PRODUCTRONICA 2015

Transcrição

PRODUCTRONICA 2015

Ausgabe 25-2015 | 13. Jahrgang
Productronica 2015
Jubiläum
Hallenplan
S. 4–5
S. 6
S. 12-13

Fairmessage-Digital. Bequem & mobil.
Fairmessage-Digital. Convenient & portable.
Ausgabe zu der Messe: PRODUCTRONICA 2015  10.11. – 13.11. 2015  Messegelände München
kostenlos
 S. 4–5 Productronica 2015
33
Inhaltsverzeichnis
Ausg.Nr._25/2015
Foto: Messe München GmbH
 S. 14–15 Robotik
 S. 16–17 Rahmenprogramm
Inhalt/Content

productronica 2015: Im Jubiläumsjahr mit vielen Innovationen
Seite 4

productronica 2015: anniversary with plenty of innovations celebrates
Page 5

40 Jahre die Zukunft mitbestimmen
Seite 6

Jenny Science gewinnt Innovationspreis für Linearmotor Schlitten, der Kräfte spürt!
Seite 7

05-Apollo Seiko Europe BV

Bohren und Fräsen an einer Station

Hallenplan Seite 12/13

Floorplan Page 12/13

productronica: Robotik erstmals im Messeprogramm
Seite 14/15

Neun französische Unternehmen versammeln sich auf dem französischen Pavillon

Alles zur vernetzten Industrie und mehr

J-Testr a compact ‘all-in-one’ modular functional test system

Die Zukunft der Elektronikfertigung in der vernetzten Fabrik

Weltleitmesse in München verleiht erstmals productronica innovation award
Seite 19

