Embedded Building Blocks

Neues Business mit „Embedded Computing”.
Jetzt einfacher denn je.
Embedded Building Blocks
*
Eine Intel® Initiative – Für Reseller und Integratoren
Ist Ihr PC fit genug für den Industriealltag?
Ja. Mit Embedded Building Blocks.
Embedded Building Blocks: Eine
neue Intel Initiative für den Channel
Hauptmerkmale der
Embedded Building Blocks
Viele Reseller und Integratoren kennen
die Situation nur zu gut: Sie bieten ihren
Kunden bereits exzellente Desktop-, Notebook- und Serversysteme an, sucht ein
Kunde aber ein System mit außergewöhnlichen Anforderungen wie zum Beispiel ...
•Mini-ITX Formfaktor
•Skalierbar: Intel® Atom bis Intel® Core® i7
•Geringer Energiebedarf durch Intel® CPUs
•Bis zu 7 Jahre garantierte Verfügbarkeit
•Bis zu 7 Jahre gleichbleibende Konfiguration
•Für zertifizierte COM Express Module
entwickelt
•Schutzklassen (wie z.B. IP54)
•Zumeist passive Kühlung
- Skalierbare Kühlungslösungen
- Keine Ventilatoren
•Flexibel durch PCI / PCIe Riserkarten
- Extrem variabel durch verschiedenste Kombinationen von Anschlüssen
•Erweiterbar durch
- IO Extension Schnittstelle
- Mini PCIe Sockel
•Industriespezifische Schnittstellen - z.B. RS-232, LVDS, usw.
•Externe Schnittstellen auf einer Seite
•Embedded Features
- Watchdog, CMOS Backup, Custom
specific Boot-Logo, Customized BIOS Setup, Power Fail Management, …
•Kabelloser Systemaufbau möglich
•Unterstützung vorhand. Technologien
•Hohe Langlebigkeit und Ausfallsicherheit
• 5 Jahre unverändert lieferbar
• Schutzklassen (wie z.B. IP54)
• Spezielle I/O Ports
• Skalierbare Leistung bei gleichem
Systemaufbau
• Keine drehenden Teile (wie z.B. Lüfter)
• Höchste Leistung auf kleinstem Raum
... war es bisher schwierig, passende Produkte am Markt zu finden oder gar dem
Kunden eigene Lösungen anzubieten.
Embedded
Building
Blocks
Ein neuer, extrem
flexibler Bausatz
für Embedded
Computing.
Deshalb hat Intel die Embedded Building
Blocks Initiative ins Leben gerufen. Diese
hat das Ziel, Resellern und Integratoren
mit bestehenden Bau-Kits, den Embedded
Building Blocks, den Einstieg in den
„Embedded Computing“ Markt zu ermöglichen. Intel hat die renommierten Firmen
apra-norm, congatec, DSM Computer,
Emerson, MSC, Pyramid und TQ zusammengebracht, um erstklassige, variable und
kostengünstige Building Blocks liefern zu
können.
Kein „Extra“ Design nötig, da alle
Teile bereits vorhanden sind
Das Konzept der Embedded Building
Blocks ist so einfach wie genial: Skalierbare Plattformen bestehend aus COM
Express Modulen, standardisierten
Baseboards und mITX Gehäusen samt
passendem Zubehör ermöglichen eine
schnelle und kostengünstige Produktion.
Embedded Building Blocks können so langwierige Produktentwicklungen überflüssig
machen. Nichts muss extra oder „von Kopf
bis Fuß“ neu entworfen werden, da alle
Teile bereits vorhanden sind.
Mit wenigen Bausteinen
viele Einsatzgebiete bedienen
Mit standardisierten Embedded Building
Blocks können Sie kompakte, robuste und
lüfterlose Industrie-Computer für die unterschiedlichsten Anforderungen anbieten. Im
folgenden einige Beispiele:
• Digitale Sicherheit & Überwachung
• Digital Signage
• Gaming
• Industrie-Automatisierung / Kontrolle
• In-Vehicle Infotainment
• Medizintechnik
• Militär / Luftfahrt
• Regierung / Schule / Ausbildung
• Retail (POS / Kiosk / ATM)
• Transportwesen
Alle Bauteile sind schon vorhanden. Nichts muss neu
entwickelt werden, dank fester Bausteine.
Embedded Building Blocks
in 4 Schritten
1. Wählen Sie aus einer Vielzahl von
Baseboard- und COM Express Modul-Kits. (Intel® Atom bis Intel® Core i7)
2. Erweitern Sie individuell mit Riser,
I/O-Karten, Kühlkits, Speicher, etc.
3. Bauen Sie das Kit in ein passendes
Standard-Chassis oder in die speziell für Embedded Building Blocks entwickelten
Mini-ITX Gehäuse ein.
4. Beachten Sie technische und kunden-
spezifische Anforderungen.
