Systemboard D2619 für RX/TX300 S5

System Board D2619
für RX/TX300 S5
Technisches Handbuch
Ausgabe April 2009
Kritik… Anregungen… Korrekturen…
Die Redaktion ist interessiert an Ihren Kommentaren zu
diesem Handbuch. Ihre Rückmeldungen helfen uns, die
Dokumentation zu optimieren und auf Ihre Wünsche und
Bedürfnisse abzustimmen.
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Um eine gleichbleibend hohe Qualität und
Anwenderfreundlichkeit zu gewährleisten, wurde diese
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Copyright und Handelsmarken
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Alle verwendeten Hard- und Softwarenamen sind Handelsnamen und/oder Warenzeichen der
jeweiligen Hersteller.
Inhalt
1
Einleitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
2
Wichtige Hinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.1
Sicherheitshinweise . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.2
CE-Konformität . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3
Umweltschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3
Leistungsmerkmale . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.1
Übersicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.2
Arbeitsspeicher . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
3.3
PCI-Bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.4
Unterstützte Bildschirmauflösungen . . . . . . . . . . . . . 26
3.5
Temperatur- und Systemüberwachung . . . . . . . . . . . . 26
3.6
LED-Anzeigen
3.7
3.7.1
Anschlüsse und Steckverbinder . . . . . . . . . . . . . . . 30
Externe Anschlüsse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.8
Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken . . . . . . . 34
4
Lithium-Batterie austauschen . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
D2619 (RX/TX300 S5)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Technisches Handbuch
1
Einleitung
Dieses Technische Handbuch beschreibt das System Board D2619, das mit
Intel®-Prozessoren ausgerüstet ist.
Weitere Informationen finden Sie auch in der BIOS-Beschreibung.
Zusätzliche Beschreibungen zu den Treibern finden Sie in den ReadmeDateien auf Ihrer Festplatte oder auf den beiliegenden CDs „ServerStart“ oder
„Update“.
Darstellungsmittel
In diesem Handbuch werden folgende Darstellungsmittel verwendet:
Kursive Schrift
kennzeichnet Befehle, Menüpunkte oder Software-Programme.
dicktengleich
Ausgaben des Systems werden dicktengleich dargestellt.
dicktengleich
halbfett
Über die Tastatur einzugebende Anweisungen werden
dicktengleich halbfett dargestellt.
[Tastensymbole]
Tasten werden entsprechend ihrer Abbildung auf der
Tastatur dargestellt. Wenn explizit Großbuchstaben
eingegeben werden sollen, so wird die Shift-Taste
angegeben, z.B. [SHIFT] - [A] für A.
Müssen zwei Tasten gleichzeitig gedrückt werden, so
wird dies durch einen Plus-Zeichen zwischen den Tastensymbolen gekennzeichnet.
„Anführungszeichen“ kennzeichnen Kapitelnamen und Begriffe, die hervorgehoben werden sollen.
Ê
V ACHTUNG!
I
kennzeichnet einen Arbeitsschritt, den Sie ausführen
müssen.
kennzeichnet Hinweise, bei deren Nichtbeachtung Ihre
Gesundheit, die Funktionsfähigkeit Ihres Gerätes oder
die Sicherheit Ihrer Daten gefährdet sind.
kennzeichnet zusätzliche Informationen und Tipps.
Tabelle 1: Darstellungsmittel
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
5
2
Wichtige Hinweise
In diesem Kapitel finden Sie unter anderem Sicherheitshinweise, die Sie beim
Umgang mit dem System Board unbedingt beachten müssen.
V ACHTUNG!
Bei eingebautem System Board muss das System geöffnet werden, um
Zugriff auf das System Board zu bekommen. Wie beim jeweiligen System das System Board zu ereichen ist wird im entsprechenden Service
Supplement beschrieben.
Beachten Sie beim Umgang mit einem eingebauten System Board die
Sicherheitshinweise in der Betriebsanleitung des jeweiligen Systems
bzw. im Service Supplement.
2.1
Sicherheitshinweise
V ACHTUNG!
●
Die in diesem Handbuch beschriebenen Tätigkeiten dürfen nur von
technisch geschultem Fachpersonal durchgeführt werden. Lassen
Sie Reparaturen am System Board nur von Fachpersonal durchführen! Durch Nichtbeachtung der Vorgaben in diesem Handbuch sowie
unsachgemäße Reparaturen können Gefahren für den Benutzer
(elektrischer Schlag, Brandgefahr) bzw. Sachschäden an der Baugruppe bzw. am Gerät entstehen und hat den Garantieverlust und
den Haftungsausschluss zur Folge.
●
Transportieren Sie die Baugruppe nur in der antistatischen Originalverpackung oder in einer anderen geeigneten Verpackung, die
Schutz gegen Stoß und Schlag gewährt.
●
Installieren Sie nur Erweiterungen die für das System Board freigegeben wurden. Durch die Installation anderer Erweiterungen können
die Anforderungen und Vorschriften für Sicherheit, elektromagnetische Verträglichkeit verletzt oder das System beschädigt werden.
Informationen darüber, welche Erweiterungen zur Installation zugelassen sind, erhalten Sie von Ihrer Verkaufsstelle oder unserem Service.
●
Die Gewährleistung erlischt, wenn Sie durch Einbau oder Austausch
von Erweiterungen Defekte am Gerät verursachen.
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
7
Sicherheitshinweise
V
Wichtige Hinweise
●
Beachten Sie bei Durchführung von Erweiterungen auf dem System
Board, dass während des Betriebs Bauteile sehr heiß werden können. Es besteht Verbrennungsgefahr!
