Sem título-1 - SENAI de Suzano

Transcrição

Sem título-1 - SENAI de Suzano
BISS
BOLETIM INFORMATIVO SENAI SUZANO
ESCOLA LUIS EULALIO DE BUENO VIDIGAL FILHO
Out./Nov./Dez. 2013 - Ano II - No. 3.
[email protected]
O que nos envolve : Soldagem
Os primórdios das técnicas de soldagem, como a brasagem
e a soldagem por forjamento, remontam a 4.000 anos a.C., mesmo
que suas atuais características tenham por volta de 150 anos.
(MODENESI; MARQUES; SANTOS, 20121).
A descoberta do arco elétrico, do acetileno
(produzido a partir do carbeto de cálcio) e de fontes
produtoras de energia elétrica acabaram por viabilizar
os processos de soldagem por fusão
(MODENESI; MARQUES; SANTOS, 20121).
SUMÁRIO
Soldagem... 1
Gibi... 3
Espaço do aluno... 13
Notícia... 14
Copa SENAI... 15
Dica... 16
Guerras são, historicamente, laboratórios de novas tecnologias.
Com a Primeira e a Segunda Guerra não foi diferente: a técnica de soldagem começou a ser
mais utilizada nos processos de fabricação (na Primeira Grande Guerra) e, desta forma, um
grande impulso na tecnologia de soldagem foi dado (na Segunda Grande Guerra),
desenvolvendo novos processos e aperfeiçoando os já existentes (NERIS, 20122).
Atualmente, mais de 70 processos de soldagem são utilizados ao redor do mundo. Mas não
podemos ter esta estimativa como fechada , já que outros processos estão em fase de testes.
Portanto, o profissional que deseja se manter no mercado deve estar em constante
aperfeiçoamento, através de cursos, palestras, troca de informações com outros profissionais
da área... O SENAI oferece ótimos caminhos para o aprendizado e atualização de soldadores.
Foto: SENAI Suzano
Foto: SENAI Suzano
A definição clássica de soldagem, para a American Welding Society (entidade norte-americana
que promove, normaliza e certifica produtos e processos de soldagem no mundo inteiro), é:
Operação que visa obter a coalescência (que é o crescimento
conjunto ou crescimento em um único corpo dos materiais sendo
soldados) localizada, produzida pelo aquecimento até uma
temperatura adequada, com ou sem a aplicação de pressão e de
metal de adição. (MODENESI; MARQUES; SANTOS, 20121)
Podemos afirmar que a soldagem encontra-se em tudo que nos rodeia, seja na indústria,
no transporte, no estudo ou no lazer, tornando-se indispensável para a vida moderna.
André Siqueira de Lima
Instrutor de Práticas Profissionais
Metalurgia Soldagem
¹MODENESI, P. J.; MARQUES, P. V.; SANTOS, D. B. Introdução à metalurgia da soldagem.
Belo Horizonte: DEMET/UFMG, 2012. 209 p. Eixo Tecnológico: Controle e Processos
Industriais.
Disponível em: <http://demet.eng.ufmg.br/wp-content/uploads/2012/10/metalurgia.pdf>.
Acesso em: 5 dez. 2013.
²NERIS, M. M. Soldagem. [São Paulo]: CPS/CETEC, 2012. 51 p. Disponível em:
<http://www.cpscetec.com.br/cpscetec/arquivos/apostila_soldagem.pdf>.
Acesso em: 5 dez. 2013.
Foto: SENAI Suzano
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Foto: SENAI Suzano
GIBI
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ESPAÇO DO ALUNO
AS TREZE RELÍQUIAS
Uma história impressionante, apesar de ter sido bem
diferente do que eu imaginava... Possui uma capa
atraente, com uma bela espada em destaque, que nos
dá a impressão de uma aventura medieval, até uma
aventura mitológica.
Fiquei surpreso com a velocidade dos fatos, os
capítulos são muito curtos e a história em si se
passa em poucos dias. O que parecia uma aventura
em tempos remotos, onde a magia é abundante e a
existência de criaturas desconhecidas é comum, na
realidade, nos apresenta poucas personagens
(que foram descritas o mínimo possível) e o
contexto se passa no mundo atual, onde os recursos
são os mesmos que conhecemos, com exceção das
relíquias, é claro.