Messeneuheiten Seite 20

Fair novelties Page 20

productronica mit neuem Cables, Coils & Hybrids Cluster
Seite 21

productronica: zentraler Treffpunkt für die Leiterplatten- und EMS-Branche
Seite 22
Seite 8/9
Seite 10
Seite 15
Seite 16/17
Page 17
Seite 18/19
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Impressum - Ausgabe 25/2015
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3. Quartal 2015
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Hall B2, Booth 351
4
Productronica 2015
Ausg.Nr._25/2015
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13
.–
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.2
01
5
productronica 2015:
Im Jubiläumsjahr mit vielen Innovationen
D
ie productronica findet
dieses Jahr vom 10. bis
13. November in München statt. Die Weltleitmesse
für Entwicklung und Fertigung
von Elektronik setzt neue Maßstäbe mit einer Vielzahl an Innovationen. Neben einer neuen
Clusterung, einer Award Premiere und einem neuen Forenkonzept, findet erstmals parallel zur
productronica die IT2Industry,
die Fachmesse und Open Conference für intelligente, digitale
vernetzte Arbeitswelten, statt.
In den Fokus gestellt werden
diesmal die Themen Industrieelektronik, Automotive und PCB
& EMS. An eigenen Thementagen finden dazu zahlreiche Vorträge sowie jeweils Roundtable
Gespräche mit Vertretern aus
Wirtschaft und Industrie statt.
Neue Clusterung
Seit 40 Jahren findet die productronica alle zwei Jahre in München
statt. Zahlreiche Innovationen in
der Fertigung nahmen ihren Anfang auf der Weltleitmesse und
haben die Weiterentwicklung der
Elektronik maßgeblich bedingt.
Pünktlich zum 40-jährigen Jubiläum, hat sich die Weltleitmesse
neu strukturiert. Die bislang 19
unterschiedlichen Segmente wurden in eine neue Cluster-Struktur
eingegliedert und geben so einen
einzigartigen Überblick über die
gesamte
Wertschöpfungskette
der Elektronikfertigung. Die fünf
neuen Cluster sind:
• PCB & EMS Cluster
• SMT Cluster
• Semiconductor Cluster
• Cables, Coils & Hybrids Cluster
• Future Markets Cluster
Auch die Veranstaltungsforen
wurden neu konzipiert: Zukünftig gibt es für jedes Cluster eine
eigene Speakers Corner in den
Hallen A1, B2 und B3. In Halle B1
ist wie schon zu den letzten Veranstaltungen der PCB & EMS Marketplace diesen beiden Branchen
gewidmet.
productronica innovation award
In den fünf Cluster-Kategorien
verleiht die Messe erstmalig den
productronica innovation award:
Eine unabhängige Jury aus Branchenexperten prämiert die innovativsten
Produktneuheiten
und Fertigungsverfahren. Dieser
erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungs-Branche
wird
von der productronica am ersten
Messetag, 10. November 2015,
verliehen. Alle Aussteller der productronica sind eingeladen, sich
mit einer oder mehreren Innovationen zu bewerben. Eingereicht
werden können Produkte bei denen es sich um eine vollständige
Neuentwicklung oder eine wesentliche technische Weiterentwicklung handelt.
Sonderschau „Electronics.
Production.Augmented.“
Produktions-Innovationen
aus
den fünf neuen Clustern erlebbar machen – unter dieses Motto
stellt die productronica ihre Sonderschau. Die Weltleitmesse für
Elektronikfertigung zeigt damit
auch das Trendthema Industrie
4.0 unter einem neuen Aspekt:
Besucher sollen die bisher verborgenen Abläufe, die Maschinen
und Werkstücke in der Produktion
aushandeln und die Einbindung
des Menschen in Industrie 4.0
live und visuell erleben können –
mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality an fünf ausgewählten
Elektronikfertigungsmaschinen.
Weitere Sonderschauen sind der
Handlötwettbewerb „IPC Handsoldering Competition“, die
Eventbühne Reinraum und die
Wanderausstellung Elektromobilität.
CEO Roundtable
Am ersten Messetag findet um
11.00 Uhr die Eröffnungsveranstaltung der productronica
statt: der CEO Roundtable zum
Thema „Cyber Sicherheit –
Herausforderungen für produzierende Unternehmen“. Führende
Persönlichkeiten aus Industrie,
Wissenschaft und Politik diskutieren die Fragen „Wie erhalte ich
Einblick in die Sicherheitslage?“,
„Welche Relevanz hat Cybersicherheit für Unternehmen, die
keine hoch sensiblen Daten bei
sich vermuten?“ – neben dem
Fokus auf die Office-IT (Angriffe
durch Viren und Schadstoffsoftware) werden auch Aspekte zur
Cybersicherheit in der Industrie
(Smart Factory) aufgezeigt.
IT2Industry
Erstmals findet die IT2Industry,
Fachmesse und Open Conference
für intelligente, digital vernetzte
Arbeitswelten, parallel zur productronica statt. Das industrielle Internet der Dinge ändert die
Voraussetzungen für Produktion
und Fertigung grundlegend. Die
Produkte und Services, die parallel zur productronica auf der
IT2Industry präsentiert werden,
bilden das Bindeglied zwischen
der klassischen Fertigung und Industrie 4.0.
Text & Bild:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
Ausg.Nr._25/2015
Productronica 2015
5
productronica 2015: celebrates
anniversary with plenty of innovations
P
roductronica takes place
in Munich from November
10 – 13, 2015. The world's
leading trade fair for electronics development and production sets new standards with a
number of innovations. Besides
its new cluster concept, the premiere of a new award and a new
forum concept, for the first time
ever, IT2Industry, the trade fair
and open conference for intelligent, digitally networked working environments, takes place at
the same time as productronica.
This year's focus topics are industrial electronics, automotive electronics and PCB & EMS.
They will each have their own
theme day including a number of
lectures and roundtable discussions with representatives from
the commercial and industrial
sectors.
in the past, the PCB & EMS Marketplace in Hall B1 will be dedicated to those two sectors.
New clusters
productronica has been held
every two years in Munich for 40
years. A number of innovations in
manufacturing had their beginnings at the world's leading trade
fair and have since had a significant influence on the ongoing
development of electronics. productronica has been restructured
just in time for its 40th anniversary. The fair's 19 different segments have been integrated into
a new cluster structure that gives
visitors a unique overview of the
entire value chain in electronics
production. The five new clusters
are as follows:
• PCB & EMS cluster
• SMT cluster
• Semiconductors cluster
• Cables, Coils & Hybrids cluster
• Future Markets cluster
Special show: "Electronics.
Production.Augmented."
New concepts were also developed for the forums that accompany the fair: In the future, each
cluster will have its own Speakers
Corner in Halls A1, B2 and B3. As
CEO Roundtable
productronica's opening event—
the CEO Roundtable on "Cyber security: Challenges for the Manufacturin Industry"—is on the first
For the first time ever, the fair will
present the productronica innovation award in the five cluster
categories. An independent panel
of industry experts will present
awards for the most innovative
new products and manufacturing
techniques. This is the electronics-production industry's first
independent award, and it will
be presented on the first day of
productronica, i.e. on November
10, 2015. All of productronica's
exhibitors are invited to compete
with one or more innovations.
They may submit products that
are an entirely new development
or a significant further technical
development.
Making product innovations in the
five new clusters an experience
to remember: That is the motto
of this special show at productronica. The world's leading trade
fair for electronics production will
present the hot topic of Industry
4.0 from a new perspective: Industry 4.0 will make it possible
for visitors to visually experience
previously hidden procedures
that machines and workpieces
negotiate and that incorporate
people on five select electronics
manufacturing machines—with
the help of augmented and virtual
reality.
Other special shows include the IPC
Hand-soldering Competition, the
Cleanroom Event Stage and a travelling exhibit on electromobility.
day of the fair at 11:00 . Leading
personalities from the industrial,
scientific and political sectors will
discuss questions such as "How
can I gain insights into our security status?" and "How relevant is
cyber security to companies that
don't think they have highly sensitive data?" Besides focusing on
office IT (attacks by viruses and
malware), specific aspects of cyber security in industry (smart
factory) will also be examined.
International exhibitors and
trade visitors
According to a recent survey
about the business climate conducted by VDMA Productronic,
German manufacturers of components, machines and systems for
electronics production are expecting sales to increase by 2.8 percent this year and by 6.3 percent
in 2016. This positive trend is also
reflected by the exhibitors that
are participating in this year's
productronica. There will also be
national pavilions from Austria,
Bulgaria, China, Estonia, France,
Great Britain, Hungary Morocco,
the Netherlands and the United
States.
IT2Industry
For the first time ever, IT2Industry,
the trade fair and open conference
for intelligent, digitally networked
working environments, is being
held at the same time as productronica. The industrial Internet of
Things is changing the prerequisites for production and manufacturing. The products and services
that are presented at IT2Industry
at the same time as productronica
demonstrate the link between
classic manufacturing and Industry 4.0.
Text:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
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6
Jubiläum
Ausg.Nr._25/2015
40 Jahre die Zukunft mitbestimmen
•Die productronica, Weltleitmesse für Elektronikfertigung, feiert 40-jähriges Jubiläum
S
martphones,
Tablets,
Laptops: Ein Leben ohne
diese Endgeräte ist nicht
mehr vorstellbar. Auch die productronica, Weltleitmesse für
Elektronikfertigung, hat dazu
beigetragen, dass es diese Produkte heute gibt. Denn nur durch
die stetige Weiterentwicklung
des Maschinenbaus und somit
der Elektronikfertigung konnte
die Produktion solch komplexer
Elektronik ermöglicht werden.
Im November feiert die productronica 40- jähriges Jubiläum.
Ihr Erfolgsgeheimnis: Seit 1975
setzt sie immer wieder neue
Maßstäbe, um gemeinsam mit
der Branche zukünftige Innovationen voranzutreiben.
Von Anfang an ein voller Erfolg
Ausgehend von einem enormen
Innovationsschub der Elektronikindustrie in den 60er Jahren,
fiel im November 1974 die Entscheidung, einen Gegenpart zur
bestehenden electronica, der
Weltleitmesse für Komponenten,
Systeme und Anwendungen der
Elektronik zu schaffen. Es wurde
eine völlig praxisbezogene Veranstaltung gemeinsam mit der
Industrie gegründet: die productronica. Bereits die erste Veranstaltung war ein voller Erfolg: Insgesamt stellten 94 Firmen aus zwölf
Staaten ihre Produkte den 3.915
Besuchern aus 33 Ländern vor. Die
Ausstellungsfläche betrug damals
10.500 Quadratmeter und wurde
in fünf farblich abgegrenzte Zonen
gegliedert. Das Besondere dabei:
Erstmals konnten Besucher in sogenannten Demonstrationszonen
die Maschinen vor Ort betrachten,