Beispielhafte Konfiguration:
Baseboard von TQ und Chassis
von apra-norm mit integriertem
COM Express Modul von congatec:
variabel erweiterbar mit PCI- und
PCIe-Riserkarten
Das Embedded Building Blocks Prinzip
+
1
+
+
2
3
4
COM Express Modul
Baseboard
Gehäuse
Software und
Zertifizierungen
• Leicht upgradefähig
• Intel® Atom bis Intel®CoreTM i7
• mITX Formfaktor
• Industrieschnittstellen
• Bis zu 7 Jahre verfügbar
• Entwickelt für zertifizierte
COM Express Module,
die austauschbar sind
• PCI / PCIe Erweiterungs-
möglichkeiten
• Viele Erweiterungen
• Passend sind fast alle Gehäuse mit Mini-ITX Formfaktor sowie speziell
entwickelte Chassis
• Auch als IP54 an
5 Seiten erhältlich
• Techn. Spezifikationen
• Kompatibel zu gängigen Standard- und Embedded-
Betriebssytemen
congatec, Emerson, MSC
MSC, TQ-Group
Integration
Beispiele
Verkehrswesen
apra-norm, DSM, Pyramid
Medizintechnik
Robotsteuerung
Industrie
Automaten
Prüfplätze
Digital Signage etc.
Modul + Baseboard + Gehäuse.
Kurzfristig lieferbar. Langfristig verfügbar.
COM Express Baseboards
Beispielhafte Konfigurationen und Komponenten
Das TQ Baseboard MB-COME-1 bildet in
Verbindung mit einem Standard COM Express
Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, dass
dank seines modularen Aufbaus als eine frei
skalierbare Embedded PC Plattform genutzt
werden kann. Das PC System kann dadurch
- bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden.
TQ MB-COME-1: Baseboard Komponenten & Schnittstellen
Das MSC MB-CX-IP1 Baseboard im Mini-ITX
Format (170 x 170 mm) bietet für COM
Express Module eine ideale Plattform für
industrielle Systeme. Es bietet dazu alle
wichtigen COM-Schnittstellen und eröffnet
mit zusätzlichen Slots für PCI, PCI Express und
Mini-PCI die Möglichkeit, über Einsteckkarten
die Funktionalität zu erweitern. Durch das
Standard Mini-ITX Format, ist das MSC CX-MBIP1 leicht in alle industrielle und kommerzielle
Gehäuse zu integrieren.
Gemacht für skalierbare Systeme.
Die Embedded PC-Gehäuse
Die Embedded-PC-Gehäuse von apra-norm,
DSM Computer und Pyramid wurden speziell
für skalierbare Plattformen entwickelt.
Geeignet für verschiedenste Anwendungen,
z.B. in der rauen Industrieumgebung, im
Schaltschrank, zum Einsatz direkt an den
Maschinen, aber auch im Außenbereich, falls
erforderlich auch mit 5-seitigem IP-Schutz.
Eine direkte Anbindung des Gehäuses an die
Kühlelemente des Boards ist teils möglich,
erweiterbar mit Kühlkörpern (können im
Deckel integriert werden) zur Ableitung von
15W Abwärme oder mehr.
• Ruggedized Embedded-PC-Gehäuse
• Kostengünstiger Aufbau
• Skalierbar (verschiedene Ausführungen)
• EMV-gerechte Grundkonstruktion
• gefräster Aluminium-Frontrahmen
• Optional mit Schutzgrad IP54
Ventilator
Buzzer
Batterie
1 x USB 2.0
Strom, ATX, 20-pin
SATA
Systemstecker
CFast Speicher
2 x USB 2.0
DVI-I
RS-232
PWR & RST
2 x USB 2.0
2 x Gigabit Ethernet
COM Express
Verbindungen
Riser Schnittstelle
(up to 2 x PCIe x1, 4x PCI)
MSC MB-CX-IP1: Baseboard Komponenten & Schnittstellen
ATX-Netzteilanschluss (20+4 pin)
2 x Com
Schnittstelle
4 x SATA onboard
Schnittstellen
VGA
DVI
2 x USB 2.0 + Gb Ethernet
2 x USB 2.0 + Gb Ethernet
1 PCI slot
1 PCI Express x1 Slot
via Riser Card
HD Audio Codec mit
Surround-Unterstützung
Embedded PC-Gehäuse
Pyramid
EBB Plattform
DSM Computer
NanoCase E3-COM
apra-norm
Embedded PC-Gehäuse
Kompetent. Zuverlässig. Innovativ.
Erstklassige Qualität durch erfahrene Spezialisten.
Technology in Quality
Gehäuse
COM Express Module
COM Express Baseboards
apra-norm fertigt die optimale Schale für
wertvolle Elektronik in Metall, Aluminium
und Kunststoff – vom Kleingehäuse bis
zum Schrank, in Stückzahlen von 1 bis
100.000. Dank der Synergien von Metallund Kunststofffertigung ist das Unternehmen in der Lage neben Standardprodukten
ab Lager auch außergewöhnliche Gehäuselösungen verwirklichen zu können.
congatec ist ein innovativer und erfahrener Hersteller von Qseven, COM Express,
XTX und ETX Embedded Computer Boards.
