3D-MID Spritzguss und Laser Direkt Strukturierung

LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
FED Regionalmeeting Schweiz
12.06.2013
3D-MID Technologie in der Praxis – Anwendungen,
Herstellungsverfahren und Produkte
13.06.2013
Dr. Wolfgang John, (Dirk Bäcker) LPKF Laser & Electronics AG
1
© 2013
Gliederung
Molded Interconnect Devices (MID)
• Kurzvorstellung LPKF
• Herausforderungen und Definition
• Historie, Know how - Zentren
• Märkte und globale Situation
• Verfahrenstechniken und vergleichende Bewertung
• Beispiele aktueller Serienanwendungen in verschiedenen
Technologien
• Rapid Prototyping von LDS-MIDs und neuere Entwicklungen
• Zusammenfassung
2
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1
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Wer ist LPKF ?
 Maschinenbauunternehmen mit langjährig
profitabler Geschäftsentwicklung
 Gegründet 1976 / Börsengang 1998
 Mitarbeiter weltweit ca. 690
 Umsatz 2012: 115 Mio. €
 10 Prozent des Umsatzes fließen in F&E
 Zertifizierung nach ISO 9001
3
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LPKF Weltweit
Suhl Germany
Bejing China
Garbsen Germany
Erlangen Germany
Tianjin China
Naklo Slovenia
Suzhou China
Tualatin (OR) USA
Chengdu China
Shanghai China
Tokyo Japan
Shenzhen China
Hong Kong China
Legend
Head office / production
Production
Sales subsidiary
Representation
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2
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Märkte, Segmente, Produktlinien
Electronics
Electronics Development
Equipment
Plastics
Electronics Production
Equipment
Rapid Prototyping
Rapid PCB Prototyping Equipment
Stencil
Laser
Equipment
PCB
Production
Equipment
LDS
Production
Equipment
Solar
Other Production
Equipment
Laser
Welding
Solar
Welding
Equipment
Solar
Module
Equipment
5
Kernkompetenzen
„Unser gesamtes Handeln ist auf
den wirtschaftlichen Erfolg unserer
Kunden gerichtet“
(aus dem LPKF-Unternehmensleitbild)
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LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Umsatzentwicklung
115 Mio
2012
Mio.
Euro
12%
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Lösungsansätze für Baugruppenanforderungen
Lösungsansätze
Forderung
Kostenreduktion
Systemintegration, modulare Aufbautechnik, „Plug-&-Play“
Miniaturisierung
Funktionsintegration, Reduzierung von Komponenten u. Schnittstellen
Funktionserweiterung
verbesserte Montagekonzepte, Einsparung von Prozeßschritten
Steigerung von Qualität und
Zuverlässigkeit
Prävention vor Umwelteinflüssen, Thermomanagement, Housing
…
Packaging
Quelle: Mercer Management Consulting
Quantensprünge…
Elektronik
Mechatronik
Volumenreduktion
4000 fach
Speedzuwachs
400 fach
Kostenreduktion
80 %
Optik
Mechanik
Informatik
• Verknüpfung von Mechanik, Elektronik, Optik sowie Informations-, Signal- und Steuerungstechnik
• Integration unterschiedlicher Wirkprinzipien in einem Funktionsbauteil
Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
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08.09.2011
Molded Interconnect Devices (MID)
MIDs (Molded Interconnect Devices) sind spritzgegossene Formteile mit strukturierter
Metallisierung (spritzgegossene Schaltungsträger)
Damit kombiniert diese Technologie die nahezu beliebige Gestaltungsfreiheit des KunststoffSpritzguß-Verfahrens und dessen mechanische Funktionalität mit den Möglichkeiten der
Schaltungsträgerzeugung.
MIDs verdrängen die konventionelle Leiterplatte nicht, sondern bilden eine sinnvolle
Ergänzung.
Integration elektrischer und
mechanischer Funktionen
in einem
kunststoffbasierten Modul
Kundennutzen
Führt der Wechsel zur MID-Technologie
zur Steigerung des Kundennutzens?
MID-Technologie
Zusätzlicher
Nutzen
Wechsel von der LeiterPlattentechnologie zur
MID-Technologie
Leiterplattentechnologie
Bild 1: Flexible Lösung (Quelle: GED)
Bild 2: 3D- MID Lösung (Quelle:. Kromberg &
Schubert)
Kumulierter F&E-Aufwand
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Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
Was sind die Vorteile von MIDs?
• Zielführende MID-Entwicklungen müssen bereits in der Konzeptphase konsequent den
Einsatz von MID-Lösungen berücksichtigen.
•Die Substitution von PCBs oder einer Verdrahtung in einem vorgegebenen Konzept ist
wirtschaftlich nicht sinnvoll.
•Erst ein Designkonzept, welches sich die neuen Freiheitsgrade in der dritten Dimension
auch nimmt, schöpft die Möglichkeiten der Technologie voll aus.
Nutzenpotentiale 3D-Anordnung