ohne einen zweiten Termin in der
Fertigungsstätte wahrnehmen zu
müssen.
In den 80er Jahren weiter auf
Erfolgskurs
Das Konzept ging auf: Bereits mit
der vierten Veranstaltung im Jahr
1981 hatte sich die productronica
als Weltleitmesse etabliert – mit
insgesamt 667 Ausstellern aus 21
Ländern. 1985 stand ganz im Zeichen der „Surface Mount Technology SMT“, die Bauelemente ohne
Kontaktdrähte einsetzt und stattdessen Lotpastendrucker verwendet. Die SMT-Verfahren erfuhren
eine erhebliche Wachstumsrate,
getrieben von der ständig fortschreitenden Miniaturisierung.
Maschinenbauer hatten auch erkannt, dass sie kooperieren müssen: Egal wie gut eine Maschine
ist, wenn sie nicht auf andere
Maschinen abgestimmt ist, bleibt
der Erfolg aus. Der Fokus der productronica bestand bereits 1987
darin, komplette Fertigungslinien vorzustellen – egal in welcher
Technik gearbeitet wird.
90er Jahre: „Go East, Maschinenbau“
Nachdem Elektronik-Hersteller in
den 80er Jahren in Europa ihre
Kapazitäten deutlich ausbauen
und erweitern konnten, wuchsen
in Asien starke Konkurrenten in
der Elektronikfertigung heran,
auf die sich Maschinen- und Anlagenbauer und mit ihnen die
gesamte Zulieferindustrie einstellen mussten. Vorteil: Riesige
neue Wachstumsmärkte, von
denen die Branche heute noch
profitiert. Ein Nachteil war allerdings, dass die Forschungs- und
Entwicklungszusammenarbeit
schwieriger wurde und langsam
Konkurrenz auch für die Produktionstechnik in Asien aufkam.
Die Halbleiterproduktion machte sich auf den Weg, Strukturen
unterhalb einem Mikrometer zu
realisieren – heute Standard,
damals große Herausforderung.
Das ging nur im globalen Verbund der Kräfte. Um im globalen
Wettbewerb mithalten zu können,
wurde das fast schon legendäre
EU-Verbundprojekt „Joint European Submicron Silicon (JESSI)“
an dem sich von 1991 bis Ende
1997 verschiedene Forschungseinrichtungen und Unternehmen
aus Frankreich, Großbritannien,
Italien, den Niederlanden und
Deutschland beteiligten.
Turbulenter Start ins neue
Jahrtausend
Anfang des neuen Jahrtausends
gab es neue Herausforderungen
um das von der EU für 2006 angekündigte Verbot bleihaltiger
Lote in der Fertigung. „Bleifrei“
blieb bis dahin ein großes Thema und bescherte vor allem den
Lötmaschinenherstellern einen
signifikanten Umsatzzuwachs in
dieser Zeit. Parallel dazu schritt
die Miniaturisierung nicht nur auf
Chip-Ebene, sondern auch bei der
gesamten Baugruppe und in der
Systemintegration immer weiter
voran. Mikrosystemtechnik und
„More than Moore“ sind heute
noch Stärken der europäischen
Elektronikbranche und ermöglichten neue Ideen: „eGrains“
waren geboren, Chips, ausge-
rüstet mit Sensoren und Funk,
die zuerst in Applikationen wie
Logistik, Spielen oder sogar Golfbällen auftauchten. Sie ließen
sich auch in der Produktion einsetzen. Das Thema wurde bereits
mit der „Match-X“- Sonderschau
2001 auf der productronica und
später immer wieder aufgegriffen
und weiterentwickelt. Das Ergebnis waren kleine, autark vernetzte
Mikrosensoren, die heute unter
dem Namen „Cyber Physical Systems (CPS)“ bekannt sind – die
Basis für die heutige Industrie
4.0 war geschaffen. Zudem wurde
mit Flüssigkristallen zunehmend
Realität, was vor der Jahrtausendwende noch exotisch war: Flachdisplays. Sie ermöglichten Laptops und fanden nach und nach
auch Anwendung bei Computern
und TV-Geräten. Die Messe München nahm diese Entwicklungen
zum Anlass, gemeinsam mit dem
VDMA gleich zwei Sonderschauen in den Jahren 2001 und 2003
zu diesem Thema durchzuführen.
Die productronica 2015
Die productronica setzt auch dieses Jahr wieder neue Impulse. Ein
Highlight ist wieder die Sonderschau. Hier können Besucher an
fünf ausgewählten Elektronikfertigungsmaschinen mit Hilfe von
Augmented und Virtual Reality „Industrie 4.0 live erleben“. Erstmals
kann man einen Blick in die Maschinen werfen und die bis dato
nicht sichtbaren und komplexen
Abläufe zwischen Maschinen und
Werkstücken verfolgen. Tablets
und Smartphones sind die perfekte Mensch-Maschine-Schnittstelle
– Augmented Reality eröffnet den
Elektronik-Maschinenbauern riesige Chancen wettbewerbsfähig
zu bleiben – und erstmals auf der
productronica in Aktion zu sehen.
Text & Bild:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
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Der ELAX® Linearmotor Schlitten, der dank integrierter Kraftfunktion Bewegungen nicht nur
ausführt sondern gleichzeitig überwachen und kontrollieren kann, hat überzeugt! Jenny Science
gewinnt den diesjährigen Innovationspreis der Industrie- und Handelskammer Zentralschweiz (IHZ)!
Das patentierte Kalibrierungsverfahren „Force Calibration“
kann unerwünschte Rast-Reibund Gewichtskräfte einfach
erfassen und kompensieren.
Der resultierende Zustand
ermöglicht es dann zusätzlich
einwirkende Kräfte in Prozessen zu überwachen, zu steuern
oder zu limitieren. Der Linearantrieb wird zum Kraftsensor,
ganz ohne externe Gerätschaften! Was sich an anspruchsvollste Automatisierer
richtet überzeugte auch die
Jury der IHZ.
Das exzellente Kraft-/Volumenverhältnis der kompakten
ELAX® Linearmotor Schlitten
und die modulare Handhabung
sind weitere Schlüsselfaktoren
für zukunftsorientierte
Automatisierungslösungen.
Ihre weiteren Vorteile auf einen
Blick:
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Flexible Positionierung
mit Auflösung von 1μm
und Genauigkeit
von +/- 10μm
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von 30mm bis 150mm
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Einheitliche Lochmatrix ermöglicht flexible Pick
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8
Lötsysteme
D
as Unternehmen Apollo Seiko ist spezialisiert auf automatisierte
Punkt-Lötsysteme und setzt den
Industriestandard in diesem
Technologiebereich. 45 Jahre
Fachwissen, Kompetenz und Erfahrung in der Planung und Entwicklung sind die Basis eines
ausgereiften, vielfach patentierten Produktportfolios mit einer
Reihe exklusiver Lötverfahren.
Die bleifreien automatischen Lötverfahren von Apollo Seiko zeichnen sich durch den Einsatz von
Stickstoff als integralen Bestandteil des Verfahrens aus. Lötstation und Lötspitzen verfügen über
eine patentierte Konstruktion, bei
der das N2-Gas direkt in den Hohlraum der Lötspitze gepumpt wird
und sanft über die Spitze strömt.
Das N2-Gas wird vorgewärmt und
hilft so beim Vorwärmen des Fügebereichs. Die Lebensdauer der
Spitze wird zudem dank der lokalen inerten Umgebung verlängert.
Alle Lötspitzen von Apollo Seiko
sind mit 100 % Zinn galvanisiert
und RoHS-konform.
Kontaktlöten: Gespeicherte
Wärme
Während des Lötens kann die Temperatur der Lötspitze um 50, 100
oder sogar 150 Grad Celsius fallen.
Dies liegt daran, dass das verlötete Substrat oder das Bauteil
Ausg.Nr._25/2015
selbst, die gespeicherte Wärmeenergie aus der Lötspitze abführt.
Es gibt zwei Verfahren für das Erwärmen der Lötspitze: gespeicherte Wärme und direktes Erwärmen.
Der Einsatz gespeicherter Wärme
wird als Technik am häufigsten
verwendet. Im Wesentlichen wird
eine große hohle Eisenspitze über
einem Keramik- oder EdelstahlHeizelement platziert. „Gespeichert“ bedeutet, dass die Masse
der Kupferspitze thermische Energie speichert und auf die zu lötenden Komponenten überträgt. Das
Problem ist, dass in der Regel das
Thermoelement im Heizelement
und nicht in der Lötspitze untergebracht ist und damit der Abstand
zwischen beiden Komponenten
meist zu groß ist. Eine sofortige
Temperaturerfassung und -korrektur ist nicht möglich. Das Ergebnis sind intermittierende „kalte“
Verbindungen, da das Thermoelement den Energieverlust nicht ausgleichen kann.
Direktes Erwärmen
Das Prinzip des direkten Erwärmens ist eine patentierte Technologie, die exklusiv von Apollo Seiko verwendet wird. Lötspitzen von
Apollo Seiko sind eine geschlossene Einheit bestehend aus Spitze,
Heizelement und Thermoelement.
Das Keramik-Heizelement enthält
ein Thermoelement des Typs K.
Diese Baugruppe wird direkt in die
zu 99,9 % sauerstofffreie Kupferspitze integriert. Der Abstand zwischen Thermoelement und Scheitelpunkt der Spitze ist äußerst
klein. Es gibt keinen Luftspalt, sodass fehlerhafte Temperaturmessungen vermieden werden. Die
Apollo RS-Lötstation heizt in weniger als 8 Sekunden von Raumtemperatur auf 350 Grad Celsius
auf. Die Temperatur der Lötspitze
kann sich also um mindestens 40
Grad Celsius pro Sekunde erhöhen. Dies ermöglicht eine höchst
konsistente Spitzentemperatur für
jede einzelne Lötstelle. Der PIDTemperaturregler
kompensiert
den Wärmeverlust oder -gewinn
durch direkte Kommunikation mit
dem Thermoelement, zwei Mal pro
Sekunde.
Punktlöten
Punktlöten ist das bekannteste
Verfahren, da es das Handlöten
durch einen Bediener nachahmt.
Die meisten Punktlötungen erfolgen im Post-Wave- oder im PostReflow-Verfahren – wenn temperaturempfindliche Komponenten
nicht den Löttemperaturen automatischer Verfahren ausgesetzt
werden können. Dies betrifft Komponenten wie LCDs, SMT-LEDs,
geformte Kunststoffteile usw.
Apollo Seiko verfügt über 300 verschiedene Spitzengeometrien für
nahezu alle Punktlötanwendungen. Auf Wunsch entwickelt und
liefert Apollo Seiko in nur zehn
Wochen ein maßgeschneidertes
Spitzenprofil.
Punktlöten ist genau das, was
man sich darunter vorstellt. Eine
automatisierte Löteinheit bewegt
sich von Punkt zu Punkt und führt
eine vorprogrammierte Lötsequenz aus. Über 30 verschiedene
Profile können angepasst werden, um eine optimale Lötqualität
sicherzustellen. Die Technologie
des direkten Erwärmens ermöglicht äußerst konsistente Ergebnisse bei Mehrschicht-Leiterplatten, Grundplattenverbindungen
und großen Kühlkörpern. Die
Wärmeenergie wird auf die Lötstelle konzentriert, benachbarte
Bauteile werden nicht beschädigt.
Schlepplöten
Schlepplöten biete sich bei stark
spezialisierten Anwendungen wie
bei Steckverbindern, Anschlussleisten, Kartenrändern usw. an,
bei denen viele Verbindungen in
gleichmäßigen Abständen zu löten
sind. Schlepplöten erfordert umfangreiche Kenntnisse bezüglich
Lötdraht, Flüssigkeitsfluss und/
oder Flussmittelseele, Temperatur, Vorschub- und Bearbeitungsgeschwindigkeit. Werden diese
Elemente optimal kombiniert, sind
äußerst schnelle, effiziente und
qualitativ hochwertige Lötstellen
möglich. Oberflächenspannung
und Flussmittel lassen das Lot zu
den Anschlüssen und Pads wandern, ohne dass Kurzschlüsse
oder „Brücken“ entstehen. Beim
Schlepplöten dauert das Erstellen
einer Lötverbindung weniger als
eine Sekunde. Apollo Seiko verfügt über mehr als 300 verschiedene Spitzenprofile für eng bestückte Reihen, längere Pins und
Mehrschicht-Leiterplatten.
Berührungsloses Laserlöten
Die Laserlötanlage von Apollo
Seiko ermöglicht das berührungslose Punktlöten unter Verwendung eines Lasers mit Halbleiterdiode. Das System verfügt
über Glasfasertechnologie zum
Fokussieren und Ausrichten der
Laserdiode und wird in der Regel
für die Serien- oder Einzelfertigung auf Robotern von Apollo
Seiko montiert. Die Lötparameter werden mithilfe der ApolloSoftware programmiert und das
Timing des Lasers wird über das
Handgerät der Lasereinheit eingestellt. Die Laserlötanlage kann
auch mit einem Luna-Controller,
zusammen mit anderen Robotern
