ALPHA OM-350 Solda em Pasta No

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ALPHA OM-350 Solda em Pasta No
ALPHA OM-350
Solda em Pasta No-Clean, Livre de Chumbo
DESCRIÇÃO
ALPHA OM-350 é uma pasta de solda livre de chumbo e sem limpeza adequada para a impressão de características em
fine pitch e refusão usando os perfis mais exigentes de refusão de molhagem em atmosferas de ar e de nitrogênio.
A impressionante janela de processo da ALPHA OM-350 fornece soldagem boa em OSP-Cu, Imersão Ag, Imersão Sn,
ENIG e acabamentos de superfície HASL livre de chumbo.
A aderência da ALPHA OM-350 com as classificações de formação de anulação ROL0 IPC e IPC Classe III assegura
máxima confiabilidade de produto a longo prazo.
A aderência a padrões ambientais, incluindo RoHS permite a aplicação global da ALPHA OM-350.
CARACTERÍSTICAS E BENEFÍCIOS
•
Desempenho Excelente em Pin in Paste (Pasta no orifício): demonstrou excelentes resultados na impressão
em Pin in Paste quanto para dispensing e transferência por pinos em componentes PTH soldados por refusão;
•
Longa Vida de Estêncil: desempenho consistente por pelo menos 6 horas de impressão contínua sem adição de
pasta nova. A capacidade de produção de SMT em 24 horas de 20oC até 32oC (68oF-90oF) em ambientes;
•
Ampla Janela de Armazenamento e Manuseio: Viscosidade Estável da Pasta: a viscosidade estável e a
qualidade do produto por 7 dias a 35°C, e por 30 dias a temperatura ambiente (até 25oC);
•
Alta Força de Aderência: assegura bom auto-alinhamento e uma baixa taxa de defeito de tombstoning;
•
Ampla Janela de Perfil de Refusão: permite a soldabilidade de melhor qualidade de conjuntos PWB complicados
e de alta densidade tanto em refusão de nitrogênio e ar, usando perfis triangulares ou com perfis mais longos;
•
Soldabilidade Robusta: performance de soldagem superior mesmo em material de difícil soldabilidade tal como o
paladium (Pd) e outros acabamentos de terminais utilizados em chips e outros materiais livres de chumbo;
•
Níveis Reduzidos de Esferas de Solda Aleatórias: minimiza o retrabalho e aumenta a produtividade (first time
yield);
•
Desempenho de Formação de Voids: atende a mais elevada classificação IPC de Classe III para importantes
componentes do arranjo da matriz de esferas;
•
Excelente Junção de Confiabilidade e Estética de Resíduo de Fluxo: excelente cosmética após a refusão
mesmo com perfis longos. É demonstrada boa fusão do resíduo sem indícios de queimadura ou carbonização;
•
Excelente Confiabilidade: material sem halogênios, ROL0 de acordo com a classificação IPC;
•
Seguro e Amigável ao Ambiente: os materiais satisfazem a diretiva RoHS assim como TOSCA & EINECS.
Nenhum material tóxico é utilizado na pasta.
PROPRIEDADES FÍSICAS
Ligas:
Tamanho do Pó:
Resíduo:
Tamanhos da Embalagem:
SAC305 (96,5%Sn/3,0%Ag/0,5%Cu)
SACX 0307 (99% Sn 0,3% Ag 0,7%Cu)
Tipo 3 (25-45 μm por IPC J-STD-005)
Tipo 4 (20-38 μm por IPC J-STD-005)
Tipo 5 (<25 μm por IPC J-STD-005)
Aproximadamente 5% por (p/p)
Recipientes com 500 gramas (embalagem padrão), cartuchos com 500/600g também
disponíveis
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Revisão 1
Data: Dez/09
ALPHA OM-350
Solda em Pasta No-Clean, Livre de Chumbo
AJUSTES RECOMENDADOS DE APLICAÇÃO
O que segue são as diretrizes gerais para o ajuste de processo SMT inicial. Alguns desvios das diretrizes podem ocorrer
para combinações específicas do conjunto PWB e equipamento SMT. A manutenção apropriada dos equipamentos e o
bom manuseio da solda em pasta são necessários para a boa performance de impresão e refusão.
