Die electronica setzt das Erfolgsmodell des PCB Marketplace fort
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Die electronica setzt das Erfolgsmodell des PCB Marketplace fort
3 november 2012 13. day 1 The Official Daily 25. Weltleitmesse für Komponenten, systeme und AnWendungen vom 13. bis 16. november 2012 HerAusgegeben von Zusätzliche Plattform für die Leiterplattenindustrie Die electronica setzt das Erfolgsmodell des PCB Marketplace fort In enger Zusammenarbeit mit dem ZVEI (Zentralverband der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie) wird die Kommunikationsplattform PCB Marketplace erstmals auch auf der electronica initiiert. Nach dem erfolgreichen Start auf der productronica 2011 sind ein Forum sowie eine Netwoking-Area auch auf der electronica der zentrale Treffpunkt für die Leiterplattenbranche. Mit einem breit gefächerten Vortragsprogramm im Forum und Netzwerkmöglichkeiten lädt der PCB Marketplace zum intensiven Austausch rund um das Thema Leiterplatten, andere unbestückte Schaltungsträger und EMS ein. Der Marktplatz befindet sich in der Halle C1. Der Ausstellungsschwerpunkt ist in den Hallen B1 und C1 untergebracht mit Firmen wie FELA Leiterplattentechnik, Flextronics International Germany, Multek Europe, Italia, Sanmina - SCI Holding, Würth Elektronik und Zollner Elektronik. Christoph Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände »Electronic Components and Systems« sowie »PCB and Electronic Systems« des ZVEI: »Das Konzept des PCB Marketplace als zentraler Kommunikationstreff- punkt hat sich bestens bewährt, deshalb führen wir dieses Erfolgsmodell auch auf der electronica ein.« Schwerpunkte des Vortragsprogramms sind Steckverbinder, PCB & EMS (Electronic Manufacturing Services) sowie MCD (Material Content Data) und IMDS (International Material Data System). Einer der Programmpunkte: Am 14. November lädt der ZVEI zur Podiumsdiskussion »Die Welt des Testens – mit Sicherheit die gewünsch_09KV3_Hameg_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);05. Nov 2012 11:43:35 Anzeige / Advertisement Christoph Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände »Electronic Components and Systems« und »PCB and Electronic Systems« im ZVEI: SPAREN! hameg.com/xmas2012 Halle A1 | Stand 315 First 8-channel mixed signal oscilloscope Yokogawa draws attention to itself with a so far unseen class of oscilloscope. The Japanese instrumentation specialist has introduced the industry’s first mixed signal oscilloscope (MSO) with eight analog channels and 24-bits of logic input. The DLM4000 Series combines the eight-channel capability of Yokogawa’s earlier DL7480 digital oscilloscope with the mixed-signal technology of the company’s DLM2000 Series as well as a large 12.1-inch screen. Yokogawa’s new MSOs are especially suited for applications in the embedded systems, automotive, power electronics and mechatronics sectors. “For a long time, there have obviously been signs of a move in the direction of eight channels. This is shown by the demand ➜ Seite 6 » Das Konzept des PCB Marketplace als zentraler Kommunikationstreffpunkt hat sich bestens bewährt. Deshalb führen wir dieses Erfolgsmodell auf der electronica ein. « 580,- € Yokogawa te Qualität« ein. Anschließend wird die »Zuverlässigkeit von Leiterplatten« von Vertretern wie Robert Bosch, Lackwerke Peters und Varioprint diskutiert. Alle Vorträge des PCB Marketplace sind in der electronica-Termindatenbank zu sehen. Nähere Informationen gibt es unter: www.electronica.de/rahmenprogramm. (zü) ■ MEV Modular power supply The NEVO+1200M is a modular and user configurable power supply offering unrivalled performance and flexibility. Delivering up to 1200 watts from a 1.2kg 6” x 6” x 1U package, the NEVO is the ultimate power solution for applications where size and weight are vital factors. Each system consists of an input module with 8 slots where any combination of outputs can be fitted to create a power solution with up to sixteen isolated outputs. The series carry full UL60601 safety approvals and comply with EN61000-3, EN61000-4 and EN550022B EMC standards. The power supply is available from MEV. (zü) Hall A4, Booth 260, www.mev-elektronik.com Microprecision Electronics SA Avnet Memec Surface mount precision foil resistors Energieernte und erneuerbare Energien Microprecision Electronics SA announces that it is adding surface mount precision foil resistors to its product line. Microprecision through its subsidiary Wilbrecht LEDCO, Inc. has been a manufacturer of precision Bulk Metal® Foil resistors based on Vishay Precision Group (VPG) technology for over 15 years. Microprecision is responding to the growing demand for surface-mount products by making models VSM and VSMP (Z-Foil) available to its customers. These resistors are available in five different sizes (between 0805 and 2512) and are constructed to consistently meet strict low temperature coefficients (TCR) and tight absolute tolerances. Bulk Metal® Foil resistors supplied by Microprecision offer a TCR of ±0.2 ppm/°C over the range -55°C to +125°C and resistance tolerances to ±0.01%. The resistors offer load life stability to ±0.005% at 70°C, thermal stabilization time <1s (nominal value achieved within 10 ppm of steady state value) and electrostatic discharge (ESD) at least to 25 kV. Übersichtlich in verschiedene Bereiche gegliedert, widmet Avnet Memec seinen Messeauftritt ganz den Themen Energy Harvesting und erneuerbare Energien. Im New-Technology-Bereich des Messestands zeigt Avnet Memec Lösungen für die Near Field Communication, Windund Solarenergie sowie Anwendungen für Energy Harvesting. Diese umfassen sowohl dedizierte Power Management ICs von Maxim, die ein vollständiges System für Energy Harvesting bilden, sowohl zum Laden als auch für den Schutz der Energie-Speicherzellen. Außerdem zu sehen sind Stromsensoren von Allegro, Dioden und IGBT-Module von Microsemi sowie leistungsstarke MCUs für Steuerungsanwendungen von Silicon Labs und Renesas. Bulk Metal® Foil resistors are not restricted to standard values, but can be trimmed to any « as required » value. For example, a resistor can be supplied as readily with a value of 10K073 as with a standard value of 10K. The resistors’ tight tolerances and high stability also have the advantage of enabling longer intervals between calibrations of the circuit; they, therefore, serve to lower operating costs. (dg) www.microprecision.ch, Hall B5, Booth 451 Das Herzstück der Präsentationen im Teilbereich Building & Home Automation bildet die LonWorks-Lösung von Echelon. In diesem Teil zeigt der Distributor zudem drahtgebundene als auch ➜ Seite 6 _09IG3_Murata_TZ1-4 NEU.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);26. Oct 2012 11:16:54 Anzeige / Advertisement Wireless Power Transfer, RFID, Micro blower/pump, Wireless Connectivity Modules, Flexible speaker, Super capacitor and Sensor demonstrations. Solutions for consumer, automotive, and industrial electronics Come and see at Murata Stand B5-107 electronica 2012 » Meinung Editorial Aufbruch in die neue Energiewelt Heinz Arnold E-Mail: [email protected] Das große Thema dieses Jahres ist die Energiewende, und sie wird es auch 2013 bleiben. Kein Wunder, dass die Besucher der electronica 2012 den Schlagworten Smart Grid, Smart Metering, Smart Home, Energieeffizienz und Elektromobilität nicht entgehen können. Und das ist gut so, denn nach einer Umfrage des VDE unter seinen Mitgliedern sehen 80% für Smart Grid wichtige Standortchancen, 74% sehen Deutschland an der Weltspitze. Erst ein Jahr ist es her, dass die Politik recht plötzlich die Energiewende verkündet hat. Zwölf Monate später sagen viele schon wieder den Tod der Energiewende voraus. Verkehrte Welt: Die Energiewirtschaft und die Industrie insgesamt betrachteten die Wende vor einem Jahr noch eher mit Skepsis. Inzwischen haben sich die Hersteller der elektronischen Komponenten bis zu den Energieversorgern und Netzbetreibern die Sache genauer angeschaut, und die Skepsis ist einer Aufbruchsstimmung gewichen. »Wer, wenn nicht wir, können es schaffen?«, sagen viele selbstbewusst. Allerdings sollte niemand die aktuellen Probleme klein reden. Das größte Problem in Deutschland liegt in der Koordination der vielen neuen Akteure. Und vor allem: Was soll reguliert, was soll der freien Marktwirtschaft überlassen werden? Hier sind die Politik und der Gesetzgeber gefordert. Doch wie lässt sich einer der wichtigsten Akteure, der Endkunde, für die Sache begeistern? Nur wenn er für sich einen Nutzen sieht – mehr Komfort, mehr Spaß, mehr Sicherheit –, nur dann wird er Energie sparen, Lastmanagement ermöglichen und der Energiewende zum Erfolg verhelfen. Ohne den Endkunden geht nichts! Wer über die electronica 2012 geht, wird sehen, welch großen Beitrag die Elektronikindustrie zum Gelingen der Energiewende leisten kann – und nicht nur der deutschen oder europäischen, denn in anderen Weltregionen stellen sich, wenn auch aus anderen Gründen als in Deutschland, ganz ähnliche Probleme, die nach ähnlichen Lösungsansätzen verlangen. Global gesehen, ist die deutsche Energiewende sicherlich interessant – der Nabel der Welt ist sie nicht. Sehr wohl sind aber energieeffiziente Systeme die Voraussetzung, um auf globaler Ebene die drängendsten Probleme der Menschen zu lösen. Deshalb ist es auf der electronica 2012 erfrischend zu sehen, mit wie vielen neuen Ideen die Firmen daran arbeiten, die Aufbruchsstimmung in die neue Energiewelt in Produkte umzusetzen – um damit mitzuhelfen, die Voraussetzung für ein menschenwürdiges Leben auf unserem Planeten zu schaffen. Ihr Cherfredakteur Markt&Technik The start of a new energy world The hottest topic this year will be energy transition and so it will remain thru 2013. Small wonder then that visitors to Electronica 2012 will be unable to avoid buzzwords like – smart grid, smart metering, smart home, energy efficiency and electro mobility. This is very appropriate because in a survey conducted by VDE among its members 80% saw significant domestic opportunities for Smart Grid, while 74% viewed Germany as the world-leader. It was only a year ago when our politicians suddenly announced a turnaround in energy policy. Now, just twelve months later many people are already predicting its death. What a topsy-turvy world: A year ago the energy industry, in fact industry in general, was quite skeptical about the changes. In the meantime however, as manufacturers of electronic components thru manufacturers of embedded systems to energy suppliers and network operators investigate a little closer, skepticism has given way to optimism. „If anyone can solve it, we can“ they say confidently. Mind you, no one should make little of the problem. The biggest issue in Germany is the co-ordination of the many new players. Moreover, what should be regulated and what should be left to the free market economy? Here is where politicians and legislators have to take a stand. The question is, how can one enthuse the key play- ers, namely the end-customers? Only when a customer sees an advantage for himself - such as greater comfort, more enjoyment or higher security, will he save energy and facilitate load management and thus help the energy transition to succeed. Nothing works without the endcustomer! Anyone visiting Electronica 2012 won’t fail to observe the great contributions which the electronics industry can make to the success of energy transition – and not only in Germany or Europe, because other regions of the world, albeit for reasons different to those in Germany, face similar problems which in turn require similar solutions. When viewed from a global perspective Germany’s energy transition is, for sure, interesting but hardly the center of the world. Energy efficient systems are indeed the pre-requisite to us solving some of the most urgent problems of mankind at the global level. That’s why it’s so refreshing to see how many new ideas companies are presenting at Electronica 2012 which translate the optimism of the new energy world into products, and thereby contribute to more humane life on our planet. VISIT uS Hall A5. Stand 542 and see our complete product range in Power Management Solutions Silicon Carbide MOSFETs, Diodes & Modules Isolated Gate Driver Power MOSFETs Switching Regulators Linear Regulators Battery Management ICs Power Switches Featuring: Power Modules LED Driver Smallest Footprints Motor Driver Energy-Efficiency Fuel Cell Cost-Effectiveness Shunt Resistor New Materials Highest Quality 100% Inhouse Production Yours Heinz Arnold Editor in Chief, Markt&Technik The Official electronica Daily 3 Technology for you Sense it Light it Power it ! www.rohm.com/eu electronica 2012 Meinung » Gastkommentar Liebe Aussteller und Besucher, herzlich willkommen zur 25. electronica! Norbert Bargmann, Messe München GmbH Freuen Sie sich mit mir auf vier Tage voller Impulse und konstruktiver Gespräche für eine leistungsstarke Zukunft. Im Mittelpunkt stehen in diesem Jahr Smart Energy Solutions, E-Mobility Solutions, Embedded Solutions und übergreifend die Leistungselektronik. Die electronica ist integraler Bestandteil der Elektronikindustrie und damit Impulsgeber zukünftiger Technologien und neuer Entwicklungen. Mehr als 2.650 Aussteller aus aller Welt präsentieren ihre Produkte und Innovationen. Begleitend zur Messe erwarten Sie drei Konferenzen und fünf Foren. Ein Highlight, das Sie auf keinen Fall verpassen sollten, findet heute um 11:00 Uhr im electronica Forum statt, der CEO Round Table. Carlo Bozotti von STMicroelectronics, Rick Clemmer von NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe von Freescale Semiconductor und Dr. Reinhard Ploss von Infineon Technologies diskutieren zum Thema »Semiconductor Solutions for the Smart Grid Challenge«. Neu in diesem Jahr ist die zweitägige »embedded platforms conference«, die heute beginnt. Systemarchitekten und Entwickler erhalten hier einen Überblick über Lösungswege und Services für die Entwicklung von Embedded- Plattformen. Als zusätzliche Drehscheibe für die Leiterplatten-industrie lädt in diesem Jahr der »PCB & Components Market Place« ein, der in Zusammenarbeit mit dem ZVEI gestaltet wird. Dies ist nur ein kleiner Auszug aus unserem Programm. Werfen Sie einen Blick in unseren Visitor Guide oder laden Sie sich noch schnell unsere electronica App auf ihr Smartphone, damit Sie keinen Termin verpassen! Ich wünsche Ihnen eine erfolgreiche electronica! Ihr Norbert Bargmann stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung, Messe München GmbH Dear Exhibitors, Dear Visitors, Welcome to the 25th electronica ! Join us in looking forward to four days full of impetus and constructive conversations for a successful future. This year’s fair focuses on smart-energy solutions, emobility solutions, embedded solutions and power electronics for applications in all segments. electronica is an integral part of the electronics industry, which makes it a source of impetus for future technologies and new developments. More than 2,650 exhibitors from around the world present their products and innovations here. Three conferences and five forums accompany the fair. One highlight that you definitely should not miss is the CEO Round Table, which takes place at the electronica Forum today at 11:00 o’clock. Carlo Bozotti from STMicroelectronics, Rick Clemmer from NXP Semiconductors, Gregg A. Lowe from Freescale Semiconductor and Dr. Reinhard Ploss from Infineon Technologies will discuss the topic "Semiconductor Solutions for the Smart Grid Challenge". A new attraction at this year’s fair is the two-day embedded platforms conference, which begins today. The conference gives system architects and developers an overview of solution approaches and services for developing embedded platforms. Another hub for the PCB industry at this year’s fair is the PCB & Components Marketplace, which is being organized in conjunction with the ZVEI. This is just a brief excerpt from our program of events. Take a look at our Visitor Guide or take a moment to quickly upload our electronica App to your Smartphone to ensure that you do not miss any important events! I wish you all a successful electronica! Sincerely yours, Norbert Bargmann Deputy CEO, Messe München GmbH Die Zukunft der Batterie- und Energiespeicherfertigung in München electrical energy storage Parallel zur electronica findet dieses Jahr erstmals die electrical energy storage (ees), die Internationale Fachmesse für Batterien, Energiespeicher und innovative Fertigung, statt. 30 Aussteller der ees in Halle C2, wie AEG Power Solutions, Freescale, Leclanché, Manz oder M.Braun Inertgas-Systeme, und 67 Aussteller der electronica mit Schwerpunkt Stromversorgung in Halle B2 (beispielsweise Duracell, FIAMM, Maxell Europe und Saft) zeigen ihre Produkte und Lösungen zum Thema Batterien, Energiespeicher und Fertigung entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Sonderschau »Batterieproduktion«: Sie zeigt die gesamte Prozesskette zur Herstellung von Lithium-Ionen-Zellen und Batteriesystemen. Gestaltet wird die Sonderschau vom Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften (iwb) der Technischen Universität München (TUM), in Zusammenarbeit mit den Lehrstühlen für Technische Elektrochemie (TEC), Elektrische Energiespeichertechnik (EES) und der Forschungsneutronenquelle Heinz Maier-Leibnitz (FRM II). Präsentiert werden Forschungsprojekte aus der Elektrochemie, Analytik, Montage- und Fügetechnik sowie Elektrotechnik. Weitere Highlights der Sonderschau sind Batteriesysteme für mobile und stationäre Anwendungen sowie Elektrofahrzeuge der BMW AG, KTM und Tesla Motors. 4 The Official electronica Daily Experten-Forum: Das Forenprogramm von 13. bis 15. November eröffnet Prof. Andreas Jossen, Inhaber des Lehrstuhls für Elektrische Energiespeichertechnik (EES) der TU München. Thema der Keynote sind die »Entwicklungstrends bei Energiespeichern«. Der Vortrag geht auf die heutige LithiumIonen-Technologie ein und zeigt die Entwicklungstrends der nächsten Jahre auf. Anschließend bieten zahlreiche Sessions einen intensiven Einblick in sämtliche Module der Fertigung. Die Themenblöcke sind: Chemie, Zellfertigung Frontend, Zellfertigung Backend, Modulfertigung, Batteriepack sowie Systemintegration, Technologie, Markt und Anwendungen. Inhaltlich gestaltet werden die einzelnen Vorträge vom VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbauer), vom Fachverband Productronic und dem ZVEI. ExZellTUM: Um die Forschungsaktivitäten und den Technologietransfer auf dem Gebiet der Batterie-Technologien zu fördern, hat das BMBF das Programm »ExcellentBattery« initiiert. Als erstes Vorhaben ist das Exzellenz-Zentrum für Batterie-Zellen an der TU München (ExZellTUM) gestartet. Gemeinsam mit der Fraunhofer-Gesellschaft und mehreren führenden Unternehmen verfolgt die TUM das Ziel, neuartige Energiespeicher zu entwickeln. In den nächsten drei Jahren unterstützt das BMBF das Vorhaben ExZellTUM mit 4,3 Mio. Euro. Am Mittwoch stellen von 12:45 bis 13:30 Uhr die Projektleiter des Exzellenz-Zentrums das Vorhaben ExZellTUM mit anschließender Diskussionsrunde vor. (dg) ■ EBVchips Halbleiter entwickelt mit und für unsere Kunden! Besuchen Sie uns in Halle A5, Stand 575! Wir unterstützen unsere Kunden bereits ganz gezielt in sehr beratungsintensiven Märkten wie beispielsweise Allgemeinbeleuchtung, Automotive, Consumer, Erneuerbare Energien, FPGAs, Medizintechnik und RF & Wireless. Nun gehen wir einen Schritt weiter und heben unsere Dienstleistungen mit einem neuen und revolutionären Service auf die nächste Stufe: Unter dem Namen EBVchips definieren wir nun eigene Halbleiter-Produkte, die wir mit und für unsere Kunden entwickeln! Diese Produkte werden bei unseren Lieferanten gefertigt und erfüllen spezielle Anforderungen von Kunden, die über bereits verfügbare Produkte nicht abgedeckt werden. Damit ist EBV der erste Halbleiter-Spezialist weltweit, der einen solchen Service bietet. Mit EBVchips ermöglichen wir unseren Kunden Wettbewerbsvorteile, weil sie nun genau die Produkte und Technologien bekommen, die sie für ihre individuellen Anwendungen benötigen. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte Ihren EBV-Partner vor Ort oder besuchen Sie uns Online unter ebv.com/chips. Distribution is today. Tomorrow is EBV! ebv.com/de electronica 2012 New products ➜ continued from page 1 Texas Instruments First 8-channel mixed signal . . . shown by the demand in threephase drive and inverter systems where on the secondary side it is usual to measure three currents and three voltages,” explained Johann Mathä, Marketing Manager at Yokogawa Deutschland. “Then, in addition, there is usually the access side, for instance the battery supply before the inverter with electric vehicles. Therefore, in electromobility, renewable energy and energy efficiency development, four channels are mostly not enough; they only show a very limited view of the system status to be measured.” In general, the trend towards ever more complex tasks and systems in all sectors leads to the necessity of providing a higher number of oscilloscope channels. In order to additionally be able to carry out a verification of the system status, further signals must also be KeyStone multicore SoCs for the cloud analyzed, for example, digital signals from electronic control units (ECUs) or entire bus systems. “The capability to analyze eight analog signals and at the same time provide a multichannel logic analysis makes the DLM4000 an ideal tool for today’s complex embedded systems.” However, the requirements from practical experience go a lot further. For testing today’s IGBTs, beside the bandwidth of 500 MHz, several math channels are also needed in order to demodulate and to analyze control pulses (for example, pulse width modulation with inverters and motor drives). With four math channels, the DLM4000 provides a practical feature. The optional math computation feature offers users a means to combine complex mathematic functions and measured waveform parameters. (nw) www.yokogawa.com, Hall A1, Booth 231 electronica TV & twitter The official electronicaTV Team will be on the job for you again from November 13 - 16. We will report directly from the trade-fair center and shed light on the latest trends and technologies on each day of the fair. Follow us on twitter! The electronica Team will tweet the latest news about electronica and exchange information with industry representatives under the hashtag #elec12. Additional information is available at www.electronica.de. Texas Instruments is unveiling six new KeyStone devices. The 28-nm devices integrate TI’s fixed-and floating-point TMS320C66x DSP cores cores – yielding the best power per performance watt ratio in the DSP industry – with multiple ARM Cortex-A15 MPCore processors – delivering unprecedented processing capability combined with low power consumption – facilitating the development of a wide-range of infrastructure applications that can enable more efficient cloud experiences. The combination of Cortex-A15 processors and C66x DSP cores, with built-in packet processing and Ethernet switching, is designed to efficiently offload and enhance the cloud’s first generation general purpose servers; servers that struggle with big data applications like high performance computing and video processing. TI’s six new high-performance SoCs include the 66AK2E02, 66AK2E05, 66AK2H06, 66AK2H12, AM5K2E02 and AM5K2E04, all based on the KeyStone multicore architecture. With KeyStone’s low latency high bandwidth multicore shared memory controller (MSMC), these new SoCs yield 50 percent higher memory throughput when compared to other ARM-based SoCs. Together, these processing elements, with the integration of security processing, networking and switching, _09JC6_FortecE_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:20:07 reduce system cost and power consumption, allowing developers to support the development of more costefficient, green applications and workloads, including high performance computing, video delivery and media and image processing. With the matchless combination TI has integrated into its newest multicore SoCs, developers of media and image processing applications will also create highly dense media solutions. TI’s 66AK2Hx SoCs are currently available for sampling, with broader device availability in January 2012 and EVM availability in March. AM5K2Ex and 66AK2Ex samples and EVMs will be available in the second half of 2013. (st) Texas Instruments, Hall A4, Booth 420 ➜ Fortsetzung von Seite 1 Energieernte und erneuerbare . . . drahtlose Systeme für die intelligente Steuerung von zum Beispiel Klimaanlagen, Beleuchtung, und Metering-Anwendungen. Die im Sektor Data Processing & Communication vorgestellten Technologien umfassen Ethernet Switches von Marvell für Embedded-, SOHO- und Enterprise-Applikationen sowie optische Transcei- ver, Transponder und aktive optische Kabel von Finisar. Zudem haben Besucher die Möglichkeit, bei einem Gewinnspiel ihre Geschicklichkeit unter Beweis zu stellen und EvaluationsBoards von Energy Micro, Intersil, Maxim, Microsemi, Renesas oder Silicon Labs zu gewinnen. (zü) www.avnet-memec.eu, Halle A5, Stand 476 _09JBJ_ElAssembly_TZ1-4_NEU.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:13:30 Vielfalt erleben! new display design MODULARE STROMVERSORGUNGEN Schneller ans Ziel · TFT Displays von 3,2“ bis 7“ · Eingebaute Intelligenz · Sofort einsatzbereit · Mit Touchpanel · 5V / 3,3V · SPI, I²C, RS-232 · Jetzt kostenlos ausleihen von • Kompakte Bauform • Leistung von 600 bis 1.200 Watt • Zertifizierung nach Industrieund Medizinnorm EN60601 • Temperaturbereich von -40°C bis +70°C • Preiswert Wir freuen uns auf Ih re n Besuch: Halle B2, Stand 556 Distributed by Wir freu uns auf en Ihre Besuch: n Halle A3 Stand 2 01 Lechwiesenstr. 9 · 86899 Landsberg/Lech Telefon 08191-911 720 [email protected] · www.fortecag.de 6 The Official electronica Daily ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH Fon: +49 (0)8105 /778090 · [email protected] · www.lcd-module.de vTARIC Konfigurierbare Hardware mit Kommunikation für beliebige Kfz-Lichtmaschinen vTARIC ist ein programmierbares SOC (ASIC+MCU) zur Regelung von 12 V/24 V-Lichtmaschinen. Es unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolle und bietet Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, bit-serial, LIN 2.1. Die bisher unerreichte Flexibilität bezüglich Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens, Laden der Batterie, Fehlerdiagnose und Topologie der Erregerspule machen diesen Chip zu einer Universallösung. Die vTARIC Programmierung erfolgt mit Code-Generation-Tools und GUI-Applikation. Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zu vTARIC erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, dem führenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie uns auch im Internet unter ebv.com/vtaric. Distribution is today. Tomorrow is EBV! ebv.com/de Besuchen Sie uns in Halle A5, Stand 575! electronica 2012 Distribution Arrow Vertikale Märkte im Fokus Arrow stellt seine Messepräsenz ganz unter das Motto der vertikalen Märkte und Services, die den gesamten Lebenszyklus eines Produktes abdecken, vom Design über produktionsbegleitende Services bis hin zu End-of-Life-Strategien. Dedizierte Teams aus den Bereichen Automotive, LED Lighting, Aerospace/Defence, Industrie-Automation, Smart Energy und Power stehen den Messebesuchern Rede und Antwort zum Produkt- und Systemspektrum des Broadliners aus den Bereichen Halbleiter, passive und elektromechanische Komponenten und Steckverbinder. (zü) Halle 4, Stand 225, www.arroweurope.com geräusch, hohe Förderleistung sowie langlebige und hochwertige Technik aus. Ausgewählte Serien sind mit Kühlkörpern kombiniert ab Werk lieferbar. Neben den Produkten stehen auch Service-Themen im Mittelpunkt des Messeauftritts: 20.000 der wichtigsten Bauteile liefert Schukat ab Lager und bietet darüber hinaus schnelle Sonderbeschaffungen von allen Herstellern der Linecard an. Die Kunden müssen bei Schukat auch keine vollen Hersteller-Verpackungseinheiten abnehmen, sondern können Rahmen- oder Terminaufträge in produktionsgerechten Mengen erteilen. (zü) Glyn Linux und Grafik auf Multitouch-Applikationen Halle A5, Stand 354, www.schukat.com HTV Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH Gütesiegel für Produkte ohne »Sollbruchstelle« Schukat electronic Vertriebs GmbH Alle Produkte in bedarfsgerechten Mengen Einen Messe-Schwerpunkt von Schukat bildet das MeanWell-Stromversorgungs-Programm – allen voran die Neuerungen für den LED-Beleuchtungsbereich. Hinzu kommen neue Schnittstellen für das Dimmen wie DALI bei der LCMSerie, Hochvoltausgänge und noch kompaktere Gehäuseformen. Zu sehen sind u.a. LED-Netzteile, 960-WModelle der DIN-Rail-Serie SDR und Schaltnetzteile für den Medical-Bereich, die auf die neue EN60601-Richtlinie abgestimmt sind. Ein anderer Fokus liegt auf den aktiven und passiven Kühlmodulen von Sunon, die sich durch hohe Variabilität in Design und Leistung bei niedrigem Systemgewicht auszeichnen. Weitere Highlights sind die Lüfter der PF-Serie, die als Besonderheit PWM-tauglich sind und damit nicht nur auf den Einsatz in der Kommunikationstechnik abzielen. Die Lüfter von Sunon zeichnen sich durch ein sehr niedriges Betriebs- Mit dem Life-Gütesiegel greift HTV das Problem kurzlebiger Konsumprodukte auf. Dass Konsumprodukte oft bewusst nur für eine kurze Lebenszeit konzipiert sind, weil der Hersteller Sollbruchstellen mit einbaut, ist eine Tatsache, die gerne unter den Teppich gekehrt wird. HTV möchte mit einem Gütesiegel Herstellern, die sich von solchen Strategien distanzieren, die Möglichkeit geben, ihre Produkte entsprechend zu kennzeichnen. Produkte mit HTVLife-Gütesiegel haben keine Sollbruchstelle, verspricht das Unternehmen. Um den hohen Ansprüchen dieser Zertifizierung zu entsprechen, untersucht HTV die Produkte akribisch und prüft sie auf mögliche Sollbruchstellen. (zü) Auspacken, konfigurieren und schnell in die Embedded-LinuxWelt starten: Das bietet Glyn mit seiner Starterkit-Serie GLYNGUI-Kit. Es soll dem Entwickler den Einstieg in SmartphoneBedienkonzepte für die Industrie deutlich erleichtern: Entwickelt auf Basis der Computer-on-Modules des Herstellers Ka-Ro, lassen sich Embedded-Linux- und Embedded-WindowsSysteme schnell und einfach konfigurieren. Je nach Leistungsanforderung stehen verschiedene Prozessor-Pattformen als Basisplatine von ARM9 bis Cortex A8 mit bis zu 1,2 GHz zur Verfügung. Das Starterkit lässt sich einfach an TFTs des EDTFamilienkonzepts von Glyn anbinden. Eine einheitliche 40-polige Schnittstelle sorgt für kompatible Austauschbarkeit von 3,5 bis 7 Zoll. Dank der projektiv kapazitiven PolyTouch-Technologie sind neuartige Bedienkonzepte über Multi-Touch und Gestensteuerung direkt umsetzbar. Mit dem Software-Toolkonzept »µCross« von kernel concepts wird die Starterkitserie zum vollständigen GUI-System auf Embedded-Linux-Basis. Im Lieferumfang des Starterkits sind Multitouch-TFT sowie Linux mit µCross Tools enthalten. Weitere Produkt- und Support-Schwerpunkte auf dem GlynMessestand sind Ansteuer-, Speicher-, Visualisierungs- und Kommunikationssysteme mit Mikrocontrollern, Displays, Leistungselektronik, Sensoren und Flash-Medien sowie der Bereich Wireless. (zü) Halle A4, Stand 234, www.htv-gmbh.de Halle A4, Stand 558 und 553, www.glyn.de _09K2O_WDI1_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 12:04:59 _09JNH_Fortec_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 15:13:38 Besuchen Sie uns: Halle B2 / 556 VoLLe PoweR! Stromversorgungen aller Art von starken Partnern WDI stellt aus: Stand2012257 · 6 B e ll a H . – 16. November n 13 e Münche Neue Mess Distribution neu definiert: Quarze, Oszillatoren und Filter www.fortecag.de von unseren Vertragspartnern FoRTeC elektronik AG · Lechwiesenstr. 9 · 86899 Landsberg/Lech [email protected] · [email protected] · [email protected] 8 The Official electronica Daily WDI AG | 22880 Wedel | Fon +49-4103-1800-0 | [email protected] | www.wdi.ag Hunter Optisch isolierter Sigma/Delta-Modulator mit LVDS-Schnittstelle Hunter ist eine innovative Lösung für galvanisch isolierte Strommessung. Das Bauteil enthält eine differenzielle Eingangsstufe (±200 mV), einen SigmaDelta-Modulator, eine optische Isolationsstrecke sowie die LVDS-Schnittstelle zum Anschluss an FPGA-basierte Systemen. Es sind Messungen mit einem Dynamikbereich von 78 dB möglich. Hunter bietet hohe Genauigkeit in einem großen Temperaturbereich, geringes Rauschen und ausgezeichnete Störfestigkeit und erfüllt damit die Sicherheitsanforderungen bei geringen Systemkosten. Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zu Hunter erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, dem führenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie uns auch im Internet unter ebv.com/hunter. Distribution is today. Tomorrow is EBV! ebv.com/de Besuchen Sie uns in Halle A5, Stand 575! electronica 2012 Event Intelligentes Energie Controlling . Abgekündigte Bauteile verursachen nicht nur Ärger, sondern auch Kosten ELECTRONICA 2012 Halle A2, Stand 443 Energieeffizienz leben. Transparenz schaffen. Initiative ergreifen. Verbrauch optimieren. DIN EN ISO 50001 ready econ solutions GmbH www.econ-solutions.de Ein Unternehmen der POLYRACK TECH-GROUP. #01 LEISTUNG IMAGEANZEIGE HÖCHSTLEISTUNG - HANDLUNG, DIE ZU AUßERORDENTLICHEM ERGEBNIS FÜHRT. VON ÜBERDURCHSCHNITTLICHEM EINSATZ, EHRGEIZ UND MENTALER STÄRKE GETRAGENE AKTION, DIE DIE ZIELVORGABE ÜBERTRIFFT. // Electronic Packaging in Perfektion Entwicklung und Design Mechanik Systemtechnik / Elektronik Kunststofftechnik Oberflächenbearbeitung Standardprodukte Kundenspezifische Lösungen Services ELECTRONICA 2012 Halle A2, Stand 443 14. November: Obsolescence Day auf der electronica Abgekündigte Bauteile sind ohne Zweifel ein Ärgerthema, die Folgekosten liegen im dreistelligen Millionenbereich, die Schäden durch Fälschungen noch gar nicht mitgerechnet. Auf der electronica will die COG (Component Obsolescence Group) mit einem »Obsolescence Day« am 14. November das Thema einer breiten Öffentlichkeit nahebringen. Immer kürzere Produktlebenszyklen im Consumer-Bereich haben dazu geführt, dass inzwischen auch viele industriell genutzte Elektronikkomponenten schon nach ein, zwei Jahren nur noch schwer oder so gut wie gar nicht mehr verfügbar sind. Für Hersteller langlebiger Wirtschaftsgüter, allen voran Unternehmen aus den Bereichen Militär-, Bahn-, Kraftwerks-, Automatisierungs- und Medizintechnik, wird dadurch sowohl die Produktentwicklung als auch die Kostenkalkulation immer häufiger zum Drahtseilakt. »Das Obsolescence-Thema hat in den vergangenen Jahren enorm an Bedeutung gewonnen. Allein in Deutschland bewegen sich die durch abgekündigte, auf dem regulären Markt nicht mehr erhältliche Bauteile verursachten Kosten inzwischen im dreistelligen Millionenbereich, durch immer häufiger auf dem Markt angebotene gefälschte Bauteile verursachte Schäden noch gar nicht mitgerechnet«, so Ulrich Ermel, Vorstandsvorsitzender der COG Deutschland e.V. Die Idee hinter dem Obsolescence Day Die Idee des Obsolescence Day auf der electroncia 2012 in München sei es nach Worten Ermels, alle Beteiligten – Halbleiterhersteller, Distributoren und vor allem natürlich die Anwender selbst – für dieses brisante Thema noch stärker zu sensibilisieren. »Den absoluten Schutz vor Obsolescence wird es zwar nie geben, aber es gibt inzwischen viele Möglichkeiten der Risikominimierung. Mit dem Obsolescence Day wollen wir deshalb auch Nichtmitgliedern unseres Verbandes die seltene Chance bieten, sich an einem einzigen Tag und an einem Ort umfassend über die verschiedenen Facetten der Obsolescence-Thematik zu informieren«, so der COG-Deutschland-Vorstandsvorsitzende. Non-Profit-Organisation Die 2004 gegründete Non-ProfitOrganisation COG Deutschland mit ihren inzwischen fast 90 Mitgliedern hat sich zum Ziel gesetzt, von der Obsolescence-Problematik betroffenen Unternehmen eine herstellerunabhängige Diskussionsplattform zu bieten, Erkenntnisse über Verfahren und Lösungen zu teilen und gemeinsam die Entwicklung effizienter ObsolescenceStrategien voranzutreiben. Ausführliche Veranstaltungsinformationen leading.technology POLYRACK TECH-GROUP Steinbeisstraße 4 75334 Straubenhardt Germany Phone +49.(0)7082.7919.0 [email protected] www.polyrack.com werden. Weitere Informationen zu den Aktivitäten der COG Deutschland finden Interessenten auf der VerbandsHomepage unter www.cog-d.de. Wer sich über die vielfältigen von Verbandsmitgliedern genutzten oder selbst angebotenen Möglichkeiten der Prävention und Risikominimierung informieren will, hat während des 1. Obsolescence Day der COG Deutschland am 14. November auf der electronica 2012 bei folgenden Firmen Gelegenheit dazu: Ausführliche Veranstaltungsinformationen können über die E-MailAdresse [email protected], Stichwort »Obsolescence Day 2012«, angefordert 10 The Official electronica Daily Ulrich Ermel, COG: » Den absoluten Schutz vor Obsolescence wird es zwar nie geben. Aber es gibt inzwischen viele Möglichkeiten der Risikominimierung. « ● Beim EMS-Dienstleister BMK Group (Halle B1, Stand 218) besteht am Obsolescence Day die Möglichkeit, Produkte anhand eines speziellen Fragebogens hinsichtlich möglicher Obsolescence-Risiken überprüfen zu lassen. ● BuS Elektronik (Halle B1, Stand 351) arbeitet seit vielen Jahren permanent an der Optimierung von ObsolescenceStrategien. Im Fokus stehen Lösungsansätze, beginnend bei der Recherche alternativer Komponenten bis hin zur Entwicklung und Fertigung von Adapterplatinen und Ersatzschaltungen. ● Cicor Electronic Solution (Halle A2, Stand 207) zeigt Interessenten auf seinem Messestand anhand von konkreten Beispielen, wie ganzheitliches Obsolescence Management mit Einbindung entsprechender Entwicklungsdienstleistungen zu optimierten und verbesserten Produkten führen kann. ● e2v technologies (Halle A5, Stand 181) hat mit SLiM™ ein eigenes Halbleiter-Lifecycle-Management-Programm für die sichere Versorgung von Luft-, Raumfahrt und VerteidigungsProgrammen über den vollständigen System-Lebenszyklus entwickelt. ● HTV (Halle A4, Stand 234) forscht als Testhaus und Analytikspezialist mittlerweile bereits mehr als ein Jahrzehnt auf dem Gebiet der »Lebenserhaltung« von elektronischen Bauteilen und Baugruppen und bietet mittels des weltweit einzigartigen HTV-TAB-Verfahrens Perspektiven von bis zu 50 Jahren für die Langzeitlagerung an. ● IHS Global (Halle A6, Stand 508) stellt als einer der weltweit führenden Anbieter technischer Informationen im Rahmen des Obsolescence Day 2012 die Produkte CAPS Universe und Comet anhand praktischer Beispiele vor. ● Kamaka Electronic Bauelemente (Halle A5, Stand 166) offeriert eine Vielzahl von Instrumenten zum Schutz vor Obsolescence wie Last Time Buy, EOL- und PCN-Services, Process Porting und Device Replication. Neu ist das Anti-Counterfeiting-Programm mit Traceability der gelieferten Ware. ● municom (Halle A5, Stand 114): Neben dem Vertrieb von Hochfrequenzund Optoelektronik-Komponenten kommt der Beschaffung von obsoleten und schwer am Markt erhältlichen Halbleitern für municom besondere Bedeutung zu. Das Unternehmen ist seit mehr als zwanzig Jahren der Distributor von Rochester Electronics im deutschsprachigen Raum. ● Die 1962 gegründete russische RD Alpha Microelectronics (Halle A5, Stand 166) informiert am Obsolescence-Day über seine zumeist sehr langfristig verfügbaren analogen und analog-digitalen Bausteine. ● Rochester Electronics (Halle A5, Stand 120) ist der weltweit führen-de Anbieter abgekündigter Halbleiter. Das von inzwischen mehr als 60 Halbleiterherstellern autorisierte Unternehmen übernimmt abgekündigte Produkte der Originalhersteller einschließlich Wafer/Die, Hersteller-IP, Fertigungsanlagen, Testprogramme usw. und fertigt diese bei Bedarf weiter. ● Serma (Halle A6, Stand 216) ist eine Unternehmensgruppe, die über mehrere Tochtergesellschaften verschiedene reaktive Obsolescence-Leistungen anbietet. Schwerpunkte sind u.a. Entwicklungsdienstleistungen im Bereich PCB und ASIC-Design. Abgerundet wird das Portfolio durch ein eigenes IC-Testhaus. ● SILICA (Halle A4, Stand 175), paneuropäischer Halbleiterdistributor der Avnet Gruppe, bietet ein umfangreiches Produktportfolio im Halbleiterbereich mit entsprechendem technischen Support einschließlich Logistik und Supply Chain Management Services an. ● TQ–Systems (Halle A6, Stand 307) bietet als EMS-Dienstleister neben Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen u.a. auch umfassendes Obsolescence Management von der Konzeptphase über die Serienproduktion bis zur Ersatzteilversorgung an. ● Würth Elektronik eiSos (Halle B6, Stand 404), größter europäischer Hersteller von passiven Bauelementen, unterstützt unter anderem die von der COG Deutschland vorgeschlagenen SMART-PCN-Standards für die Standardisierung der Produktänderungsmitteilungen. (zü) ■ BOUND TO BE A WINNER. LPC4300 Cortex-M4/M0 Dual Core NXP’s LPC4300 series stands for fully equipped, high performance microcontrollers setting high-level standards in the Cortex-M4 world. With a 200+ MHz Dual Core architecture (M4 core with FPU and M0 coprocessor) plus a full set of on-chip peripherals like LCD Controller, Ethernet, CAN, USB and several other connectivity options, it provides an unprecedented technical solution to today’s design challenges. Additionally, NXP offers a unique set of configurable peripherals increasing design flexibility: • SCT – The State Configurable Timer combines a state machine and a timer block for flexible and advanced timing operations • SPIFI – The Serial Quad FLASH Interface saves system cost by taking advantage of inexpensive serial FLASH • SGPIO – Serial GPIO combines general-purpose I/O with timer/shift registers for multiple real-time serial data streams More information at: www.silica.com/LPC4300 Accelerate your MCU design with the support of Silica’s Application Engineers: Poing: 08121 777-02 • Stuttgart: 0711 78260-01 • Wiesbaden: 06122 5871 0 Herne: 02323 96466-0 • Braunschweig: 0531 22073-0 • Berlin: 030 214882-0 SILICA | The Engineers of Distribution. electronica 2012 Entwicklungsbeschleuniger Referenz-Designs, Demo-Boards & Co vom Distributor Wie sich Entwicklungszeiten verkürzen lassen Ob einfache USB-Staterkits, Referenz-Designs oder aufwändige Evaluierungsboards: Entwicklungsbeschleuniger vom Distributor erfreuen sich großer Nachfrage. Gefragt ist alles, was die Einstiegshürden in ein neues Projekt für den Entwickler so niedrig wie möglich hält. Angesichts immer komplexerer Produkte und enormen Zeit- und Kostendrucks bleibt dem Entwickler kaum Zeit, sich umfassend in neue Technologien oder Architekturen einzuarbeiten. Also wieder auf die bewährte alte Technologie bzw. Architektur zurückgreifen? Oder einfach ein Referenz-Design vom Hersteller verwenden? Das ist eine – oft allerdings recht einseitige – Möglichkeit, um schnell zu einem Entwicklungsergebnis zu kommen. Ein Stück mehr Objektivität bieten da schon die Design-Hilfen der technisch versierten Distributoren: Die Referenz-Designs der Distributoren haben im Gegensatz zu reinen Hersteller-Kits einen großen Vorteil: Sie entstehen nicht aus der Marketing-Intention heraus, ein bestimmtes Bauteil in bestem Licht darzustellen, sondern aus dem unmittelbaren Bedarf der Kunden und sind »der größte gemeinsame Nenner aus zig verschiedenen Kundenanforderungen«, wie die Distributoren bestätigen. Im Gespräch mit den Kunden erfährt der Distributor ganz konkret und aus erster Hand, welche Schwierigkeiten die Entwickler haben. Erfahrungen, Anforderungen und das Feedback der Kunden fließen also unmittelbar in die Referenz-Designs ein. Deshalb sind die Referenz-Kits der Distributoren oft näher am Markt als die reinen Hersteller-Boards. Auch geht es nicht immer darum, praktisch alle möglichen Anwendungsfälle mit einem möglichst komplexen ReferenzBoard abzudecken, denn oft braucht der Entwickler ein einfaches Konzept, das er schnell umsetzen kann. Die Größe des Distributors lässt übrigens keineswegs Rückschlüsse auf die technischen Kompetenz zu: So stechen neben Größen wie MSC, Silica, EBV und Arrow auch Mittel- ständler wie Glyn und MEV mit eigenen und sehr probaten Entwicklungs-Tools bzw. Boards hervor. Das Angebot an Entwicklungshilfen der Distributoren lässt insgesamt – fast – keine Wünsche offen, wie die folgenden Beispiele zeigen: ● Ganz ohne die Beteiligung von Herstellern entwickelt Future Electronics seine zahlreichen ReferenzDesigns. Mit dem Blox-Board-Ansatz verfolgt Future das Ziel, eine Hardware-Entwicklungsumgebung für unterschiedliche Märkte, z.B. Energy Harvesting und Lighting. anzubieten. Future Electronics gestaltet seine Referenz-Boards so vollständig wie möglich – auch im Hinblick auf die Software. Entweder wird ein Betriebssystem mitgeliefert oder ein Support-Paket, das die Treiber für die Peripherie abdeckt. Eines der jüngsten Produkte aus der Entwicklungsschmiede von Future ist ein Energy Harvesting Board, das Entwicklern von Energy-HarvestingApplikationen die Komponentenauswahl für sein energieautarkes System erleichtern soll: Es kann die Energieausbeute unterschiedlicher Harvesting-Quellen evaluieren und visualisiert über eine grafische Benutzeroberfläche die Energiewandlung und Speicherung bis hin zum Verbrauch durch die Applikation. ● Kurz nach dem Start der Mikrocontroller-Initiative Core’n More hat Silica das erste Referenz-Board im Rahmen der Initiative auf den Markt gebracht: Das Xynergy Evaluation Board verbindet, wie der Name schon andeutet, zwei Welten miteinander: In der Version 2 hat Silica den STM32F4xx von STMicroelectronics mit Cortex-M4 Core inkludiert. Außerdem enthalten ist die Spartan-6-FPGA-Familie von Xilinx. ● Eine sehr umfangreiche Unterstützung lässt Arrow den Entwicklern mit seinem Embedded Platform Konzept angedeihen: Es beinhaltet Um die Embedded-Welt besser mit Linux zusammenzubringen, hat Glyn das GUI-Linux Starterkit »GLYN-GUI-Kit« entwickelt, das komfortable Smartphone-Bedienkonzepte für die Industrie unterstützt und den Einstieg in diese neue Welt erleichtern soll. Tools und Produkte aus den Bereichen Hardware, Software, IP, Services und Trainings. Die Module des EPC hat Arrow teils intern oder mit der Unterstützung externer Partnern für ganz unterschiedliche Anwendungsbereiche entwickelt. ● Bei MEV gehören Demo-Boards zum Beispiel zum Leistungsspektrum des Segments »Powermanagement«: Diese Boards sind entweder speziell auf die Kundenanforderungen zugeschnitten oder auch als allgemeine Plattform aufgebaut, so dass sie mehrere Einzelbereiche abdecken können. Und daraus ergeben sich in der Praxis weitreichende Möglichkeiten. Eine davon ist ein Aufbau zur Unterstützung des Design-in-Supports für Power-overEthernet-Anwendungen mit einer Stromversorgung für 60W-DeviceAnwendungen. Die Idee dahinter ist, die Leistungsfähigkeit einer Stromversorgung über PoE zu zeigen. ● MSC hat seine Referenz-Kits so angelegt, dass möglichst viele Funktionen integriert sind. Der Kunde soll sich das herausgreifen können, was er braucht. Nach diesem Prin- _09JE2_Codico_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);30. Oct 2012 10:23:46 12 The Official electronica Daily zip bietet MSC für Architekturen wie die RX-Familie von Renesas Electronics eigene Evalution- und ReferenzDesign-Kits an: so beispielsweise das VISURDK-RX62N-WQVGA-Kit, ein Kosten sparender Single-ChipAnsatz, mit dem sich TFT-Displays bis zu einer Auflösung von 480 x 272 Pixeln direkt ansteuern lassen. ● Um die Embedded-Welt besser mit Linux zusammenzubringen, hat die Vertriebsfirma Glyn das GUILinux-Starterkit »GLYN-GUI-Kit« entwickelt, das komfortable Smartphone-Bedienkonzepte für die Industrie unterstützt und den Einstieg in diese neue Welt erleichtern soll. Linux verbreitet sich im EmbeddedBereich immer weiter, speziell für ARM-basierende Systeme erweist es sich als gute Wahl. Entwickelt hat Glyn sein Starterkit auf Basis der Computer-on-Module Systeme des Herstellers Ka-Ro. Damit lassen sich Embedded-Linux- und Embedded-Windows-Systeme schnell und einfach konfigurieren. Je nach Leistungsanforderung stehen verschiedene Prozessor-Pattformen als Basisplatine von ARM9 bis Cortex A8 mit bis zu 1,2 GHz zur Verfügung. Das Starterkit lässt sich einfach an TFTs des EDT-Familienkonzepts von Glyn anbinden. Die meisten Referenz-Designs sind als Produkt über die Distributoren bestellbar. Die Preise dabei sind so unterschiedlich wie die Komplexität der Boards. Future gibt seine Boards sogar grundsätzlich kostenlos ab. Bedingung ist aber, dass der Kunde ein potenzielles Projekt vorweisen kann, für das sich das Board eignet. Über eines muss sich der Kunde allerdings bei jeder Entwicklungshilfe im Klaren sein: Ein Referenz-Board ist noch kein fertiges Design, sondern lediglich, wie der Name schon sagt, eine Art Probeaufbau, der die Funktionsweise belegen soll. Und bei allen Vorteilen, die ein Referenz-Design mit sich bringt: Eine Funktionsgarantie kann weder ein Distributor noch ein Hersteller übernehmen. So sind beispielsweise UL-Zulassungen und EMV-Prüfungen zumindest in den meisten Fällen nicht inkludiert bzw. gelten wenn, dann nur exakt für den ReferenzAufbau. Viele Referenz-Designs der Distributoren entstehen, wie die aufgeführten Beispiele zeigen, zusammen mit einem Hersteller, und daher ist die Auswahl der Referenz-Bauteile nicht immer komplett unabhängig, wie man ehrlicherweise auch feststellen muss. (zü) ■ 3 Hall A d 24 n a t S 6, electronica 2012 Touch panels Data Modul / Hy-Line: Big screen sizes are a growing trend in industrial displays Touch is also gaining widespread acceptance in the industrial sector The share of displays with touch panels “continues to grow and in our company is currently around 60 percent,” said Konrad Szabo, Product Marketing Displays at Data Modul. Until recently, displays up to 15-inch diagonal were mostly used in the industrial sector, “but now, bigger displays up to 27-inch diagonal are not uncommon.” The trend towards touch was recognized “early” by the display specialist and hence timely investments were made in additional clean rooms. “Here, every touch technology can be applied under professional ambient conditions,” assured Konrad Szabo. Technologically, the direction is clearly towards projected capacitive (PCAP) touch (“this technology will completely replace surface capacitive touch”) and multi-touch, whereby for most current applications operation with two to four fingers is sufficient. However, resistive touch panels, due to low costs and simple installation under almost all conditions “will only partly be replaced by PCAP.” With regard to diagonal screen size, there are two opposing trends: Some years ago, TFT diagonals bigger than 15-inches were hardly used in industrial and medical sectors, however, in the meantime sizes up to 21.5-inches have “established themselves and are being produced in large quantities.” The other trend is towards small TFT diagonals between 2 inches and 5 inches. “It is particularly important here to define a suitable product, together with the customer, that ensures both the optical/mechanical requirements and sufficient long term availability.” As regards diagonal format, since a few years, an additional stronger demand for wide diagonals has been observed. This demand is now covered by display manufacturers with a wide range of products. As far as the viewing angle is concerned, this is dependent on the specific application because technologies with wide viewing angles, in comparison with TN panels, are “expensive, and price is an important factor when deciding which panel will be used,” explained Konrad Szabo. Meanwhile, the viewing angle of many TN panels is also “very good” and sufficient for most applications. Konrad Szabo estimates that the share of applications where wide-angle technology is an absolute must is “not very high.” OLED displays, which now at least with smaller diagonals dominate the consumer sector, at present “for a number of reasons” hardly play a role in the industrial environment: There is currently no manufacturer that even comes close to offering such a suitable spectrum of diagonals (“at approximately 4.3-inches, you are basically at the 14 The Official electronica Daily end”). The available OLEDs can not be compared with industrial specifications in the TFT range “and because there is no industrial production, there is also no long-term availability.” There is no reason why it should remain that manufacturers currently only offer OLEDs in the commercial sector, “however, in the foreseeable future, we do not see any manufacturer with the appropriate product spectrum.” Technologies such as e-paper are “not a factor” in the industrial sector and a retraction can be observed in the commercial sector. Indeed, Amazon uses TFT and color in its new Kindle Fire e-book reader. As regards backlighting, LED backlight has already mostly replaced cold cathode fluorescent lamp (CCFL): “CCFL tubes will cease to exist by the end of 2013,” predicted Konrad Szabo. At present, Data Modul only delivers around 15 percent of displays with CCFL tubes. New designs are “only” made with LED backlight. In addition to other benefits, the energy efficiency aspect of LED also ensures its triumph. In comparison with CCFL, LED saves roughly 30 percent on electricity. Moreover, the energy needed can be further re-duced by other measures: For example, there are diverse displays with RGBW from AUO: “Through additional white pixels, power consumption can be reduced with the same image con- AUO Optronics uses projected capacitive (PCAP) as touch technology with its G150XG01V4 01 15-inch TFT display, which is offered by Data Modul. tent and brightness,” said Konrad Szabo. Rudolf Sosnowsky, Vice President Marketing at Hy-Line, likewise to Konrad Szabo, stated that “an increasing number of customers are changing over from the classic visualization with keyboard, mouse and monitor to touch operation.” Thus, a change in the GUI often also goes hand in hand with this in order to ensure the ergonomics when working directly on the screen: “A changeover without adaptation is in most cases not possible.” To allow for the use of touchscreens a suitable technology should be available, however, some Rolf Sosnowsky, Hy-Line ” LEDs as backlighting have already surpassed CCFL with respect to lifespan – up to 100,000 hours at high brightness is no longer a problem. ” Konrad Szabo, Data Modul ” CCFL tubes will cease to exist by the end of 2013. ” applications impose requirements “that can not easily be fulfilled, such as robustness, protection against vandalism and suitability for medical devices.” Hy-Line focuses technologically on PCAP, because it can fulfill many requirements such as high transparency (no loss of brightness), flat surface up to the housing edge (no dirty edges), glass front (resistant to aggressive detergents) and a thick front panel (vandal-resistant). By sourcing standard touchscreens from manufacturers in Asia, who have not committed themselves to consumer applications, and the further processing in Germany, “industrial applications with only moderate