslandsrepräsentanten:
Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK
Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]
Japan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628
Korea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789
USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677
So erreichen Sie die Anzeigenabteilung:
Tel.: 0 8121/95-1376, Telefax: 08121/95-1651
Bereichsleiter Marketing, Vertrieb und Telekommunikation: Matthäus Hose (1302)
Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509), [email protected]
Erscheinungsweise: »The Official electronica Daily 2010« erscheint täglich vom 09. bis 12. 11. 2010.
Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)
Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke
hergestellt werden. Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 08121/95-1440, e-Mail: [email protected]
Druck: Mediengruppe Universal, Kirschstraße 16, 80999 München.
Urheberrecht: Alle in »The Official electronica Daily 2010« erschienenen Beiträge sind urheberrechtlich
geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen, gleich welcher Art, ob Fotokopie,
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Telefon: 08121 / 95-0, Telefax: 08121 / 95-1199
electronica 2010
Microsemi + Actel . . .
mehr Komponenten liefern können. Damit
können unsere Kunden vollständige Subsysteme entwickeln. Weder Actel noch
Microsemi waren bislang in der Lage,
solch ein umfassendes Produktspektrum
zu liefern.« Wobei er folgenden Punkt
ebenfalls ganz klarstellt: »Mit der Übernahme von Actel verfolgen wir nicht das
Ziel, in Zukunft als PLD-Unternehmen
am Markt zu agieren.«
Besinnen
auf die Kernkompetenz
Aber wie passt diese Übernahme zu
dem Trend, dass sich immer mehr Halbleiterhersteller auf ihre so genannten Kernkompetenzen konzentrieren und sich deshalb von ganzen Produktbereichen trennen. Ein paar prominente Beispiele für
diese Vorgehensweise sind Infineon Technologies, NXP Semiconductors, Freescale
Semiconductor oder Texas Instruments.
Alle vier Unternehmen haben sich beispielsweise mehr oder minder erfolgreich
aus dem Wireless-Geschäft verabschiedet.
Infineon hat aber auch seine DRAM-Aktivitäten eingestellt und seine bedrahtete
Kommunikation ausgegliedert, Freescale
wiederum hat zum Beispiel noch zu Motorola-Zeiten On Semiconductor ausgegliedert und und und – die Liste ließe sich
auch mit Beispielen aus viel älteren Zeiten
erweitern.
Zugegeben – solche Konsolidierungen
fanden zum Großteil dann statt, wenn es
den Unternehmen nicht sonderlich gut
ging. Aber auch Derek Lidow, Gründer,
President und CEO von iSuppli, hat bereits
vor Jahren erklärt, dass Broadliner verstärkt mit extrem fokussierten Unternehmen wie Broadcom oder Qualcomm konkurrieren müssten und hier oft den Kürzeren ziehen würden - und nimmt man die
genannten Beispiele aus der Mobilkommunikation, scheint Lidow Recht zu behalten.
Auch hier hält Garcia energisch dagegen: Diese Beispiele wären mehr oder
minder alle vom Markt getrieben gewesen.
Die Firmen hätten sich also nicht von Produktbereichen getrennt, sondern sich vielmehr aus einzelnen Märkten zurückgezogen. Garcia ist sogar der Überzeugung,
dass der Erfolg von Firmen wie Broadcom
oder Qualcomm als Argument herangezogen werden kann, warum die jetzt erfolgte
Übernahme von Actel durch Microsemi
richtig ist: Broadcom würde vom sehr kleinen HF-Produkt bis hin zum sehr großen
SoC alles anbieten, das gleiche gelte für
Qualcomm. Das Unternehmen sei zwar für
seine Basisbandprozessoren in Mobiltelefonen bekannt, würde aber noch ganz viele andere Produkte in den gleichen Markt
liefern. Kurz: Die Unternehmen bieten ein
riesiges Produktspektrum mit vollkommen
unterschiedlichen Komponenten, aber alle
für ausgewählte Applikationen/Zielmärkte. Und genau dieser Ansatz gelte auch für
Actel/Microsemi. Die Übernahme hätte also nur zur Folge, dass die Kunden, die
früher zu Microsemi und Actel laufen mussten, heute nur noch zu Microsemi müssen.