Nutzenpotentiale MID-Strukturen
Definierte Winkel
zwischen Bauelementen
Antennen
Präzise Positionierung
Heizung
Stapeln von Chips über
Umverdrahtung
Partielle Schirmung
Package ist Gehäuse
Tasterflächen
Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
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Wo steht die MID-Technologie heute?
Wo stehen
wir?
Leistungsindex der
Technologie
Indikatoren
Entstehungsphase
Wachstumsphase
Reifephase
Altersphase
Unsicherheit der technologischen Leistungsfähigkeit
hoch
mittel
niedrig
sehr gering
Anzahl der
Anwendungsgebiete
unbekannt
zunehmend
stabil
abnehmend
Investitionen in
Technologieentwicklung
mittel
(Grundlagen)
hoch
(Anwendungen)
niedrig
(Kostensenkung)
sehr niedrig
Zeitbedarf v. F&E bis zur
Marktreife
7 – 10 Jahre
2 – 7 Jahre
1 – 4 Jahre
1 – 4 Jahre
erste
Serienanwend.
Diversifizierung
Telekomm.
Singuläre
Lösungen
Basistechnologie
Standardverfahren
....
Produktklassen
Automotive
Zunehmende Marktdurchdringung
Quelle: R. Meier – Dissertation, fußend auf T.J. Terpott
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Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
Bisherige Barrieren für die nachhaltige
Durchsetzung der MID-Technologie
 Komplexität der systemübergreifenden MID-Entwicklungsprozesse unter
Berücksichtigung zahlreicher Restriktionen der Fertigungsprozesse.
 Komplexität der MID-Herstellverfahren, die durchgängig unter Serienbedingungen
beherrscht werden müssen.
In der Praxis ist das oft ein arbeitsteiliger Prozeß, an dem mehrere Unternehmen beteiligt sind.
Hier sind Schnittstellenproblematiken erfolgreich zu managen.
Materialentwicklung & -bereitstellung
Kunststoffe
Metallisierung
Werkzeugbau
& Spritzguß
Metallisierung & Strukturierung
bzw. revers
Anwender
(MID-Entwickler)
Montage &
Verbindungstechnik
Kunststoffspritzguss&
Metallisierungs&
Bestück- und Löt&
Anforderungsgerechte
Konstruktion
Recycling
Design & Engineering / Verarbeitung / Fertigung
?
Quelle: Meier, R., Dissertation FAPS, mod., Peitz, T., Dissertation, Uni Paderborn
Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
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Chronologie der MID-Anfänge in Deutschland
1980
Ausgangslage: Forderung nach mechatronischen Produkten
Branchenspezifische Aufnahme und Umsetzung der Problemstellung
Entwicklung verfahrensbezogener Produkte
Rohstoffhersteller und
Kunststoffverarbeiter
ZweikomponentenSpritzguß
1990
Leiterplattenhersteller
Fertigungstechnik /
Maschinenbau
Maskenverfahren und Laserstrukturierung
Heißprägen
Problemfeld: Fehlende Verfügbarkeit gesicherter branchen- und
anwendungsübergreifender Informationen
Bildung interdisziplinärer Arbeitskreise
Gründung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. am Lehrstuhl FAPS
der Uni Erlangen-Nürnberg
1993
Quelle: Meier, R., Dissertation
Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
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Beispiel-MIDs aus der Anfangszeit, 90er Jahre
Bildquellen: FAPS, Shipley
Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
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Erstes europäisches Automotive - MID im
sicherheitsrelevanten Bereich
Gemeinschaftsprojekt zwischen Inotech Kunststofftechnik, Nabburg,
AHC, Kerpen und Siemens/WABCO als Systementwickler (MID-Industriepreis 1997)
Testanforderungen:

Elektrische Funktion nach
Temperaturwechselzyklen (-40°C bis
150°C, 220 Zyklen)

Elektrische Funktion nach DIN IEC
68-2-3 (56 Tage 40°C/93% rel.
Feuchte)

Spitzenstrom: 35 A

Hochspannungsprüfung 1kV

Temperaturschocktest bei -40°C bis
150°C, 10 Zyklen

Chemische Beständigkeit gegen
Motor- und Getriebeöle,
Bremsflüssigkeit und Kraftstoffe

Haftfestigkeit der Metallisierung
> 1 N/mm

Steck- und Ziehkräfte der
Steckverbinder gemäß
kundeninterner Spezifikation

Vibrationsbelastung
Grundkörper: Polyamid 12
Metallisierbare Komponente: Polyamid 6 (15% GF)
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Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
MID-Markt im globalen Vergleich
Heutige Verfahrenspäferenzen:
LDS, 2K, Heißprägen
Heutige Verfahrenspäferenzen:
Lasersubtraktiv, 2K
Europa
• hohe Wissensbasis
Japan
• gute Forschungslandschaft
• nahezu alle Technologien verfügbar,
• hohe Marktdurchdringung von
wenigen lokalen Unternehmen
• nur wenige Komplettanbieter
• starke Produkt- und Systemorientierung
(wie z.B. HARTING und Cicor, CH)
USA
• Anfang der 90er Jahre transparenter Markt
mit vielen Produkten (Circuit Wise, Mitsui
Pathtek und UFE)
• 1996 Übernahme Mitsui Pathtek durch
Circuit Wise,
Skepsis am Markt
1997 Umsatzanstieg,
Ausgründung zu
MID LLC, 2000 Verkauf an Tyco,
• zweiter MID-Anbieter: Molex
Heutige Verfahrenspäferenzen:
2K, LDS
Übriges Asien
• Technologietransfer durch Verlagerung der
Fertigungsstandorte von Global Playern aus
Europa und US nach Asien, bisher fast ausschließlich im Bereich Handy-Antennen.
Heutige Verfahrenspäferenzen:
2K, LDS
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Prozesse zur Herstellung von MID-Teilen
Strukturierung
Metallisierung
Herstellung
Schaltungsträger
Aufbau- und
Verbindungstechnik
Metallisierung
Strukturierung
Herstellung der MIDBaugruppe
Herstellung des unbestückten Schaltungsträgers
Technologien
2K-Spritzguß
1K-Spritzguß
Chem. Verfahren
Laserstrukturierung
(additiv)
Physik. Verfahren
Laserstrukturierung
(subtraktiv)
Aufbau- und Verbindungstechniken
Heißprägen
Folienhinterspritzen
Primertechnik
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Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
Prozeßkette beim Heißprägeverfahren
1. Kunststoffsubstrat spritzen
Folienvorratsrolle
Presse
Heizkopf
Prägestempel
2. Substrat und Folie
in Presse einlegen
Prägefolie
Folienvorschub
Werkstück
3. Prägen
Werkstückaufnahme
4. Restfolie abziehen
Kupferfolie, z. B. 35 µm dick
Haupteinsatzgebiet
- Massenteile mit einfacher Geometrie
Bildquelle: Ackermann
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LPKF Distributor Meeting 2011
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Prozesskette beim ZweikomponentenSpritzgießen von MID
1.
ersten Schuss spritzen
1.
2.
zweiten Schuss spritzen
3.
chemisch metallisieren
2.
3.
Haupteinsatzgebiet
- Teile mit relativ wenigen,
komplexen Leiterbahnen
- Hohe Stückzahlen
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LPKF LDS-Prozess
Lösung zur Vermeidung der Nachteile anderer MID-Technologien angestrebt
•Volladditiver Prozess, der die Vorteile der Flexibilität des Lasers mit einer kurzen
Prozesskette vereint.
•Selektive Metallisierung spritzgegossener Bauteile durch Laser-Direkt-Strukturierung in
nur drei Prozessschritten:
Notwendige Voraussetzungen:
Material: Thermoplastische Kunststoffe, die mit einem laseraktivierbaren Additiv gefüllt
sind, welches die spätere Metallisierung katalysiert.
Laseranlage: Erzeugung einer mikrorauen Oberfläche auf dreidimensionalen
Kunststoffbauteilen durch Ablation und gleichzeitige Aktivierung des Additivs durch
physikalisch-chemische Reaktion mit dem Laserstrahl