quantities can also be addressed.” PCAP will see further growth and that “not necessarily at the expense of other already longestablished technologies.” With diagonal screen sizes, the trend is “clearly towards bigger screen sizes larger than 21.5 inches diagonal.” With regard to viewing angle, many customers are not prepared to pay more for technologies, such as IPS, MVA and FFS, that are associated with increased viewing angles. However, Hy-Line can participate in large projects by LG Display and offer IPS displays with a viewing angle of more than 85 degrees in all directions in 4.3-, 7.0und 10.1 inch diagonal screen sizes “at a price, for which other manufacturers deliver TN technology.” Rudolf Sosnowsky, likewise to Konrad Szabo, also noted that there are diverse reasons why OLED displays, which are manufactured in very large quantities for consumer appli- cations, hardly play a role in the industrial environment: “The diagonal screen sizes are relatively small, there aren’t yet any standards as with TFTs and we are still far away from a long-term delivery commitment due to the rapid technological progress.” In addition, the manufacturers have fundamental problems such as aging – “although moderate, however, not completely overcome.” As a result, the emitted brightness deteriorates and because furthermore the primary colors age differently, a color shift in continuous operation is likely. Unlike TV operation, where the image content is constantly changing, this is not the case for a machine tool: “It is often the case here that the same screen content is displayed for a long time. This leads to aging effects.” Moreover, e paper is defi-nitely justifiable in the industrial environment, because the technology is “unbeatable” with respect to current consumption and stands out especially in bright ambient light. However, the use of e-paper is currently limited to the display of gray-scales and static image contents. Rudolf Sosnowsky is convinced that CCFL as backlighting, “not least for environmental reasons, will cease to exist: LEDs as backlighting have already surpassed CCFL with respect to lifespan – up to 100,000 hours at high brightness is no longer a problem.” Furthermore, LEDs also stand out with respect to their use in the extended temperature range and simple dimming capability, which is why CCFL will have to adapt itself to filling niche market requirements. (es) ■ ENGINEERING THE WORLD Come and see us: Hall A4.420 www.ti.com electronica 2012 Leiterplatten i i Die Leiterplatte wird »Industrie 4.0«-tauglich SMD-RFID-Modul im Miniformat sorgt für lückenlose Traceabilty Wer Leiterplatten als Plagiatschutz oder zu Traceability-Zwecken mit RFID ausstatten wollte, musste bisher auf Leiterplatten mit eingebetteten RFID-Bausteinen zurückgreifen. Murata hat einen alternativen Weg eingeschlagen und das Mini-RFID-Modul »Magicstrap« entwickelt, das sich einfach im SMT-Bestückprozess auf die Leiterplatte montieren lässt und über UHF-Band kommuniziert. Mittlerweile ist der Microstrap in Serie, erste Kunden und Partner hat Murata für seine Neuentwicklung auch schon gewonnen: Beta Layout beispielsweise hat ein Starter Kit für den Magicstrap entwickelt, mit dem der Kunde die Funktionalität des Moduls sehr einfach testen kann. Außerdem bietet der Leiterplattenhersteller die Möglichkeit, Magicstrap in Prototypen einzusetzen. Dadurch sind Entwickler in der Lage, die Funktion des Moduls bereits in der Entwicklungsphase zu testen. Seit kurzem stattet außerdem der Auftragsfertiger Jabil bestückte Boards für seinen Kunden Cisco mit dem Modul aus: »Jabil hat durch den Einsatz des RFID-Moduls von Murata eine Effizienzsteigerung der Linie um 80 Prozent erzielt und dabei 30 bis 50 Prozent Kosten eingespart«, betont Alexander Schmoldt, Business Development Manager Europe von Murata. Alle Produktionsdaten sind direkt auf der Leiterplatte gespeichert Das RFID-Modul dient in diesem Beispiel dazu, die Boards durch verschiedene Fertigungsschritte hindurch eindeutig und automatisch identifizieren zu können. Sämtliche Produktionsdaten sind direkt auf der Leiterplatte gespeichert. Bislang musste ein Arbeiter an der Linie alle Informationen für jeden Fertigungsschritt per Hand abscannen, jetzt lesen die RFID-Lesegeräte an der Linie die Informationen automatisch aus. Bevor die Boards die Jabil-Fertigung verlassen, passieren sie eine »Pack-out-Station«. Dort werden die Serien- und Fertigungs-ID-Nummer sowie der Cisco Header auf den RFID Tag geschrieben. Auf diese Produkthistorie kann wiederum der OEM als Nächster in der Wertschöfpungskette zugreifen. Dass Murata damit einen wichtigen Beitrag zur »Industrie 4.0« leistet, davon ist Schmoldt überzeugt: »Unsere Technologie hilft dabei, die Informationsbrüche in der Wertschöpfungskette zu beseitigen.« Denn dass ein Produkt seine Historie selbst speichert, wie es der Grundgedanke der Industrie 4.0 ist, findet man noch selten. In den meisten Fällen liegen die Produktinformationen irgendwo auf der Welt verteilt zwischen Entwicklung, Produktion und Logistikcenter. 16 The Official electronica Daily Mit den Komponenten kann der Entwickler sowohl die Kommunikation mit einem einzelnen Tag als auch das Auslesen mehrerer Tags evaluieren. Die benötigte Software (WIN XP/Vista/7) steht auf der Webseite von Beta Layout (www.beta-layout.com) zum Download zur Verfügung. Dort ist auch das UHF RFID Starterkit über den e-Shop für 279 Euro zu bestellen. (zü) Unkompliziert und kostengünstig evaluieren lässt sich der Magicstrap mit dem UHF RFID Kit von Beta Layout. Das Paket umfasst ein USB-Schreib-Lese-Gerät, das USB-Kabel zum PC sowie zwei Antennen. Außerdem sind im Kit noch vier Mini-PCBs mit RFID-Chip für verschiedene Reichweiten enthalten sowie viermal 10 RFID-Chips für verschiedene Antennen-Designs. Bis zu fünf Meter Reichweite Der patentierte Magicstrap funkt auf einer Distanz von wenigen Zentimetern bis zu fünf Metern die Identifikationsdaten an das Lesegerät. Eine Sichtverbindung zum Objekt braucht das Lesegerät nicht. Das Herz des Magicstrap bildet ein konventioneller RFID-IC, der NXP Ucode, der auf einer mehrlagigen LTCC-Keramikschicht (Low Temperature Coifired Ceramics) sitzt. Darin ist der Matching-IC eingebettet, der für die Frequenzanpassung zuständig ist. Weil das Modul das UHF-Band nutzt und damit auf Frequenzen von 840 bis 960 MHz kommuniziert, ist es weltweit einsetzbar. HF- und LF-RFIDLösungen sind laut Schmoldt als Leiterplatten-Tags ungeeignet. Sie nutzen relativ niedrige Frequenzen (LF: 125 kHz, HF: 13.56 kHz) in Kombination mit langen Wellenlängen. Dadurch brauchen sie große Antennen, um überhaupt Leseentfernungen von einigen Zentimetern zu erreichen. Die für die Übertragung erforderliche Energie bezieht das Modul über das vom Lesegerät ausgesendete Funksignal. Der Magicstrap nutzt als Antenne das Metall in der Leiterplatte, wie Kupfer- oder Aluminium. Aber auch Goldleiterbahnen kommen grundsätzlich in Frage. Zwei Leiterbahnen verbinden das Modul mit der Grundplatte. Die Daten für die Leiterbahnen sind bei Murata kostenlos erhältlich. »Man kann den Magicstrap Keine Industrie 4.0 ohne RFID Ein elektronisches Produkt erzählt seine Historie vom CADLayout bis zur Firmware, Fertigungsanlagen verwalten sich selber und kommunizieren weltweit miteinander. So lautet die Vision der High-Tech-Initiative »Industrie 4.0«. RFID wird dabei eine entscheidende Rolle spielen, denn der Produktrohling soll der Maschine mitteilen, wie er bearbeitet werden möchte. Diese Informationen werden auf einem RFID-Tag gespeichert und bleiben Schneller Entwicklungseinstieg über die komplette Wertschöpfungskette des Produktes erhalten bzw. werden im Idealfall in jeder Wertschöpfungsstufe ergänzt. Nach Meinung der Experten ist »Industrie 4.0« ein Mittel, um die Wettbewerbsfähigkeit der deutschen Industrie langfristig zu sichern: Deutschland soll über »Industrie 4.0« seine Wettbewerbsfähigkeit stärken und damit gegen Billigregionen aus Asien und auch Osteuropa bestehen können. (zü) Der RFID-Baustein von Murata kann im Gegensatz zu herkömmlichen Kennzeichnungsmethoden der Leiterplatte wie Data Matrix Code oder Barcode Daten schreiben und speichern. Der Magicstrap nutzt das Metall in der Leiterplatte als Antenne auch ohne Verbindung zur Massefläche auf die Leiterplatte setzen«, erklärt Schmoldt, »dann liegt die Reichweite aber nur bei wenigen Millimetern bis zwei Zentimetern.« Prinzipiell lässt sich das Modul auf allen Leiterplatten bestücken. Auch am Platz dürfte es nicht scheitern, denn der Minibaustein benötigt nur 3,2 x 1,6 mm Fläche auf der Platine. Einzige Bedingung: Die Stelle, auf der das RFID-Modul auf der Leiterplatte sitzt, muss durch alle Lagen metallfrei sein. Je mehr nichtmetallisierter Platz auf der Leiterplatten zur Verfügung steht, umso größer wird die maximale Kommunikationsreichweite. RFID: mehrere Vorteile in Kombination Leiterplatten mit RFID auszustatten, bringt gleich mehrere Vorteile in Kombination: Durch die batterielose Funk-Identifikationstechnologie lässt sich im Sinne einer ganzheitlichen Traceability die Wertschöpfung eines Produktes von der Leiterplatte über die Transport- und Lagerlogistik und den Handel bis hin zum Recycling nachverfolgen. Im Idealfall liegen alle relevanten Informationen eines Endproduktes auf dem RFID-Modul und können jederzeit abgerufen werden. Der RFID-Baustein von Murata kann im Gegensatz zu herkömmlichen Kennzeichnungsmethoden der Leiterplatte wie »Data Matrix Code« oder »Barcode« Daten schreiben und speichern. Nützlich ist ein solcher RFID-Tag auch, wenn es um den Plagiatschutz geht. Zusätzlich lassen sich aber auch die Fertigungsprozesse über RFID besser steuern, wie das Beispiel von Cisco und Jabil zeigt. Nun ist RFID in der Leiterplatte nicht wirklich etwas Neues: RFID-Tags in der Leiterplatte gibt es in unterschiedlichen Varianten: als diskreter RFID-Tag, plan eingettet in die Leiterplatte oder als vollständig in die Leiterplatte eingebettete Bare Dies. Letzteres bietet beispielsweise das Unternehmen Würth unter dem Namen »Chip+ RFID inside« an. Ein großer Vorteil dieser Einbettechnik ist, dass der RFID-Tag nicht entfernt werden kann, ohne dass er dabei zerstört wird. Unter den Aspekten des Plagiat- und Diebstahlschutzes und der Rückverfolgbarkeit ist das sicher ein großer Pluspunkt. Allerdings ist die Einbett-Technik komplex. Deutlich einfacher und auch kostengünstiger ist es, wenn man den RFID-Baustein im Leiterplattenlayout und der anschließenden Bestückung wie ein Standard-SMD-Bauteil behandeln kann. (zü) ■ Vis it u s in Ha ll A 4, 42V, 2MHz Sync Buck Bo 12VIN to 3.3VOUT Efficiency 100 VOUT 90 Efficiency (%) VIN LT8610-3.3 80 70 60 50 40 0.50 1.00 1.50 Load Current (A) 2.00 2.50 FSW = 700kHz 2.5A Output Current, 2.5µA I Q, 94% Efficient ® The LT 8610/11 are our first constant frequency, ultralow quiescent current high voltage monolithic synchronous buck regulators. They consume only 2.5µA of quiescent current while regulating an output of 3.3V from a 12V input source. ® Their low ripple Burst Mode operation maintains high efficiencies at low output currents while keeping output ripple below 10mVP-P. Even at >2MHz switching frequency, high step-down ratios enable compact footprints for a wide array of applications, including automotive. The LT8611 enables accurate current regulation and monitoring for driving LEDs, charging batteries or supercaps, and for controlling power dissipation during fault conditions. Info & Free Samples Features • 3.4V to 42V Input Range LT8610 Demo Circuit • 2.5µA IQ Regulating @ 12VIN to 3.3VOUT www.linear.com/product/LT8610 +49-89-962455-0 • Output Ripple <10mVP–P • 99.9% Duty Cycle for Low Dropout • 94% Efficiency at 1A, 12VIN to 3.3VOUT • >2MHz Operation even with High Step-down Ratios • Accurate Input/Output Current Regulation, Limiting and Monitoring (LT8611) Actual Size 15mm x 18mm http://video.linear.com/114 , LT, LTC, LTM, Linear Technology, the Linear logo and Burst Mode are registered trademarks of Linear Technology Corporation. All other trademarks are the property of their respective owners. oth 53 8 electronica 2012 Neuheiten PI Ceramic Piezoaktoren für Energy Harvesting der Antrieb 7217 mit integriertem Fail-Safe, der mechatronische Antrieb 8310 mit einem absoluten Positionssensor und der Antrieb 7211 mit flexibler Leiterplatte (FPC). Die Antriebskraft erstreckt sich von 40 bis 120 N. Neu sind auch bürstenlose »LoadSense«-NEMA-23- und -24-Motoren mit bis zu 9 Nm Drehmoment sowie geringem Geräuschpegel und Stromverbrauch. Die Kombination von Hybridschrittmotor und »LoadSense«-Technik ermöglicht ein hohes Drehmoment bei geringer Drehzahl und eine geringe Wärmeentwicklung. (ak) Halle A2, Stand 321, www.sonceboz.com elneos five elneos connect ® ® Für Energy Harvesting eignen sich die robusten, in Kunststoff einlaminierten Piezoaktoren der Serie »DuraAct« von PI Ceramic (PIC). Sie sind leicht handzuhaben und verarbeiten selbst große Auslenkungen von bis zu einigen Millimetern. Zusätzlich bietet PIC eine passende Wandler- und Speicherelektronik mit sehr geringem Eigenverbrauch als erstes Funktionsmuster an. Besonders kleine Abmessungen in Chip-Größe werden derzeit untersucht. Das Energy-Harvesting-System arbeitet in einem breiten Frequenzbereich von einigen Hertz bis zu mehreren tausend Hertz. Für kurze Dauer erreicht es eine elektrische Ausgangsleistung bis in den Milliwatt-Bereich, die bei einer stabilen Ausgangsspannung zwischen 1,8 und 5 V abgegriffen werden kann. Damit lassen sich bereits viele handelsübliche elektrische Schaltungen und Systeme betreiben. (ak) Kumavision ERP-System in Neuauflage Halle A2, Stand 420, www.pi.ws Bühler Motor Bürstenloser DC-Motor (BLDC) Erleben Sie das neue Elektronikgeräte- und Labormöbelsystem elneos von erfi. ® Bühler Motor ergänzt seine BLDC-Familie »ec4more« um einen RoHS-konformen BLDC mit 62 mm Durchmesser und 142 mm Baulänge. Der Motor erreicht Spitzenleistungen von bis zu 400 W und eine Lebensdauer von mehr als 20.000 Stunden. Das Nennabtriebsmoment liegt bei 45 Ncm, das Blockiermoment beläuft sich auf 3,5 Nm, und die Nennabgabeleistung beträgt 200 W. Der Wirkungsgrad des mit Seltene-Erden-Magneten bestückten Motors erreicht über 80 Prozent. Die dreiphasige Ausführung mit Sternschaltung und achtpoligem Rotor erlaubt den Betrieb an den meisten verfügbaren Steuerungen. Mit drei im Winkel von 120 Grad angeordneten digitalen Hallsensoren lässt sich der Motor mit den verschiedensten Sensorsystemen kombinieren. Mit einer fast sinusförmigen Back-EMF ist die Kommutierung nicht nur über Blockkommutierung und Sinuskommutierung, sondern auch sensorlos möglich. (ak) Kumavision präsentiert die neueste Programmversion der ERP-Branchenlösung »Kumavision electronics«. Erstmals ist zusätzlich zum RTC (Role Tailored Client) auch ein vollständiger Web-Client verfügbar, der mobilen Benutzern jederzeit und überall den schnellen und einfachen Zugriff auf das ERP-System ermöglicht. Dabei unterstützt der Web-Client alle gängigen Browser. Die neue RTC-Benutzeroberfläche bietet individuelle Funktionalität und Darstellung für jeden Benutzer. Rollengestützte Benutzeroberflächen in »Microsoft Dynamics NAV« erlauben genau diese Individualisierung. Für jeden Anwender ist die Arbeitsoberfläche so eingerichtet, dass er die für seine Aufgaben relevanten Daten übersichtlich und im direkten Zugriff hat. Über eine neue AddonTechnik ist ein DMS (Dokumenten Management System) eingebettet. Direkt daneben zeigen die jeweils zugehörigen Dokumente (Word, E-Mails, Scans etc.) strukturierte ERPInformationen (Artikel, Aufträge ...). (ak) Halle B5, Stand 161, www.kumavision.com/electronics Éolane Video/AudioAufzeichnungssystem Halle A2, Stand 220, www.buehlermotor.de Wir freuen uns auf Sie! electronica 2012 in München Halle A1 Stand 343 Sonceboz Lineare Antriebstechnik Éolane entwickelt, fertigt, installiert und wartet Video-Sicherheitssysteme für Busse, Straßenbahnen, U-Bahnen und Züge im regionalen und überregionalen Einsatz. Das Unternehmen zeigt nun das hybridfähige Video/Audio-Aufzeichnungssystem »Scene4«. Es ist ohne Einschränkung in allen öffentlichen Verkehrsmitteln einsetzbar, wiegt einschließlich Festplatte 3 kg und ist 240 x 215 x 77 mm groß. Sein Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von –10 bis +60 °C. Als Schnittstellen sind RS-232 und RS-422 vorhanden. Insgesamt zwölf Netzwerkkameras (ohne Typenbeschränkung) lassen sich anschließen, wobei die maximale Framerate pro Kamera 25 Bilder/s beträgt. (ak) Halle C1, Stand 408, www.eolane.com erfi · Ernst Fischer GmbH + Co. KG Alte Poststraße 8 · 72250 Freudenstadt www.erfi.de Sonceboz präsentiert neue Antriebssysteme für Automobil-, Medizin- und Industrie-Anwendungen. Zu sehen sind beispielsweise vier modulare Linear-Antriebelemente, die präzise, robuste Bewegungen ermöglichen und deren Schrittmotortechnik sich individuell anpassen lässt: der SmartLinearaktuator 8210 mit eingebundener Antriebselektronik, 18 The Official electronica Daily Ultratronik HMI für diverse Branchen Ultratronik zeigt auf der Messe ausgewählte HMI-Produkte für die unterschiedlichsten Branchen. Zu sehen ist unter anderem ein Bedienpanel mit PCAP-Technologie und electronica 2012 durchgehender Glasfront, ausgezeichnet mit dem »reddot design award«. Ein robustes Touch-Handheld für die Gastronomie mit OLED-Display und Touchscreen sowie ergonomischem Design ist ebenfalls zu sehen. Auch Produkte für die Medizin werden präsentiert: ein modulares, lüfterloses und echtzeitfähiges PatientenKommunikationssystem mit WLAN, Bluetooth, USB und LAN sowie ein telemedizinisches Monitoring-Device mit einem 7-Zoll-TFT-Display und Glas-Touchscreen. Darüber hinaus befindet sich der Industrie-T ablet-PC »ZWOP4« mit kapazitiver Touch-Technik auf dem Messestand. Gezeigt werden ferner von Drittherstellern stammende Industriedisplay-Lösungen von 3,5 bis 19,2 Zoll, die sich durch Leistungsmerkmale wie helle Hintergrundbeleuchtung, weite Betrachtungswinkel und fertig assemblierte Touch-Techniken auszeichnen. (ak) Halle A3, Stand 43 www.ultratronik.de Sonceboz Mecha tronische Antriebe Sonceboz hat mechatronische Antriebe für Automobilanwendungen mit anspruchsvollen Bedingungen wie starken Erschütterungen, Vibrationen und extremen Temperaturen entwickelt. Die neuesten Smart-Antriebssysteme für verstellbare Jalousien haben ein Drehmoment von bis zu 1,2 Nm, so dass sie sich in Front-Ends großer Fahrzeuge einbauen lassen. Der Schrittmotor 6405R47x mit 1,5-mmWelle und kuppelförmiger Halterung ist so ausgelegt, dass er starke mechanische Vibrationen in Kombiinstrumenten aushalten kann. Das Motorsteuerventil erfordert das neueste Smart-BLDC-Antriebselement 5846 mit einem Drehmoment-Output von über 6 Nm. Der neue 5642R017 ist ein sehr kompakter BLDCMotor mit hoher Drehmomentdichte, ausgelegt für harte Umgebungen, mit hochauflösenden Sensoren – weniger als 0,1° – und Redundanz für ASILAnforderungen. (ak) Halle A2, Stand 321 www.sonceboz.com PI Ceramic Multilayer-Piezobiegeaktor Neu in der Produktlinie der »PICMA«Bender von PI Ceramic ist ein Multilayer-Piezobiegeaktor in runder Form. Die Firma fertigt den Biegeaktor in der Größe Ø 44 x 0,65 mm für eine Auslenkung bis 270 µm. Das Herstellungsverfahren erlaubt eine rundum vollkeramische Isolierung. Die aktiven Schichten sind durch die vollkeramische Isolierschicht vor Luftfeuchtigkeit und Ausfällen durch erhöhten Leckstrom geschützt. Die Piezobiegeaktoren zeichnen sich durch einen großen Hub aus. Eine geringe transversale Längenänderung der aktiven Schichten wird in eine große Biegeauslenkung senkrecht zur Kontraktion umgewandelt. So lassen sich Auslenkungen bis zu 2 mm bei An- _09JZR_Maxim_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 297.00 mm);31. Oct 2012 11:29:30 sprechzeiten im Millisekundenbereich erzielen. Die hohe Resonanzfrequenz der Multilayer-Biegeaktoren bietet beste Voraussetzungen für hochdynamische Anwendungen. Wegen des Herstellungsverfahrens sind die Pizobiegeaktoren in fast beliebigen Konturen und Abmessungen fertigbar. (ak) Halle A2, Stand 420, www.pi.ws Neuheiten electronica 2012 Analog-ICs Operationsverstärker PDAs = DVGA und FDA in einem Texas Instruments hat vor kurzem die ersten programmierbaren Differenzverstärker, kurz PDAs, vorgestellt. Das Unternehmen bietet zwei Varianten an: den LMH6881 mit einem Kanal und den LMH6882 mit zwei Kanälen. TI sieht sich damit in einer Führungsposition, denn laut Paul McCormack, EMEA Business Development Manager, High Performance Analog – High Speed Products, Texas Instruments, gibt es von keinem konkurrierenden Hersteller ähnliche Produkte. Die LMH688x-Familie ist schlichtweg die erste PDA-Familie im Markt. Der Vorteil des neuen Ansatzes besteht laut McCormack darin, dass damit das Beste aus der Welt der voll-differenziellen Verstärker (FDA) mit der Welt der digitalen Verstärker mit variabler Verstärkung (DVGAs) kombiniert werden konnte: Die Bausteine sind einerseits programmierbar, andererseits sind das Rauschverhalten, die Verzerrung und die Bandbreite über den gesamten Verstärkungsbereich konstant bzw. nahezu konstant (Bandbreite). Bei so vielen Pluspunkten stellt sich natürlich die Frage, welche Nachteile dafür in Kauf genommen wurden? Doch McCormack winkt ab: Die neuen PDAs hätten keine bekannten Nachteile, und er betont noch einmal, dass die neue Architektur im Vergleich zu bestehenden Verstärkertypen eine Verbesserung im Rauschverhalten und in der Verzerrung ermöglicht, und das über den gesamten Verstärkungsbereich. Dank der programmierbaren Verstärkung der LMH6881 und LMH6881 kann auf externe Widerstände für Verstärkungseinstellung verzichtet werden. Damit gehören die damit verbundenen Anpassungsfehler ebenfalls der Vergangenheit an. Somit seien laut McCormack deutlich robustere Systeme möglich, wie sie in Anwendungen in der Medizintechnik, Messen und Testen, im militärischen Bereich, in der drahtlosen Kommunikation und für »Microwave Backhaul«-Systeme gefordert werden. Besseres Rauschverhalten, kleinere Verzerrungen TI hat auch DVGAs im Produktspektrum, jedoch betont McCormack, dass die neuen PDAs eben nicht nur programmierbar sind, sondern auch im Rauschverhalten und in der Verzerrung verbessert wurden, und das Ganze noch mit einem größeren Eingangsbereich und kleineren Verstärkungsstufen kombiniert wurde. McCormack beziffert bei einer maximalen Verstärkung und einer Eingangsfrequenz von 100 MHz die Rauschzahl mit 9,7 dB, den Ausgangs-InterceptPunkt (OIP3) mit 44 dBm und die harmonische Verzerrung dritter Ordnung (HD3) mit –100 dBc. Die Paul McCormack, Texas Instruments » Werden in der Systementwicklung unsere neuen PDAs genutzt, dann erhöht sich die Design-Flexibilität, die Entwicklungszeit wird deutlich verkürzt, die Größe reduziert und das Bill of Material gesenkt. Und diese Aussage gilt für eine Vielzahl unterschiedlichster Applikationen. « Die neuen LMH6881/2 von Texas Instruments 20 The Official electronica Daily Bild: Texas Instruments Der LTC6412 mit variabler, analog gesteuerter Verstärkung von Linear Technology Bild: Linear Technology Verstärkung kann dynamisch entweder über den seriellen SPI-Bus oder parallel über dedizierte Pins geregelt werden. Die Bausteine sind einfach anzuwenden und können sowohl voll-differenzielle Verstärker als auch Verstärker mit variabler Verstärkung ersetzen. Sie unterstützen eine Verstärkung von 6 bis maximal 26 dB mit 0,25 dB großen Verstärkungsschritten. Dank der Eingangsimpedanz von 100 Ohm kann der LMH6881/2 mit einer Vielzahl von Quellen wie Mixer oder Filter angetrieben werden. Die Bausteine unterstützen aber auch 50-Ohm-Single-Ended-Signalquellen und eignen sich sowohl für DCals auch AC-gekoppelte Applikationen. Welche Alternativen gibt es? Nachdem TI mit seinen Bausteinen quasi eine neue Produktkategorie auf den Markt gebracht hat, existieren natürlich keine solchen Komponenten von konkurrierenden Anbietern. Allerdings gibt es dennoch Alternativen, die in einzelnen Parametern durchaus mit besseren Werten als die neue TI-Familie aufwarten. Außerdem gibt es aus der Sicht von Brian Black, Product Marketing Manager von Linear Technology, durchaus auch Nachteile, die der neuen TI-Familie anhaften. So erklärt er, dass die meisten Kunden, die so einen TI-Baustein einsetzen wollen, eine Komponente suchen, die eine stabile Verstärkung ermöglicht. Dies sei aber mit dem LMH6881/2-PDAs nicht möglich. Black: »Der neue LMH6881 hat eine Verstärkungsbandbreite von 2,4 GHz, aber aus dem Datenblatt ist zu ersehen, dass die Verstärkung mit 6 dB oder mehr variiert.« Außerdem bemängelt Black die geringe Stabilität über den Temperaturbereich. Er konkretisiert: »Aus dem Datenblatt geht hervor, dass sich die max. Verstärkung rund 1 dB über den Temperaturbereich ändert, was sich in einem Temperaturkoeffizienten von über 600 ppm/°C ausdrückt.« Darüber hinaus kritisiert er auch, dass bei den TI-Bausteinen die HD2- und HD3-Werte tatsächlich auf 100 MHz optimiert zu sein scheinen. Denn mit niedrigerer oder höherer Frequenz und Leistung würden die HD2- und HD3-Werte deutlich schlechter sein. Black: »Die Verzerrungswerte fallen vor allem in Single-Ended-Anwendungen hoch aus, das gilt insbesondere für den HD2-Wert.« Dass die Programmierbarkeit von Vorteil ist, stellt auch Black nicht in Frage, deshalb empfiehlt er als Alternative zu den TI-Verstärkern DVGAs von Linear Technology, die zum Teil mit besseren Werten aufwarten könnten. In diesem Zusammenhang weist er auf den LTC6412 oder den LT5554 hin, wobei er hinzufügt, dass sich weitere Produkte bereits in der Planung befänden. Der LTC6412 ist ein 800-MHz-Verstärker mit variabler, analog gesteuerter Verstärkung, der sich laut seiner Aussage durch sehr geringes Rauschen und Verzerren, sehr gute Verstärkungslinearität und flachen Frequenzgang auszeichnet. Linear Technology garantiert eine maximale Verstärkungslinearitätsabweichung von nur 0,45 dB. Der LTC6412 wurde für 1 bis 500 MHz optimiert und erlaubt eine kontinuierliche Verstärkungseinstellung von –14 dB bis 17 dB. Der Intercept-Punkt dritter Ordnung (OIP3) liegt bei 35 dBm (bei 240 MHz, über den vollen Verstärkungsbereich). Auch der Ausgangsrauschpegel des LTC6412 ist über den gesamten Verstärkungsbereich konstant; die Rauschzahl beträgt 10 dB bei maximaler Verstärkung. Daraus resultiert eine über den vollen Verstärkungsbereich konstante SFDRCharakteristik, die bei 240 MHz noch über 120 dB liegt. Der LT5554 wiederum ist ein Breitband-ZF-Verstärker, in diesem Fall ist die Verstärkung digital programmierbar. Linear Technology spezifiziert für diesen Baustein einen OIP3 von 48 dBm bei 200 MHz. Die Verstärkung ist über einen 7-Bit-Paralleleingang in kleinen 0,125-dB-Schritten zwischen 2 und 18 dB programmierbar. Der LT5554 zeichnet sich durch eine Verstärkungsgenauigkeit von ±0,1 dB über –40 bis 85 °C aus. Maxim Integrated hält den Ansatz von TI zumindest für attraktiv, Der LT5554 mit digital programmierbarer Verstärkung von Linear Technology Bild: Linear Technology allerdings erklärt Maurizio Gavardoni, Executive Business Manager Amplifiers von Maxim Integrated, dass »die guten Eigenschaften dieses Bausteins natürlich ihren Preis haben: Sie müssen mit einer hohen Leistungsaufnahme erkauft werden.« Die Stromaufnahme pro Kanal beträgt 135 mA, was einer mehr als beträchtlichen Verlustleistung von 0,5 W entspricht. Gavardoni weiter: »Das widerspricht aber der allgemeinen Tendenz, den Verbrauch insgesamt zu reduzieren. Selbst in traditionellen Segmenten wie der industriellen Steuerungs- und Automatisierungstechnik, in der Nachrichtentechnik sowie im Prüf- und Messwesen spielt der Strombedarf mittlerweile eine Rolle. Es hat den Anschein, als ginge das Zeitalter, in dem Performance ohne Rücksicht auf die Stromaufnahme gefordert wird, allmählich zu Ende.