oder als Stand-alone-Anwendung
eingesetzt werden.
www.apollo-seiko-europe.com
Soldering Systems
Ausg.Nr._25/2015
Apollo Seiko Robotic Soldering
A
pollo Seiko is a technology based company that
specializes in automated point soldering systems. We
have dedicated our knowledge
and competence during the past
45 years in the designing and
development of automated soldering systems, setting the industry standard in this specialized technology. Apollo Seiko
was founded in 1969 by George
Kawaguchi. The goal was to increase output and quality by
providing a repeatable robotic
process. Since this time, Apollo
Seiko has patented many advances in selective solder technology including iron tip design,
solder feeding techniques and
integrating Nitrogen to provide
a low cost, lead free soldering
solution for both robotic and
hand soldering applications.
Lead free Soldering Apollo Seiko
has addressed the requirements
of lead free soldering by incorporating Nitrogen as an integral part
of the process. The iron unit and
tips have a patented design which
allow the N2 gas to be pumped
directly into the iron tip cavity
and gently pass over the tip. The
N2 gas becomes pre-heated and
helps to pre-heat the joint area
as well as extend tip life due to
the local inert environment. All of
our soldering tips are plated with
100% Tin electroplate and are
RohS compliant.
Contact Soldering
During normal soldering, the
temperature of the soldering iron
can drop 50, 100 or even 150 degrees Celsius. This is caused by
the substrate or component being soldered removing the stored
thermal energy from the iron tip.
There are two types of heating
systems used in soldering iron
technology. Stored Power and
Direct Power.
Stored Power
This technology is most commonly used with both hand soldering
and robotic soldering iron units.
Essentially a large, hollow iron
tip is placed over a ceramic or
stainless steel heating element.
The term "stored" means that the
mass of the copper tip stores the
thermal energy and transfers that
to the components for soldering.
The problem with this technology
is that the thermocouple is normally housed in the ceramic heating element and not the solder tip.
The distance between the thermocouple and the apex of the tip is
normally too great and therefore
immediate temperature sensing
and recovery is not possible. The
result is intermittent "cold" joints
due to the inability of the thermocouple to react to thermal energy
loss.
Direct Power
This is a patented technology
used exclusively by Apollo Seiko.
The concept of Direct Power allows for almost instantaneous
temperature recovery. The Apollo
Seiko iron tips are one cohesive
unit (tip, heater & thermocouple).
The ceramic heating element contains a type K thermocouple. This
unit is then embedded directly
into the 99.9% oxygen-free copper tip. The distance between the
thermocouple and the apex of
the tip is very small and there is
no air gap to allow for false temperature readings. The Apollo RS
iron unit heats up from ambient to
350 degrees Celsius in less than 8
seconds. This means that the iron
tip can recover a minimum of 40
degrees Celsius per second. The
end result is very consistent tip
temperature solder joint after solder joint. The P.I.D. temperature
controller compensates for heat
loss or gain by communicating directly with the thermocouple two
times per second.
Point Solder
Point soldering is the most recognized type because it simply
mimics an operator doing handsoldering. Most point soldering
is done either post wave or post
reflow where temperature sensitive components cannot handle
process solder temperatures.
Components such as LCD's, SMT
LED's, molded plastic components etc. Apollo Seiko has over
300 different tip geometries to
address virtually all point solder
applications. If your application requires a different tip profile, we can design and deliver a
customized tip in as little as 10
weeks. Point soldering is exactly
what it says. An automated iron
unit moves from point to point
and performs a pre-programmed
soldering sequence. Over 30 different profiles can be customized
to deliver optimal solder quality.
The Direct Power technology allows for very consistent results
with multi-layer PCB's, ground
plane (wagon wheel) joints and
large heat sinks. Thermal energy
is focused at the point of soldering and there is no damage to adjacent components.
Slide Solder
Slide or drag soldering has a more
specialized use. There are many
connector applications, headers,
edge cards etc. that have many
joints to solder and have evenly
spaced leads. The slide soldering
concept is a science of combining the right solder wire, liquid
flux &/or flux core, temperature
and feeding and travel speeds.
When these items are properly
combined, very fast, efficient
and high quality solder joints are
the result. Surface tension (and
flux) allow the solder to migrate
to the leads and pads and not
form "shorts" or "bridges". Slide
soldering will produce a solder
joint in less than one second.
Apollo Seiko has over 300 different tip profiles to accommodate
tightly spaced rows, taller pins
and multi-layer boards. We welcome you to visit our office to see
for yourself the initial set up and
testing.
Non-contact soldering
The Apollo Seiko laser soldering
system provides a non-contact
solution to point soldering applications utilizing a semi-conductor
diode laser. The system incorporates fiber-optic technology to
focus and direct the laser diode.
This system is normally mounted
onto the Apollo Seiko robots inline ore off Line The soldering
parameters are programmed via
the Apollo software and the laser timing is set via the teaching
pendant of the laser unit. The
Laser unit can also be used with
the Luna controller for integration
with other robots or stand-alone
applications.
www.apollo-seiko-europe.com
9
Combi-Konzept der Bohr- und Fräsmaschinen
Ultraspeed Mono und Trio
Ultraspeed MONO
Ultraspeed TRIO - Großvolumigere UltraspeedMaschinen
Bohren und Fräsen an einer Station
•Posalux präsentiert die neueste Generation von High-Tech Bohr- und
Fräsmaschinen auf der Productronica 2015 in München – Halle B1 Stand 250
B
ereits mit der Maschine
Ultraspeed MONO konnte man Bohren und Fräsen an einer Station, auf kleiner
Standfläche mit großartiger
Präzision. Diese Maschine des
Schweizer Herstellers Posalux
SA war interessant für die kleine
bis mittlere Serien- und Prototypenfertigung. Jetzt kommt eine
weiterentwickelte Version der
Ultraspeed MONO und die neue
Modellreihe Ultraspeed TRIO
auf den Markt. Letzteres bedeutet noch effizienteres, präzises
Arbeiten an drei Stationen in einer Maschine. Nächstes Jahr soll
die Ultraspeed Duo folgen. Auf
der Messe productronica 2015 in
München wird Posalux die Neuheiten präsentieren.
Noch präziser, noch effizienter
Der komplexe Prozess der Leiterplattenfertigung unterliegt einem
kontinuierlichen Wandel und
konstanter
Weiterentwicklung.
Die Strukturen der Schaltungen
werden immer feiner, die Leiterplatten selbst werden, je nach
Anwendung, teilweise extrem
dünn. Für die Hersteller von Leiterplatten steht vor der Anschaffung
einer neuen Anlage für die PCBBearbeitung die Entscheidung für
den Maschinentyp und vor allem
der Dimension der neuen Anlage.
Es gibt etliche Betriebe, die sich
auf die Fertigung von Kleinserien
oder auch auf die Herstellung von
Prototypen eingestellt haben. Das
bedeutet natürlich, dass große
Anlagen, die für die Großserien-
produktion konzipiert sind, nicht
in Betracht kommen. Andererseits
stellen diese Betriebe oft Spezialanfertigungen oder Prototypen
her, bei denen besonderer Wert
auf spezielle Anforderungen,
höchste Präzision und Qualität gelegt werden muss. Trotzdem müssen akzeptable Taktraten und eine
gute Auslastung in der Fertigung
gewährleistet sein.
Aber auch die Hersteller von Großserien brauchen nicht nur Großanlagen. Nicht jede Serie lastet den
Maschinenpark richtig aus. Und
so macht es manchmal durchaus
Sinn, auch kleinere Anlagen in die
Produktion zu integrieren. Außerdem können kleinere Anlagen als
Puffer für Stoßzeiten eingesetzt
werden. Nicht zuletzt beeinflusst
die Entscheidung natürlich auch
die Kostenstruktur. So entsteht
die wachsende Anforderung nach
noch flexibler einsetzbaren Maschinen und verschiedenen Größendimensionen und Ausrichtungen von Anlagen.
Für jeden Schritt auf dem Weg zur
fertigen Leiterplatte – von deren
eigentlichen Herstellung über das
Belichten, Bohren und Fräsen bis
hin zum Bestücken – gibt es ausgewiesene Spezialisten, die über
ihr Portfolio passende Maschinenlösungen bieten wollen.
Posalux aus Biel in der Schweiz ist
ausgewiesener Spezialist von Mikrosystemen für die Präzisionsfertigung. Mit ihrer neuen Baureihe hat
Posalux einen weiteren Fortschritt
in der Präzision für die Prototypenund Serienfertigung erreicht –
zudem können nun ansprechende
Lösungen für kleine, mittlere und
große Serien angeboten werden.
Neben der Geschwindigkeit der
Arbeitsprozesse wurde auch stets
an der Verbesserung der Präzision
gearbeitet. Schafften die Systeme
bis vor geraumer Zeit noch mit 900
Hübe/Minute schon eine akzeptabel hohe Frequenz, konnte man
bei den neueren Bohreinheiten
die Frequenz um zirka 33 % auf
1200 Hübe/Minute steigern. Die
Toleranz bei der Präzision wurde
über die letzten Jahre bis auf +-15
μm verringert. Die Duplizierung
der Anzahl der Arbeitsköpfe ist
eine der großen Neuerungen bei
der neuen Baureihe.
Mit dieser ‚Kombi‘-Ausrüstung
verfügt jede Station über zwei verschiedene hochpräzise Spindeln.
Die Aufteilung der Spindeltypen
auf die Bohrköpfe kann frei gewählt werden – zweimal Bohren
(Mikrobohren von <0,1 mm und große Löcher bis 6,35 mm), zweimal
Fräsen (für FR4 und IMS) oder eine
Kombination mit Bohren und Fräsen. Somit stehen beide Möglichkeiten zur Verfügung, schnell mit
geringem Drehmoment oder langsam mit höherem Drehmoment.
Die Maschinen können optimal
an die Bedürfnisse der Produktion
angepasst werden.
Bohren und Fräsen an einer
Station
Für die Ultraspeed MONO und
TRIO sind 3 Bearbeitungsstationen möglich: SINGLE, DUAL oder
COMBI. Beide weisen ein fort-
schrittliches Konzept der Z-Achseneinheit auf.
Die Ultraspeed MONO ist für die
Prototypen- und Kleinserienfertigung ausgelegt, während sich
die TRIO speziell für die Kleinund Mittelserienfertigung eignet.
Ausserdem ist die TRIO mit individuellen XY-Achsen erhältlich.
Für die TRIO wird auch eine Spezialvariante angeboten, eine
Dreispindel-Maschine mit drei
einzeln angetriebenen Stationen. Jede Station hat eine eigene
Spindelachse und eine eigene
Tischachse. Benötigt wird das für
hochgenaue Bohr- und Fräsarbeiten.
An größeren Anlagen (fünf oder
sechs Stationen) sind noch weitere Entwicklungen zur Verfügung gestellt. Gegenüber den
Vorgängerversionen wird nun
der für die MONO neuentwickelte Bohrkopf adaptiert. Die neue
kompakte Bauweise verzichtet
auf luftgelagerte Spindeln und
Spindel und Z-Antrieb sind nun
übereinander angeordnet. Die
Basis der Maschinen wurde dafür entsprechend neu entwickelt,
um eine bessere Steifigkeit, Stabilität, eine größere Genauigkeit
