Die electronica setzt das Erfolgsmodell des PCB Marketplace fort

Transcrição

3 november 2012
13.
day 1
The Official Daily
25. Weltleitmesse für Komponenten, systeme
und AnWendungen vom 13. bis 16. november 2012
HerAusgegeben von
Zusätzliche Plattform für die Leiterplattenindustrie
Die electronica setzt das Erfolgsmodell
des PCB Marketplace fort
In enger Zusammenarbeit mit dem ZVEI (Zentralverband der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie) wird die Kommunikationsplattform PCB Marketplace erstmals auch auf der electronica initiiert.
Nach dem erfolgreichen Start auf
der productronica 2011 sind ein Forum sowie eine Netwoking-Area
auch auf der electronica der zentrale Treffpunkt für die Leiterplattenbranche.
Mit einem breit gefächerten Vortragsprogramm im Forum und Netzwerkmöglichkeiten lädt der PCB
Marketplace zum intensiven Austausch rund um das Thema Leiterplatten, andere unbestückte Schaltungsträger und EMS ein. Der
Marktplatz befindet sich in der Halle C1.
Der Ausstellungsschwerpunkt ist
in den Hallen B1 und C1 untergebracht mit Firmen wie FELA Leiterplattentechnik, Flextronics International Germany, Multek Europe,
Italia, Sanmina - SCI Holding, Würth
Elektronik und Zollner Elektronik.
Christoph Stoppok, Geschäftsführer
der Fachverbände »Electronic Components and Systems« sowie »PCB
and Electronic Systems« des ZVEI:
»Das Konzept des PCB Marketplace
als zentraler Kommunikationstreff-
punkt hat sich bestens bewährt,
deshalb führen wir dieses Erfolgsmodell auch auf der electronica
ein.« Schwerpunkte des Vortragsprogramms sind Steckverbinder,
PCB & EMS (Electronic Manufacturing Services) sowie MCD (Material
Content Data) und IMDS (International Material Data System).
Einer der Programmpunkte: Am
14. November lädt der ZVEI zur Podiumsdiskussion »Die Welt des Testens – mit Sicherheit die gewünsch_09KV3_Hameg_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);05. Nov 2012 11:43:35
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Christoph Stoppok, Geschäftsführer der
Fachverbände »Electronic Components
and Systems« und »PCB and Electronic
Systems« im ZVEI:
SPAREN!
hameg.com/xmas2012
Halle A1 | Stand 315
First 8-channel
mixed signal
oscilloscope
Yokogawa draws attention
to itself with a so
far unseen class
of oscilloscope.
The Japanese instrumentation specialist
has introduced the industry’s first mixed signal oscilloscope
(MSO) with eight analog channels and 24-bits of logic input.
The DLM4000 Series combines the eight-channel capability of Yokogawa’s
earlier DL7480 digital oscilloscope with the mixed-signal technology of
the company’s DLM2000 Series as well as a large 12.1-inch screen.
Yokogawa’s new MSOs are especially suited for applications in the embedded systems, automotive, power electronics and mechatronics sectors. “For a long time, there have obviously been signs of a move in the
direction of eight channels. This is shown by the demand ➜ Seite 6
» Das Konzept des PCB Marketplace als
zentraler Kommunikationstreffpunkt hat
sich bestens bewährt. Deshalb führen
wir dieses Erfolgsmodell auf
der electronica ein.
«
580,- €
Yokogawa
te Qualität« ein. Anschließend wird
die »Zuverlässigkeit von Leiterplatten« von Vertretern wie Robert
Bosch, Lackwerke Peters und Varioprint diskutiert. Alle Vorträge des
PCB Marketplace sind in der electronica-Termindatenbank zu sehen.
Nähere Informationen gibt es unter: www.electronica.de/rahmenprogramm. (zü)
■
MEV
Modular power supply
The NEVO+1200M is a modular and user
configurable power supply offering unrivalled performance and flexibility. Delivering
up to 1200 watts from a 1.2kg 6” x 6” x 1U package,
the NEVO is the ultimate power solution for applications where size and
weight are vital factors. Each system consists of an input module with 8
slots where any combination of outputs can be fitted to create a power
solution with up to sixteen isolated outputs. The series carry full UL60601
safety approvals and comply with EN61000-3, EN61000-4 and EN550022B EMC standards. The power supply is available from MEV. (zü)
Hall A4, Booth 260, www.mev-elektronik.com
Microprecision Electronics SA
Avnet Memec
Surface mount precision foil resistors
Energieernte und erneuerbare Energien
Microprecision Electronics SA announces that it is adding surface mount precision foil resistors to its product line. Microprecision through its subsidiary
Wilbrecht LEDCO, Inc. has been a manufacturer of
precision Bulk Metal® Foil resistors based on Vishay
Precision Group (VPG) technology for over 15 years.
Microprecision is responding to the growing demand
for surface-mount products by making models VSM
and VSMP (Z-Foil) available to its customers.
These resistors are available in five different sizes
(between 0805 and 2512) and are constructed to consistently meet strict low temperature coefficients (TCR)
and tight absolute tolerances. Bulk Metal® Foil resistors
supplied by Microprecision offer a TCR of ±0.2
ppm/°C over the range -55°C to +125°C and resistance tolerances to ±0.01%. The resistors offer load
life stability to ±0.005% at 70°C, thermal stabilization
time <1s (nominal value achieved within 10 ppm of
steady state value) and electrostatic discharge (ESD)
at least to 25 kV.
Übersichtlich in verschiedene Bereiche gegliedert, widmet Avnet Memec seinen Messeauftritt ganz den
Themen Energy Harvesting und erneuerbare Energien. Im New-Technology-Bereich des Messestands
zeigt Avnet Memec Lösungen für die
Near Field Communication, Windund Solarenergie sowie Anwendungen für Energy Harvesting. Diese
umfassen sowohl dedizierte Power
Management ICs von Maxim, die
ein vollständiges System für Energy
Harvesting bilden, sowohl zum Laden als auch für den Schutz der
Energie-Speicherzellen. Außerdem
zu sehen sind Stromsensoren von
Allegro, Dioden und IGBT-Module
von Microsemi sowie leistungsstarke MCUs für Steuerungsanwendungen von Silicon Labs und Renesas.
Bulk Metal® Foil resistors are not restricted to standard values, but can be trimmed to any « as required
» value. For example, a resistor can be supplied as
readily with a value of 10K073 as with a standard
value of 10K. The resistors’ tight tolerances and high
stability also have the advantage of enabling longer
intervals between calibrations of the circuit; they,
therefore, serve to lower operating costs. (dg)
www.microprecision.ch, Hall B5, Booth 451
Das Herzstück der Präsentationen
im Teilbereich Building & Home Automation bildet die LonWorks-Lösung von Echelon. In diesem Teil
zeigt der Distributor zudem drahtgebundene als auch
➜ Seite 6
_09IG3_Murata_TZ1-4 NEU.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);26. Oct 2012 11:16:54
Wireless Power Transfer, RFID, Micro
blower/pump, Wireless Connectivity
Modules, Flexible speaker, Super
capacitor and Sensor demonstrations.
Solutions for consumer, automotive,
and industrial electronics
Come and see
at Murata
Stand B5-107
electronica 2012
»
Meinung
Editorial
Aufbruch
in die neue Energiewelt
Heinz Arnold
E-Mail: [email protected]
Das große Thema dieses Jahres ist die Energiewende, und sie wird es auch 2013 bleiben. Kein Wunder, dass die Besucher der
electronica 2012 den Schlagworten Smart
Grid, Smart Metering, Smart Home, Energieeffizienz und Elektromobilität nicht entgehen können. Und das ist gut so, denn nach
einer Umfrage des VDE unter seinen Mitgliedern sehen 80% für Smart Grid wichtige
Standortchancen, 74% sehen Deutschland
an der Weltspitze.
Erst ein Jahr ist es her, dass die Politik
recht plötzlich die Energiewende verkündet
hat. Zwölf Monate später sagen viele schon
wieder den Tod der Energiewende voraus.
Verkehrte Welt: Die Energiewirtschaft und
die Industrie insgesamt betrachteten die
Wende vor einem Jahr noch eher mit Skepsis. Inzwischen haben sich die Hersteller der
elektronischen Komponenten bis zu den
Energieversorgern und Netzbetreibern die
Sache genauer angeschaut, und die Skepsis
ist einer Aufbruchsstimmung gewichen.
»Wer, wenn nicht wir, können es schaffen?«,
sagen viele selbstbewusst.
Allerdings sollte niemand die aktuellen
Probleme klein reden. Das größte Problem
in Deutschland liegt in der Koordination der
vielen neuen Akteure. Und vor allem: Was
soll reguliert, was soll der freien Marktwirtschaft überlassen werden? Hier sind die Politik und der Gesetzgeber gefordert. Doch
wie lässt sich einer der wichtigsten Akteure,
der Endkunde, für die Sache begeistern? Nur
wenn er für sich einen Nutzen sieht – mehr
Komfort, mehr Spaß, mehr Sicherheit –, nur
dann wird er Energie sparen, Lastmanagement ermöglichen und der Energiewende
zum Erfolg verhelfen. Ohne den Endkunden
geht nichts!
Wer über die electronica 2012 geht, wird
sehen, welch großen Beitrag die Elektronikindustrie zum Gelingen der Energiewende
leisten kann – und nicht nur der deutschen
oder europäischen, denn in anderen Weltregionen stellen sich, wenn auch aus anderen
Gründen als in Deutschland, ganz ähnliche
Probleme, die nach ähnlichen Lösungsansätzen verlangen.
Global gesehen, ist die deutsche Energiewende sicherlich interessant – der Nabel der
Welt ist sie nicht. Sehr wohl sind aber energieeffiziente Systeme die Voraussetzung, um
auf globaler Ebene die drängendsten Probleme der Menschen zu lösen. Deshalb ist es auf
der electronica 2012 erfrischend zu sehen,
mit wie vielen neuen Ideen die Firmen daran
arbeiten, die Aufbruchsstimmung in die neue
Energiewelt in Produkte umzusetzen – um
damit mitzuhelfen, die Voraussetzung für ein
menschenwürdiges Leben auf unserem Planeten zu schaffen.
Ihr
Cherfredakteur Markt&Technik
The start of a new energy world
The hottest topic this year will be energy
transition and so it will remain thru 2013.
Small wonder then that visitors to Electronica 2012 will be unable to avoid buzzwords like – smart grid, smart metering,
smart home, energy efficiency and electro
mobility. This is very appropriate because
in a survey conducted by VDE among its
members 80% saw significant domestic
opportunities for Smart Grid, while 74%
viewed Germany as the world-leader.
It was only a year ago when our politicians suddenly announced a turnaround
in energy policy. Now, just twelve months
later many people are already predicting
its death. What a topsy-turvy world: A
year ago the energy industry, in fact industry in general, was quite skeptical about
the changes. In the meantime however, as
manufacturers of electronic components
thru manufacturers of embedded systems
to energy suppliers and network operators
investigate a little closer, skepticism has
given way to optimism. „If anyone can
solve it, we can“ they say confidently.
Mind you, no one should make little of
the problem. The biggest issue in Germany
is the co-ordination of the many new players. Moreover, what should be regulated
and what should be left to the free market
economy? Here is where politicians and
legislators have to take a stand. The question is, how can one enthuse the key play-
ers, namely the end-customers? Only
when a customer sees an advantage for
himself - such as greater comfort, more
enjoyment or higher security, will he save
energy and facilitate load management
and thus help the energy transition to succeed. Nothing works without the endcustomer!
Anyone visiting Electronica 2012 won’t
fail to observe the great contributions
which the electronics industry can make
to the success of energy transition – and
not only in Germany or Europe, because
other regions of the world, albeit for reasons different to those in Germany, face
similar problems which in turn require
similar solutions.
When viewed from a global perspective
Germany’s energy transition is, for sure,
interesting but hardly the center of the
world. Energy efficient systems are indeed
the pre-requisite to us solving some of the
most urgent problems of mankind at the
global level. That’s why it’s so refreshing
to see how many new ideas companies are
presenting at Electronica 2012 which
translate the optimism of the new energy
world into products, and thereby contribute to more humane life on our planet.
VISIT
uS
Hall A5. Stand 542
and see our complete product range in
Power Management Solutions
 Silicon Carbide MOSFETs, Diodes & Modules
 Isolated Gate Driver
 Power MOSFETs
 Switching Regulators
 Linear Regulators
 Battery Management ICs
 Power Switches
Featuring:
 Power Modules
 LED Driver
 Smallest Footprints
 Motor Driver
 Energy-Efficiency
 Fuel Cell
 Cost-Effectiveness
 Shunt Resistor
 New Materials
 Highest Quality
 100% Inhouse Production
Yours
Heinz Arnold
Editor in Chief, Markt&Technik
The Official electronica Daily 3 Technology for you
Sense it
Light it
Power it !
www.rohm.com/eu
electronica 2012
Meinung
»
Gastkommentar
Liebe Aussteller und Besucher,
herzlich willkommen zur 25. electronica!
Norbert Bargmann, Messe München GmbH
Freuen Sie sich mit mir auf vier Tage voller Impulse und
konstruktiver Gespräche für eine leistungsstarke Zukunft.
Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr Smart Energy Solutions, E-Mobility Solutions, Embedded Solutions und übergreifend die Leistungselektronik. Die electronica ist integraler Bestandteil der Elektronikindustrie und damit Impulsgeber zukünftiger Technologien und neuer Entwicklungen.
Mehr als 2.650 Aussteller aus aller Welt präsentieren ihre
Produkte und Innovationen.
Begleitend zur Messe erwarten Sie drei Konferenzen und
fünf Foren. Ein Highlight, das Sie auf keinen Fall verpassen
sollten, findet heute um 11:00 Uhr im electronica Forum statt,
der CEO Round Table. Carlo Bozotti von STMicroelectronics,
Rick Clemmer von NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe von
Freescale Semiconductor und Dr. Reinhard Ploss von Infineon Technologies diskutieren zum Thema »Semiconductor
Solutions for the Smart Grid Challenge«.
Neu in diesem Jahr ist die zweitägige »embedded platforms
conference«, die heute beginnt. Systemarchitekten und Entwickler erhalten hier einen Überblick über Lösungswege und
Services für die Entwicklung von Embedded- Plattformen.
Als zusätzliche Drehscheibe für die Leiterplatten-industrie
lädt in diesem Jahr der »PCB & Components Market Place«
ein, der in Zusammenarbeit mit dem ZVEI gestaltet wird.
Dies ist nur ein kleiner Auszug aus unserem Programm.
Werfen Sie einen Blick in unseren Visitor Guide oder laden
Sie sich noch schnell unsere electronica App auf ihr Smartphone, damit Sie keinen Termin verpassen!
Ich wünsche Ihnen eine erfolgreiche electronica!
Ihr
Norbert Bargmann
stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung,
Messe München GmbH
Dear Exhibitors, Dear Visitors, Welcome to the 25th electronica !
Join us in looking forward to four days full of impetus and
constructive conversations for a successful future.
This year’s fair focuses on smart-energy solutions, emobility solutions, embedded solutions and power electronics for applications in all segments. electronica is an
integral part of the electronics industry, which makes it a
source of impetus for future technologies and new developments. More than 2,650 exhibitors from around the
world present their products and innovations here.
Three conferences and five forums accompany the fair.
One highlight that you definitely should not miss is the CEO
Round Table, which takes place at the electronica Forum
today at 11:00 o’clock. Carlo Bozotti from STMicroelectronics, Rick Clemmer from NXP Semiconductors, Gregg A.
Lowe from Freescale Semiconductor and Dr. Reinhard Ploss
from Infineon Technologies will discuss the topic "Semiconductor Solutions for the Smart Grid Challenge".
A new attraction at this year’s fair is the two-day embedded platforms conference, which begins today. The
conference gives system architects and developers an
overview of solution approaches and services for developing embedded platforms. Another hub for the PCB
industry at this year’s fair is the PCB & Components Marketplace, which is being organized in conjunction with
the ZVEI.
This is just a brief excerpt from our program of events.
Take a look at our Visitor Guide or take a moment to
quickly upload our electronica App to your Smartphone
to ensure that you do not miss any important events!
I wish you all a successful electronica!
Sincerely yours,
Norbert Bargmann
Deputy CEO, Messe München GmbH
Die Zukunft der Batterie- und Energiespeicherfertigung in München
electrical energy storage
Parallel zur electronica findet dieses Jahr erstmals die
electrical energy storage (ees), die Internationale
Fachmesse für Batterien, Energiespeicher und innovative Fertigung, statt.
30 Aussteller der ees in Halle C2, wie AEG Power Solutions,
Freescale, Leclanché, Manz oder M.Braun Inertgas-Systeme,
und 67 Aussteller der electronica mit Schwerpunkt Stromversorgung in Halle B2 (beispielsweise Duracell, FIAMM,
Maxell Europe und Saft) zeigen ihre Produkte und Lösungen
zum Thema Batterien, Energiespeicher und Fertigung entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
Sonderschau »Batterieproduktion«: Sie zeigt die gesamte
Prozesskette zur Herstellung von Lithium-Ionen-Zellen und
Batteriesystemen. Gestaltet wird die Sonderschau vom Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften
(iwb) der Technischen Universität München (TUM), in Zusammenarbeit mit den Lehrstühlen für Technische Elektrochemie (TEC), Elektrische Energiespeichertechnik (EES) und
der Forschungsneutronenquelle Heinz Maier-Leibnitz (FRM
II). Präsentiert werden Forschungsprojekte aus der Elektrochemie, Analytik, Montage- und Fügetechnik sowie Elektrotechnik. Weitere Highlights der Sonderschau sind Batteriesysteme für mobile und stationäre Anwendungen sowie
Elektrofahrzeuge der BMW AG, KTM und Tesla Motors.
4
The Official electronica Daily
Experten-Forum: Das Forenprogramm von 13. bis 15. November eröffnet Prof. Andreas Jossen, Inhaber des Lehrstuhls
für Elektrische Energiespeichertechnik (EES) der TU München. Thema der Keynote sind die »Entwicklungstrends bei
Energiespeichern«. Der Vortrag geht auf die heutige LithiumIonen-Technologie ein und zeigt die Entwicklungstrends der
nächsten Jahre auf. Anschließend bieten zahlreiche Sessions
einen intensiven Einblick in sämtliche Module der Fertigung.
Die Themenblöcke sind: Chemie, Zellfertigung Frontend,
Zellfertigung Backend, Modulfertigung, Batteriepack sowie
Systemintegration, Technologie, Markt und Anwendungen.
Inhaltlich gestaltet werden die einzelnen Vorträge vom VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbauer),
vom Fachverband Productronic und dem ZVEI.
ExZellTUM: Um die Forschungsaktivitäten und den Technologietransfer auf dem Gebiet der Batterie-Technologien zu
fördern, hat das BMBF das Programm »ExcellentBattery« initiiert. Als erstes Vorhaben ist das Exzellenz-Zentrum für
Batterie-Zellen an der TU München (ExZellTUM) gestartet.
Gemeinsam mit der Fraunhofer-Gesellschaft und mehreren
führenden Unternehmen verfolgt die TUM das Ziel, neuartige Energiespeicher zu entwickeln. In den nächsten drei Jahren unterstützt das BMBF das Vorhaben ExZellTUM mit 4,3
Mio. Euro. Am Mittwoch stellen von 12:45 bis 13:30 Uhr die
Projektleiter des Exzellenz-Zentrums das Vorhaben ExZellTUM mit anschließender Diskussionsrunde vor. (dg)
■
EBVchips
Halbleiter entwickelt mit und für unsere Kunden!
Besuchen Sie uns in Halle A5, Stand 575!
Wir unterstützen unsere Kunden bereits ganz gezielt in sehr beratungsintensiven Märkten wie beispielsweise
Allgemeinbeleuchtung, Automotive, Consumer, Erneuerbare Energien, FPGAs, Medizintechnik und RF & Wireless.
Nun gehen wir einen Schritt weiter und heben unsere Dienstleistungen mit einem neuen und revolutionären Service
auf die nächste Stufe:
Unter dem Namen EBVchips definieren wir nun eigene Halbleiter-Produkte, die wir mit und für unsere Kunden
entwickeln!
Diese Produkte werden bei unseren Lieferanten gefertigt und erfüllen spezielle Anforderungen von Kunden, die
über bereits verfügbare Produkte nicht abgedeckt werden. Damit ist EBV der erste Halbleiter-Spezialist weltweit,
der einen solchen Service bietet. Mit EBVchips ermöglichen wir unseren Kunden Wettbewerbsvorteile, weil sie nun
genau die Produkte und Technologien bekommen, die sie für ihre individuellen Anwendungen benötigen. Für weitere
Informationen kontaktieren Sie bitte Ihren EBV-Partner vor Ort oder besuchen Sie uns Online unter ebv.com/chips.
Distribution is today.
Tomorrow is EBV!
ebv.com/de
electronica 2012
New products
➜ continued from page 1
Texas Instruments
First 8-channel mixed signal . . .
shown by the demand in threephase drive and inverter systems
where on the secondary side it is
usual to measure three currents
and three voltages,” explained Johann Mathä, Marketing Manager
at Yokogawa Deutschland. “Then,
in addition, there is usually the access side, for instance the battery
supply before the inverter with
electric vehicles. Therefore, in electromobility, renewable energy and
energy efficiency development,
four channels are mostly not
enough; they only show a very limited view of the system status to
be measured.”
In general, the trend towards
ever more complex tasks and systems in all sectors leads to the necessity of providing a higher number of oscilloscope channels. In
order to additionally be able to carry out a verification of the system
status, further signals must also be
KeyStone multicore SoCs for the cloud
analyzed, for example, digital signals from electronic control units
(ECUs) or entire bus systems. “The
capability to analyze eight analog
signals and at the same time provide a multichannel logic analysis
makes the DLM4000 an ideal tool
for today’s complex embedded systems.” However, the requirements
from practical experience go a lot
further. For testing today’s IGBTs,
beside the bandwidth of 500 MHz,
several math channels are also
needed in order to demodulate and
to analyze control pulses (for example, pulse width modulation
with inverters and motor drives).
With four math channels, the
DLM4000 provides a practical feature. The optional math computation feature offers users a means to
combine complex mathematic
functions and measured waveform
parameters. (nw)
www.yokogawa.com, Hall A1, Booth 231
electronica TV & twitter
The official electronicaTV Team will be on the
job for you again from November 13 - 16. We
will report directly from the trade-fair center
and shed light on the latest trends and technologies on each day of the fair. Follow us on
twitter! The electronica Team will tweet the
latest news about electronica and exchange
information with industry representatives under the hashtag #elec12.
Additional information is available at www.electronica.de.
Texas Instruments is unveiling six
new KeyStone devices. The 28-nm
devices integrate TI’s fixed-and floating-point TMS320C66x DSP cores
cores – yielding the best power per
performance watt ratio in the DSP
industry – with multiple ARM Cortex-A15 MPCore processors – delivering unprecedented processing capability combined with low power
consumption – facilitating the development of a wide-range of infrastructure applications that can enable more efficient cloud experiences.
The combination of Cortex-A15 processors and C66x DSP cores, with
built-in packet processing and Ethernet switching, is designed to efficiently offload and enhance the
cloud’s first generation general purpose servers; servers that struggle
with big data applications like high
performance computing and video
processing.
TI’s six new high-performance
SoCs include the 66AK2E02,
66AK2E05, 66AK2H06, 66AK2H12,
AM5K2E02 and AM5K2E04, all
based on the KeyStone multicore
architecture. With KeyStone’s low
latency high bandwidth multicore
shared memory controller (MSMC),
these new SoCs yield 50 percent
higher memory throughput when
compared to other ARM-based SoCs.
Together, these processing elements,
with the integration of security processing, networking and switching,
_09JC6_FortecE_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:20:07
reduce system cost
and power consumption, allowing
developers to support the development of more costefficient, green applications and workloads, including
high performance
computing, video
delivery and media
and image processing. With the
matchless combination TI has integrated into its newest multicore SoCs, developers of
media and image processing applications will also create highly dense
media solutions.
TI’s 66AK2Hx SoCs are currently
available for sampling, with broader
device availability in January 2012
and EVM availability in March.
AM5K2Ex and 66AK2Ex samples
and EVMs will be available in the
second half of 2013. (st)
Texas Instruments, Hall A4, Booth 420
➜ Fortsetzung von Seite 1
Energieernte und erneuerbare . . .
drahtlose Systeme für die intelligente Steuerung von zum Beispiel
Klimaanlagen, Beleuchtung, und
Metering-Anwendungen.
Die im Sektor Data Processing
& Communication vorgestellten
Technologien umfassen Ethernet
Switches von Marvell für Embedded-, SOHO- und Enterprise-Applikationen sowie optische Transcei-
ver, Transponder und aktive optische Kabel von Finisar.
Zudem haben Besucher die
Möglichkeit, bei einem Gewinnspiel ihre Geschicklichkeit unter
Beweis zu stellen und EvaluationsBoards von Energy Micro, Intersil,
Maxim, Microsemi, Renesas oder
Silicon Labs zu gewinnen. (zü)
www.avnet-memec.eu, Halle A5, Stand 476
_09JBJ_ElAssembly_TZ1-4_NEU.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:13:30
Vielfalt erleben!
new display design
MODULARE
STROMVERSORGUNGEN
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6
ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH
Fon: +49 (0)8105 /778090 · [email protected] · www.lcd-module.de
vTARIC
Konfigurierbare Hardware mit Kommunikation für
beliebige Kfz-Lichtmaschinen
vTARIC ist ein programmierbares SOC (ASIC+MCU) zur Regelung von
12 V/24 V-Lichtmaschinen. Es unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolle
und bietet Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, bit-serial, LIN 2.1. Die bisher
unerreichte Flexibilität bezüglich Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens,
Laden der Batterie, Fehlerdiagnose und Topologie der Erregerspule machen
diesen Chip zu einer Universallösung. Die vTARIC Programmierung erfolgt mit
Code-Generation-Tools und GUI-Applikation.
Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zu
vTARIC erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, dem
führenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie uns
auch im Internet unter ebv.com/vtaric.
Tomorrow is EBV!
ebv.com/de
electronica 2012
Distribution
Arrow
Vertikale Märkte im Fokus
Arrow stellt seine Messepräsenz ganz unter das Motto der vertikalen Märkte und Services, die den gesamten Lebenszyklus
eines Produktes abdecken, vom Design über produktionsbegleitende Services bis hin zu End-of-Life-Strategien. Dedizierte
Teams aus den Bereichen Automotive, LED Lighting, Aerospace/Defence, Industrie-Automation, Smart Energy und Power stehen den Messebesuchern Rede und Antwort zum Produkt- und Systemspektrum des Broadliners aus den Bereichen
Halbleiter, passive und elektromechanische Komponenten und
Steckverbinder. (zü)
Halle 4, Stand 225, www.arroweurope.com
geräusch, hohe Förderleistung sowie langlebige und hochwertige Technik aus. Ausgewählte Serien sind mit Kühlkörpern
kombiniert ab Werk lieferbar. Neben den Produkten stehen
auch Service-Themen im Mittelpunkt des Messeauftritts:
20.000 der wichtigsten Bauteile liefert Schukat ab Lager und
bietet darüber hinaus schnelle Sonderbeschaffungen von allen
Herstellern der Linecard an. Die Kunden müssen bei Schukat
auch keine vollen Hersteller-Verpackungseinheiten abnehmen,
sondern können Rahmen- oder Terminaufträge in produktionsgerechten Mengen erteilen. (zü)
Glyn
Linux und Grafik
auf Multitouch-Applikationen
Halle A5, Stand 354, www.schukat.com
HTV Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH
Gütesiegel für Produkte
ohne »Sollbruchstelle«
Schukat electronic Vertriebs GmbH
Alle Produkte
in bedarfsgerechten Mengen
Einen Messe-Schwerpunkt von Schukat bildet
das MeanWell-Stromversorgungs-Programm – allen voran die Neuerungen für den LED-Beleuchtungsbereich. Hinzu kommen neue Schnittstellen für das Dimmen
wie DALI bei der LCMSerie, Hochvoltausgänge
und noch kompaktere
Gehäuseformen. Zu sehen sind u.a. LED-Netzteile, 960-WModelle der DIN-Rail-Serie SDR und Schaltnetzteile für den
Medical-Bereich, die auf die neue EN60601-Richtlinie abgestimmt sind. Ein anderer Fokus liegt auf den aktiven und passiven Kühlmodulen von Sunon, die sich durch hohe Variabilität in Design und Leistung bei niedrigem Systemgewicht auszeichnen. Weitere Highlights sind die Lüfter der PF-Serie, die
als Besonderheit PWM-tauglich sind und damit nicht nur auf
den Einsatz in der Kommunikationstechnik abzielen. Die Lüfter von Sunon zeichnen sich durch ein sehr niedriges Betriebs-
Mit dem Life-Gütesiegel greift HTV das Problem kurzlebiger
Konsumprodukte auf. Dass Konsumprodukte oft bewusst nur
für eine kurze Lebenszeit konzipiert sind, weil der Hersteller
Sollbruchstellen mit einbaut, ist eine Tatsache, die gerne unter
den Teppich gekehrt wird.