« Nachdem einfache Anwendung aber ein gutes Verkaufsargument ist, bietet auch Maxim Integrated Verstärker an, die dem Designer die Arbeit erleichtern. Allerdings verfolgt das Unternehmen einen anderen Ansatz: So hat Maxim Integrated vor einiger Zeit Produktfamilien eingeführt, die sich selbst kalibrieren können – entweder nach dem Einschalten oder nach Aufforderung durch den Anwender. Dieser Kalibriervorgang beseitigt einige der systemimmanenten Fehler, mit denen Verstärker behaftet sind. Dazu zählt beispielsweise die Offsetspannung. Ein Beispiel für eine solche Produktfamilie ist die Reihe MAX44260. Produkte dieser Art ermöglichen den Entwicklern hochpräziser Systeme die Verwendung einfacherer Kalibrieralgorithmen. Gavardoni abschließend: »Wir widmen uns vorrangig den HighSpeed-Verstärkern und haben Produkte in der Pipeline, die in demselben Anwendungsbereich konkurrieren können wie der kürzlich vorgestellte TI-Baustein. Allerdings sind wir keineswegs allein auf Verstärker fokussiert, sondern beziehen die gesamte analoge Signalkette mit ein. Unser Augenmerk gilt also den Lösungen für die komplette Signalkette.« (st) ■ electronica 2012 Data Modul Qseven module with Cortex A9 Global Lighting Technologies Custom LED-based LCD backlighting New products include design and build of a 7-inch diagonal backlight that consumes less than 15 watts of power and produces a brightness of 50,000 cd/m2 at the surface of the backlight, as well as a 12-inch diagonal backlight that requires less than 32 watts of power and produces 35,000 cd/m2 brightness. (mk) Hall A6, Booth 430/3, www.gtlhome.com Präzisionsoptik Gera Optical microstructures with OLEDs Data Modul presents its first in-house developed Qseven module the „eDM-QMX6“. It supports the in September 2012 released Standard Revision 1.2 which is optimized for dedicated ARM-support with the I/O extension UART and CAN. This module with the Freescale i.MX6 ARM Cortex A9 processor family is scalable from one to four ARM-cores and has a 3Dcapable HD graphic-engine. The Qseven module will be available in three processor-configurations, from the free scale i.MX6 Solo ARM Cortex A9, 1.0GHz, 512kB cache up to the free scale i.MX6 Quad ARM Cortex A9, 1.2GHz, 1 MByte cache. The eDM-QMX6 module is already equipped with the barebox-bootloader (former known as u-boot-v2). Most attention was aimed on the graphic driver (video process unit and image process unit) for the Linux BSP. (mk) Global Lighting Technologies (GLT) shows new high-brightness backlight solutions for high-efficiency sunlight-readable displays. GLT can design and build the new high brightness light guides in different sizes – e.g., 5-, 7-, 9- and 12-inch diagonal – to fit the customer’s requirements. They are for applications such as automotive, avionics, marine, commercial signage, point of purchase and a variety of other displays that must be clearly readable in direct sunlight. The new light guide assemblies utilize mid-power LEDs mounted on a metal core PCB with passive thermal management and can be seamlessly integrated into customers’ end-product displays. GLT’s capabilities The cooperation between POG Präzisionsoptik Gera (POG) and the Fraunhofer COMEDD in the field of OLED microstructures for optical systems exists already for a while. For the first time at the electronica 2012 show they present OLED structures coated in the range of micrometers at opaque or transparent glass substrates, which can be used in complex optical and optoelectronical systems for measurement engineering, for industrial image processing, for medical applications, in laser, aerospace and semiconductor industry or for sports optics. The aim of the cooperation is the development of transparent optical devices with stand-alone, selfshining single figures, points or lines. In contrast to the current state of the art - to couple in the luminous structures into the field of view e. g. via prisms - the active luminous areas are now integrated directly into the glass substrate. POG is able to add finest structures to glass substrates for optical instruments. These will be coated precisely with OLEDs at Fraunhofer COMEDD. (mk) Hall A5, Booth 121, www.pog.eu Hall A3, Booth 207, www.data-modul.com Swissbit _09KTR_NXP_LPC800_TZ_1+2_diver_ad_168x201_press.pdf;S: 1;Format:(168.00 x 201.00 mm);05. Nov 2012 10:45:28 Anzeige / Advertisement Industrial SATA II SSD With the Industrial SATA II SSD (solid state drive) of the „X 500 Series“, Swissbit is extending its successful Induistrial 2.5-inch SSD product line. This storage solution achieves a data rate on SATA II of up to 260 MByte/sec and an impressive 15,000 IOPS with 4k random accesses. Added to this are such features as NCQ, TRIM, the ATA security set and in-field update. To ensure the absolute reliability of the power fail protected X 500 Series, Swissbit combines sophisticated mechanisms and augments these with the S.M.A.R.T. (self-monitoring, analysis and reporting technology) protocol, the lifetime monitoring tool or SDK and an efficient BCH-ECC (error correction code) unit. The X-500 Series is available in storage densities from 16 GByte to 512 GByte as SLC (single level cell) and in MLC (multi level cell) versions. (mk) Introducing the newest member of the LPC Go Family: the NXP LPC800 Microcontroller Hall A6, Booth 121, www.swissbit.com Kontron ULP-COM with Tegra 3 Kontron launched its first ultra low power, low profile ARMbased Computer-on-Module: The „ULP-COM-sAT30“ offers a low profile solution that measures 82 x 50 mm and integrates Nvidia Tegra 3 Quad Core ARM 1.2 GHz technology. The module delivers an advanced, rugged and scalable building block for industrial tablet and imaging-centric applications where power consumption must be extremely low such as for those in the POS/POI, infotainment, digital signage, security/surveillance, medical and military markets. The combination of the low power Tegra 3 ARM processor and ULP-COM’s optimized ARM/SoC pin-out definition enables designers to build fanless, passively cooled systems. (mk) 8-bit Simplicity 32-bit Versatility 4 Exceptional ease of use 4 32-bit ARM® Cortex-M0+ CPU 4 Game-changing peripherals Hall A6, Booth 506, www.kontron.com www.nxp.com/microcontrollers You , l A5 Hal electronica 2012 s in du fin will 76 d2 Single board computer n Sta ® pink is the new green enabling energy efficient solutions Learn more about Intelligent Battery Sensing Solutions www.zmdi.com As versatile as a LEGO brick Raspberry Pi: How a simple idea can get so much hype worldwide Germany • Bulgaria • France • Ireland • Italy • Japan • Korea • Taiwan • United Kingdom • United States _09K1O_WDI2_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:54:02 us: tellt a 7 nd 122 5 a t S · e B6 mber 20 WDI s Hall13. – 16. Novsee München Mes Neue Distribution neu definiert Passive Bauelemente, Induktivitäten und Elektromechanik von unseren Vertragspartnern ARIZONA CAPACITORS CUSTOM SUPPRESSION Hardly any other product from Farnell’s range of products has ever attracted so much attention as the $30 Raspberry Pi single board computer (SBC). The initial production run was sold out within minutes of the Raspberry Pi being launched on February 29, 2012. Even months afterwards, suppliers were hardly able to keep pace with the demand. What makes a credit card sized SBC get so much hype throughout the world. “We started with 700 orders per second,” explained Bee Thakore, European Technical Marketing Manager at Farnell element14. Farnell element14 is one of the two exclusive distributors who sell the Raspberry Pi worldwide through their online portals. The other distributor is RS Components. In the first months, there was even an order limit of one Raspberry Pi per customer in order to be able to serve as many customers as possible. In the meantime, the order limit has been lifted, but the waiting time for delivery is still several weeks. Both distributors use contract manufacturers for production of the Raspberry Pi. The batches from Farnell are currently being produced in Asia, however, according to Holger Ruban, Regional Sales Director Central at Farnell element14: “We are working on transferring the production to Europe.” At around $30 per Raspberry Pi, there is not much margin left, therefore, why does a distributor enter into such a deal? “We liked the vision of the Raspberry Pi Foundation,” asserted Holger Ruban. “Furthermore,” he conti-nued, “the product is very interesting for new target groups – such as hobbyists, teachers and instructors – as well as for our electronics developer community.” The remark-able success of the Raspberry Pi confirms the statements from Holger Ruban. Hardly any other product from Farnell’s range of products has ever enjoyed so much popularity as the Raspberry Pi credit card sized single board computer. “What makes the Raspberry Pi so popular?” This question is not only asked by employees of both distributors. Given the waiting time of several weeks for delivery, some customers may also be very surprised. Probably the only other products so sought-after, shortly after the market launch, are those from Apple. As a minimum, both have a fruit in their name in common. However, that is the only thing they have in common, because Raspberry Pi is not a commerce-driven concept, but instead is based on a charitable organization: the Raspberry Pi Foundation. The idea for the Raspberry Pi single board computer originated from Eben Upton, co-founder of the Raspberry Pi Foundation, who lectured at the faculty for studies in computer science at the University of Cambridge. He noticed that applicants for studies in com- WDI AG | 22880 Wedel | Fon +49-4103-1800-0 | [email protected] | www.wdi.ag _09K22_NidecCopal_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:57:34 No. 1 Industrial Switch Manufacturer SWITCHES and more Visit us! Hall B5 · Booth 147 The board without housing is intended to encourage developers and hobbyists to learn by trial and error. The user can easily connect the board to a whole range of different peripheral units and thus implement numerous applications such as a control system for the home or a printer driver. Nidec Copal Electronics GmbH Mergenthalerallee 79-81 · 65760 Eschborn · Tel.: +49-6196-92775-0 · [email protected] www.nidec-copal-electronics.de 22 The Official electronica Daily electronica 2012 Single board computer ABS Jena puter science courses had little or no idea about how a computer functioned. He wanted to change this and developed an inexpensive product with which computer technology could be shown in a clear and fascinating way. The Raspberry Pi runs under Linux and is supported by Debian GNU/Linux, Fedora ARM, Arch Linux operating systems. There are SBCs available on the market, including some that are completely open source – for example, the BeagleBoard family: BeagleBoard-xM, BeagleBone and PandaBoard. However, in terms of price-performance ratio, the Raspberry Pi is one step ahead of the rest. The System-on-Chip (SoC) on the Raspberry Pi is a special ver-sion. Details can be found on a shortened datasheet (without GPU, but with description of parts, whose intellectual property is not decisive for the core competency of Broadcom) for BCM2835 SoC used in the Raspberry Pi. It is aimed at allowing developers to take over their own operating system as well as helping users to understand Linux kernel-sources. Furthermore, the design was supported through funding of the PCB design and production of the first 50 Hardly any other product from Farnell’s range of products has ever attracted so much attention as the $30 Raspberry Pi single board computer. (alpha) prototype boards. A closer inspection of the Raspberry Pi shows that the developer, Pete Lomas, Vice President of Engineering of the Raspberry Pi Foundation, has created a piece of modern electronic art: It is impressive how the power densities have been housed on a small board. “In a conversation with the element14 team immediately before the Raspberry Pi launch, Pete Lomas made it clear that one of the biggest challenges was avoiding a 0.65 mm BGA, with-out applying a large number of high density interconnect (HDI) on a 6-layer board, while at the same time implementing good power and ground planes as well as large tracks and gaps,” emphasized Bee Thakore. Learning by trial and error The Raspberry Pi comes without display, adapter, keyboard and mouse. However, accessories are available at http://bit.ly/raspberrypibundle. The board without housing is intended to encourage developers and hobbyists to learn by trial and error. The user can easily connect the board to a whole range of different peripheral units and thus implement numerous applications such as a control system for the home or a printer driver. “The Raspberry Pi is well on the way to becoming a tool as versatile as the LEGO brick,” said Bee Thakore. The Raspberry Pi is available in 2 versions. Model B is already available. The Model A version without Ethernet is optimized for educational use and will be launched at the end of 2012. Detailed information, suggestions for „do-it-yourself“ and programming are available from the Farnell community at www.element14.com/rasp-berrypi. In conclusion, Bee Thakore answered the burning question: Where does the name Raspberry Pi come from? “According to Eben Upton, the foundation collected ideas for the name for a short while. The foundation wanted to build upon the tradition of naming computers after fruit, such as Apricot and Acorn – and a certain consumer brand with headquarters in Cupertino, California, USA. In the end, the name ‚Raspberry‘ followed this tradition, whereby the ‚Pi‘ symbolizes a connection with Python, the main programming language of the Raspberry Pi.” (zü) ■ PCI-ExpressSchnittstelle für Kameras ABS Jena hat für die High-End-Kamera PK51xxx eine kabelgebundene PCI-Express-Schnittstelle entwickelt. Das Interface realisiert praktisch Datenraten bis etwa 800 MByte/s (sustained) und ist universell für Messsysteme einsetzbar. Das Konzept erlaubt Kabellängen bis zu 7 m. In der Kamera sind ein digitaler Signalprozessor (BF548 von Analog Devices) und ein FPGA (ECP3 von Lattice) eingebaut, so dass das Gerät eine umfangreiche Bilddatenvorverarbeitung mit hohem Datendurchsatz durchführen kann. Das System eignet sich für alle PCs mit PCI Express ab Version V2.0 und einem freiem x4-Slot. Auf Basis der CCDSensorfamilie KAI von Truesense Imaging (früher Kodak) unterstützt es Auflösungen bis 29 MPixel und erreicht Frameraten von bis zu 120 Frames/s. (ak) Halle A6, Stand 507, www.kameras.abs-jena.de _09GDM_RIA_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 190.00 mm);23. Oct 2012 10:26:12 uns auf der Besuchen Sie in München electronica 2012 . November vom 13. – 16 nd 424. Halle B4, Sta Die Gigabit-Klemme – • • • • das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten. Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig PoE+fähig nach IEEE 802.3at geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug electronica 2012 Neuheiten Binder Umweltsimulations-Prüfschrank Für dynamische Temperaturwechsel zwischen –70 und +180 °C ausgelegt ist der neue Umweltsimulations-Schrank MKFT 115 von Binder. Er basiert auf der elektronisch geregelten »APT.line«-Klimatechnologie, bei der ein horizontaler Luftdurchfluss von beiden Geräteseiten für eine hohe Temperaturgenauigkeit und reproduzierbare Ergebnisse sorgt. Das elektronisch geregelte Be- und Entfeuchtungssystem nutzt einen kapazitiven Feuchtesensor, der unabhängig von den Umweltbedingungen wartungsfrei arbeitet und schnell und präzise meldet. Dadurch kann auch das Befeuchtungssystem dynamisch reagieren. Die neu entwickelte Dampfdruckbefeuchtung unterstützt diesen Vorgang und sorgt im gesamten Innenraum für eine homogene Befeuchtung. Der Schrank kann ein Klima mit einer relativen Feuchte von 10 bis 98 Prozent und einer Temperatur von +10 bis +95 °C realisieren. Ohne Feuchte ist sogar ein Temperaturbereich von –70 °C bis +180 °C darstellbar. Die Schränke der MKFT-Serie eignen sich auch für rapide Temperatur- und Klimawechsel, wie sie etwa bei Materialprüfungen Anwendung finden. Wie schon sein größerer Vorgänger MKFT 240 punktet auch der MKFT 115 mit der Fähigkeit zum schnellen Abkühlen bei konstanten Geschwindigkeiten (5 K/min). Das Bedienteil ist mit einem LCD-Bildschirm ausgestattet. Dank des neuen Innenraumkonzepts lässt sich das Gerät leicht beladen, und das Prüfgut bleibt besser zugänglich. Selbst das Befüllen des integrierten Wasservorratsbehälters ist von der Gerätevorderseite aus möglich. Der MKFT 115 verfügt über ein stabiles Fahrgestell mit Rollen und lässt sich damit bei Bedarf leicht bewegen. Ein beheiztes Sichtfenster mit LED-Innenbeleuchtung, ein programmierbarer Betauungsschutz für Proben sowie über den Programmeditor einstellbare Rampenfunktionen sind ebenfalls vorhanden. (nw) Halle A1, Stand 538, www.binder-world.com _09IZ6_Avnet_TZ1+4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 11:38:57 Anzeige Spansion Serielle Flashspeicher Spansions serielle Flash-Speicher-Familie FL-2K weist Speicherkapazitäten von 4, 8 und 16 MByte. Die besonders für Code-Speicherung geeigneten Bausteine haben eine Lesegeschwindigkeit von bis zu 85 MHz für schnelles Booten und weisen einen erweiterten Temperaturbereich (–40 bis +85 °C) für industrielle Applikationen auf. Zudem bemustert Spansion serielle Double-DataRate-Flashs (DDR) mit der derzeit höchsten Performance in der Branche. Die FL-S-Flash-Speicher haben Kapazitäten von 128 und 256 MByte und bieten mit bis zu 80 MByte/s einen 40% schnelleren Datendurchsatz als vergleichbare Lösungen. (es) www.spansion.com, Halle A6, Stand 263 Swissbit Swissbit erweitert seine SSD-Produktlinie (Solid State Disk) um die »Industrial SATA II SSD« der X-500-Serie. Die 2,5-Zoll-Speicherlösung erreicht eine Datenrate auf SATA II bis zu 260 MByte/s und 15.000 IOPS bei 4000 Random-Zugriffen. Hinzu kommen Features wie NCQ, TRIM, das ATA-Security-Set und das In-Field-Update. Die X-500-SSDs sind von –40 bis +85 °C einsetzbar und bieten hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit. Wie für alle Swissbit-Speicherlösungen gilt auch für die X500-Serie die Langzeitverfügbarkeit und eine kontrollierte Stückliste (»fixed BOM«). Mit internen System- und Speicherspezialisten leistet Swissbit neben dem DesignIn-Support auch lokale FAE-Betreuung inklusive Lebensdauersimulationen und Anwendungsoptimierungen im Zielsystem mit Stresstests sowie Joint Qualification. Die Serienproduktion beginnt im April 2013. (es) www.swissbit.com, Halle A6, Stand 121 ept Stecker für Embedded-PC Highspeed-Backplane-Anwendungen mit 10 GBit/s adressiert ept mit dem modularen Steckverbindersystem Velox. Die Velox-Steckverbinder haben ein robustes Design, dessen Kontakte eine Goldoberfläche von 1,27 μm Dicke aufweisen. Die Kontakte sind dabei innenliegend und somit zusätzlich geschützt. Diese Merkmale tragen zu einer sehr langen Lebensdauer von mindestens 200 Steckzyklen bei. Zu Velox gehören vier unterschiedliche Steckverbinder-Typen, die sich modular aneinanderreihen lassen. Zudem kann der Kunde die Anzahl der Kontakte (72 oder 144) selbst wählen. Erhältlich ist dabei entweder der voll bestückte Steckverbinder oder eine individuelle Kontaktbestückung für mehr Flexibilität beim Aufbau von Leiterplatten. (es) Rubyquartz Second Source für Oszillatoren for Supply Chain Management Com p r e he n s i ve Ef f i c i en t R el i a bl e Als Second-Source für die Xpresso-Familie von Fox Electronics hat Rubyquartz seine XCO- und XVO-Oszillatoren konzipiert. Beide Serien sind jeweils in Keramikgehäusen mit Abmessungen von 5 x 7 mm, 5 x 3,2 mm und 3,2 x 2,5 mm erhältlich mit LVCMOS-, LVPECL- and LVDS-Ausgängen. Der niedrige Jitter ist mit 0,6 ps im Frequenzbereich von 12 kHz bis 20 MHz angegeben. Als Stromversorgung sind Oszis mit 3,3 und 2,5 V verfügbar. Die Frequenzstabilität beträgt im weiten Temperaturbereich von –40 bis +85 °C ±20 ppm. Mustermegen der beiden Familien sind binnen 48 h lieferbar. (es) www.rubyquartz.com, Halle B6, Stand 516 IQD Platzsparende SMD-Quarze YOUR PERFECT PARTNER www.avnet-scs.eu 24 The Official electronica Daily www.iqdfrequencyproducts.de, Halle B5, Stand 314 Fortec Lüfterloser Panel-PC 2,5-Zoll-SSD mit 260 MByte/s www.ept.de, Halle 3, Stand 139 YOUR PERFECT PARTNER IQXC-75-Serie ist mit Abmessungen von 6 x 4 x 1,8 mm noch kleiner. Der Frequenzbereich reicht von 12 bis 40 MHz bei einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85 °C. Frequenztoleranzen und -stabilitäten über den Temperaturbereich sind bis ±10 ppm möglich. Die Nennbelastung ist mit 10 bis 100 μW spezifiziert, die statische Kapazität beträgt maximal 5 pF. Mit weniger als ±5 ppm im ersten Jahr ist die Frequenzabweichung durch Alterung angegeben. Beide Modelle werden in hermetisch dichten Metallgehäusen gefertigt und können für den automatischen Bestückprozess als Rollenware geliefert werden. (es) Eine erhebliche Platzersparnis gegenüber dem aktuellen Industriestandard HC49/4HSMX (11,4 x 4,9 x 4,3 mm) s bieten IQDs SMD-Quarze der IQXC-74-Serie mit Abmessungen von 7 x 4 x 2,3 mm. Die bedrahtete Bauform Ein 10,4 Zoll großes SVGA-TFT-Panel mit einer Auflösung von 800 x 600 Pixel und einer Helligkeit von 400 cd/m2 hat Fortecs lüfterloser Panel-PC HMIsy 10T für industrielle Anwendungen. Wahlweise ist der Panel-PC entweder mit einem resistiven Touchscreen (Standard), mit einem zusätzlichen Polfilter (Sonnenlicht ablesbar) oder mit einer Glas/Film/Glas-Oberfläche für raue Bedingungen ausgestattet werden. Für Multi-Touch-Betrieb ist zusätzlich eine kapazitive Variante verfügbar. Ausgestattet ist der PC mit Intels Atom-D2550-CPU (1,86 GHz) oder der N2600-CPU (1,6 GHz). Der Arbeitsspeicher lässt sich mit DDR3-SO-DIMMs auf bis zu 4 GByte aufrüsten, für die Massenspeicheranbindung ist ein mSATASlot vorhanden. Der miniPCI-e-Erweiterungssockel ermöglicht optional die WLAN-Anbindung. Zu den Standard-Schnittstellen des HMIsy 10T zählen neben dem Grafikinterface Intel Gfx mit 640 bzw. 400 MHz zwei 10/100/1000 LAN-GBit-Ports, vier USB-Anschlüsse, 3 x RS232, 1 x RS 232/422/485 und ein Audio-Anschluss. Die Versorgungsspannung beträgt 12 V bis 24 V, der Arbeitstemperaturbereich reicht von 0 bis +40 °C. Als Betriebssystem ist entweder Windows Embedded Standard (XP) oder Windows Embedded Standard 7 vorkonfiguriert. (es) www.fortecag.de, Halle A3, Stand 241 PEAK electronics DC/DC-Wandler mit Kühlkörper PEAK electronics offeriert seine PO/HS-Serie von DC/ DC-Wandlern mit integriertem Kühlkörper. Der als Heatsink ausgeführte Kühlkörper aus Aluminium wiegt je nach Ausführung nur 16, 19 bzw. 128 g und ist direkt auf dem Gehäuse des DC/DC-Wandlers angebracht. Die Leistungs der Wandlerserie reicht von 20 W (1 x 2 Zoll-Gehäuse) bis 60 W (2 x 2 ZollGehäuse). Alle Typen sind mit einem weiten 4:1-Eingangsspannungbereich von 9 bis 36 V bzw. 18 bis 72 V erhältlich. Aus den Eingangsspannungen liefern die Wandler 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V, 5 V, 12 V oder 15 V. Der Wirkungsgrad ist mit 87 % angegeben. Zu den weiteren Features zählen der Kurzschluss-Schutz am Ausgang, ein Clamp-Mode-Ausgangs-Überspannungsschutz und der Schutz gegen zu hohe Temperatur. Die Eingangs-/ Ausgangsisolation liegt bei 1,5 kV DC. Die Schaltfrequenz beträgt konstant 300 kHz. (es) www.peak-electronics.de, Halle B2, Stand 339 electronica 2012 Neuheiten Mazet Sensorboard für LED-Lichtquellen Auf zwei IC-Lösungen für die LED-Lichtsteuerung basiert Mazets Sensorboard MTCS-NT-AB3. Das True-Color-Sensor-IC auf dem Board realisiert die Farbmessung nach Standard CIE1931, die Sensorsignale können direkt als XYZ-Werte im Lab/LuvFarbraum verarbeitet werden. Der Signalverarbeitungs-IC MCDC04AQ, ein StromDigital-Wandler mit hoher Bandbreite und I2C-Ausgang, arbeitet mittels Charge-Balancing-Verfahren und wandelt auch minimale Fotoströme mit hoher Genauigkeit (16 Bit). Sein FullScale-Range ist an die Applikation durch Programmierung vor/ im Betrieb anpassbar. Damit ist eine Empfindlichkeit von 20 fA/LSB bei einer Dynamik von 1 bis 1.000.000 umsetzbar. (es) www.mazet.de, Halle A2, Stand 520 Procurement. Purchase. Around the world. Around the clock. GL Optic Messgerät im Taschenformat Eine zuverlässige spektrale Lichtmessung ermöglicht GL Optics Minispektrometer GL SPECTIS 1.1. Zusammen mit der als Zubehör erhältlichen handlichen Ulbricht-Kugel »GL OPTI SPHERE 48« lassen sich nun Helligkeitswerte mit einer Stromprägedauer von 25 ms und ±4% Genauigkeit ermitteln. Der Trig-out-Anschluss gibt zum festgesetzten Zeitpunkt der Messung ein Signal an eine externe Spannungsquelle, sodass die LED genau im Messzeitraum leuchtet. Im Verbund mit der ebenfalls mobil einsetzbaren Ulbricht-Kugel wurde das Gerät so konzipiert, dass es Lumen-Werte sowie alle photometrischen Größen nicht nur einzelner LEDs, sondern auch anderer kleiner Lichtquellen misst. Zudem skaliert das System zugleich die Spektren. Es lassen sich auch Messungen an LEDs durchführen, die bereits auf einer Leiterplatte bestückt sind. Die proprietäre, im Lieferumfang enthaltene Software GL Spektro Soft beinhaltet ein Binning-Tool, das die Spezifizierung der Binning-Gruppierung erlaubt. (es) www.gloptic.com, Halle A1, Stand 671 Massquotation Catalogue Procurement PCN Bühler Motor Stahl-Planetengetriebe Bühler Motor bietet jetzt auch Stahl-Planetengetriebe mit Durchmessern von 42, 52 und 62 mm an. Sie entstammen dem Planentengetriebe-Baukasten des Getriebeherstellers IMS Gear, der jetzt das Bühler-Sortiment von Planetengetrieben in Kunststoffausführung mit bisher 22 und 31 mm leistungsmäßig nach oben abrundet. In 1-, 2- oder 3-stufiger Auslegung lassen sich die Planetengetriebe mit einer großen Anzahl bürstenloser und bürstenbehafteter Bühler-DC-Motoren kombinieren. Die neuen Motor-Getriebe-Kombinationen eignen sich für Kunden, die auf die Übertragung hoher Drehmomente und die Erfüllung großer Anforderungen an lange Lebensdauer unter hoher Last angewiesen sind. (ak) Halle A2, Stand 220, www.buehlermotor.de PI Ceramic Multilayer-Piezoaktoren PI Ceramic bietet die in Edelstahl gekapselten Stack-MultilayerPiezoaktoren der Marke »PICMA« jetzt als Standardprodukte. Die Kapselung ermöglicht es, die Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer der Multilayer-Piezoaktoren auch unter extremen Einsatzbedingungen zu gewährleisten, wenn Öl, Spritzwasser oder dauerhaft hohe Luftfeuchtigkeit die Applikationsumgebung bestimmen. Die Piezoaktoren befindet sich in einem hermetisch verschweißten Edelstahlgehäuse, das mit trockenem Inertgas gefüllt ist. Diese Kapselung macht sie für raue Industrieumgebungen geeignet. Die Piezoaktoren sind UHV-kompatibel bis 1 Milliardstel hPa. Eine große Auslenkung ist bereits bei einer Ansteuerspannung von –20 bis 120 V erzielbar. Die gekapselte Ausführung der Piezoaktoren gibt es in der Größe Ø 11,2 x 22,5 mm für 14 µm Stellweg und in der Größe Ø 11,2 x 40,5 mm für eine Auslenkung bis 30 µm. Höhere Kräfte erzielt die Variante in der Abmessung Ø 18,6 x 22,5 mm mit einer maximalen Auslenkung bis 14 µm. Die Montage im Gehäuse erfolgt durch Einklemmen oder Verkleben. Zur elektrischen Kontaktierung sind Anschlusslitzen aus dem Gehäuse herausgeführt. (ak) Halle A2, Stand 420, www.pi.ws www.rutronik.com / webgate The Official electronica Daily 25 electronica 2012 New products Yamaichi Test contactor system for embedded modules Texas