Embedded Building Blocks
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Embedded Building Blocks
Neues Business mit „Embedded Computing”. Jetzt einfacher denn je. Embedded Building Blocks * Eine Intel® Initiative – Für Reseller und Integratoren Ist Ihr PC fit genug für den Industriealltag? Ja. Mit Embedded Building Blocks. Embedded Building Blocks: Eine neue Intel Initiative für den Channel Hauptmerkmale der Embedded Building Blocks Viele Reseller und Integratoren kennen die Situation nur zu gut: Sie bieten ihren Kunden bereits exzellente Desktop-, Notebook- und Serversysteme an, sucht ein Kunde aber ein System mit außergewöhnlichen Anforderungen wie zum Beispiel ... •Mini-ITX Formfaktor •Skalierbar: Intel® Atom bis Intel® Core® i7 •Geringer Energiebedarf durch Intel® CPUs •Bis zu 7 Jahre garantierte Verfügbarkeit •Bis zu 7 Jahre gleichbleibende Konfiguration •Für zertifizierte COM Express Module entwickelt •Schutzklassen (wie z.B. IP54) •Zumeist passive Kühlung - Skalierbare Kühlungslösungen - Keine Ventilatoren •Flexibel durch PCI / PCIe Riserkarten - Extrem variabel durch verschiedenste Kombinationen von Anschlüssen •Erweiterbar durch - IO Extension Schnittstelle - Mini PCIe Sockel •Industriespezifische Schnittstellen - z.B. RS-232, LVDS, usw. •Externe Schnittstellen auf einer Seite •Embedded Features - Watchdog, CMOS Backup, Custom specific Boot-Logo, Customized BIOS Setup, Power Fail Management, … •Kabelloser Systemaufbau möglich •Unterstützung vorhand. Technologien •Hohe Langlebigkeit und Ausfallsicherheit • 5 Jahre unverändert lieferbar • Schutzklassen (wie z.B. IP54) • Spezielle I/O Ports • Skalierbare Leistung bei gleichem Systemaufbau • Keine drehenden Teile (wie z.B. Lüfter) • Höchste Leistung auf kleinstem Raum ... war es bisher schwierig, passende Produkte am Markt zu finden oder gar dem Kunden eigene Lösungen anzubieten. Embedded Building Blocks Ein neuer, extrem flexibler Bausatz für Embedded Computing. Deshalb hat Intel die Embedded Building Blocks Initiative ins Leben gerufen. Diese hat das Ziel, Resellern und Integratoren mit bestehenden Bau-Kits, den Embedded Building Blocks, den Einstieg in den „Embedded Computing“ Markt zu ermöglichen. Intel hat die renommierten Firmen apra-norm, congatec, DSM Computer, Emerson, MSC, Pyramid und TQ zusammengebracht, um erstklassige, variable und kostengünstige Building Blocks liefern zu können. Kein „Extra“ Design nötig, da alle Teile bereits vorhanden sind Das Konzept der Embedded Building Blocks ist so einfach wie genial: Skalierbare Plattformen bestehend aus COM Express Modulen, standardisierten Baseboards und mITX Gehäusen samt passendem Zubehör ermöglichen eine schnelle und kostengünstige Produktion. Embedded Building Blocks können so langwierige Produktentwicklungen überflüssig machen. Nichts muss extra oder „von Kopf bis Fuß“ neu entworfen werden, da alle Teile bereits vorhanden sind. Mit wenigen Bausteinen viele Einsatzgebiete bedienen Mit standardisierten Embedded Building Blocks können Sie kompakte, robuste und lüfterlose Industrie-Computer für die unterschiedlichsten Anforderungen anbieten. Im folgenden einige Beispiele: • Digitale Sicherheit & Überwachung • Digital Signage • Gaming • Industrie-Automatisierung / Kontrolle • In-Vehicle Infotainment • Medizintechnik • Militär / Luftfahrt • Regierung / Schule / Ausbildung • Retail (POS / Kiosk / ATM) • Transportwesen Alle Bauteile sind schon vorhanden. Nichts muss neu entwickelt werden, dank fester Bausteine. Embedded Building Blocks in 4 Schritten 1. Wählen Sie aus einer Vielzahl von Baseboard- und COM Express Modul-Kits. (Intel® Atom bis Intel® Core i7) 2. Erweitern Sie individuell mit Riser, I/O-Karten, Kühlkits, Speicher, etc. 3. Bauen Sie das Kit in ein passendes Standard-Chassis oder in die speziell für Embedded Building Blocks entwickelten Mini-ITX Gehäuse ein. 4. Beachten Sie technische und kunden- spezifische Anforderungen. Beispielhafte Konfiguration: Baseboard von TQ und Chassis von apra-norm mit integriertem COM Express Modul von congatec: variabel erweiterbar mit PCI- und