HTV möchte mit einem Gütesiegel Herstellern, die sich von
solchen Strategien distanzieren, die Möglichkeit geben, ihre
Produkte entsprechend zu kennzeichnen. Produkte mit HTVLife-Gütesiegel haben keine Sollbruchstelle, verspricht das
Unternehmen. Um den hohen Ansprüchen dieser Zertifizierung zu entsprechen, untersucht HTV die Produkte akribisch
und prüft sie auf mögliche Sollbruchstellen. (zü)
Auspacken, konfigurieren und schnell in die Embedded-LinuxWelt starten: Das bietet Glyn mit seiner Starterkit-Serie GLYNGUI-Kit. Es soll dem Entwickler den Einstieg in SmartphoneBedienkonzepte für die Industrie deutlich erleichtern: Entwickelt auf Basis der Computer-on-Modules des Herstellers
Ka-Ro, lassen sich Embedded-Linux- und Embedded-WindowsSysteme schnell und einfach konfigurieren. Je nach Leistungsanforderung stehen verschiedene Prozessor-Pattformen als
Basisplatine von ARM9 bis Cortex A8 mit bis zu 1,2 GHz zur
Verfügung. Das Starterkit lässt sich einfach an TFTs des EDTFamilienkonzepts von Glyn anbinden. Eine einheitliche 40-polige Schnittstelle sorgt für kompatible Austauschbarkeit von
3,5 bis 7 Zoll. Dank der projektiv kapazitiven PolyTouch-Technologie sind neuartige Bedienkonzepte über Multi-Touch und
Gestensteuerung direkt umsetzbar. Mit dem Software-Toolkonzept »µCross« von kernel concepts wird die Starterkitserie zum
vollständigen GUI-System auf Embedded-Linux-Basis. Im Lieferumfang des Starterkits sind Multitouch-TFT sowie Linux mit
µCross Tools enthalten.
Weitere Produkt- und Support-Schwerpunkte auf dem GlynMessestand sind Ansteuer-, Speicher-, Visualisierungs- und
Kommunikationssysteme mit Mikrocontrollern, Displays, Leistungselektronik, Sensoren und Flash-Medien sowie der Bereich
Wireless. (zü)
Halle A4, Stand 234, www.htv-gmbh.de
Halle A4, Stand 558 und 553, www.glyn.de
_09K2O_WDI1_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 12:04:59
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14. November:
Obsolescence Day auf der electronica
Abgekündigte Bauteile sind ohne Zweifel ein Ärgerthema, die Folgekosten liegen im dreistelligen Millionenbereich, die Schäden durch Fälschungen noch gar nicht mitgerechnet. Auf der electronica will die COG
(Component Obsolescence Group) mit einem »Obsolescence Day« am
14. November das Thema einer breiten Öffentlichkeit nahebringen.
Immer kürzere Produktlebenszyklen
im Consumer-Bereich haben dazu geführt, dass inzwischen auch viele industriell genutzte Elektronikkomponenten schon nach ein, zwei Jahren
nur noch schwer oder so gut wie gar
nicht mehr verfügbar sind. Für Hersteller langlebiger Wirtschaftsgüter, allen
voran Unternehmen aus den Bereichen
Militär-, Bahn-, Kraftwerks-, Automatisierungs- und Medizintechnik, wird
dadurch sowohl die Produktentwicklung als auch die Kostenkalkulation
immer häufiger zum Drahtseilakt.
»Das Obsolescence-Thema hat in
den vergangenen Jahren enorm an Bedeutung gewonnen. Allein in Deutschland bewegen sich die durch abgekündigte, auf dem regulären Markt nicht
mehr erhältliche Bauteile verursachten
Kosten inzwischen im dreistelligen
Millionenbereich, durch immer häufiger auf dem Markt angebotene gefälschte Bauteile verursachte Schäden
noch gar nicht mitgerechnet«, so Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender der
COG Deutschland e.V.
Die Idee hinter dem
Obsolescence Day
Die Idee des Obsolescence Day auf
der electroncia 2012 in München sei es
nach Worten Ermels, alle Beteiligten
– Halbleiterhersteller, Distributoren
und vor allem natürlich die Anwender
selbst – für dieses brisante Thema
noch stärker zu sensibilisieren. »Den
absoluten Schutz vor Obsolescence
wird es zwar nie geben, aber es gibt
inzwischen viele Möglichkeiten der
Risikominimierung. Mit dem Obsolescence Day wollen wir deshalb auch
Nichtmitgliedern unseres Verbandes
die seltene Chance bieten, sich an einem einzigen Tag und an einem Ort
umfassend über die verschiedenen Facetten der Obsolescence-Thematik zu
informieren«, so der COG-Deutschland-Vorstandsvorsitzende.
Non-Profit-Organisation
Die 2004 gegründete Non-ProfitOrganisation COG Deutschland mit
ihren inzwischen fast 90 Mitgliedern
hat sich zum Ziel gesetzt, von der
Obsolescence-Problematik betroffenen
Unternehmen eine herstellerunabhängige Diskussionsplattform zu bieten,
Erkenntnisse über Verfahren und Lösungen zu teilen und gemeinsam die
Entwicklung effizienter ObsolescenceStrategien voranzutreiben.
Ausführliche
Veranstaltungsinformationen
leading.technology
POLYRACK TECH-GROUP
Steinbeisstraße 4
75334 Straubenhardt
Germany
Phone +49.(0)7082.7919.0
[email protected]
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werden. Weitere Informationen zu den
Aktivitäten der COG Deutschland finden Interessenten auf der VerbandsHomepage unter www.cog-d.de.
Wer sich über die vielfältigen von
Verbandsmitgliedern genutzten oder
selbst angebotenen Möglichkeiten der
Prävention und Risikominimierung informieren will, hat während des 1.
Obsolescence Day der COG Deutschland am 14. November auf der electronica 2012 bei folgenden Firmen Gelegenheit dazu:
Ausführliche Veranstaltungsinformationen können über die E-MailAdresse [email protected], Stichwort
»Obsolescence Day 2012«, angefordert
10
Ulrich Ermel, COG:
»
Den absoluten Schutz vor Obsolescence wird es zwar nie geben. Aber es
gibt inzwischen viele Möglichkeiten der
Risikominimierung.
«
● Beim EMS-Dienstleister BMK Group
(Halle B1, Stand 218) besteht am Obsolescence Day die Möglichkeit, Produkte anhand eines speziellen Fragebogens hinsichtlich möglicher Obsolescence-Risiken überprüfen zu lassen.
● BuS Elektronik (Halle B1, Stand 351)
arbeitet seit vielen Jahren permanent
an der Optimierung von ObsolescenceStrategien. Im Fokus stehen Lösungsansätze, beginnend bei der Recherche
alternativer Komponenten bis hin zur
Entwicklung und Fertigung von Adapterplatinen und Ersatzschaltungen.
● Cicor Electronic Solution (Halle A2,
Stand 207) zeigt Interessenten auf seinem Messestand anhand von konkreten Beispielen, wie ganzheitliches Obsolescence Management mit Einbindung entsprechender Entwicklungsdienstleistungen zu optimierten und
verbesserten Produkten führen kann.
● e2v technologies (Halle A5, Stand
181) hat mit SLiM™ ein eigenes Halbleiter-Lifecycle-Management-Programm für die sichere Versorgung von
Luft-, Raumfahrt und VerteidigungsProgrammen über den vollständigen
System-Lebenszyklus entwickelt.
● HTV (Halle A4, Stand 234) forscht
als Testhaus und Analytikspezialist
mittlerweile bereits mehr als ein Jahrzehnt auf dem Gebiet der »Lebenserhaltung« von elektronischen Bauteilen
und Baugruppen und bietet mittels des
weltweit einzigartigen HTV-TAB-Verfahrens Perspektiven von bis zu 50
Jahren für die Langzeitlagerung an.
● IHS Global (Halle A6, Stand 508)
stellt als einer der weltweit führenden
Anbieter technischer Informationen im
Rahmen des Obsolescence Day 2012
die Produkte CAPS Universe und Comet anhand praktischer Beispiele vor.
● Kamaka Electronic Bauelemente
(Halle A5, Stand 166) offeriert eine
Vielzahl von Instrumenten zum Schutz
vor Obsolescence wie Last Time Buy,
EOL- und PCN-Services, Process
Porting und Device Replication. Neu ist
das Anti-Counterfeiting-Programm mit
Traceability der gelieferten Ware.
● municom (Halle A5, Stand 114): Neben dem Vertrieb von Hochfrequenzund Optoelektronik-Komponenten
kommt der Beschaffung von obsoleten
und schwer am Markt erhältlichen
Halbleitern für municom besondere
Bedeutung zu. Das Unternehmen ist
seit mehr als zwanzig Jahren der Distributor von Rochester Electronics im
deutschsprachigen Raum.
● Die 1962 gegründete russische RD
Alpha Microelectronics (Halle A5,
Stand 166) informiert am Obsolescence-Day über seine zumeist sehr
langfristig verfügbaren analogen und
analog-digitalen Bausteine.
● Rochester Electronics (Halle A5,
Stand 120) ist der weltweit führen-de
Anbieter abgekündigter Halbleiter. Das
von inzwischen mehr als 60 Halbleiterherstellern autorisierte Unternehmen übernimmt abgekündigte Produkte der Originalhersteller einschließlich
Wafer/Die, Hersteller-IP, Fertigungsanlagen, Testprogramme usw. und fertigt
diese bei Bedarf weiter.
● Serma (Halle A6, Stand 216) ist eine
Unternehmensgruppe, die über mehrere Tochtergesellschaften verschiedene reaktive Obsolescence-Leistungen
anbietet. Schwerpunkte sind u.a. Entwicklungsdienstleistungen im Bereich
PCB und ASIC-Design. Abgerundet
wird das Portfolio durch ein eigenes
IC-Testhaus.
● SILICA (Halle A4, Stand 175), paneuropäischer Halbleiterdistributor der
Avnet Gruppe, bietet ein umfangreiches
Produktportfolio im Halbleiterbereich
mit entsprechendem technischen Support einschließlich Logistik und Supply
Chain Management Services an.
● TQ–Systems (Halle A6, Stand 307)
bietet als EMS-Dienstleister neben Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen u.a. auch umfassendes Obsolescence Management von der Konzeptphase über die Serienproduktion bis
zur Ersatzteilversorgung an.
● Würth Elektronik eiSos (Halle B6,
Stand 404), größter europäischer Hersteller von passiven Bauelementen,
unterstützt unter anderem die von der
COG Deutschland vorgeschlagenen
SMART-PCN-Standards für die Standardisierung der Produktänderungsmitteilungen. (zü)
■
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standards in the Cortex-M4 world. With a 200+ MHz Dual Core architecture (M4 core with FPU and M0
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Additionally, NXP offers a unique set of configurable peripherals increasing design flexibility:
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Herne: 02323 96466-0 • Braunschweig: 0531 22073-0 • Berlin: 030 214882-0
SILICA | The Engineers of Distribution.
electronica 2012
Entwicklungsbeschleuniger
Referenz-Designs, Demo-Boards & Co vom Distributor
Wie sich Entwicklungszeiten verkürzen lassen
Ob einfache USB-Staterkits, Referenz-Designs oder aufwändige
Evaluierungsboards: Entwicklungsbeschleuniger vom Distributor
erfreuen sich großer Nachfrage. Gefragt ist alles, was die Einstiegshürden in ein neues Projekt für den Entwickler so niedrig wie möglich hält.
Angesichts immer komplexerer Produkte und enormen Zeit- und Kostendrucks bleibt dem Entwickler
kaum Zeit, sich umfassend in neue
Technologien oder Architekturen
einzuarbeiten. Also wieder auf die
bewährte alte Technologie bzw. Architektur zurückgreifen? Oder einfach ein Referenz-Design vom Hersteller verwenden?
Das ist eine – oft allerdings recht
einseitige – Möglichkeit, um schnell
zu einem Entwicklungsergebnis zu
kommen.
Ein Stück mehr Objektivität bieten da schon die Design-Hilfen der
technisch versierten Distributoren:
Die Referenz-Designs der Distributoren haben im Gegensatz zu reinen
Hersteller-Kits einen großen Vorteil:
Sie entstehen nicht aus der Marketing-Intention heraus, ein bestimmtes Bauteil in bestem Licht darzustellen, sondern aus dem unmittelbaren Bedarf der Kunden und sind
»der größte gemeinsame Nenner aus
zig verschiedenen Kundenanforderungen«, wie die Distributoren bestätigen. Im Gespräch mit den Kunden erfährt der Distributor ganz
konkret und aus erster Hand, welche Schwierigkeiten die Entwickler
haben. Erfahrungen, Anforderungen und das Feedback der Kunden
fließen also unmittelbar in die Referenz-Designs ein. Deshalb sind die
Referenz-Kits der Distributoren oft
näher am Markt als die reinen Hersteller-Boards. Auch geht es nicht
immer darum, praktisch alle möglichen Anwendungsfälle mit einem
möglichst komplexen ReferenzBoard abzudecken, denn oft braucht
der Entwickler ein einfaches Konzept, das er schnell umsetzen
kann.
Die Größe des Distributors lässt
übrigens keineswegs Rückschlüsse
auf die technischen Kompetenz zu:
So stechen neben Größen wie MSC,
Silica, EBV und Arrow auch Mittel-
ständler wie Glyn und MEV mit eigenen und sehr probaten Entwicklungs-Tools bzw. Boards hervor. Das
Angebot an Entwicklungshilfen der
Distributoren lässt insgesamt – fast
– keine Wünsche offen, wie die folgenden Beispiele zeigen:
● Ganz ohne die Beteiligung von
Herstellern entwickelt Future Electronics seine zahlreichen ReferenzDesigns. Mit dem Blox-Board-Ansatz
verfolgt Future das Ziel, eine Hardware-Entwicklungsumgebung für
unterschiedliche Märkte, z.B. Energy Harvesting und Lighting. anzubieten. Future Electronics gestaltet
seine Referenz-Boards so vollständig wie möglich – auch im Hinblick
auf die Software. Entweder wird ein
Betriebssystem mitgeliefert oder ein
Support-Paket, das die Treiber für
die Peripherie abdeckt. Eines der
jüngsten Produkte aus der Entwicklungsschmiede von Future ist ein
Energy Harvesting Board, das Entwicklern von Energy-HarvestingApplikationen die Komponentenauswahl für sein energieautarkes
System erleichtern soll: Es kann die
Energieausbeute unterschiedlicher
Harvesting-Quellen evaluieren und
visualisiert über eine grafische Benutzeroberfläche die Energiewandlung und Speicherung bis hin zum
Verbrauch durch die Applikation.
● Kurz nach dem Start der Mikrocontroller-Initiative Core’n More hat
Silica das erste Referenz-Board im
Rahmen der Initiative auf den Markt
gebracht: Das Xynergy Evaluation
Board verbindet, wie der Name
schon andeutet, zwei Welten miteinander: In der Version 2 hat Silica
den STM32F4xx von STMicroelectronics mit Cortex-M4 Core inkludiert. Außerdem enthalten ist die
Spartan-6-FPGA-Familie von Xilinx.
● Eine sehr umfangreiche Unterstützung lässt Arrow den Entwicklern mit seinem Embedded Platform
Konzept angedeihen: Es beinhaltet
Um die Embedded-Welt besser mit Linux zusammenzubringen,
hat Glyn das GUI-Linux Starterkit »GLYN-GUI-Kit« entwickelt,
das komfortable Smartphone-Bedienkonzepte für die Industrie
unterstützt und den Einstieg in diese neue Welt erleichtern soll.
Tools und Produkte aus den Bereichen Hardware, Software, IP, Services und Trainings. Die Module des
EPC hat Arrow teils intern oder mit
der Unterstützung externer Partnern
für ganz unterschiedliche Anwendungsbereiche entwickelt.
● Bei MEV gehören Demo-Boards
zum Beispiel zum Leistungsspektrum des Segments »Powermanagement«: Diese Boards sind entweder
speziell auf die Kundenanforderungen zugeschnitten oder auch als
allgemeine Plattform aufgebaut, so
dass sie mehrere Einzelbereiche abdecken können. Und daraus ergeben
sich in der Praxis weitreichende
Möglichkeiten. Eine davon ist ein
Aufbau zur Unterstützung des Design-in-Supports für Power-overEthernet-Anwendungen mit einer
Stromversorgung für 60W-DeviceAnwendungen. Die Idee dahinter
ist, die Leistungsfähigkeit einer
Stromversorgung über PoE zu zeigen.
● MSC hat seine Referenz-Kits so
angelegt, dass möglichst viele Funktionen integriert sind. Der Kunde
soll sich das herausgreifen können,
was er braucht. Nach diesem Prin-
_09JE2_Codico_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);30. Oct 2012 10:23:46
12
zip bietet MSC für Architekturen wie
die RX-Familie von Renesas Electronics eigene Evalution- und ReferenzDesign-Kits an: so beispielsweise
das VISURDK-RX62N-WQVGA-Kit,
ein Kosten sparender Single-ChipAnsatz, mit dem sich TFT-Displays
bis zu einer Auflösung von 480 x 272
Pixeln direkt ansteuern lassen.
● Um die Embedded-Welt besser
mit Linux zusammenzubringen, hat
die Vertriebsfirma Glyn das GUILinux-Starterkit »GLYN-GUI-Kit«
entwickelt, das komfortable Smartphone-Bedienkonzepte für die Industrie unterstützt und den Einstieg
in diese neue Welt erleichtern soll.
Linux verbreitet sich im EmbeddedBereich immer weiter, speziell für
ARM-basierende Systeme erweist
es sich als gute Wahl. Entwickelt
hat Glyn sein Starterkit auf Basis
der Computer-on-Module Systeme
des Herstellers Ka-Ro. Damit lassen
sich Embedded-Linux- und Embedded-Windows-Systeme schnell und
einfach konfigurieren. Je nach Leistungsanforderung stehen verschiedene Prozessor-Pattformen als Basisplatine von ARM9 bis Cortex A8
mit bis zu 1,2 GHz zur Verfügung.
Das Starterkit lässt sich einfach an
TFTs des EDT-Familienkonzepts
von Glyn anbinden.
Die meisten Referenz-Designs
sind als Produkt über die Distributoren bestellbar. Die Preise dabei
sind so unterschiedlich wie die
Komplexität der Boards. Future gibt
seine Boards sogar grundsätzlich
kostenlos ab. Bedingung ist aber,
dass der Kunde ein potenzielles
Projekt vorweisen kann, für das
sich das Board eignet. Über eines
muss sich der Kunde allerdings bei
jeder Entwicklungshilfe im Klaren
sein: Ein Referenz-Board ist noch
kein fertiges Design, sondern lediglich, wie der Name schon sagt, eine
Art Probeaufbau, der die Funktionsweise belegen soll.
Und bei allen Vorteilen, die ein
Referenz-Design mit sich bringt: Eine Funktionsgarantie kann weder
ein Distributor noch ein Hersteller
übernehmen. So sind beispielsweise
UL-Zulassungen und EMV-Prüfungen zumindest in den meisten Fällen
nicht inkludiert bzw. gelten wenn,
dann nur exakt für den ReferenzAufbau. Viele Referenz-Designs der
Distributoren entstehen, wie die aufgeführten Beispiele zeigen, zusammen mit einem Hersteller, und daher
ist die Auswahl der Referenz-Bauteile nicht immer komplett unabhängig, wie man ehrlicherweise auch
feststellen muss. (zü)
■
3
Hall A
d 24
n
a
t
S
6,
electronica 2012
Touch panels
Data Modul / Hy-Line: Big screen sizes are a growing trend in industrial displays
Touch is also gaining widespread acceptance
in the industrial sector
The share of displays with touch panels “continues to grow and in
our company is currently around 60 percent,” said Konrad Szabo,
Product Marketing Displays at Data Modul. Until recently, displays
up to 15-inch diagonal were mostly used in the industrial sector, “but
now, bigger displays up to 27-inch diagonal are not uncommon.”
The trend towards touch was recognized “early” by the display specialist and hence timely investments
were made in additional clean
rooms. “Here, every touch technology can be applied under professional ambient conditions,” assured
Konrad Szabo. Technologically, the
direction is clearly towards projected capacitive (PCAP) touch (“this
technology will completely replace
surface capacitive touch”) and multi-touch, whereby for most current
applications operation with two to
four fingers is sufficient. However,
resistive touch panels, due to low
costs and simple installation under
almost all conditions “will only
partly be replaced by PCAP.”
With regard to diagonal screen
size, there are two opposing trends:
Some years ago, TFT diagonals
bigger than 15-inches were hardly
used in industrial and medical sectors, however, in the meantime sizes up to 21.5-inches have “established themselves and are being
produced in large quantities.” The
other trend is towards small TFT
diagonals between 2 inches and 5
inches. “It is particularly important
here to define a suitable product,
together with the customer, that
ensures both the optical/mechanical requirements and sufficient long
term availability.” As regards diagonal format, since a few years,
an additional stronger demand for
wide diagonals has been observed.
This demand is now covered by
display manufacturers with a wide
range of products.
As far as the viewing angle is
concerned, this is dependent on the
specific application because technologies with wide viewing angles,
in comparison with TN panels, are
“expensive, and price is an important factor when deciding which
panel will be used,” explained Konrad Szabo. Meanwhile, the viewing
angle of many TN panels is also
“very good” and sufficient for most
applications. Konrad Szabo estimates that the share of applications
where wide-angle technology is an
absolute must is “not very high.”
OLED displays, which now at
least with smaller diagonals dominate the consumer sector, at present “for a number of reasons”
hardly play a role in the industrial
environment: There is currently no
manufacturer that even comes close
to offering such a suitable spectrum
of diagonals (“at approximately
4.3-inches, you are basically at the
14
end”). The available OLEDs can not
be compared with industrial specifications in the TFT range “and because there is no industrial production, there is also no long-term
availability.” There is no reason
why it should remain that manufacturers currently only offer OLEDs in
the commercial sector, “however, in
the foreseeable future, we do not
see any manufacturer with the appropriate product spectrum.” Technologies such as e-paper are “not a
factor” in the industrial sector and
a retraction can be observed in the
commercial sector. Indeed, Amazon uses TFT and color in its new
Kindle Fire e-book reader.
As regards backlighting, LED
backlight has already mostly replaced cold cathode fluorescent
lamp (CCFL): “CCFL tubes will
cease to exist by the end of 2013,”
predicted Konrad Szabo. At present, Data Modul only delivers
around 15 percent of displays with
CCFL tubes. New designs are “only” made with LED backlight. In
addition to other benefits, the
energy efficiency aspect of LED
also ensures its triumph. In comparison with CCFL, LED saves
roughly 30 percent on electricity.
Moreover, the energy needed can
be further re-duced by other measures: For example, there are diverse displays with RGBW from AUO:
“Through additional white pixels,
power consumption can be reduced with the same image con-
AUO Optronics uses projected capacitive (PCAP) as touch technology with its G150XG01V4 01 15-inch TFT display,
which is offered by Data Modul.
tent and brightness,” said Konrad
Szabo.
Rudolf Sosnowsky, Vice President Marketing at Hy-Line, likewise
to Konrad Szabo, stated that “an
increasing number of customers are
changing over from the classic visualization with keyboard, mouse
and monitor to touch operation.”
Thus, a change in the GUI often
also goes hand in hand with this in
order to ensure the ergonomics
when working directly on the
screen: “A changeover without
adaptation is in most cases not possible.” To allow for the use of touchscreens a suitable technology
should be available, however, some
Rolf Sosnowsky, Hy-Line
”
LEDs as backlighting
have already surpassed CCFL
with respect to lifespan – up to
100,000 hours at high brightness is
no longer a problem.
”
Konrad Szabo, Data Modul
”
CCFL tubes will cease to exist
by the end of 2013.
”
applications impose requirements
“that can not easily be fulfilled,
such as robustness, protection
against vandalism and suitability
for medical devices.” Hy-Line focuses technologically on PCAP, because it can fulfill many requirements such as high transparency
(no loss of brightness), flat surface
up to the housing edge (no dirty
edges), glass front (resistant to aggressive detergents) and a thick
front panel (vandal-resistant). By
sourcing standard touchscreens
from manufacturers in Asia, who
have not committed themselves to
consumer applications, and the
further processing in Germany,
“industrial applications with only
moderate quantities can also be
addressed.” PCAP will see further
growth and that “not necessarily at
the expense of other already longestablished technologies.”
With diagonal screen sizes, the
trend is “clearly towards bigger
screen sizes larger than 21.5 inches
diagonal.” With regard to viewing
angle, many customers are not prepared to pay more for technologies,
such as IPS, MVA and FFS, that are
associated with increased viewing
angles. However, Hy-Line can participate in large projects by LG Display and offer IPS displays with a
viewing angle of more than 85 degrees in all directions in 4.3-, 7.0und 10.1 inch diagonal screen sizes
“at a price, for which other manufacturers deliver TN technology.”
Rudolf Sosnowsky, likewise to Konrad Szabo, also noted that there are
diverse reasons why OLED displays,
which are manufactured in very
large quantities for consumer appli-
cations, hardly play a role in the
industrial environment: “The diagonal screen sizes are relatively small,
there aren’t yet any standards as
with TFTs and we are still far away
from a long-term delivery commitment due to the rapid technological
progress.” In addition, the manufacturers have fundamental problems
such as aging – “although moderate,
however, not completely overcome.”
As a result, the emitted brightness
deteriorates and because furthermore the primary colors age differently, a color shift in continuous
operation is likely. Unlike TV operation, where the image content is
constantly changing, this is not the
case for a machine tool: “It is often
the case here that the same screen
content is displayed for a long time.
This leads to aging effects.” Moreover, e paper is defi-nitely justifiable in the industrial environment,
because the technology is “unbeatable” with respect to current consumption and stands out especially
in bright ambient light. However,
the use of e-paper is currently limited to the display of gray-scales and
static image contents.
Rudolf Sosnowsky is convinced
that CCFL as backlighting, “not
least for environmental reasons,
will cease to exist: LEDs as backlighting have already surpassed
CCFL with respect to lifespan – up
to 100,000 hours at high brightness
is no longer a problem.” Furthermore, LEDs also stand out with
respect to their use in the extended
temperature range and simple dimming capability, which is why CCFL
will have to adapt itself to filling
niche market requirements. (es) ■
ENGINEERING
THE
WORLD
Come and see us:
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electronica 2012
Leiterplatten
i i
Die Leiterplatte wird »Industrie 4.0«-tauglich
SMD-RFID-Modul im Miniformat sorgt für lückenlose Traceabilty
Wer Leiterplatten als Plagiatschutz oder zu Traceability-Zwecken
mit RFID ausstatten wollte, musste bisher auf Leiterplatten mit eingebetteten RFID-Bausteinen zurückgreifen. Murata hat einen alternativen Weg eingeschlagen und das Mini-RFID-Modul »Magicstrap«
entwickelt, das sich einfach im SMT-Bestückprozess auf die Leiterplatte montieren lässt und über UHF-Band kommuniziert.
Mittlerweile ist der Microstrap in
Serie, erste Kunden und Partner hat
Murata für seine Neuentwicklung
auch schon gewonnen: Beta Layout
beispielsweise hat ein Starter Kit für
den Magicstrap entwickelt, mit dem
der Kunde die Funktionalität des
Moduls sehr einfach testen kann.
Außerdem bietet der Leiterplattenhersteller die Möglichkeit, Magicstrap in Prototypen einzusetzen.
Dadurch sind Entwickler in der Lage, die Funktion des Moduls bereits
in der Entwicklungsphase zu testen.
Seit kurzem stattet außerdem der
Auftragsfertiger Jabil bestückte
Boards für seinen Kunden Cisco mit
dem Modul aus: »Jabil hat durch
den Einsatz des RFID-Moduls von
Murata eine Effizienzsteigerung der
Linie um 80 Prozent erzielt und dabei 30 bis 50 Prozent Kosten eingespart«, betont Alexander Schmoldt,
Business Development Manager Europe von Murata.
Alle Produktionsdaten sind
direkt auf der Leiterplatte
gespeichert
Das RFID-Modul dient in diesem
Beispiel dazu, die Boards durch verschiedene Fertigungsschritte hindurch eindeutig und automatisch
identifizieren zu können. Sämtliche
Produktionsdaten sind direkt auf
der Leiterplatte gespeichert. Bislang
musste ein Arbeiter an der Linie alle
Informationen für jeden Fertigungsschritt per Hand abscannen, jetzt
lesen die RFID-Lesegeräte an der
Linie die Informationen automatisch
aus. Bevor die Boards die Jabil-Fertigung verlassen, passieren sie eine
»Pack-out-Station«. Dort werden die
Serien- und Fertigungs-ID-Nummer
sowie der Cisco Header auf den
RFID Tag geschrieben. Auf diese
Produkthistorie kann wiederum der
OEM als Nächster in der Wertschöfpungskette zugreifen. Dass Murata
damit einen wichtigen Beitrag zur
»Industrie 4.0« leistet, davon ist
Schmoldt überzeugt: »Unsere Technologie hilft dabei, die Informationsbrüche in der Wertschöpfungskette
zu beseitigen.« Denn dass ein Produkt seine Historie selbst speichert,
wie es der Grundgedanke der Industrie 4.0 ist, findet man noch selten.
In den meisten Fällen liegen die Produktinformationen irgendwo auf
der Welt verteilt zwischen Entwicklung, Produktion und Logistikcenter.
16
Mit den Komponenten kann der
Entwickler sowohl die Kommunikation mit einem einzelnen
Tag als auch das Auslesen mehrerer Tags evaluieren. Die benötigte Software (WIN XP/Vista/7)
steht auf der Webseite von Beta
Layout (www.beta-layout.com)
zum Download zur Verfügung.
Dort ist auch das UHF RFID Starterkit über den e-Shop für 279
Euro zu bestellen. (zü)
Unkompliziert und kostengünstig
evaluieren lässt sich der Magicstrap mit dem UHF RFID Kit von
Beta Layout. Das Paket umfasst
ein USB-Schreib-Lese-Gerät, das
USB-Kabel zum PC sowie zwei Antennen. Außerdem sind im Kit
noch vier Mini-PCBs mit RFID-Chip
für verschiedene Reichweiten enthalten sowie viermal 10 RFID-Chips
für verschiedene Antennen-Designs.