Instruments Energy saving deep sleep capability _09JJQ_Emtron_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 13:41:33 Industrielle Stromversorgungen: Die Profis unter den Netzteilen • LED Netzteile • DIN Hutschienennetzteile • PFC Schaltnetzteile Besuchen Sie uns: EmtroN electronic GmbH rudolf-Diesel-Str. 14 · 64569 Nauheim Halle B2 Stand 556 www.emtron.de In the European Design Centre, Yamaichi developed a test adapter for testing and programming embedded modules such as Qseven or MXM. The testing system is mounted on the customer‘s application board. The interface between the test adapter and application board is built by the Yamaichi BEC connector. Compatibility with the MXM connector has also been taken into consideration. The module is inserted into the test adapter and held there during the testing or programming process. The modules are contacted by probe pins simultaneously on both sides, with 230 pins at a pitch of 0.5 mm. Other pin pitches and configurations are also possible. The core of the test adapter is a multilayer flex/rigid PCB which ensures a high speed connection between module, probe pins and connector on the customer application test board. The impedance-controlled design of the flex/rigid PCB guarantees the high quality of time-critical signals. The design of the flex/rigid PCB complies with the Qseven standard and/or customer-specific requirements. (rj) Yamaichi Electronics, www.yamaichi.eu, Hall B4, Booth 425 _09HVU_Pickering_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);25. Oct 2012 14:15:34 Level shift and slew-rate control Gut gewählt? PXI Built-In Relay elay Self-Test LXI BIRST Built-In Relay Self-Test Unabhängig von Ihren Schaltanforderungen: Suchen und finden Sie bei Pickering Interfaces die optimale Lösung für Ihre Applikationen. Egal, ob Sie Leistung, Bandbreite oder eine hohe Kanalzahl benötigen, ob Sie die Modularität von PXI oder die Funktionalität von LXI benötigen oder den in zahlreichen Modellen bereits verfügbaren BIRST Relais-Selbsttest (Built-In Relay Self-Test) nicht entbehren können: vertrauen Sie auf unsere Antworten. Rufen Sie uns an oder besuchen Sie unsere Internetseite. Es geht schließlich um Ihre beste Wahl bei Schaltsystemen für Ihre Testapplikationen. Pickering auf der electronica 2012 – A1.530 Pickering Interfaces ergänzt seine PXI USB Produkte mit einem 8 Port USB 2.0 Hub, der den direkten Datenstrom über die PXI Backplane ermöglicht. Damit kann eine Ankopplung USB basierender Geräte an das Testsystem mit gleichzeitiger Funktionsprüfung wie Simulation von Leitungsunterbrechung und Power Fail realisiert werden. Pickering Interfaces pickering Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420 Maxim Complete smart-meter system-on-a-chip Maxim‘s Zeus is a complete smart-meter system-on-a-chip (SoC) that offers accurate metrology, multiple layers of security, and processing power for today’s communication protocols. The Zeus platform includes the MAX-71616, MAX71617, MAX71636, and MAX71637. Multiple ADC channels that each run at 10 kSPS offer 0.1 percent accuracy over a 5000:1 dynamic range. It uses a 120 MHz ARM Cortex M3 application processor and a 40 MHz, 32-bit MAXQ30 microcontroller with DSP support for the metering function. A built-in cryptographic module secures communication. A secure bootloader prevents unauthorized firmware modification and tamper detection assures providers that any attempts to physically attack the meter will be detected, recorded, and reported. (rj) Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Hall A6, Booth 163 www.pickeringtest.com BIRST B R RST TI: PFET high-side load switch Texas Instruments‘ two new power management ICs combine a Power over Ethernet powered device (PD) manager with a DC/DC controller. The TPS23751 and TPS23752 controllers deliver high conversion efficiency over a wide load range and light load efficiency that is 20-percent higher than other solutions on the market. These ICs are designed for use in IEEE 802.3at type 2 and generate up to 25.5 W to the PoE loads over Ethernet CAT-5 cables. During light load conditions, both devices switch off the synchronous rectifier and go into variable frequency operation. (rj) Analog Devices Texas Instruments‘ high-side load switch integrates a power PFET and a control NFET in a 6-pin package. Offering support for a supply voltage range from 1.0 V up to 8 V, the TPS27081A is a flexible replacement for discrete FET switches. The load switch also offers an adjustable slew-rate control so designers can implement the device in any application that requires load switching or power sequencing. The supply inputs are fully protected against ESD strikes on all pins, thus providing ESD compatibility with other on-board components. The switch operates at high efficiency because the low on-resistance with the high-current PFET ensures low voltage drop across the PMOS transistor. A high-pulsed current rating allows reliability under short-circuit conditions, which ensures longer product lifetimes. The TPS27081A is available in a 2.9-mm x 1.6-mm x 0.75-mm thin SOT-23 (DDC) package. Suggested retail pricing in 1000-unit quantities is $0.12. (rj) Texas Instruments, www.ti.com, Hall A4, Booth 420 26 The Official electronica Daily Octal ultrasound receiver Analog Devices‘ octal ultrasound receiver AD9671 features an on-chip 5-Gbps JESD204B serial interface to reduce ultrasound system I/O data routing. The AD9671 receiver conditions eight channels of data from RF to a baseband frequency, reducing the processing load on the system FPGA. The AD9671 integrates a lownoise amplifier, variable gain amplifier, antialiasing filter, and a 14-bit A/D converter with 125 MSPS sample rate and 75 dB SNR. The AD9671 integrates a digital I/Q demodulator, programmable-oscillator and 16-tap FIR (finiteimpulse response) decimation filter to reduce FPGA data bandwidth requirements, while additionally combining multiple channels into a single CML (current-mode logic) data lane. The AD9671 provides a continuous wave (CW) processing path with an analog I/Q demodulator that has harmonic rejection to the 13th order. The CW-mode output dynamic range is more than 160 dBc/√Hz per channel. (rj) Analog Devices, www.analog.com, Hall A4, Booth 159 electronica 2012 Embedded computing Security im Embedded-Bereich Sicherheitspartnerschaft mit Anwendern Mit Schadsoftware wie »Stuxnet«, »Duqu« und »Flame« ist auch die Industrie zum Ziel illegaler Cyber-Machenschaften geworden. Die Embedded-Branche unterstützt zwar tatkräftig seine Anwender, ohne deren aktive Mithilfe bleiben aber viele Sicherheitsrisiken bestehen. Bis zum Jahr 2010 galt die Industrie und ihre Anlagen als scheinbar zu uninteressant für Hacker und Entwickler von Schadsoftware – mit »Stuxnet« änderte sich das dann sehr öffentlichkeitswirksam. Als »Duqu« kurz darauf folgte, wurde klar, dass es kein Einzelfall war. Mit den aktuellsten Erkenntnissen über »Flame« datieren nun die ersten Angriffe auf die Industrie bis auf das Jahr 2006 zurück. »Die Angriffe wurden mit einem riesigen Aufwand betrieben – es war nicht mehr der gelangweilte Hacker, der aus Jux und Tollerei versuchte, Schaden an- Klaus-Dieter Walter, SSV Software Systems » Sicherheit ist ein Prozess und kein Baustein. Lieferanten von Modulen und Software können nur Teilbausteine liefern, der Zusammenbau muss letztendlich durch den Kunde erfolgen. « zurichten, sondern es standen Organisationen dahinter, die ganz bestimmte Ziele verfolgten«, erklärt Klaus-Dieter Walter, Business Development Manager von SSV Software Systems. »Ich habe einen Hype erwartet nach diesen ganzen Vorfällen, aber es ist relativ ruhig geblieben«, kommentiert Christian Eder, Director Marketing von congatec. »Wir bieten seit Jahren TPM-Funktionen an, mit denen man manche Sache sicherer machen könnte, je nach dem, wie man es softwaretechnisch realisiert. Die Nachfrage ist aber nach wie vor relativ gering.« Das Problembewusstsein scheint dabei, in Abhängigkeit von der Branche, unterschiedlich zu sein. »Die Telekommunikationsbranche war schon immer sensitiv«, bestätigt Norbert Hauser, Executive Vice President Marketing von Kontron. »Der Maschinenbau hat die letzten 10 bis 15 Jahre alles getan, um RemoteService-Management und -SoftwareUpdates zu forcieren, damit kein Mechaniker mehr mit einem USBStick oder einer DVD vor Ort hantieren muss – man braucht nur noch das Netzwerk.« Damit hat diese Branche aber ein Einfallstor für Angreifer geschaffen, das es nun abzusichern gilt. Dabei muss der Kunde mit aktiv werden, mahnt Walter: »Sicherheit ist ein Prozess und kein Baustein. Lieferanten von Modulen und Software können nur Teilbausteine liefern, der Zusammenbau muss letztendlich durch den Kunde erfolgen.« »Wir können ihm nur Hilfestellung geben«, bestätigt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D., »wenn er Fernwartung machen will, dann können wir ihm wenigsten so weit helfen, die Verbindung nach Außen abzusichern. Wir verfolgen dabei einen Hardware-Ansatz, weil die Kunden einfache Lösungen bevorzugen.« So haben viele Standard-Boards mittlerweile zwei Ethernet-Ports. Einer davon dient für die Außenkommunikation und kann mit einfachen Mitteln so stark beschränkt werden, dass nur noch mit ganz bestimmten Personen oder Rechnern kommuniziert werden kann. Gefahr für die Rechnertechnik kommt aber nicht nur aus dem Internet: »Das große Problem ist der Mitarbeiter. Es muss nur mal ein USB-Stick auf dem Firmenparkplatz herumliegen, schon ist der Virus im Haus«, warnt Klaus Rottmayr, General Manager von ICP Deutschland. Abhilfe schafft in diesem Fall das Sperren von einfach zugänglichen USB-Ports: Entweder schaltet man die Schnittstelle komplett ab, oder der Port arbeitet nur mit speziellen, im BIOS registrierten Sticks zusammen. Gegen gestreute Attacken wie Spam, Viren und Würmer kann man sich mit diesen beiden Maßnahmen relativ gut schützen. »Ein sicheres System gibt es im klassischen Sinn aber nicht«, betont Blersch, »gegen ein Drive-by-Downloading kann man sich aber wehren.« Um sich gegen gezielte, mehrstufige Angriffe zu wehren, bedarf es aber deutlich mehr: »Wir diskutieren mit den Kunden, die Systeme mit der Software integral zu verbinden, das heißt der Kunde hat eine Systemhardware, die nur mit seiner Software funktioniert – jede Verfälschung der Software wird erkannt, und das System bleibt stehen«, berichtet Wolfgang Eisenbarth, Vice President Marketing der MSC Vertriebs GmbH. »Das kann heute TPM noch nicht realisieren, weil es ein reines Messinstrument ist. Aber mit der nächsten Generation TPM 2.0, das jetzt langsam vor der Tür steht, sehen wir ganz neue Möglichkeiten«. Auch TPM ist nur ein Teilbaustein, in weiten Teilen der Industrie fehlt aber eine Infrastruktur für weitergehende Schutzmaßnahmen. »Man muss sich nur vorstellen, man schickt ein Gerät nach Brasilien und muss es dann freischalten«, verdeutlicht Eisenbarth. »Dafür haben die wenigsten eine Infrastruktur. Mit dem Stand von heute fehlen noch zu viele Einzelteile, damit es leicht von der Hand geht.« Christian Blersch, E.E.P.D. » Aufklärungsarbeit alleine kann aber oft nicht das Problembewusstsein schärfen. »In einigen Bereichen müssen Vorgaben von staatlicher Seite auf den Weg gebracht werden. Bei dem Smart Grid wird das passieren«, ist sich Walter sicher. »Zertifizierungen oder Ähnliches werden ganz einfach durch Gesetze vorgegeben, und die Hersteller von Embedded Systemen müssen diese dann erfüllen. Damit haben die Kunden dann ein Framework, das sie nur noch zu implementieren brauchen.« Aber selbst dann müssen Anwender und Anbieter von Embedded-Technologien sich ständig auf dem Laufenden halten, denn Sicherheit ist ein ständiges Katzund-Maus-Spiel. Leider scheinen momentan die Angreifer eine höhere Motivation zu haben. (mk) n « Ein sicheres System gibt es im klassischen Sinn nicht, aber gegen ein Drive-by-Downloading kann man sich wehren. _09JQ9_FMB_TZ.pdf;S: 4;Format:(280.00 x 127.00 mm);30. Oct 2012 15:53:01 E: HE DAT T E V A S 2012 13.11. 0 Uhr 15:0 14:30- Komplett-Dienstleister Galvanik-Selektiv-Veredelung Dreh- und Stanzteile Thermisch-gerissene Kontaktstifte Logistik Die FMB GROUP vereint das Fertigungs-Know-how dreier eigenständiger, innovativer Unternehmen in einem gemeinsamen Firmenverbund mit starken Leistungen. Vortrag am 13.11.12, 14:30-15:00 Uhr „Der Wandel der Lohngalvanik zum umfassenden Dienstleister“ In Halle C1 / C1.320, ZVEI Messestand B3.439 fmb-group.com | fmb-technik.de | posa.ch | eucrea.pl electronica 2012 Neuheiten DataPhysics Schulz-Electronic Multisinus-Schwingprüfung E-Mobility im Fokus Data Physics hat für die Schwingregelsysteme der »SignalStar«-Serie eine Multisinus-Regelsoftware entwickelt, die ohne Einschränkungen in Regelgenauigkeit und Leistungsfähigkeit die Prüfzeiten gegenüber normalen Gleitsinusprüfungen reduziert. Die Zeitersparnis resultiert aus der Unterteilung des gesamten Frequenzbereiches in Bänder, in denen je eine eigene Sinus-Sweep-Komponente läuft. So verkürzt sich die Prüfzeit laut Hersteller z.B. bei vier gleichzeitig sweependen Sinuskomponenten um 75 Prozent gegenüber einer Einzelsinusprüfung. (nw) smartGAS Ethylen-Sensor Das »smartMODUL-FLOW« von smartGAS Mikrosensorik ist jetzt auch in verschiedenen Bauformen für den Nachweis von Ethylen (C2H4) erhältlich. Damit lassen sich Konzentrationen von Ethylen im Bereich bis 2,4 Vol. % detektieren. Der Sensor weist einen Messbereich von 0 bis 2000 ppm auf und arbeitet auf Basis von Infrarotabsorption. Dadurch gibt es praktisch keine Querempfindlichkeiten gegenüber anderen Gasen – auch nicht gegenüber CO2. Bedingt durch das IR-Zweistrahlverfahren altern die Sensoren im Gegensatz zu anderen Gassensoren praktisch nicht. Als Standardschnittstellen stehen unter anderem 4-20 mA, RS485, UART, etc. zur Verfügung. (nw) Halle A1, Stand 441, www.dataphysics.com Anzeigen _09KUN_Meder_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.08 x 131.19 mm);05. Nov 2012 11:24:28 Halle A2, Stand 227, www.smartgas.eu ��� �������� ������� ����� Seica Schulz-Electronic fokussiert seinen Messeauftritt auf das Thema Elektromobilität. Als Vertriebspartner diverser Hersteller reicht das Angebot des Unternehmens von Gleichspannungsversorgungen über elektronische Lasten und Hochspannungsstromversorgungen bis zu VierQuadranten-Lösungen, Pulsgeneratoren und Laser-Dioden-Treibern. Eine Neuheit im Bereich »AC-Power« ist ein kompletter Satz von Testroutinen für die Untersuchung von Geräten gemäß EN 61000-4, der soeben von Pacific Power Source freigegeben wurde. Eingebettet in die »UPC Studio«-Steuersoftware der AC-Quellen dieses Herstellers bieten sie dem Anwender alles, was er für EMV-Tests benötigt. Zudem zeigt Schulz-Electronic Neuheiten des französischen Herstellers Technix im Bereich High Voltage. (nw) Halle B2, Stand 325, www.schulz-electronic.de ����� ��� ���� �� ����� ��� ������������� ����������� � ����� ���������� �� � � ��������������������� �������������������� VS-Sensorik Impulsgeber in ATEX-Ausführung _09HZG_Wuerth_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.00 mm);25. Oct 2012 14:39:31 ATE-Systeme für den Baugruppentest Mit sechs unterschiedlichen Modellen zeigt Seica erstmals die komplette Produktfamilie der Testerserie »Compact«. Sie basiert auf der Software/Hardware-Plattform »VIP« und umfasst Systeme für den In-Circuit-Test, den Funktions- und End-of-Line-Board-Test (EOL), für die On-Board-Programmierung digitaler Bausteine sowie Systeme mit manuellem oder voll automatisiertem UUTLaden/Entladen. Zudem zeigt Seica Prüfadapter und Programme, die in der »VIVA«-Software und in NI Labview/TestStand implementiert sind, die wiederum vollständig kompatibel mit der »Compact«-Hardware-Architektur sind. (nw) Halle A1, Stand 459, www.seica.com Amsys OEM-Drucksensor mit I²C-Schnittstelle Vorbeischauen Spulen für Wireless Power Charging Design Kit Energy Harvesting Solution Power Module LEDs Neue Applikationshandbücher electronica Halle B6, Stand 404 www.we-online.de 28 The Official electronica Daily Zum berührungslosen Abtasten von Zahnrädern, Schlitzscheiben und Schaltmarken aus Stahl eignet sich der ATEX-zertifizierte magnetische Impulsgeber HDI2NS-M/L16-105P…EXm von VS-Sensorik. Er entspricht den Zündschutzarten II 2 G Ex mb IIC T4 Gb und II 2 D Ex mb IIIC T120°C Db für den Einsatz in Zone 1 bzw. 21. Am Ausgang des Gebers werden zwei um 90° phasenverschobene OC-NPN-Rechtecksignale ausgegeben, die zur Regelung von Drehzahl/Geschwindigkeit verwendet werden können. Der Sensor steckt in einer geschlossenen Gewindehülse aus Edelstahl, im Inneren ist er vollständig vergossen. Der elektrische Anschluss erfolgt über ein aus dem Geber geführtes flexibles Kabel. (nw) Amsys stellt die 3,3-V-Drucksensoren der Serie AMS 5915 mit digitalem I²C-Interface vor. Sie sind im Temperaturbereich –25 bis +85 °C kalibriert, kompensiert und linearisiert. Am I²C-Ausgang stehen sowohl der gemessene Druck als auch die Temperatur zu Verfügung. Die Sensoren stecken im Dual-In-Line Package (DIP) zur Leiterplattenmontage und sind ohne weitere Komponenten betriebsbereit. Die auf einem Keramiksubstrat aufgebauten und mit einer Keramikkappe geschützten OEM-Sensoren sind in verschiedenen Varianten verfügbar: von 0 – 5 mbar bis zu 0 – 1000 mbar als differentielle und relative Varianten sowie bis 1 Bar als Absolutdruck- und von 750 – 1250 mbar als barometrische Variante. Für den Druckbereich –5/+5 mbar bis –1000/+1000 mbar werden sie als bidirektionale differentielle Version angeboten. (nw) Halle A2, Stand 128, www.vs-sensorik.com Halle A2, Stand 229, www.amsys.de electronica 2012 Memmert Temperatur- und Umweltprüfschränke Mit den Temperaturprüfschränken TTC sowie den Klimaprüfschränken CTC präsentiert Memmert auf der electronica zwei Geräte, die die Prozesse in der Materialund Funktionsprüfung erheblich verkürzen sollen. Mit einem Innenraumvolumen von 256 Litern und ausgelegt für Temperaturen von -42 bis +190 °C arbeiten die Prüfschränke trotz hoher Nennleistung sehr energieeffizient. Das ursprünglich für die Luft- und Raumfahrt entwickelte Isolationssystem verhindert die Durchfeuchtung und stellt so die dauerhafte Isolationsleistung sicher. Darüber hinaus zeigt Memmert neue Wärme- und Trockenschränke sowie Konstantklima-Kammern. (nw) Neuheiten gen. Zum Angebot gehören Störfeldmessungen (auch vor Ort), Materialauswahl, Prototypenbau, Abschirmlegierungen in diversen Abmessungen, magnetische Wärmebehandlung sowie Qualitätssicherung und Dokumentation. Die Wirksamkeit der Maßnahmen (Abschirmfaktor) kann auch bei größeren und komplexen Abschirmgeometrien hochauflösend in Helmholtzspulen mit bis zu 2 m Durchmesser vermessen werden. (nw) Messe Munchen 13. -16. November 2012 Besuchen Sie America II auf der ELectronica Halle A4, Stand 421 Wir haben eine 10-Jahres Garantie auf alle verkauften Bauteile Halle B2, Stand 405, www.sekels.de Pickering Interfaces Wir haben betriebseigene Überprüfungen PXI-Multiplexer und -Matrizen Wir haben 4 Milliarden Bauteile auf Lager Halle A1, Stand 135, www.memmert.com Wir kaufen direkt bei über 400 Herstellern InfraTec Thermografische Erfassung kleinster Strukturen In der hochauflösenden Thermografiekamera »ImageIR 9300« von InfraTec kommt erstmals ein gekühlter Focal-Plane-ArrayPhotonendetektor im Format 1280 x 1024 IR-Pixel zum Einsatz. In Kombination mit der thermischen Auflösung von 0,02 K, Bildraten von bis zu 390 Hz und Integrationszeiten im Mikrosekundenbereich eignet sich die Kamera zur thermischen Analyse sehr schneller Vorgänge, zur Erfassung geringster Temperaturgradienten sowie für die Mikrothermografie zur effizienten Messung extrem kleiner Strukturen. Mittels des neuen achtfach-Mikroskops können großflächige Detailaufnahmen elektrischer Baugruppen und Komponenten mit einer Pixelgröße von bis zu 2 μm erstellt werden. Ihr modularer Grundaufbau aus Optik-, Detektor- und Interfacemodul ermöglicht eine einfache Anpassung an die jeweilige Anwendung. (nw) Halle A1, Stand 114, www.infratec.de Sekels Magnetische Stör felder beherrschen Das Team von Sekels zeigt seine Kompetenz im Bereich der messtechnischen Erfassung von magnetischen Störfeldern sowie der Berechnung, Entwicklung und Fertigung von magnetischen Abschirmun- Wir beschäftigen 59 IDEA ICE-3000 QC-Kontrolleure Zu den Highlights auf dem Stand von Pickering Interfaces gehört die 6-GHz-4x4RF-Matrix 40-884, die erste verfügbare PXI-Matrix auf Halbleiterbasis. Sie punktet mit sehr guten Crosstalk- und Isolationseigenschaften, schnellen Schaltzeiten und hoher Lebensdauer. Die neue BRIC-Matrix 40-567 ergänzt Pickerings BRIC-Technologie um eine hochintegrierte 2A-1-Pol-Matrix. Darüber hinaus erweitert Pickering mit dem PXI-Multiplexer 40-611 sein Angebot um ein Modul mit der eigenen Angaben zufolge höchsten Relais-Packungsdichte im 2A-Bereich. (nw) Halle A1, Stand 530, www.pickeringtest.com Wir haben ein weltweites Ingenieurteam Wir sind weltweit vertreten Alleskönner Endress+Hauser Drucksensoren für kritische Anwendungen Wenn Sie an der Electronica teilnehmen, vergessen Für extreme Anwendungsbedingungen konzipiert sind die neuen Drucksensoren »Ceracore« von Endress+Hauser. Die vom Medium berührte Membran des Sensors besteht aus 99,9 Prozent reiner Keramik – nach Diamanten das härteste verfügbare Material. Je höher die Reinheit, desto weniger Sinterzusätze werden benutzt und desto geringer ist die Partikelgröße (Ra < 0,3 μm). Daher ist diese hochreine Variante mechanisch extrem fest und widerstandfähig. Die Messzelle punktet mit einem sehr guten Überlastverhalten; ein Sensor mit einem Messbereich von 0 bis 100 mbar kann beispielsweise bis zum vierzigfachen seines Nominaldrucks überlastet werden. Die geringe Partikelgröße der Keramik verhindert, dass korrosive Medien den Sensor angreifen und zerstören. Die Widerstandsfähigkeit gegen Abrieb durch Feststoffe sowie die toxische Zulässigkeit des Materials ist sichergestellt. Das System ist vollständig frei von Öl und garantiert einen beständigen Nullpunkt auch unter Vakuum. (nw) Halle A2, Stand 231 www.sensoren-komponenten.endress.com The Official electronica Daily 29 ��� ����� ������� �� �� ��������� ����� ����� ������� sich in Halle A4, Stand 421. Wir werden neben unserer Firmenleitung, mit Verkäufern und Einkäufern aus allen unseren Niederlassungen vertreten sein. Wir möchten Ihnen gerne zeigen, wie wir den Unterschied in der Welt der Distribution machen, mit unserer Qualität, unserem Bestand und unseren Leuten. 21 61 82127-0 www.americaii.com/markt Quality, inventory, people. electronica 2012 Memory ICs Trends in memory ICs: 3D-DRAM memory modules (HMC) coming earliest in 2014 Phase-change memory as an alternative to NOR and NAND For two months, Micron has been manufacturing quantities of 1-Gbit phase-change memories (PCMs) as an alternative to lowercapacity NOR and SLC NAND memory. Customers, however, will have to wait at least to 2014 and possibly even up to 2016 until 3D-DRAM memory components (HMC) are introduced. With a high storage density and data-transfer rate, these space-saving memory components stand out. The US memory manufacturer is planning to “start off using them in mobile phones,” says Philippe Bergé, Senior Director Business Development for Wireless at Micro Technology. However, he is convinced that “they will also create their own markets,” such as in the embedded market. “PCM improves boot time and the rewriteable memory simplifies software development, consumes little power and is extremely reliable.” Like SLC (single-level cell) NAND, the JEDEC-compliant, LPDDR2 PCM chip can be written over as many as 100,000 times, making it far superior to the MLC (multi-level cell) NAND. For now, at least, they won’t replace highcapacity NAND memories, but will be used in tandem. Micron has already developed their own hybrid systems that combine PCM and DRAM ICs in a single housing, thereby increasing efficiency and reducing space requirements. According to Bergé, by making XIP (execute in place) possible, the PCM demonstrated “significant improvements; how-ever it isn’t yet ready to replace DRAM memory.” The mass production of PCM ICs was launched in Agrate, Italy, where “a few million chips” will be produced on 8-inch wafers in 2012. In addition, Micron is planning to produce “a few tens of millions” of PCM chips on 12-inch wafers in 2013 and is already planning “hundreds of millions for 2014.” As for the price of this new type of memory, the “overall costs and improved performance” are thrown into the equation. Apart from that, the phase-change memory went through a learning curve and since the structure sizes are also reduced, prices per bit will go down further. “While other storage technologies hit their limits on shrinking structures, PCM-types can be easily scaled down,” says Bergé. Even so, Micron will utilize its current 45nm process technology in parallel to accelerating R&D activities for smaller structure widths “for at least the next three years.” Micron and Samsung began first drafting a definition of the interface specifications for 3D memory three months ago. Like the high-bandwidth memory (HBM) being discussed for JEDEC, the hybrid memory cube (HMC) also employs a new type of die stacking: throughsilicon-via (TSV) technology. Gerd Schauss, Director of Marketing Intelligence at Samsung Semiconductor Europe, is expecting the first such component – the HMC-DRAM memory chip – to become commercially available “in 2014/2015, depending on how fast standardization issues can be resolved.” In multi-chip packaging (MCP), 3-dimensional chips are mounted in one housing by connecting the end of the chips with solder wires. HMC employs TSV technology to position the chips over each other by drilling countless holes to join the indivi-dual chips (dies) together vertically. To ensure functionality, it takes more than 1,000 connections from hole (via) to hole. Another difference between HMC and MCP is a logic layer on the lower end that can be used to optimize and differentiate the HMC. In theory, the HMC architecture is i i suitable for all types of memory: from DRAM to SRAM to NAND. “But so far, the DRAM version – probably starting with DDR4 – seems by far to be the most popular,” says Schauss. While a 3DNAND-flash version appears to be both logical and realistic in the near future, a 3D-SRAM version should make an appearance as “an exotic exception at most.” In addition to NAND, the HMC can be used for non-volatile memories as well as PRAM and STT-MRAM. HMC increases in storage density are associated with an up to 90-percent savings in space. There are, however, a “whole number of really significant, technical advantages,” says Schauss. Compared with DDR3 modules, current HMC technology ensures a data transfer rate of up to 15 times and energy savings of 70 percent. With the extremely short connection paths inside the HMC (compared with DRAM-DIMMs) and the extremely close spatial connection between the memory and processor (sideby-side or package-on-package (POP)) expected, HMC can be used for bandwidth-sapping applications such as supercomputing and networking, thereby increasing system performance substantially. The gap between CPU and memory performance has been increasing for years and, as a result, the CPU spends most of the time waiting. As the Samsung manager sums up, “The increase in memory bandwidth has a direct impact on the system’s overall performance.” Spansion changed its strategy in the middle of the year. While it has _09G9J_Codico_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);22. Oct 2012 15:54:23 30 The Official electronica Daily Samsung’s 