Esam Elashmawi, Vice President für die
Produktentwicklung von Actel und jetzt
von Microsemi, fügt noch hinzu, dass heute eigentlich wieder eher der Trend erkennbar ist, dass die Unternehmen ihr Produktspektrum ausweiten. In diesem Zu-
sammenhang verweist er auf mehrere Beispiele, so zum Beispiel die Übernahme
von Sun durch Oracle, McAfee durch Intel etc. Außerdem verweist er auf den Deal zwischen Intel und Achronix, wonach
Intel für das PLD-Startup die Fertigung
übernimmt. Da solch ein Schritt ein vollkommenes Novum für Intel darstellt, brodelt natürlich die Gerüchteküche, dass Intel Achronix im zweiten Schritt einfach
schluckt und das, um eben auch sein Produktspektrum zu erweitern.
Elashmawi ist aber noch aus einem anderen Grund der Überzeugung, dass die
Übernahme durch Microsemi nicht im Gegensatz zu lang bestehenden Trends in der
Halbleiterindustrie steht, sondern vielmehr eine logische Konsequenz daraus
darstellt. So war man vor 15 Jahren froh,
wenn auf einem FPGA noch etwas Speicher integriert war. Heute integrieren die
Hersteller ganz viele Funktionen, seien es
SerDes-Funktionsblöcke, DSPs, Prozessoren oder DDR-Schnittstellen. Das heißt,
der Trend geht auch bei den FPGAs eindeutig dahin, immer mehr Funktionen auf
einem Chip zu vereinen. Actel wiederum
geht im Vergleich zu den anderen PLDHerstellern sogar noch einen Schritt weiter und bietet mit seinen Fusion- bzw.
Smart-Fusion-Bausteinen FPGAs an, die
auch noch über Analogfunktionen verfügen. Elashmawi: »Ich bin mir sicher, dass
alle anderen FPGA-Hersteller auch Analogkomponenten auf ihren FPGAs integrieren würden, wenn sie könnten. Sie
können aber nicht, oder zumindest nur zu
extrem hohen Kosten. Actel bekommt das
umsonst, weil wir Flash-Speicher auf dem
Chip haben und damit auch vollkommen
problemlos Analogfunktionen integrieren
können.«
Elashmawi ist deshalb überzeugt, dass
durch die Übernahme auch das eigentliche
PLD-Geschäft angekurbelt wird. Denn
»wir können dank unserer Flash-Technik
jede Funktion integrieren, die wir möchten«, so Elashmawi weiter. Mit der Eingliederung in Microsemi steht Actel jetzt
ein ganz anderes Spektrum an Analog/Mixed-Signal-Know-how offen als zuvor. Darüber hinaus hätten die Entwickler
zukünftig dank des großen MicrosemiProduktspektrums einen noch viel tieferen
Einblick in die eigentlichen Applikationen, was sich gewinnbringend in der Produktentwicklung niederschlagen wird.
Die Actel-PLDs bleiben
dem Markt erhalten
Mit der Übernahme muss also auch ein
neues Kapitel in der Geschichte der programmierbaren Logik geschrieben werden. Denn bislang sind alle Firmen, die
sich nicht ausschließlich auf die programmierbare Logik konzentriert haben, wieder aus dem Markt ausgestiegen. Auch in
diesem Fall enthält die Liste prominente
Namen wie Intel, AMD oder TI. Microsemi will zwar künftig nicht als PLD-Hersteller fungieren, aber trotzdem weiterhin
»PLDs als vollständig programmierbare
System-on-Chip-Lösungen verkaufen, nur
eben in Verbindung mit unseren Analogund HF-Produkten«, so die eindeutige
Aussage von Garcia. Actel wird dementsprechend nicht vollständig in Microsemi
aufgehen, sondern als eigene Division
weitergeführt.
