alpha om-338-t45 - Alent Brasil Soldas Ltda.

Сomentários

Transcrição

alpha om-338-t45 - Alent Brasil Soldas Ltda.
ALPHA
BOLETIMTÉCNICO
ALPHA OM-338-T45
Solda em Pasta Livre de Chumbo para ultra fine pitch
DESCRIÇÃO
A ALPHA OM-338-T45 é uma solda em pasta livre de chumbo, No-Clean, projetada para uma ampla variedade de
aplicações. A ampla janela de processo da ALPHA OM-338-T45 é projetada para minimizar as preocupações de transição
de solda em pasta estanho-chumbo para solda em pasta livre de chumbo. Este material é projetado para uma performance
de deposição comparável para um processo de estanho/chumbo. ALPHA OM-338-T45 produz performance de capacidade
de impressão excelente em vários desenhos de placa e, especialmente, com repetibilidade em componentes ultra fine pitch
e aplicações altas velocidade.
A ampla janela de processo permite melhor soldabilidade mesmo em placas CuOSP com excelente coalescência em uma
ampla variação de tamanhos de depósito, excelente resistência para solderballs aleatórios e em midchip solder balls. A
ALPHA OM-338-T45 é formulada para proporcionar excelente cosmética. Além disso, a ALPHA OM-338-T45 possui a
capacidade de não formar voids estando em acordo com a norma IPC Classe III e classificação ROL0 (IPC) garante
confiabilidade de produto a longo prazo.
* Embora a aparência dessas ligas livres de chumbo seja diferente das ligas estanho-chumbo, a confiabilidade mecânica é
igual a ou maior do que aquela de estanho-chumbo ou estanho-chumbo-prata.
CARACTERÍSTICAS E BENEFÍCIOS
● Maximiza a produção de refusão para processos livres de chumbo, permitindo coalescência de liga em dimensões
circulares tão pequenas quanto 0,25 mm (0,010”) com 0,100 mm (4mil) de espessura de estêncil;
● Excelente consistência de impressão com alto índice de capacidade do processo em todos os desenhos de placa;
● Velocidades de impressão de até 200mm/segundo (8”/segundo), possibilitando um tempo rápido de ciclo de
impressão e um alto “throughput”;
● Ampla janela de refusão com boa soldabilidade em vários acabamentos de placa / componente;
● Excelente soldabilidade e cosmética de fluxo após soldagem de refusão;
● Redução em níveis de formação de solderballs aleatórios, minimizando retrabalho e maximizando a produção, não
necessitando retrabalho;
● Atende classificação de performance de formação de voids de acordo com a IPC 7095 de Classe III;
● Excelentes propriedades de confiabilidade, material sem halogênios;
● Compatível com nitrogênio e ar.
INFORMAÇÕES DO PRODUTO
Ligas:
Tamanho do Pó:
Resíduos:
Tamanhos da Embalagem:
Livre de chumbo:
Ligas SAC405 (95,5%Sn/4,0%Ag/0,5%Cu)
E 1 segundo a Classificação JESD97
Para outras ligas, entre em contato com seu Escritório de Vendas da Cookson
Electronics local.
Tipo 4, 5
Aproximadamente 5% por (p/p)
Potes com 500 gramas, cartuchos de 6”
Satisfaz com Diretiva RoHS 2002/95/EC.
APLICAÇÃO
Formulado tanto para impressão de estêncil com deposição controlada padrão com velocidades de impressão de entre
25mm/segundo (1”/segundo) e 200 mm/segundo (8”/segundo) com espessura de estêncil padrão de 0,100 mm (0,004”) a
0,150 mm (0,006”), especialmente quando usado em conjunto com ALPHA® Stencils. As pressões do rodo devem ser 0,16 0,34 kg/cm de rodo (0,9-2,0 libras/polegada), dependendo da velocidade de impressão. Quanto maior a velocidade de