Bis zu fünf
Meter Reichweite
Der patentierte Magicstrap funkt auf
einer Distanz von wenigen Zentimetern bis zu fünf Metern die Identifikationsdaten an das Lesegerät. Eine
Sichtverbindung zum Objekt braucht
das Lesegerät nicht. Das Herz des
Magicstrap bildet ein konventioneller RFID-IC, der NXP Ucode, der auf
einer mehrlagigen LTCC-Keramikschicht (Low Temperature Coifired
Ceramics) sitzt. Darin ist der Matching-IC eingebettet, der für die Frequenzanpassung zuständig ist. Weil
das Modul das UHF-Band nutzt und
damit auf Frequenzen von 840 bis
960 MHz kommuniziert, ist es weltweit einsetzbar. HF- und LF-RFIDLösungen sind laut Schmoldt als
Leiterplatten-Tags ungeeignet. Sie
nutzen relativ niedrige Frequenzen
(LF: 125 kHz, HF: 13.56 kHz) in
Kombination mit langen Wellenlängen. Dadurch brauchen sie große
Antennen, um überhaupt Leseentfernungen von einigen Zentimetern
zu erreichen. Die für die Übertragung erforderliche Energie bezieht
das Modul über das vom Lesegerät
ausgesendete Funksignal.
Der Magicstrap nutzt als Antenne
das Metall in der Leiterplatte, wie
Kupfer- oder Aluminium. Aber auch
Goldleiterbahnen kommen grundsätzlich in Frage. Zwei Leiterbahnen
verbinden das Modul mit der Grundplatte. Die Daten für die Leiterbahnen sind bei Murata kostenlos erhältlich. »Man kann den Magicstrap
Keine Industrie 4.0 ohne RFID
Ein elektronisches Produkt erzählt seine Historie vom CADLayout bis zur Firmware, Fertigungsanlagen verwalten sich
selber und kommunizieren weltweit miteinander. So lautet die
Vision der High-Tech-Initiative
»Industrie 4.0«. RFID wird dabei
eine entscheidende Rolle spielen, denn der Produktrohling soll
der Maschine mitteilen, wie er
bearbeitet werden möchte. Diese
Informationen werden auf einem
RFID-Tag gespeichert und bleiben
Schneller Entwicklungseinstieg
über die komplette Wertschöpfungskette des Produktes erhalten bzw. werden im Idealfall in
jeder Wertschöpfungsstufe ergänzt. Nach Meinung der Experten ist »Industrie 4.0« ein Mittel,
um die Wettbewerbsfähigkeit der
deutschen Industrie langfristig zu
sichern: Deutschland soll über
»Industrie 4.0« seine Wettbewerbsfähigkeit stärken und damit
gegen Billigregionen aus Asien
und auch Osteuropa bestehen
können. (zü)
Der RFID-Baustein von Murata kann im Gegensatz zu herkömmlichen Kennzeichnungsmethoden der Leiterplatte wie Data Matrix Code
oder Barcode Daten schreiben und speichern.
Der Magicstrap nutzt das Metall in der Leiterplatte als Antenne
auch ohne Verbindung zur Massefläche auf die Leiterplatte setzen«,
erklärt Schmoldt, »dann liegt die
Reichweite aber nur bei wenigen
Millimetern bis zwei Zentimetern.«
Prinzipiell lässt sich das Modul
auf allen Leiterplatten bestücken.
Auch am Platz dürfte es nicht scheitern, denn der Minibaustein benötigt nur 3,2 x 1,6 mm Fläche auf der
Platine. Einzige Bedingung: Die Stelle, auf der das RFID-Modul auf der
Leiterplatte sitzt, muss durch alle
Lagen metallfrei sein. Je mehr nichtmetallisierter Platz auf der Leiterplatten zur Verfügung steht, umso
größer wird die maximale Kommunikationsreichweite.
RFID: mehrere Vorteile
in Kombination
Leiterplatten mit RFID auszustatten, bringt gleich mehrere Vorteile in Kombination: Durch die
batterielose Funk-Identifikationstechnologie lässt sich im Sinne einer ganzheitlichen Traceability die
Wertschöpfung eines Produktes
von der Leiterplatte über die Transport- und Lagerlogistik und den
Handel bis hin zum Recycling nachverfolgen. Im Idealfall liegen alle
relevanten Informationen eines
Endproduktes auf dem RFID-Modul
und können jederzeit abgerufen
werden.
Der RFID-Baustein von Murata
kann im Gegensatz zu herkömmlichen Kennzeichnungsmethoden
der Leiterplatte wie »Data Matrix
Code« oder »Barcode« Daten schreiben und speichern. Nützlich ist ein
solcher RFID-Tag auch, wenn es
um den Plagiatschutz geht. Zusätzlich lassen sich aber auch die Fertigungsprozesse über RFID besser
steuern, wie das Beispiel von Cisco
und Jabil zeigt. Nun ist RFID in der
Leiterplatte nicht wirklich etwas
Neues: RFID-Tags in der Leiterplatte gibt es in unterschiedlichen Varianten: als diskreter RFID-Tag,
plan eingettet in die Leiterplatte
oder als vollständig in die Leiterplatte eingebettete Bare Dies. Letzteres bietet beispielsweise das Unternehmen Würth unter dem Namen »Chip+ RFID inside« an.
Ein großer Vorteil dieser Einbettechnik ist, dass der RFID-Tag nicht
entfernt werden kann, ohne dass er
dabei zerstört wird. Unter den Aspekten des Plagiat- und Diebstahlschutzes und der Rückverfolgbarkeit ist das sicher ein großer Pluspunkt.
Allerdings ist die Einbett-Technik komplex. Deutlich einfacher
und auch kostengünstiger ist es,
wenn man den RFID-Baustein im
Leiterplattenlayout und der anschließenden Bestückung wie ein
Standard-SMD-Bauteil behandeln
kann. (zü)
■
Vis
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s in
Ha
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4,
42V, 2MHz Sync Buck
Bo
12VIN to 3.3VOUT Efficiency
100
VOUT
90
Efficiency (%)
VIN
LT8610-3.3
80
70
60
50
40
0.50
1.00
1.50
Load Current (A)
2.00
2.50
FSW = 700kHz
2.5A Output Current, 2.5µA I Q, 94% Efficient
®
The LT 8610/11 are our first constant frequency, ultralow quiescent current high voltage monolithic synchronous buck
regulators. They consume only 2.5µA of quiescent current while regulating an output of 3.3V from a 12V input source.
®
Their low ripple Burst Mode operation maintains high efficiencies at low output currents while keeping output ripple
below 10mVP-P. Even at >2MHz switching frequency, high step-down ratios enable compact footprints for a wide array
of applications, including automotive. The LT8611 enables accurate current regulation and monitoring for driving LEDs,
charging batteries or supercaps, and for controlling power dissipation during fault conditions.
Info & Free Samples
Features
• 3.4V to 42V Input Range
LT8610 Demo Circuit
• 2.5µA IQ Regulating @ 12VIN to 3.3VOUT
www.linear.com/product/LT8610
+49-89-962455-0
• Output Ripple <10mVP–P
• 99.9% Duty Cycle for Low Dropout
• 94% Efficiency at 1A, 12VIN to 3.3VOUT
• >2MHz Operation even with High
Step-down Ratios
• Accurate Input/Output Current
Regulation, Limiting and Monitoring
(LT8611)
Actual Size
15mm x 18mm
http://video.linear.com/114
, LT, LTC, LTM, Linear Technology, the Linear logo and Burst
Mode are registered trademarks of Linear Technology Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.
oth
53
8
electronica 2012
Neuheiten
PI Ceramic
Piezoaktoren für
Energy Harvesting
der Antrieb 7217 mit integriertem Fail-Safe, der mechatronische Antrieb 8310 mit einem absoluten Positionssensor und
der Antrieb 7211 mit flexibler Leiterplatte (FPC). Die Antriebskraft erstreckt sich von 40 bis 120 N. Neu sind auch
bürstenlose »LoadSense«-NEMA-23- und -24-Motoren mit
bis zu 9 Nm Drehmoment sowie geringem Geräuschpegel
und Stromverbrauch. Die Kombination von Hybridschrittmotor und »LoadSense«-Technik ermöglicht ein hohes Drehmoment bei geringer Drehzahl und eine geringe Wärmeentwicklung. (ak)
Halle A2, Stand 321, www.sonceboz.com
elneos five
elneos connect
®
®
Für Energy Harvesting eignen sich die robusten, in Kunststoff einlaminierten Piezoaktoren der Serie »DuraAct« von
PI Ceramic (PIC). Sie sind leicht handzuhaben und verarbeiten selbst große Auslenkungen von bis zu einigen Millimetern. Zusätzlich bietet PIC eine passende Wandler- und
Speicherelektronik mit sehr geringem Eigenverbrauch als
erstes Funktionsmuster an. Besonders kleine Abmessungen
in Chip-Größe werden derzeit untersucht. Das Energy-Harvesting-System arbeitet in einem breiten Frequenzbereich
von einigen Hertz bis zu mehreren tausend Hertz. Für kurze Dauer erreicht es eine elektrische Ausgangsleistung bis
in den Milliwatt-Bereich, die bei einer stabilen Ausgangsspannung zwischen 1,8 und 5 V abgegriffen werden kann.
Damit lassen sich bereits viele handelsübliche elektrische
Schaltungen und Systeme betreiben. (ak)
Kumavision
ERP-System in Neuauflage
Halle A2, Stand 420, www.pi.ws
Bühler Motor
Bürstenloser DC-Motor (BLDC)
Erleben Sie das neue
Elektronikgeräte- und Labormöbelsystem elneos von erfi.
®
Bühler Motor ergänzt seine BLDC-Familie »ec4more« um
einen RoHS-konformen BLDC mit 62 mm Durchmesser und
142 mm Baulänge. Der Motor erreicht Spitzenleistungen von
bis zu 400 W und eine Lebensdauer von mehr als 20.000
Stunden. Das Nennabtriebsmoment liegt bei 45 Ncm, das
Blockiermoment beläuft sich auf 3,5 Nm, und die Nennabgabeleistung beträgt 200 W. Der Wirkungsgrad des mit
Seltene-Erden-Magneten bestückten Motors erreicht über 80
Prozent. Die dreiphasige Ausführung mit Sternschaltung
und achtpoligem Rotor erlaubt den Betrieb an den meisten
verfügbaren Steuerungen. Mit drei im Winkel von 120 Grad
angeordneten digitalen Hallsensoren lässt sich der Motor
mit den verschiedensten Sensorsystemen kombinieren. Mit
einer fast sinusförmigen Back-EMF ist die Kommutierung
nicht nur über Blockkommutierung und Sinuskommutierung, sondern auch sensorlos möglich. (ak)
Kumavision präsentiert die neueste Programmversion der
ERP-Branchenlösung »Kumavision electronics«. Erstmals ist
zusätzlich zum RTC (Role Tailored Client) auch ein vollständiger Web-Client verfügbar, der mobilen Benutzern jederzeit
und überall den schnellen und einfachen Zugriff auf das
ERP-System ermöglicht. Dabei unterstützt der Web-Client
alle gängigen Browser. Die neue RTC-Benutzeroberfläche
bietet individuelle Funktionalität und Darstellung für jeden
Benutzer. Rollengestützte Benutzeroberflächen in »Microsoft
Dynamics NAV« erlauben genau diese Individualisierung.
Für jeden Anwender ist die Arbeitsoberfläche so eingerichtet, dass er die für seine Aufgaben relevanten Daten übersichtlich und im direkten Zugriff hat. Über eine neue AddonTechnik ist ein DMS (Dokumenten Management System)
eingebettet. Direkt daneben zeigen die jeweils zugehörigen
Dokumente (Word, E-Mails, Scans etc.) strukturierte ERPInformationen (Artikel, Aufträge ...). (ak)
Halle B5, Stand 161, www.kumavision.com/electronics
Éolane
Video/AudioAufzeichnungssystem
Halle A2, Stand 220, www.buehlermotor.de
Wir freuen uns auf Sie!
electronica 2012 in München
Halle A1 Stand 343
Sonceboz
Lineare Antriebstechnik
Éolane entwickelt, fertigt, installiert und wartet Video-Sicherheitssysteme für Busse, Straßenbahnen, U-Bahnen und
Züge im regionalen und überregionalen Einsatz. Das Unternehmen zeigt nun das hybridfähige Video/Audio-Aufzeichnungssystem »Scene4«. Es ist ohne Einschränkung in allen
öffentlichen Verkehrsmitteln einsetzbar, wiegt einschließlich
Festplatte 3 kg und ist 240 x 215 x 77 mm groß. Sein Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von –10 bis +60 °C. Als
Schnittstellen sind RS-232 und RS-422 vorhanden. Insgesamt zwölf Netzwerkkameras (ohne Typenbeschränkung)
lassen sich anschließen, wobei die maximale Framerate pro
Kamera 25 Bilder/s beträgt. (ak)
Halle C1, Stand 408, www.eolane.com
erfi · Ernst Fischer GmbH + Co. KG
Alte Poststraße 8 · 72250 Freudenstadt
www.erfi.de
Sonceboz präsentiert neue Antriebssysteme für Automobil-,
Medizin- und Industrie-Anwendungen. Zu sehen sind beispielsweise vier modulare Linear-Antriebelemente, die präzise, robuste Bewegungen ermöglichen und deren Schrittmotortechnik sich individuell anpassen lässt: der SmartLinearaktuator 8210 mit eingebundener Antriebselektronik,
18
Ultratronik
HMI für diverse Branchen
Ultratronik zeigt auf der Messe ausgewählte HMI-Produkte
für die unterschiedlichsten Branchen. Zu sehen ist unter
anderem ein Bedienpanel mit PCAP-Technologie und
electronica 2012
durchgehender Glasfront,
ausgezeichnet mit dem
»reddot design award«.
Ein robustes Touch-Handheld für die Gastronomie
mit OLED-Display und
Touchscreen sowie ergonomischem Design ist
ebenfalls zu sehen. Auch
Produkte für die Medizin
werden präsentiert: ein
modulares, lüfterloses und
echtzeitfähiges PatientenKommunikationssystem
mit WLAN, Bluetooth,
USB und LAN sowie ein
telemedizinisches Monitoring-Device mit einem
7-Zoll-TFT-Display und
Glas-Touchscreen.
Darüber hinaus befindet sich der Industrie-T
ablet-PC »ZWOP4« mit kapazitiver Touch-Technik
auf dem Messestand. Gezeigt werden ferner von
Drittherstellern stammende Industriedisplay-Lösungen von 3,5 bis 19,2
Zoll, die sich durch Leistungsmerkmale wie helle
Hintergrundbeleuchtung,
weite Betrachtungswinkel
und fertig assemblierte
Touch-Techniken auszeichnen. (ak)
Halle A3, Stand 43
www.ultratronik.de
Sonceboz
Mecha
tronische
Antriebe
Sonceboz hat mechatronische Antriebe für Automobilanwendungen mit
anspruchsvollen Bedingungen wie starken Erschütterungen, Vibrationen und extremen Temperaturen entwickelt. Die
neuesten Smart-Antriebssysteme für verstellbare Jalousien haben ein
Drehmoment von bis zu
1,2 Nm, so dass sie sich
in Front-Ends großer
Fahrzeuge einbauen lassen. Der Schrittmotor
6405R47x mit 1,5-mmWelle und kuppelförmiger
Halterung ist so ausgelegt, dass er starke mechanische Vibrationen in
Kombiinstrumenten aushalten kann. Das Motorsteuerventil erfordert das
neueste Smart-BLDC-Antriebselement 5846 mit
einem Drehmoment-Output von über 6 Nm. Der
neue 5642R017 ist ein
sehr kompakter BLDCMotor mit hoher Drehmomentdichte, ausgelegt für
harte Umgebungen, mit
hochauflösenden Sensoren – weniger als 0,1° –
und Redundanz für ASILAnforderungen. (ak)
Halle A2, Stand 321
www.sonceboz.com
PI Ceramic
Multilayer-Piezobiegeaktor
Neu in der Produktlinie der »PICMA«Bender von PI Ceramic ist ein Multilayer-Piezobiegeaktor in runder Form. Die
Firma fertigt den Biegeaktor in der Größe Ø 44 x 0,65 mm für eine Auslenkung
bis 270 µm. Das Herstellungsverfahren
erlaubt eine rundum vollkeramische
Isolierung. Die aktiven Schichten sind
durch die vollkeramische Isolierschicht
vor Luftfeuchtigkeit und Ausfällen
durch erhöhten Leckstrom geschützt.
Die Piezobiegeaktoren zeichnen sich
durch einen großen Hub aus. Eine geringe transversale Längenänderung der
aktiven Schichten wird in eine große
Biegeauslenkung senkrecht zur Kontraktion umgewandelt. So lassen sich
Auslenkungen bis zu 2 mm bei An-
_09JZR_Maxim_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 297.00 mm);31. Oct 2012 11:29:30
sprechzeiten im Millisekundenbereich
erzielen. Die hohe Resonanzfrequenz
der Multilayer-Biegeaktoren bietet beste
Voraussetzungen für hochdynamische
Anwendungen. Wegen des Herstellungsverfahrens sind die Pizobiegeaktoren in fast beliebigen Konturen und
Abmessungen fertigbar. (ak)
Neuheiten
electronica 2012
Analog-ICs
Operationsverstärker
PDAs = DVGA und FDA in einem
Texas Instruments hat vor kurzem die ersten programmierbaren
Differenzverstärker, kurz PDAs, vorgestellt. Das Unternehmen bietet zwei Varianten an: den LMH6881 mit einem Kanal und den
LMH6882 mit zwei Kanälen.
TI sieht sich damit in einer Führungsposition, denn laut Paul McCormack, EMEA Business Development Manager, High Performance
Analog – High Speed Products, Texas Instruments, gibt es von keinem
konkurrierenden Hersteller ähnliche Produkte. Die LMH688x-Familie
ist schlichtweg die erste PDA-Familie im Markt.
Der Vorteil des neuen Ansatzes
besteht laut McCormack darin, dass
damit das Beste aus der Welt der
voll-differenziellen Verstärker (FDA)
mit der Welt der digitalen Verstärker
mit variabler Verstärkung (DVGAs)
kombiniert werden konnte: Die
Bausteine sind einerseits programmierbar, andererseits sind das
Rauschverhalten, die Verzerrung
und die Bandbreite über den gesamten Verstärkungsbereich konstant bzw. nahezu konstant (Bandbreite).
Bei so vielen Pluspunkten stellt
sich natürlich die Frage, welche
Nachteile dafür in Kauf genommen
wurden? Doch McCormack winkt
ab: Die neuen PDAs hätten keine
bekannten Nachteile, und er betont
noch einmal, dass die neue Architektur im Vergleich zu bestehenden
Verstärkertypen eine Verbesserung
im Rauschverhalten und in der Verzerrung ermöglicht, und das über
den gesamten Verstärkungsbereich.
Dank der programmierbaren Verstärkung der LMH6881 und LMH6881 kann auf externe Widerstände
für Verstärkungseinstellung verzichtet werden. Damit gehören die
damit verbundenen Anpassungsfehler ebenfalls der Vergangenheit
an. Somit seien laut McCormack
deutlich robustere Systeme möglich, wie sie in Anwendungen in der
Medizintechnik, Messen und Testen, im militärischen Bereich, in der
drahtlosen Kommunikation und für
»Microwave Backhaul«-Systeme gefordert werden.
Besseres Rauschverhalten,
kleinere Verzerrungen
TI hat auch DVGAs im Produktspektrum, jedoch betont McCormack, dass die neuen PDAs
eben nicht nur programmierbar
sind, sondern auch im Rauschverhalten und in der Verzerrung verbessert wurden, und das Ganze
noch mit einem größeren Eingangsbereich und kleineren Verstärkungsstufen kombiniert wurde. McCormack beziffert bei einer maximalen
Verstärkung und einer Eingangsfrequenz von 100 MHz die Rauschzahl
mit 9,7 dB, den Ausgangs-InterceptPunkt (OIP3) mit 44 dBm und die
harmonische Verzerrung dritter
Ordnung (HD3) mit –100 dBc. Die
Paul McCormack,
Texas Instruments
»
Werden in der Systementwicklung
unsere neuen PDAs genutzt, dann
erhöht sich die Design-Flexibilität,
die Entwicklungszeit wird deutlich
verkürzt, die Größe reduziert und das
Bill of Material gesenkt. Und diese
Aussage gilt für eine Vielzahl unterschiedlichster Applikationen.
«
Die neuen LMH6881/2 von Texas Instruments
20
Bild: Texas Instruments
Der LTC6412 mit variabler,
analog gesteuerter Verstärkung von Linear Technology
Bild: Linear Technology
Verstärkung kann dynamisch entweder über den seriellen SPI-Bus
oder parallel über dedizierte Pins
geregelt werden. Die Bausteine sind
einfach anzuwenden und können
sowohl voll-differenzielle Verstärker als auch Verstärker mit variabler
Verstärkung ersetzen. Sie unterstützen eine Verstärkung von 6 bis maximal 26 dB mit 0,25 dB großen
Verstärkungsschritten. Dank der
Eingangsimpedanz von 100 Ohm
kann der LMH6881/2 mit einer Vielzahl von Quellen wie Mixer oder
Filter angetrieben werden. Die Bausteine unterstützen aber auch
50-Ohm-Single-Ended-Signalquellen und eignen sich sowohl für DCals auch AC-gekoppelte Applikationen.
Welche Alternativen
gibt es?
Nachdem TI mit seinen Bausteinen quasi eine neue Produktkategorie auf den Markt gebracht hat,
existieren natürlich keine solchen
Komponenten von konkurrierenden
Anbietern. Allerdings gibt es dennoch Alternativen, die in einzelnen
Parametern durchaus mit besseren
Werten als die neue TI-Familie aufwarten. Außerdem gibt es aus der
Sicht von Brian Black, Product Marketing Manager von Linear Technology, durchaus auch Nachteile, die
der neuen TI-Familie anhaften. So
erklärt er, dass die meisten Kunden,
die so einen TI-Baustein einsetzen
wollen, eine Komponente suchen,
die eine stabile Verstärkung ermöglicht. Dies sei aber mit dem
LMH6881/2-PDAs nicht möglich.
Black: »Der neue LMH6881 hat eine
Verstärkungsbandbreite von 2,4
GHz, aber aus dem Datenblatt ist zu
ersehen, dass die Verstärkung mit 6
dB oder mehr variiert.« Außerdem
bemängelt Black die geringe Stabilität über den Temperaturbereich.
Er konkretisiert: »Aus dem Datenblatt geht hervor, dass sich die max.
Verstärkung rund 1 dB über den
Temperaturbereich ändert, was sich
in einem Temperaturkoeffizienten
von über 600 ppm/°C ausdrückt.«
Darüber hinaus kritisiert er auch,
dass bei den TI-Bausteinen die
HD2- und HD3-Werte tatsächlich
auf 100 MHz optimiert zu sein
scheinen. Denn mit niedrigerer oder
höherer Frequenz und Leistung
würden die HD2- und HD3-Werte
deutlich schlechter sein. Black: »Die
Verzerrungswerte fallen vor allem
in Single-Ended-Anwendungen
hoch aus, das gilt insbesondere für
den HD2-Wert.«
Dass die Programmierbarkeit
von Vorteil ist, stellt auch Black
nicht in Frage, deshalb empfiehlt er
als Alternative zu den TI-Verstärkern DVGAs von Linear Technology,
die zum Teil mit besseren Werten
aufwarten könnten. In diesem Zusammenhang weist er auf den
LTC6412 oder den LT5554 hin, wobei er hinzufügt, dass sich weitere
Produkte bereits in der Planung befänden. Der LTC6412 ist ein
800-MHz-Verstärker mit variabler,
analog gesteuerter Verstärkung, der
sich laut seiner Aussage durch sehr
geringes Rauschen und Verzerren,
sehr gute Verstärkungslinearität
und flachen Frequenzgang auszeichnet. Linear Technology garantiert eine maximale Verstärkungslinearitätsabweichung von nur 0,45
dB. Der LTC6412 wurde für 1 bis 500
MHz optimiert und erlaubt eine
kontinuierliche Verstärkungseinstellung von –14 dB bis 17 dB. Der
Intercept-Punkt dritter Ordnung
(OIP3) liegt bei 35 dBm (bei 240
MHz, über den vollen Verstärkungsbereich). Auch der Ausgangsrauschpegel des LTC6412 ist über den gesamten Verstärkungsbereich konstant; die Rauschzahl beträgt 10 dB
bei maximaler Verstärkung. Daraus
resultiert eine über den vollen Verstärkungsbereich konstante SFDRCharakteristik, die bei 240 MHz
noch über 120 dB liegt. Der LT5554
wiederum ist ein Breitband-ZF-Verstärker, in diesem Fall ist die Verstärkung digital programmierbar.
Linear Technology spezifiziert für
diesen Baustein einen OIP3 von 48
dBm bei 200 MHz. Die Verstärkung
ist über einen 7-Bit-Paralleleingang
in kleinen 0,125-dB-Schritten zwischen 2 und 18 dB programmierbar.
Der LT5554 zeichnet sich durch eine Verstärkungsgenauigkeit von
±0,1 dB über –40 bis 85 °C aus.
Maxim Integrated hält den Ansatz von TI zumindest für attraktiv,
Der LT5554 mit digital programmierbarer
Verstärkung von Linear Technology
Bild: Linear Technology
allerdings erklärt Maurizio Gavardoni, Executive Business Manager
Amplifiers von Maxim Integrated,
dass »die guten Eigenschaften dieses Bausteins natürlich ihren Preis
haben: Sie müssen mit einer hohen
Leistungsaufnahme erkauft werden.«
Die Stromaufnahme pro Kanal
beträgt 135 mA, was einer mehr als
beträchtlichen Verlustleistung von
0,5 W entspricht. Gavardoni weiter:
»Das widerspricht aber der allgemeinen Tendenz, den Verbrauch
insgesamt zu reduzieren. Selbst in
traditionellen Segmenten wie der
industriellen Steuerungs- und Automatisierungstechnik, in der Nachrichtentechnik sowie im Prüf- und
Messwesen spielt der Strombedarf
mittlerweile eine Rolle. Es hat den
Anschein, als ginge das Zeitalter, in
dem Performance ohne Rücksicht
auf die Stromaufnahme gefordert
wird, allmählich zu Ende.«
Nachdem einfache Anwendung
aber ein gutes Verkaufsargument
ist, bietet auch Maxim Integrated
Verstärker an, die dem Designer die
Arbeit erleichtern. Allerdings verfolgt das Unternehmen einen anderen Ansatz: So hat Maxim Integrated vor einiger Zeit Produktfamilien
eingeführt, die sich selbst kalibrieren können – entweder nach dem
Einschalten oder nach Aufforderung durch den Anwender.