●
Verbindungsleitungen zu Peripheriegeräten müssen über eine ausreichende Abschirmung verfügen.
●
Für LAN-Verkabelung gelten die Anforderungen gemäß EN 50173
und EN 50174-1/2. Als minimale Anforderung gilt die Verwendung
einer geschirmten LAN-Leitung der Kategorie 5 für 10/100 Mbit/s
Ethernet, bzw. der Kategorie 5e für Gigabit Ethernet. Die Anforderungen der Spezifikation ISO/IEC 11801 sind zu berücksichtigen.
●
Während eines Gewitters dürfen Sie die Datenübertragungsleitungen
weder anschließen noch lösen (Gefahr durch Blitzschlag).
Batterien
V ACHTUNG!
●
Bei unsachgemäßem Austausch der Lithium-Batterie besteht Explosionsgefahr. Batterien dürfen nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen ersetzt werden.
Beachten Sie unbedingt die Angaben im Kapitel „Lithium-Batterie
austauschen“.
8
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Wichtige Hinweise
Sicherheitshinweise
Hinweise zu elektrostatisch gefährdeten Bauelementen:
Baugruppen mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen (EGB) können
durch folgenden Aufkleber gekennzeichnet sein:
Bild 1: EGB-Kennzeichen
Wenn Sie Baugruppen mit EGB handhaben, müssen Sie folgende Hinweise
unbedingt befolgen:
●
Sie müssen sich statisch entladen (z. B. durch Berühren eines geerdeten
Gegenstandes), bevor Sie mit der Baugruppe arbeiten.
●
Verwendete Geräte und Werkzeuge müssen frei von statischer Aufladung
sein.
●
Ziehen Sie den Netzstecker des Gerätes, bevor Sie Baugruppen stecken
oder ziehen.
●
Fassen Sie die Baugruppen nur am Rand an.
●
Berühren Sie keine Anschlussstifte oder Leiterbahnen auf der Baugruppe.
●
Beim Ein-/Ausbau von Bauteilen auf der Baugruppe verwenden Sie ein für
diese Zwecke geeignetes Erdungskabel.
●
Legen Sie alle Bauteile auf eine Unterlage, die frei von statischen Aufladungen ist.
I Eine ausführliche Beschreibung für die Behandlung von EGB-Kompo-
nenten ist in den einschlägigen europäischen bzw. internationalen Normen (DIN EN 61340-5-1, ANSI/ESD S20.20) zu finden.
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
9
CE-Konformität
Wichtige Hinweise
Hinweise zum Umgang mit Baugruppen
●
Beim Ein-/Ausbau der Baugruppe sind die spezifischen Hinweise gemäß
Servicebeitrag des jeweiligen Endgerätes zu beachten.
●
Ziehen Sie den Netzstecker des Gerätes aus der geerdeten SchutzkontaktSteckdose bevor Sie Arbeiten an einer eingebauten Baugruppe durchführen.
●
Bauen Sie Baugruppen mit größter Sorgfalt und Vorsicht ein und aus.
Achten Sie darauf, Baugruppen nicht zu verkanten bzw. gerade einzusetzen.
Bei unsachgemäßem Umgang können die Baugruppe bzw. die darauf
befindlichen Bauteile oder andere Komponenten (z. B. EMI-Federkontakte)
und Leiterbahnen beschädigt werden.
●
Gehen Sie beim Ein-/Ausbau der Baugruppe oder Bauteile (z. B. Speichermodule, Prozessoren) vorsichtig mit den Verriegelungsmechanismen (Rastnasen und Zentrierbolzen) um.
●
Verwenden Sie niemals scharfe Gegenstände (Schraubendreher) als
Hebelwerkzeuge.
2.2
CE-Konformität
Diese Baugruppe erfüllt in der ausgelieferten Ausführung die
Anforderungen der EG-Richtlinien 2004/108/EG „Elektromagnetische Verträglichkeit“ und 2006/95/EG „Niederspannungs-Richtlinie“. Hierfür trägt die Baugruppe die CE-Kennzeichnung (CE=
Communauté Européenne)
Die Konformität wurde in einer typischen Konfiguration eines
PRIMERGY-Servers geprüft.
10
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Wichtige Hinweise
2.3
Umweltschutz
Umweltschutz
Umweltgerechte Produktgestaltung und -entwicklung
Dieses Produkt wurde nach dem Standard für „Umweltgerechte Produktgestaltung und -entwicklung” konzipiert. Das bedeutet, dass entscheidende Kriterien
wie Langlebigkeit, Materialauswahl und -kennzeichnung, Emissionen, Verpackung, Demontagefreundlichkeit und Recyclingfähigkeit berücksichtigt wurden.
Dies schont Ressourcen und entlastet somit die Umwelt.
Hinweis zum sparsamen Energieverbrauch
Bitte schalten Sie Geräte, die nicht ständig eingeschaltet sein müssen, erst bei
Gebrauch ein, sowie bei längeren Pausen und bei Arbeitsende wieder aus.
I Die Ein-/Aus-Taste trennt das Gerät nicht von der Netzspannung. Zur
vollständigen Trennung von der Netzspannung müssen Sie den/die
Netzstecker ziehen.
Hinweis zur Verpackung
Bitte werfen Sie die Verpackung nicht weg. Eventuell benötigen Sie die Verpackung für einen späteren Transport. Bei einem Transport sollte möglichst die
Originalverpackung der Geräte verwendet werden.