impressão empregada, maior pressão de rodo é requerida. A janela de processo de refusão dará alta produção de
soldagem com boa cosmética e retrabalho minimizado.
www.cooksonelectronics.com.br
Página 2 de 4
Revisão 1
Data: 15/6/04
ALPHA OM-338-T45
Solda em Pasta Livre de Chumbo para Ultra fine pitch
SEGURANÇA
Embora o sistema de fluxo ALPHA OM-338-T45 não seja considerado tóxico, seu uso na refusão típica gerará uma
pequena quantidade de vapores de reação e decomposição. Esses vapores devem ser adequadamente removidos da área
de trabalho.
ARMAZENAMENTO
A ALPHA OM-338-T45 deve ser armazenada em um refrigerador no recebimento a 0 - 8oC (32 - 46oF). Deve-se chegar a
temperatura ambiente antes abrir a embalagem da ALPHA OM-338-T45 (ver procedimentos de manuseio na página 3). Isto
impedirá que a condensação de umidade se forme na solda em pasta.
DADOS TÉCNICOS DO ALPHA OM-338-T45
CATEGORIA
RESULTADOS
PROCEDIMENTOS/
OBSERVAÇÕES
PROPRIEDADES QUÍMICAS
Nível de atividade
Teor de Halogênios
Teor de Espelho de Cobre
Teste de Corrosão de Cobre
Classificação ROL-0 = J-STD
Livre de halogênio (por titulação).
Passa no teste de Cromato de Prata
Passa
Passa (Sem evidência de Corrosão)
PROPRIEDADES ELÉTRICAS
SIR (IPC 7 dias a 85ºC/85% de UR)
SIR (Bellcore 96 horas @ 35°C/85%
de UR)
Eletromigração
(Bellcore 96 horas @ 65°C/85%
de UR 10V 500 horas)
10
Viscosidade
Solderballs
Tempo de Vida do Estêncil
Molhagem
Teste de Tack no Fluxo
Slump
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
8
Passa, 1,9 x 10 ohms
12
Passa, 8,3 x 10 ohms
IPC J-STD-004 (Passa ≥ 1 x 10 ohm min)
11
Bellcore GR78-CORE (Passa ≥ 1 x 10 ohm)
10
Passa, Inicial = 5,3 x 10 ohms,
11
Final = 1,5 x 10 ohms
Bellcore GR78-CORE
(Passa=final > inicial/10)
o
Usando 88,3% de Metal, Pó Tipo N 4,5
PROPRIEDADES FÍSICAS
Cor
Força de Tack vs. Umidade (t=8
horas)
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
Resíduo de Fluxo Claro e Incolor
2
Passa - Alteração de < 1g/mm em 24
horas a 25% e 75% de Umidade Relativa
Passa - Alteração de < 10% quando
o
armazenado a 25 + 2 C e 50 + 10% de
umidade relativa
OM-338-T45: 88,3% de carga de metal
projetado M11 para impressão
Aceitável (ligas SAC 305 e SAC 405)
Passa - Classe 2, 1 hora e 72 horas
> 8 horas
Passa
Passa
Passa
Liga de SAC 305, 405
IPC J-STD-005
IPC J-STD-005
Padrão DIN 32 513, 4.4
o
o
@ 50% de UR, 23 C (74 F)
JIS-Z-3197: 1999 8.3. 1.1
Teste de Talc DIN 32513
IPC J-STD-005 (10 min, 150°C)
Passa
Passa
Padrão DIN 32 513, 5.3
JIS-Z-3284-1994 Anexo 8
JIS Z3284 Anexo 9
Viscosímetro Malcolm; J-STD-005
www.cooksonelectronics.com.br
Página 3 de 4
Revisão 1
Data: 15/6/04
ALPHA OM-338-T45
Solda em Pasta Livre de Chumbo para Ultra fine pitch
Diretrizes de Processamento da Série ALPHA OM-338-T45
ARMAZENAMENTO - MANUSEIO
• Refrigere para garantir a estabilidade a 0 - 8oC (32 - 46oF).
• Vida útil de pasta refrigerada é de seis meses.
o
o
• A pasta pode ser armazenada por 2 semanas à temperatura ambiente até 25 C (77 F).
• Quando refrigerada, retire da geladeira e mantenha-a em temperatura ambiente por, no mínimo, 4 horas. A pasta
deve estar a uma temperatura > 19oC (66oF) antes do processamento. Verifique a temperatura da pasta com um
o