Porém, no meu ponto de vista, não considero como
algo negativo, pois o contexto criado pelos autores
foi bem descrito, sem a necessidade de ser repetido
várias vezes, o que considero maçante e cansativo.
A temática do livro, com vários momentos de violência e apelo sexual, é, nitidamente, adulta.
Contendo, também, elementos de fantasia (mistérios antigos, magia e objetos mágicos), o que
é estranho num contexto tão violento, arriscaria um gênero mais de terror ou suspense.
Os protagonistas são Judith Walker, Sarah Miller e Owen Walker. Eles foram bem colocados
na história, conduzindo de forma plausível a trama. O que tornou muito agradável a leitura.
Os vilões principais são: Ahriman e Vyvienne. Ahriman Saurin é demoníaco, frio e tenebroso,
Vyvianne descende de uma família de bruxos, possui dotes místicos, consegue adentrar no
mundo dos espíritos ou astral (forma mencionada várias vezes pela personagem) de uma
forma bastante peculiar (quem ler a obra saberá do que se trata)...
As treze relíquias estão espalhadas pelo mundo e foram guardadas pelos treze guardiões, que
são crianças. Os objetos mágicos, ancestrais, contêm um segredo, um nome mágico e uma
finalidade única. As crianças precisam esconder as relíquias, mantendo-as a salvo a qualquer
custo.12
Já velhos, os guardiões das relíquias são caçados impiedosamente por Ahriman e
Vyvienne, que têm um interesse particular nos objetos (mais uma vez: leia para saber).
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Quando as então crianças, 70 anos antes, receberam a incumbência de guardar os objetos,
souberam que, em hipótese alguma, as relíquias deveriam ser reunidas. Porém, caso Ahriman
e Vyvienne consigam reuni-las, eles poderão manifestar algo que você, leitor(a), descobrirá.
Apesar da trama ser permeada por violência de todo tipo, o livro nos mostra momentos
agradáveis e criativos. Recomendo.
Marcos Miranda
N2T Técnico em Eletromecânica
SCOTT, Michael; FREEDMAN, Colette. As treze relíquias. São Paulo: Planeta, 2013. 416 p.
Tradução de Alice Klesck.
NOTÍCIA
MEC vai levantar dados sobre evasão em cursos profissionalizantes e técnico
Brasília O Ministério da Educação (MEC) instituiu hoje (25) um grupo de trabalho para
elaborar relatório dos índices de evasão em cursos da educação técnica e profissional no país.
De acordo com a portaria, publicada na edição desta segunda-feira, no Diário Oficial da União,
o grupo também vai desenvolver um manual de orientação para o combate à evasão, que
incluirá um diagnóstico de alunos ingressantes com propensão a abandonar o curso, além de
identificar as causas do problema. De acordo com o MEC, pela primeira vez esse tipo de dados
será levantado pela pasta.
As atividades do grupo de trabalho deverão ser concluídas em um prazo de 120 dias, a partir de
hoje. Os resultados serão apresentados para cada uma das modalidades de curso, classificadas
pelo MEC como: integrada o aluno, com uma matrícula apenas, frequenta curso que reúne
conhecimentos do ensino médio e competências da educação profissional;
a concomitante o aluno, com duas matrículas, faz curso técnico e o ensino médio, em áreas
complementares; e a subsequente na qual o aluno se matricula no curso técnico somente
após ter concluído o ensino médio.
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Ainda de acordo com o documento, o grupo de trabalho será composto por representantes da
Secretaria de Educação Profissional e Tecnológica (Setec), que custeará as despesas de
deslocamento dos integrantes, e da Rede Federal de Educação Profissional, Científica e
Tecnológica, podendo haver inclusão de "outros especialistas e técnicos".
Dados do Censo Escolar da Educação Básica, de 2012, dão conta de que há no país 1.063.655
alunos matriculados na educação profissional.
LEITÃO, T. MEC vai levantar dados sobre evasão em cursos profissionalizantes e técnico.
