Montagem Eletrônica

Microeletrônica
camente o processo de
Montagem Eletrônica
montagem SMT. Dentro deste contex-
O núcleo de Montagem Eletrônica tem
por missão atender à demanda das
empresas
nacionais
da
indústria
eletrônica por soluções aos desafios
que surgem constantemente na tecnologia
de
montagem
em
superfície
(SMT). Para isso, dispõe de uma linha
de montagem de última geração, montada em parceria com a LG Electronics, com incentivos da Lei da Informática. Busca resolver problemas que
surgem na transição para soldagem
“lead-free” e na montagem de novos
tipos de componentes, tais como passivos 0201 e 01005.
Além disso, o núcleo está capacitado
para atender às demandas de prototipagem àqueles que desejem validar
propostas de novos circuitos.
Principais linhas de pesquisa,
DESENVOLVIMENTO e
INOVAÇÃO
Os avanços na eletrônica móvel, com a
conseqüente adoção de novos tipos de
invólucros e componentes cada vez
menores, e a obrigatoriedade de eliminar o uso de chumbo na montagem
eletrônica têm exigido modificar drasti-
Laboratório de Sistemas Integráveis Tecnológico
to, as principais linhas de pesquisa e
desenvolvimento do núcleo são:
• Migração para tecnologia de
montagem “lead-free”
• Processo de refusão em ambiente
de N2
• Montagens de componentes
passivos do tipo 0201 e 01005
• Montagens de novos tipos de
invólucros, com por exemplo, MBGAs,
CSPs e “flip-chips”
• Retrabalho de novos tipos de
componentes, com por exemplo,
BGAs
• Análise de mecanismos de falha
• Otimização de processos