Hinweis zum Umgang mit Verbrauchsmaterialien
Bitte entsorgen Sie Batterien gemäß den landesrechtlichen Bestimmungen.
Batterien und Akkumulatoren dürfen gemäß EU-Richtlinie nicht zusammen mit
dem unsortierten Siedlungsabfall (Hausmüll) entsorgt werden. Sie werden vom
Hersteller, Händler oder deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um
sie einer Verwertung bzw. Entsorgung zuzuführen.
Sämtliche schadstoffhaltigen Batterien sind mit einem Symbol (durchgestrichene Mülltonne) gekennzeichnet. Zusätzlich ist die Kennzeichnung mit dem
chemischen Symbol des für die Einstufung als schadstoffhaltig ausschlaggebenden Schwermetalls versehen:
Cd Cadmium
Hg Quecksilber
Pb Blei
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
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Umweltschutz
Wichtige Hinweise
Für Deutschland gilt:
– Private Verbraucher können Batterien nach Gebrauch in der Verkaufsstelle
oder in deren unmittelbaren Nähe unentgeltlich zurückgeben.
– Der Endverbraucher ist verpflichtet, defekte oder verbrauchte Batterien an
den Vertreiber oder an die dafür eingerichteten Rücknahmestellen zurückzugeben.
Hinweis zu Aufklebern auf Kunststoff-Gehäuseteilen
Bitte kleben Sie möglichst keine eigenen Aufkleber auf Kunststoff-Gehäuseteile, da diese das Recycling erschweren.
Rücknahme, Recycling und Entsorgung
Das Gerät darf nicht mit dem Siedlungsabfall (Hausmüll) entsorgt
werden. Dieses Gerät ist entsprechend der europäischen Richtlinie
2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (waste electrical and electronic equipment - WEEE) gekennzeichnet.
Die Richtlinie gibt den Rahmen für eine EU-weit gültige Rücknahme und Verwertung der Altgeräte vor. Für die Rückgabe Ihres
Altgeräts nutzen Sie bitte die Ihnen zur Verfügung stehenden Rückgabe- und Sammelsysteme. Weitere Informationen hierzu finden
Sie unter www.ts.fujitsu.com/recycling.
Einzelheiten zur Rücknahme und Verwertung der Geräte und Verbrauchsmaterialien im europäischen Raum erfahren Sie auch im Handbuch „Returning used
devices“, über Ihre Fujitsu Technology Solutions Geschäftsstelle oder von unserem Recycling-Zentrum in Paderborn:
Fujitsu Technology Solutions
Recycling Center
D-33106 Paderborn
Tel.
+49 5251 8 18010
Fax
+49 5251 8 18015
12
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
3
Leistungsmerkmale
3.1
Übersicht
Prozessoren
1 oder 2 Intel® Xeon™ Prozessoren der 5500 Serie
2 Prozessorsteckplätze LGA1366 für Intel® Xeon™ Prozessoren
Integrierter Memory-Controller (DDR3)
32 KB L1 Cache (on-die, data pro Prozessorkern)
32 KB L1 Cache (on-die, instruction pro Prozessorkern)
256 KB L2 Cache pro Prozessorkern
bis zu 8 MB on-chip shared L3 Cache
2x Intel® QuickPath Interconnect Verbindungen mit bis zu 6,4 GT/s in jede
Richtung
– 2x VRM 11.1 onboard (EVRD)
–
–
–
–
–
–
–
–
Arbeitsspeicher
– 2x 9 Steckplätze für Hauptspeicher DDR3 800 / 1066 / 1333 single-, dualoder quad-ranked RDIMM Speichermodule mit 2 GB, 4 GB und 8 GB
– maximal 144 GB Speicher
– minimal 2 GB (1 Speichermodul)
– maximal 32 Gbit/s Bandbreite (DDR3)
– bis zu 3 dual- oder 2 quad-ranked Reihen Speicher pro Kanal.
– ECC Fehlererkennung und Fehlerkorrektur
– Memory Scrubbing-Funktion
– Single Device Data Correction (SDDC)-Funktion (Chipkill™)
– Mirroring
– Sparing
Chips auf dem System Board
–
–
–
–
–
–
–
–
Intel® 5520 Chipset
Intel® ICH10 Base (Intel® 82801JIB)
Intel® Dual-Port-Gigabit Ethernet Controller Intel 82575EB
TPM 1.2 Infineon SLB9635 TT1.2 Steckmodul
2 MB SPI-Flash (BIOS / iSCSI, PXE Bootcode)
Server Management Controller iRMC S2 mit integriertem Grafik-Controller
16 MB SPI-Flash (Code) für iRMC S2
1 MB SPI-Flash (Data) für iRMC S2
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
13
Übersicht
Leistungsmerkmale
– 32Mx16-667 DDR2 SRAM für iRMC S2
– SMSC8700 Fast Ethernet
– ADT7462 Temperatur-/ Systemüberwachungs-Controller
Grafik
– Integrierter VGA Controller mit PCIe x1 Schnittstelle (Matrox G200)
– 8 MB Grafikspeicher über Treiber verfügbar
– VESA kompatibel
LAN – Ethernet Controller
– 1x Intel® 82575EB Dual-Port 10/100/1000 MBit/s Base-T Ethernet Controller
– PXE 2.1 und iSCSI Boot Unterstützung
– IPV6 Header Offloading
Speicher Geräte
– 2x SATA2 (3 GBit/s)
– 2x USB 2.0 Intern (für USB backup drives und USB FDD)
– 1x Interner USB2.0 Memory Stick
Externe Anschlüsse
–
–
–
–
–
2x serielle Schnittstellen (COM)
4x USB 2.0 Schnittstellen mit 480 Mbit/s an der Rückseite
1x VGA
2x RJ45 LAN
1x RJ45 Service-LAN
Interne Anschlüsse
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
14
2x serielle ATA
Bedienfeld
1x VGA-Anschluss an der Frontseite
1x universeller USB-Anschluss
1x USB-Anschluss für 3 USB-Anschlüsse an der Frontseite
2x USB-Anschlüsse für USB-Bandlaufwerke
Einbruch-Überwachung (nur in TX300 S5)
7x PCI-Express Steckplätze
18x Steckplätze für DDR3 Speicher-Module
1x HDD-Activity-LED
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Leistungsmerkmale
Übersicht
– Stromversorgung (12 V und 5 V Hilfsspannung)
– Kombinierter Anschluss HDD Stromversorgung und Lüfter-Anschluss
– 2 Anschlüsse für Stromversorgung
PCI-Steckplätze
– 2x PCI-Express 2.0 x8 Steckplätze
– 1x PCI-Express 2.0 x4 Steckplätze
– 4x PCI-Express 2.0 x4 Steckplätze alternativ konfigurierbar als 4 x4 Steckplätze oder 2 x8 Steckplätze (Wenn der Nachbarsteckplatz nicht bestückt
ist.)