20
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10
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
LDS-Kunststoffe
21
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Portfolio von LDS-Kunststoffen
22
© 2013
11
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Laseraktivierung
23
© 2010
LDS-Prozess, Prinzip Laseraktivierung
Laserstrahl
Katalysatorkeime
Laser
LDS-Spritzgussteil
Freigelegtes und durch
Laserenergie aktiviertes
Additiv
24
Polymer + Katalysator
Gelaserte
Oberfläche
Ungelaserte
Oberfläche
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LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
LDS-Prozess, Metallisierung
Teilweise eingebettete Leiterbahn
Schliffdarstellung:
Cu
LDS-Polymer
Haftfeste Verankerung des
abgeschiedenen Kupfers
Material: Pocan DPT 7140 LDS, Metallisierung: 6...8 µm Cu; 4 µm Ni; 0,1 µm Au
25
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Laser Prozess
LPKF MicroLine3D
26
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13
LPKF Distributor Meeting 2011
Laser Prozess:
27
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MicroLine3D
© 2010
Metallisierung
28
© 2010
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LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Metallisierung
Lieferanten :
29
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Historie der LPKF-LDS Technologie
LDS Equipment
1. LPKF
3D-Laser
mit UVQuelle
1. LPKF
3D-Laser
mit IRQuelle
LDS Meilensteine
Vorstellung
des ersten
LDSMaterials:
PPMID
März 2005
SMT3D
1998
Productronica
1998
SMT 2011: Fusion
1100
2003: MicroLine3D 160
Industrial
SMT 2003
Productronica 2011: Fusion 3D
1500
LPKF
April
2010
Samsung
SHG-VZ40
Januar 2003
Fusion3D2004
2009: LPKF
Fusion3D
November
LPKF
LPKF
LPKF
LPKF
MicroLine3D
160 Industrial
MicroLine3D
160i / 165i
July 2009: Molex
produced 20 mio.
antenna
using LDSKooperation
Kooperation
mit Harting
zur LDSQualifizierung
Eröffnung
LDS-ApplikationsZentrum
2005: MicroLine3D 160i
1. Lizenzabkommen
für
LDSKunststoffe
mit SWIT zu
LDS in Korea
1. LDSApplikation in
Produktion
MicroLine3D
160i Faser
Erster
Großauftrag
über drei
ML3D 160i aus
Korea
Erste
HandyAntennenapplikation
in Massenproduktion
1100
Januar 2002
Fusion3D
_
Molex Sh
produziert
20 Mio.
LDS
Antenne
LPKF
Fusion3D
1500
Fusion3D
gewinnt
Hermes
Award
2010
50. LPKF
Fusion3D
verkauft
Lauch
LDS
ProtoPaint
1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012
31
© 2013
15
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Bewertung der Herstellverfahren
Zweikomponentenspritzguß
Laserdirektstrukturierung
FUSION 3D
3D-Gestaltungsfreiheit
5
Wirtschaftlichkeit bei kleinen
Stückzahlen
4
3D-Gestaltungsfreiheit
5
Wirtschaftlichkeit bei kleinen
Stückzahlen
Einsetzbare Kunststoffe
3
4
2
1
Investitionskosten
Einsetzbare Kunststoffe
3
2
Metallisierung
Genauigkeit des
Herstellverfahrens
Änderungsaufwand
Prozeßsicherheit
1
Investitionskosten
Metallisierung
Genauigkeit des
Herstellverfahrens
Änderungsaufwand
Prozeßsicherheit
Heißprägen
3D-Gestaltungsfreiheit
5
Wirtschaftlichkeit bei kleinen
Stückzahlen
4
Einsetzbare Kunststoffe
3
2
Investitionskosten
1
Metallisierung
1 = Schwäche
Quelle: HNI Paderborn - modifiziert, Bildquellen: Hella, BASF, Möller, jetzt Eaton
5 = Stärke
Genauigkeit des
Herstellverfahrens
Änderungsaufwand
Prozeßsicherheit
© 2013
Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011
LDS Maschineninstallationen weltweit
11
7
16
4
Europe
Korea
North America
1
Japan
8
China
Taiwan
Source: LPKF Laser & Electronics AG
Gesamt: 47
Stand: Januar 2009
MicroLine3D
33
16
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
LDS Maschineninstallationen weltweit