PCIe-Riserkarten Das Embedded Building Blocks Prinzip + 1 + + 2 3 4 COM Express Modul Baseboard Gehäuse Software und Zertifizierungen • Leicht upgradefähig • Intel® Atom bis Intel®CoreTM i7 • mITX Formfaktor • Industrieschnittstellen • Bis zu 7 Jahre verfügbar • Entwickelt für zertifizierte COM Express Module, die austauschbar sind • PCI / PCIe Erweiterungs- möglichkeiten • Viele Erweiterungen • Passend sind fast alle Gehäuse mit Mini-ITX Formfaktor sowie speziell entwickelte Chassis • Auch als IP54 an 5 Seiten erhältlich • Techn. Spezifikationen • Kompatibel zu gängigen Standard- und Embedded- Betriebssytemen congatec, Emerson, MSC MSC, TQ-Group Integration Beispiele Verkehrswesen apra-norm, DSM, Pyramid Medizintechnik Robotsteuerung Industrie Automaten Prüfplätze Digital Signage etc. Modul + Baseboard + Gehäuse. Kurzfristig lieferbar. Langfristig verfügbar. COM Express Baseboards Beispielhafte Konfigurationen und Komponenten Das TQ Baseboard MB-COME-1 bildet in Verbindung mit einem Standard COM Express Modul ein sehr kompaktes Hardware-Kit, dass dank seines modularen Aufbaus als eine frei skalierbare Embedded PC Plattform genutzt werden kann. Das PC System kann dadurch - bei einheitlichen Schnittstellen und mechanischen Abmessungen - einfach auf die Anforderungen der Applikation abgestimmt werden. TQ MB-COME-1: Baseboard Komponenten & Schnittstellen Das MSC MB-CX-IP1 Baseboard im Mini-ITX Format (170 x 170 mm) bietet für COM Express Module eine ideale Plattform für industrielle Systeme. Es bietet dazu alle wichtigen COM-Schnittstellen und eröffnet mit zusätzlichen Slots für PCI, PCI Express und Mini-PCI die Möglichkeit, über Einsteckkarten die Funktionalität zu erweitern. Durch das Standard Mini-ITX Format, ist das MSC CX-MBIP1 leicht in alle industrielle und kommerzielle Gehäuse zu integrieren. Gemacht für skalierbare Systeme. Die Embedded PC-Gehäuse Die Embedded-PC-Gehäuse von apra-norm, DSM Computer und Pyramid wurden speziell für skalierbare Plattformen entwickelt. Geeignet für verschiedenste Anwendungen, z.B. in der rauen Industrieumgebung, im Schaltschrank, zum Einsatz direkt an den Maschinen, aber auch im Außenbereich, falls erforderlich auch mit 5-seitigem IP-Schutz. Eine direkte Anbindung des Gehäuses an die Kühlelemente des Boards ist teils möglich, erweiterbar mit Kühlkörpern (können im Deckel integriert werden) zur Ableitung von 15W Abwärme oder mehr. • Ruggedized Embedded-PC-Gehäuse • Kostengünstiger Aufbau • Skalierbar (verschiedene Ausführungen) • EMV-gerechte Grundkonstruktion • gefräster Aluminium-Frontrahmen • Optional mit Schutzgrad IP54 Ventilator Buzzer Batterie 1 x USB 2.0 Strom, ATX, 20-pin SATA Systemstecker CFast Speicher 2 x USB 2.0 DVI-I RS-232 PWR & RST 2 x USB 2.0 2 x Gigabit Ethernet COM Express Verbindungen Riser Schnittstelle (up to 2 x PCIe x1, 4x PCI) MSC MB-CX-IP1: Baseboard Komponenten & Schnittstellen ATX-Netzteilanschluss (20+4 pin) 2 x Com Schnittstelle 4 x SATA onboard Schnittstellen VGA DVI 2 x USB 2.0 + Gb Ethernet 2 x USB 2.0 + Gb Ethernet 1 PCI slot 1 PCI Express x1 Slot via Riser Card HD Audio Codec mit Surround-Unterstützung Embedded PC-Gehäuse Pyramid EBB Plattform DSM Computer NanoCase E3-COM apra-norm Embedded PC-Gehäuse Kompetent. Zuverlässig. Innovativ. Erstklassige Qualität durch erfahrene Spezialisten. Technology in Quality Gehäuse COM Express Module COM Express Baseboards apra-norm fertigt die optimale Schale für wertvolle Elektronik in Metall, Aluminium und Kunststoff – vom Kleingehäuse bis zum Schrank, in Stückzahlen von 1 bis 100.000. Dank der Synergien von Metallund Kunststofffertigung ist das Unternehmen in der Lage neben Standardprodukten ab Lager auch außergewöhnliche Gehäuselösungen verwirklichen zu können. congatec ist ein innovativer und erfahrener Hersteller von Qseven, COM Express, XTX und ETX Embedded Computer Boards. Ziel ist die Entwicklung und Vermarktung von industriellen Computer Modulen auf Standard Formfaktoren. Die Produkte von congatec sind branchenunabhängig und können in den verschiedensten Industriebereichen eingesetzt werden. Als einer