iRMC S2 Server Management Controller
– Basisfunktionen: Lüfter-, Spannungs-, Temperaturüberwachung, System
Event Log und ASR&R (Automatic Server Reconfiguration and Restart)
– PDA
– Global-Error-/CSS-/ID-Anzeige
– Prefailure warranty for memory
– HD LED support (SAS, IDE, SATA, SCSI)
– Inventory Identification Control
– CSS-Funktionalität
– Energieverbrauchskontrolle
– Konsolenumleitung (Text-Konsole)
– Grafische Konsolenumleitung (Advanced Video Redirection - AVR)
– Bereitstellung von fernen Speichermedien (Remote Storage)
Sicherheits-Eigenschaften
– Passwortschutz für System und BIOS
– Unterstützung für BIOS-Wiederherstellung
– Virenschutz durch Flash-Write-Protection
Energiesparfunktionen
–
–
–
–
–
ACPI (States S0, S1, S5)
3.3 V Standby-Spannung an den PCI-Express Steckplätzen
Ein/Aus/Ruhezustand/Reaktivieren über Netzschalter
Ein- und Ausschalten über Software
Reaktivieren des Servers aus Standby über RTC, externe serielle Schnittstellen, LAN, PCIe-Controller und iRMC S2
– Einschalten des Servers über Netzschalter, externe serielle Schnittstellen,
LAN, PCIe-Controller und iRMC S2
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
15
Übersicht
Leistungsmerkmale
BIOS-Merkmale
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
Phoenix SecureCore
SMBIOS 2.5 (DMI)
MultiProcessor Spezifikation
Server Hardware Design Guide
WfM
ACPI-Unterstützung
LSI SAS/RAID BIOS
USB-Tastatur/Maus
Bootmöglichkeiten von:
– Festplatte (SATA, SAS, SCSI, USB)
– USB-Stick
– CD/DVD (SATA, SAS)
– LAN
Konsole-Redirection-Unterstützung
OEM logo
CPU, Memory Abschaltung
Mirroring und Spare-Memory-Unterstützung
Umweltschutz
Batterie in Halterung für Recycling
Formfaktor, Steckplatz-Kompatibilitätsliste
– 415 x 417 mm
– ACPI 2.0, OnNow, PCI-Express 2.0, LPC 1.1, WfM 2.0,
SHDG 3.0, MPS 1.4, IPMI 1.5, PCI SHPC 1.0 und PCI Express Card
Electromechanical Specification Rev. 1.0, USB2.0, SATAII 2.0
CSS (Customer Self Service)
Dieses System Board unterstützt die CSS-Funktionalität. Eine Beschreibung
hierzu finden Sie in der Betriebsanleitung Ihres Servers.
uSSD Solid State Disk (Option)
Das System Board ist werkseitig mit einem Steckplatz für uSSD (Solid State
Disk) ausgestattet.
I Der Steckplatz für „USB-Stick intern" und „uSSD Solid State Disk" dürfen
nicht parallel benutzt werden. Es ist nur ein interner USB-Stick oder ein
uSSD zulässig.
16
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Leistungsmerkmale
Übersicht
USB-Stick intern
Das System Board ist werkseitig mit einem Steckplatz für einen USB-Stick ausgestattet
I Der Steckplatz für "USB-Stick intern" und "uSSD Solid State Disk" dürfen
nicht parallel benutzt werden. Es ist nur ein interner USB-Stick oder ein
uSSD zulässig.
TPM (Option)
Das System Board kann werkseitig, oder als Nachrüstsatz, mit einem TPM
(Trusted Plattform Module) ausgestattet werden. Dieses Modul ermöglicht DrittHersteller-Programmen die Speicherung von Schlüsselinformationen (z.B.
Laufswerksverschlüsselung mittels Windows Bitlocker Drive Encryption).
Die Aktivierung des TPMs erfolgt über das System BIOS (siehe hierzu BIOSHandbuch).
V ACHTUNG!
– Beachten Sie bitte bei der Verwendung des TPMs die Programmbeschreibungen der Dritt-Hersteller.