Dieser Kalibriervorgang beseitigt
einige der systemimmanenten Fehler, mit denen Verstärker behaftet
sind. Dazu zählt beispielsweise die
Offsetspannung. Ein Beispiel für
eine solche Produktfamilie ist die
Reihe MAX44260. Produkte dieser
Art ermöglichen den Entwicklern
hochpräziser Systeme die Verwendung einfacherer Kalibrieralgorithmen. Gavardoni abschließend: »Wir
widmen uns vorrangig den HighSpeed-Verstärkern und haben Produkte in der Pipeline, die in demselben Anwendungsbereich konkurrieren können wie der kürzlich
vorgestellte TI-Baustein. Allerdings
sind wir keineswegs allein auf Verstärker fokussiert, sondern beziehen die gesamte analoge Signalkette mit ein. Unser Augenmerk gilt
also den Lösungen für die komplette Signalkette.« (st)
■
electronica 2012
Data Modul
Qseven module with Cortex A9
Global Lighting Technologies
Custom LED-based
LCD backlighting
New products
include design and build of a 7-inch diagonal backlight that
consumes less than 15 watts of power and produces a brightness of 50,000 cd/m2 at the surface of the backlight, as well as
a 12-inch diagonal backlight that requires less than 32 watts of
power and produces 35,000 cd/m2 brightness. (mk)
Hall A6, Booth 430/3, www.gtlhome.com
Präzisionsoptik Gera
Optical microstructures
with OLEDs
Data Modul presents its first in-house developed Qseven module the „eDM-QMX6“. It supports the in September 2012
released Standard Revision 1.2 which is optimized for dedicated ARM-support with the I/O extension UART and CAN. This
module with the Freescale i.MX6 ARM Cortex A9 processor
family is scalable from one to four ARM-cores and has a 3Dcapable HD graphic-engine. The Qseven module will be available in three processor-configurations, from the free scale
i.MX6 Solo ARM Cortex A9, 1.0GHz, 512kB cache up to the
free scale i.MX6 Quad ARM Cortex A9, 1.2GHz, 1 MByte
cache. The eDM-QMX6 module is already equipped with the
barebox-bootloader (former known as u-boot-v2). Most attention was aimed on the graphic driver (video process unit and
image process unit) for the Linux BSP. (mk)
Global Lighting Technologies (GLT) shows new high-brightness
backlight solutions for high-efficiency sunlight-readable displays. GLT can design and build the new high brightness light
guides in different sizes – e.g., 5-, 7-, 9- and 12-inch diagonal
– to fit the customer’s requirements. They are for applications
such as automotive, avionics, marine, commercial signage,
point of purchase and a variety of other displays that must be
clearly readable in direct sunlight. The new light guide assemblies utilize mid-power LEDs mounted on a metal core PCB
with passive thermal management and can be seamlessly integrated into customers’ end-product displays. GLT’s capabilities
The cooperation between POG Präzisionsoptik Gera (POG) and
the Fraunhofer COMEDD in the field of OLED microstructures
for optical systems exists already for a while. For the first time
at the electronica 2012 show they present OLED structures coated in the range of micrometers at opaque or transparent glass
substrates, which can be used in complex optical and optoelectronical systems for measurement engineering, for industrial image processing, for medical applications, in laser, aerospace and semiconductor industry or for sports optics. The aim
of the cooperation is the development of transparent optical
devices with stand-alone, selfshining single figures, points or
lines. In contrast to the current state of the art - to couple in the
luminous structures into the field of view e. g. via prisms - the
active luminous areas are now integrated directly into the glass
substrate. POG is able to add finest structures to glass substrates for optical instruments. These will be coated precisely with
OLEDs at Fraunhofer COMEDD. (mk)
Hall A5, Booth 121, www.pog.eu
Hall A3, Booth 207, www.data-modul.com
Swissbit
_09KTR_NXP_LPC800_TZ_1+2_diver_ad_168x201_press.pdf;S:
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500 Series“, Swissbit is extending its successful Induistrial
2.5-inch SSD product line. This storage solution achieves a
data rate on SATA II of up to 260 MByte/sec and an impressive 15,000 IOPS with 4k random accesses. Added to this are
such features as NCQ, TRIM, the ATA security set and in-field
update. To ensure the absolute reliability of the power fail
protected X 500 Series, Swissbit combines sophisticated mechanisms and augments these with the S.M.A.R.T. (self-monitoring, analysis and reporting technology) protocol, the
lifetime monitoring tool or SDK and an efficient BCH-ECC
(error correction code) unit. The X-500 Series is available in
storage densities from 16 GByte to 512 GByte as SLC (single
level cell) and in MLC (multi level cell) versions. (mk)
Introducing the newest member of the LPC Go Family:
the NXP LPC800 Microcontroller
Hall A6, Booth 121, www.swissbit.com
Kontron
ULP-COM with Tegra 3
Kontron launched its first ultra low power, low profile ARMbased Computer-on-Module: The „ULP-COM-sAT30“ offers a
low profile solution that measures 82 x 50 mm and integrates
Nvidia Tegra 3 Quad Core ARM 1.2 GHz technology. The module delivers an advanced, rugged and scalable building block
for industrial tablet and imaging-centric applications where
power consumption must be extremely low such as for those
in the POS/POI, infotainment, digital signage, security/surveillance, medical and military markets. The combination of the
low power Tegra 3 ARM processor and ULP-COM’s optimized
ARM/SoC pin-out definition enables designers to build fanless,
passively cooled systems. (mk)
8-bit
Simplicity
32-bit
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4 32-bit ARM® Cortex-M0+ CPU
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_09K1O_WDI2_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:54:02
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Hall13. – 16. Novsee München
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Neue
Distribution
neu definiert
Passive Bauelemente,
Induktivitäten
und Elektromechanik
von unseren Vertragspartnern
ARIZONA CAPACITORS
CUSTOM SUPPRESSION
Hardly any other product from Farnell’s
range of products has ever attracted so
much attention as the $30 Raspberry Pi
single board computer (SBC). The initial
production run was sold out within minutes of the Raspberry Pi being launched on
February 29, 2012. Even months afterwards, suppliers were hardly able to keep
pace with the demand. What makes a credit card sized SBC get so much hype
throughout the world.
“We started with 700 orders per second,” explained Bee Thakore, European Technical Marketing Manager at Farnell element14. Farnell
element14 is one of the two exclusive distributors who sell the Raspberry Pi worldwide
through their online portals. The other distributor is RS Components.
In the first months, there was even an order
limit of one Raspberry Pi per customer in order
to be able to serve as many customers as possible. In the meantime, the order limit has been
lifted, but the waiting time for delivery is still
several weeks.
Both distributors use contract manufacturers
for production of the Raspberry Pi. The batches
from Farnell are currently being produced in
Asia, however, according to Holger Ruban, Regional Sales Director Central at Farnell element14: “We are working on transferring the
production to Europe.” At around $30 per Raspberry Pi, there is not much margin left, therefore, why does a distributor enter into such a
deal? “We liked the vision of the Raspberry Pi
Foundation,” asserted Holger Ruban. “Furthermore,” he conti-nued, “the product is very interesting for new target groups – such as hobbyists, teachers and instructors – as well as for
our electronics developer community.” The
remark-able success of the Raspberry Pi confirms the statements from Holger Ruban. Hardly any other product from Farnell’s range of
products has ever enjoyed so much popularity
as the Raspberry Pi credit card sized single
board computer.
“What makes the Raspberry Pi so popular?”
This question is not only asked by employees
of both distributors. Given the waiting time of
several weeks for delivery, some customers may
also be very surprised. Probably the only other
products so sought-after, shortly after the market launch, are those from Apple. As a minimum, both have a fruit in their name in common. However, that is the only thing they have
in common, because Raspberry Pi is not a commerce-driven concept, but instead is based on
a charitable organization: the Raspberry Pi
Foundation. The idea for the Raspberry Pi single board computer originated from Eben Upton, co-founder of the Raspberry Pi Foundation,
who lectured at the faculty for studies in computer science at the University of Cambridge.
He noticed that applicants for studies in com-
WDI AG | 22880 Wedel | Fon +49-4103-1800-0 | [email protected] | www.wdi.ag
_09K22_NidecCopal_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:57:34
No. 1 Industrial Switch Manufacturer
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The board without housing is intended to encourage developers and hobbyists to learn by trial and error. The user
can easily connect the board to a whole range of different peripheral units and thus implement numerous applications such as a control system for the home or a printer driver.
Nidec Copal Electronics GmbH
Mergenthalerallee 79-81 · 65760 Eschborn · Tel.: +49-6196-92775-0 · [email protected]
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22
electronica 2012
Single board computer
ABS Jena
puter science courses had little or
no idea about how a computer
functioned. He wanted to change
this and developed an inexpensive
product with which computer technology could be shown in a clear
and fascinating way.
The Raspberry Pi runs under
Linux and is supported by Debian
GNU/Linux, Fedora ARM, Arch Linux operating systems. There are
SBCs available on the market, including some that are completely open
source – for example, the BeagleBoard family: BeagleBoard-xM,
BeagleBone and PandaBoard. However, in terms of price-performance
ratio, the Raspberry Pi is one step
ahead of the rest.
The System-on-Chip (SoC) on
the Raspberry Pi is a special ver-sion.
Details can be found on a shortened
datasheet (without GPU, but with
description of parts, whose intellectual property is not decisive for the
core competency of Broadcom) for
BCM2835 SoC used in the Raspberry Pi. It is aimed at allowing developers to take over their own operating system as well as helping users
to understand Linux kernel-sources.
Furthermore, the design was supported through funding of the PCB
design and production of the first 50
Hardly any other product from Farnell’s range of products has ever attracted so much
attention as the $30 Raspberry Pi single board computer.
(alpha) prototype boards. A closer
inspection of the Raspberry Pi shows
that the developer, Pete Lomas, Vice
President of Engineering of the Raspberry Pi Foundation, has created a
piece of modern electronic art: It is
impressive how the power densities
have been housed on a small board.
“In a conversation with the element14 team immediately before the
Raspberry Pi launch, Pete Lomas
made it clear that one of the biggest
challenges was avoiding a 0.65 mm
BGA, with-out applying a large number of high density interconnect
(HDI) on a 6-layer board, while at
the same time implementing good
power and ground planes as well as
large tracks and gaps,” emphasized
Bee Thakore.
Learning by trial and error
The Raspberry Pi comes without
display, adapter, keyboard and
mouse. However, accessories are
available at http://bit.ly/raspberrypibundle. The board without housing is intended to encourage developers and hobbyists to learn by
trial and error. The user can easily
connect the board to a whole range
of different peripheral units and
thus implement numerous applications such as a control system for
the home or a printer driver. “The
Raspberry Pi is well on the way to
becoming a tool as versatile as the
LEGO brick,” said Bee Thakore.
The Raspberry Pi is available in 2
versions. Model B is already available. The Model A version without
Ethernet is optimized for educational use and will be launched at the
end of 2012. Detailed information,
suggestions for „do-it-yourself“ and
programming are available from
the Farnell community at www.element14.com/rasp-berrypi.
In conclusion, Bee Thakore
answered the burning question:
Where does the name Raspberry Pi
come from? “According to Eben Upton, the foundation collected ideas
for the name for a short while. The
foundation wanted to build upon
the tradition of naming computers
after fruit, such as Apricot and
Acorn – and a certain consumer
brand with headquarters in Cupertino, California, USA. In the end,
the name ‚Raspberry‘ followed this
tradition, whereby the ‚Pi‘ symbolizes a connection with Python, the
main programming language of the
Raspberry Pi.” (zü)
■
PCI-ExpressSchnittstelle
für Kameras
ABS Jena hat für die High-End-Kamera PK51xxx eine kabelgebundene
PCI-Express-Schnittstelle entwickelt. Das Interface realisiert praktisch Datenraten bis etwa 800
MByte/s (sustained) und ist universell für Messsysteme einsetzbar. Das
Konzept erlaubt Kabellängen bis zu
7 m. In der Kamera sind ein digitaler
Signalprozessor (BF548 von Analog
Devices) und ein FPGA (ECP3 von
Lattice) eingebaut, so dass das Gerät
eine umfangreiche Bilddatenvorverarbeitung mit hohem Datendurchsatz durchführen kann. Das System
eignet sich für alle PCs mit PCI Express ab Version V2.0 und einem
freiem x4-Slot. Auf Basis der CCDSensorfamilie KAI von Truesense
Imaging (früher Kodak) unterstützt
es Auflösungen bis 29 MPixel und
erreicht Frameraten von bis zu 120
Frames/s. (ak)
Halle A6, Stand 507, www.kameras.abs-jena.de
_09GDM_RIA_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 190.00 mm);23. Oct 2012 10:26:12
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das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten.
Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet
geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig
PoE+fähig nach IEEE 802.3at
geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug
electronica 2012
Neuheiten
Binder
Umweltsimulations-Prüfschrank
Für dynamische Temperaturwechsel zwischen –70 und +180 °C
ausgelegt ist der neue Umweltsimulations-Schrank MKFT 115 von
Binder. Er basiert auf der elektronisch geregelten »APT.line«-Klimatechnologie, bei der ein horizontaler Luftdurchfluss von beiden Geräteseiten für eine hohe
Temperaturgenauigkeit und reproduzierbare Ergebnisse sorgt. Das elektronisch geregelte Be- und Entfeuchtungssystem nutzt einen kapazitiven
Feuchtesensor, der unabhängig von den Umweltbedingungen wartungsfrei
arbeitet und schnell und präzise meldet. Dadurch kann auch das Befeuchtungssystem dynamisch reagieren. Die neu entwickelte Dampfdruckbefeuchtung unterstützt diesen Vorgang und sorgt im gesamten Innenraum für eine
homogene Befeuchtung.
Der Schrank kann ein Klima mit einer relativen Feuchte von 10 bis 98
Prozent und einer Temperatur von +10 bis +95 °C realisieren. Ohne Feuchte ist sogar ein Temperaturbereich von –70 °C bis +180 °C darstellbar. Die
Schränke der MKFT-Serie eignen sich auch für rapide Temperatur- und Klimawechsel, wie sie etwa bei Materialprüfungen Anwendung finden. Wie
schon sein größerer Vorgänger MKFT 240 punktet auch der MKFT 115 mit
der Fähigkeit zum schnellen Abkühlen bei konstanten Geschwindigkeiten
(5 K/min).
Das Bedienteil ist mit einem LCD-Bildschirm ausgestattet. Dank des neuen Innenraumkonzepts lässt sich das Gerät leicht beladen, und das Prüfgut
bleibt besser zugänglich. Selbst das Befüllen des integrierten Wasservorratsbehälters ist von der Gerätevorderseite aus möglich. Der MKFT 115 verfügt
über ein stabiles Fahrgestell mit Rollen und lässt sich damit bei Bedarf leicht
bewegen. Ein beheiztes Sichtfenster mit LED-Innenbeleuchtung, ein programmierbarer Betauungsschutz für Proben sowie über den Programmeditor
einstellbare Rampenfunktionen sind ebenfalls vorhanden. (nw)
Halle A1, Stand 538, www.binder-world.com
_09IZ6_Avnet_TZ1+4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 11:38:57
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Spansion
Serielle Flashspeicher
Spansions serielle Flash-Speicher-Familie FL-2K weist
Speicherkapazitäten von 4, 8 und 16 MByte. Die besonders für Code-Speicherung geeigneten Bausteine haben
eine Lesegeschwindigkeit von bis zu 85 MHz für schnelles Booten und weisen einen erweiterten Temperaturbereich (–40 bis +85 °C) für industrielle Applikationen
auf. Zudem bemustert Spansion serielle Double-DataRate-Flashs (DDR) mit der derzeit höchsten Performance
in der Branche. Die FL-S-Flash-Speicher haben Kapazitäten von 128 und 256 MByte und bieten mit bis zu 80
MByte/s einen 40% schnelleren Datendurchsatz als vergleichbare Lösungen. (es)
www.spansion.com, Halle A6, Stand 263
Swissbit
Swissbit erweitert seine SSD-Produktlinie (Solid State
Disk) um die »Industrial SATA II SSD« der X-500-Serie.
Die 2,5-Zoll-Speicherlösung erreicht eine Datenrate auf
SATA II bis zu 260 MByte/s und 15.000 IOPS bei 4000
Random-Zugriffen. Hinzu kommen Features wie NCQ,
TRIM, das ATA-Security-Set und das In-Field-Update.
Die X-500-SSDs sind von –40 bis +85 °C einsetzbar
und bieten hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit. Wie
für alle Swissbit-Speicherlösungen gilt auch für die X500-Serie die Langzeitverfügbarkeit und eine kontrollierte Stückliste (»fixed BOM«). Mit internen System- und
Speicherspezialisten leistet Swissbit neben dem DesignIn-Support auch lokale FAE-Betreuung inklusive Lebensdauersimulationen und Anwendungsoptimierungen im
Zielsystem mit Stresstests sowie Joint Qualification. Die
Serienproduktion beginnt im April 2013. (es)
www.swissbit.com, Halle A6, Stand 121
ept
Stecker für Embedded-PC
Highspeed-Backplane-Anwendungen mit 10 GBit/s adressiert ept mit dem modularen Steckverbindersystem
Velox. Die Velox-Steckverbinder haben ein robustes Design, dessen Kontakte eine Goldoberfläche von 1,27 μm
Dicke aufweisen. Die Kontakte sind dabei innenliegend
und somit zusätzlich geschützt. Diese Merkmale tragen
zu einer sehr langen Lebensdauer von mindestens 200
Steckzyklen bei. Zu Velox gehören vier unterschiedliche
Steckverbinder-Typen, die sich modular aneinanderreihen lassen. Zudem kann der Kunde die Anzahl der Kontakte (72 oder 144) selbst wählen. Erhältlich ist dabei
entweder der voll bestückte Steckverbinder oder eine
individuelle Kontaktbestückung für mehr Flexibilität
beim Aufbau von Leiterplatten. (es)
Rubyquartz
Second Source
für Oszillatoren
for Supply Chain Management
Com p r e he n s i ve  Ef f i c i en t  R el i a bl e
Als Second-Source für die Xpresso-Familie von Fox Electronics hat Rubyquartz seine XCO- und XVO-Oszillatoren
konzipiert. Beide Serien sind jeweils in Keramikgehäusen mit Abmessungen von 5 x 7 mm, 5 x 3,2 mm und
3,2 x 2,5 mm erhältlich mit LVCMOS-, LVPECL- and
LVDS-Ausgängen. Der niedrige Jitter ist mit 0,6 ps im
Frequenzbereich von 12 kHz bis 20 MHz angegeben. Als
Stromversorgung sind Oszis mit 3,3 und 2,5 V verfügbar.
Die Frequenzstabilität beträgt im weiten Temperaturbereich von –40 bis +85 °C ±20 ppm. Mustermegen der
beiden Familien sind binnen 48 h lieferbar. (es)
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Platzsparende SMD-Quarze
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IQXC-75-Serie ist mit Abmessungen von 6 x 4 x 1,8 mm
noch kleiner. Der Frequenzbereich reicht von 12 bis 40
MHz bei einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis
+85 °C. Frequenztoleranzen und -stabilitäten über den
Temperaturbereich sind bis ±10 ppm möglich. Die
Nennbelastung ist mit 10 bis 100 μW spezifiziert, die
statische Kapazität beträgt maximal 5 pF. Mit weniger
als ±5 ppm im ersten Jahr ist die Frequenzabweichung
durch Alterung angegeben. Beide Modelle werden in
hermetisch dichten Metallgehäusen gefertigt und können für den automatischen Bestückprozess als Rollenware geliefert werden. (es)
Eine erhebliche Platzersparnis gegenüber dem aktuellen
Industriestandard HC49/4HSMX (11,4 x 4,9 x 4,3 mm)
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Ein 10,4 Zoll großes SVGA-TFT-Panel mit einer Auflösung
von 800 x 600 Pixel und einer Helligkeit von 400 cd/m2
hat Fortecs lüfterloser Panel-PC HMIsy 10T für industrielle Anwendungen. Wahlweise ist der Panel-PC entweder mit einem resistiven Touchscreen (Standard), mit
einem zusätzlichen Polfilter (Sonnenlicht ablesbar) oder
mit einer Glas/Film/Glas-Oberfläche für raue Bedingungen ausgestattet werden. Für Multi-Touch-Betrieb ist
zusätzlich eine kapazitive Variante verfügbar. Ausgestattet ist der PC mit Intels Atom-D2550-CPU (1,86 GHz)
oder der N2600-CPU (1,6 GHz). Der Arbeitsspeicher
lässt sich mit DDR3-SO-DIMMs auf bis zu 4 GByte aufrüsten, für die Massenspeicheranbindung ist ein mSATASlot vorhanden. Der miniPCI-e-Erweiterungssockel ermöglicht optional die WLAN-Anbindung. Zu den Standard-Schnittstellen des HMIsy 10T zählen neben dem
Grafikinterface Intel Gfx mit 640 bzw. 400 MHz zwei
10/100/1000 LAN-GBit-Ports, vier USB-Anschlüsse, 3 x
RS232, 1 x RS 232/422/485 und ein Audio-Anschluss.
Die Versorgungsspannung beträgt 12 V bis 24 V, der
Arbeitstemperaturbereich reicht von 0 bis +40 °C. Als
Betriebssystem ist entweder Windows Embedded Standard (XP) oder Windows Embedded Standard 7 vorkonfiguriert. (es)
www.fortecag.de, Halle A3, Stand 241
PEAK electronics
DC/DC-Wandler
mit Kühlkörper
PEAK electronics offeriert
seine PO/HS-Serie von DC/
DC-Wandlern mit integriertem Kühlkörper. Der als Heatsink ausgeführte Kühlkörper
aus Aluminium wiegt je nach
Ausführung nur 16, 19 bzw.
128 g und ist direkt auf dem
Gehäuse des DC/DC-Wandlers angebracht. Die Leistungs der Wandlerserie reicht
von 20 W (1 x 2 Zoll-Gehäuse) bis 60 W (2 x 2 ZollGehäuse). Alle Typen sind mit einem weiten 4:1-Eingangsspannungbereich von 9 bis 36 V bzw. 18 bis 72 V
erhältlich. Aus den Eingangsspannungen liefern die
Wandler 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V, 5 V, 12 V oder 15 V. Der
Wirkungsgrad ist mit 87 % angegeben. Zu den weiteren
Features zählen der Kurzschluss-Schutz am Ausgang,
ein Clamp-Mode-Ausgangs-Überspannungsschutz und
der Schutz gegen zu hohe Temperatur. Die Eingangs-/
Ausgangsisolation liegt bei 1,5 kV DC. Die Schaltfrequenz beträgt konstant 300 kHz. (es)
www.peak-electronics.de, Halle B2, Stand 339
electronica 2012
Neuheiten
Mazet
Sensorboard für LED-Lichtquellen
Auf zwei IC-Lösungen für die LED-Lichtsteuerung basiert Mazets Sensorboard
MTCS-NT-AB3. Das True-Color-Sensor-IC
auf dem Board realisiert die Farbmessung
nach Standard CIE1931, die Sensorsignale
können direkt als XYZ-Werte im Lab/LuvFarbraum verarbeitet werden. Der Signalverarbeitungs-IC MCDC04AQ, ein StromDigital-Wandler mit hoher Bandbreite und
I2C-Ausgang, arbeitet mittels Charge-Balancing-Verfahren und wandelt auch minimale Fotoströme mit hoher Genauigkeit
(16 Bit). Sein FullScale-Range ist an die
Applikation durch Programmierung vor/
im Betrieb anpassbar. Damit ist eine Empfindlichkeit von 20 fA/LSB bei einer Dynamik von 1 bis 1.000.000 umsetzbar. (es)
www.mazet.de, Halle A2, Stand 520
Procurement. Purchase.
Around the world. Around the clock.
GL Optic
Messgerät im Taschenformat
Eine zuverlässige spektrale Lichtmessung
ermöglicht GL Optics Minispektrometer GL
SPECTIS 1.1. Zusammen mit der als Zubehör erhältlichen handlichen Ulbricht-Kugel
»GL OPTI SPHERE 48« lassen sich nun Helligkeitswerte mit einer Stromprägedauer
von 25 ms und ±4% Genauigkeit ermitteln. Der Trig-out-Anschluss gibt zum festgesetzten Zeitpunkt der Messung ein Signal an eine externe Spannungsquelle, sodass die LED genau im Messzeitraum
leuchtet. Im Verbund mit der ebenfalls mobil einsetzbaren Ulbricht-Kugel wurde das
Gerät so konzipiert, dass es Lumen-Werte
sowie alle photometrischen Größen nicht
nur einzelner LEDs, sondern auch anderer
kleiner Lichtquellen misst. Zudem skaliert
das System zugleich die Spektren. Es lassen sich auch Messungen an LEDs durchführen, die bereits auf einer Leiterplatte
bestückt sind. Die proprietäre, im Lieferumfang enthaltene Software GL Spektro
Soft beinhaltet ein Binning-Tool, das die
Spezifizierung der Binning-Gruppierung
erlaubt. (es)
www.gloptic.com, Halle A1, Stand 671
Massquotation
Catalogue
Procurement
PCN
Bühler Motor
Stahl-Planetengetriebe
Bühler Motor bietet jetzt auch Stahl-Planetengetriebe mit Durchmessern von 42,
52 und 62 mm an. Sie entstammen dem
Planentengetriebe-Baukasten des Getriebeherstellers IMS Gear, der jetzt das Bühler-Sortiment von Planetengetrieben in
Kunststoffausführung mit bisher 22 und
31 mm leistungsmäßig nach oben abrundet. In 1-, 2- oder 3-stufiger Auslegung
lassen sich die Planetengetriebe mit einer
großen Anzahl bürstenloser und bürstenbehafteter Bühler-DC-Motoren kombinieren. Die neuen Motor-Getriebe-Kombinationen eignen sich für Kunden, die auf die
Übertragung hoher Drehmomente und die
Erfüllung großer Anforderungen an lange
Lebensdauer unter hoher Last angewiesen sind. (ak)
Halle A2, Stand 220, www.buehlermotor.de
PI Ceramic
Multilayer-Piezoaktoren
PI Ceramic bietet
die in Edelstahl
gekapselten
Stack-MultilayerPiezoaktoren der
Marke »PICMA«
jetzt als Standardprodukte. Die Kapselung
ermöglicht es, die Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer der Multilayer-Piezoaktoren auch unter extremen Einsatzbedingungen zu gewährleisten, wenn Öl, Spritzwasser oder dauerhaft hohe Luftfeuchtigkeit
die Applikationsumgebung bestimmen.
Die Piezoaktoren befindet sich in einem
hermetisch verschweißten Edelstahlgehäuse, das mit trockenem Inertgas gefüllt
ist. Diese Kapselung macht sie für raue
Industrieumgebungen geeignet. Die Piezoaktoren sind UHV-kompatibel bis 1 Milliardstel hPa. Eine große Auslenkung ist
bereits bei einer Ansteuerspannung von
–20 bis 120 V erzielbar. Die gekapselte Ausführung der Piezoaktoren gibt es in der
Größe Ø 11,2 x 22,5 mm für 14 µm Stellweg
und in der Größe Ø 11,2 x 40,5 mm für
eine Auslenkung bis 30 µm. Höhere Kräfte
erzielt die Variante in der Abmessung Ø
18,6 x 22,5 mm mit einer maximalen Auslenkung bis 14 µm. Die Montage im Gehäuse erfolgt durch Einklemmen oder Verkleben. Zur elektrischen Kontaktierung
sind Anschlusslitzen aus dem Gehäuse
herausgeführt. (ak)
www.rutronik.com / webgate
The Official electronica Daily 25 electronica 2012
New products
Yamaichi
Test contactor system
for embedded modules
Texas Instruments
Energy saving deep
sleep capability
_09JJQ_Emtron_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 13:41:33
Industrielle
Stromversorgungen:
Die Profis unter
den Netzteilen
• LED Netzteile
• DIN Hutschienennetzteile
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Halle B2 Stand 556
www.emtron.de
In the European Design Centre, Yamaichi developed a test adapter for testing and programming embedded modules such as Qseven or
MXM. The testing system is mounted on the
customer‘s application board. The interface
between the test adapter and application board
is built by the Yamaichi BEC connector. Compatibility with the MXM connector has also
been taken into consideration. The module is
inserted into the test adapter and held there
during the testing or programming process.
The modules are contacted by probe pins simultaneously on both sides, with 230 pins at
a pitch of 0.5 mm. Other pin pitches and configurations are also possible. The core of the
test adapter is a multilayer flex/rigid PCB
which ensures a high speed connection between module, probe pins and connector on the
customer application test board. The impedance-controlled design of the flex/rigid PCB
guarantees the high quality of time-critical signals. The design of the flex/rigid PCB complies with the Qseven standard and/or customer-specific requirements. (rj)
Yamaichi Electronics, www.yamaichi.eu, Hall B4, Booth 425
_09HVU_Pickering_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);25. Oct 2012 14:15:34
Level shift
and slew-rate control
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Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie bei
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Modularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den in
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Pickering Interfaces ergänzt seine PXI USB Produkte mit einem 8 Port USB
2.0 Hub, der den direkten Datenstrom über die PXI Backplane ermöglicht.
Damit kann eine Ankopplung USB basierender Geräte an das Testsystem mit
gleichzeitiger Funktionsprüfung wie Simulation von Leitungsunterbrechung
und Power Fail realisiert werden.
Pickering Interfaces
pickering
Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420
Maxim
Complete smart-meter
system-on-a-chip
Maxim‘s Zeus is a complete smart-meter system-on-a-chip (SoC) that offers accurate metrology, multiple layers of security, and processing power for today’s communication
protocols. The Zeus platform includes the
MAX-71616, MAX71617, MAX71636, and
MAX71637. Multiple ADC channels that each
run at 10 kSPS offer 0.1 percent accuracy over
a 5000:1 dynamic range. It uses a 120 MHz
ARM Cortex M3 application processor and a
40 MHz, 32-bit MAXQ30 microcontroller with
DSP support for the metering function. A
built-in cryptographic module secures communication. A secure bootloader prevents
unauthorized firmware modification and tamper detection assures providers that any attempts to physically attack the meter will be
detected, recorded, and reported. (rj)
Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Hall A6, Booth 163
www.pickeringtest.com
BIRST
B
R
RST
TI: PFET high-side load switch
Texas Instruments‘ two new power management ICs combine a Power over Ethernet powered device (PD) manager with a DC/DC
controller. The TPS23751 and TPS23752 controllers deliver high conversion efficiency over
a wide load range and light load efficiency that
is 20-percent higher than other solutions on
the market. These ICs are designed for use in
IEEE 802.3at type 2 and generate up to 25.5 W
to the PoE loads over Ethernet CAT-5 cables.
During light load conditions, both devices
switch off the synchronous rectifier and go
into variable frequency operation. (rj)
Analog Devices
Texas Instruments‘ high-side load switch integrates a power PFET and a control NFET in a
6-pin package. Offering support for a supply
voltage range from 1.0 V up to 8 V, the
TPS27081A is a flexible replacement for discrete FET switches. The load switch also offers
an adjustable slew-rate control so designers can
implement the device in any application that
requires load switching or power sequencing.
The supply inputs are fully protected against
ESD strikes on all pins, thus providing ESD
compatibility with other on-board components.
The switch operates at high efficiency because
the low on-resistance with the high-current
PFET ensures low voltage drop across the
PMOS transistor. A high-pulsed current rating
allows reliability under short-circuit conditions,
which ensures longer product lifetimes. The
TPS27081A is available in a 2.9-mm x 1.6-mm
x 0.75-mm thin SOT-23 (DDC) package. Suggested retail pricing in 1000-unit quantities is
$0.12. (rj)
Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420
26
Octal ultrasound
receiver
Analog Devices‘ octal ultrasound receiver
AD9671 features an on-chip 5-Gbps JESD204B
serial interface to reduce ultrasound system I/O
data routing. The AD9671 receiver conditions
eight channels of data from RF to a baseband
frequency, reducing the processing load on the
system FPGA. The AD9671 integrates a lownoise amplifier, variable gain amplifier, antialiasing filter, and a 14-bit A/D converter with
125 MSPS sample rate and 75 dB SNR. The
AD9671 integrates a digital I/Q demodulator,
programmable-oscillator and 16-tap FIR (finiteimpulse response) decimation filter to reduce
FPGA data bandwidth requirements, while additionally combining multiple channels into a
single CML (current-mode logic) data lane. The
AD9671 provides a continuous wave (CW) processing path with an analog I/Q demodulator
that has harmonic rejection to the 13th order.