der führenden Technologiedienstleister bietet die TQ-Gruppe umfassende Dienstleistungen für die „ganze Welt der Elektronik“. Das Angebotsspektrum reicht von Konzeption über Entwicklung bis hin zur Serienproduktion und Vertrieb von hochintegrierten Embedded Systemen für Industrieunternehmen sowie Herstellern von Standardprodukten. www.apranorm.apra.de/ www.ebb.congatec.de www.tq-group.com COM Express Module und Baseboards COM Express Module Gehäuse MSC Vertriebs GmbH entwickelt und produziert alle Komponenten zum Aufbau von industriellen PC Lösungen. Dazu gehören COM Express Motherboards, eine Vielzahl von CPU Modulen, passende Gehäuse, Speichermedien und Erweiterungen für PCI/PCIe. Alle Produkte sind über unsere Distribution erhältlich und können für OEM Stückzahlen angepasst werden. Als ein innovatives Unternehmen bietet Emerson Network Power ein breites Produktspektrum von Embedded Computing Lösungen. Weltweit hilft Emerson Network Power Unternehmen in verschiedenen Marktsegmenten wettbewerbsfähig zu bleiben sowie Marktanteile durch zeitnahe Produkteinführungen und reduzierte Gesamtbetriebskosten auszubauen. Pyramid ist seit über 25 Jahren Spezialist für die Entwicklung und Herstellung individueller IT-Systeme für professionelle Anwender aus Branchen wie z.B. Softwareindustrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Gebäudetechnik und Retail. Schwerpunkte sind kundenspezifische Hardwarelösungen, Appliances, Industrial IT sowie maßgeschneiderte Services. www.msc-ge.com/ebb www.emerson.com/ebb www.pyramid.de/ebb „Im Rahmen der Intel Initiative Embedded Building Blocks hat Intel mit den Firmen apra-norm, congatec, DSM Computer, Emerson, MSC, Pyramid und TQ-Group starke Partner aus der Industrie gefunden, die auf Basis Ihrer langjährigen Erfahrungen im Bereich des Embedded Computing, der professionellen Realisierung Gehäuse Die DSM Computer GmbH steht für Innovationen und Qualität in den Bereichen robuste Industrierechner, flexible Embedded-Systeme sowie Panel-PC Lösungen. Neben skalierbaren Standardprodukten bietet DSM Computer vorrangig kundenspezifische, auf die jeweilige Anwendung optimierte Lösungen für Industrie, Logistik Automatisierung, POS, POI ... www.dsm-computer.de/ebb von industrietauglichen Systemen sowie der optimierten Gehäuseintegration hervorragende Komponenten zur Realisierung von Embedded PCs bereitstellen. Die im Rahmen dieser Initiative entwickelten Bausteine sind so aufeinander abgestimmt, dass die Erstellung von Embedded Systemen basierend auf Intel Technologie extrem einfach, flexibel und kostengünstig möglich ist. Intel sieht dadurch die Chance, dass auch schon für kleine und mittlere Stückzahlen individuelle, speziell auf die Kundenbedürfnisse abgestimmte Systeme kurzfristig umzusetzen sind. Hier schlummert ein enormes Marktpotential.“ Martin Engelhardt Manager Strategic Sales Development bei Intel Embedded Building Blocks. Hier erhalten Sie weitere Informationen. Haben Sie Fragen zu Embedded Building Blocks. Rufen Sie einfach die Intel® Channel Hotline an. Tel. O0800/9092 4444 (Freecall) Erfahren Sie mehr über Embedded Building Blocks unter: www.intel.de/ebb Hier sind Embedded Building Blocks erhältlich:1) Microtronica - A DIVISION OF ARROW Max-Planck Str. 1-3 D-63303 Dreieich www.microtronica.de/ebb Herr Cebi, Tel +49 6103-3048-413 MSC Vertriebs GmbH Industriestr. 16 D-76297 Stutensee Tel +49 7249-910-0 [email protected] www.msc-ge.com/ebb Hotline: Frau Schäfer +49 6233-347-111 © 2011 Intel Corporation. Intel, das Intel Logo, Atom, Intel Core und Core inside sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA oder anderen Ländern. Alle Rechte vorbehalten. Andere Marken und Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. * Intel ist nicht Hersteller und Vermarkter der genannten Produkte, sondern die Firmen apra-norm, congatec, DSM Computer, Emerson, MSC, Pyramid und TQ. Intel ist nicht verantwortlich für die technischen Angaben der beschriebenen Produkte sowie für deren Verfügbarkeit. 1) Nicht alle Distributoren führen alle Bauteile der Embedded Building Blocks.