und höhere Produktivität zu erreichen. In den neuen Systemen will
man darüber hinaus eine neue
Generation von Achsverstärkern
verwenden. Gepaart mit der von
Posalux selbst entwickelten Software-Steuerung ist die Führung
der Werkzeuge auf den x-, y- und
z-Achsen nun noch einmal spürbar genauer geworden.
PRODUCTRONICA 2015
10.11. – 13.11. 2015
Messegelände München
Issue:
PRODUCTRONICA 2015
10.11th. – 13.11th 2015
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PROUDLY PRESENTS THE NEWEST GENERATION
OF HIGH-TECH DRILLING & ROUTING MACHINES
• SINGLE, DUAL or COMBI station
• Advanced concept of the Z-axis unit
• Prototyping and small series production
WORLD DESIGN PREMIERE
•
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•
•
SINGLE, DUAL or COMBI station
Available with XY individual axes
Advanced concept of Z-axis unit
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21.10.2015 13:52:09
40 Jahre productronica
• Zukunftstechnologien
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• Investitionsentscheider
• Fachexperten
14
Robotik
Ausg.Nr._25/2015
Kollege Roboter erobert Elektronikfertigung:
Die productronica nimmt erstmals die Robotik in das
Messeprogramm auf
B
ereits heute wird in vielen Unternehmen und
Branchen automatisiert
– nun erobert die Robotik neue
Bereiche der Elektronikfertigung.
Die productronica, Weltleitmesse
für Entwicklung und Fertigung
von Elektronik, nimmt deshalb in
diesem Jahr erstmals das Thema
Robotik in das Messeprogramm
mit auf. Der Grund für diese Entwicklung liegt auf der Hand: Massenproduktion und stetig steigender Wettbewerb führen dazu,
dass Unternehmen ihre Produkte
schneller, besser und günstiger
produzieren müssen, auch in
der Elektronikfertigung. Ein klarer Fall für Roboter. Denn diese
arbeiten mit höchster Genauigkeit und Präzision und können
bei gleichbleibend hoher Qualität eine Vielzahl von Produkten
hervorbringen. Speziell flexible
Leichtbauroboter können universell für eine Vielzahl an Tätigkeiten eingesetzt werden. Dank
des enormen Fortschritts in den
vergangenen Jahren können sie
sogar unter bestimmten Voraussetzungen kollaborierend mit den
menschlichen Kollegen arbeiten.
Massenprodukte wie Laptops,
Smartphones oder Tablets sind
weltweit gefragt wie nie. Um
solch eine große Anzahl an Produkten zu einem wettbewerbsfähigen Preis anbieten und für
jedermann zugänglich machen
zu können, müssen Unternehmen
die Gesamtkosten der Produktion
auf ein Minimum reduzieren und
ihre Produktionsprozesse effizient gestalten. Deshalb entscheiden sich diese immer öfter dazu,
bestimmte Prozesse zu automatisieren und Roboter in den Produktionsprozess zu integrieren.
Denn Roboter erfüllen Aufgaben
präzise und kostengünstig, bei
einer hohen Wiederholgenauigkeit. Viele dieser Aufgaben sind
zudem manuell nicht durchführbar, so dass bestimmte Produkte
ohne Automatisierung gar nicht
angeboten werden könnten.
Leichtbauroboter finden Einzug
in die Produktionshallen
Neben großen und schwergewichtigen Industrierobotern, die in
riesigen Fertigungsstraßen im industriellen Umfeld, wie beispielsweise in der Automobilindustrie
Der Flexpicker von ABB: Highspeed-Picking in der Elektronikfertigung
Quelle: ABB
tätig sind, setzen Unternehmen
für kleinere Aufgabenstellungen
auf flexible Leichtbauroboter.
Diese sind so leicht, dass der Roboter problemlos von einem Arbeitsbereich zum anderen transportiert und universell eingesetzt
werden kann. Darüber hinaus
können die Roboter dank multifunktionaler Schnittstellen von
Mitarbeitern einfach über bedienbare Touchscreens oder Tablets
programmiert werden. Die Roboter sind also unabhängig von Ort
und Tätigkeit in unterschiedliche
Produktionsprozesse integrierbar. Die Programmierbarkeit wird
zunehmend einfacher und erfordert dadurch immer weniger externes Experten-Knowhow.
Roboter werden schon heute in
Unternehmen unterschiedlichs-
ter Größe und Branchen, wie
beispielsweise der Automobil-,
Lebensmittel- oder Pharmaindustrie eingesetzt. Durch die
Mensch-Roboter-Kollaboration
wird ihr Einsatz zudem für kleine
und mittelständische Betriebe
attraktiv, für die eine vollautomatisierte Fertigung bisher zu
kostspielig oder ungeeignet war.
Jetzt hält „Kollege Roboter“ auch
Einzug in die Elektronikfertigung,
wie Stefan Sagert vom VDMA
Fachverband Robotik + Automation erklärt: „Diese Roboter können schnell und einfach in nahezu
jede Elektronik- und Technologieproduktion integriert werden und
eignen sich hervorragend beispielsweise für die End-Montage.
Darüber hinaus gibt es auch für
die Montage von großen oder
Robotik
Ausg.Nr._25/2015
nicht standardisierten Bauelementen Potenzial – überall dort,
wo Bestückmaschinen nicht geeignet und die Arbeit für Menschen zu monoton ist. Roboter
sind hier in der Lage, Teile mit
einer hohen Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu montieren.“
Mensch und Roboter arbeiten
Hand in Hand
Kollaborierende Roboter arbeiten
ohne Schutzzaun direkt neben
dem Menschen. So wird der Roboter zum Produktionsassistenten
des Werkers, während dieser den
Prozess überwacht und anschließend weitere Produktionsschritte
einleitet. Möglich gemacht haben
die Mensch-Roboter-Kollaboration innovative Sicherheitstechnologien, die für den optimalen
Schutz des Menschen sorgen.
Bestimmte Normen, wie z.B. die
ISO 10218 legen Sicherheitsanforderungen fest. Ein solches
Sicherheits-Feature ist beispielsweise der sicherheitsgerichtete,
überwachte Stillstand, bei dem
der Roboter anfährt, wenn der
Mitarbeiter den gemeinsamen
Arbeitsraum verlässt und stoppt,
sobald der Mitarbeiter den gemeinsamen Arbeitsraum betritt.
Darüber hinaus gibt es Roboter,
die mit einer Geschwindigkeitsund Abstandsüberwachung oder
mit einer Kraftbegrenzung ausgestattet sind und den Menschen so
schützen.
Gleichzeitig ist der Roboter in der
Lage, Mitarbeitern monotone und
wenig anspruchsvolle Aufgaben
abzunehmen. Die flexiblen Helfer
plätze keinesfalls wegrationalisiert, wie Stefan Sagert erläutert:
„Durch den Einsatz von Robotern
werden einerseits neue Tätigkeiten und damit neue Arbeitsplätze
für den Menschen geschaffen, indem der Roboter dem Menschen
beispielsweise zuarbeitet. Zum
»Ziel der productronica ist es, den Robotik-Bereich auf
der Messe langfristig zu etablieren«
können zum Beispiel für Pick- und
Place- Aufgaben eingesetzt werden, die vorher von Menschenhand erledigt werden mussten
und für diesen eine belastende
und strapazierende Arbeit darstellten. Werden diese Aufgaben
anschließend von einem Roboter übernommen, kann sich der
Mitarbeiter
anspruchsvolleren
Aufgaben widmen, die weniger
monoton sind.
Wichtig ist in diesem Zusammenhang, dass die Automatisierung
in Fabrikhallen keinesfalls zur
Abschaffung von Arbeitsplätzen
führt. Auch wenn Arbeitslöhne
für monotone und geringqualifizierte Arbeiten steigen und Unternehmen aus Kostengründen
beginnen bestimmte Prozesse zu
automatisieren, werden Arbeits-
anderen müssen Roboter betrieben, programmiert und gewartet
werden – hierfür wird es immer
qualifizierte Mitarbeiter brauchen, die diese Aufgabe übernehmen können.“
Einsatz von Robotern: Die Elektronikfertigung ist startklar
Neben „klassischen“ Robotikanwendungen hält die MenschRoboter-Kollaboration
bereits
Einzug in der Elektronikfertigung
– mindestens bei der Montage
von Baugruppen in Gehäuse oder
im Bereich Forschung und Entwicklung. Noch spannender ist
der Einsatz bei der Bauelemente- oder Baugruppenfertigung.
Hier werden derzeit Grenzen ausgetestet – für die productronica
wird die Vorstellung von neuen
Maschinenlösungen erwartet.
Fest steht, dass die Elektronikfertigung für die Robotik großes
Potenzial hat und Roboter mehr
als je zuvor auch in der Elektronikfertigung zum fundamentalen
Bestandteil der Produktion werden – und damit die Branche, Unternehmen und den Wettbewerb
enorm beeinflussen werden.
Die productronica hat sich deshalb dazu entschlossen, mit einem eigenen Schwerpunkt zur
weiteren Entwicklung der Robotik
im Bereich Elektronikfertigung
beizutragen. Unter anderem mit
Epson, Stäubli, IAI und AEB stellen bereits die ersten renommierten Robotik-Hersteller auf der
diesjährigen Veranstaltung, die
vom 10. bis 13. November stattfindet, aus.
Ziel der productronica ist es, den
Robotik-Bereich auf der Messe
langfristig zu etablieren, Ausstellerzahlen zu steigern und somit
das Thema weiter voranzutreiben. Auf diese Weise weist die
productronica, wie auch schon
in der Vergangenheit, der ganzen
Branche den Weg in die Zukunft.
Text & Bild:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
Neun französische Unternehmen versammeln
sich auf dem französischen Pavillon
D
as französische Angebot reicht von Lösungen
für die PCB-Reinigung
und die Sicherung elektronischer Schaltungen bis hin zu
elektrischen, mechatronischen
und Roboter-Medizinprodukten
für Industrie und medizinische
Forschung. Die Palette der Aussteller umfasst renommierte
Firmen wie EINEA by AlcatelLucent, CIF und die GFIE - Vereinigung der Lieferanten der
Elektroindustrie.
Die französische Elektronikbranche zeichnet sich durch
eine Vielzahl global tätiger Unternehmen aus. Dazu zählen
der Marktführer im Bereich der
Halbleiter (ST Microelectronics)
und andere weltbekannte französische Unternehmen im 3DBereich (Dassault Systèmes),
im Bereich der Chipkarten (Gemalto, Oberthur, Morpho), bei
Zahlungsterminals (Ingenico)
und in der Kabelherstellung
(Nexans).
Unter dem Dach des französischen
Gemeinschaftsstandes
stellen in diesem Jahr neun Unternehmen aus, darunter EINEA
by Alcatel-Lucent, CIF sowie
die GFIE. Unter den Ausstellern
befinden sich auch: ABChimie,
Delta Composants, FTM-Technologies, IPS, ISP System und
Métaux Blanc Ouvrés (MBO).
Besuchen Sie die französischen
Aussteller auf der Messe in
Halle A4, Stand 421 und 425.
15
16
Rahmenprogramm
Ausg.Nr._25/2015
productronica 2015: Vielseitiges Rahmenprogramm für die Branche
Alles zur vernetzten Industrie und mehr
Zusammenarbeit mit dem VDMA
Productronic ihre Sonderschau.
„Augmented Reality“ heißt das
Zauberwort. Sie erhöht nicht nur
die Bedienbarkeit der Maschine, sondern auch die Akzeptanz
der Fabrik-Digitalisierung insgesamt – Industrie 4.0 wird visuell
erlebbar. In vielen Bereichen wie
der Gaming Branche oder beim
Automobil-Design wird es bereits
genutzt - auf der productronica
kann man sehen, wie viel Potential in dieser Technologie für den
Elektronik-Maschinenbau steckt.
Folgende Unternehmen stellen
aus: Ersa, Philips Innovation Services, Seho, ULT und Re‘Flekt.
Sonderschau „Electronics.Production.Augmented“ – Virtual und
Augmented Reality auf der productroncia 2015
E
ines der dringlichsten
Themen bei Industrie 4.0
– die Cybersicherheit in
Unternehmen – steht im Mittelpunkt des diesjährigen CEO
Roundtables. Einen weiteren
Fokus auf Industrie 4.0 legt die
Weltleitmesse für Elektronikfertigung mit der Sonderschau
„Electronics.Production.Augmented.“. Weltpremiere feiert
der productronica innovation
award: die Gewinner werden am
ersten Messetag bekannt gegeben. Parallel zur productronica
findet die IT2Industry statt mit
zahlreichen Vorträgen zum industriellen Internet der Dinge.
Zudem erwartet den Branchennachwuchs am letzten Messetag