The CW-mode output dynamic range is more
than 160 dBc/√Hz per channel. (rj)
Analog Devices, www.analog.com, Hall A4, Booth 159
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Embedded computing
Security im Embedded-Bereich
Sicherheitspartnerschaft mit Anwendern
Mit Schadsoftware wie »Stuxnet«, »Duqu« und »Flame« ist auch die
Industrie zum Ziel illegaler Cyber-Machenschaften geworden. Die
Embedded-Branche unterstützt zwar tatkräftig seine Anwender,
ohne deren aktive Mithilfe bleiben aber viele Sicherheitsrisiken
bestehen.
Bis zum Jahr 2010 galt die Industrie
und ihre Anlagen als scheinbar zu
uninteressant für Hacker und Entwickler von Schadsoftware – mit
»Stuxnet« änderte sich das dann
sehr öffentlichkeitswirksam. Als
»Duqu« kurz darauf folgte, wurde
klar, dass es kein Einzelfall war. Mit
den aktuellsten Erkenntnissen über
»Flame« datieren nun die ersten Angriffe auf die Industrie bis auf das
Jahr 2006 zurück. »Die Angriffe
wurden mit einem riesigen Aufwand
betrieben – es war nicht mehr der
gelangweilte Hacker, der aus Jux
und Tollerei versuchte, Schaden an-
Klaus-Dieter Walter,
SSV Software Systems
»
Sicherheit ist ein Prozess und
kein Baustein. Lieferanten von
Modulen und Software können nur
Teilbausteine liefern, der Zusammenbau muss letztendlich durch den
Kunde erfolgen.
«
zurichten, sondern es standen Organisationen dahinter, die ganz bestimmte Ziele verfolgten«, erklärt
Klaus-Dieter Walter, Business Development Manager von SSV Software
Systems.
»Ich habe einen Hype erwartet
nach diesen ganzen Vorfällen, aber
es ist relativ ruhig geblieben«, kommentiert Christian Eder, Director
Marketing von congatec. »Wir bieten seit Jahren TPM-Funktionen an,
mit denen man manche Sache sicherer machen könnte, je nach dem,
wie man es softwaretechnisch realisiert. Die Nachfrage ist aber nach
wie vor relativ gering.«
Das Problembewusstsein scheint
dabei, in Abhängigkeit von der
Branche, unterschiedlich zu sein.
»Die Telekommunikationsbranche
war schon immer sensitiv«, bestätigt
Norbert Hauser, Executive Vice President Marketing von Kontron. »Der
Maschinenbau hat die letzten 10 bis
15 Jahre alles getan, um RemoteService-Management und -SoftwareUpdates zu forcieren, damit kein
Mechaniker mehr mit einem USBStick oder einer DVD vor Ort hantieren muss – man braucht nur noch
das Netzwerk.« Damit hat diese
Branche aber ein Einfallstor für Angreifer geschaffen, das es nun abzusichern gilt. Dabei muss der Kunde
mit aktiv werden, mahnt Walter:
»Sicherheit ist ein Prozess und kein
Baustein. Lieferanten von Modulen
und Software können nur Teilbausteine liefern, der Zusammenbau
muss letztendlich durch den Kunde
erfolgen.«
»Wir können ihm nur Hilfestellung
geben«, bestätigt Christian Blersch,
Geschäftsführer von E.E.P.D., »wenn
er Fernwartung machen will, dann
können wir ihm wenigsten so weit
helfen, die Verbindung nach Außen
abzusichern. Wir verfolgen dabei einen Hardware-Ansatz, weil die Kunden einfache Lösungen bevorzugen.«
So haben viele Standard-Boards mittlerweile zwei Ethernet-Ports. Einer
davon dient für die Außenkommunikation und kann mit einfachen Mitteln so stark beschränkt werden, dass
nur noch mit ganz bestimmten Personen oder Rechnern kommuniziert
werden kann.
Gefahr für die Rechnertechnik
kommt aber nicht nur aus dem Internet: »Das große Problem ist der
Mitarbeiter. Es muss nur mal ein
USB-Stick auf dem Firmenparkplatz
herumliegen, schon ist der Virus im
Haus«, warnt Klaus Rottmayr, General Manager von ICP Deutschland.
Abhilfe schafft in diesem Fall das
Sperren von einfach zugänglichen
USB-Ports: Entweder schaltet man
die Schnittstelle komplett ab, oder
der Port arbeitet nur mit speziellen,
im BIOS registrierten Sticks zusammen.
Gegen gestreute Attacken wie
Spam, Viren und Würmer kann man
sich mit diesen beiden Maßnahmen
relativ gut schützen. »Ein sicheres
System gibt es im klassischen Sinn
aber nicht«, betont Blersch, »gegen
ein Drive-by-Downloading kann
man sich aber wehren.«
Um sich gegen gezielte, mehrstufige Angriffe zu wehren, bedarf es
aber deutlich mehr: »Wir diskutieren mit den Kunden, die Systeme
mit der Software integral zu verbinden, das heißt der Kunde hat eine
Systemhardware, die nur mit seiner
Software funktioniert – jede Verfälschung der Software wird erkannt,
und das System bleibt stehen«, berichtet Wolfgang Eisenbarth, Vice
President Marketing der MSC Vertriebs GmbH. »Das kann heute TPM
noch nicht realisieren, weil es ein
reines Messinstrument ist. Aber mit
der nächsten Generation TPM 2.0,
das jetzt langsam vor der Tür steht,
sehen wir ganz neue Möglichkeiten«.
Auch TPM ist nur ein Teilbaustein, in weiten Teilen der Industrie
fehlt aber eine Infrastruktur für weitergehende Schutzmaßnahmen.
»Man muss sich nur vorstellen, man
schickt ein Gerät nach Brasilien und
muss es dann freischalten«, verdeutlicht Eisenbarth. »Dafür haben die
wenigsten eine Infrastruktur. Mit
dem Stand von heute fehlen noch zu
viele Einzelteile, damit es leicht von
der Hand geht.«
Christian Blersch, E.E.P.D.
»
Aufklärungsarbeit alleine kann
aber oft nicht das Problembewusstsein schärfen. »In einigen Bereichen
müssen Vorgaben von staatlicher
Seite auf den Weg gebracht werden.
Bei dem Smart Grid wird das passieren«, ist sich Walter sicher. »Zertifizierungen oder Ähnliches werden
ganz einfach durch Gesetze vorgegeben, und die Hersteller von Embedded Systemen müssen diese
dann erfüllen. Damit haben die Kunden dann ein Framework, das sie
nur noch zu implementieren brauchen.« Aber selbst dann müssen
Anwender und Anbieter von Embedded-Technologien sich ständig
auf dem Laufenden halten, denn
Sicherheit ist ein ständiges Katzund-Maus-Spiel. Leider scheinen
momentan die Angreifer eine höhere Motivation zu haben. (mk)
n
«
Ein sicheres System gibt es im klassischen Sinn nicht,
aber gegen ein Drive-by-Downloading kann man sich wehren.
_09JQ9_FMB_TZ.pdf;S: 4;Format:(280.00 x 127.00 mm);30. Oct 2012 15:53:01
E:
HE DAT
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2012
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electronica 2012
Neuheiten
DataPhysics
Schulz-Electronic
Multisinus-Schwingprüfung
E-Mobility im Fokus
Data Physics hat für die Schwingregelsysteme der »SignalStar«-Serie eine
Multisinus-Regelsoftware entwickelt, die ohne Einschränkungen in Regelgenauigkeit und Leistungsfähigkeit die Prüfzeiten gegenüber normalen Gleitsinusprüfungen reduziert. Die Zeitersparnis resultiert aus der
Unterteilung des gesamten Frequenzbereiches in Bänder, in denen je
eine eigene Sinus-Sweep-Komponente läuft. So verkürzt sich die Prüfzeit
laut Hersteller z.B. bei vier gleichzeitig sweependen Sinuskomponenten
um 75 Prozent gegenüber einer Einzelsinusprüfung. (nw)
smartGAS
Ethylen-Sensor
Das »smartMODUL-FLOW« von smartGAS Mikrosensorik
ist jetzt auch in verschiedenen Bauformen für den Nachweis von Ethylen (C2H4) erhältlich. Damit lassen sich
Konzentrationen von Ethylen im Bereich bis 2,4 Vol. %
detektieren. Der Sensor weist einen Messbereich von 0 bis
2000 ppm auf und arbeitet auf Basis von Infrarotabsorption. Dadurch gibt es praktisch keine Querempfindlichkeiten gegenüber anderen Gasen – auch nicht gegenüber
CO2. Bedingt durch das IR-Zweistrahlverfahren altern die
Sensoren im Gegensatz zu anderen Gassensoren praktisch
nicht. Als Standardschnittstellen stehen unter anderem
4-20 mA, RS485, UART, etc. zur Verfügung. (nw)
Halle A1, Stand 441, www.dataphysics.com
Anzeigen
_09KUN_Meder_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.08 x 131.19 mm);05. Nov 2012 11:24:28
Halle A2, Stand 227, www.smartgas.eu
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Seica
Schulz-Electronic fokussiert seinen Messeauftritt auf das
Thema Elektromobilität. Als Vertriebspartner diverser
Hersteller reicht das Angebot des Unternehmens von
Gleichspannungsversorgungen über elektronische Lasten und Hochspannungsstromversorgungen bis zu VierQuadranten-Lösungen, Pulsgeneratoren und Laser-Dioden-Treibern. Eine Neuheit im Bereich »AC-Power« ist
ein kompletter Satz von Testroutinen für die Untersuchung von Geräten gemäß EN 61000-4, der soeben von
Pacific Power Source freigegeben wurde. Eingebettet in
die »UPC Studio«-Steuersoftware der AC-Quellen dieses
Herstellers bieten sie dem Anwender alles, was er für
EMV-Tests benötigt. Zudem zeigt Schulz-Electronic Neuheiten des französischen Herstellers Technix im Bereich
High Voltage. (nw)
Halle B2, Stand 325, www.schulz-electronic.de
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VS-Sensorik
Impulsgeber
in ATEX-Ausführung
_09HZG_Wuerth_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.00 mm);25. Oct 2012 14:39:31
ATE-Systeme
für den Baugruppentest
Mit sechs unterschiedlichen Modellen zeigt Seica erstmals die komplette Produktfamilie der Testerserie »Compact«. Sie basiert auf der Software/Hardware-Plattform
»VIP« und umfasst Systeme für den In-Circuit-Test, den
Funktions- und End-of-Line-Board-Test (EOL), für die
On-Board-Programmierung digitaler Bausteine sowie
Systeme mit manuellem oder voll automatisiertem UUTLaden/Entladen. Zudem zeigt Seica Prüfadapter und
Programme, die in der »VIVA«-Software und in NI Labview/TestStand implementiert sind, die wiederum vollständig kompatibel mit der »Compact«-Hardware-Architektur sind. (nw)
Halle A1, Stand 459, www.seica.com
Amsys
OEM-Drucksensor
mit I²C-Schnittstelle
Vorbeischauen





Spulen für Wireless Power Charging
Design Kit Energy Harvesting Solution
Power Module
LEDs
Neue Applikationshandbücher
electronica
Halle B6, Stand 404
www.we-online.de
28
Zum berührungslosen Abtasten von Zahnrädern,
Schlitzscheiben und Schaltmarken aus Stahl eignet sich
der ATEX-zertifizierte magnetische Impulsgeber HDI2NS-M/L16-105P…EXm von VS-Sensorik. Er entspricht
den Zündschutzarten II 2 G Ex mb IIC T4 Gb und II 2
D Ex mb IIIC T120°C Db für den Einsatz in Zone 1 bzw.
21. Am Ausgang des Gebers werden zwei um 90° phasenverschobene OC-NPN-Rechtecksignale ausgegeben,
die zur Regelung von Drehzahl/Geschwindigkeit verwendet werden können. Der Sensor steckt in einer geschlossenen Gewindehülse aus Edelstahl, im Inneren
ist er vollständig vergossen. Der elektrische Anschluss
erfolgt über ein aus dem Geber geführtes flexibles Kabel. (nw)
Amsys stellt die 3,3-V-Drucksensoren der Serie AMS 5915
mit digitalem I²C-Interface vor. Sie sind im Temperaturbereich –25 bis +85 °C kalibriert, kompensiert und linearisiert. Am I²C-Ausgang stehen sowohl der gemessene
Druck als auch die Temperatur zu Verfügung. Die Sensoren stecken im Dual-In-Line Package (DIP) zur Leiterplattenmontage und sind ohne weitere Komponenten betriebsbereit. Die auf einem Keramiksubstrat aufgebauten
und mit einer Keramikkappe geschützten OEM-Sensoren
sind in verschiedenen Varianten verfügbar: von 0 – 5
mbar bis zu 0 – 1000 mbar als differentielle und relative
Varianten sowie bis 1 Bar als Absolutdruck- und von 750
– 1250 mbar als barometrische Variante. Für den Druckbereich –5/+5 mbar bis –1000/+1000 mbar werden sie
als bidirektionale differentielle Version angeboten. (nw)
Halle A2, Stand 128, www.vs-sensorik.com
Halle A2, Stand 229, www.amsys.de
electronica 2012
Memmert
Temperatur- und
Umweltprüfschränke
Mit den Temperaturprüfschränken TTC
sowie den Klimaprüfschränken CTC präsentiert Memmert auf der electronica zwei
Geräte, die die Prozesse in der Materialund Funktionsprüfung erheblich verkürzen sollen. Mit einem Innenraumvolumen
von 256 Litern und ausgelegt für Temperaturen von -42 bis +190 °C arbeiten die
Prüfschränke trotz hoher Nennleistung
sehr energieeffizient. Das ursprünglich für
die Luft- und Raumfahrt entwickelte Isolationssystem verhindert die Durchfeuchtung und stellt so die dauerhafte Isolationsleistung sicher. Darüber hinaus zeigt Memmert neue Wärme- und Trockenschränke
sowie Konstantklima-Kammern. (nw)
Neuheiten
gen. Zum Angebot gehören Störfeldmessungen (auch vor Ort), Materialauswahl,
Prototypenbau, Abschirmlegierungen in
diversen Abmessungen, magnetische
Wärmebehandlung sowie Qualitätssicherung und Dokumentation. Die Wirksamkeit der Maßnahmen (Abschirmfaktor)
kann auch bei größeren und komplexen
Abschirmgeometrien hochauflösend in
Helmholtzspulen mit bis zu 2 m Durchmesser vermessen werden. (nw)
Messe Munchen
13. -16. November 2012
Besuchen Sie America II
auf der ELectronica
Halle A4, Stand 421
Wir haben eine 10-Jahres Garantie auf alle verkauften Bauteile
Halle B2, Stand 405, www.sekels.de
Wir haben betriebseigene Überprüfungen
PXI-Multiplexer
und -Matrizen
Wir haben 4 Milliarden Bauteile auf Lager
Halle A1, Stand 135, www.memmert.com
Wir kaufen direkt bei über 400 Herstellern
InfraTec
Thermografische
Erfassung kleinster
Strukturen
In der hochauflösenden Thermografiekamera »ImageIR 9300« von InfraTec kommt
erstmals ein gekühlter Focal-Plane-ArrayPhotonendetektor im Format 1280 x 1024
IR-Pixel zum Einsatz. In Kombination mit
der thermischen Auflösung von 0,02 K,
Bildraten von bis zu 390 Hz und Integrationszeiten im Mikrosekundenbereich eignet
sich die Kamera zur thermischen Analyse
sehr schneller Vorgänge, zur Erfassung geringster Temperaturgradienten sowie für
die Mikrothermografie zur effizienten Messung extrem kleiner Strukturen. Mittels des
neuen achtfach-Mikroskops können großflächige Detailaufnahmen elektrischer Baugruppen und Komponenten mit einer Pixelgröße von bis zu 2 μm erstellt werden. Ihr
modularer Grundaufbau aus Optik-, Detektor- und Interfacemodul ermöglicht eine
einfache Anpassung an die jeweilige Anwendung. (nw)
Halle A1, Stand 114, www.infratec.de
Sekels
Magnetische Stör
felder beherrschen
Das Team von Sekels zeigt seine Kompetenz im Bereich der messtechnischen Erfassung von magnetischen Störfeldern
sowie der Berechnung, Entwicklung und
Fertigung von magnetischen Abschirmun-
Wir beschäftigen 59 IDEA ICE-3000 QC-Kontrolleure
Zu den Highlights auf dem Stand von Pickering Interfaces gehört die 6-GHz-4x4RF-Matrix 40-884, die erste verfügbare
PXI-Matrix auf Halbleiterbasis. Sie punktet
mit sehr guten Crosstalk- und Isolationseigenschaften, schnellen Schaltzeiten und
hoher Lebensdauer. Die neue BRIC-Matrix
40-567 ergänzt Pickerings BRIC-Technologie um eine hochintegrierte 2A-1-Pol-Matrix. Darüber hinaus erweitert Pickering
mit dem PXI-Multiplexer 40-611 sein Angebot um ein Modul mit der eigenen Angaben zufolge höchsten Relais-Packungsdichte im 2A-Bereich. (nw)
Halle A1, Stand 530, www.pickeringtest.com
Wir haben ein weltweites Ingenieurteam
Wir sind weltweit vertreten
Alleskönner
Endress+Hauser
Drucksensoren
für kritische
Anwendungen
Wenn Sie an der Electronica teilnehmen, vergessen
Für extreme Anwendungsbedingungen
konzipiert sind die
neuen Drucksensoren »Ceracore«
von Endress+Hauser. Die vom Medium
berührte Membran des
Sensors besteht aus 99,9 Prozent reiner
Keramik – nach Diamanten das härteste
verfügbare Material. Je höher die Reinheit,
desto weniger Sinterzusätze werden benutzt und desto geringer ist die Partikelgröße (Ra < 0,3 μm). Daher ist diese
hochreine Variante mechanisch extrem
fest und widerstandfähig. Die Messzelle
punktet mit einem sehr guten Überlastverhalten; ein Sensor mit einem Messbereich
von 0 bis 100 mbar kann beispielsweise
bis zum vierzigfachen seines Nominaldrucks überlastet werden. Die geringe
Partikelgröße der Keramik verhindert,
dass korrosive Medien den Sensor angreifen und zerstören. Die Widerstandsfähigkeit gegen Abrieb durch Feststoffe sowie
die toxische Zulässigkeit des Materials ist
sichergestellt. Das System ist vollständig
frei von Öl und garantiert einen beständigen Nullpunkt auch unter Vakuum. (nw)
Halle A2, Stand 231
www.sensoren-komponenten.endress.com
The Official electronica Daily 29 ��
sich in Halle A4, Stand 421. Wir werden neben unserer
Firmenleitung, mit Verkäufern und Einkäufern aus allen
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der Distribution machen, mit unserer Qualität, unserem
Bestand und unseren Leuten.
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electronica 2012
Memory ICs
Trends in memory ICs: 3D-DRAM memory modules (HMC) coming earliest in 2014
Phase-change memory as
an alternative to NOR and NAND
For two months, Micron has been manufacturing quantities of
1-Gbit phase-change memories (PCMs) as an alternative to lowercapacity NOR and SLC NAND memory. Customers, however, will
have to wait at least to 2014 and possibly even up to 2016 until
3D-DRAM memory components (HMC) are introduced. With a high
storage density and data-transfer rate, these space-saving memory components stand out.
The US memory manufacturer is
planning to “start off using them in
mobile phones,” says Philippe Bergé, Senior Director Business Development for Wireless at Micro Technology. However, he is convinced
that “they will also create their own
markets,” such as in the embedded
market. “PCM improves boot time
and the rewriteable memory simplifies software development, consumes little power and is extremely
reliable.” Like SLC (single-level
cell) NAND, the JEDEC-compliant,
LPDDR2 PCM chip can be written
over as many as 100,000 times,
making it far superior to the MLC
(multi-level cell) NAND. For now,
at least, they won’t replace highcapacity NAND memories, but will
be used in tandem. Micron has already developed their own hybrid
systems that combine PCM and
DRAM ICs in a single housing, thereby increasing efficiency and reducing space requirements. According
to Bergé, by making XIP (execute in
place) possible, the PCM demonstrated “significant improvements;
how-ever it isn’t yet ready to replace DRAM memory.”
The mass production of PCM ICs
was launched in Agrate, Italy,
where “a few million chips” will be
produced on 8-inch wafers in 2012.
In addition, Micron is planning to
produce “a few tens of millions” of
PCM chips on 12-inch wafers in
2013 and is already planning “hundreds of millions for 2014.” As for
the price of this new type of memory, the “overall costs and improved
performance” are thrown into the
equation. Apart from that, the
phase-change memory went
through a learning curve and since
the structure sizes are also reduced,
prices per bit will go down further.
“While other storage technologies
hit their limits on shrinking structures, PCM-types can be easily
scaled down,” says Bergé. Even so,
Micron will utilize its current 45nm process technology in parallel
to accelerating R&D activities for
smaller structure widths “for at
least the next three years.”
Micron and Samsung began first
drafting a definition of the interface
specifications for 3D memory three
months ago. Like the high-bandwidth memory (HBM) being discussed for JEDEC, the hybrid memory cube (HMC) also employs a
new type of die stacking: throughsilicon-via (TSV) technology.
Gerd Schauss, Director of Marketing Intelligence at Samsung Semiconductor Europe, is expecting
the first such component – the
HMC-DRAM memory chip – to become commercially available “in
2014/2015, depending on how fast
standardization issues can be resolved.” In multi-chip packaging
(MCP), 3-dimensional chips are
mounted in one housing by connecting the end of the chips with solder
wires. HMC employs TSV technology to position the chips over each
other by drilling countless holes to
join the indivi-dual chips (dies) together vertically. To ensure functionality, it takes more than 1,000
connections from hole (via) to hole.
Another difference between HMC
and MCP is a logic layer on the lower end that can be used to optimize and differentiate the HMC.
In theory, the HMC architecture is
i
i
suitable for all types of memory:
from DRAM to SRAM to NAND.
“But so far, the DRAM version –
probably starting with DDR4 –
seems by far to be the most popular,” says Schauss. While a 3DNAND-flash version appears to be
both logical and realistic in the near future, a 3D-SRAM version
should make an appearance as “an
exotic exception at most.” In addition to NAND, the HMC can be
used for non-volatile memories as
well as PRAM and STT-MRAM.
HMC increases in storage density are associated with an up to
90-percent savings in space. There
are, however, a “whole number of
really significant, technical advantages,” says Schauss. Compared
with DDR3 modules, current HMC
technology ensures a data transfer
rate of up to 15 times and energy
savings of 70 percent. With the
extremely short connection paths
inside the HMC (compared with
DRAM-DIMMs) and the extremely
close spatial connection between
the memory and processor (sideby-side or package-on-package
(POP)) expected, HMC can be used
for bandwidth-sapping applications
such as supercomputing and networking, thereby increasing system
performance substantially. The gap
between CPU and memory performance has been increasing for
years and, as a result, the CPU
spends most of the time waiting. As
the Samsung manager sums up,
“The increase in memory bandwidth has a direct impact on the
system’s overall performance.”
Spansion changed its strategy in
the middle of the year. While it has
_09G9J_Codico_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);22. Oct 2012 15:54:23
30
Samsung’s
16-GByte DDR4 modules
with 20-nm-class structure widths
are designed to be used in the servers
of large enterprise networks.
An end to the shrink process in sight
Hurdles below 10 nm
The end of the shrink process
used for memory blocks is close
at hand. The main manufacturer
of DRAM memory, Samsung, is
producing the lion’s share of
30-nm-class and 20-nm class for
NAND. According to Samsung
Manager Gerd Schauss, the most
mainly focused on NOR flash memory, Spansion is now entering
into SLC-NAND flash for the embedded market as a second mainstay. “Since we were profitable in
the first two quarters of 2012, our
short-term success is not dependent on NAND memory,” stresses
Rainer Flattich, Sales Director
EMEA at Spansion. But with the
global industry decrease in NORflash sales – IHS iSuppli expects
$3.4 billion in 2012 and $3.2 billion
they can achieve “in DRAM is 20nm class. For NAND, we expect to
encounter big technological
hurdles for anything below 10nm.” As far as DRAM shrinking is
concerned, there barely any more
room. However, NAND offers at
least one further step. (es)
in 2014 – “to generate growth, we
need to establish a second foothold
over the long-term.” SK Hynix will
use Spansion specifications to manufacture the first NAND chips for
1.8 and 3.0 V. The roll out of the
3x-nm process is planned for the
end of the year; 2x-nm technology
in 2014. However, this will not replace previous technology used for
smaller structures such as MLCNAND; 4x-nm production will continue to be used until 2017. (es) ■
Telemeter
Compact power supply
Telemeter showcases the compact
single output power supply CPX400S
from TTI. The compact design
(quarter rack 3U) takes up minimum
space for bench or system use. »PowerFlex« regulation enables the 420
watts of power to be configured to
suit many specific applications.
Three versions are available: manual control only (S), with isolated
analog remote control (SA) or with
digital remote control via USB,
RS232, GPIB and LAN (SP). (nw)
Hall A1, Booth 425, www.telemeter.info
electronica 2012
Medizintechnik
Maxim zeigt Medical-Anwendung am Stand
T-Shirt überwacht Gesundheit
Maxim Integrated Products hat zusammen mit Clearbridge VitalSigns
und Orbital Research ein Referenzdesign entwickelt, für ein hoch integriertes Telemedizin-Fitness-Shirt (»Fit-Shirt«), das der Patientenüberwachung dient und die Kosten für medizinische Diagnosen senkt.
Die Idee ist einfach: Ein zur Überwachung von Vitalsignalen dienendes TShirt ermöglicht es dem medizinischen
Personal, zu geringeren Kosten, die
regelmäßige Beobachtung und Überprüfung des Gesundheitszustands eines Patienten. Damit werden die Voraussetzungen für eine effektivere, präventive medizinische Versorgung geschaffen.
Die Ausführung ist anspruchsvoll:
Das hoch integrierte High-Tech-Hemd
nimmt mit drei Ableitungen ein EKG
auf, misst die Körpertemperatur und
registriert Körperbewegungen. Sämtliche Diagnosehilfsmittel sind in dem
angenehm zu tragenden Hemd zusammengefasst. In dem Fit-Shirt sind Trockenelektroden-EKG-Technik, komplexe Signalverarbeitungstechnik, ein
Temperatur- und ein Bewegungssensor, ein extrem wenig Strom aufnehmender Mikrocontroller sowie Elektronik für die drahtlose Kommunikation
integriert.
Das Design ist das Ergebnis der kombinierten Erfahrung, des Know-Hows
und der erfinderischen Synergien aller
drei kooperierenden Unternehmen: Maxim Integrated, Clearbridge VitalSigns
und Orbital Research. Das Hemd steht
stellvertretend für einen neuen Ansatz
der präventiven medizinischen Versorgung, mit dem sich die Kosten für die
gesundheitliche Versorgung auf ein
Zehntel verringern könnten.
Die Marktforscher von ABI Research
rechnen damit, dass der Markt für solche am Körper zu tragende Geräte bis
2016 auf jährlich über 100 Mio. Stück
wachsen wird. Viele dieser Geräte werden dabei eine genauere Aufzeichnung, Überwachung und Versorgung
ermöglichen und sich dabei nicht selten auf eine Kommunikation per Mobiltelefon stützen.
»Maxim arbeitet im Rahmen von
Geschäftsbeziehungen mit Unternehmen wie Clearbridge VitalSigns und
Orbital Research daran, den Weg für
neue integrierte Lösungen zu ebnen,
die schon jetzt neue Techniken der me-
dizinischen Versorgung vorantreiben«,
erklärt dazu Chris Neil, Senior Vice
President bei Maxim. Die Beiträge von
Maxim zu diesem Projekt sind:
l Mikrocontroller MAXQ622 mit extrem geringer Leistungsaufnahme für
die einfach anzuwendende, leicht zu
programmierende Anbindung mehrerer Technologien.
l Power-Management-IC MAX8671
für effiziente Erzeugung und Steuerung rauscharmer Spannungsversorgungen für die verschiedenen Sensorsysteme.
l Temperatursensor MAX6656 mit extrem geringer Leistungsaufnahme und
der Möglichkeit der Plug-and-Play-Integration in das System.
l USB Protector MAX3204 für eine sichere Handhabung und den Schutz der
Elektronik vor Risiken durch Überspannung und elektrostatischer Entladung.
l Mehrkanalige, extrem sparsame
EKG-on-a-Chip-Lösung CBVS1202 für
die Langzeit-EKG-Aufzeichnung mit
drei Ableitungen.
l Spezielle Algorithmen von Clearbridge VitalSigns unterdrücken Bewegungsartefakte und separieren das
EKG-Signal vom Rauschen. Dies hilft
die mechanischen Probleme zu lösen,
damit das Hemd von Personen mit
nahezu beliebiger Statur angenehm zu
tragen ist und gleichzeitig eine gute
Platzierung der Elektroden und eine
hohe Signalqualität gewährleistet.
l Innovatives, ultraflaches »CardioLeaf«Gehäusedesign mit drei Ableitungen
von Clearbridge VitalSigns.
l Vollintegrierte GUI-Applikation (Graphical User Interface) für Desktop und
Mobilgeräte.