o
termômetro para garantir que a pasta esteja a 19 C (66 F) ou maior antes do ajuste. A impressão pode ser
o
o
realizada em temperaturas até 29 C (84 F).
• Não remova a pasta remanescente no estêncil e misture com pasta não-usada do recipiente. Isto alterará a
reologia da pasta não utilizada.
• Essas são as recomendações iniciais e todos os ajustes do processo devem ser revisados independentemente.
IMPRESSÃO
ESTÊNCIL: Recomende Cookson Electronics ALPHA CUT ou ALPHA FORM estênceis @ 0,100 mm a 0,150 mm (4-6 mil)
de espessura por 0,4 - 0,5 mm (deposição de 0,016” - 0,020”)pitch. O desenho das aberturas do estêncil está sujeito a
muitas variáveis de processo. Entre em contato com a Cookson Electronics para as recomendações necessárias.
RODO: Metal (recomendado).
PRESSÃO: 0,16 - 0,34 kg/cm (0,9 - 2,0 libras/ polegada).
VELOCIDADE: 25 mm a 200 mm (1 a 8 polegadas por segundo).
ROLO DA PASTA: 1,5 - 2,0 cm de diâmetro e faça adições quando o rolo alcançar diâmetro de 1 cm (0,4 polegada). O
tamanho máximo do rolo dependerá do rodo.
REFUSÃO (Ver Figura No 1)
ATMOSFERA: Ar seco limpo ou atmosfera de nitrogênio.
PERFIL (Ligas SAC):
É recomendada um perfil de elevação a 0,8ºC a 1,7°C por taxa de elevação por segundo. (TAL 35-90 segundo e pico de
1
232 – 250°C) Placas de alta densidade podem exigir um preaquecimento no perfil e pode ser executados do seguinte
modo:
- Elevação @ 0,8 – 1,7ºC/s a 135 – 160ºC
- Elevação de 130ºC para líquidos de 60 – 90 segundos.
- Elevação de 150°C para líquido de 30 – 60 segundos.
- Líquido acima do tempo de 35 – 90 segundos
- Elevação baixa para T.A. @ 3 a 7°C por segundo (rápida queda de elevação é recomendada)
Observação 1: Consulte os dados do fornecedor de componentes e placas para as propriedades térmicas em temperaturas elevadas.
Temperaturas máximas menores requerem TAL mais longo para melhor cosmética de junção.
LIMPEZA
ALPHA OM-338-T45 resíduo é projetado para permanecer na placa após refusão. Se a limpeza de resíduo do fluxo for
requerido, ALPHA BC-2200 limpador aquoso é recomendado. Para a limpeza de solvente, recomenda-se agitação por 5
minutos nos seguintes limpadores:
- BioactTM SC-10E
TM
Erros de impressão e limpeza de estêncil podem ser feitos com limpadores Bioact
Bioact
TM
e Hydrex
TM
SC-10E.
são marcas comerciais registradas de Petroferm, Inc.
www.cooksonelectronics.com.br
Página 4 de 4
Revisão 1
Data: 15/6/04
ALPHA OM-338-T45
Solda em Pasta Livre de Chumbo para Ultra fine pitch
Figura no 1: Envelope de Refusão
Temperatura (C)
Perfis Testados
Tempo (s)
Perfil 1
Perfil 10
Perfil 2
Perfil 12
Perfil 3
Perfil 13
Perfil 4
Perfil 5
Perfil 7
Perfil 8
Perfil 9
As informações contidas neste documento têm como base dados considerados precisos e são gratuitas. Estas informações não expressam ou implicam em
garantia sobre a exatidão dos dados. A Cookson Electronics Brasil não assume responsabilidades por perdas ou danos ocorridos pelo uso destas informações
ou uso de alguns materiais designados.
www.cooksonelectronics.com.br

Documentos relacionados

ALPHA OM-350 Solda em Pasta No

ALPHA OM-350 Solda em Pasta No Viscometro de Bomba Espiral Malcolm; J-STD-005 IPC TM-650 25oC (77oF) JIS-Z-3197: 1999 8.3, 1.1 IPC J-STD-005 (10 min 150oC) JIS-Z-3284-1994 Anexo 8

Leia mais