ein eigenes Programm. Die productronica findet von 10. bis 13.
November auf dem Gelände der
Messe München statt.
CEO Roundtable
„Cyber Security – Challenges
for the Manufacturing Industry“
ist Thema des diesjährigen CEO
Roundtable, der am 11. November
von 11.00 bis 12.30 Uhr im Innovation Forum in Halle B3 stattfin-
det. Leitende Persönlichkeiten
aus Industrie, Wissenschaft und
Politik diskutieren die Fragen
„Wie erhalte ich Einblick in die
Sicherheitslage?“, „Welche Relevanz hat Cybersicherheit für
Unternehmen, die keine hoch
sensiblen Daten bei sich vermuten?“ Neben dem Fokus auf die
Office-IT (Angriffe durch Viren und
Schadstoffsoftware) werden auch
Aspekte zur Cybersicherheit in
der Industrie (Smart Factory) aufgezeigt. Die Diskussionsteilnehmer sind: Prof. Dr. Claudia Eckert,
Leiterin des Fraunhofer AISEC / TU
München; Dr.-Ing. Lutz Jänicke,
Technischer Direktor bei Innominate Security Technologies; Willy
van Puymbroeck, Head of Unit von
DG Connect bei der Europäische
Kommission, Günter Schindler,
President von ASM Assembly Systems Placement Solutions und
Lars Reger, CTO Automotive von
NXP Semiconductors Germany.
Sonderschau „Electronics.
Production.Augmented.“
Produktions-Innovationen
erlebbar machen – unter dieses
Motto stellt die productronica in
Foren und Live-Demonstrationen
Neben den zahlreichen Vorträgen
in der SMT Speakers Corner in
Halle A1, in der PCB & EMS Speakers Corner in Halle B1 und im
Innovation Forum in Halle B3
finden im Rahmen der HighlightTage Roundtable Gespräche statt.
Zum Thema „Industrie 4.0 meets
EMS“ diskutieren Vertreter von
Zollner Elektronik, cms electronics, BuS Elektronik, Limtronik
von CCS, TQ und BMK unter anderem die Frage: (Wie) verändert
Industrie 4.0 die Fertigungs- und
Entwicklungsdienstleister-Welt
bzw. wie smart wird EMS in Zukunft sein?“. (11. November,
15:00 Uhr, Halle B1 - PCB & EMS
Speakers Corner)
Der Highlight-Tag „Fertigung
von Automobilelektronik“ wird
flankiert von einer Diskussionsrunde mit dem komplexen Themenschwerpunkt
„Sicherheit
durch zuverlässige Elektronikfertigung“. Diskussionsteilnehmer
entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von Halbleitern über
die Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zu EMS, Tier-1-Zulieferer und OEMs – diskutieren
aktuelle Fragenstellungen rund
um Sicherheit im Sinne von Safety und Security in allen Stufen der
Wertschöpfung, mit dem Fokus
auf die Elektronikfertigung. (11.
November, 12:00 Uhr, Halle A1 SMT Speakers Corner)
Das dritte Highlight-Thema ist
„Fertigung von Industrieelektronik“. Diese benötigt ständig neue
Lösungen, um den Anforderungen des Marktes wie Komplexität,
Just-in-time-Lieferung, Null-Fehler-Strategie und dem Preisdruck
gerecht zu werden. Intelligente
Software-Lösungen, Vernetzung
oder Industrie 4.0 sind dabei
häufig genannte Schlagworte.
Der Roundtable „Fertigung von
Industrieelektronik“ schlägt den
Bogen von den Kundenanforderungen an Industrieelektronik am
Beispiel eines Maschinenbauers
über Elektronikhersteller als Lösungsanbieter bis hin zu Lieferanten von innovativem ElektronikEquipment, das die Hersteller
wettbewerbsfähig macht. (12.
November, 12:00 Uhr, Halle B3 Innovation Forum)
In Hands-on-Sessions und Workshops können sich Besucher an
konkreten Anwendungsbeispielen direkt an den Messeständen
über verschiedene Prozesse und
Technologien informieren.
Bei der letzten Veranstaltung haben viele Besucher am Handlötwettbewerb (IPC Handsoldering
Competition)
teilgenommen.
Auch dieses Jahr findet er – von
der Messe München, IPC Europa und IPC USA organisiert – in
Halle A2, Stand 405 statt. Die
Teilnehmer müssen sich der Herausforderung stellen, eine funktionierende elektronische Baugruppe in 60 Minuten von Hand
zu löten.
Ziel der diesjährigen Eventbühne
„Reinraum“ ist es, allen Besuchern ein möglichst umfassendes Wissensspektrum zu bieten
und allen Interessierten den
Einstieg in die Reinraumtechnik
einfach und effizient zu machen.
Die folgenden Unternehmen sind
an der Eventbühne in Halle B3,
Rahmenprogramm
Ausg.Nr._25/2015
Stand 151 beteiligt: AAF Lufttechnik, cleanroom.de, Kemmlit,
Reinraum Akademie, PPS Pfennig, profi-con und valis.sys.
Student Day und Job-Area
Am letzten Messetag (Freitag 13.
November) findet erneut der productronica Student Day im SMT
Speakers Corner (Halle A1 Stand
411) statt. Mehr als 250 angehende Ingenieure aus ganz Deutschland werden auf der productronica
zu Gast sein und sich nach potentiellen Arbeitgebern und Ausbildungsmöglichkeiten
umsehen.
Zusammen mit semica, der Messe
München und den Sponsoren wird
den Studenten ein ansprechendes
und interessantes Programm für
diesen Tag geboten: Neben einer
Podiumsdiskussion zum Thema
„Was soll ich werden? – Berufsbilder und Möglichkeiten in der
Branche“ gibt es einen Networking-Lunch bei dem sich Studenten mit Unternehmensvertretern
austauschen können.
Die Job-Area in Halle B2 bietet
darüber hinaus einen Überblick
über freie Stellen aller Aussteller
und ermöglicht, bereits vor Ort
mit potenziellen Arbeitgebern
Kontakt aufnehmen zu können. In
diesem Rahmen bietet semica und
SchuhEder Consulting allen Interessierten eine individuelle Karriereberatung an.
IT2Industry
Parallel zur productronica findet
in Halle B3 die IT2Industry, Fachmesse und Open Conference für
intelligente, digital vernetzte Arbeitswelten, statt. Das Konferenzprogramm bietet rund 40 Vorträge
zum industriellen Internet der Dinge. Zu den Themenbereichen zählen unter anderem „IT-Sicherheit“,
„IT & Energie“ sowie „Mobiles
Arbeiten in der Industrie“. Welche
Auswirkungen der digitale Wandel
auf die Produktion und Fertigung
hat, erläutert Prof. August-Wilhelm
Scheer, Inhaber Scheer Group,
in seiner Keynote „The Industrial
Big Change“ am Mittwoch, 11. November.
Live-Experience mit Lötstellenund Lotpasteninspektion von
NPL und SMART Group
In Halle A4 bieten NPL und der
SMART Group ein Event zur automatischen optischen Druck- und
Baugruppeninspektion. Auf der
Showbühne wird live gezeigt, wie
Fine-Pitch-Strukturen auf BGAund QFP-, 0201- und 01005-Bauelemente gedruckt sowie Inspektionen und Messungen bei
verschiedenen Materialkombinationen vorgenommen werden.
Text & Bild:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
J-Testr a compact ‘all-in-one’ modular functional
test system
A
new concept for manufacturers and Test engineers for the creation of
flexible and complete Functional
Test System solutions for modern
time electronics.
Logic Technology B.V. and Eiger
Design GmbH introduce J-Testr, a
highly compact ‘all-in-one’ modular functional test system, ideal
for companies who need a cost
effective, easy-to-setup, flexible,
and re-usable manufacturing test
solution. The system provides a
complete mechanical, power, thermal and stimulation environment
to the user’s Unit Under Test (UUT).
In many cases, expensive and unreliable cables between the stimulation sources and the UUT can be
completely eliminated, saving significant cost, complications, and
improving reliability. The small
physical footprint and stowage
features maximize the use of production and bench space and also
makes the J-Testr portable.
The J-Testr is designed with 'test
in mind' and includes many advanced features to make testing
both simple and safe. This in-
cludes the unique ‘J-Safe’ technology which provides high speed
system shutdown in cases where
the UUT may be at risk of damage. J-Testr has both Ethernet and native JTAG communication interfaces so users can work with their
able and continuously adapted.
The J-Testr programming interface
has been designed for flexibility,
speed and simplicity. All internal
functions are accessed via simple
memory mapped 16-bit register
sets, making any engineer with
also cover power rails, analogue,
and functional test. J-Testr is connected to the UUT by connectors on
an Interposer board, and/or flying
leads, or test pins in a bed of Nails
fixture. J-Testr is reconfigurable in
minutes, allowing multiple board
types to be tested with one single
J-Testr unit. Drawings are provided
to allow the interposer to be easily designed using standard eCAD
software.
The J-Testr system accepts up to
8 plug-in peripheral stimulation
cards from a suite of standard peripheral cards especially designed
for J-Testr, and a custom peripheral
development kit is provided for users to add their own special purpose cards.
favorite JTAG boundary scan tools,
cost effective Integrated Test Executives like ATEasy, and more conventional functional test software
or scripting languages like Python.
Driver examples for common Test
Executives, scripting languages
and JTAG test platforms are avail-
some micro-controller knowledge
instantly at home. J-Testr allows the user to maximize
test coverage of the UUT with ease.
JTAG software test coverage can be
significantly increased, beyond
just boundary scan digital IO, to
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17
18
Industrie 4.0
Ausg.Nr._25/2015
Industrie 4.0 auf der productronica 2015:
Die Zukunft der Elektronikfertigung in der
vernetzten Fabrik
•Weltleitmesse zeigt Chancen und Herausforderungen der vierten industriellen
Revolution mit Fokus auf Cyber-Sicherheit.
heitskonzepten über Cloud Computing, Big Data & Analytics und
Software Engineering bis hin zu
Energieeffizienz. Im Rahmen des
Clusters Future Markets liegt der
Fokus auf Hardware-relevanten
Themen, beispielsweise welche
Möglichkeiten cyber-physische
Systeme bieten.
CEO Roundtable: CyberSicherheit im Fokus
I
ndustrie 4.0 ist im Kommen
– in der Elektronikfertigung
ebenso wie in jeder anderen
Branche. Das industrielle Internet der Dinge verändert die
Voraussetzungen für die Produktion und die Fertigung von
Elektronik grundlegend: Durch
die Entwicklung hin zur „vernetzten Fabrik“ werden Produktionsstandorte und Wertschöpfungsketten in Zukunft digital
verbunden sein. Das bringt viele
Vorteile, stellt Unternehmen jedoch gleichzeitig vor erhebliche
Herausforderungen.
Für eine Bündelung der Themen und Interessen haben die
deutschen
Wirtschaftsverbände BITKOM, VDMA und ZVEI die
Plattform Industrie 4.0 initiiert,
um die Weiterentwicklung und
Umsetzung des Zukunftsprojekts
voranzutreiben. Die productronica als Weltleitmesse für die
Entwicklung und Fertigung von
Elektronik legt in diesem Jahr
einen Fokus auf Fragestellungen
rund um Industrie 4.0: Besucher
und Aussteller diskutieren Herausforderungen und bekommen
mögliche Lösungswege und Best
Practice Beispiele aufgezeigt.
Deutsche Unternehmen müssen
sich im Rahmen von Industrie
4.0 mit vielfältigen Fragestellungen auseinandersetzen: Welche
Chancen und Risiken birgt das
Internet of Things (IoT)? Wie kön-
Das Thema IT-Sicherheit bei Industrie 4.0 ist von zentraler Bedeutung, wie sich immer wieder
zeigt, für Hard- und Software
gleichermaßen: Hackerangriffe
auf die Bundesregierung oder
auf Fluggesellschaften, Kfz-Zulassungsbehörden oder Fernsehsender – jedes Unternehmen und
jede Organisation scheint ein potentielles Ziel zu sein. Eine Studie
des VDE bestätigt, dass Bedenken hinsichtlich der IT-Sicherheit
für sieben von zehn Befragten
derzeit das größte Hindernis für