Als drittes an diesem Projekt beteiligtes Unternehmen lieferte Orbital
Research das Know-how über patentierte, von der FDA (Food and Drug
Administration, behördliche Lebensmittelüberwachungs-/Arzneimittelzulassungsbehörde der Vereinigten Staaten) freigegebene Trockenelektroden
Das »Fit-Shirt« überwacht Vitalsignale und liefert fortlaufend Echtzeitdaten über
Körperfunktionen für die sofortige medizinische Diagnose.
»Das Engagement von Clearbridge
VitalSigns gilt dem Design einer neuen
Generation von extrem flachen, extrem
leichten und besonders angenehm zu
tragenden medizinischen VitalsignalGeräten für die Langzeitaufzeichnung.
Dabei greifen wir auf unsere proprietären Designs für integrierte biomedizinische Chips zurück«, erläutert Johnson Chen, Managing Director von
Clearbridge VitalSigns. Die Projektbeiträge im Einzelnen sind:
zur Erfassung sämtlicher Nuancen der
EKG-Wellenform-Morphologie, ohne
Unannehmlichkeiten für den Träger
des Hemds. Die Trockenelektroden erfordern weder eine spezielle Vorbereitung der Haut noch die Verwendung
von Haftmitteln. Auf diese Weise lassen sich vom Patienten kontinuierlich
Langzeit-EKGs aufzeichnen, die klinischen Ansprüchen genügen. (mk)
Halle A6, Stand 163,
www.maximintegrated.com
Omron Electronic Components
MEMS thermal sensor detects presence without motion
Omron has introduced a non-contact
MEMS thermal sensor that can reliably detect the presence of humans
without the need for movement. The
sensor is an alternative to pyroelectric sensors or PIR detectors in building automation, healthcare, security
and industrial applications. Most human presence sensors rely on movement, but the D6T is able to detect
occupation by sensing body heat.
This provides a more reliable basis
for switching off lighting, air condi-
tioning and other services when the
space is empty as conventional sensors often fail to distinguish between
an unoccupied space and a stationa-
ry person. As D6T sensors are able to
monitor the temperature of a room,
they can also be used to control the
level of heating and air conditioning
systems and maintain optimal room
temperature levels without wasting
energy. Unusual changes in temperature can also be used to detect line
stoppages, identify hot spots before a
fire breaks out or in clinical applications to check whether a patient has
left the bed. (nw)
Hall A5, Booth 163, www.components.omron.eu
New products
Data Physics
Multi frequency sine vibration
testing shortens test time
The new Multi Frequency Sine control software for the Data
Physics »SignalStar« vibration controllers enables multi frequency sine testing without sacrificing control accuracy and
performance. The time reduction comes from dividing the
sweep frequency range into multiple intervals. According to
Data Physics, for example four sine tones swept simultaneously across the same frequency range at the same sweep
rate will reduce the time required to produce the same fatigue
by 75 percent compared to a single frequency swept sine test.
This can reduce a typical test that takes 84 hours per axis to
just 21 hours per axis. The intervals are defined so that they
cover the entire test frequency range. All sine tones are swept
at the same rate, as it is done with single frequency sine. The
interval start and end frequencies are automatically selected
so that when the sine tones are swept, each sine tone will
complete a sweep over its frequency interval at the same time,
covering the entire frequency range. Multi Frequency Sine
enables control of up to eight simultaneous swept sine tones.
Each sine tone is generated as a continuous swept analog
sine wave with very low total harmonic distortion.
By generating a continuous sweeping sine instead of a
stepped sine, Multi Frequency Sine ensures the excitation of
all resonance frequencies. (nw)
Hall A1, Booth 441, www.dataphysics.com
_099T0_HKR_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(60.00 x 85.00 mm);08. Oct 2012 09:06:33
Sensirion
Low-cost differential
pressure sensor
Sensirion has launched the SPD500 low-cost positive differential pressure sensor. This fully calibrated and temperature compensated sensor is suitable for measuring differential pressure
in the range of 0 to 500 Pa and is able to detect even minute
pressure differences (less than 10 Pa). With a zero-point accuracy of 0.2 Pa, the sensor offers both low cost and highly developed specifications. Integration of the sensor element and
signal conditioning circuitry on a tiny CMOS silicon chip enables noise-free and precise amplification and digitization of
sensor signals. As a result, the differential pressure sensor
achieves high measurement accuracy and long-term stability.
The underlying »CMOSens« technology allows the microchips
to be produced in large volume at competitive end-user prices
with consistently high quality. With an accuracy of 4.5 % of
the measured value, zero-point stability and I²C digital output,
the new differential pressure sensor is especially suitable for
applications in the HVAC industry. (nw)
Hall A2, Booth 206, www.sensirion.com
InfraTec
Thermographic capturing
of smallest structures
InfraTec introduces the thermographic high-resolution camera »ImageIR 9300«. This is the first application of the cooled
Focal-Plane-Array photon detectors of the latest generation
with a format of 1,280 x 1,024 IR pixels. In combination with
the thermal resolution of 0.02 K, frame rates of up to 390 Hz
and extremely short integration times of only a few microseconds, this technology opens up new fields of application.
The »ImageIR 9300« was conceived for users in research and
development, for thermal analysis of very quick processes,
secure detection of smallest temperature gradients and for
microthermography tasks for efficient measurements of small
structures. (nw)
Hall A1, Booth 114, www.infratec.de
Supertex ultrasound receiver
Front end
ultrasound receiver
Each of the eight channels of Supertex‘ MD3872 front end
ultrasound receiver features an SPI-programmable low noise
pre-amplifier (LNA), a voltage-controlled attenuator (VCA),
a programmable gain amplifier (PGA), an anti-aliasing filter
(AAF) and a 12 bit, 50 MHz analog-to-digital converter (ADC).
The LNA gain can be set to either 14 or 18 dB and its input
range can be up to 480 mV peak-to-peak. The PGA gain can
be set to one of four discrete values: 23.5, 29, 34.5 and 40 dB.
The VCA can be continuously varied by a control voltage from
-47 to a maximum of 0 dB. Input voltage noise is 1.1 nV/√Hz,
and input current noise is 1.0 pA/√Hz at 5.0 MHz. (rj)
Supertex, www.supertex.com, hall A3, booth 235
Anzeigen / Advertisement
Bedea
EMC of HV cables and components for E-vehicles
_09J7Q_Productivity_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);29. Oct 2012 15:49:10
Taylor-made Chip Design for your innovative applications. Furthermore
we offer an exhaustive portfolio of supply chain management services for the production
of your ASICs that can satisfy your every wish.
Productivity Engineering Gesellschaft für Prozessintegration mbH
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32
Bedea presents its new development called »Triaxial
Cell« including backgrounds about the triaxial test
procedure. With the triaxial test procedure, users can
measure transfer impedance and screening or coupling attenuation with one test set-up. The triaxial test
method which was originally designed for communications cables and components was now extended
and matched to the requirements of cables and components of electric vehicles. The characteristic impedances of power lines and HV cables for electric vehicles are in the range of about 10 to 12 ohms, where
standard impedance matching devices are not commercially available. The Standards to measure transfer
impedance and screening or coupling attenuation
(IEC 62153-4-3 and IEC
62153-4-4) were revised by
IEC TC 46/WG5 and are
matched to the difficulties
of HV cables and components, (46/428/CDV und
46/399/CD). In both procedures, users can now measure with mismatch;
an impedance matching
device is no longer required. Bedeas Software »WinCoMeT« includes already
the new versions of the revised standards.
In order to measure the
EMC of larger components,
the triaxial test procedure
was extended by the »Triaxial Cell«. It allows taking
up HV-cables, cable assemblies and splitters for EVehicles.
The test principle is the same as the triaxial test
procedure but with larger room for test samples. Dependent on the size of the Cell, users can measure
screening effectiveness of components for E-Vehicles
from DC up to 1.41 GHz. The advantages of the Triaxial Cell versus other test procedures are amongst
others a fast and easy sample preparation, the closed
test set-up as well as the possibility to measure transfer impedance and screening or coupling attenuation
with one test set-up. (nw)
Hall B5, Booth 551, www.bedea.com
electronica 2012
Efficient POWER
New products
SOLUTIONS
from the wall to the point of load
TM
Excelitas
SiPM for low light
level detection
Digital Power Modules
10 W~468 W
Intermediate Bus l Point of Load
Excelitas introduces its new Silicon
Photomultiplier (SiPM) Module »LynX«.
It features a high sensitivity from nearUV to NIR wavelengths and is therefore
well-suited for analytical measurement
OEM applications. The LynX SiPM module (LynX-A-33-050-T1-A) is a compact, easy-to-use, analog module based
on Excelitas’ new C30742 Series low
noise, ultra-fast timing resolution, low
cross-talk SiPM chips. The module consists of a single-stage TE-cooled detector
head, DC-DC power supply and a lownoise transimpedance amplifier. It contains a 3 x 3 mm2 active area SiPM with
50 x 50 µm2 microcells for optimum
dynamic range and photon detection
efficiency (PDE). (nw)
Hall A2, Booth 107, www.excelitas.com
Gauss Instruments
EMI Test receiver
with spectrum
analyzer mode
Gauss Instruments showcases the EMI
Test Receiver »TDEMI« covering the frequency range 10 Hz to 40 GHz with an
– according to Gauss – 4000 times faster
EMI Receiver Mode than the previous
technology. It now features also a Spectrum Analyzer Mode for measurements
according to communication standards.
Additionally this mode can be used for
fast pre-scanning during EMI measurements. The Spectrum Analyzer Mode
offers 145 quasi continuous variable 3
dB bandwidths in the range of 1 Hz to
300 MHz. A Multichannel Mode allows
to improve the scanning speed in comparison to sweeped spectrum analyzers.
In additon a high precision regarding
amplitude accuracy and frequency resolution is achieved. These features are
supported by memory depth of each trace of 200.000. This combination allows
to perform measurements with high
resolution over larger bands. The Spectrum Analyzer Mode allows also to perform accurate pre-scans. The observation time (dwell time) can be increased
by several orders of magnitude, while
the sweeping time is reduced in comparision to conventional sweeped Spectrum Analyzers. This allows fast and
accurate measurements of modulated
signals. The Spectrum Analyzer Mode is
available for TDEMI 1G, 3G, 6G, 18G,
26G and 40G as option SAM-UG. (nw)
Hall A1, Booth 269, www.gauss-instruments.com
Dc-Dc Converters
0.25 W~600 W
Board Mount l Chassis Mount
Ac-Dc Power Supplies
1 W~2400 W
Open Frame l Chassis Mount l External
Visit CUI’s Booth
Power Hall B2, Booth 518
_09B2L_Vishay_Tz1-4.pdf;S:
1;Format:(140.00 x 190.00 mm);10. Oct 2012 13:43:22
www.cui.com/electronica_2012
Vishay Intertechnology, Inc.
electronica
LIVE DEMONSTRATION
Ansmann
Test center for lithium batteries
Ansmann, specialist in rechargeable
batteries and chargers, has set up a new
test center for carrying out UN transport
regulation testing for Lithium batteries.
The team does not only test its own battery packs but also offers this service to
its customers. Six different testing procedures simulate many different and
dangerous situations that may occur
during transportation. Using state-ofthe-art equipment the cells are pushed
to their very limit: The testing program
includes a thermal test, a short circuit
and overcharge test as well as an altitude simulation (air freight). A vibration
generator, also called a »shaker«, produces different vibrations and shock loads
simulating similar conditions that may
occur during regular transport. All results are recorded electronically in a test
report. After successfully having passed
all tests according to UN manual 38.3 a
certificate is issued. (nw)
Hall B2, Booth 574, www.ansmann.de
Vishay Stand: A5.143
München
13.-16. November Automotive: A6.A13/14
Produktdemonstrationen
Schwerpunkt: Schlüsseltechnologien
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Product Demonstrations
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... und mehr
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The Official electronica Daily 33 Vishay Europe Sales GmbH • Vishay Electronic GmbH
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electronica 2012
Embedded Computing
Neue Herausforderungen für Embedded-Betriebssysteme
Multitouch und ARM verteilen die Karten neu
Der Markt für Embedded-Betriebssysteme ist in Bewegung: Android ist in aller Munde und fordert die etablierten Betriebssysteme
heraus – deren Reaktion darauf überzeugt aber nicht immer.
Systemintegratoren haben im Embedded-Bereich eine große Auswahl
an Betriebssystemen. Angefangen
von harten Echtzeitbetriebssystemen (RTOS) bis hin zu bedarfsoptimierten Server- und Consumer-Betriebssysteme gibt es für die meisten
Anwendungen eine geeignete Lösung. RTOS-Anwender bekommen
mit schöner Regelmäßigkeit Updates
für neue Prozessorgenerationen,
wobei das Augenmerk verstärkt auf
den ARM-Prozessoren liegt. Auch
bei Server-artigen Lösungen kommt
es zu keinen dramatischen Veränderungen der Betriebssystemlandschaft. Beide Bereiche profitieren
davon, dass ihre Anwendungen oftmals ohne Display und Benutzerschnittstelle auskommen. Ist aber
ein modernes Mensch-MaschineInterface gefragt, dann kommt es zu
deutlichen Veränderungen in der
Betriebssystemlandschaft.
Multitouch-fähige Geräte, deren
Bedienkonzepte an Tablet-PCs und
Smartphones angelehnt sind, gehört
nach Ansicht von vielen BranchenInsidern die Zukunft. Dies wirkt sich
auch auf die Wahl der Betriebssysteme aus, denn die Gestensteuerung
gehört heute häufig zum Pflichtenheft. »Egal ob Automotive, Kaffeeoder Drehmaschine, das intuitive
Look&Feel ist schon in uns allen drin
– man will die Bedienung so und
daher kommt sie auch in die Embedded-Anwendungen hinein«, betont
Bodo Huber, Technische Geschäftsleitung von Phytec Messtechnik.
Allerdings wird dies noch etwas
dauern, ist sich Christian Eder, Director Marketing von congatec sicher:
»Wie lange hat die Industrie gebraucht, um Windows in echten Produkten einzusetzen? In so einer Phase sind wir jetzt auch. Jeder schaut
es sich sehr genau an, schließlich ist
es attraktiv und interessant. Es muss
sich aber erst noch in der Industrie
bewähren – die Projekte starten aber
bereits jetzt. Bis die Stückzahlen und
Umsätze da sind, werden sicherlich
noch zwei Jahre vergehen.« Es ist
also Zeit zu handeln, doch welches
Betriebssystem soll zum Einsatz kommen? »Das Angebot das es auf ARM
gibt, um eine moderne Bedienung in
Produkte einzuführen, halte ich für
ungleich größer als bei x86. Auf
ARM habe ich Android und Linux
mit Qt, um vernünftige Bedienkonzepte zu realisieren«, erklärt Huber.
Linux kann weiterhin
in Embedded-Projekten
punkten
Obwohl Android dank zahlloser
Tablet-PCs und Smartphones viel
Aufmerksamkeit hat, kann Linux
weiterhin in Embedded-Projekten
punkten, speziell dank der größeren
Hardwarebasis. »Man sieht im Maschinenbau den Trend von Windows
hin zu Linux. Denn wenn man Linux einsetzt, kann man es sowohl
für ARM als auch x86 nutzen – ich
sehe Linux daher als Brücke zwischen den Prozessorwelten«, berich-
Christian Eder, congatec
»
tet Norbert Hauser, Executive Vice
President Marketing von Kontron.
»Wenn es um allgemeine Bedienkonzepte geht, dann kann man Linux auch für TI und Freescale einsetzen. Ebenso gibt es für Linux
genügend Erweiterungskarten und
Module – bei Android sieht die Sache anderes aus.«
Eine Brücke zwischen den Prozessorwelten schlagen will auch
Microsoft mit der Ankündigung,
»Windows 8« als Variante »Windows
RT« auch für ARM anzubieten. Nach
der anfänglichen Begeisterung ist
die Embedded-Branche mittlerweile
aber ziemlich ernüchtert. »Derzeit
ist der Code nicht kompatibel, das
heißt Office läuft nicht unverändert
auf Windows RT für ARM. Das einzige das Code-kompatibel ist, sind
_09I34_ODU_TZ_1.ps;S: 1;Format:(230.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 15:25:28
Bit für bit – schnell, sicher, zuverlässig.
Als Spezialist für innovative Steckverbindungssysteme haben wir
für Ihre schwierigsten Anforderungen die passende Lösung.
– Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s
– bis zu 5 000 Steckzyklen
– entsprechend den gängigen Normen,
z.B. für Ethernet IEC11801
Bodo Huber, Phytec
Letztendlich werden wir
Windows 8 unterstützen, auch wenn wir momentan nicht
den großen Bedarf erkennen können.
– verschiedene Datenprotokolle möglich,
z.B. Ethernet, Firewire, USB und viele andere
– hervorragende Reflexionsdämpfung
«
»
Egal ob Automotive,
Kaffee- oder Drehmaschine, das intuitive Look&Feel durch
Multitouch ist schon in uns allen drin.
die Apps«, sagt Christian Blersch,
Geschäftsführer von E.E.P.D., »die
kann man zwischen x86 und ARM
austauschen. Allerdings mit verschiedensten Auflagen, zum Beispiel ist eine Mindestsauflösung für
das Display gefordert. Wenn ich nur
die Apps tauschen kann, dann sind
wir jedoch weit weg von einer Plattform, die kompatibel ist.« Denn dies
würde für die Industrie praktisch
einen Neuanfang bedeuten, da
kaum ein Industriekunde eine App
für Windows 8 hat. Zudem bestehen
Zweifel an der Performance. »Das ist
ein zusätzlicher Abstraktions-Layer,
mit dem man nicht so richtig auf die
Hardware zugreifen kann«, erklärt
Eder. »Themen wie Echtzeitfähigkeit
sind damit wieder ganz groß in Frage gestellt.«
«
Fraglich ist für Huber auch die
Hardware-Basis: »Es ist gar nicht
mal gesagt, dass man Windows RT
auf eine beliebige ARM-Plattform
portieren kann. Es soll wohl eine
Hand voll Referenzplattformen geben, auf denen es läuft und das war
es dann schon. Man kann also nicht
einfach ein Windows RT für sein
Embedded-Design bauen. Ich glaube daher nicht, dass es einen Einfluss auf die Embedded- und Industrie-Welt hat.«
»Microsoft hat Jahre lang unter
Hochdruck gearbeitet, um das Rad
neu zu erfinden. Die vermeintliche
Durchgängigkeit hatten andere
Technologien wie Java schon vor
vielen Jahren als Thema«, resümiert
Klaus-Dieter Walter von SSV Software Systems. »Das kann man mittlerweile auch mit Webbasierten Technologien
wie HTML5 – Web-Apps
sind ebenfalls nicht mehr
an ein Betriebssystem
oder Prozessor gebunden.« Nach so viel Ernüchterung über die
A R M - Ko m p a t i b i l i t ä t
mangelt es den BranMes
se M
chen-Insidern auch an
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3. –
16. N
Bes
Vorteilen von Windows 8
ovem
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für die x86-IndustrierechStane B3,
s!
d 14
3
ner. »Ich habe ein Bedienkonzept, das ist so
halb bis dreiviertel
Touch, es braucht aber
doch eine Tastatur, um
wichtige Einstellungen
zu machen«, ärgert sich
Blersch.«
Arbeit haben die Embedded-Hardware-Anbieter mit Windows 8
trotzdem bereits jetzt
schon. »Letztendlich
werden wir es unterstützen, auch wenn wir momentan nicht den großen
Bedarf erkennen können«, erklärt Eder. »Wir
müssen mit dabei sein,
wenn ein Kunde das
eine oder andere Feature
von Windows 8 haben
will.« (mk)
n
www.odu.de
electronica 2012
System bus instrumentation
RF vector signal transceiver lays the foundation for a new instrument philosophy
New generation of
software-designed instrumentation
The ultimate long
range wireless
solution
National Instruments’ completely new product philosophy promises
significantly more freedom in the configuration of system bus instruments: based on a software-centric architecture, engineers will be
able to use NI LabVIEW system design software to precisely tailor
large parts of the FPGA based hardware to their exact individual
requirements. The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is
the first representative of the new generation.
It has almost become a tradition for
National Instruments to use NIWeek
– its annual global conference, in
Austin, Texas, USA – to present new
innovative technologies.
This year, NI came up with something very special: even more than
in the past, customers will now be
able to „build“ their instruments
themselves through software – not
only with regard to software-designed
analysis routines, but also large parts
of the actual hardware.
The new philosophy is built on
LabVIEW 2012, the latest version of
National Instruments’ powerful system design software, as well as a
complex FPGA architecture together
with further hardware in a PXI system bus unit.
The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is the first representative of this new generation
of software-designed instrumenta-
tion. The VST, which is built on LabVIEW programmable FPGA technology, combines a vector signal generator and vector signal analyzer with
a user-programmable FPGA into a
single PXI modular instrument. Engineers can transform the vector signal transceiver into a new instrument
or enhance its existing functionality
using NI LabVIEW system design
software.
The NI PXIe-5644R features up to
6.0 GHz frequency coverage and 80
MHz instantaneous RF bandwidth,
and is therefore well suited for testing
the latest wireless standards such as
802.11ac and LTE. It easily expands
to support multiple input, multiple
output (MIMO) configurations or parallel testing in a single PXI chassis
and, according to National Instruments, offers more than 10 times faster measurements than comparable
solutions. National Instruments is
The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver
(VST) is the first representative of this new generation of software-designed instrumentation
proud of the further development of
its software-designed system bus instrumentation: “A quarter-century
ago, NI redefined instrumentation
with LabVIEW system design software, and now we are doing it again
with our vector signal transceiver,”
said Dr. James Truchard, president,
CEO and cofounder of National Instruments. “When we first started
our company, we envisioned the central role software would play in instrumentation, and now we are truly
seeing LabVIEW revolutionize the
way engineers approach RF design
and test.” (nw)
■
Rahman Jamal, technical & marketing director Europe, National Instruments
»The user defines the path«
Markt&Technik: National Instruments has introduced a completely new generation of software-designed system bus instruments.
What types of requirements led to
this new approach?
Rahman Jamal, National Instruments: Well the fact is, if you take
a realistic view of the basic model
of instrumentation, you realize that
nothing has changed significantly
over the past few years. There are a
large number of functions that,
right from the start, are fixed by the
test and measurement suppliers.
Users repeatedly call the functions
or use them in certain combinations. By means of software on a
standard desktop PC, users then
extend the functionality of the
hardware with, for example, signal
processing and measurement automation. With our new FPGA- and
software-centric concept, we want
to offer users more flexibility with
regard to the actual hardware.
But the present approach has proven to be successful . . .
Rahman Jamal: Yes, the present approach has been the best solution
over a number of years; how-ever,
nowadays it is no longer in keeping
with the times. Just take the example of traditional mobile telephones
that are almost impossible to upgrade and therefore cannot keep up
with the new software-based smartphones. However, customers are
demanding the ability to tailor their
phones to match specific, individual needs using software running
within these devices. This is precisely the basic philosophy of smartphones and their applications ecosystem. So why should instrumentation be any different?
And how does National Instruments
apply these finding?
With the new class of instrumentation, National Instruments lifts the
common restrictions that users
face. Above all, users are now no
longer limited to functionalities
forced upon them by suppliers. For
engineers that need to design and
implement, for example a RF test
system of any kind whatsoever, a
new class of instrumentation – the
vector signal transceiver (VST) – is
now offered. The VST combines the
RF functionalities of a vector signal
generator with that of a vector signal
analyzer, and an open firmware and
software model. In contrast to traditional RF measurement systems,
the PXI-based VST enables engineers to design their own user specific RF measurement instrument
and, above all, gives engineers the
ability to directly incorporate their
custom signal processing and control algorithms into measurement
hardware. This new approach can
best be described as „software-designed in-strumentation“.
And what role does LabVIEW play?
It is understandable that many peo-
Semtech’s LoRa Gives
10x The Range
At A Fraction Of
The Power
Semtech’s next generation wireless transceiver, SX1272 with LoRa, enables data to
stream 10 times further than competing
devices at just one-third of the power
levels.
With an 8 km+ range at 13 dBm in an urban
environment, and compatibility with IEEE
802.15.4g and WMBus, LoRa is ideally
suited to applications such as automatic
energy meter reading.
Wireless Congress Presentations
• Nov. 15 11:45am
Hardy Schmidbauer
• Nov. 15 3:15pm
Nicolas Sornin
Rahman Jamal, National Instruments:
»A quarter-century ago, measurement and
testing technology experienced a perspective shift in the direction of software.
But now, users can define the instrument
functionality itself through software.«
ple continue to think in terms of
traditional instrumentation, meaning that an instrument is ad-dressed
via a piece of software from the PC.
This is where National In-struments
goes much further: a quarter-century ago, measurement and testing
technology experienced a perspective shift in the direction of software
– based on the motto „the software
is the instrument“. But now, users
can define the in-strument functionality itself through software. Only
now, the primary initiator is no longer the supplier, but rather the users
themselves. (nw)
The Official electronica Daily 35 Hall A6
Booth 155
www.semtech.com
_09HZO_ODU_Stelle_TZ_1-4.pdf;S: 1;Format:(95.11 x 65.11 mm);25. Oct 2012 15:01:19
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gang programming of four single
TAP targets. QuadPOD can also
house the full range of JTAG Technologies’ SCIL modules, allowing
the user to deploy custom test interfaces (BDM, I2C etc.) or the
mixed signal DAF (digital, analog,
frequency) measurement module.
(nw)
Hall A1, Booth 221, www.jtag.com
_09D6C_Nexus_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);15. Oct 2012 16:15:38
Pickering Electronics
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of JTAG Technologies is the latest
extension to JTAGs line of highperformance boundary-scan IEEE
Std. 1149.1 controllers. Known as
the „DataBlaster JT 37x7/PXIe“
the new unit offers support for the
PXIe/Compact PCI-express slot
format that now features in some
of the latest Automatic Test Equipment based on the PXI(e) standards. JTAG has developed the
new boundary-scan controller to
satisfy the requirements for highspeed In-system programming
(ISP) of flash memories, serial memories and CPLDs as well as complex digital circuit testing. The new
module offers users sustained test
clock speeds of up to 40 MHz by
use of JTAG Technologies’ proprietary „ETT“ system (Enhanced
Throughput Technology) and features an on-board flash image buffer memory. Supplied with the
complementary „QuadPOD“ system, the new DataBlaster/PXIe
offers four synchronised TAPs
(Test Access Ports) able to support
multi-TAP test targets (UUTs) or
Reed relays
for multiple
applications
Pickering Electronics shows its
competence in Reed Relays for Instrumentation and Automatic Test
Equipment (ATE), High voltage
switching, Low thermal EMF, Direct drive from CMOS, RF switching and other specialist applications. Relays are available in Surface Mount, Single-in-Line (SIL),
Dual-in-Line (DIL) and many other
package styles. At electronica Pickering Electronics will highlight
the following products:
Pickering Electronics’ 117 Series Reed Relays are developed for
very high density applications
such as ATE switching matrices or
multiplexers. They are available
in 3 V and 5 V, 1 Form A and 2
Form A variants and are constructed using Pickering Electronics
„SoftCenter“ technology. Pickering Electronics’ Series 113 changeover single-in-line reed relays are
magnetically screened and require
a board area of only 0.15 inches
(3.8 mm) by 0.5 inches (12.7 mm).
They have a 3 Watts rating and are
constructed in „SoftCenter“ technology as well.
The SERIES 104 fits on a Board
area of 0.25 x 1.0 inches (1 Form
A). They are available up to 3 kV
with Rhodium plated, vacuum
switches in a Single-in-Line plastic
package. Three voltage ratings are
available.
l 1 kV stand-off, 500 V switching
at 10 W (one or two Form A or one
Form B).
l 1.5 kV stand-off, 1 kV switching
at 10 W (One or two Form A or one
Form B).
l 3 kV stand-off, 1 kV switching at
up to 20 W (One Form A only).
SERIES 60/65 fit on a Board area
of 0.65 x 2.3 inches. These are
available up to 15 kV with Tungsten plated, vacuum switches. Series 60 are for chassis mounting
with solder tag connections, Series
65 are for PCB mounting. Three
voltage ratings are available.
l 5 kV stand-off, 3.5 kV switching
at 50 W (One Form A or one Form
B).
l 10 kV stand-off, 7.5 kV switching
at 50 W (One Form A or one Form
B).
l 15 kV stand-off, 12.5 kV switching at up to 50 W (One Form A
only).
The „Reed RelayMate“ is a publication which looks in detail at
reed relays. It is available for free
from the home page of Pickering
Electronics’ website. (nw)
Hall A1, Booth 350, www.pickeringrelay.com
PXI and LXI switching solutions
In 2012 Pickering Interfaces has
released a bundle of new products
for the LXI and PXI platforms. At
the show Pickering will showcase
the following new equipment:
l 40-727/728/729 Expandable RF
Matrices – Building on Pickerings
40-726A RF Matrix, these new modules provide a family of expandable RF Matrices for a broad range
of RF applications.
l 40-884 4x4 6 GHz RF Matrix –
This is the first 4x4 RF Solid State
matrix available in PXI as an addition to Pickerings family of 40-88X
Solid State Switching.
l 40-567 BRIC Matrix – The latest
addition to Pickerings range of
BRIC options, providing high density matrix configurations for 2A
switching & maximized connection elegance for 1-pole applications.
l 40-611 Multiplexer – Enhancement of Pickerings PXI Multiplexer
portfolio with the highest density
2A multiplexers in PXI, featuring
very low channel cost.
36
Furthermore Pickering Interfaces focusses on PXI and LXI solutions for aerospace applications.