– Erstellen Sie unbedingt eine Sicherung des TPM-Inhaltes. Befolgen
Sie dazu die Anweisungen der Dritt-Hersteller-Programme. Ohne
diese Sicherung kann im Defektfall des TPMs oder des System
Boards nicht mehr auf Ihre Daten zugegriffen werden.
– Bitte informieren Sie im Defektfall Ihren Service vor seinem Einsatz
über die TPM-Aktivierung und halten Sie die Sicherungskopien des
TPM-Inhaltes bereit.
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
17
Arbeitsspeicher
3.2
Leistungsmerkmale
Arbeitsspeicher
Das System Board unterstützt bis zu 144 GB Arbeitsspeicher. Es sind
18 Steckplätze für den Arbeitsspeicher vorhanden. Jeder Steckplatz kann mit
2 GB, 4 GB oder 8 GB single-, dual- oder quad-ranked RDIMM-Speichermodulen bestückt werden. Der minimale Speicherausbau ist 1 DIMM im independent
Channel Mode.
ECC mit Memory scrubbing und mit der Single Device Data Correction (SDDC)Funktion ist Standard.
I Sie finden die Beschreibung des Ein-/Ausbaus der Speichermodule im
Options Guide Ihres Servers.
Bestückung der Module
DIMM 1C
DIMM 2C
Channel C
DIMM 3C
DIMM 1B
DIMM 2B
Channel B
DIMM 3B
CPU 1
DIMM 1A
CPU 2
DIMM 2A
Channel A
DIMM 3A
DIMM 3D
DIMM 2D
Channel D
D IM M -1 1D
D
DIMM
DIMM 3E
DIMM 2E
DIMM 1E
DIMM 3F
DIMM 2F
DIMM 1F
Channel F Channel E
Bild 2: Aufbau des Arbeitsspeichers in Kanälen und Slots
Die Pfeile in Bild 2 veranschaulichen, in welcher Reihenfolge die Slots zu bestücken sind.
●
Die Speichermodule sind in 6 Kanälen (A - F) organisiert, wobei jeder Kanal
über drei Slots (1 - 3) verfügt.
●
Die Kanäle A - C werden von CPU 1 kontrolliert, die Kanäle D - F werden
von CPU 2 kontrolliert.
●
Es werden nur x4-organisierte registered DIMMs mit ECC unterstützt.
18
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Leistungsmerkmale
Arbeitsspeicher
Es gibt drei Betriebsmodi für den Arbeitsspeicher:
– Independent Channel Modus (Maximaler Speicherausbau)
Der bestückte Speicher in den 6 Kanälen (A - F) ist vollständig nutzbar (max.
144 GB).
– Mirrored Channel Modus (Maximale Sicherheit)
Nur der bestückte Speicher in den 2 Kanälen A und D ist nutzbar (max.
48 GB). Die 2 Kanäle B und E dienen nur der Ausfallsicherheit, diese enthalten die gespiegelten Daten von den Kanälen A und D. Die Kanäle C und F
werden nicht genutzt.
– Spare Channel Modus (Hoher Speicherausbau mit hoher Sicherheit)
Nur der bestückte Speicher in den 4 Kanälen A, B, D und E ist nutzbar (max.
96 GB). Die Kanäle C und F dienen nur der Ausfallsicherheit.
Abhängig vom Betriebsmodus gibt es unterschiedliche Bestückungsanforderungen.
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
19
Arbeitsspeicher
Leistungsmerkmale
Independent Channel Modus
M in im u m M em o ry C o n fig u ratio n
D IM M -3 A
C P U1
D IM M -3 A
C P U1
D IM M -3 A
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
D IM M -1 B
C hannel B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
C P U1
1st U p g rad e
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
D IM M -1 B
C hannel B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
2n d U p g rad e
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
D IM M -1 B
C hannel B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
Bild 3: Independent Channel Modus
Bild 3 zeigt, welche Slots in der Minimalkonfiguration und bei den ersten beiden
Upgrades zu bestücken sind.
Dieser Modus erlaubt es, jeden Kanal in beliebiger Anordnung zu bestücken.
Eine Abgleichung zwischen den Kanälen ist nicht erforderlich.
●
Alle Kanäle arbeiten mit der schnellsten gemeinsamen Frequenz.
●
Innerhalb eines Kanals können Speichermodule mit unterschiedlichem
Rating verwendet werden, wobei für einen Kanal die Einstellungen des langsamsten Speichermoduls verwendet werden.
20
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Leistungsmerkmale
●
Arbeitsspeicher
Alle Timings mit Ausnahme der Taktfrequenz können zwischen den Kanälen
variieren.
Mirrored Channel Modus
M in im u m M em o ry C o n fig u ratio n (M irro red M o d e )
D IM M -3 A
D IM M -3 A
D IM M -2 A
C P U1
C P U1
D IM M -3 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
C hannel B
D IM M -1 B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
C P U1
1st U p g rad e
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
C hannel B
D IM M -1 B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
2n d U p g rad e
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
C hannel B
D IM M -1 B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
Bild 4: Mirrored Channel Modus
Bild 4 zeigt, welche Slots in der Minimalkonfiguration und bei den ersten beiden
Upgrades zu bestücken sind.
In diesem Modus bilden die Kanäle A und B exakte Kopien des jeweils anderen
Kanals.
D2619 (RX/TX300 S5)
Technisches Handbuch
21
Arbeitsspeicher
Leistungsmerkmale
●
Kanal A und Kanal B müssen identisch bestückt werden (Kanal C kann im
Mirrored Mode nicht verwendet werden).