»Wohin der Trend in der Elektronikindustrie geht«
nen sich Unternehmen optimal
darauf vorbereiten? Wie kann
intelligente Produktionsplanung
die Auslastung von Fertigungsanlagen weiter optimieren? Antworten auf diese Fragen bietet die
productronica 2015 insbesondere
mit dem neuen Cluster Future
Markets und der erstmals parallel
zur productronica stattfindenden
IT2Industry, der Fachmesse und
Open Conference für intelligente,
vernetzte Arbeitswelten. Die IT2Industry beleuchtet umfassend,
was Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung heißt und wohin der
Trend in der Elektronikindustrie
geht – von industriellen IT-Sicher-
die Ausbreitung von Industrie 4.0
in Deutschland sind. Dennoch hat
die durchgängige Digitalisierung
und komplette Vernetzung der
Produktion bereits begonnen:
Vier von zehn Unternehmen in
den industriellen Kernbranchen
nutzen laut einer repräsentativen
Umfrage des BITKOM jetzt schon
Industrie 4.0-Anwendungen und
müssen für die Sicherheit ihrer
Produktionsanlagen sorgen.
Die productronica und der ZVEI
widmen daher dem Thema „Cyber Security – Herausforderung
für produzierende Unternehmen“
in diesem Jahr den CEO Roundtable zum Messeauftakt am 10.
November 2015 um 11:00 Uhr. Experten aus Wirtschaft, Politik und
Wissenschaft diskutieren über
die vorhandenen Cyber-Bedrohungen sowie das Erkennen und
Abwehren dieser. Ziel ist die Sensibilisierung aller Unternehmen
und Organisationen für Fragen
der Cybersicherheit. Neben den
Schwerpunkten bei der OfficeIT, wie Angriffe durch Viren und
Schadsoftware, werden speziell
Aspekte der Cyber-Sicherheit in
der Fertigungsindustrie diskutiert, die durch die Entwicklung
hin zur Smart Factory entstehen.
„Cyber-Sicherheit ist ein Kernthema für das Gelingen von Industrie
4.0“, sagt Carolin Theobald vom
Fachverband Automation des
ZVEI. „Die Verknüpfung und Analyse von Daten im digitalen Zeitalter kann großen Nutzen stiften,
bringt aber auch Gefahren und
ruft bei vielen Unternehmen große Sorgen hervor. Wir brauchen
akzeptierte Regeln, aber auch das
Vertrauen, dass die digitale Welt
Sicherheit bietet. Damit ist CyberSicherheit eines der zentralen
Themen unserer Zeit.“
Cyber-Sicherheit in der Produktion: Ganzheitliches Konzept
gefragt
Wer sein Unternehmen zuverlässig
gegen
Hackerangriffe
schützen will, muss dafür einen
ganzheitlichen Ansatz verfolgen.
Cyber-Sicherheit in der Fertigung
fängt bei der Sicherheit der Office-IT an, denn in allen Industrie
4.0-Szenarien finden sich weitreichende Schnittpunkte zwischen
beiden IT-Welten. Welche Gefahren das birgt, zeigte beispielsweise der Angriff auf ein Stahlwerk in
Deutschland im Dezember 2014:
Zunächst wurde wohl das Büronetzwerk und dann das Industrie-
Industrie 4.0
Ausg.Nr._25/2015
netzwerk der Anlage infiziert und
am Ende ein Sicherheitsstopp des
Hochofens in der Anlage ausgelöst. Für den Betreiber entstand
ein immenser Schaden.
Dazu stehen produzierende Unternehmen vor einer weiteren
Herausforderung: Unter Umständen sind etliche Partner wie Zulieferer, Kunden, Logistikunternehmen und andere Dienstleister
eng in das Produktionsnetzwerk
eingebunden. Dementsprechend
müssen die bekannten Verfahren
für den Aufbau und Betrieb von Sicherheitsmanagementsystemen
entsprechend erweitert werden.
Reine Insellösungen für die industrielle IT sind also nicht zielführend und der durchgehende
Schutz der gesamten IT mit einem
ganzheitlichen Konzept muss
oberste Priorität haben. Das erfordert in der Umsetzung auch
Veränderungen in der organisatorischen Struktur. Bisher sind
die Sicherheit im Office-Bereich
und der Produktion personell,
organisatorisch und inhaltlich
getrennt – hier ist es sinnvoll,
die Verantwortungen künftig in
einer Person zu vereinheitlichen,
meint Dr.-Ing. Lutz Jänicke, Chief
Technology Officer von Innominate Security Technologies und
Referent beim productronica CEO
Roundtable: „Office- und Produktions-IT sind sich technisch ähnlicher, als man denkt. Dennoch
hat Sicherheit in der Produktion
ihre ganz speziellen Herausforderungen, die IT-Verantwortliche oft
nicht kennen. Gleichzeitig müssen Mitarbeiter der Produktion
für Sicherheitsthemen oft noch
sensibilisiert werden. Ein Chief
Information Security Officer, der
für die IT-Sicherheit im gesamten
Unternehmen zuständig ist, wäre
hier ideal.“
Neben dem Cyber-Sicherheits-Aspekt ‚Software‘ ist vor allem auch
die Cyber-Sicherheit durch Hardware-Maßnahmen ein zentrales
Thema bei der productronica.
Im Rahmen des Highlight-Tages
„Fertigung von Industrieelektronik“ am 12. November wird genau
dazu Fragen und mögliche Lösungen erläutert. Organisiert wird
der Tag vom VDMA Productronic
und der Konradin Mediengruppe.
Sicherheit in der Produktion:
Verfügbarkeit gewährleisten
Das Bewusstsein für Security im
Zusammenhang mit Industrie 4.0
ist bei den Unternehmen in den
letzten Jahren deutlich gestiegen und erste wichtige Schritte
sind getan. Dennoch bleiben für
die Elektronikfertigung ebenso
wie für andere Branchen zahlreiche Fragen zur Sicherheit von
vernetzten und intelligenter werdenden Maschinen und Anlagen
offen. Zusätzlich zur productronica behandelt die IT2Industry das
Thema IT-Sicherheit in ihrer Open
Conference. Der Verband der
bayerischen Metall- und Elektroarbeitgeber (bayme vbm) präsentiert am Mittwoch, 11. November,
Ansätze und Lösungen zur industriellen IT-Sicherheit. Am darauf
folgenden Tag gibt das Sicherheitsnetzwerk München Einblicke
in typische Problemstellungen
und Schwachstellen der geläufigen IT-Systeme, die heute in der
Produktionswelt im Einsatz sind.
Text & Bild:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
Weltleitmesse in München verleiht erstmals
P
roduktneuheiten und Fertigungsverfahren müssen ganz klare Kriterien
erfüllen, um eine Chance auf den
ersten productronica innovation
award zu haben: Sie müssen
technisch innovativ oder wirtschaftlich sein, ein neuartiges
Design zeigen oder einfach in
Systeme zu integrieren sein.
Der productronica innovation
award ist der erste unabhängige
Preis der ElektronikfertigungsBranche und wird von der productronica verliehen.
Die Weltleitmesse ist seit 40 Jahren „Trendbarometer“ der Elektronikfertigung und gibt jetzt allen
Unternehmen der Branche die
Gelegenheit, ihre Innovationen
für den Award einzureichen. Dieser wird in Kooperation mit der
Fachzeitschrift productronic auf
der kommenden productronica
vom 10. bis 13. November 2015
in fünf Kategorien an Aussteller
vergeben.Schon immer war die
productronica eine Plattform für
Trends und hat die Innovationen
im Bereich der Elektronikfertigung nachhaltig mitgestaltet. Auf
der kommenden Veranstaltung im
November 2015 verleiht die Messe jetzt erstmalig den productronica innovation award: In fünf Kategorien prämiert eine unabhängige
Jury aus Branchenexperten die innovativsten
Produktneuheiten
und Fertigungsverfahren. Der Jury
gehören an: Professor Klaus-Dieter Lang vom Fraunhofer-Institut
IZM, Prof. Mathias Nowottnick von
der Universität Rostock, Dr. Martin
Oppermann von der TU Dresden,
Professor Lothar Pfitzner vom
Fraunhofer-Institut IISB sowie Dr.
Eric Maiser vom VDMA und Christoph Stoppok vom ZVEI. Die Sieger
werden auf der Hauptpressekonferenz der productronica am 10.
November bekanntgegeben.
Falk Senger, Geschäftsführer der
Messe München, sagt: „Zukunftsthemen der Elektronikfertigung
sind auf der productronica präsenter denn je. Der productronica
Trophäe erster productronica
innovation award
innovation award ist ein weiterer
Schritt in die Richtung, zukunftsträchtige Themen und Technologien noch stärker in den Fokus zu
rücken.“
Cluster und Kriterien
Alle Aussteller der productronica
sind eingeladen, sich mit einer
oder mehreren Innovationen zu
bewerben. Eingereicht werden
können Produkte in fünf Kategorien, die sich an den neuen
Clustern der productronica orientieren: PCB & EMS; SMT; Cables,
Coils & Hybrids; Semiconductors
sowie Future Markets. Diese Cluster-Struktur wurde pünktlich zum
40-jährigen Jubiläum eingeführt,
um den gesamten Prozess der
Elektronikfertigung noch übersichtlicher abzubilden und neue
Besuchergruppen anzusprechen.
Voraussetzung für die Teilnahme ist, dass das Produkt auf der
productronica 2015 präsentiert
wird. Und es muss sich um eine
vollständige
Neuentwicklung
oder eine wesentliche technische
Weiterentwicklung handeln. Das
Produkt sollte zum Zeitpunkt der
Bewerbung nicht älter als zwölf
Monate und bereits zu kaufen
sein.
Text & Bild:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
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 Messeneuheiten zur PRODUCTRONICA 2015
Messegelände München
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Services launches
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High Speed Inspection
(HSI)
Manufacturing Services
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accuracy optical inspection of devices called “High
Speed Inspection” system. The new system has been
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Exceptionally fast and high resolution
Manufacturing for the automotive industry requires an extremely
high reliability and fully automated error detection. The new High
Speed Inspection system can easily handle the required high
throughput of up to 14,000 diodes per hour in continuous 24/7
operation. It provides this operation on an exceptionally small 1 m2
footprint, allowing application in virtually any production facility.
HSI resolution amounts to 1 µm. Each measurement covers an
area of 1 mm2. Optical focus is adjusted automatically for each
measurement with an accuracy of 1 µm.
Very practical for a variety of industries
Apart from the car manufacturing industry, the High Speed
Inspection system can find its application in many industries
requiring fast and very precise optical quality control. The
algorithm and hardware for the fully automatic image recognition
and image evaluation can be optimized for a wide variety of
measurement requirements. The High Speed Inspection system
can also handle different substrate sizes. It includes fully
automatic cassette loading as well as unloading. Handling all
measuring steps is provided via a central robot.
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Schneller zur fertigen Maschine mit komfortablem
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Neue Bauformen und eine Weltneuheit für
das integrierte Maschinenkonzept XMS
Die item Baureihe XMS bietet alles, um moderne Maschinen
in kürzester Zeit zu konstruieren. Das mehrfach preisgekrönte
Design der Baureihe XMS verleiht jeder Maschinenkabine Eigenschaften, die normalerweise separat ergänzt werden müssen.
Schnellen und komfortablen Zugriff auf den Innenbereich von
Maschinen ermöglicht die item Weltneuheit für Doppeltüren:
Der neue Stulptürarretierungssatz 8 sichert zwei Türen in einem
Vorgang. Eine Handbewegung genügt, weil der aktive Flügel automatisch den passiven Flügel arretiert und freigibt. Die Doppeltüren ohne störenden Mittelpfosten sind so einfach zu bedienen
wie eine einzelne Tür. Ein Schloss genügt für beide Flügel.
XMS-Profile gibt es nun auch auch im 45°-Winkel. So entstehen