Here Pickering provides Avionics
Bus interface cards, programmable
power supplies, arbitrary wave-
form/function generators, 7½ digit DMMs, digitizers, signal conditioning, high current switching,
sensor simulators, switching matrices and PXI Chassis. (nw)
Hall A1, Booth 530, www.pickeringtest.com
electronica 2012
Embedded computing
Weiterhin erfolgreich bei Embedded-Systemen
x86 bleibt Hausmacht
Auch wenn jeder Embedded-Board- und -System-Anbieter momen- führer von E.E.P.D. »Ob sie den
tan gerne seine neuen ARM-Baugruppen präsentiert, bleibt die x86- kriegen oder nicht, lassen wir mal
dahin gestellt sein, wenn es aber
Architektur der Platzhirsch der Branche.
Die Netbooks haben die Entwicklung von Intels »Atom« ganz klar
vorangetrieben, und die Embedded-Branche hat davon profitiert.
Doch die kleinste Bauform für
Notebooks hat ihren Zenith des Erfolges längst überschritten und verliert die Kunden.
Erste Reaktionen sind bereits
bei den beiden bislang größten Anbietern von Netbooks zu beobachten: Asustek beendet die Produktion seiner »Eee PC«-Netbooks, die
dieses Geräteformat ursprünglich
einmal weltweit populär gemacht
haben. Von Netbook-Schwergewicht Acer wurde zwar noch kein
offizielles Aus bekannt gegeben,
allerdings hat das Unternehmen
auch keine neuen Netbooks angekündigt, was von vielen Marktbeobachtern als ein klares Zeichen
für das nahende Ende gewertet
wird.
Für den Atom
bleiben nur noch
kleinere Märkte
Mit dem Aus für Netbooks verbleiben für Intels Atom-Prozessoren nur noch deutlich kleinere
Märkte, unter anderem die Embedded-Systeme. Angesicht der Dominanz von ARM-Prozessoren bei
Tablet-PCs und Smartphones ist
eine Wiederholung des Erfolges
für Intels Atom in diesen beiden
Segmenten eher unwahrscheinlich. Eine Anpassung der Roadmap
ist daher nur eine Frage der Zeit.
Entweder Intel optimiert den Atom
für Mobiltelefone und Smartphones, was vermutlich mit starken
Architekturänderungen und Kompatibilitätsverlusten einhergeht,
oder der Chip-Primus gibt die Serie
komplett auf und versucht, die
verbliebenen Kunden von seinen
anderen Prozessorserien zu überzeugen.
Die Anbieter von EmbeddedBoards und -Systemen beobachten
deshalb die Entwicklung sehr aufmerksam. »Mit dem Verschwinden
der Low-Power-Netbook-Plattform
gibt es keine Stückzahlenbasis
mehr. Nur mit industriellen Produkten als Basis ist das für einen
Halbleiterhersteller ein recht dünnes Eis, auf dem er laufen müsste,
um solche komplexen Chips zu
fertigen – damit bekommt er einfach nicht die benötigten Stückzahlen«, fasst Klaus-Dieter Walter,
Business Development Manager
von SSV Software Systems, das
wirtschaftliche Problem zusammen.
Das Aus für die Atom-Prozessoren wäre für die Embedded-Branche sehr unangenehm. »Der Atom
hat in der Industrie einen gut Platz
gefunden, denn sein Vorteil ist,
dass man sich mit ihm im Softwarebereich in vertrauten Gefilden
befindet. Man hat zudem eine geringe Stromaufnahme und einen
güns-tigen Preis«, zählt Christian
Eder, Director Marketing von congatec, die Vorteile auf. »ARM und
Atom überlappen sich zwar in einem gewissen Bereich, es bedarf
aber bei vielen Anwendungen eines relativ großen Aufwandes, um
die Software auf ARM zu portieren.«
Obwohl der Atom von großer
Bedeutung für die Branche ist, geben sich die Industrie-Insider gelassen. »Was unsere Industrie angeht, wird Intel sicherlich noch
zwei bis drei Generationen AtomProzessoren bauen – einfach weil
sie den Tablet-Markt wollen«, betont Christian Blersch, Geschäfts-
nicht hinhaut, dann dürfen wir
uns warm anziehen zum Thema
Atom.«
»Selbst wenn Intel im TabletMarkt Fuß fasst, müssen wir im
Embedded-Markt darüber nicht
zwangsläufig glücklich sein«, befürchtet Peter Lippert, Managing
Director von Lippert Adlink Technology. »Es werden wohl aus Kostengründen wichtige Interfaces
wegfallen. Das ist zwar dann ein
Markterfolg für Intel, für die Embedded-Branche darf ich das aber
stark bezweifeln.«
Eine Ausrichtung auf Consumer-Tablets könnte sich so ironischerweise sehr negativ auf Industrie-Tablets auswirken. »Der bisherige Atom hat viele I/O-Möglichkeiten, besonders auch im Hinblick auf Erweiterungen«, erklärt
H.-Günther Weisenahl, CEO von
Industrial Computer Source
(Deutschland). »Wo man I/Os
braucht, da braucht man Intels
Atom, denn mit ARM kann man es
wegen des zu hohen Aufwands
einfach nicht machen.«
Welche x86-Alternativen bieten
sich dann für den Atom an? »Die
APUs von AMD sind eine interessante Plattform, die Low-Power
und gleichzeitig hohe Grafikleistung miteinander vereint – was bei
den jetzigen Atom-Prozessoren
doch ein ziemlicher Flaschenhals
ist. Die Grafik oder der TreiberSupport waren bei Atom nicht immer optimal – die Hardware könnte möglicherweise mehr, als die
Software herausholt«, erklärt Eder.
»AMD hat mit ATI hingegen einiges an Grafik-Know-how im Haus.
und die haben das auch bereits
sehr gut eingebracht. Die GrafikEngine lässt sich darüber hinaus
auch für rechenintensive Operationen verwenden und kann damit
sogar den einen oder anderen DSP
ersetzen. Passend dazu gibt es mit
OpenCL einen offenen Standard zur
Programmierung, den auch Intel
und Freescale unterstützen.«
Als weitere Alternative wird immer gerne die ARM-Architektur ins
Spiel gebracht. »Man muss die Performance-Anforderungen sehr stark
differenzieren. Für Anwendungen
mit sehr hohem Rechenleistungsbedarf gibt es momentan keine Alter-
native zu x86«, betont Bodo Huber,
Technische Geschäftsleitung von
Phytec Messtechnik. »x86 wird darüber hinaus auch weiterhin die
Schnittstellenstandards setzen. USB
und PCI Express sind Schnittstellen,
die bekanntlich aus der x86-Welt in
den ARM-Bereich hinein vererbt
wurden.« Für die Embedded-Computing-Branche wird also die x86Architektur noch lange ein wichtiger
n
Umsatzträger bleiben. (mk)
_08VH4_MillMax_MT_40.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 260.00 mm);13. Aug 2012 15:44:03
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H.-Günther Weisenahl,
Industrial Computer Source (Deutschland)
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Der bisherige Atom hat viele I/O-Möglichkeiten,
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The Official electronica Daily Like us
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37 electronica 2012
Microcontroller
Atmel
Cortex-M4 MCUs consume 66 % less power
Atmel announces its new SAM4L family, which is based on CortexM4 processor. It’s the first family in which Atmel combines its
ultra-low power picoPower technology of the AVR world with Cortex processors from ARM. The result: SAM4L family is the industry’s
first device to provide ultra-low power consumption bundled with
unrivaled wake-up times while delivering the highest total application performance in all operating modes.
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_095O3_Mikrap_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.98 mm);21. Sep 2012 13:33:43
��
��
��
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��
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_09J38_Microprecision_TZ1+3.ps;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 13:12:04
“The SAM4L family consumes
down to 90µA/MHz in active mode,
lower than any competitor in the
market”, says Jens Kahrweg, Director Field Application Engineering
EMEA of Atmel. He emphasizes:
“The new devices are the most efficient MCUs in the market today,
achieving up to 28 CoreMark/mA
using IAR Embedded Workbench,
version 6.40. In sleep mode, the
SAM4L devices consume 1.5µA
with full RAM retention, and 700nA
in back-up mode.”
With wake-up times down to
1.5µs from even the deepest sleep
modes, the SAM4L family is ideal
for battery-powered consumer, industrial and portable healthcare
products. The devices take advantage of the numerous Atmel picoPower power-saving innovations,
including SleepWalking, Peripheral
Event System, unrivaled wake-up
times and intelligent peripherals.
The Peripheral Event System is
a real-time network that allows peripherals to communicate directly
with one another without using the
central processing unit (CPU). In
addition, SleepWalking technology
allows a peripheral to qualify and
evaluate incoming data without the
use of the CPU, eliminating unneeded, power-consuming CPU wakeups to conserve power. This allows
the peripherals to qualify an event
and decide to wake-up whether it
is from capacitive touch, I2C address
match or an ADC threshold.
The SAM4L devices feature peripherals designed to reduce the
overall power consumption such as
the innovative LCD controller that
include ASCII character mapping,
hardware scrolling and blinking
support.
“We are excited to integrate our
proven AVR picoPower technology
into the new SAM4L family of CorOverviews of SAM4L
Source: Atmel
38
Block diagram of SAM4L
Source: Atmel
tex M4-based devices,” say Alf-Egil
Bogen and Vegard Wollan, co-inventors of the AVR architecture,
Atmel. “By incorporating some of
the the best technologies of the AVR
platform into our new Cortex-M4
MCU portfolio of products, we’re
delivering unprecedented low power to the ARM community and a
new level of compatibility and familiarity between our two popular
microcontroller families.”
“From small battery operated devices to big data centric automated
systems, power efficiency is a key
element for design success that often hinges on an energy-efficient
microcontroller choice such as the
Atmel SAM4L MCU. Energy efficiency can no longer be just lowest
applications power or even sleep
power, the successful MCU for energy-efficient design must innovate
less wake time and more efficient
applications processing to get to lower power states faster for the greatest overall energy efficiency,” explains Tom Hackenberg, principal
analyst for MCUs and DSPs, at IHS.
The SAM4L family has two series
available, the LS series and the fullfeatured LC series. There are 48-,
64- and 100-pin package options
available in both QFP and QFN.
Atmel’s SAM4L-EK evaluation
kit is also available with the SAM4L
family to help accelerate designs.
The SAM4L-EK includes an embedded debugger, power measurement,
LCD, USB and capacitive touch. In
addition, the SAM4L-EK measures
the current consumed by the MCU
through independent circuitry, and
displays this in real time. The
SAM4L-EK is supported by the
Atmel Studio 6 integrated development environment (IDE), which
features project examples, debugging support and other resources.
Engineering samples of the
Atmel SAM4L family are available
now with production availability in
November 2012. Engineering samples in QFP and QFN packages are
available in October 2012. The 64pin WLCSP and 100-pin BGA packages are scheduled for January
2013. Pricing for the SAM4L family
ranges from 3.90 to 4.12 Dollar in
1000-piece quantities. (st)
■
electronica 2012
Timing devices
The trend towards timing devices in smaller packages continues
Crystal oscillators with less power consumption are in demand
With crystal oscillators, Stefan Hartmann, Department Manager QD at Epson
Europe Electronics, observes, “a trend towards smaller packages, less power consumption and higher frequencies in the fundamental mode.” Extremely power
efficient real time clocks (RTCs) are also in demand.
In order to ensure the rapid availability of
crystal oscillators, Epson focuses on introducing programmable devices for all package sizes, “we develop low jitter oscillators for specific markets,” explained Stefan
Hartmann Epson’s timing devices strategy.
At electronica 2012, the new SG-2xx oscillator series measuring 2.5 mm x 2.0 mm is
being presented.
This now means that the product portfolio in this form factor not only includes programmable versions for fast sampling, but
also versions which, thanks to a special
design and construction, set “new benchmarks” in terms of price/performance ratio
and delivery time. Therefore, one is in a
“strong” position in order to stand up to the
challenge of micro-electro-mechanical-systems (MEMS) timing devices, given that the
parameters for cost-optimization of the
since many decades established quartz crystal technology “are well known.” With temperature compensated crystal oscillators
(TCXOs), besides smaller form factors,
attention is paid to lower phase noise. In
addition, these oscillator types are trimmed
to a wide temperature range in order to improve the performance of, for example, GPS
or to replace various clocks.
Particularly interesting for WDI AG, one
of Europe’s largest specialist distributors of
frequency control products, is the growing
market for real time clock (RTC) applications “with ultra-low power consumption as
well as the increasingly diversifying automotive segment,” said Christian Dunger,
CEO of WDI AG. An increasing demand is
also seen for components that are exposed
to harsh ambient conditions such as high
temperatures as well as massive shock and
vibration. This segment is addressed by manufacturers such as Greenray, Statek, MtronPTI and MTI-Milliren. Christian Dunger
closely observes the challenge of MEMS
technology, which not only includes the
MEMS oscillators of SiTime and Discera, but
also IDT’s pMEMS and Epson’s QMEMS devices. “Increasing fierce competition for the
initially small market shares of this technology can be seen here.”
The trend towards, “constantly decreasing component sizes,” confirmed Nándor
Forgács, Managing Director at Jauch Quartz,
whereby the customers, “only focus on a few
form factors.” For example, the quartz crystal in a 3.2 mm x 2.5 mm package has deve-
loped to become standard in Europe and has
also “achieved an excellent price/performance ratio, which is why this package will
remain on the European market over many
years.” However, the demand for significantly smaller form factors, such as 2.5 mm x 1.6
mm und 2.0 mm x 1.6 mm, is very low. As
regards to pressure for further miniaturization, there are distinct regional differences:
With European customers, this pressure is
less because sufficient space is available in
Nándor Forgács, Jauch Quartz
that are set for us by the clock IC,” explained
Nándor Forgács. What is remarkable is that
the clock ICs are smaller than the dimensions of the MEMS ICs, which is due to the
fact that the quartz crystal itself “has better
stability over temperature than the MEMS
resonator.” This must be corrected by a complex compensation circuitry and consequently has a “considerably larger” IC. Even
though miniaturization plays a role, customers give special attention to the specification, power consumption and quality. New
developments in smaller form factors are on
display at Jauch’s exhibition booth. For example, the JXS11 AT-cut quartz crystal with
dimensions of 1.2 mm x 1.3 mm x 0.35 mm
and the JO21 crystal oscillator in a 2.0 mm
Paul Nunn, Maxim
”
With miniaturized quartz crystals,
the quartz crystal wafer can only be
processed using photolithography like in
semiconductor manufacturing.
”
their applications. On the other hand, the
situation in Asia is different because it is here that consumer electronics is dominant and
hence small packages with dimensions of 1.6
mm x 1.2 mm are in demand. This will however not remain so. In future, Jauch will also
provide smaller packages with 1.2 mm x 1.0
mm (planned for 2013) and 1.0 mm x 0.8
mm. Even for a package size of 2.0 mm x 1.6
mm, the quartz crystal blanks must be so
small that they can no longer be produced
using conventional manufacturing methods:
“The quartz crystal wafer can then only be
processed using photolithography like in
semiconductor manufacturing.”
Not only does the trend towards miniaturization continue with quartz crystals but
also with crystal oscillators. “However, at a
package size of 1.6 mm x 1.2 mm (planned
for 2013), we are currently reaching limits
IQD has two new quartz
crystal models. The IQXC-74 measures
just 7 mm x 4 mm with a height of 2.3
mm and the IQXC-75 which is even
smaller at 6 mm x 4 mm x 1.8 mm.
Frequencies are available from 12
MHz to 40 MHz over operating temp
erature ranges as wide as
-40°C to +85°C.
”
With MEMS technology,
we have overcome the conventional restrictions
of quartz-based designs for
extremely precise timekeeping.
”
x 1.6 mm x 0.75 mm package. Anke Allen,
General Manager Central Europe at IQD, cited beside the continuing trend towards miniaturization “tighter specifications, particularly for quartz crystals, SPXOs and TCXOs.”
With oven controlled crystal oscillators (OCXOs) the direction is moving “ever more
strongly” towards higher precision as well as
low phase noise, lower jitter and higher
short-term stability, “but also tighter stability in the extended temperature range is
increasingly important for most of our customers.” IQD meets this requirement with a
new OXCO series which was designed for the
extended temperature range from -40°C to
+85°C and “features excellent temperature
stability.” This consists of advanced developments involving the latest process and manufacturing technologies. Furthermore, the
frequency range is increasingly shifting to
higher frequen-cies. “Previously, an OCXO
with 10 MHz was the most commonly used
high precision reference clock. For some
time, the demand for OXCOs with frequencies around 100 MHz is increasing.”
A “considerably increased demand for
ever more precise real-time clocks,” recognized Paul Nunn, Business Manager at Maxim Integrated. Customers’ requirements
include high accuracy (deviations of less
than 0.5 s/day) in a wide temperature range
(-40°C to +85°C) as well as high cost-effectiveness (pricing), compact package and
low power consumption. (es)
The Official electronica Daily 39 Epson, Hall A5, Booth 276 or Hall A4, Booth 224
Jauch Quartz, Hall B6, Booth 506
IQD, Hall B5, Booth 314
Maxim, Hall A6, Booth 163
WDI AG, Hall B6, Booth 257
_09CMD_WECO_MT44_nochmal_neu.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 297.00 mm);15. Oct 2012 11:14:38
electronica 2012
Neuheiten
Sensirion
Smallest humidity and temperature sensor
Sensirion presents the smallest humidity and temperature sensor of
its class. The tiny SHTC1 sensor is
specifically designed for electronic
entertainment devices where size is
a critical factor. The sensor measuring 2 x 2 x 0.8 mm is based on
_09GZ1_Boersig_Neu_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(45.00 x 277.00 mm);24. Oct 2012 13:13:33
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the “CMOSens”-Technology, which
allows the sensor and the signal
processing electronics to be combined on a single silicon chip to
achieve small device size.
The supply voltage of 1.8 V is
also fully in line with the needs of
Rutronik
ISM-FunkTransceiver
in der Antenne
Der zum Patent angemeldete »RFDANT« von RF Digital (Vertrieb:
Rutronik) ist ein 2,4-GHz-ISM-FunkTransceiver mit dem ebenfalls zum
Patent angemeldeten RFDP8-Protokoll. Er ist vollständig in einen Antennen-Formfaktor integriert, sodass
sich der komplette Funk-Transceiver
außerhalb des jeweiligen Produkts
befindet. Lediglich die Strom- und
Signalkabel verlaufen in das Produktgehäuse und werden dort per
1,5-mm-SMT-Anschluss oder per
Durchkontaktmontage an die Platine angeschlossen. In den Ausführungen RFD21742 (nach CE/ETSI
geprüft) und RFD21743 (nach CE/
ETSI und FCC zugelassen und zertifiziert) sind Reichweiten von bis 600
m möglich. (mk)
the target industry. The SHTC1
measures relative humidity over a
range of 0 to 100 % with a typical
accuracy of ±3 %.
The emperature measuring
range is –40 to +125 °C with a typical accuracy of ±0.3 °C. The sen-
Ladestands ermöglichen die devoloModule auch neue Dienste wie Accounting, Authentifizierung und
Datenaustausch mit der Fahrzeugelektronik. Die kompakten Module
lassen sich nach Small-FootprintStandard einfach und kosteneffizient in bestehende Ladesäulen integrieren. Sie werden nach allen für
die Ladesystemkommunikation relevanten Normen hergestellt und geprüft. (mk)
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Wasserdichte
Wire-to-WireVerdrahtung
sor is fully calibrated, has a digital
I²C interface, and is suitable for reflow soldering. This makes it compatible with standard industrial
mass production processes for electronic modules. (nw)
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werden soll. Es bietet einen TCP/IPStack, eine RS232-Schnittstelle und
die »Always On«-Funktion, die sofern eingeschaltet, ein versehentliches Ausschalten des Terminals verhindert. Weitere Daten sind eine
Eingangsspannung von 8 V bis 30 V,
einen Temperaturbereich von –30°C
bis 85°C, kleine Abmessungen von
65 x 74 x 33 mm, ein Gewicht von
110 g und eine FME-Antennenanschluss. (mk)
Halle A4, Stand 472, www.mc-technologies.net
Push-Push-SIM-Kartenleser
1,73 mm Bauhöhe
Halle A5, Stand 260, www.rutronik.com
u-blox
UMTS/HSPAModule
u-blox erweitert seine »Lisa 3G«Serie um zwei neue Produkte: »LisaU260«, das die hauptsächlich in
Nord-, Mittel- und Südamerika genutzten Frequenzbänder II und V
unterstützt, und »Lisa-U270«, das
die überwiegend in EMEA und den
meisten Teilen Asiens eingesetzten
Bänder I und VIII unterstützt. Um
moderne Telematikanwendungen
wie die Positionsbestimmung in Gebäuden zu erleichtern, unterstützten die Module die Mobilfunkortungstechnologie CellLocate. Die
Module zeichnen sich durch Merkmale wie Kompatibilität mit QuadBand-GPRS/EDGE, geringen Stromverbrauch (1,5 mA bei Inaktivität)
aus. Lisa-Module werden gemäss
ISO/TS 16949 in für die Belieferung
von Automobilelektronik zertifizierten Fabriken hergestellt. (mk)
Halle A4, Stand 270, www.u-blox.com
devolo
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Wir stellen aus:
SPS IPC Drives, Nürnberg:
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devolo adressiert mit seinen »HomePlug Green PHY«-Produkten den
Wachstumsmarkt E-Mobility. HomePlug Green PHY wurde in der Norm
15118 als europaweiter Standard für
die Kommunikation zwischen Ladesäule und Elektrofahrzeug festgelegt. Neben der Übermittlung des
40
Der Elektronikdistributor Rutronik
vertreibt den Miniatur-Steckverbinder Mizu-P25 von Molex mit einem
Raster von 2,50 mm sowohl in einer
Niederspannungsversion bis 125 V
als auch in einer Hochspannungsversion bis 250 V. Das System für
Wire-to-Wire Verdrahtungen ist
nach IP67 abgedichtet. Dafür sorgen eine integrierte Dichtungsarretierung und ein Kappenverschlusssystem. Farbcodierte Gehäuse und
niedrige Steckkräfte vereinfachen
die Montage. Verpolungsschutz
bietet eine Kontaktausführung in
Stiftform mit erhabenem Körper.
Das Kontaktdesign mit Federbalken
bietet hohen Druck und geringe
Durchbiegung bei hohen Schwingungen. (rj)
Rutronik, www.rutronik.com,
Halle B5, Stand 260 und 159
Suyins neuer 8-Pin-SIM-Kartenleser
zeichnet sich durch eine flache Bauhöhe von 1,73 mm bei einer Grundfläche von 19,3 mm x 26,65 mm (L
x B) aus und verfügt über einen
Push-Push-Mechanismus. Ein integrierter Schalter sorgt für eine sichere Kartenerkennung. Vier seitlich
angebrachte SMT-Lötlaschen gewährleisten eine stabile Verankerung auf der Leiterplatte. Der für
5.000 Steckzyklen spezifizierte Kartensteckverbinder arbeitet in einem
Betriebstemperaturbereich von –40
bis +85 °C und ein weist einen Anfangskontaktwiderstand von maximal 100 mΩ am Steckerkontakt auf.
Er ist für Spannungen von 10 VDC
bei maximal 0,5 A pro Kontakt ausgelegt. Die Mindestbestellmenge für
den Serienbedarf beträgt 80.000
Stück pro Jahr. (rj)
Suyin, www.suyin-europe.com, Halle B4, Stand 624
MC Technologies
Funkterminal für
M2M-Lösungen
Rohm: neue EEPROM-Serie
Mit dem von MC Technologies entwickelten und produzierten Quadband-GSM/GPRS-Terminal »MC66«
können alle grundlegenden M2MAufgaben realisiert werden. Es ist
speziell für industrielle Applikationen entwickelt worden und basiert
auf der Technologie des Cinterion
Wireless-Moduls BG2-W. Das Terminal ermöglicht eine einfache und
Die neuen EEPROMS von Rohm gehören zur BR24-Familie mit I2C-Bus
und bieten Speicherdichten von 512
kBit und 1 MBit bei einer Betriebsspannung von 1,7 bis 5,5 V. Sie eignen sich auch als Alternative zu den
existierenden Bausteinen von 1 kBit
bis 256 kBit mit der Möglichkeit, die
Geschwindigkeit auf bis zu 1 MHz
zu steigern. Sämtliche EEPROMs
Doppelt geschützt
besitzen eine Doppelzellen-Struktur.
Sie ordnet jedem Speicherbit zwei
Zellen zu, um zufällige Fehler zu
vermeiden. Zusätzlich stattet Rohm
die Bausteine mit einer doppelten
Schutzschaltung zur Vermeidung
von Schreibfehlern aus. Diese besteht zum einen aus einem PORBlock (Power-On Reset), der beim
Einschalten einen Reset auslöst, und
zum anderen aus einer LVCC-Schaltung (Low Voltage Write Error Protection Circuit), die bei unzureichender Versorgungsspannung
Schreibvorgänge unterbindet und
einen Reset ausführt. Gespeicherte
Daten können bis zu 1.000.000 Mal
überschrieben werden und bleiben
über einen Zeitraum von 40 Jahren
erhalten. Die Bausteinserie, die mit
Speicherkapazitäten von 32 kBit bis
1 MBit angeboten wird, ist in Standardgehäusen wie etwa SO8 und
TSSOP8 lieferbar. (rj)
Rohm Semiconductor, www.rohm.com,
Halle A5, Stand 542
Rutronik
Lüfter mit
Fuzzy-Technik
Der über den Distributor Rutronik
erhältliche OSmart AC Lüfter von
Adda verfügt über einen eingebauten AC-Temperatur-Matrixregelkreis.
Fuzzy-Technik regelt linear die Geschwindigkeit des Lüfters entsprechend der Umgebungstemperatur.
In einer Größe von 120 x 120 x 38
mm läuft er mit Spannungen von
115 und 230 V und liefert einen Luftstrom von CFM 88,5 bis 95 bei 50
Hz. Außerdem ist eine Führungsschiene erhältlich. Die Lüfter eignen
sich für Gefrierapparate, Schweißmaschinen, UPS und Server-Racks
und elektrische Autoladegeräte. (rj)
Rutronik, www.rutronik.com,
Halle B5, Stand 260 und 159
electronica 2012
News
Emtron Electronic
LED-Power im Fokus
LEDs verlangen nach einer Konstantstromquelle mit genau
definierten Parametern. Für diese Anforderungen hat Emtron
ein breites Spektrum aus mehr als 20 Produktfamilien des
taiwanesischen Herstellers Mean Well im Programm. Diesen
Netzteilen widmet Emtron nicht nur einen eigenen Katalog,
sondern sie bilden auch einen der Schwerpunkte des Messeauftritts des Spezialdistributors. (zü)
Halle B2, Stand 556, www.emtron.de
electronica and productronica go Asia
International electronics network
Part of the global electronics network are the electronica and
productronica spin offs in China and India. electronica China
and productronica China as well as electronica India and productronica India are established platforms and leading trade
fairs in China, India and South Asia. They take place each year
and each trade fair is success story for itself.
electronica India and productronica India:
Rutronik Elektronische Bauelemente
Die Zukunft live
Unter dem Motto »Meet tomorrow now!« präsentiert sich Rutronik auf der electronica mit technischen und logistischen
Entwicklungen für die Zukunft und zeigt Produkttrends und
Neuheiten für die verschiedensten Marktsegmente anhand
von Anwendungsbeispielen.
Messebesucher können auf Touchscreens Applikationen
anwählen und passende Komponenten mit ihren technischen
Daten einsehen. Funktionsfähige Anwendungen zu jedem
Markt demonstrieren die Machbarkeit. Mit dem Multisensesystem »illumotion« stellt Rutronik beispielsweise moderne
Präsentationsmöglichkeiten vor.
Außerdem präsentieren Rutronik-Partner ihre Produktneuheiten, darunter ist auch das Rutronik-Tochterunternehmen
Rusol mit PV-Modulen, Wechselrichtern, Montagesystemen
und Zubehör.
Zu den Highlights von Rutronik zählt die weiter entwickelte Online-Plattform Webg@te, die die Besucher »live« testen
können. Mehr als eine Million Produkte aus dem RutronikSpektrum sind zu kundenindividuellen, aktuellen Preisen bestellbar.
Die Echtzeit-Übersicht gibt Auskunft zur aktuellen Verfügbarkeit, über Liefertermine und Tracking. Verschiedene Versand- und Bezahlarten stehen zur Auswahl. Produktprogramm, Herstellerlinks, Datenblätter, PCN-Daten, Preise, Verfügbarkeit und Procurement-Daten sowie Alternativ- und
Referenzprodukte ergänzen das Angebot. Eine Version für
Smartphones ermöglicht auch den mobilen Zugang. (zü)
India is known for its software competence, however, the country is also making good progress in the electronics hardware
manufacturing services. The Indian electronics market appears
currently in a robust condition. The long term outlook for India
as an outsourcing location seems to be very good. If experts
are to be believed, electronic hardware manufacturing in India
will reach 155 billion US-Dollar by 2015. The global market for
electronic hardware will increase by 30 percent to 320 billion
US-Dollar by 2015. This atmosphere was displayed at the 13th
edition of electronica India and productronica India 2012. The
show ended in September in Bangalore on a high-note with
record number of exhibitors and visitors. The number of trade
visitors at electronica India and productronica India 2012 recorded 11,085 visitors, a growth of eight percent over the previous
edition. 315 exhibitors from 25 countries presented their products, solutions and services at the trade fair.
number of exhibitors saw an increase of more than 38 percent compared to 2011. 41,847 visitors, 10 percent more than
2011, had a look on core technologies from renowned original leaders worldwide. The shows displayed the latest development of worldwide electronic industry and unveiled
the future market opportunities. Total 132 speeches attracted over 13,000 visitors at twelve intriguing „Innovation
Forums“. Visionary experts and leading companies were
invited to share the latest technologies, analysis and comments on the industry development according to “the 12th
Five Year plan” in China focusing on the energy saving and
environmental protection.
electronica China & productronica China:
Next dates at a glance:
Each spring, electronica China and productronica China are
taking place in China’s most important industrial city, in Shanghai. The last electronica China and productronica China welcomed 664 exhibitors from 19 countries in March 2012. The
l electronica China and productronica China, March 19-21,
2013, Shanghai New International Expo Centre
l electronica India and productronica India, September 4-6,
2013, New Delhi, Pragati Maidan
Funktionsintegriert und nachhaltig:
hybridica 2012 zeigt hybride Multimaterialsysteme
Bei der Konstruktion von Elektroautos, E-Bikes und Solaranlagen sind hybride Bauteile bereits unersetzlich. In Zukunft
werden sie aber noch weitere Absatzmärkte in der Hochstromtechnik, Elektromobilität und Infrastruktur für erneuerbare Energien erobern. Welches Potential hybride Bauteile
aus Multimaterialsystemen und Leichtbaulösungen haben,
zeigt die Fachmesse zur Entwicklung und Herstellung von
hybriden Bauteilen und hybridem Leichtbau – hybridica –,
die parallel zur electronica in Halle C1 auf dem Gelände der
Messe München stattfindet.