China
Korea
207
38
Europa
21
Nordamerika
Japan
3
Taiwan
2
21
Gesamt: 292 Systeme
Stand: Dezember 2012
MicroLine 3D 160i
Produktlaunch:
2005
34
Fusion 3D 6000
2008
Fusion 3D 1000
2011
Fusion 3D 1500
2011
Quelle: LPKF Laser & Electronics AG
© 2013
Fusion3D
35
© 2010
17
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Markt für LPKF-LDS®
1. Kommunikation (83%)
2. Automotive (8%)
3. Medizin (4%)
8%
4% 3% 2%
4. Micro Packaging (3%)
5. Sicherheit (2%)
83%
Kommunikation
Automotive
Medizin
Micro Packaging
Sicherheit
36
LDS-Entwicklungs- und Fertigungskompetenzen in Europa
MID-Design
2E mechatronic, D
Prototyping
Molding
LDS
Plating
AVT
Prototypen
Cicor, CH
Collini, CH
Galvametal, CH
Harting-Mitronics, CH
HSG-IMAT, D (Institut)
Hasec Elektronik, D
HE System Electronics, D
Kirron, D
Kromberg & Schubert, D.
Prototypen
LaserMicronics, D
Lüberg, D
MID Appl.-Zentrum FAPS, D (Institut)
Prototypen
MID Solutions, D
MID-Tronic Wiesauplast, D
Prototypen
PEP, F (Institut)
Prototypen
Schott, D
Teprosa, D (Institut)
Prototypen
Tyco, NL
37
© 2013
18
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Das Netzwerk 3-D MID
Design & Engineering
Tooling & Molding
Structuring & Metallization
Assembly & Connection
MECADTRON
PLEXPERT
FED
Hochschule Ostfalia - IfR
Uni Paderborn - HNI
5
BUSS
Castsolut
CRP (IT)
DODUCO
INOTECH
Jaudas
PEP (FR)
PKT
RF Plast
RKT
Telegärtner
Walter Söhner
WWS
TU Chemnitz - Kunststoffe
Uni Erl-Nbg - LKT
15
Atotech
Collini (CH)
FMB
IMO
Laser Micronics
LPKF
Lüberg
Micro Systems
MID Solutions
Neotech
Panasonic
Plasmatreat
Reinhausen Plasma
Vipem
BLZ
Fraunhofer IST
GSO Hochschule - KAM
LZH
Uni Erl-Nbg - LPT
19
Eaton
Essemtec (CH)
Fritsch
Häcker
Heicks
HENKEL
IBL
Infotech
ROMMEL
Siemens
XENON
Fraunhofer IZM
12
Materials
BASF
DOW
DSM (NL)
EMS (CH)
Ensinger (AT)
Enthone
Evonik
MacDermid (US)
MEP (NL)
Raschig
Ticona
Fraunhofer IFAM
Hochschule Aalen
Uni Erl-Nbg - LSP
Uni Erl-Nbg - WW3
15
Stand 01.01.2012:
Components & Systems
2E mechatronic
HASEC
Mektec
MID-TRONIC
ODU
pretema
Seuffer
TDK-EPC
TE Connectivity
Zollner
10
82 Mitglieder
Stand 01.01.2013:
90 Mitglieder
Stand aktuell:
95 Mitglieder
BMW
Cicor (CH)
Continental
Festo
HARTING Mitronics (CH)
Hoffmann + Krippner
Kromberg&Schubert
LEONI
Robert Bosch
Salcon International
Viscom
Fraunhofer IPT-EM
HSG-IMAT
KIT - wbk
TNO (NL)
Uni Akron (US)
Uni Erl-Nbg - FAPS
Uni Hannover - HFT
Uni Magdeburg - IMOS
19
Companies
Institutes
38
© 2013
Beispiele aktueller Serienapplikationen
Motorradgriffschalter
Quelle: BASF, Kromberg & Schubert
ContiGuard®-RADAR ARS300
Quelle: Continental
39
© 2013
19
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Beispiele aktueller Serienapplikationen
Strömungssensor
LDS
Quelle: 2e mechatronics
Drucksensor im ESP-System
2K-Spritzguß
Quelle: BOSCH
40
© 2013
Beispiele aktueller Serienapplikationen
Sitzverstellschalter PKW-Innenraum
Heißprägen
Quelle: Delphi, 2e mechatronics
Schaltschrankmodul
Quelle: Eaton Industries, Werk Dausenau
41
Heißprägen
© 2013
20
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Neues LDS Prototyping-Verfahren
Plating im analytisch
überwachten Laborequipment
oder
Standard Rapid Prototyping zur Herstellung
eines Kunststoffkörpers;
mögliche Verfahren:
FDM, SLS, SLA, u. a.
Überziehen des
Kunststoffteils mit
einer LDS-fähigen
Haut durch Sprühlackierung eines
LDS-fähigen Lacks
Objet-3D-Printing (PolyJet Technology)
Material: Vero FullCure® 8x0
42
Laseraktivierung wie
im Standardprozeß,
z.B. mit dem
Fusion3D 1100
Plating in der
ProtoPlate-Box und
Instant-Kupferbad
© 2013
Rapid LDS Prototyping
43
21
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Ausblick auf neuere Entwicklungen