16-GByte DDR4 modules with 20-nm-class structure widths are designed to be used in the servers of large enterprise networks. An end to the shrink process in sight Hurdles below 10 nm The end of the shrink process used for memory blocks is close at hand. The main manufacturer of DRAM memory, Samsung, is producing the lion’s share of 30-nm-class and 20-nm class for NAND. According to Samsung Manager Gerd Schauss, the most mainly focused on NOR flash memory, Spansion is now entering into SLC-NAND flash for the embedded market as a second mainstay. “Since we were profitable in the first two quarters of 2012, our short-term success is not dependent on NAND memory,” stresses Rainer Flattich, Sales Director EMEA at Spansion. But with the global industry decrease in NORflash sales – IHS iSuppli expects $3.4 billion in 2012 and $3.2 billion they can achieve “in DRAM is 20nm class. For NAND, we expect to encounter big technological hurdles for anything below 10nm.” As far as DRAM shrinking is concerned, there barely any more room. However, NAND offers at least one further step. (es) in 2014 – “to generate growth, we need to establish a second foothold over the long-term.” SK Hynix will use Spansion specifications to manufacture the first NAND chips for 1.8 and 3.0 V. The roll out of the 3x-nm process is planned for the end of the year; 2x-nm technology in 2014. However, this will not replace previous technology used for smaller structures such as MLCNAND; 4x-nm production will continue to be used until 2017. (es) ■ Telemeter Compact power supply Telemeter showcases the compact single output power supply CPX400S from TTI. The compact design (quarter rack 3U) takes up minimum space for bench or system use. »PowerFlex« regulation enables the 420 watts of power to be configured to suit many specific applications. Three versions are available: manual control only (S), with isolated analog remote control (SA) or with digital remote control via USB, RS232, GPIB and LAN (SP). (nw) Hall A1, Booth 425, www.telemeter.info electronica 2012 Medizintechnik Maxim zeigt Medical-Anwendung am Stand T-Shirt überwacht Gesundheit Maxim Integrated Products hat zusammen mit Clearbridge VitalSigns und Orbital Research ein Referenzdesign entwickelt, für ein hoch integriertes Telemedizin-Fitness-Shirt (»Fit-Shirt«), das der Patientenüberwachung dient und die Kosten für medizinische Diagnosen senkt. Die Idee ist einfach: Ein zur Überwachung von Vitalsignalen dienendes TShirt ermöglicht es dem medizinischen Personal, zu geringeren Kosten, die regelmäßige Beobachtung und Überprüfung des Gesundheitszustands eines Patienten. Damit werden die Voraussetzungen für eine effektivere, präventive medizinische Versorgung geschaffen. Die Ausführung ist anspruchsvoll: Das hoch integrierte High-Tech-Hemd nimmt mit drei Ableitungen ein EKG auf, misst die Körpertemperatur und registriert Körperbewegungen. Sämtliche Diagnosehilfsmittel sind in dem angenehm zu tragenden Hemd zusammengefasst. In dem Fit-Shirt sind Trockenelektroden-EKG-Technik, komplexe Signalverarbeitungstechnik, ein Temperatur- und ein Bewegungssensor, ein extrem wenig Strom aufnehmender Mikrocontroller sowie Elektronik für die drahtlose Kommunikation integriert. Das Design ist das Ergebnis der kombinierten Erfahrung, des Know-Hows und der erfinderischen Synergien aller drei kooperierenden Unternehmen: Maxim Integrated, Clearbridge VitalSigns und Orbital Research. Das Hemd steht stellvertretend für einen neuen Ansatz der präventiven medizinischen Versorgung, mit dem sich die Kosten für die gesundheitliche Versorgung auf ein Zehntel verringern könnten. Die Marktforscher von ABI Research rechnen damit, dass der Markt für solche am Körper zu tragende Geräte bis 2016 auf jährlich über 100 Mio. Stück wachsen wird. Viele dieser Geräte werden dabei eine genauere Aufzeichnung, Überwachung und Versorgung ermöglichen und sich dabei nicht selten auf eine Kommunikation per Mobiltelefon stützen. »Maxim arbeitet im Rahmen von Geschäftsbeziehungen mit Unternehmen wie Clearbridge VitalSigns und Orbital Research daran, den Weg für neue integrierte Lösungen zu ebnen, die schon jetzt neue Techniken der me- dizinischen Versorgung vorantreiben«, erklärt dazu Chris Neil, Senior Vice President bei Maxim. Die Beiträge von Maxim zu diesem Projekt sind: l Mikrocontroller MAXQ622 mit extrem geringer Leistungsaufnahme für die einfach anzuwendende, leicht zu programmierende Anbindung mehrerer Technologien. l Power-Management-IC MAX8671 für effiziente Erzeugung und Steuerung rauscharmer Spannungsversorgungen für die verschiedenen Sensorsysteme. l Temperatursensor MAX6656 mit extrem geringer Leistungsaufnahme und der Möglichkeit der Plug-and-Play-Integration in das System. l USB Protector MAX3204 für eine sichere Handhabung und den Schutz der Elektronik vor Risiken durch Überspannung und elektrostatischer Entladung. l Mehrkanalige, extrem sparsame EKG-on-a-Chip-Lösung CBVS1202 für die Langzeit-EKG-Aufzeichnung mit drei Ableitungen. l Spezielle Algorithmen von Clearbridge VitalSigns unterdrücken Bewegungsartefakte und separieren das EKG-Signal vom Rauschen. Dies hilft die mechanischen Probleme zu lösen, damit das Hemd von Personen mit nahezu beliebiger Statur angenehm zu tragen ist und gleichzeitig eine gute Platzierung der Elektroden und eine hohe Signalqualität gewährleistet. l Innovatives, ultraflaches »CardioLeaf«Gehäusedesign mit drei Ableitungen von Clearbridge VitalSigns. l Vollintegrierte GUI-Applikation (Graphical User Interface) für Desktop und Mobilgeräte. Als drittes an diesem Projekt beteiligtes Unternehmen lieferte Orbital Research das Know-how über patentierte, von der FDA (Food and Drug Administration, behördliche Lebensmittelüberwachungs-/Arzneimittelzulassungsbehörde der Vereinigten Staaten) freigegebene Trockenelektroden Das »Fit-Shirt« überwacht Vitalsignale und liefert fortlaufend Echtzeitdaten über Körperfunktionen für die sofortige medizinische Diagnose. »Das Engagement von Clearbridge VitalSigns gilt dem Design einer neuen Generation von extrem flachen, extrem leichten und besonders angenehm zu tragenden medizinischen VitalsignalGeräten für die Langzeitaufzeichnung. Dabei greifen wir auf unsere proprietären Designs für integrierte biomedizinische Chips zurück«, erläutert Johnson Chen, Managing Director von Clearbridge VitalSigns. Die Projektbeiträge im Einzelnen sind: zur Erfassung sämtlicher Nuancen der EKG-Wellenform-Morphologie, ohne Unannehmlichkeiten für den Träger des Hemds. Die Trockenelektroden erfordern weder eine spezielle Vorbereitung der Haut noch die Verwendung von Haftmitteln. Auf diese Weise lassen sich vom Patienten kontinuierlich Langzeit-EKGs aufzeichnen, die klinischen Ansprüchen genügen. (mk) Halle A6, Stand 163, www.maximintegrated.com Omron Electronic Components MEMS thermal sensor detects presence without motion Omron has introduced a non-contact MEMS thermal sensor that can reliably detect the presence of humans without the need for movement. The sensor is an alternative to pyroelectric sensors or PIR detectors in building automation, healthcare, security and industrial applications. Most human presence sensors rely on movement, but the D6T is able to detect occupation by sensing body heat. This provides a more reliable basis for switching off lighting, air condi- tioning and other services when the space is empty as conventional sensors often fail to distinguish between an unoccupied space and a stationa- ry person. As D6T sensors are able to monitor the temperature of a room, they can also be used to control the level of heating and air conditioning systems and maintain optimal room temperature levels without wasting energy. Unusual changes in temperature can also be used to detect line stoppages, identify hot spots before a fire breaks out or in clinical applications to check whether a patient has left the bed. (nw) Hall A5, Booth 163, www.components.omron.eu The Official electronica Daily 31 electronica 2012 New products Data Physics Multi frequency sine vibration testing shortens test time The new Multi Frequency Sine control software for the Data Physics »SignalStar« vibration controllers enables multi frequency sine testing without sacrificing control accuracy and performance. The time reduction comes from dividing the sweep frequency range into multiple intervals. According to Data Physics, for example four sine tones swept simultaneously across the same frequency range at the same sweep rate will reduce the time required to produce the same fatigue by 75 percent compared to a single frequency swept sine test. This can reduce a typical test that takes 84 hours per axis to just 21 hours per axis. The intervals are defined so that they cover the entire test frequency range. All sine tones are swept at the same rate, as it is done with single frequency sine. The interval start and end frequencies are automatically selected so that when the sine tones are swept, each sine tone will complete a sweep over its frequency interval at the same time, covering the entire frequency range. Multi Frequency Sine enables control of up to eight simultaneous swept sine tones. Each sine tone is generated as a continuous swept analog sine wave with very low total harmonic distortion. By generating a continuous sweeping sine instead of a stepped sine, Multi Frequency Sine ensures the excitation of all resonance frequencies. (nw) Hall A1, Booth 441, www.dataphysics.com _099T0_HKR_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(60.00 x 85.00 mm);08. Oct 2012 09:06:33 Sensirion Low-cost differential pressure sensor Sensirion has launched the SPD500 low-cost positive differential pressure sensor. This fully calibrated and temperature compensated sensor is suitable for measuring differential pressure in the range of 0 to 500 Pa and is able to detect even minute pressure differences (less than 10 Pa). With a zero-point accuracy of 0.2 Pa, the sensor offers both low cost and highly developed specifications. Integration of the sensor element and signal conditioning circuitry on a tiny CMOS silicon chip enables noise-free and precise amplification and digitization of sensor signals. As a result, the differential pressure sensor achieves high measurement accuracy and long-term stability. The underlying »CMOSens« technology allows the microchips to be produced in large volume at competitive end-user prices with consistently high quality. With an accuracy of 4.5 % of the measured value, zero-point stability and I²C digital output, the new differential pressure sensor is especially suitable for applications in the HVAC industry. (nw) Hall A2, Booth 206, www.sensirion.com InfraTec Thermographic capturing of smallest structures InfraTec introduces the thermographic high-resolution camera »ImageIR 9300«. This is the first application of the cooled Focal-Plane-Array photon detectors of the latest generation with a format of 1,280 x 1,024 IR pixels. In combination with the thermal resolution of 0.02 K, frame rates of up to 390 Hz and extremely short integration times of only a few microseconds, this technology opens up new fields of application. The »ImageIR 9300« was conceived for users in research and development, for thermal analysis of very quick processes, secure detection of smallest temperature gradients and for microthermography tasks for efficient measurements of small structures. (nw) Hall A1, Booth 114, www.infratec.de Supertex ultrasound receiver Front end ultrasound receiver Each of the eight channels of Supertex‘ MD3872 front end ultrasound receiver features an SPI-programmable low noise pre-amplifier (LNA), a voltage-controlled attenuator (VCA), a programmable gain amplifier (PGA), an anti-aliasing filter (AAF) and a 12 bit, 50 MHz analog-to-digital converter (ADC). The LNA gain can be set to either 14 or 18 dB and its input range can be up to 480 mV peak-to-peak. The PGA gain can be set to one of four discrete values: 23.5, 29, 34.5 and 40 dB. The VCA can be continuously varied by a control voltage from -47 to a maximum of 0 dB. Input voltage noise is 1.1 nV/√Hz, and input current noise is 1.0 pA/√Hz at 5.0 MHz. (rj) Supertex, www.supertex.com, hall A3, booth 235 Anzeigen / Advertisement Bedea EMC of HV cables and components for E-vehicles _09J7Q_Productivity_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);29. Oct 2012 15:49:10 Taylor-made Chip Design for your innovative applications. Furthermore we offer an exhaustive portfolio of supply chain management services for the production of your ASICs that can satisfy your every wish. Productivity Engineering Gesellschaft für Prozessintegration mbH [email protected] www.pe-gmbh.com 32 The Official electronica Daily Bedea presents its new development called »Triaxial Cell« including backgrounds about the triaxial test procedure. With the triaxial test procedure, users can measure transfer impedance and screening or coupling attenuation with one test set-up. The triaxial test method which was originally designed for communications cables and components was now extended and matched to the requirements of cables and components of electric vehicles. The characteristic impedances of power lines and HV cables for electric vehicles are in the range of about 10 to 12 ohms, where standard impedance matching devices are not commercially available. The Standards to measure transfer impedance and screening or coupling attenuation (IEC 62153-4-3 and IEC 62153-4-4) were revised by IEC TC 46/WG5 and are matched to the difficulties of HV cables and components, (46/428/CDV und 46/399/CD). In both procedures, users can now measure with mismatch; an impedance matching device is no longer required. Bedeas Software »WinCoMeT« includes already the new versions of the revised standards. In order to measure the EMC of larger components, the triaxial test procedure was extended by the »Triaxial Cell«. It allows taking up HV-cables, cable assemblies and splitters for EVehicles. The test principle is the same as the triaxial test procedure but with larger room for test samples. Dependent on the size of the Cell, users can measure screening effectiveness of components for E-Vehicles from DC up to 1.41 GHz. The advantages of the Triaxial Cell versus other test procedures are amongst others a fast and easy sample preparation, the closed test set-up as well as the possibility to measure transfer impedance and screening or coupling attenuation with one test set-up. (nw) Hall B5, Booth 551, www.bedea.com electronica 2012 Efficient POWER New products SOLUTIONS from the wall to the point of load TM Excelitas SiPM for low light level detection Digital Power Modules 10 W~468 W Intermediate Bus l Point of Load Excelitas introduces its new Silicon Photomultiplier (SiPM) Module »LynX«. It features a high sensitivity from nearUV to NIR wavelengths and is therefore well-suited for analytical measurement OEM applications. The LynX SiPM module (LynX-A-33-050-T1-A) is a compact, easy-to-use, analog module based on Excelitas’ new C30742 Series low noise, ultra-fast timing resolution, low cross-talk SiPM chips. The module consists of a single-stage TE-cooled detector head, DC-DC power supply and a lownoise transimpedance amplifier. It contains a 3 x 3 mm2 active area SiPM with 50 x 50 µm2 microcells for optimum dynamic range and photon detection efficiency (PDE). (nw) Hall A2, Booth 107, www.excelitas.com Gauss Instruments EMI Test receiver with spectrum analyzer mode Gauss Instruments showcases the EMI Test Receiver »TDEMI« covering the frequency range 10 Hz to 40 GHz with an – according to Gauss – 4000 times faster EMI Receiver Mode than the previous technology. It now features also a Spectrum Analyzer Mode for measurements according to communication standards. Additionally this mode can be used for fast pre-scanning during EMI measurements. The Spectrum Analyzer Mode offers 145 quasi continuous variable 3 dB bandwidths in the range of 1 Hz to 300 MHz. A Multichannel Mode allows to improve the scanning speed in comparison to sweeped spectrum analyzers. In additon a high precision regarding amplitude accuracy and frequency resolution is achieved. These features are supported by memory depth of each trace of 200.000. This combination allows to perform measurements with high resolution over larger bands. The Spectrum Analyzer Mode allows also to perform accurate pre-scans. The observation time (dwell time) can be increased by several orders of magnitude, while the sweeping time is reduced in comparision to conventional sweeped Spectrum Analyzers. This allows fast and accurate measurements of modulated signals. The Spectrum Analyzer Mode is available for TDEMI 1G, 3G, 6G, 18G, 26G and 40G as option SAM-UG. (nw) Hall A1, Booth 269, www.gauss-instruments.com Dc-Dc Converters 0.25 W~600 W Board Mount l Chassis Mount Ac-Dc Power Supplies 1 W~2400 W Open Frame l Chassis Mount l External Visit CUI’s Booth Power Hall B2, Booth 518 _09B2L_Vishay_Tz1-4.pdf;S: 1;Format:(140.00 x 190.00 mm);10. Oct 2012 13:43:22 www.cui.com/electronica_2012 Vishay Intertechnology, Inc. electronica LIVE DEMONSTRATION Ansmann Test center for lithium batteries Ansmann, specialist in rechargeable batteries and chargers, has set up a new test center for carrying out UN transport regulation testing for Lithium batteries. The team does not only test its own battery packs but also offers this service to its customers. Six different testing procedures simulate many different and dangerous situations that may occur during transportation. Using state-ofthe-art equipment the cells are pushed to their very limit: The testing program includes a thermal test, a short circuit and overcharge test as well as an altitude simulation (air freight). A vibration generator, also called a »shaker«, produces different vibrations and shock loads simulating similar conditions that may occur during regular transport. All results are recorded electronically in a test report. After successfully having passed all tests according to UN manual 38.3 a certificate is issued. (nw) Hall B2, Booth 574, www.ansmann.de Vishay Stand: A5.143 München 13.-16. November Automotive: A6.A13/14 Produktdemonstrationen Schwerpunkt: Schlüsseltechnologien und Anwendungen Product Demonstrations Focus: key technical solutions and applications - Effiziente Stromversorgungen - ESD-Schutz - Thermo-Spannung (EMF) - DC/DC Wandler - LED-Beleuchtung ... und mehr - Power supply efficiency - ESD protection - Thermal EMF - DC/DC conversion - Solid-state lighting ... and more Widerstände, Induktivitäten, Kondensatoren, Dioden, MOSFETs, ICs, Opto Resistors, Inductors, Capacitors, Diodes, MOSFETs, ICs, Opto The Official electronica Daily 33 Vishay Europe Sales GmbH • Vishay Electronic GmbH Dr.-Felix-Zandman-Platz 1 • 95100 SELB Phone: 09287 71 0 • Fax: 09287 70 435 BUILD VISHAY into your DESIGN www.vishay.com electronica 2012 Embedded Computing Neue Herausforderungen für Embedded-Betriebssysteme Multitouch und ARM verteilen die Karten neu Der Markt für Embedded-Betriebssysteme ist in Bewegung: Android ist in aller Munde und fordert die etablierten Betriebssysteme heraus – deren Reaktion darauf überzeugt aber nicht immer. Systemintegratoren haben im Embedded-Bereich eine große Auswahl an Betriebssystemen. Angefangen von harten Echtzeitbetriebssystemen (RTOS) bis hin zu bedarfsoptimierten Server- und Consumer-Betriebssysteme gibt es für die meisten Anwendungen eine geeignete Lösung. RTOS-Anwender bekommen mit schöner Regelmäßigkeit Updates für neue Prozessorgenerationen, wobei das Augenmerk verstärkt auf den ARM-Prozessoren liegt. Auch bei Server-artigen Lösungen kommt es zu keinen dramatischen Veränderungen der Betriebssystemlandschaft. Beide Bereiche profitieren davon, dass ihre Anwendungen oftmals ohne Display und Benutzerschnittstelle auskommen. Ist aber ein modernes Mensch-MaschineInterface gefragt, dann kommt es zu deutlichen Veränderungen in der Betriebssystemlandschaft. Multitouch-fähige Geräte, deren Bedienkonzepte an Tablet-PCs und Smartphones angelehnt sind, gehört nach Ansicht von vielen BranchenInsidern die Zukunft. Dies wirkt sich auch auf die Wahl der Betriebssysteme aus, denn die Gestensteuerung gehört heute häufig zum Pflichtenheft. »Egal ob Automotive, Kaffeeoder Drehmaschine, das intuitive Look&Feel ist schon in uns allen drin – man will die Bedienung so und daher kommt sie auch in die Embedded-Anwendungen hinein«, betont Bodo Huber, Technische Geschäftsleitung von Phytec Messtechnik. Allerdings wird dies noch etwas dauern, ist sich Christian Eder, Director Marketing von congatec sicher: »Wie lange hat die Industrie gebraucht, um Windows in echten Produkten einzusetzen? In so einer Phase sind wir jetzt auch. Jeder schaut es sich sehr genau an, schließlich ist es attraktiv und interessant. Es muss sich aber erst noch in der Industrie bewähren – die Projekte starten aber bereits jetzt. Bis die Stückzahlen und Umsätze da sind, werden sicherlich noch zwei Jahre vergehen.« Es ist also Zeit zu handeln, doch welches Betriebssystem soll zum Einsatz kommen? »Das Angebot das es auf ARM gibt, um eine moderne Bedienung in Produkte einzuführen, halte ich für ungleich größer als bei x86. Auf ARM habe ich Android und Linux mit Qt, um vernünftige Bedienkonzepte zu realisieren«, erklärt Huber. Linux kann weiterhin in Embedded-Projekten punkten Obwohl Android dank zahlloser Tablet-PCs und Smartphones viel Aufmerksamkeit hat, kann Linux weiterhin in Embedded-Projekten punkten, speziell dank der größeren Hardwarebasis. »Man sieht im Maschinenbau den Trend von Windows hin zu Linux. Denn wenn man Linux einsetzt, kann man es sowohl für ARM als auch x86 nutzen – ich sehe Linux daher als Brücke zwischen den Prozessorwelten«, berich- Christian Eder, congatec » tet Norbert Hauser, Executive Vice President Marketing von Kontron. »Wenn es um allgemeine Bedienkonzepte geht, dann kann man Linux auch für TI und Freescale einsetzen. Ebenso gibt es für Linux genügend Erweiterungskarten und Module – bei Android sieht die Sache anderes aus.« Eine Brücke zwischen den Prozessorwelten schlagen will auch Microsoft mit der Ankündigung, »Windows 8« als Variante »Windows RT« auch für ARM anzubieten. Nach der anfänglichen Begeisterung ist die Embedded-Branche mittlerweile aber ziemlich ernüchtert. »Derzeit ist der Code nicht kompatibel, das heißt Office läuft nicht unverändert auf Windows RT für ARM. Das einzige das Code-kompatibel ist, sind _09I34_ODU_TZ_1.ps;S: 1;Format:(230.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 15:25:28 Bit für bit – schnell, sicher, zuverlässig. Als Spezialist für innovative Steckverbindungssysteme haben wir für Ihre schwierigsten Anforderungen die passende Lösung. – Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s – bis zu 5 000 Steckzyklen – entsprechend den gängigen Normen, z.B. für Ethernet IEC11801 Bodo Huber, Phytec Letztendlich werden wir Windows 8 unterstützen, auch wenn wir momentan nicht den großen Bedarf erkennen können. – verschiedene Datenprotokolle möglich, z.B. Ethernet, Firewire, USB und viele andere – hervorragende Reflexionsdämpfung « » Egal ob Automotive, Kaffee- oder Drehmaschine, das intuitive Look&Feel durch Multitouch ist schon in uns allen drin. die Apps«, sagt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D., »die kann man zwischen x86 und ARM austauschen. Allerdings mit verschiedensten Auflagen, zum Beispiel ist eine Mindestsauflösung für das Display gefordert. Wenn ich nur die Apps tauschen kann, dann sind wir jedoch weit weg von einer Plattform, die kompatibel ist.« Denn dies würde für die Industrie praktisch einen Neuanfang bedeuten, da kaum ein Industriekunde eine App für Windows 8 hat. Zudem bestehen Zweifel an der Performance. »Das ist ein zusätzlicher Abstraktions-Layer, mit dem man nicht so richtig auf die Hardware zugreifen kann«, erklärt Eder. »Themen wie Echtzeitfähigkeit sind damit wieder ganz groß in Frage gestellt.« « Fraglich ist für Huber auch die Hardware-Basis: »Es ist gar nicht mal gesagt, dass man Windows RT auf eine beliebige ARM-Plattform portieren kann. Es soll wohl eine Hand voll Referenzplattformen geben, auf denen es läuft und das war es dann schon. Man kann also nicht einfach ein Windows RT für sein Embedded-Design bauen. Ich glaube daher nicht, dass es einen Einfluss auf die Embedded- und Industrie-Welt hat.« »Microsoft hat Jahre lang unter Hochdruck gearbeitet, um das Rad neu zu erfinden. Die vermeintliche Durchgängigkeit hatten andere Technologien wie Java schon vor vielen Jahren als Thema«, resümiert Klaus-Dieter Walter von SSV Software Systems. »Das kann man mittlerweile auch mit Webbasierten Technologien wie HTML5 – Web-Apps sind ebenfalls nicht mehr an ein Betriebssystem oder Prozessor gebunden.« Nach so viel Ernüchterung über die A R M - Ko m p a t i b i l i t ä t mangelt es den BranMes se M chen-Insidern auch an ünch en, 1 3. – 16. N Bes Vorteilen von Windows 8 ovem ber 2 Hall uchen S 012 ie un für die x86-IndustrierechStane B3, s! d 14 3 ner. »Ich habe ein Bedienkonzept, das ist so halb bis dreiviertel Touch, es braucht aber doch eine Tastatur, um wichtige Einstellungen zu machen«, ärgert sich Blersch.« Arbeit haben die Embedded-Hardware-Anbieter mit Windows 8 trotzdem bereits jetzt schon. »Letztendlich werden wir es unterstützen, auch wenn wir momentan nicht den großen Bedarf erkennen können«, erklärt Eder. »Wir müssen mit dabei sein, wenn ein Kunde das eine oder andere Feature von Windows 8 haben will.