●
Die Slots innerhalb eines Kanals müssen nicht identisch bestückt werden.
Aber die korrespondierenden Slots in den Kanälen A und B müssen identisch bestückt werden.
●
Innerhalb eines Kanals können Speichermodule mit unterschiedlicher Taktfrequenz und unterschiedlichem Rating verwendet werden, wobei für den
Kanal die Einstellungen des langsamsten Speichermoduls verwendet werden.
●
Der insgesamt verfügbare Arbeitsspeicher im System ist beim Mirrored
Channel Modus halb so groß wie die Bestückung.
22
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Leistungsmerkmale
Arbeitsspeicher
Spare Channel Modus
M in im u m M em o ry C o n fig u ratio n (S p are C h an n el M o d e )
D IM M -3 A
C P U1
D IM M -3 A
C P U1
D IM M -3 A
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
D IM M -1 B
C hannel B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
C P U1
1st U p g rad e
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
D IM M -1 B
C hannel B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
2n d U p g rad e
D IM M -2 A
D IM M -1 A
C hannel A
D IM M -3 B
D IM M -2 B
D IM M -1 B
C hannel B
D IM M -3C
D IM M -2C
D IM M -1C
C hannel C
Bild 5: Spare Channel Modus
Bild 5 zeigt, welche Slots in der Minimalkonfiguration und bei den ersten beiden
Upgrades zu bestücken sind.
In diesem Modus bildet Kanal C Ersatz für die beiden Kanäle A und B. Kanal C
ist als regulärer Arbeitsspeicher nicht verfügbar.
●
Alle drei Kanäle müssen identisch bezüglich Größe und Organisation der
Speichermodule bestückt werden.
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23
Arbeitsspeicher
Leistungsmerkmale
●
Die Slots innerhalb eines Kanals müssen nicht identisch bestückt werden.
Aber die korrespondierenden Slots aller drei Kanäle müssen identisch
bestückt werden.
●
Innerhalb eines Kanals können Speichermodule mit unterschiedlicher Taktfrequenz und unterschiedlichem Rating verwendet werden, wobei für den
Kanal die Einstellungen des langsamsten Speichermoduls verwendet werden.
●
Die Timings in den aktiven Kanälen (A und B) und im Spare-Kanal (C) können unterschiedlich gesetzt sein.
●
Im Spare Channel Modus sind nur 2/3 der maximalen Speicher-Bandbreite
verfügbar.
●
Der insgesamt verfügbare Arbeitsspeicher im System ist beim Spare Channel Modus 2/3 so groß wie die Bestückung.
24
Technisches Handbuch
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Leistungsmerkmale
3.3
PCI-Bus
PCI-Bus
Das System Board verfügt über 7 PCI-Express Erweiterungs-Steckplätze. Die
Steckplätze 1-5 sind als x4-Schnittstellen verdrahtet, wobei die Steckplätze 3
und 5 als x8 Schnittstellen verwendet werden, wenn die Steckplätze 2 und 4
nicht bestückt sind.
I Steckplatz 1 ist der bevorzugte Steckplatz für den HDD-Controller (bootfähig).
Bild 6: Anordnung der PCIe-Steckplätze
Die folgende Tabelle zeigt eine Übersicht über die PCIe-Steckplätze:
PCIBeschreibung
Steckplatz
1
PCIe x4-Steckplatz für RAID-Controller
2
PCIe x4Steckplatz
3
PCIe x4-Steckplatz (Steckplatz 2 frei: x8)
4
PCIe x4Steckplatz
5
PCIe x4-Steckplatz (Steckplatz 4 frei: x8)
6
PCIe x8-Steckplatz
7
PCIe x8-Steckplatz
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25
Unterstützte Bildschirmauflösungen
3.4
Leistungsmerkmale
Unterstützte Bildschirmauflösungen
Abhängig von dem verwendeten Betriebssystem gelten die nachfolgend angegebenen Bildschirmauflösungen für den Grafik-Controller auf dem System
Board. Der Grafik-Controller ist im iRMC (integrated Remote Management Controller) integriert.
Bildschirmauflösung
Maximale Farbtiefe
Maximale Frequenz
640 x 480 Hz
32 Bit
85 Hz
800 x 600 Hz
32 Bit
85 Hz
1024 x 768 Hz
32 Bit
75 Hz
1152 x 864 Hz
16 Bit
60 Hz
1280 x 1024 Hz
24 Bit
60 Hz
1600 x 1200 Hz
16 Bit
60 Hz
Wenn Sie einen anderen Grafik-Controller verwenden, finden Sie die unterstützten Bildschirmauflösungen in der Dokumentation zum Grafik-Controller.
3.5
Temperatur- und Systemüberwachung
Ein Ziel der Temperatur- und System-Überwachung ist es, die Computerhardware zuverlässig gegen Schäden zu schützen, die durch Überhitzung verursacht werden. Ferner soll eine unnötige Geräuschentwicklung durch eine verminderte Lüfterdrehzahl vermieden, sowie Informationen über den
Systemzustand gegeben werden.
Die Temperatur- und System-Überwachung werden von dem iRMC S2 (integrated Remote Management Controller) gesteuert.
Folgende Funktionen werden unterstützt:
Temperaturüberwachung
Messung der Prozessor-Temperatur und der internen System-Temperatur
durch einen onboard Temperatursensor, Messung der Umgebungstemperatur
durch einen I2C-Temperatursensor.