Mit der Übernahme verschafft sich Microsemi
Zugang zur programmierbaren Logik. Ist es also
denkbar, dass das Unternehmen in Zukunft programmierbare Analogprodukte entwickelt, ähnlich
den FPAAs oder Field Programmable Analog Arrays von Anadigm? Garcia erklärt dazu lediglich,
dass Microsemi durch die Übernahme von Actel
sein Technologienspektrum erweitert, so dass in
den künftigen Produkten natürlich das Know-how
von Actel einfließen wird, aber dass sich die Produktplanung immer ganz konkret an den von
Microsemi bedienten Applikationen orientiert.
Auch wenn sich Garcia mit Aussagen über programmierbare Analogprodukte eher zurückhält,
lässt Microsemi das Actel-Know-how natürlich
f Forum
trotzdem in seine zukünftigen Produkte einfließen. So plant das Unternehmen ganz konkret,
Referenz-Designs für seine Märkte zu entwickeln,
die mit Microsemi-Produkten und Actel-FPGAs
ausgestattet sind. Auch dieser Punkt geht in Richtung »Gesamtlösung«, denn neben den einzelnen
Komponenten und der dazugehörigen Software
kann Microsemi zukünftig eben auch ReferenzDesigns anbieten, mit denen sich das Time-toMarket beim Kunden deutlich beschleunigen lässt. Darüber hinaus dürften wohl auch diverse SiPs
(System in a Package) und Multi-Chip-Module
auf den Markt kommen, auf denen dann eben auch
die Produkte aus beiden Unternehmen zu finden
sind. (st)
■
Am Mittwoch, 10. November
MEMS in der Consumer-Elektronik
Am Mittwoch, den 10. November, führt iSuppli in
der Electronica Arena (Halle A3, Stand 242) wieder ein Forum zum Thema »MEMS in der Consumer-Elektronik« durch.
● Um 10.40 Uhr starten die Vorträge mit Sten
Stockmann, Vice President, Consumer Electronics
Business, bei VTI Technologies über 20 Jahre
MEMS, »From Automotive to Consumer«.
● Im Anschluss daran berichtet ab 11 Uhr Stephane Gervais-Ducouret, Global Marketing for
Sensors bei Freescale Semiconductor, über »Freescale’s Transformation of Mobile Phones with Intelligent Xtrinsic Sensors«.
● Dr. Frank Melzer, CEO von Bosch Sensortec,
widmet sich ab 11.20 Uhr der »Evolution of
MEMS Sensors in the Mobile Phone Market«.
● Jérémie Bouchaud, Director, Principal analyst
MEMS bei iSuppli Deutschland, berichtet im Anschluss daran, ab 11.40 Uhr über »New Killer Products Keep Consumer MEMS Bubbling«.
● Im Anschluss an die Vorträge diskutieren die
Referenten zusammen mit Wayne Meyer, Marketing and Application Manager bei Analog Devices,
unter der Diskussionsleitung von Bouchaud über
die weitere Entwicklung des MEMS-SensorMarktes. Mit durchschnittlichen Wachstumraten
von 20 Prozent im Jahr wird dieses Marktsegment
(Consumer, Mobile Handset) nach Einschätzung
von Analysten schon in fünf Jahren ein Umsatzvolumen von 3 Mrd. Dollar. (eg)
■
Vishay Intertechnology, Inc.