achteckige Gehäuse, bei denen alle Bereiche eines Rundtakttisches einfach erreichbar sind. Außerdem neu: Profile XMS mit
abgerundeten Außenkanten.
Drei Merkmale kennzeichnen die Baureihe XMS:
1. Es entstehen dichte, verzugssichere Konstruktionen mit
abgegrenzten Funktionsbereichen und dichtenden Türen.
2. Leitungen liegen geschützt in den integrierten Kabelkanälen.
3. Für die saubere Fertigung besitzen Profile XMS geschlossene
Außenflächen.
Halle 3A | Stand 218
Weitere Informationen unter:
item24.de/xms
Plattform
Ausg.Nr._25/2015
21
productronica mit neuem Cables,
Coils & Hybrids Cluster
D
er Trend geht zu
„wireless“? Im Gegenteil: Viele Errungenschaften wären heute ohne
Kabel überhaupt nicht möglich,
ob im Energiesektor oder in der
Internettechnologie – Kabel
höchster Qualität sind Voraussetzung. Die Bereiche Kabelfertigung, Fertigungstechnologien
für Steckverbinder, Wickelgüterfertigung und Hybride Bauteilefertigung sind ein wichtiger
Bestandteil auf der productronica. Sie werden erstmals mit dem
Cables, Coils und Hybrids Cluster unter einem Dach zusammengefasst. In Halle B2 finden
Aussteller und Besucher damit
die optimale Plattform für neue
Innovationen und Entwicklungen. Die productronica findet
vom 10. bis 13. November 2015 in
München statt.
Um den reibungslosen Einsatz von
Kabeln in den unterschiedlichen
Anwendungen zu gewährleisten,
müssen diese in höchster Qualität produziert sein. Versagen Kabel bei der Verlegung oder nach
dem Einbau, sind die Folgen sehr
kostspielig oder im schlimmsten
Fall sogar fatal – egal, ob sie im
Kraftwerk oder im Flugzeug verbaut sind. Um eine erstklassige
Qualität durchgehend sicherstellen zu können, ist schon bei der
Materialauswahl höchste Sorgfalt
gefragt, ebenso wie bei der Kabelfertigung und am Ende bei der
Kabelverarbeitung.
productronica – Plattform für
Weltpremieren
Komax Wire ist seit mehr als 30
Jahren Aussteller auf der productronica. Mit ihren vielfältigen
Produkten hat das führende Unternehmen im Bereich Kabelkonfektionierung die Entwicklung der
Kabelverarbeitung maßgeblich geprägt und vorangetrieben. Komax
Wire zeigt eine einzigartige Vernetzungslösung im Crimp-Bereich
mit der mehrere Tischpressen zu
einem Verbund zusammengeschlossen werden können. Zudem präsentiert Komax Wire eine
Weltneuheit auf der Messe: Die
nächste Generation Crimpvollautomaten. „Damit werden wir
neue Standards für die gesamte
Branche setzen,“ so Schürmann.
Schleuniger und die
productronica – ein starkes Team
Schleuniger, führender Ausrüster der kabelverarbeitenden
Industrie, wird das 40-jährige
Jubiläum der productronica zum
Anlass nehmen, um im Cables,
Coils & Hybrids Cluster so viele
Innovationen wie nie zuvor zu
präsentieren. „Die productronica
und Schleuniger sind beide vor
40 Jahren als Newcomer gestartet und haben seitdem eine beeindruckende Erfolgsgeschichte
geschrieben.“, sagt Martin Engel, Leiter Group Marketing &
Communications bei der Schweizer Schleuniger Group.
Fertigungstechnologie für
Steckverbinder
Auch die Verbindungstechnik ist
eng mit der Kabeltechnik verbunden. So muss beispielsweise
beim Ersatz von teurem Kupfer
durch Aluminium im Fahrzeugbau auch die Crimptechnik für
Steckverbinder neu angepasst
werden. Die Verarbeitung neuer Materialien wie Multi-ModeGlasfasern oder Supraleiter sind
nur zwei Beispiele für neue,
spannende Themen, auf die
sich die Besucher in diesem Jahr
freuen dürfen.
Herausforderung: Wickelgüterfertigung
Ein weiterer Bereich des Clusters ist die Wickelgüterfertigung.
Die befindet sich aufgrund der
zunehmenden Automatisierung
derzeit in einem enormen Umbruch. Bei kleinen und mittel-
großen Transformatoren und
E-Motoren hat sich beispielsweise die hochautomatisierte
Fertigung durchgesetzt. Darüber
hinaus spielt das Thema Energieeffizienz bei Herstellern von
Wickelgütern eine immer wichtigere Rolle – und bestimmt deren Denken und Handeln bei der
Herstellung. So kommt es zum
Beispiel bei der Umsetzung der
Energieeffizienzrichtlinie zu einem zunehmenden Einsatz von
frequenzgeregelten Motoren. Der
damit verbundene Einsatz von
Frequenzumrichter und Schaltnetzteilen erfordert eine erneute
Betrachtung der Teilentladungsproblematik sowie eine entsprechend sorgsame Verarbeitung
hinsichtlich Isolationsabständen
und Wahl des Isolationssystems.
Die productronica 2015 ist ein
wichtiger Treffpunkt, um die genannten Problematiken zu diskutieren. Aussteller wie Marsilli,
Meteor, Ruff oder TE Connectivity
zeigen Produkte und Lösungen
für diese Herausforderungen.
Hybride Bauteile: Das Beste aus
zwei Welten
Die productronica bietet auch
den hybriden Bauteilen ein großes Forum. 58 Aussteller zeigen,
dass der Verbund aus Metall
und Kunststoff für die Elektronik
enormes Potential besitzt. Denn
aus der Kombination unterschiedlicher Werkstoffe entstehen maßgeschneiderte, multifunktionale
Komponenten, die für eine Vielzahl an Anwendungen einsetzbar sind. Anfangs wurden diese
hauptsächlich in der Automobilindustrie und der Kommunikationsbranche eingesetzt – mittlerweile
sind hybride Bauteile jedoch auch
in der Elektronik angekommen.
Text:
Messe München GmbH
Messegelände
D-81823 München
22
Treffpunkt
Ausg.Nr._25/2015
productronica: zentraler Treffpunkt für die
Leiterplatten- und EMS-Branche
Ü
bersichtlich, prominent,
am Puls der Zeit: Die
productronica fasst in
diesem Jahr erstmals die Fertigung von Leiterplatten und
Elektronikfertigungs-Dienstleistungen (Electronic Manufacturing Services, EMS) im Cluster
PCB & EMS in Halle B1 zusammen. Die Weltleitmesse lädt Besucher und Aussteller ein, sich
auf dem PCB & EMS Marketplace
zu aktuellen Branchenthemen
wie Industrie 4.0 zu informieren
und mitzudiskutieren – unter
anderem auf dem Highlight-Tag
am 11. November 2015 mit zahlreichen Fachvorträgen, den der
Zentralverband Elektrotechnik
und Elektroindustrie e.V. (ZVEI)
organisiert.
Die deutsche Leiterplattenbranche zeigt in diesem Jahr überdurchschnittliches Wachstum.
Der ZVEI-Fachverband PCB and
Electronic Systems erwartet für
2015 einen Anstieg von rund 8,3
Prozent auf zirka 1,5 Milliarden
Euro: „Treiber für diese Entwicklung sind starke Zuwächse in den
Applikationsfeldern
Kfz-Elektronik mit zirka 10 Prozent und
Industrie-Elektronik mit rund 9
Prozent“, berichtet Dr. Christoph Weiß, Stellvertretender Geschäftsführer ZVEI-Fachverband
PCB and Electronic Systems.
„Diese Entwicklung reflektiert
die Stärke Deutschlands in diesen Bereichen gegenüber dem
Rest der Welt, denn das globale
Marktwachstum für Leiterplatten
wird unseren Schätzungen nach
nur bei rund 1,3 Prozent liegen.“
Diese insgesamt positive Entwicklung sieht der ZVEI für 2015
auch im Markt für elektronische
Baugruppen (OEM/EMS/ODM)
und prognostiziert ein Wachstum
von 8,5 Prozent auf 27,8 Milliarden Euro in Deutschland. „Das
wird sich auch auf der productronica zeigen, wo das gesamte
Cluster sehr konzentriert in einer
ganzen Halle präsentiert wird“,
so Dr. Weiß weiter.
Hersteller in Europa:
Punkten durch Spezialisierung
Der Markt in Europa und den USA
hat sich in den letzten Jahren verstärkt spezialisiert und differenziert. Es gibt Raum für diejenigen
Hersteller, die auch schwierig zu
bearbeitende Materialien meistern. Wie beispielsweise Posalux,
Hersteller von Fertigungsmaschinen unter anderem für die Leiterplattenfertigung und Aussteller
der ersten Stunde auf der productronica: „Uns als Nischenanbieter kommt die Veränderung
des Marktes zugute, weil wir mit
unseren etablierten 'Customized
Solutions‘ auch spezielle Anforderungen erfüllen können“, sagt
Christof Kock, Director Sales &
Marketing bei Posalux. „Derzeit
ist der Markt sehr aktiv und uns
erreichen viele Anfragen. Für uns
ist es Pflicht, mit Posalux auf der
productronica präsent zu sein.
Wir erwarten, dass die Messe
uns zusätzlich wichtige Impulse
für das Geschäft im kommenden
Jahr geben wird – insbesondere
für unsere neuen Produkte“, so
Kock weiter.
Posalux präsentiert die neue
Generation der ULTRASPEED
Maschinen auf der productronica
2015 / Quelle: Posalux
Im Bereich EMS haben sich die
Anbieter zunehmend zum Systemlieferanten entwickelt, denn
der Kunde erwartet die gesamte
Bandbreite entlang der Wertschöpfungskette von der Entwicklung über die Serienfertigung bis
hin zur Ersatzteilbelieferung.
Der Trend zu kompakter Elektronik und komplexerer Aufbau- und
Verbindungstechnik wie Package
on Package (PoP) als Grundlage
für das Smart Home oder autonomes Fahren setzt sich fort. Michael Pawellek, Geschäftsführer
des Elektronik-Dienstleistungs-
»Podiumsdiskussion zum
Thema „Industrie 4.0
meets EMS“«
Unternehmens Eltroplan, bestätigt die positive Marktentwicklung: „Wir verzeichnen eine
deutliche Umsatzsteigerung von
knapp 20 Prozent gegenüber
dem Vorjahr. Mit der Entwicklung
und Fertigung kompakter Elektronik-Baugruppen und Systeme
für verschiedenste Anwendungen kommt Eltroplan der Marktnachfrage entgegen und ist auch
für die Zukunft gut aufgestellt.“
Das zeigt sich auch auf der productronica: „Die Erfüllung von
Aufgaben durch Dienstleister gerade mit dem Einsatz modernster
Maschinen liefert optimale Ergebnisse. Auf der productronica
sind Anbieter von Maschinen
und Systemen ebenso wie EMSAnbieter vertreten und beide
profitieren von den Synergie-Effekten“, so Pawellek weiter.
Trotz der wirtschaftlich guten
Situation können sich die Unternehmen nicht zurücklehnen:
Steigende Rohstoffkosten, globale Krisen oder das langsamere
Wachstum in China stellen Herausforderungen dar, die nur mit
hoher Flexibilität und Qualität,
diversifizierten Produktionsprozessen, branchenspezifischem
Know-How und kompetenten
Mitarbeitern gemeistert werden können. „Der PCB & EMS
Marketplace bietet eine optimale
Plattform für den inhaltlichen Dialog und Networking“, sagt Dr.
Weiß. „Die aktuellsten Marktentwicklungen, Trends wie Digitalisierung und Industrie 4.0
oder Themen wie Rework und
Repair von elektronischen Baugruppen, Entwicklungsdienstleistungen der EMS-Anbieter
oder Zuverlässigkeit von Leiterplatten sind die Top-Themen in
diesem Jahr.“
Highlight-Tag legt Fokus auf
Industrie 4.0
Die Wochenzeitung ‚Markt &
Technik’ führt am Highlight-Tag
auf der productronica in der
Speakers Corner in Halle B1 von
15:00 bis 16:00 Uhr eine Podiumsdiskussion zum Thema „Industrie 4.0 meets EMS“ durch.
Branchenexperten diskutieren
dabei Fragestellungen wie „(Wie)
verändert Industrie 4.0 die Fertigungs- und Entwicklungsdienstleister-Welt? Wie smart wird EMS
in Zukunft sein? Was ändert sich
bei Arbeitswelt, Strategien, technologischen Ansätzen und Best
Practice?“. Sprecher sind Johann
Weber, Vorstandsvorsitzender
Zollner Elektronik, Thomas Kaiser, Group CEO CCS Group, Michael Velmeden, Geschäftsführer
cms electronics, Dr. Werner Witte, Geschäftsführer BuS Elektronik, Stephan Baur, Geschäftsführer BMK professional electronics
oder Alois Knöferle, Geschäftsführer BMK Group, Gerd Ohl, Geschäftsführer Limtronik/Smart
Factory sowie Rüdiger Stahl, Geschäftsführer der TQ Group. Am
Ende des EMS-Highlight-Tages
wird der „BestEMS“ Leserpreis
der Zeitschrift ‚Markt & Technik’
verliehen.
Text & Bild:
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PRODUCTRONICA 2015

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