ultraschallmikroskopie

FRAUNHOFER-INSTITUT FÜR KERAMISCHE TECHNOLOGIEN UND SYSTEME IKTS
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1 Prüfkopf scannt einen Wafer.
2 Delamination in einem IC.
3 Ultraschall-Tomografie.
Fraunhofer-Institut für Keramische
Technologien und Systeme IKTS
Maria-Reiche-Straße 2
01109 Dresden
Ansprechpartner
Martin Barth
Telefon 0351 88815-512
[email protected]
www.ikts.fraunhofer.de
ULTRASCHALLMIKROSKOPIE
Der Fehler im Detail
Anwendungen
Ultraschallmikroskopie kommt häufig bei
Besonders geeignet ist Ultraschallmikrosko-
Entwicklung und Produktion komplexer
pie zur zerstörungsfreien Untersuchung von
Strukturen zum Einsatz. Die Fehlfunktion
flachen Proben, wie z.B. Elektronik-
eines einzelnen Bauteils kann den Totalaus-
Baugruppen, IC's und verschiedene Verbin-
fall einer ganzen Struktur bedeuten. Durch
dungen zwischen flächigen Fügepartnern.
Fehlerdetektion und Fehleranalyse kann
Für besondere Aufgaben lassen sich indivi-
Ultraschallmikroskopie helfen, den Fehler-
duelle Auswertealgorithmen anwenden.
prozess zu verstehen.
Typische Anwendungen sind Untersuchun-
Gezielte Gegenmaßnahmen erhöhen die
gen auf Delaminationen, Poren und Ein-
Zuverlässigkeit und reduzieren den War-
schlüsse, Abbildung verborgener Strukturen
tungsaufwand.
und die Bestimmung von Schichtdicken.
Technische Daten
Messprinzip und Hintergrundinforma-
-
Laterale Auflösung: < 15 μm
tionen
Vertikale Auflösung: < 30 nm (Rissdicke)
Die akustische Kopplung zwischen Prüfkopf
Ultraschallfrequenz: bis 200 MHz
und Probe erfolgt durch Wasser, in das die
Datenerfassung: 500 MSamples/s
Probe eingetaucht ist. An empfindlichen
Scan-Bereich: bis 310 x 310 mm
Proben kann der Kontakt zum Koppelfluid
Impuls-Echo- und Durchschallungs-
mit unserer drySAM-Technik minimiert
Technik
werden.
Einzelproben und Probenserien
FRAUNHOFER INSTITUTE FOR CERAMIC TECHNOLOGIES AND SYSTEMS IKTS
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1 Transducer scanning a wafer.
2 Delamination in a mounted IC.
3 Ultrasound tomography.
Fraunhofer Institute for Ceramic
Technologies and Systems IKTS
Maria-Reiche-Strasse 2
01109 Dresden, Germany
SCANNING ACOUSTIC
MICROSCOPY
A flaw in detail
Applications
Scanning acoustic microscopy is widely
Scanning acoustic microscopy is especially
used for the development and production
suited for nondestructive examinations of
of complex structures. The misconduct of a
flat samples including PCB assemblies,
single element can cause a total failure in
single electronic components, and semi-
the entire structure. By localizing and ana-
conductor materials. Efficient evaluation
lyzing the flaw, scanning acoustic
algorithms support the application and can
microscopy makes the degradation process
be optimized for individual test require-
understandable. Targeted countermeasures
ments.
increase the reliability and reduce manufac-
Typical tasks are the measuring of layer
turing tolerances.
thicknesses, discovering porosity and embedding, imaging hidden structures, or
Technical parameters
checking for delaminations and disbonds.
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Measurement principles and back-
Contact
Martin Barth
Phone +49 351 88815-512
[email protected]
www.ikts.fraunhofer.de
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Lateral resolution: < 15 μm
Vertical resolution: < 30 nm (crack
width)
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ground information
Test frequencies up to 200 MHz
Acoustic coupling between transducer and
Data acquisition: 500 MSamples/s
sample is done by water where the sample
Scan area: up to 310 x 310 mm
is immersed into. For sensitive samples the
Pulse echo and sound transmission
contact to a coupling fluid can be mini-
measurement
mized by our drySAM technique.
Single piece and small series testing