26
Technisches Handbuch
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Leistungsmerkmale
Temperatur- und Systemüberwachung
Lüfterüberwachung
Es werden die CPU-, Netzteil- und System-Lüfter überwacht. Es werden nicht
mehr vorhandene, blockierte oder schwergängig laufende Lüfter erkannt.
Lüftersteuerung
Die Lüfter werden temperaturabhängig geregelt.
Sensorüberwachung
Ein Fehler oder ein Entfernen eines Temperatursensors wird erkannt. In diesem
Fall laufen alle von diesem Sensor beeinflussten Lüfter mit maximaler
Geschwindigkeit, um den höchstmöglichen Schutz der Hardware zu erreichen.
Spannungsüberwachung
Wenn die Spannung den Grenzwert erreicht oder unter Minimum fällt, wird ein
Alarm generiert.
System Event Log (SEL)
Alle überwachten Ereignisse auf dem System Board werden von der Status
Anzeige (Global Error) signalisiert und in der System Event Log aufgezeichnet.
Sie können im BIOS-Setup oder über ServerView abgefragt werden.
Diagnose LEDs
Auf dem System Board befinden sich LEDs zur Signalisierung von Fehlern.
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27
LED-Anzeigen
3.6
Leistungsmerkmale
LED-Anzeigen
Bild 7: LEDs
Die LEDs A, B, C, D und E sind von aussen an der Geräterückseite sichtbar.
Alle anderen LEDs sind nur sichtbar, wenn das Gehäuse geöffnet ist.
28
Technisches Handbuch
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Leistungsmerkmale
LED-Anzeigen
Die LEDs haben folgende Bedeutung:
LED
Anzeige
Bedeutung
A
Identifikation
blau
Server wird über ServerView oder dem
ID-Taster auf dem Bedienfeld identifiziert
B
Customer Self Service gelb
deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall
hin
C
Global Error LED
D
E
LAN-Aktivität
LAN-Geschwindigkeit
gelb blinkend
zeigt einen Ausfall an
rot
deutet auf einen voraussichtlichen Ausfall
hin
rot blinkend
zeigt einen Ausfall an. Gründe für einen
Ausfall können sein:
- Überhitzung eines Sensors
- defekter Sensor
- defekter Lüfter
- CPU Fehler
- Software hat einen Fehler entdeckt
grün
Verbindung vorhanden
grün blinkend
LAN-Transfer
OFF
keine Verbindung
aus
10 Mbit/s
grün
100 Mbit/s
gelb
1000 Mbit/s
F
Controller
orange
Controllerfehler
G
CPU
orange
CPU-Fehler
H
Memory Module
orange
Speicherfehler
I
PS CTRL OK
grün
Stromversorgung ok
K
PS CTRL ERROR
orange
Stromversorgung fehlerhaft
L
Main Power
grün
Systemspannung ist OK
M
Aux Power
gelb
Hilfsspannung ist OK
N
Board Error
rot
System Board ist fehlerhaft
O
iRMC
grün blinkend
iRMC (integrated Remote Management
Controller) ist okay
Durch Drücken des CSS-Tasters (INDICATE CSS BUTTON neben den DIMM
Steckplätzen für CPU2) kann die defekte Komponente auch im stromlosen
Zustand (Netzstecker gezogen) angezeigt werden.
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29
Anschlüsse und Steckverbinder
3.7
Anschlüsse und Steckverbinder
10
14
15 16 17 18 20 21 23
19
22
24
TPM enable
12 13
11
Leistungsmerkmale
9
8
7
6
5
4
3
2
1
25
Bild 8: Schematische Darstellung des System Boards D2619
1
Einbruch Erkennung
14 Steckplatz TPM-Modul
2
Speichersteckplätze für CPU2
15 SATA1
3
PCIe Steckplätze
16 SATA2
30
Technisches Handbuch
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Leistungsmerkmale
Anschlüsse und Steckverbinder
4
LAN 1
17 Front USB
5
LAN 2
18 USB Stick
6
Service LAN
19 uSSD
7
USB 1/2
20 USB intern 1
8
USB 3/4
21 USB intern 2
9
VGA
22 Stromversorgung 2
10 Seriell 1
23 Stromversorgung 1
11 Seriell 2
24 Speichersteckplätze für CPU 1
12 Front VGA
25 Stromversorgung für Lüfter und
Festplatten
13 Front Panel (Bedienfeld)
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31
Anschlüsse und Steckverbinder
3.7.1
1 23
Leistungsmerkmale
Externe Anschlüsse
4
5
6
7
8
9
10
Bild 9: Externe Anschlüsse des System Boards D2619
1
Identifikations LED (blau)
6
VGA-Anschluss
2
CSS LED (gelb)
7
USB-Anschluss
3
Global Error LED (rot)
8
Service-LAN-Anschluss
4
Serielle Schnittstelle 2
9
System-LAN-Anschluss 2
5
Serielle Schnittstelle 1
10
System-LAN-Anschluss 1
Die serielle Schnittstelle COM1 kann als Standardschnittstelle oder zur Kommunikation mit dem iRMC verwendet werden.
LAN-Anschlüsse
Das System Board ist mit drei LAN-Controllern bestückt: zwei Gigabit Dual Port
LAN-Controller (Intel 82575EB) und einem Service-LAN-Controller.
Der Intel Dual Port Gigabit LAN-Controller 82575EB unterstützt die Übertragungsgeschwindigkeiten 10 Mbit/s, 100 Mbit/s und 1 Gbit/s. Der Service-LANController unterstützt die Übertragungsgeschwindigkeit 100 Mbit/s.