A. IMPRESSÃO
Parâmetro
Desenho do Estêncil
Diretriz
Release
Ratio
>0,55
conseguir depósitos de
consistentes
Rodo
Down Stop
Pressão de Impressão
Rodo metálico
1,9 a 2,2 mm (0,07 - 0,09 pol)
0,5 - 0,7 kg/pol
(0,84 - 2,2 lib/pol)
25-100 mm/segundo
(1-4 pol/segundo)
5 - 10 mm/segundo
(0,04 - 0,8 pol/segundo)
10 - 15 mm (0,4 - 0,6 pol)
recomendados
Velocidade de Impressão
Velocidade de Separação
Levantamento do rodo e
Altura do Casulo
Temperatura de Trabalho
Volume de
Adicionar
Pasta
a
para
pasta
20oC - 32oC
(68oF - 90oF)
Volume de pasta deve ser mantido
logo abaixo da espaçamento do
conjunto do rodo
Rolo de Pasta de Solda, Espaçamento
Informação Adicional
Referências de aberturas em círculos mínimos para
várias espessuras de estêncil:
330 μm em círculo com 6 mil (0,15 mm) de estêncil
280 μm em círculo com 5 mil (0,12 mm) de estêncil
225 μm em círculo com 4 mil (0,10mm) de estêncil
Ajuste específico MPM.
Pressão para ser otimizado para montagem específica
Não exceder a pressão.
Velocidade de separação deve ser ajustada sob
inspeção microscópica de depósito
Adicionar solda em pasta quando o volume do mesmo
não for suficiente para formar a cortina de pasta entre o
rodo e o estêncil.
Minimize a pegajosidade da pasta com o suporte do
rodo que aumenta a manutenção e degrada a pasta
Diâmetro do Rolo da Pasta > Espaçamento
Alguns projetos de rodo requerem que a quantidade máxima de pasta seja limitada para se evitar o fenômeno de
“adesão no rodo”.
Boa cortina de pasta
Adicione pasta uma vez nos orifícios
em uma cortina de pasta são visíveis
A pasta deve ser adicionada quando cortina de pasta incompleta for formada entre o rodo e o estêncil usando 10 a
15 mm da parada do rodo/altura de levantamento.
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B. REFUSÃO
Parâmetro
Diretriz
Atmosfera
Ar ou N2
Pontos de fusão da liga
SnAgCu
SAC305: (217 – 220)oC
o
SAC405: (217 – 225) C
SAC387: (217 – 220)oC
o
SAC359/396: 217 C
o
SACX 0307: (217 – 227) C
Informações Adicionais
Produção em massa verificada tanto no ar quanto
em nitrogênio.
Uso para refusão acima do ajuste do líquido
Diretrizes Geral do Perfil (Típico para SAC305)
Zona de Ajuste
Período de Parada
40oC a 220oC
130oC a 220oC
170°C a 220oC
Acima de 220oC
Temperatura máxima
<4 min
<2 min, 30 s
<1 min, 30 s
45 - 90 segundos
< 240oC para acabamento em OSP
Taxa de resfriamento da
o
junção de 170 C
> 3oC - 8oC
Janela Estendida (desde que não haja
nenhuma preocupação de dando PWB e
componente)
< 4 min
< 3 min
< 2 min
Nenhum limite específico para outros
acabamentos de superfície (ENIG, Imersão
Ag ou Imersão Sn, LF, HASL, etc.)
Recomendado para impedir problemas de
fissuras superfícies
Perfil de Refusão de
Alpha OM-350 Solda em Past L-F
o
Temperatura ( C)
95,5Sn/3Ag/0,5Cu (M.P. 217 a 220 de variação) Liga SAC305
1 min para
170 a 220
2 min para (170 a 200)°C
Regular
Estendido
Duração (segundos)
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C. LIMPEZA
Parâmetro
Diretriz
Informações Adicionais
Disponível da Alpha
•
IPA
•
Bioact SC-10E
Limpeza Aquosa
•
Hydrex LF (Petroferm)
•
ALPHA BC-2400 e BC-2200
•
Aquanox A4520 e A4630 (Kyzen)
•
WS2104/2107/WS1942/WS 1863 (Solvent Kaken)
Limpeza
semi-aquosa
•
Bioact EC7-M
ultra-sônica
•
ALPHA BC-3300
Manual
•
Bioact SC-10, Bioact SC-10E, Bioact SC-10E Plus
•
ALPHA SM-110, ALPHA SM-110E
→ Favor consultar a assistência da Alpha Technical para condições detalhadas de aplicação para limpeza.