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Time for Visions
EBV Elektronik ist einer der europaweit erfolgreichsten Distributoren für Halbleiterprodukte. Wir vertreten die führenden
Halbleiterhersteller und stellen die Bedürfnisse unserer Kunden in den Mittelpunkt. Das macht uns so erfolgreich. Über 850 Mitarbeiter
setzen europaweit an 59 Standorten täglich neue Maßstäbe in punkto Innovationskraft und Qualität, für die EBV seit mehr als 40
Jahren im Markt bekannt ist. Unser Unternehmen pflegt einen kooperativen Stil, lebt von der multikulturellen Struktur und setzt auf
flache Hierarchien. Das macht es unseren Mitarbeitern leicht, Ideen zu entwickeln und umzusetzen - eigenverantwortlich und ohne lange
Entscheidungswege. Für unsere beispielhafte Personalarbeit in Deutschland wurde uns das Gütesiegel „Top Job“ verliehen und somit zählen
wir zu den besten Arbeitgebern im deutschen Mittelstand. Wir wünschen uns motivierte Mitarbeiter/innen, die neben ihrer fachlichen Qualifikation
durch Teamgeist, Engagement und Kommunikationsstärke überzeugen.
Zum nächstmöglichen Zeitpunkt haben wir folgende Positionen zu besetzen:
Produkt Manager / Einkäufer für elektr. Bauteile (m/w)
Field Sales Engineer (m/w)
in Poing bei München
für unsere Vertriebsbüros in Leipzig, Nürnberg und Poing
Ihre Aufgaben
Ihre Aufgaben
•
Führen von Preis- und Rahmenvertrags-verhandlungen
•
Volle Verantwortung für das Asset Management definierter Warengruppen
•
•
Betreuung eines bestehenden Kundenstamms sowie die Akquisition von
Neukunden
Verantwortung für die Produkt- und Preispositionierung (Interface zum
europaweiten Vertrieb)
•
Intensive Pflege und Ausbau unserer Kundenkontakte und
Geschäftsbeziehungen
•
Sicherstellung und Optimierung der Materialversorgung unter Einhaltung
von Qualitäts-, Kosten- und Terminzielen
•
Beratung unserer Kunden bei technischen und kaufmännischen
Fragestellungen
•
Entwicklung sehr guter Kontakte zu allen relevanten Ansprechpartnern
beim Hersteller
Ihre Qualifikation
•
Analyse und Beobachtung der relevanten Beschaffungsmärkte
•
•
Reporting an die Abteilungsleitung
Abgeschlossenes Ingenieurstudium (Elektrotechnik/Elektronik/
Wirtschaftsingenieur)
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Projektaktivitäten (abteilungsintern und -übergreifend)
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•
Verhandlungsgeschick, Kommunikationsstärke und Belastbarkeit
•
Unternehmerisches Denken und eigenständiges Arbeiten
•
Gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Ihre Qualifikation
•
Betriebswirtschaftliches Studium bzw. fundierte kaufmännische
Ausbildung
•
Mehrjährige Berufserfahrung in einer vergleichbaren Position
•
Verhandlungssicheres Englisch in Wort und Schrift
•
Sehr gute MS Office Kenntnisse
Technical Sales Engineer / Medical (m/w)
in Poing bei München
Ihre Aufgaben
Ihre Fertigkeiten und Kenntnisse
•
Neben der Betreuung eines bestehenden Kundenstammes wird Ihre
Hauptaufgabe die Entwicklung neuer Geschäftsfelder im Bereich Medical
sein
Sie denken sowohl kaufmännisch als auch unternehmerisch
•
Sie unterstützen unsere Kunden bei technischen Fragestellungen
Sie sind teamfähig und besitzen ein sehr hohes Maß an Selbständigkeit
und Eigenverantwortung
Ihre Qualifikation
•
Sie zeichnen sich durch Ihre Kommunikationsfähigkeit, Ihr
Verhandlungsgeschick und Ihr Engagement aus
•
•
•
Abgeschlossenes Ingenieurstudium (Elektronik / Elektrotechnik) oder
vergleichbare Ausbildung
•
Erste Erfahrungen im Bereich Medical und in der Entwicklung von neuen
Geschäftsfeldern
sowie eine/n
•
Verhandlungsgeschick und Kommunikationsstärke
Applikationsingenieur / Hochfrequenztechnik (m/w)
•
Applikationsingenieure
für unsere Vertriebsbüros in Leonberg, Villingen-Schwenningen und Wiesbaden