Schon zum dritten Mal seit ihrer Premiere im Jahr 2008
öffnet die hybridica ihre Tore. Sie gilt als innovative Zulieferund Verarbeitungsmesse für hybride Bauteile aus Metall,
Kunststoff und Keramik. Schwerpunkte sind »Entwicklung &
Konstruktion«, »Fertigungsverfahren«, »Hybrid-Komponenten«, »hybrider Leichtbau«, »Materialien«, »Oberflächentechnik« und „Fügetechnik“ liegen. Die noch sehr junge Veranstaltung hat sich mittlerweile fest in der Branche etabliert,
wie Projektleiterin Ellen Richter-Maierhofer erläutert: »Hybride Bauteile aus Metall, Kunststoff, Keramik und Composites
erfordern ein hohes Fachwissen bei Materialien, Konstruktion und Verarbeitungstechnologien. Die Verarbeiter und Zulieferer von Hybridkomponenten schätzen die hybridica als
die Messeplattform, die genau dieses Kompetenzspektrum
für ihre Industrie-Kundschaft bündelt.«
Auch im begleitenden Fachforum (13. bis 15. November)
stehen die Themen Nachhaltigkeit und Energieeffizienz im
Mittelpunkt. Themenschwerpunkte sind: Innovative Hybridlösungen und neue Anwendungsbereiche, Entwicklung und
Materialeffizienz sowie Integrierte Fertigungsverfahren. Zu
den heutigen Höhepunkten im Forum zählen unter anderem
die Vorträge zu Hochleistungswerkstoffe für innovative Verbindungstechniken, Hybridtechnik in mechatronischen Systemen sowie Keramikkompetenz in 3D.
Mehr zur hybridica erfahren Sie in Halle C1 und unter
www.hybridica.de.
Halle A5, Stand 159 und 260, www.rutronik.com
_09CMX_AMS_TZ1-4.pdf;S: 4;Format:(280.00 x 95.00 mm);15. Oct 2012 11:22:19
www.ams.com
"innovation distinguishes between
a leader and a follower."
- steve jobs
at ams, the future of sensors is here today.
electronica. hall a5. booth 107.
electronica 2012
Smart home technology
Simply saving energy is not enough
Smart Home – what counts is comfort and enjoyment
Increasing energy efficiency while cutting electricity bills? That
alone is not enough to convince consumers to purchase an intelligent meter. On the other hand enjoyment and comfort appear at
the top of most consumer’s wish lists. That’s precisely what the
Smart Home promises to deliver.
Future Energy-Management-Gateways will not be required to conform to the BSI protection profile.
This means that two things could
show-up at the house at the very
same time. Firstly, comfort and enjoyment and secondly, energy efficiency and the possibility to practise load management. In the opinion of Til Landwehrmann from
the EEBus Initiative potential users
are now beginning to turn their attention towards the Smart Home.
“A lot of people are already interested in the Smart Home, the market
is there and by 2017 it should have
reached a volume of $ 2,4 Billion.”
Professor Christian Pätz from
the Z-Wave-Alliance agrees. Google
Trends statistics demonstrate how
frequently „Smart Home” has been
Googled over the last few years.
Following the initial market enthusiasm interest waned but then picked-up again in 2011. “This is a
quite normal process during the
introduction of any new technology
– at first there is euphoria then there is a reality check and after that
interest grows again”
Nevertheless, the Smart Home
concept has existed for more than
20 years without having established
itself in the broad market. Making
a house more intelligent involved
complicated installations and was
far too expensive. “The fieldbus
system conflict meant that no critical mass could be created, the systems failed to reach a worthwhile
level of penetration and prices
could not be reduced to an acceptable, mass-market level” said Til
Landwehrmann from the EEBusInitiative.
With this Landwehrmann raises
one of the fundamental problems.
Yüksel Sirmasac, RocketHome
”
Endusers have to recognise the
advantages – and we have to provide
them with a unique product
experience.
”
_09HVR_Harting_TZ1.pdf;S: 1;Format:(210.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 14:15:12
Til Landwehrmann,
EEBus Initiative
”
EEBus is the
abstraction layer
for different fieldbus
systems. It is thus
possible to create a
value add across the
board and integrate
additional technologies.
That’s where the
future lies.
”
There are many different transmission protocols, from meter to gateway, from gateway to utility. ZigBee, Z-Wave, KNX, MBus, wireless
MBus as well as various Powerline
protocols, to name but a few.
One possibility to shed light on
the standards jungle is EEBus. The
EEBus-Initiative was established
six months ago and today numbers
23 members, from power suppliers
to manufacturers of household
goods. Al-though the initiative’s
name suggests otherwise, EEBus is
not another bus, but rather middleware which translates various different protocols and forwards them
in a uniform format. EEBus thus contributes to Maschine-to-Maschine
interface and with that greatly simplifies the creation of a Smart Home.
The objective is to establish an on-
going dialog between the energy industry and consumers. ”EEBus is
the abstraction layer for different
fieldbus systems. It is thus possible
to create a value add across the
board and integrate additional technologies. That’s where the future
lies” said Landwehrmann.
Another approach is to combine
several elements at the operating
system level over Java. “At the JavaOne Conference in San Francisco
there were some sessions on Embedded Java. Oracle wants to make
Java the leading language for embedded systems” said Thomas Hott
from ProSyst Software. That’s why
he advocates the creation of a platform based on OSGi-Frameworks.
Smart Home applications could
then run on this platform. “ Telephone companies – including, for
ex-ample,Telekom have been running their Remote Device Management on OSGi-Basis for a long time,
among other things because it is
very scalable” declared Hott.
Only recently Prosyst Software,
Intel and RocketHome introduced a
Smart-Home- and Energy-Management-System based on Intel’s AtomPlatform. ProSys were also on-board
with the OSGi-platform and a software development kit for 3rd party
designers. The OSGi-Stack from
ProSyst ensures that various Smart
Home standards and applications
can be integrated. Authorised users
can control their household equipment and entertainment centers via
the system at home and also remotely while travelling. In addition
to the OSGi-Stack from ProSys, the
Cloud En-gagement Platform from
RocketHome, which controls and
visualises Smart-Home- and SmartMetering-applications, is on the
Gateway from Intel.
Can such developments really
give Smart Home new impetus?
Yüksel Sirmasac, Founder and Managing Director of RocketHome, is
convinced they can. In the first
place utilities have to differentiate
their range of services, develop new
business areas and present a fresh
image. That’s why, according to
Sirmasac, many providers are now
actively engaging with the Smart
Home concept since customers
showed little interest in pure energy-efficiency portals. Furthermore,
future users will enjoy making their
homes intelligent “Providing that
the systems are thoroughly functional and easy to use. They have to
recognise the advantages – and we
have to provide them with a unique
product experience”.
“Simple installation, straightforward configuration, automation of
every application and the possibility
to easily purchase new function packages – these prerequisites must
be fulfilled before the Smart Home
can penetrate the broader market”
says Jörg Nastelski, Head of Product
Management at GreenPocket. However, before that can happen there
are several hurdles to be overcome:
the perfect combination of hard and
software, as well as the balance between functionality and complexity,
are still to be found. The question
of what the business model will
look like is also still to be clarified.
He is already considering advertising platforms and shopping-links.
Other possibility are premium models – which are already the norm
in many areas of the Internet. A certain level of basic service comes free
of charge but customers will have
to pay for additional services. “The
chance to help shape this abundance of opportunities from scratch
has to be every software company’s
dream”. (ha)
■
electronica 2012
Event
Visit us!
Hall A5 #166
Our focus are the Aerospace, Defence
and Obsolescence markets.
productronica 2013
20 years of innovative electronics
manufacturing in Munich
In just over a year – from 12 until 15 November 2013 – the productronica will open its
doors for the 20th time. For over 35 years,
the world‘s leading trade fair for innovative
electronics manufacturing has been taking
place on an alternating basis with the electronica. Time to have a detailed look at the
topic-related trade fair.
Markt&Technik: The productronica will be celebrating its 20th anniversary next year. Time
to have a quick look back.
Christian Rocke: First of all, I‘d like to look to the
future. We‘re really looking forward to the forthcoming productronica. The preparations are well
under way, new ideas and concepts are being
developed, and the first exhibitors have already
registered. Incidentally, the discount for early
booking still applies until the end of November.
Looking back, the first productronica took
place in 1975 and it‘s fair to say that, at the tender
age of 20 years, it‘s become an established feature
within the electronics manufacturing sector. Of
course, it too has had its highs and lows, yet again
and again it has proven that it is THE platform for
the sector.
_09KOD_Kamaka_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);05. Nov 2012 09:52:50
Hi-Rel Applications
Obsolescence Solutions
● Aircraft
● Defence
● High Temperature Devices
● Medical
● RAD Hard Space Products
● Anti-Counterfeiting Program
● Bare Die-/Wafer-Banking
● Device Replication
● Last Time Buy Service
● Long-Term Storage
_09JB4_Yokogawa_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 297.00 mm);30. Oct 2012 09:08:42
When 4 channels
are not enough…
Christian Rocke, Messe München
Productronic in order to take into account developments within the market and to ensure that
they are evident during the productronica.
We also try to talk directly to exhibitors and
visitors and endeavor to take into account their
suggestions and wishes. In 2011, for example, we
received requests for a dedicated platform for the
printed circuit board sector. Working together with
the ZVEI, we created the PCB Community Area
which was so successful that it will feature at this
year‘s electronica too.
What is it about the productronica that makes
it the most important platform?
The many innovations that our exhibitors unveil
here in Munich every two years. This alone is
proof of how important the trade fair is, especially
Will there be further platforms of this type at
the productronica 2013?
The PCB Community Area will definitely be there
again in 2013 – further developed and adapted to
meet the needs and wishes of customers. We‘re
also working on a dedicated highlight area for
the cable processing and
coilware production sectors, and the topic of
Date: November 12 – 15, 2013
clean rooms will be giPlace: Messe München
ven a high profile too. At
the same time, we and
Highlight segments:
the exhibitors are consil Technologies for cable processing and connectors
dering various other inl Coilware production, LED production and discrete devices
teresting concepts. More
l Efficient production management
information about this
l Electronic Manufacturing Services
will be available in the
Supporting program:
coming year.
l CEO Round Table
Are there any areas
l productronica forum
which will be particul innovation forum
larly emphasized at the
l Speakers Corner, PCB Marketplace
productronica 2013?
l Highlight-Area cable and coilware production
Yes of course. The proMore informations under www.productronica.com
ductronica‘s highlight
segments are an establisfor key international players. After all, companies
hed part of the trade fair. Once again, the close
are keen to take advantage of the networking opcooperation between the trade fair and sector reportunities it provides. Of course, the trade fair is
presentatives will play an important role.
a trend-setter for the sector too. As the leading
The highlight segments focus attention on the
event of its type, the productronica encourages
areas that are of considerable importance for the
global growth within the industry during strong
market in light of current or future developments.
economic periods and acts as an engine for stabiIn 2013, these will be efficient production managelizing the market during difficult times.
ment (MES), electronic manufacturing services
We also work closely with the most important
(EMS), technologies for cable processing and consector associations. These include the Productronectors and coilware production, LED producnics Association in the German Engineering Fedetion and discrete devices. With the help of our
ration (VDMA) – the ideal body for supporting
sector and media partners, these areas will be
what we do, the ZVEI (German Electrical and Eleclooked at in detail. For example, in dedicated
tronic Manufacturers’ Association), the EIPC and
trade-fair forums where, in addition to the talks,
many others. For example, the nomenclature for
exhibitors can present their own products, soluevery event is revised with the help of the VDMA
tions and topics.
■
International trade fair
for innovative electronics production
The Official electronica Daily 43 A unique 8 channel Mixed Signal Oscilloscope
which provides comprehensive measurement and
analysis capabilities for embedded, automotive,
power and mechatronics applications.
DLM4000 Series
8 analogue channels
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electronica 2012
Automotive
TDK and Epcos present an extensive range of components for automotive electronics
Saving fuel, protecting the environment
Optimized fuel consumption, increased environmental compatibility, better safety and reliability are the innovation drivers in
automotive electronics. This applies to conventional combustion
engine vehicles as well as all kinds of electric vehicles. The TDK
Group offers a wide range of TDK and Epcos products and new
pioneering technologies to meet the most exacting demands of
this market.
The great importance of economy
for automobiles is also confirmed
by the following milestone: The 100
millionth Epcos piezo actuator for
fuel injection systems was shipped
in May 2012. This means that some
20 million vehicles around the globe
are today equipped with piezo actuators from world market leader
TDK. A new generation of piezo actuators with copper electrodes now
offers even higher performance and
ensures even lower fuel consumption while simultaneously increasing the engine performance. Improved combustion leads to lower
emissions, thus minimizing the load
on the environment.
Extensive range of sensors
for efficient engine
management
To run internal combustion engines at their optimal operating point
and optimize their consumption
and exhaust values, the temperatures of the operating fluids, air intake as well as of the exhaust gases
must be measured with accuracy.
This is done by Epcos NTC thermistors. They are manufactured for the
Figure 2: Strong TDK neodymium magnets of the NEOREC series for powerful electric motors. Picture: TDK
most diverse temperature ranges as
well as in various application-specific versions. TDK is world market leader in these products. Equally indispensable for efficient engine management are rugged Epcos pressure sensors (Figure 1). The portfolio includes absolute and differential pressure sensors as well as barometric pressure sensors. They are
needed in applications such as exhaust-gas recirculation systems or
to control turbochargers and compressors. The product range for engine management applications is
rounded off by magnetic TDK gear
or angle sensors that are also ideally
suited for ESP and steering systems.
Innovative partner
for electromobility
Electromobility is picking up momentum – at least in the form of
hybrid drives. With its extensive
range of technologies and products
TDK is a competent and innovative
partner for manufacturers of hybrid
and electric vehicles. The company
enables technologically superior solutions, especially with components
for use in converters and in the po-
Figure 1: Rugged Epcos pressure sensors for efficient engine management systems.
Picture: Epcos
wer train. Thus, powerful magnets,
such as the TDK neodymium magnets of the NEOREC series (Figure
2), are in demand for efficient electric motors as well as for generators.
They offer an energy density more
than ten times higher than that of
ferrite permanent magnets. This
technology is able to realize a maximum energy product (BHmax) of
up to 60. Such outstanding values
are achieved by a reduced contamination of the magnetic materials by
oxides, a significantly finer microstructure, and the High Anisotropy
field Layer (HAL) process developed by TDK.
World’s first neodymium
magnet without
dysprosium
TDK has achieved a technological milestone with the first neodymium magnet worldwide suitable
for series production containing no
_09JML_UR_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.97 mm);30. Oct 2012 14:57:24
electronica 2012
Passive components
Figure 3: The innovative CeraLink capacitor technology opens up new design possibilities for
developers of converters. Possible terminal configurations include press-fit busbar, press-fit,
Picture: Epcos
SMD, low profile and solder-pin versions.
CeraLink opens up
new horizons in converter
development
Transformers, chokes and DC
link capacitors are key elements of
every converter topology in addition to power semiconductors such
as MOSFETs and IGBT modules.
The wide range of TDK and Epcos
components designed to satisfy the
high demands of automotive electronics has now been extended by
the innovative CeraLink capacitor
technology from Epcos (Figure 3).
CeraLink was developed specifically
as a DC link solution for converters
with high switching frequencies
and rapid rise times. This ceramic
capacitor can achieve ESL values of
less than 4 nH and ESR values of
below 4 mΩ. Depending on the
type, this new component offers capacitance values of between 1 µF
and 100 µF. With the aid of CeraLink, Infineon Technologies was
able to develop a reference design
for a fast-switching 2.7 kW onboard converter for the first time.
Epcos PCC (Power Capacitor
Chip) film capacitors are also suitable for converters in automotive
electronics. A special benefit of this
technology is the compact design of
the capacitors. Conventional winding technologies produce round or
flattened round windings. Not so
the PCC, which employs a layered
winding technology that gives
the implemented active capacitor a
volume fill factor of nearly 1. Another benefit of this technology is
its flexibility. Its dimensions and
form factor can be varied across a
very wide range and can thus be
matched optimally to the converter
design. In the same way, its electrical and mechanical terminals can
be ideally adapted to the system requirements. PCCs can thus be
mounted directly on the IGBT module. Even ring-shaped PCCs have
already been implemented. They
can be mounted directly on the stator windings of starter generators,
for example.
The new Epcos e-mobility platform offers a range of inductors and
Figure 4: The new CGA, CEU and CKG series of TDK MLCCs for automotive safety applications are distinguished by improved power values.
Picture: TDK
transformers. Typical representatives are the highly compact PFC
chokes that can handle peak currents of up to 22 A.
Accurate current measurement is
required in order to control the high
powers and associated high currents flowing in hybrid and electric
vehicles. TDK has developed special
current sensors for this purpose that
permit efficient power management
of the converter, motor or battery.
Optimized MLCC types
for automobile safety
applications
TDK has developed three special
MLCC series to meet the high de-
mands of automotive electronics:
The CGA, CEU and CKG series
(Figure 4) satisfy the very high requirements of systems relevant to
safety.
The performance features of the
CGA series of MLCCs include a soft
termination with improved flex
strength as well as an optimized
temperature response. The soft termination is available for most case
sizes. In the CEU series, two seriesconnected capacitors are combined
in a compact component. This
highly reliable design is suitable for
applications in automotive batteries, for example.
In addition, the series offers
greater flex strength and an opti-
mized temperature response. Thanks
to its leading-edge design, the TDK
MegaCap Type capacitors of the CKG
series offer twice the capacitance
with the same footprint.
The extensive TDK range of
components for automotive electronics covers diverse applications.
In addition to the new product
highlights described above, it includes miniaturized chokes for
CAN bus and FlexRay systems,
SAW filters for telematics applications as well as for keyless entry and tire pressure monitoring
systems. And not least, the multilayer varistors of the Epcos E series
assure protection from overvoltages. (eg)
■
_09ITX_Panasonic_01_Wireless_pusteblume_.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 10:36:55
Industrial Products
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solution) – Panasonic realises with
its strong partners in the market a
wide range of modules in RF technology:
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• Wireless M-Bus
• Mesh Networking (ZigBee ready)
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trace of either dysprosium or terbium. Series production for automotive applications of this powerful
new magnet from the NEOREC family is expected to start at the beginning of 2013. The company has
set itself the long-term technological
target of implementing extremely
powerful magnets that need no rare
earth metals at all.
Converters are key systems in
hybrid and fully electric drives.
They are used for the automotive
power system, for charging and for
the drives. TDK has developed a
DC/DC converter platform that covers powers between 1.5 and 2.4
kW. They are implemented with air
or liquid cooling depending on the
customer requirements.
Welcome to our booth in Hall B6.105
Panasonic Industrial Devices Sales Europe GmbH
Check our Distributors Stock under http://industrial.panasonic.com/eu/
Product Change Notifications
Inserenten in dieser Ausgabe
COG Deutschland presents its standardized PCN format ”Smart PCN”
PCN: „We need to standardize
communication“
A mid-sized chip customer receives several
hundred Product Change Notifications (PCN)
every month. However, no norm exists for the
format of PCNs. On the contrary there are countless different formats – every manufacturer and
distributor uses its own. Anyone looking to
quickly fish out product phase-out notices from
this flood of PCNs must be prepared to do some
detective work.
This is quite unreasonable pointed out Anke Bartel
from the BMK Group during the Markt&Technik
Roundtable “Obsolescence Management” and was
supported by the majority of participants. Manufacturers and distributors issue PCNs (change notifications) as soon as either a product change is announced, production is transferred to another plant
or a phase-out is imminent. Every distributor then
uses its own format to inform customers of product
changes.
Customers are confronted
with a mass of un-coordinated data
The way in which these communications should
be handled is currently not standardized. Even JEDEC norms 46 and 48 do not stipulate the format.
These norms simply define that customers must be
of the PCN does not, in most cases, allow one to
differentiate between information relating to a change
of manufacturing location and a phase-out. “Even the
best product phase-out notification is of no use to me
if I only discover it weeks later among the flood of
PCNs” Bartel points out. “We receive 150 PCNs every week, which have to be sifted and processed. Many are doubles since we order our components from
several suppliers” Most, according to Bartel, relate to
minor issues like package changes, different labeling
or a switch to an alternative Fab. Although somewhere in the pile there could be a phase-out, but the
customer first has to find it. If the industry could
agree on a standard form of communication it could
at least avoid such delays because the more time it
takes for a phase-out notification to be found by the
customer the less time he has to take action. A classification of PCNs, or at least a clear and unified
marking system, is conceivable, as Karl Bayer, Senior
Project Manager at Hy-Line Computer Components
proposes „To get a quick overview over the flood of
PCNs arriving at the desks of those responsible for
sorting and processing them it would perhaps help if
signal words such as “EOL” or the date of the LastTime-Buy were written in CAPs or highlighted on
color.
Rainer Maier, Technical Sales Manager Germany
of Avnet Memec, reminds us that some manufactures
– even large ones, have been known to completely
forget to issue phase-out notifications. The product
Advanced Interconnections
www.advanced.com
36
America II Electronics
europe.americaii.com
29
ams AG
www.ams.com
41
Avnet
www.avnet-scs.eu
24
Börsig www.boersig.com
40
CODICO www.codico.com
12, 30
CUI Inc.
www.cui.com
33
Digi-Key Corporation
www.digikey.com Flappe, 2
EBV Elektronik www.ebv.com
5, 7, 9
ELECTRONIC ASSEMBLY www.lcd-module.de
6
EMTRON electronic www.emtron.de
26
erfi-Ernst Fischer
www.erfi.de
18
FMB-Technik www.fmb-technik.de
27
FORTEC ELEKTRONIK AG
www.fortecag.de
6, 8
FUTURE ELECTRONICS
www.futureelectronics.com
48
HAMEG Instruments www.hameg.com
1
HARTING Deutschland www.harting-deutschland.de
42
HKR Elektrotechnischer
www.HKRweb.de
32
KAMAKA Electronic Bauelemente
www.kamaka.de
43
Linear Technology
www.linear.com
17
Maxim Integrated Products
www.maximintegrated.com
19
MEDER electronic AG
www.meder.com
28
MICROPRECISION ELECTRONICS
www.microprecision.ch
38
Microsemi Corporation
www.microsemi.com
4
Mikrap
www.mikrap.com
38
Mill-Max MFG.
www.mill-max.com
37
MURATA Elektronik www.murata-europe.com
1
NEXUS COMPONENTS www.nexus-de.com
36
Nidec Copal Electronics www.nidec-copal-electronics.de
22
NXP Semiconductors
www.nxp.com/microcrontrollers
21
ODU Steckverbindungssysteme
www.odu.de
34, 36
Panasonic Industrial Devices
www.industrial.panasonic.com
45
Pickering Interfaces www.pickeringtest.com
26
POLYRACK Electronic
www.polyrack.com
10
Productivity Engineering www.pe-gmbh.com
36
Renesas Electronics
www.renesas.eu
13
RIA CONNECT www.ria-connect.de
23
Rohde & Schwarz
www.rohde-schwarz.com
47
ROHM Semiconductor www.rohm.com/eu
3
Rutronik
www.rutronik.com
25
Semtech
www.semtech.com
35
Silica
www.silica.com
11
TDK Corporation
www.global.tdk.com
31
Texas Instruments
www.ti.com
15
UR www.ur-group.com
44
Vishay Electronic www.vishay.com
33
WDI
www.wdi.ag
8, 22
WECO Contact www.wecogroup.de
39
Würth Elektronik
www.we-online.de
28
Yokogawa Europe
www.tmi.yokogawa.com
43
ZMD - Zentrum Mikroelektronik
www.zmdi.com
22
Diese Ausgabe enthält eine Beilage der Firma Aaronia
Impressum
Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)
Stellv. Chefredakteure: Engelbert Hopf (eg/1320), Dieter Grahnert (dg/1318)
Chefreporter: Engelbert Hopf (eg/1320)
Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318)
Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Manne Kreuzer (mk/1322),
Andreas Knoll (ak/1319), Willem Ongena (wo/1328), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311),
Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)
Volontärin: Ramona Jeßberger (rj/1344)
Redaktionsassistenz: Rainer Peppelreiter (rap/1312)
Übersetungen ins Englische: Marilee Williams, David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson
Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)
So erreichen Sie die Redaktion:
Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399
www.weka-fachmedien.de
[email protected]
Anke Bartel, BMK Group
”
We receive 150 PCNs every week,
which have to be sifted and
processed. Many are doubles since
we order our components from
several suppliers.
”
”
We need a standardized
methodology with which
manufacturers and distributors
communicate changes
to buyers.
given 6 months between product cancellation notification and Last-Time-Buy but without defining how
the market should be informed. Customers are confronted with a mass of un-coordinated data. That’s
what COG Deutschland aims to change with its standardized PCN format “Smart PCN”, as Ulrich Ermel,
Chairman of COG Deutschland explains „We need a
standardized methodology with which manufacturers
and distributors communicate changes to buyers”.
The format developed by COG Deutschland can
be read automatically and imported into every ERP
system. Some distributors are already using the system, but in order for it to really take off the standard
needs to gain a wider acceptance. COG Deutschland
is therefore currently promoting the format, among
other things at the “Obsolescence Day”, which takes
place on 14th November during Electronica. A standardization of PCNs is urgently needed and would
represent a huge benefit to customers. A quick scan
46
Karl Bayer,
Hy-Line Computer Components
Ulrich Ermel, COG
”
”
It would perhaps help if signal
words such as “EOL” or the date of
the Last-Time-Buy were written in
CAPs or highlighted on color.
”
is then withdrawn without it ever being officially
phased-out. The notification to the distributor happens, at best, by telephone. In such “Tough luck”
cases even a standard would be of no help.
Worldwide standards
for phase-outs are not feasible
Could standards in general help solve the problem
of short availability times? The majority of the members of the Roundtable discussion thought not. In the
first place a standardization committee would be required to act globally and that would be difficult considering the differing interests of parties around the
world. Furthermore, according to Bayer, „Given the
wide diversity of reasons which lead to phase-outs
and the steps which have to be taken by manufacturers to put in place replacement parts, such an undertaking would not work”. (zü)
■
Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)
Mediaberatung Produktanzeigen: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Katrin Hühn (1370),
Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372)
Assistenz: Michaela Stolka (1376)
Seminarführer/Geschäftsanzeigen: Martina Berger (1374)
Mediaberatung Beruf&Karriere: Martina Berger (1374)
Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474)
International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)
Auslandsrepräsentanten:
Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK
Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected]
Japan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628
Korea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789
USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677
So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376
Fax: 089 / 255 56-1651
[email protected]
www.markt-technik.de/media
Publisher ITK: Matthäus Hose (1302)
Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])
Erscheinungsweise: »The Official electronica Daily 2012« erscheint täglich vom 13. bis 16. 11. 2012
Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)
Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke
hergestellt werden. Anfragen an Dominik Popp, Tel. 089 / 255 56-1450, E-Mail: [email protected]
Druck: ADV - Augsburger Druck- und Verlagshaus GmbH, Aindlinger Straße 17-19, 86167 Augsburg
Urheberrecht: Alle in »Markt&Technik – Die unabhängige Wochenzeitung für Elektronik« erschienenen
Beiträge sind urheberrechtlich geschützt. Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten. Reproduktionen,
gleich welcher Art, ob Fotokopie, Mikrofilm oder Erfassung in Datenverarbeitungsanlagen, nur mit schriftlicher
Genehmigung des Verlags. Aus der Veröffentlichung kann nicht geschlossen werden, dass die beschriebene
Lösung oder verwendete Bezeichnung frei von gewerblichen Schutzrechten sind.
Haftung: Für den Fall, dass in »Markt&Technik – Die unabhängige Wochenzeitung für Elektronik« unzutreffende Informationen oder in veröffentlichten Programmen oder Schaltungen Fehler enthalten sein sollten,
kommt eine Haftung nur bei grober Fahrlässigkeit des Verlags oder seiner Mitarbeiter in Betracht.
Geschäftsführer: Kurt Skupin, Werner Mützel, Wolfgang Materna
© 2012 WEKA FACHMEDIEN GmbH
Anschrift für Verlag, Redaktion, Vertrieb, Anzeigenverwaltung und alle Verantwortlichen:
WEKA FACHMEDIEN GmbH, Richard-Reitzner-Allee 2, 85540 Haar
Tel. 089 / 255 56-1000, Fax 089 / 255 56-1399, www.weka-fachmedien.de
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