« (mk) n www.odu.de electronica 2012 System bus instrumentation RF vector signal transceiver lays the foundation for a new instrument philosophy New generation of software-designed instrumentation The ultimate long range wireless solution National Instruments’ completely new product philosophy promises significantly more freedom in the configuration of system bus instruments: based on a software-centric architecture, engineers will be able to use NI LabVIEW system design software to precisely tailor large parts of the FPGA based hardware to their exact individual requirements. The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is the first representative of the new generation. It has almost become a tradition for National Instruments to use NIWeek – its annual global conference, in Austin, Texas, USA – to present new innovative technologies. This year, NI came up with something very special: even more than in the past, customers will now be able to „build“ their instruments themselves through software – not only with regard to software-designed analysis routines, but also large parts of the actual hardware. The new philosophy is built on LabVIEW 2012, the latest version of National Instruments’ powerful system design software, as well as a complex FPGA architecture together with further hardware in a PXI system bus unit. The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is the first representative of this new generation of software-designed instrumenta- tion. The VST, which is built on LabVIEW programmable FPGA technology, combines a vector signal generator and vector signal analyzer with a user-programmable FPGA into a single PXI modular instrument. Engineers can transform the vector signal transceiver into a new instrument or enhance its existing functionality using NI LabVIEW system design software. The NI PXIe-5644R features up to 6.0 GHz frequency coverage and 80 MHz instantaneous RF bandwidth, and is therefore well suited for testing the latest wireless standards such as 802.11ac and LTE. It easily expands to support multiple input, multiple output (MIMO) configurations or parallel testing in a single PXI chassis and, according to National Instruments, offers more than 10 times faster measurements than comparable solutions. National Instruments is The NI PXIe-5644R RF vector signal transceiver (VST) is the first representative of this new generation of software-designed instrumentation proud of the further development of its software-designed system bus instrumentation: “A quarter-century ago, NI redefined instrumentation with LabVIEW system design software, and now we are doing it again with our vector signal transceiver,” said Dr. James Truchard, president, CEO and cofounder of National Instruments. “When we first started our company, we envisioned the central role software would play in instrumentation, and now we are truly seeing LabVIEW revolutionize the way engineers approach RF design and test.” (nw) ■ Rahman Jamal, technical & marketing director Europe, National Instruments »The user defines the path« Markt&Technik: National Instruments has introduced a completely new generation of software-designed system bus instruments. What types of requirements led to this new approach? Rahman Jamal, National Instruments: Well the fact is, if you take a realistic view of the basic model of instrumentation, you realize that nothing has changed significantly over the past few years. There are a large number of functions that, right from the start, are fixed by the test and measurement suppliers. Users repeatedly call the functions or use them in certain combinations. By means of software on a standard desktop PC, users then extend the functionality of the hardware with, for example, signal processing and measurement automation. With our new FPGA- and software-centric concept, we want to offer users more flexibility with regard to the actual hardware. But the present approach has proven to be successful . . . Rahman Jamal: Yes, the present approach has been the best solution over a number of years; how-ever, nowadays it is no longer in keeping with the times. Just take the example of traditional mobile telephones that are almost impossible to upgrade and therefore cannot keep up with the new software-based smartphones. However, customers are demanding the ability to tailor their phones to match specific, individual needs using software running within these devices. This is precisely the basic philosophy of smartphones and their applications ecosystem. So why should instrumentation be any different? And how does National Instruments apply these finding? With the new class of instrumentation, National Instruments lifts the common restrictions that users face. Above all, users are now no longer limited to functionalities forced upon them by suppliers. For engineers that need to design and implement, for example a RF test system of any kind whatsoever, a new class of instrumentation – the vector signal transceiver (VST) – is now offered. The VST combines the RF functionalities of a vector signal generator with that of a vector signal analyzer, and an open firmware and software model. In contrast to traditional RF measurement systems, the PXI-based VST enables engineers to design their own user specific RF measurement instrument and, above all, gives engineers the ability to directly incorporate their custom signal processing and control algorithms into measurement hardware. This new approach can best be described as „software-designed in-strumentation“. And what role does LabVIEW play? It is understandable that many peo- Semtech’s LoRa Gives 10x The Range At A Fraction Of The Power Semtech’s next generation wireless transceiver, SX1272 with LoRa, enables data to stream 10 times further than competing devices at just one-third of the power levels. With an 8 km+ range at 13 dBm in an urban environment, and compatibility with IEEE 802.15.4g and WMBus, LoRa is ideally suited to applications such as automatic energy meter reading. Wireless Congress Presentations • Nov. 15 11:45am Hardy Schmidbauer • Nov. 15 3:15pm Nicolas Sornin Rahman Jamal, National Instruments: »A quarter-century ago, measurement and testing technology experienced a perspective shift in the direction of software. But now, users can define the instrument functionality itself through software.« ple continue to think in terms of traditional instrumentation, meaning that an instrument is ad-dressed via a piece of software from the PC. This is where National In-struments goes much further: a quarter-century ago, measurement and testing technology experienced a perspective shift in the direction of software – based on the motto „the software is the instrument“. But now, users can define the in-strument functionality itself through software. Only now, the primary initiator is no longer the supplier, but rather the users themselves. (nw) The Official electronica Daily 35 Hall A6 Booth 155 www.semtech.com _09HZO_ODU_Stelle_TZ_1-4.pdf;S: 1;Format:(95.11 x 65.11 mm);25. Oct 2012 15:01:19 electronica 2012 New products Werden Sie Teil unserer Zukunft Mit über 1.300 Mitarbeitern weltweit entwickelt und fertigt die Firma ODU Steckverbindungssysteme zur Übertragung von Leistung, Signalen, Daten und Medien. ODU auf der electronica Halle B3, Stand 143 JTAG Technologies Wir suchen: - Produktmanager - Projektleiter Besuchen Sie unseren Stand mit vielen Informationen rund um ODU, unsere Produkte und aktuelle Stellenangebote. Wir freuen uns auf Ihren Besuch! ODU Steckverbindungssysteme GmbH & Co. KG � Otto Dunkel GmbH Pregelstraße 11 � 84453 Mühldorf a. Inn � Deutschland Tel.: +49 8631 6156-1471 � Mail: [email protected] Ansprechpartnerin: Verena Mittermeier Express boundary-scan controller www.odu.de gang programming of four single TAP targets. QuadPOD can also house the full range of JTAG Technologies’ SCIL modules, allowing the user to deploy custom test interfaces (BDM, I2C etc.) or the mixed signal DAF (digital, analog, frequency) measurement module. (nw) Hall A1, Booth 221, www.jtag.com _09D6C_Nexus_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);15. Oct 2012 16:15:38 Pickering Electronics _099AT_Advanced_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);04. Oct 2012 15:54:04 Draw From Our Tool Box Of Customized Solutions High reliability interconnect designs built for your application from prototype to production. Let us customize your solution today. Besuchen Sie uns auf Stand B4.536 Werksvertretung: RTS connect GmbH Tel: +49-2309-9517-30 www.rtscomp.de www.advanced.com 401-823-5200 One of the highlights at the booth of JTAG Technologies is the latest extension to JTAGs line of highperformance boundary-scan IEEE Std. 1149.1 controllers. Known as the „DataBlaster JT 37x7/PXIe“ the new unit offers support for the PXIe/Compact PCI-express slot format that now features in some of the latest Automatic Test Equipment based on the PXI(e) standards. JTAG has developed the new boundary-scan controller to satisfy the requirements for highspeed In-system programming (ISP) of flash memories, serial memories and CPLDs as well as complex digital circuit testing. The new module offers users sustained test clock speeds of up to 40 MHz by use of JTAG Technologies’ proprietary „ETT“ system (Enhanced Throughput Technology) and features an on-board flash image buffer memory. Supplied with the complementary „QuadPOD“ system, the new DataBlaster/PXIe offers four synchronised TAPs (Test Access Ports) able to support multi-TAP test targets (UUTs) or Reed relays for multiple applications Pickering Electronics shows its competence in Reed Relays for Instrumentation and Automatic Test Equipment (ATE), High voltage switching, Low thermal EMF, Direct drive from CMOS, RF switching and other specialist applications. Relays are available in Surface Mount, Single-in-Line (SIL), Dual-in-Line (DIL) and many other package styles. At electronica Pickering Electronics will highlight the following products: Pickering Electronics’ 117 Series Reed Relays are developed for very high density applications such as ATE switching matrices or multiplexers. They are available in 3 V and 5 V, 1 Form A and 2 Form A variants and are constructed using Pickering Electronics „SoftCenter“ technology. Pickering Electronics’ Series 113 changeover single-in-line reed relays are magnetically screened and require a board area of only 0.15 inches (3.8 mm) by 0.5 inches (12.7 mm). They have a 3 Watts rating and are constructed in „SoftCenter“ technology as well. The SERIES 104 fits on a Board area of 0.25 x 1.0 inches (1 Form A). They are available up to 3 kV with Rhodium plated, vacuum switches in a Single-in-Line plastic package. Three voltage ratings are available. l 1 kV stand-off, 500 V switching at 10 W (one or two Form A or one Form B). l 1.5 kV stand-off, 1 kV switching at 10 W (One or two Form A or one Form B). l 3 kV stand-off, 1 kV switching at up to 20 W (One Form A only). SERIES 60/65 fit on a Board area of 0.65 x 2.3 inches. These are available up to 15 kV with Tungsten plated, vacuum switches. Series 60 are for chassis mounting with solder tag connections, Series 65 are for PCB mounting. Three voltage ratings are available. l 5 kV stand-off, 3.5 kV switching at 50 W (One Form A or one Form B). l 10 kV stand-off, 7.5 kV switching at 50 W (One Form A or one Form B). l 15 kV stand-off, 12.5 kV switching at up to 50 W (One Form A only). The „Reed RelayMate“ is a publication which looks in detail at reed relays. It is available for free from the home page of Pickering Electronics’ website. (nw) Hall A1, Booth 350, www.pickeringrelay.com Pickering Interfaces PXI and LXI switching solutions In 2012 Pickering Interfaces has released a bundle of new products for the LXI and PXI platforms. At the show Pickering will showcase the following new equipment: l 40-727/728/729 Expandable RF Matrices – Building on Pickerings 40-726A RF Matrix, these new modules provide a family of expandable RF Matrices for a broad range of RF applications. l 40-884 4x4 6 GHz RF Matrix – This is the first 4x4 RF Solid State matrix available in PXI as an addition to Pickerings family of 40-88X Solid State Switching. l 40-567 BRIC Matrix – The latest addition to Pickerings range of BRIC options, providing high density matrix configurations for 2A switching & maximized connection elegance for 1-pole applications. l 40-611 Multiplexer – Enhancement of Pickerings PXI Multiplexer portfolio with the highest density 2A multiplexers in PXI, featuring very low channel cost. 36 The Official electronica Daily Furthermore Pickering Interfaces focusses on PXI and LXI solutions for aerospace applications. Here Pickering provides Avionics Bus interface cards, programmable power supplies, arbitrary wave- form/function generators, 7½ digit DMMs, digitizers, signal conditioning, high current switching, sensor simulators, switching matrices and PXI Chassis. (nw) Hall A1, Booth 530, www.pickeringtest.com electronica 2012 Embedded computing Weiterhin erfolgreich bei Embedded-Systemen x86 bleibt Hausmacht Auch wenn jeder Embedded-Board- und -System-Anbieter momen- führer von E.E.P.D. »Ob sie den tan gerne seine neuen ARM-Baugruppen präsentiert, bleibt die x86- kriegen oder nicht, lassen wir mal dahin gestellt sein, wenn es aber Architektur der Platzhirsch der Branche. Die Netbooks haben die Entwicklung von Intels »Atom« ganz klar vorangetrieben, und die Embedded-Branche hat davon profitiert. Doch die kleinste Bauform für Notebooks hat ihren Zenith des Erfolges längst überschritten und verliert die Kunden. Erste Reaktionen sind bereits bei den beiden bislang größten Anbietern von Netbooks zu beobachten: Asustek beendet die Produktion seiner »Eee PC«-Netbooks, die dieses Geräteformat ursprünglich einmal weltweit populär gemacht haben. Von Netbook-Schwergewicht Acer wurde zwar noch kein offizielles Aus bekannt gegeben, allerdings hat das Unternehmen auch keine neuen Netbooks angekündigt, was von vielen Marktbeobachtern als ein klares Zeichen für das nahende Ende gewertet wird. Für den Atom bleiben nur noch kleinere Märkte Mit dem Aus für Netbooks verbleiben für Intels Atom-Prozessoren nur noch deutlich kleinere Märkte, unter anderem die Embedded-Systeme. Angesicht der Dominanz von ARM-Prozessoren bei Tablet-PCs und Smartphones ist eine Wiederholung des Erfolges für Intels Atom in diesen beiden Segmenten eher unwahrscheinlich. Eine Anpassung der Roadmap ist daher nur eine Frage der Zeit. Entweder Intel optimiert den Atom für Mobiltelefone und Smartphones, was vermutlich mit starken Architekturänderungen und Kompatibilitätsverlusten einhergeht, oder der Chip-Primus gibt die Serie komplett auf und versucht, die verbliebenen Kunden von seinen anderen Prozessorserien zu überzeugen. Die Anbieter von EmbeddedBoards und -Systemen beobachten deshalb die Entwicklung sehr aufmerksam. »Mit dem Verschwinden der Low-Power-Netbook-Plattform gibt es keine Stückzahlenbasis mehr. Nur mit industriellen Produkten als Basis ist das für einen Halbleiterhersteller ein recht dünnes Eis, auf dem er laufen müsste, um solche komplexen Chips zu fertigen – damit bekommt er einfach nicht die benötigten Stückzahlen«, fasst Klaus-Dieter Walter, Business Development Manager von SSV Software Systems, das wirtschaftliche Problem zusammen. Das Aus für die Atom-Prozessoren wäre für die Embedded-Branche sehr unangenehm. »Der Atom hat in der Industrie einen gut Platz gefunden, denn sein Vorteil ist, dass man sich mit ihm im Softwarebereich in vertrauten Gefilden befindet. Man hat zudem eine geringe Stromaufnahme und einen güns-tigen Preis«, zählt Christian Eder, Director Marketing von congatec, die Vorteile auf. »ARM und Atom überlappen sich zwar in einem gewissen Bereich, es bedarf aber bei vielen Anwendungen eines relativ großen Aufwandes, um die Software auf ARM zu portieren.« Obwohl der Atom von großer Bedeutung für die Branche ist, geben sich die Industrie-Insider gelassen. »Was unsere Industrie angeht, wird Intel sicherlich noch zwei bis drei Generationen AtomProzessoren bauen – einfach weil sie den Tablet-Markt wollen«, betont Christian Blersch, Geschäfts- nicht hinhaut, dann dürfen wir uns warm anziehen zum Thema Atom.« »Selbst wenn Intel im TabletMarkt Fuß fasst, müssen wir im Embedded-Markt darüber nicht zwangsläufig glücklich sein«, befürchtet Peter Lippert, Managing Director von Lippert Adlink Technology. »Es werden wohl aus Kostengründen wichtige Interfaces wegfallen. Das ist zwar dann ein Markterfolg für Intel, für die Embedded-Branche darf ich das aber stark bezweifeln.« Eine Ausrichtung auf Consumer-Tablets könnte sich so ironischerweise sehr negativ auf Industrie-Tablets auswirken. »Der bisherige Atom hat viele I/O-Möglichkeiten, besonders auch im Hinblick auf Erweiterungen«, erklärt H.-Günther Weisenahl, CEO von Industrial Computer Source (Deutschland). »Wo man I/Os braucht, da braucht man Intels Atom, denn mit ARM kann man es wegen des zu hohen Aufwands einfach nicht machen.« Welche x86-Alternativen bieten sich dann für den Atom an? »Die APUs von AMD sind eine interessante Plattform, die Low-Power und gleichzeitig hohe Grafikleistung miteinander vereint – was bei den jetzigen Atom-Prozessoren doch ein ziemlicher Flaschenhals ist. Die Grafik oder der TreiberSupport waren bei Atom nicht immer optimal – die Hardware könnte möglicherweise mehr, als die Software herausholt«, erklärt Eder. »AMD hat mit ATI hingegen einiges an Grafik-Know-how im Haus. und die haben das auch bereits sehr gut eingebracht. Die GrafikEngine lässt sich darüber hinaus auch für rechenintensive Operationen verwenden und kann damit sogar den einen oder anderen DSP ersetzen. Passend dazu gibt es mit OpenCL einen offenen Standard zur Programmierung, den auch Intel und Freescale unterstützen.« Als weitere Alternative wird immer gerne die ARM-Architektur ins Spiel gebracht. »Man muss die Performance-Anforderungen sehr stark differenzieren. Für Anwendungen mit sehr hohem Rechenleistungsbedarf gibt es momentan keine Alter- native zu x86«, betont Bodo Huber, Technische Geschäftsleitung von Phytec Messtechnik. »x86 wird darüber hinaus auch weiterhin die Schnittstellenstandards setzen. USB und PCI Express sind Schnittstellen, die bekanntlich aus der x86-Welt in den ARM-Bereich hinein vererbt wurden.« Für die Embedded-Computing-Branche wird also die x86Architektur noch lange ein wichtiger n Umsatzträger bleiben. (mk) _08VH4_MillMax_MT_40.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 260.00 mm);13. Aug 2012 15:44:03 Anzeige AN DISKRETEN LEITERPLATTENKONTAKTSTIFTEN UND-BUCHSEN U UC S ÜBER 800 BAUFORMEN UND VARIANTEN AUF LAGER Einsetzbar in Anwendungen mit hohen Schock und Vibrationsbelastungen. Mill-Max gedrehte Präzisions Pins und Buchsen sind erhältlich in Durchmessern von 0.008" (0.20mm) bis 0.25" (6.35mm). Die Buchsen verfügen entweder über einen Vier- oder Sechsfinger Kontaktclip aus Beryllium Kupfer oder Beryllium Nickel für Hochtemperaturanwendungen. Diese sichern eine zuverlässige Verbindung auch unter erschwerten Bedingungen. Sie haben noch nicht gefunden was Sie benötigen? Schnelle Prototypenentwicklung und kundenspezifische Lösungen sind unsere Spezialität. www.mill-max.com/MT621 » Follow us MillMaxMfg Peter Lippert, Lippert Adlink Technology H.-Günther Weisenahl, Industrial Computer Source (Deutschland) « Der bisherige Atom hat viele I/O-Möglichkeiten, besonders auch im Hinblick auf Erweiterungen. » Selbst wenn Intel im Tablet-Markt Fuß fasst, müssen wir im Embedded-Markt darüber nicht zwangsläufig glücklich sein. BESUCHEN SIE UNS HALL B3, BOOTH 369 « The Official electronica Daily Like us Mill-Max Mfg. Corp. 37 electronica 2012 Microcontroller Atmel Cortex-M4 MCUs consume 66 % less power Atmel announces its new SAM4L family, which is based on CortexM4 processor. It’s the first family in which Atmel combines its ultra-low power picoPower technology of the AVR world with Cortex processors from ARM. The result: SAM4L family is the industry’s first device to provide ultra-low power consumption bundled with unrivaled wake-up times while delivering the highest total application performance in all operating modes. Anzeigen / Advertisement _095O3_Mikrap_TZ1_4.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 130.98 mm);21. Sep 2012 13:33:43 ������ �������� �������� ��� ���������� ����� ��������� ��� ������� _09J38_Microprecision_TZ1+3.ps;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 13:12:04 “The SAM4L family consumes down to 90µA/MHz in active mode, lower than any competitor in the market”, says Jens Kahrweg, Director Field Application Engineering EMEA of Atmel. He emphasizes: “The new devices are the most efficient MCUs in the market today, achieving up to 28 CoreMark/mA using IAR Embedded Workbench, version 6.40. In sleep mode, the SAM4L devices consume 1.5µA with full RAM retention, and 700nA in back-up mode.” With wake-up times down to 1.5µs from even the deepest sleep modes, the SAM4L family is ideal for battery-powered consumer, industrial and portable healthcare products. The devices take advantage of the numerous Atmel picoPower power-saving innovations, including SleepWalking, Peripheral Event System, unrivaled wake-up times and intelligent peripherals. The Peripheral Event System is a real-time network that allows peripherals to communicate directly with one another without using the central processing unit (CPU). In addition, SleepWalking technology allows a peripheral to qualify and evaluate incoming data without the use of the CPU, eliminating unneeded, power-consuming CPU wakeups to conserve power. This allows the peripherals to qualify an event and decide to wake-up whether it is from capacitive touch, I2C address match or an ADC threshold. The SAM4L devices feature peripherals designed to reduce the overall power consumption such as the innovative LCD controller that include ASCII character mapping, hardware scrolling and blinking support. “We are excited to integrate our proven AVR picoPower technology into the new SAM4L family of CorOverviews of SAM4L Source: Atmel 38 The Official electronica Daily Block diagram of SAM4L Source: Atmel tex M4-based devices,” say Alf-Egil Bogen and Vegard Wollan, co-inventors of the AVR architecture, Atmel. “By incorporating some of the the best technologies of the AVR platform into our new Cortex-M4 MCU portfolio of products, we’re delivering unprecedented low power to the ARM community and a new level of compatibility and familiarity between our two popular microcontroller families.” “From small battery operated devices to big data centric automated systems, power efficiency is a key element for design success that often hinges on an energy-efficient microcontroller choice such as the Atmel SAM4L MCU. Energy efficiency can no longer be just lowest applications power or even sleep power, the successful MCU for energy-efficient design must innovate less wake time and more efficient applications processing to get to lower power states faster for the greatest overall energy efficiency,” explains Tom Hackenberg, principal analyst for MCUs and DSPs, at IHS. The SAM4L family has two series available, the LS series and the fullfeatured LC series. There are 48-, 64- and 100-pin package options available in both QFP and QFN. Atmel’s SAM4L-EK evaluation kit is also available with the SAM4L family to help accelerate designs. The SAM4L-EK includes an embedded debugger, power measurement, LCD, USB and capacitive touch. In addition, the SAM4L-EK measures the current consumed by the MCU through independent circuitry, and displays this in real time. The SAM4L-EK is supported by the Atmel Studio 6 integrated development environment (IDE), which features project examples, debugging support and other resources. Engineering samples of the Atmel SAM4L family are available now with production availability in November 2012. Engineering samples in QFP and QFN packages are available in October 2012. The 64pin WLCSP and 100-pin BGA packages are scheduled for January 2013. Pricing for the SAM4L family ranges from 3.90 to 4.12 Dollar in 1000-piece quantities. (st) ■ electronica 2012 Timing devices The trend towards timing devices in smaller packages continues Crystal oscillators with less power consumption are in demand With crystal oscillators, Stefan Hartmann, Department Manager QD at Epson Europe Electronics, observes, “a trend towards smaller packages, less power consumption and higher frequencies in the fundamental mode.” Extremely power efficient real time clocks (RTCs) are also in demand. In order to ensure the rapid availability of crystal oscillators, Epson focuses on introducing programmable devices for all package sizes, “we develop low jitter oscillators for specific markets,” explained Stefan Hartmann Epson’s timing devices strategy. At electronica 2012, the new SG-2xx oscillator series measuring 2.5 mm x 2.0 mm is being presented. This now means that the product portfolio in this form factor not only includes programmable versions for fast sampling, but also versions which, thanks to a special design and construction, set “new benchmarks” in terms of price/performance ratio and delivery time. Therefore, one is in a “strong” position in order to stand up to the challenge of micro-electro-mechanical-systems (MEMS) timing devices, given that the parameters for cost-optimization of the since many decades established quartz crystal technology “are well known.” With temperature compensated crystal oscillators (TCXOs), besides smaller form factors, attention is paid to lower phase noise. In addition, these oscillator types are trimmed to a wide temperature range in order to improve the performance of, for example, GPS or to replace various clocks. Particularly interesting for WDI AG, one of Europe’s largest specialist distributors of frequency control products, is the growing market for real time clock (RTC) applications “with ultra-low power consumption as well as the increasingly diversifying automotive segment,” said Christian Dunger, CEO of WDI AG. An increasing demand is also seen for components that are exposed to harsh ambient conditions such as high temperatures as well as massive shock and vibration. This segment is addressed by manufacturers such as Greenray, Statek, MtronPTI and MTI-Milliren. Christian Dunger closely observes the challenge of MEMS technology, which not only includes the MEMS oscillators of SiTime and Discera, but also IDT’s pMEMS and Epson’s QMEMS devices. “Increasing fierce competition for the initially small market shares of this technology can be seen here.” The trend towards, “constantly decreasing component sizes,” confirmed Nándor Forgács, Managing Director at Jauch Quartz, whereby the customers, “only focus on a few form factors.” For example, the quartz crystal in a 3.2 mm x 2.5 mm package has deve- loped to become standard in Europe and has also “achieved an excellent price/performance ratio, which is why this package will remain on the European market over many years.” However, the demand for significantly smaller form factors, such as 2.5 mm x 1.6 mm und 2.0 mm x 1.6 mm, is very low. As regards to pressure for further miniaturization, there are distinct regional differences: With European customers, this pressure is less because sufficient space is available in Nándor Forgács, Jauch Quartz that are set for us by the clock IC,” explained Nándor Forgács. What is remarkable is that the clock ICs are smaller than the dimensions of the MEMS ICs, which is due to the fact that the quartz crystal itself “has better stability over temperature than the MEMS resonator.” This must be corrected by a complex compensation circuitry and consequently has a “considerably larger” IC. Even though miniaturization plays a role, customers give special attention to the specification, power consumption and quality. New developments in smaller form factors are on display at Jauch’s exhibition booth. For example, the JXS11 AT-cut quartz crystal with dimensions of 1.2 mm x 1.3 mm x 0.35 mm and the JO21 crystal oscillator in a 2.0 mm Paul Nunn, Maxim ” With miniaturized quartz crystals, the quartz crystal wafer can only be processed using photolithography like in semiconductor manufacturing. ” their applications. On the other hand, the situation in Asia is different because it is here that consumer electronics is dominant and hence small packages with dimensions of 1.6 mm x 1.2 mm are in demand. This will however not remain so. In future, Jauch will also provide smaller packages with 1.2 mm x 1.0 mm (planned for 2013) and 1.0 mm x 0.8 mm. Even for a package size of 2.0 mm x 1.6 mm, the quartz crystal blanks must be so small that they can no longer be produced using conventional manufacturing methods: “The quartz crystal wafer can then only be processed using photolithography like in semiconductor manufacturing.” Not only does the trend towards miniaturization continue with quartz crystals but also with crystal oscillators. “However, at a package size of 1.6 mm x 1.2 mm (planned for 2013), we are currently reaching limits IQD has two new quartz crystal models. The IQXC-74 measures just 7 mm x 4 mm with a height of 2.3 mm and the IQXC-75 which is even smaller at 6 mm x 4 mm x 1.8 mm. Frequencies are available from 12 MHz to 40 MHz over operating temp erature ranges as wide as -40°C to +85°C. ” With MEMS technology, we have overcome the conventional restrictions of quartz-based designs for extremely precise timekeeping. ” x 1.6 mm x 0.75 mm package. Anke Allen, General Manager Central Europe at IQD, cited beside the continuing trend towards miniaturization “tighter specifications, particularly for quartz crystals, SPXOs and TCXOs.” With oven controlled