für das Verkaufsgebiet Nord- und Ostdeutschland
Ihre Aufgaben
•
Umfassende Design-Unterstützung unserer Kunden im Bereich HF-Technik
•
Erfolgsorientiertes Projektmanagement und Design-In der Produkte unserer
Halbleiterhersteller
•
Erarbeiten von Systemlösungen in enger Zusammenarbeit mit Kunden,
Kollegen und Herstellern
•
Kontinuierliche Weiterbildung im innovativen Bereich der Halbleiterelektronik
und Umsetzung dieses Wissens beim Kunden
Ihre Qualifikation
•
Abgeschlossenes Ingenieurstudium (Elektronik / Elektrotechnik /
Nachrichtentechnik) oder vergleichbare Ausbildung
•
Idealerweise mehrere Jahre Erfahrung als Design-Ingenieur im Bereich
HF-Technik
•
Mit Wireless-Applikationen sind Sie bestens vertraut
•
Verhandlungsgeschick und Kommunikationsstärke
•
®
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electronica 2010
be carried out on the same hardware platform.
Test and debug standards are entering a new generation
cJTAG: All grown up
Since its introduction in the mid-80s, IEEE Standard 1149.1, or JTAG, has become a firm fixture in component testing. Some companies are now promoting
an enhanced JTAG standard: IEEE Standard 1149.7 or cJTAG (short for compact
JTAG). Measurement specialist Göpel electronic GmbH has been instrumental in
this drive. We spoke with Thomas Wenzel, managing director of the JTAG/
Boundary Scan Division at the company’s headquarters in Jena, Germany, on
the latest developments and future prospects for the new test standard.
Markt&Technik: As a test strategy,
JTAG has achieved wide acceptance in
the industry. What is the motivation
behind the new cJTAG standard?
Thomas Wenzel: Chip manufacturers are
currently making incredible breakthroughs in technology. On the one hand,
we are seeing a broadband shift to multicore systems, high-speed links and super
high-density SoC/SiP chips. On the other,
the enormous competition on the embedded market is putting a squeeze on market prices. It should come as no surprise
that chip manufacturers, in particular, have been looking for new ways to keep the
number of pins needed for debugging and
testing to a minimum. At the same time,
they need improved principles for the
hierarchical debug architecture of multicore systems. In parallel, in order to keep
in step with dynamic technological developments at the chip level, the performance and efficacy of new test and debug solutions must be as openly scalable as possible.
What are cJATG’s technical requirements?
To realize IEEE1149.7 (cJTAG) basically
requires two components: chips must be
equipped with the relevant compatible
access ports and an IEEE1149.7-compatible control system. These systems typically consist of a controller and the accompanying PC software. The standard
offers a high degree of freedom for designing target-side bus architectures: In
addition to the star architecture of IEEE1149.7 components via the 2-wire bus, it
is also possible to use a mix of cascaded
IEEE1149.1 components and IEEE1149.7 chips. Of course, its control systems must also support these types of architectures.
What are the benefits to manufacturers and users?
How it works
What is cJTAG?
Compact JTAG (cJTAG) is short for a
standard adopted in December
2009: IEEE1149.7, “Standard for Reduced-pin and Enhanced Functionality Access Port and Boundary Scan
Architecture.” cJTAG, which is fully
compatible to the IEEE 1149.1 standard (JTAG), defines the major innovation of a 2-wire bus, standardized
features for power management as
well as special hardware protocols
for channeling data transfers. (nk)
Thomas Wenzel, Göpel electronic
”
We believe IEEE1149.7 is one of
the most strategically important test
and debug standards coming up
in the next years.