Wir werden die Palette der heute verfügbaren LDS-fähigen Kunststoffe mit
folgenden Schwerpunkten sinnvoll erweitern:
 Farbvarianz bei LDS-Kunststoffen.
 Erweiterung des Portfolios bleifrei lötbarer Kunststoffe mit niedrigem und
möglichst isotropen CTE.
 Entwicklung von im modifizierten Spritzgussverfahren verarbeitbaren
duroplastischen Materialien (höherer „Tg“, deutlicher an Cu angepasster
CTE).
 Im Hinblick auf hochinteressante LED-Applikationen werden wir mit
Partnern thermisch leitfähige LDS-Materialien entwickeln.
44
© 2012
Ausblick auf neuere Entwicklungen

Wir werden an der anlagen- und prozesstechnischen Reduzierung von
Line / Space weiterentwickeln:
Stand heute:
Linienbreite: 50 – 55 µm
Ziel: 50 µm Pitch
45
© 2013
22
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Reduzierung der Prozesszeit
Theoretical considerations to build up 12 µm copper:
LDS
electroless only
LDS
electroless and galvanic
strike copper bath (~0,09 µm/min; 2,5 µm)
28 min
28 min
full build copper bath (~0,12 µm/min; 9,5 µm)
79 min
-
-
9,5 min
107 min
37,5 min
galvanic bath (1 µm/min; 9,5 µm)
total process time
Cu 35µm / NiP 4 µm / Au 0,1 µm
46
© 2012
Ebene Oberfläche mit galv. Verstärkung
substrate: Xantar® LDS 3710
chemical plating: MacDermid MID 100 B1; galvanic plating: Enthone Cuprostar® 1560
47
© 2012
23
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Ausblick auf neuere Entwicklungen

Das Thema Housing von LDS-MID kann zuverlässig mittels
Laserkunststoffschweißen gelöst werden:
Lasertransparenter
Kunststoff
Laserabsorbierender
LDS-Kunststoff
Bisher erfolgreich erprobt mit PA 6/6T von BASF und Pocan PBT/PET von
Lanxess.
48
© 2013
Zusammenfassung
 Das LPKF-LDS®-Verfahren hat sich als meistgenutztes Herstellungsverfahren für MIDs im Markt durchgesetzt.
 Die hochvolumigen Applikationen sind im Telekommunikationsbereich in
Asien zu verzeichnen.
 Das Know how und die wissenschaftliche Basis in Europa ist weltweit
führend, und es existieren Systemanbieter über die gesamte Prozesskette
sowie Netzwerke, die die komplette Prozesskette abbilden.
 LDS-MIDs haben Einzug in die Automobilelektronik mit ihren hohen
Anforderungsprofilen gehalten. Das lässt erwarten, dass diese
Technologie in Zukunft deutlich an Breite gewinnen wird.
 Dank neuer Möglichkeiten zum Prototyping von MIDs wird der
Entwicklungsprozess gefördert.
 LPKF wird auch in Zukunft neben den Aktivitäten zur Verbesserung der
Lasermaschinentechnik die LDS-Verfahrenstechnik weiterentwickeln.
 Den wichtigsten Input dazu liefern Sie als Anwender des Verfahrens!
49
© 2013
24
LPKF Distributor Meeting 2011
08.09.2011
Danke für Ihre Aufmerksamkeit!
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