Agência Brasil, Brasília, 25 nov. 2013. Nacional. Edição: Denise Griesinger. Disponível em:
<http://agenciabrasil.ebc.com.br/noticia/2013-11-25/mec-vai-levantar-dados-sobre-evasaoem-cursos-profissionalizantes-e-tecnico>. Acesso em: 6 dez. 2013. Reprodução autorizada sob
licença Creative Commons.
COPA SENAI
COPA SENAI 2013 - FASE REGIONAL
Nos jogos da fase regional da COPA SENAI
encontram-se em sistema de eliminatória simples
as equipes das escolas do Vale do Paraíba, são elas:
Jacareí, São José dos Campos, Taubaté, Cruzeiro,
Pindamonhangaba, Guarulhos, Mogi das Cruzes
e Suzano. Nossa escola participou em todas as
modalidades (vôlei, basquete, futsal, tênis de mesa
e xadrez). Dentre as modalidades coletivas,
destacou-se a equipe de futsal livre masculino,
que conquistou o segundo lugar perdendo nos
pênaltis na grande final para a equipe de Taubaté,
deixando, assim, escapar o bicampeonato.
Já nas modalidades individuais, o aluno Geovane
Willian, da turma técnico de eletromecânica,
N2T2, sagrou-se campeão regional da
modalidade Tênis de Mesa sub 22 Masculino.
Seu próximo compromisso pelo campeonato da
COPA SENAI será na fase estadual, em Piracicaba.
PARABÉNS A TODOS!
Foto: SENAI Suzano
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DICA
Livros técnicos mais retirados na biblioteca da escola:
BOYLESTAD, R. L.; NASHELSKY, L. Dispositivos eletrônicos e teoria de circuitos.
8. ed. São Paulo: Pearson Prentice Hall, 2004. 672 p.
CAPDEFER, A. Serralheria artística. São Paulo: Hemus, 2004. 389 p.
CHIAVENATO, I. Introdução à teoria geral da administração. 3. ed. rev. e atualizada.
Rio de Janeiro: Elsevier, 2004. 494 p.
CRUZ, E. C. A.; JÚNIOR CHOUERI, S. Eletrônica aplicada. São Paulo: Érica, 2007. 296 p.
FIDELIS, G. J.; BANOV, M. R. Gestão de recursos humanos: tradicional e estratégica.
2. ed. São Paulo: Érica, 2007. 188 p.
FISCHER, U. (Ed.). Manual de tecnologia metal mecânica. São Paulo: Edgard Blücher,
2008. 412 p. Tradução de Helga Madjderey / Revisão Ingeborg Sell.
GUSSOW, M. Eletricidade básica. 2. ed. São Paulo: Pearson Makron Books, 2005. 639 p.
LOBO, R. N. Gestão da qualidade. São Paulo: Érica, 2010. 190 p.
MALVINO, A.; BATES, D. J. Eletrônica. 7. ed. São Paulo: McGraw-Hill, 2007. 672 p. 2 v.
MARQUES, P. V.; MODENESI, P. J.; BRACARENSE, A. Q. Soldagem: fundamentos e
tecnologia. 3. ed. atualizada. Belo Horizonte: UFMG, 2009. 363 p.
MARRETO, V. Elementos básicos de caldeiraria. 10. ed. São Paulo: Hemus, 2008. 342 p.
MARTINS, P. G.; LAUGENI, F. P. Administração da produção. 2. ed. São Paulo: Saraiva,
2006. 562 p.
SANTOS, V. A. dos. Manual prático da manutenção industrial. São Paulo:
Ícone, 2007. 301 p.
SILVA, S. D. da. CNC: programação de comandos numéricos computadorizados:
torneamento. 6. ed. São Paulo: Érica, 2007. 308 p.
TORRE, J. Manual prático de fundição e elementos de prevenção da corrosão.
São Paulo: Hemus, 2004. 243 p.
ZIEDAS, S.; TATINI, I. (Org.). Soldagem. São Paulo: SENAI, 1997. 553 p.
(Coleção Tecnologia SENAI)
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