Limpeza do Estêncil e Erro
de Impressão
Remoção de Resíduos de
Refusão
DADOS DE CONFIABILIDADE E PROPRIEDADES FÍSICAS
CATEGORIA
PROPRIEDADES QUÍMICAS
Nível de atividade
Teor de Halogênios
Teste de Cromato de Prata
Teor de Espelho de Cobre
Teste de Corrosão de Cobre
Teste de Talc
PROPRIEDADES ELÉTRICAS
SIR IPC (168 horas a
o
85 C/85% de UR)
SIR Bellcore (96 horas a
35oC/85% de UR)
Eletromigração IPC/Bellcore
(Bellcore 96 horas a 65oC/85%
de UR 10V 500 horas)
Eletromigração JIS
(1000 horas a 85oC/85% de UR
48V 1000 horas)
Teste HP ECM
o
(28 dias a 50 C/90% de UR 5V)
PROPRIEDADES FÍSICAS
Cor
Força de Aderência vs.
Umidade (t= 8 horas)
Viscosidade
Esferas de solda
Vida do Estêncil
Spread
Assentamento Quente
RESULTADOS
ROL-0 = Classificação J-STD
Sem halogênio (por titulação e IC)
PASSA
PASSA
PASSA
PASSA
PASSA
10
PASSA 1,8 X 10
ohms
PASSA 1,9 x 1012 ohms
PASSA Inicial = 7,8 x 108 ohms
9
Final = 8,2 x 10 ohms
10
Leitura Final > 1,0 X 10 ohms
Sem migração após 1000 horas
PASSA
PASSA em acabamento de Cu/Im Ag/Im Sn
Sem migração após 28 dias
Resíduo de Fluxo Claro e Incolor
Passa, alteração < 10%
Mais de 100 gf após 24 horas, quando
o
armazenado a 25+2 C e 50+10% de UR
88,8% de metal projetado M16 para Tipo 5
88,0% de metal projetado M16 para Tipo 4
Aceitável (liga SAC 305) Testado após 4
horas de armazenamento a 25%, 50% e 85%
de UR
> 8 horas
> 80%
PASSA
PASSA Sem formação de ponte para espaço
de 0,2 mm
PROCEDIMENTOS/ OBSERVAÇÕES
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
IPC J-STD-004
JIS Z 3197-1986
JIS Z 3197
IPC J-STD-004 (Passa = 1 x 108 ohm)
Bellcore GR78-CORE (Passa = 1 x 1011
ohm)
Bellcore GR78-CORE
(Passa = final > inicial/10)
JIS-Z-3197-1999
Hewlett-Packard EL-EN861-00
(Passa > 1 x 108 ohm min)
JIS Z3284 Anexo 9
Viscometro de Bomba Espiral Malcolm;
J-STD-005
IPC TM-650
25oC (77oF)
JIS-Z-3197: 1999 8.3, 1.1
IPC J-STD-005 (10 min 150oC)
JIS-Z-3284-1994 Anexo 8
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SEGURANÇA
Embora o sistema de fluxo ALPHA OM-350 não seja considerado tóxico, seu uso em refusão típico gerará uma pequena
quantidade de vapores de reação e decomposição. Esses vapores devem ser adequadamente removidos da área de
trabalho. Consulte a MSDS para obter informações completas de segurança.
ARMAZENAMENTO E MANUSEIO
Condição
Refrigeração a 0-10oC (32-50oF)
Temperatura ambiente (25oC)
Período
6 meses
3 semanas
30oC
3 semanas
35°C
7 dias
•
•
•
•
Informações Adicionais
Dados se mostram estáveis até 1
mês
Dados se mostram estáveis até 1
mês
Dados se mostram estáveis até 10
dias
Quando refrigerado, ambientalize o recipiente lacrado da pasta até a temperatura ambiente por até 4 horas a fim
de impedir a penetração de umidade na pasta;
A impressão pode ser realizada em temperaturas de até 32oC (90oF);
Não remover pasta trabalhada do estêncil e misture com a pasta não usada do recipiente. Isto alterará a reologia
da pasta não usada;
Essas são as recomendações iniciais e todos os ajustes de processo devem ser revisados independentemente.
As informações contidas neste documento têm como base dados considerados precisos e são gratuitas. Estas informações não expressam ou implicam em
garantia sobre a exatidão dos dados. A Cookson Electronics Brasil não assume responsabilidades por perdas ou danos ocorridos pelo uso destas informações
ou uso de alguns materiais designados.
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