“
The new standard offers many new advantages. For instance, chip manufacturers profit because they now have the
capacity to carry out more testing and
debugging with less effort and expense.
IEEE 1149.7 lays out an important basis
for multi-core systems: the prospect of
integrating more and more cores without
having to change interfaces or principles.
This is where open scalability really fulfills its potential. The transition to a 2wire interface makes it particularly appealing to users. Bonding requires less
effort. Fewer tracks at the board level
simplifies routing significantly. The
IEEE1149.7 architecture offers complete
freedom. By creating a global standard
that makes it possible for the first time to
conduct testing and debugging over a
consistent access port, the IEEE1149.7 is
a win-win solution for everyone involved: chip manufacturers, tool manufactures and users. Standardized principles and procedures are the only way to
reduce costs. For one, they establish the
future viability of new technologies,
thereby securing everyone’s investment.
Are there limiting factors?
Yes. IEEE1149.7 does pose some problems for tool manufacturers. Two-wire
communication, in particular. Handling
complex, partially asynchronous protocols for data transfer has a very fundamental impact on the hardware architecture. Our hardware platform Scanflex
and IP-based software technology VarioTAP has positioned us very well. As a result, systems are already available with
eight independent IEEE1149.7 test access
points so that, with the help of their
multi-bus interface, dynamic switching
between other test and debug logs can
Who are the key market players?
The chip industry was originally the driving force behind IEEE1149.7; in particular Texas Instruments, who was setting
the agenda in establishing and ratifying
the standard. Freescale Semiconductor
was also very active in the standardization process. On the eco-system side, important players to date are IPextreme,
who brought the first IP for an IEEE1149.7 access port to market, and the
Lauterbach GmbH, who introduced a
JTAG emulator for the debugging software. In September 2010, Göpel electronic showed its public support of IEEE1149.7 by developing the Scanflex hardware system in close cooperation with
IPextreme.
What developments do you expect
from the new standard?
The advantages I have described underscore the huge potential of IEEE1149.7.
However, a good standard is not enough;
not only does it have to be implemented
by the industry, more importantly the manufacturers of multi-core SoCs have to
integrate it into their technological processes. We will see this implemented gradually over the next few years. Market
experience gained from the introduction
of other test standards tells us that a shortterm adoption across the industry is not in
sight – the processes and standard itself
are too complex. However, in the long
term, 2-wire interface will triumph over
the currently dominant 4-wire interface.
The process will be intensified by other
test standards currently in the works, such
as IEEE P1687 (Embedding Instruments
on Chip).
As a JTAG specialist, Göpel electronic
should see a long-term benefit from
this shift.
Yes. Most definitely. We believe IEEE1149.7 is one of the most strategically important test and debug standards coming
up in the next years. Which is why we
have decided to pursue the development
of appropriate tools relentlessly, even if
the current market doesn’t allow us to see
a quick return on investment. In recent
years, we have invested almost ÿ10 million into the research and development of
new JTAG/Boundary Scan solutions and
introduced more than 50 new products.
Supporting standards early on is enormously important in building customer
security and has a superproportional
payoff in the long term. Proof: the JTAG/
Boundary Scan business unit grew by 2%
even during the 2009 debacle. According
to this year’s boundary-scan market study
published by Frost and Sullivan, not only
is Göpel electronic the largest European
provider, it is also one of the leading providers worldwide. By committing ourselves to IEEE1149.7 and introducing
even more technologies by the year’s
end, we are not only well positioned to
maintain our lead, we will continue to expand in all geographic markets and grow
faster than the market. A key component
f Test and debug standards
to our strategy is intensifying our collaboration with chip
manufacturers so that, once the new MCU is introduced,
the necessary test tools will be in place.
Interviewed by Nicole Kothe-Wörner
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