Ziel ist die Entwicklung und Vermarktung
von industriellen Computer Modulen auf
Standard Formfaktoren. Die Produkte von
congatec sind branchenunabhängig und
können in den verschiedensten Industriebereichen eingesetzt werden.
Als einer der führenden Technologiedienstleister bietet die TQ-Gruppe
umfassende Dienstleistungen für die
„ganze Welt der Elektronik“. Das Angebotsspektrum reicht von Konzeption über
Entwicklung bis hin zur Serienproduktion
und Vertrieb von hochintegrierten Embedded Systemen für Industrieunternehmen
sowie Herstellern von Standardprodukten.
www.apranorm.apra.de/
www.ebb.congatec.de
www.tq-group.com
COM Express Module und Baseboards
COM Express Module
Gehäuse
MSC Vertriebs GmbH entwickelt und produziert alle Komponenten zum Aufbau von
industriellen PC Lösungen. Dazu gehören
COM Express Motherboards, eine Vielzahl
von CPU Modulen, passende Gehäuse,
Speichermedien und Erweiterungen für
PCI/PCIe. Alle Produkte sind über unsere
Distribution erhältlich und können für
OEM Stückzahlen angepasst werden.
Als ein innovatives Unternehmen bietet
Emerson Network Power ein breites Produktspektrum von Embedded Computing
Lösungen. Weltweit hilft Emerson Network Power Unternehmen in verschiedenen Marktsegmenten wettbewerbsfähig
zu bleiben sowie Marktanteile durch zeitnahe Produkteinführungen und reduzierte
Gesamtbetriebskosten auszubauen.
Pyramid ist seit über 25 Jahren Spezialist für die Entwicklung und Herstellung
individueller IT-Systeme für professionelle
Anwender aus Branchen wie z.B. Softwareindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Gebäudetechnik und Retail.
Schwerpunkte sind kundenspezifische
Hardwarelösungen, Appliances, Industrial
IT sowie maßgeschneiderte Services.
www.msc-ge.com/ebb
www.emerson.com/ebb
www.pyramid.de/ebb
„Im Rahmen der Intel Initiative Embedded Building Blocks hat Intel mit den Firmen
apra-norm, congatec, DSM Computer, Emerson, MSC, Pyramid und TQ-Group
starke Partner aus der Industrie gefunden, die auf Basis Ihrer langjährigen Erfahrungen im Bereich des Embedded Computing, der professionellen Realisierung
Gehäuse
Die DSM Computer GmbH steht für Innovationen und Qualität in den Bereichen
robuste Industrierechner, flexible Embedded-Systeme sowie Panel-PC Lösungen.
Neben skalierbaren Standardprodukten
bietet DSM Computer vorrangig kundenspezifische, auf die jeweilige Anwendung
optimierte Lösungen für Industrie, Logistik
Automatisierung, POS, POI ...
www.dsm-computer.de/ebb
von industrietauglichen Systemen sowie der optimierten Gehäuseintegration
hervorragende Komponenten zur Realisierung von Embedded PCs bereitstellen.
Die im Rahmen dieser Initiative entwickelten Bausteine sind so aufeinander
abgestimmt, dass die Erstellung von Embedded Systemen basierend auf Intel
Technologie extrem einfach, flexibel und kostengünstig möglich ist. Intel sieht
dadurch die Chance, dass auch schon für kleine und mittlere Stückzahlen
individuelle, speziell auf die Kundenbedürfnisse abgestimmte Systeme kurzfristig
umzusetzen sind. Hier schlummert ein enormes Marktpotential.“
Martin Engelhardt
Manager Strategic Sales Development bei Intel
Embedded Building Blocks.
Hier erhalten Sie weitere Informationen.
Haben Sie Fragen zu Embedded Building Blocks.
Rufen Sie einfach die Intel® Channel Hotline an.
Tel. O0800/9092 4444 (Freecall)
Erfahren Sie mehr über Embedded Building Blocks unter:
www.intel.de/ebb
Hier sind Embedded Building Blocks erhältlich:1)
Microtronica - A DIVISION OF ARROW
Max-Planck Str. 1-3
D-63303 Dreieich
www.microtronica.de/ebb
Herr Cebi, Tel +49 6103-3048-413
MSC Vertriebs GmbH
Industriestr. 16
D-76297 Stutensee
Tel +49 7249-910-0
[email protected]
www.msc-ge.com/ebb
Hotline: Frau Schäfer +49 6233-347-111
©
2011 Intel Corporation. Intel, das Intel Logo, Atom, Intel Core und Core inside sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA oder anderen Ländern. Alle Rechte vorbehalten.
Andere Marken und Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
* Intel ist nicht Hersteller und Vermarkter der genannten Produkte, sondern die Firmen apra-norm, congatec, DSM Computer, Emerson, MSC, Pyramid und TQ. Intel ist nicht verantwortlich für die technischen
Angaben der beschriebenen Produkte sowie für deren Verfügbarkeit. 1) Nicht alle Distributoren führen alle Bauteile der Embedded Building Blocks.