Die LAN-Controller unterstützten die WOL-Funktionalität durch Magic
PacketTM.
Ferner ist es möglich, ein System ohne eigene Boot-Festplatte über LAN hochzufahren. Dabei wird Intel PXE und iSCSI-Boot unterstützt.
Der Service-LAN-Anschluss dient als Management Interface und ist für den
Betrieb mit RemoteView vorbereitet.
32
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Leistungsmerkmale
Anschlüsse und Steckverbinder
Die LAN-Anschlüsse besitzen je zwei LEDs (Leuchtdioden), die die Geschwindigkeit der Verbindung und ihren Zustand anzeigen:
2
1
Bild 10: LAN-Anschluss System-LAN-Controller
1 LAN-Transferrate
2 LAN-Link/Aktivität
grün + aus
gelb
LAN-Transferrate 10 Mbit/s
grün
an
LAN-Transferrate 100 Mbit/s
gelb
an
LAN-Transferrate 1000 Mbit/s
grün
an
LAN-Verbindung
aus
keine LAN-Verbindung
blinkend
LAN-Transfer
2
1
Bild 11: LAN-Anschluss Service-LAN-Controller
1 LAN-Transferrate
2 LAN-Link/Aktivität
D2619 (RX/TX300 S5)
grün
aus
LAN-Transferrate 10 Mbit/s
grün
an
LAN-Transferrate 100 Mbit/s
grün
an
LAN-Verbindung
aus
keine LAN-Verbindung
blinkend
LAN-Transfer
Technisches Handbuch
33
Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken
3.8
Leistungsmerkmale
Einstellungen mit Schaltern und
Steckbrücken
DIP-Schalter
ON
1 2 3 4
Bild 12: DIP-Schalter
I Voreinstellung für die Schalter 1 bis 4 = Off.
System-BIOS wiederherstellen - Schalter 1
Der Schalter 1 ermöglicht das Wiederherstellen des System-BIOS nach einem
fehlerhaften Update. Zum Wiederherstellen des System-BIOS benötigen Sie
eine „Flash-BIOS-Medium“ (siehe hierzu BIOS-Handbuch oder wenden Sie
sich an unseren Service).
on
Das System startet von dem „Flash-BIOS-Medium“ (ODD, USB-Stick),
und programmiert das System-BIOS auf der Baugruppe neu.
off
Das System startet mit dem System-BIOS des System Boards (Standardeinstellung)
Passwortabfrage überspringen - Schalter 2
Der Schalter 2 legt fest, ob beim Systemstart das Passwort abgefragt werden
soll, wenn im BIOS-Setup der Passwortschutz eingeschaltet ist (im Menü Security das Feld von Password on boot auf Enabled gesetzt).
on
Die Passwortabfrage wird übersprungen. Die Passwörter werden
gelöscht.
off
Die Passwortabfrage ist aktiv (Standardeinstellung).
34
Technisches Handbuch
D2619 (RX/TX300 S5)
Leistungsmerkmale
Einstellungen mit Schaltern und Steckbrücken
Schreibschutz für Flash Bios- Schalter 3
Der Schalter 3 legt fest, ob das System-BIOS mit einem Schreibschutz versehen ist oder nicht.
on
Das System-BIOS kann nicht beschrieben werden. Ein Flash-BIOSUpdate von Diskette ist nicht möglich.
off
Das System-BIOS kann beschrieben werden. Ein Flash-BIOS-Update
von Diskette ist möglich (Standardeinstellung).
Schalter 4
Wird nicht verwendet.
TPM Steckbrücke
TPM enable
TPM CON
Bild 13: Position der TPM-Steckbrücke (TPM enable)
Pin
Signal
Beschreibung
1
TPM RESET L
Reset des TPM-Moduls
2
ICH TMP DIS L
Reset von ICH10
I Standardmäßig ist die Steckbrücke (1-2) gesetzt. Ohne Steckbrücke ist
die TPM-Funktion disabled.
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35
4
Lithium-Batterie austauschen
Damit die Systeminformation dauerhaft gespeichert werden kann, ist eine
Lithium-Batterie eingebaut, die den CMOS-Speicher mit Strom versorgt. Wenn
die Spannung der Batterie zu niedrig ist oder die Batterie leer ist, wird eine entsprechende Fehlermeldung ausgegeben. Die Lithium-Batterie muss dann
gewechselt werden.
V ACHTUNG!
Die Lithium-Batterie darf nur durch identische oder vom Hersteller empfohlene Typen (CR2450) ersetzt werden.
Die Lithium-Batterie gehört nicht in den Hausmüll. Sie wird vom Hersteller, Händler oder deren Beauftragten kostenlos zurückgenommen, um
sie einer Verwertung bzw. Entsorgung zuzuführen.
Die Batterieverordnung verpflichtet Endverbraucher von Batterien, die
Abfall sind, zur Rückgabe an den Vertreiber oder an von öffentlich-rechtlichen Entsorgungsträgern dafür eingerichtete Rücknahmestellen.
Achten Sie beim Austausch unbedingt auf die richtige Polung der
Lithium-Batterie – Pluspol nach oben!
4
2
3
1
Bild 14: Lithium-Batterie austauschen
Ê Drücken Sie die Rastnase in Pfeilrichtung (1), so dass die Lithium-Batterie
etwas aus der Halterung springt.
Ê Entfernen Sie die Batterie (2).
Ê Schieben Sie die neue Lithium-Batterie identischen Typs in die Halterung (3)
und (4).
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37