crystal oscillators (OCXOs) the direction is moving “ever more strongly” towards higher precision as well as low phase noise, lower jitter and higher short-term stability, “but also tighter stability in the extended temperature range is increasingly important for most of our customers.” IQD meets this requirement with a new OXCO series which was designed for the extended temperature range from -40°C to +85°C and “features excellent temperature stability.” This consists of advanced developments involving the latest process and manufacturing technologies. Furthermore, the frequency range is increasingly shifting to higher frequen-cies. “Previously, an OCXO with 10 MHz was the most commonly used high precision reference clock. For some time, the demand for OXCOs with frequencies around 100 MHz is increasing.” A “considerably increased demand for ever more precise real-time clocks,” recognized Paul Nunn, Business Manager at Maxim Integrated. Customers’ requirements include high accuracy (deviations of less than 0.5 s/day) in a wide temperature range (-40°C to +85°C) as well as high cost-effectiveness (pricing), compact package and low power consumption. (es) The Official electronica Daily 39 Epson, Hall A5, Booth 276 or Hall A4, Booth 224 Jauch Quartz, Hall B6, Booth 506 IQD, Hall B5, Booth 314 Maxim, Hall A6, Booth 163 WDI AG, Hall B6, Booth 257 _09CMD_WECO_MT44_nochmal_neu.pdf;S: 1;Format:(72.00 x 297.00 mm);15. Oct 2012 11:14:38 electronica 2012 Neuheiten Sensirion Smallest humidity and temperature sensor Sensirion presents the smallest humidity and temperature sensor of its class. The tiny SHTC1 sensor is specifically designed for electronic entertainment devices where size is a critical factor. The sensor measuring 2 x 2 x 0.8 mm is based on _09GZ1_Boersig_Neu_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(45.00 x 277.00 mm);24. Oct 2012 13:13:33 Anzeige the “CMOSens”-Technology, which allows the sensor and the signal processing electronics to be combined on a single silicon chip to achieve small device size. The supply voltage of 1.8 V is also fully in line with the needs of Rutronik ISM-FunkTransceiver in der Antenne Der zum Patent angemeldete »RFDANT« von RF Digital (Vertrieb: Rutronik) ist ein 2,4-GHz-ISM-FunkTransceiver mit dem ebenfalls zum Patent angemeldeten RFDP8-Protokoll. Er ist vollständig in einen Antennen-Formfaktor integriert, sodass sich der komplette Funk-Transceiver außerhalb des jeweiligen Produkts befindet. Lediglich die Strom- und Signalkabel verlaufen in das Produktgehäuse und werden dort per 1,5-mm-SMT-Anschluss oder per Durchkontaktmontage an die Platine angeschlossen. In den Ausführungen RFD21742 (nach CE/ETSI geprüft) und RFD21743 (nach CE/ ETSI und FCC zugelassen und zertifiziert) sind Reichweiten von bis 600 m möglich. (mk) the target industry. The SHTC1 measures relative humidity over a range of 0 to 100 % with a typical accuracy of ±3 %. The emperature measuring range is –40 to +125 °C with a typical accuracy of ±0.3 °C. The sen- Ladestands ermöglichen die devoloModule auch neue Dienste wie Accounting, Authentifizierung und Datenaustausch mit der Fahrzeugelektronik. Die kompakten Module lassen sich nach Small-FootprintStandard einfach und kosteneffizient in bestehende Ladesäulen integrieren. Sie werden nach allen für die Ladesystemkommunikation relevanten Normen hergestellt und geprüft. (mk) Halle A5, Stand 507, www.devolo.de Rutronik / Molex Wasserdichte Wire-to-WireVerdrahtung sor is fully calibrated, has a digital I²C interface, and is suitable for reflow soldering. This makes it compatible with standard industrial mass production processes for electronic modules. (nw) Hall A2, Booth 206, www.sensirion.com schnelle Integration in alle Anwendungen, bei denen Datenkommunikation günstig und effizient realisiert werden soll. Es bietet einen TCP/IPStack, eine RS232-Schnittstelle und die »Always On«-Funktion, die sofern eingeschaltet, ein versehentliches Ausschalten des Terminals verhindert. Weitere Daten sind eine Eingangsspannung von 8 V bis 30 V, einen Temperaturbereich von –30°C bis 85°C, kleine Abmessungen von 65 x 74 x 33 mm, ein Gewicht von 110 g und eine FME-Antennenanschluss. (mk) Halle A4, Stand 472, www.mc-technologies.net Push-Push-SIM-Kartenleser 1,73 mm Bauhöhe Halle A5, Stand 260, www.rutronik.com u-blox UMTS/HSPAModule u-blox erweitert seine »Lisa 3G«Serie um zwei neue Produkte: »LisaU260«, das die hauptsächlich in Nord-, Mittel- und Südamerika genutzten Frequenzbänder II und V unterstützt, und »Lisa-U270«, das die überwiegend in EMEA und den meisten Teilen Asiens eingesetzten Bänder I und VIII unterstützt. Um moderne Telematikanwendungen wie die Positionsbestimmung in Gebäuden zu erleichtern, unterstützten die Module die Mobilfunkortungstechnologie CellLocate. Die Module zeichnen sich durch Merkmale wie Kompatibilität mit QuadBand-GPRS/EDGE, geringen Stromverbrauch (1,5 mA bei Inaktivität) aus. Lisa-Module werden gemäss ISO/TS 16949 in für die Belieferung von Automobilelektronik zertifizierten Fabriken hergestellt. (mk) Halle A4, Stand 270, www.u-blox.com devolo PLC für E-Mobility Wir stellen aus: SPS IPC Drives, Nürnberg: 27.-29.11.2012 Halle / Stand: 6 - 157 devolo adressiert mit seinen »HomePlug Green PHY«-Produkten den Wachstumsmarkt E-Mobility. HomePlug Green PHY wurde in der Norm 15118 als europaweiter Standard für die Kommunikation zwischen Ladesäule und Elektrofahrzeug festgelegt. Neben der Übermittlung des 40 The Official electronica Daily Der Elektronikdistributor Rutronik vertreibt den Miniatur-Steckverbinder Mizu-P25 von Molex mit einem Raster von 2,50 mm sowohl in einer Niederspannungsversion bis 125 V als auch in einer Hochspannungsversion bis 250 V. Das System für Wire-to-Wire Verdrahtungen ist nach IP67 abgedichtet. Dafür sorgen eine integrierte Dichtungsarretierung und ein Kappenverschlusssystem. Farbcodierte Gehäuse und niedrige Steckkräfte vereinfachen die Montage. Verpolungsschutz bietet eine Kontaktausführung in Stiftform mit erhabenem Körper. Das Kontaktdesign mit Federbalken bietet hohen Druck und geringe Durchbiegung bei hohen Schwingungen. (rj) Rutronik, www.rutronik.com, Halle B5, Stand 260 und 159 Suyins neuer 8-Pin-SIM-Kartenleser zeichnet sich durch eine flache Bauhöhe von 1,73 mm bei einer Grundfläche von 19,3 mm x 26,65 mm (L x B) aus und verfügt über einen Push-Push-Mechanismus. Ein integrierter Schalter sorgt für eine sichere Kartenerkennung. Vier seitlich angebrachte SMT-Lötlaschen gewährleisten eine stabile Verankerung auf der Leiterplatte. Der für 5.000 Steckzyklen spezifizierte Kartensteckverbinder arbeitet in einem Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85 °C und ein weist einen Anfangskontaktwiderstand von maximal 100 mΩ am Steckerkontakt auf. Er ist für Spannungen von 10 VDC bei maximal 0,5 A pro Kontakt ausgelegt. Die Mindestbestellmenge für den Serienbedarf beträgt 80.000 Stück pro Jahr. (rj) Suyin, www.suyin-europe.com, Halle B4, Stand 624 MC Technologies Funkterminal für M2M-Lösungen Rohm: neue EEPROM-Serie Mit dem von MC Technologies entwickelten und produzierten Quadband-GSM/GPRS-Terminal »MC66« können alle grundlegenden M2MAufgaben realisiert werden. Es ist speziell für industrielle Applikationen entwickelt worden und basiert auf der Technologie des Cinterion Wireless-Moduls BG2-W. Das Terminal ermöglicht eine einfache und Die neuen EEPROMS von Rohm gehören zur BR24-Familie mit I2C-Bus und bieten Speicherdichten von 512 kBit und 1 MBit bei einer Betriebsspannung von 1,7 bis 5,5 V. Sie eignen sich auch als Alternative zu den existierenden Bausteinen von 1 kBit bis 256 kBit mit der Möglichkeit, die Geschwindigkeit auf bis zu 1 MHz zu steigern. Sämtliche EEPROMs Doppelt geschützt besitzen eine Doppelzellen-Struktur. Sie ordnet jedem Speicherbit zwei Zellen zu, um zufällige Fehler zu vermeiden. Zusätzlich stattet Rohm die Bausteine mit einer doppelten Schutzschaltung zur Vermeidung von Schreibfehlern aus. Diese besteht zum einen aus einem PORBlock (Power-On Reset), der beim Einschalten einen Reset auslöst, und zum anderen aus einer LVCC-Schaltung (Low Voltage Write Error Protection Circuit), die bei unzureichender Versorgungsspannung Schreibvorgänge unterbindet und einen Reset ausführt. Gespeicherte Daten können bis zu 1.000.000 Mal überschrieben werden und bleiben über einen Zeitraum von 40 Jahren erhalten. Die Bausteinserie, die mit Speicherkapazitäten von 32 kBit bis 1 MBit angeboten wird, ist in Standardgehäusen wie etwa SO8 und TSSOP8 lieferbar. (rj) Rohm Semiconductor, www.rohm.com, Halle A5, Stand 542 Rutronik Lüfter mit Fuzzy-Technik Der über den Distributor Rutronik erhältliche OSmart AC Lüfter von Adda verfügt über einen eingebauten AC-Temperatur-Matrixregelkreis. Fuzzy-Technik regelt linear die Geschwindigkeit des Lüfters entsprechend der Umgebungstemperatur. In einer Größe von 120 x 120 x 38 mm läuft er mit Spannungen von 115 und 230 V und liefert einen Luftstrom von CFM 88,5 bis 95 bei 50 Hz. Außerdem ist eine Führungsschiene erhältlich. Die Lüfter eignen sich für Gefrierapparate, Schweißmaschinen, UPS und Server-Racks und elektrische Autoladegeräte. (rj) Rutronik, www.rutronik.com, Halle B5, Stand 260 und 159 electronica 2012 News Emtron Electronic LED-Power im Fokus LEDs verlangen nach einer Konstantstromquelle mit genau definierten Parametern. Für diese Anforderungen hat Emtron ein breites Spektrum aus mehr als 20 Produktfamilien des taiwanesischen Herstellers Mean Well im Programm. Diesen Netzteilen widmet Emtron nicht nur einen eigenen Katalog, sondern sie bilden auch einen der Schwerpunkte des Messeauftritts des Spezialdistributors. (zü) Halle B2, Stand 556, www.emtron.de electronica and productronica go Asia International electronics network Part of the global electronics network are the electronica and productronica spin offs in China and India. electronica China and productronica China as well as electronica India and productronica India are established platforms and leading trade fairs in China, India and South Asia. They take place each year and each trade fair is success story for itself. electronica India and productronica India: Rutronik Elektronische Bauelemente Die Zukunft live Unter dem Motto »Meet tomorrow now!« präsentiert sich Rutronik auf der electronica mit technischen und logistischen Entwicklungen für die Zukunft und zeigt Produkttrends und Neuheiten für die verschiedensten Marktsegmente anhand von Anwendungsbeispielen. Messebesucher können auf Touchscreens Applikationen anwählen und passende Komponenten mit ihren technischen Daten einsehen. Funktionsfähige Anwendungen zu jedem Markt demonstrieren die Machbarkeit. Mit dem Multisensesystem »illumotion« stellt Rutronik beispielsweise moderne Präsentationsmöglichkeiten vor. Außerdem präsentieren Rutronik-Partner ihre Produktneuheiten, darunter ist auch das Rutronik-Tochterunternehmen Rusol mit PV-Modulen, Wechselrichtern, Montagesystemen und Zubehör. Zu den Highlights von Rutronik zählt die weiter entwickelte Online-Plattform Webg@te, die die Besucher »live« testen können. Mehr als eine Million Produkte aus dem RutronikSpektrum sind zu kundenindividuellen, aktuellen Preisen bestellbar. Die Echtzeit-Übersicht gibt Auskunft zur aktuellen Verfügbarkeit, über Liefertermine und Tracking. Verschiedene Versand- und Bezahlarten stehen zur Auswahl. Produktprogramm, Herstellerlinks, Datenblätter, PCN-Daten, Preise, Verfügbarkeit und Procurement-Daten sowie Alternativ- und Referenzprodukte ergänzen das Angebot. Eine Version für Smartphones ermöglicht auch den mobilen Zugang. (zü) India is known for its software competence, however, the country is also making good progress in the electronics hardware manufacturing services. The Indian electronics market appears currently in a robust condition. The long term outlook for India as an outsourcing location seems to be very good. If experts are to be believed, electronic hardware manufacturing in India will reach 155 billion US-Dollar by 2015. The global market for electronic hardware will increase by 30 percent to 320 billion US-Dollar by 2015. This atmosphere was displayed at the 13th edition of electronica India and productronica India 2012. The show ended in September in Bangalore on a high-note with record number of exhibitors and visitors. The number of trade visitors at electronica India and productronica India 2012 recorded 11,085 visitors, a growth of eight percent over the previous edition. 315 exhibitors from 25 countries presented their products, solutions and services at the trade fair. number of exhibitors saw an increase of more than 38 percent compared to 2011. 41,847 visitors, 10 percent more than 2011, had a look on core technologies from renowned original leaders worldwide. The shows displayed the latest development of worldwide electronic industry and unveiled the future market opportunities. Total 132 speeches attracted over 13,000 visitors at twelve intriguing „Innovation Forums“. Visionary experts and leading companies were invited to share the latest technologies, analysis and comments on the industry development according to “the 12th Five Year plan” in China focusing on the energy saving and environmental protection. electronica China & productronica China: Next dates at a glance: Each spring, electronica China and productronica China are taking place in China’s most important industrial city, in Shanghai. The last electronica China and productronica China welcomed 664 exhibitors from 19 countries in March 2012. The l electronica China and productronica China, March 19-21, 2013, Shanghai New International Expo Centre l electronica India and productronica India, September 4-6, 2013, New Delhi, Pragati Maidan Funktionsintegriert und nachhaltig: hybridica 2012 zeigt hybride Multimaterialsysteme Bei der Konstruktion von Elektroautos, E-Bikes und Solaranlagen sind hybride Bauteile bereits unersetzlich. In Zukunft werden sie aber noch weitere Absatzmärkte in der Hochstromtechnik, Elektromobilität und Infrastruktur für erneuerbare Energien erobern. Welches Potential hybride Bauteile aus Multimaterialsystemen und Leichtbaulösungen haben, zeigt die Fachmesse zur Entwicklung und Herstellung von hybriden Bauteilen und hybridem Leichtbau – hybridica –, die parallel zur electronica in Halle C1 auf dem Gelände der Messe München stattfindet. Schon zum dritten Mal seit ihrer Premiere im Jahr 2008 öffnet die hybridica ihre Tore. Sie gilt als innovative Zulieferund Verarbeitungsmesse für hybride Bauteile aus Metall, Kunststoff und Keramik. Schwerpunkte sind »Entwicklung & Konstruktion«, »Fertigungsverfahren«, »Hybrid-Komponenten«, »hybrider Leichtbau«, »Materialien«, »Oberflächentechnik« und „Fügetechnik“ liegen. Die noch sehr junge Veranstaltung hat sich mittlerweile fest in der Branche etabliert, wie Projektleiterin Ellen Richter-Maierhofer erläutert: »Hybride Bauteile aus Metall, Kunststoff, Keramik und Composites erfordern ein hohes Fachwissen bei Materialien, Konstruktion und Verarbeitungstechnologien. Die Verarbeiter und Zulieferer von Hybridkomponenten schätzen die hybridica als die Messeplattform, die genau dieses Kompetenzspektrum für ihre Industrie-Kundschaft bündelt.« Auch im begleitenden Fachforum (13. bis 15. November) stehen die Themen Nachhaltigkeit und Energieeffizienz im Mittelpunkt. Themenschwerpunkte sind: Innovative Hybridlösungen und neue Anwendungsbereiche, Entwicklung und Materialeffizienz sowie Integrierte Fertigungsverfahren. Zu den heutigen Höhepunkten im Forum zählen unter anderem die Vorträge zu Hochleistungswerkstoffe für innovative Verbindungstechniken, Hybridtechnik in mechatronischen Systemen sowie Keramikkompetenz in 3D. Mehr zur hybridica erfahren Sie in Halle C1 und unter www.hybridica.de. Halle A5, Stand 159 und 260, www.rutronik.com _09CMX_AMS_TZ1-4.pdf;S: 4;Format:(280.00 x 95.00 mm);15. Oct 2012 11:22:19 www.ams.com "innovation distinguishes between a leader and a follower." - steve jobs at ams, the future of sensors is here today. electronica. hall a5. booth 107. electronica 2012 Smart home technology Simply saving energy is not enough Smart Home – what counts is comfort and enjoyment Increasing energy efficiency while cutting electricity bills? That alone is not enough to convince consumers to purchase an intelligent meter. On the other hand enjoyment and comfort appear at the top of most consumer’s wish lists. That’s precisely what the Smart Home promises to deliver. Future Energy-Management-Gateways will not be required to conform to the BSI protection profile. This means that two things could show-up at the house at the very same time. Firstly, comfort and enjoyment and secondly, energy efficiency and the possibility to practise load management. In the opinion of Til Landwehrmann from the EEBus Initiative potential users are now beginning to turn their attention towards the Smart Home. “A lot of people are already interested in the Smart Home, the market is there and by 2017 it should have reached a volume of $ 2,4 Billion.” Professor Christian Pätz from the Z-Wave-Alliance agrees. Google Trends statistics demonstrate how frequently „Smart Home” has been Googled over the last few years. Following the initial market enthusiasm interest waned but then picked-up again in 2011. “This is a quite normal process during the introduction of any new technology – at first there is euphoria then there is a reality check and after that interest grows again” Nevertheless, the Smart Home concept has existed for more than 20 years without having established itself in the broad market. Making a house more intelligent involved complicated installations and was far too expensive. “The fieldbus system conflict meant that no critical mass could be created, the systems failed to reach a worthwhile level of penetration and prices could not be reduced to an acceptable, mass-market level” said Til Landwehrmann from the EEBusInitiative. With this Landwehrmann raises one of the fundamental problems. Yüksel Sirmasac, RocketHome ” Endusers have to recognise the advantages – and we have to provide them with a unique product experience. ” _09HVR_Harting_TZ1.pdf;S: 1;Format:(210.00 x 148.00 mm);25. Oct 2012 14:15:12 Til Landwehrmann, EEBus Initiative ” EEBus is the abstraction layer for different fieldbus systems. It is thus possible to create a value add across the board and integrate additional technologies. That’s where the future lies. ” There are many different transmission protocols, from meter to gateway, from gateway to utility. ZigBee, Z-Wave, KNX, MBus, wireless MBus as well as various Powerline protocols, to name but a few. One possibility to shed light on the standards jungle is EEBus. The EEBus-Initiative was established six months ago and today numbers 23 members, from power suppliers to manufacturers of household goods. Al-though the initiative’s name suggests otherwise, EEBus is not another bus, but rather middleware which translates various different protocols and forwards them in a uniform format. EEBus thus contributes to Maschine-to-Maschine interface and with that greatly simplifies the creation of a Smart Home. The objective is to establish an on- going dialog between the energy industry and consumers. ”EEBus is the abstraction layer for different fieldbus systems. It is thus possible to create a value add across the board and integrate additional technologies. That’s where the future lies” said Landwehrmann. Another approach is to combine several elements at the operating system level over Java. “At the JavaOne Conference in San Francisco there were some sessions on Embedded Java. Oracle wants to make Java the leading language for embedded systems” said Thomas Hott from ProSyst Software. That’s why he advocates the creation of a platform based on OSGi-Frameworks. Smart Home applications could then run on this platform. “ Telephone companies – including, for ex-ample,Telekom have been running their Remote Device Management on OSGi-Basis for a long time, among other things because it is very scalable” declared Hott. Only recently Prosyst Software, Intel and RocketHome introduced a Smart-Home- and Energy-Management-System based on Intel’s AtomPlatform. ProSys were also on-board with the OSGi-platform and a software development kit for 3rd party designers. The OSGi-Stack from ProSyst ensures that various Smart Home standards and applications can be integrated. Authorised users can control their household equipment and entertainment centers via the system at home and also remotely while travelling. In addition to the OSGi-Stack from ProSys, the Cloud En-gagement Platform from RocketHome, which controls and visualises Smart-Home- and SmartMetering-applications, is on the Gateway from Intel. Can such developments really give Smart Home new impetus? Yüksel Sirmasac, Founder and Managing Director of RocketHome, is convinced they can. In the first place utilities have to differentiate their range of services, develop new business areas and present a fresh image. That’s why, according to Sirmasac, many providers are now actively engaging with the Smart Home concept since customers showed little interest in pure energy-efficiency portals. Furthermore, future users will enjoy making their homes intelligent “Providing that the systems are thoroughly functional and easy to use. They have to recognise the advantages – and we have to provide them with a unique product experience”. “Simple installation, straightforward configuration, automation of every application and the possibility to easily purchase new function packages – these prerequisites must be fulfilled before the Smart Home can penetrate the broader market” says Jörg Nastelski, Head of Product Management at GreenPocket. However, before that can happen there are several hurdles to be overcome: the perfect combination of hard and software, as well as the balance between functionality and complexity, are still to be found. The question of what the business model will look like is also still to be clarified. He is already considering advertising platforms and shopping-links. Other possibility are premium models – which are already the norm in many areas of the Internet. A certain level of basic service comes free of charge but customers will have to pay for additional services. “The chance to help shape this abundance of opportunities from scratch has to be every software company’s dream”. (ha) ■ electronica 2012 Event Visit us! Hall A5 #166 Our focus are the Aerospace, Defence and Obsolescence markets. productronica 2013 20 years of innovative electronics manufacturing in Munich In just over a year – from 12 until 15 November 2013 – the productronica will open its doors for the 20th time. For over 35 years, the world‘s leading trade fair for innovative electronics manufacturing has been taking place on an alternating basis with the electronica. Time to have a detailed look at the topic-related trade fair. Markt&Technik: The productronica will be celebrating its 20th anniversary next year. Time to have a quick look back. Christian Rocke: First of all, I‘d like to look to the future. We‘re really looking forward to the forthcoming productronica. The preparations are well under way, new ideas and concepts are being developed, and the first exhibitors have already registered. Incidentally, the discount for early booking still applies until the end of November. Looking back, the first productronica took place in 1975 and it‘s fair to say that, at the tender age of 20 years, it‘s become an established feature within the electronics manufacturing sector. Of course, it too has had its highs and lows, yet again and again it has proven that it is THE platform for the sector. _09KOD_Kamaka_TZ1-4.ps;S: 1;Format:(95.00 x 65.00 mm);05. Nov 2012 09:52:50 Hi-Rel Applications Obsolescence Solutions ● Aircraft ● Defence ● High Temperature Devices ● Medical ● RAD Hard Space Products ● Anti-Counterfeiting Program ● Bare Die-/Wafer-Banking ● Device Replication ● Last Time Buy Service ● Long-Term Storage _09JB4_Yokogawa_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(112.00 x 297.00 mm);30. Oct 2012 09:08:42 When 4 channels are not enough… Christian Rocke, Messe München Productronic in order to take into account developments within the market and to ensure that they are evident during the productronica. We also try to talk directly to exhibitors and visitors and endeavor to take into account their suggestions and wishes. In 2011, for example, we received requests for a dedicated platform for the printed circuit board sector. Working together with the ZVEI, we created the PCB Community Area which was so successful that it will feature at this year‘s electronica too. What is it about the productronica that makes it the most important platform? The many innovations that our exhibitors unveil here in Munich every two years. This alone is proof of how important the trade fair is, especially Will there be further platforms of this type at the productronica 2013? The PCB Community Area will definitely be there again in 2013 – further developed and adapted to meet the needs and wishes of customers. We‘re also working on a dedicated highlight area for the cable processing and coilware production sectors, and the topic of Date: November 12 – 15, 2013 clean rooms will be giPlace: Messe München ven a high profile too. At the same time, we and Highlight segments: the exhibitors are consil Technologies for cable processing and connectors dering various other inl Coilware production, LED production and discrete devices teresting concepts. More l Efficient production management information about this l Electronic Manufacturing Services will be available in the Supporting program: coming year. l CEO Round Table Are there any areas l productronica forum which will be particul innovation forum larly emphasized at the l Speakers Corner, PCB Marketplace productronica 2013? l Highlight-Area cable and coilware production Yes of course. The proMore informations under www.productronica.com ductronica‘s highlight segments are an establisfor key international players. After all, companies hed part of the trade fair. Once again, the close are keen to take advantage of the networking opcooperation between the trade fair and sector reportunities it provides. Of course, the trade fair is presentatives will play an important role. a trend-setter for the sector too. As the leading The highlight segments focus attention on the event of its type, the productronica encourages areas that are of considerable importance for the global growth within the industry during strong market in light of current or future developments. economic periods and acts as an engine for stabiIn 2013, these will be efficient production managelizing the market during difficult times. ment (MES), electronic manufacturing services We also work closely with the most important (EMS), technologies for cable processing and consector associations. These include the Productronectors and coilware production, LED producnics Association in the German Engineering Fedetion and discrete devices. With the help of our ration (VDMA) – the ideal body for supporting sector and media partners, these areas will be what we do, the ZVEI (German Electrical and Eleclooked at in detail. For example, in dedicated tronic Manufacturers’ Association), the EIPC and trade-fair forums where, in addition to the talks, many others. For example, the nomenclature for exhibitors can present their own products, soluevery event is revised with the help of the VDMA tions and topics. ■ International trade fair for innovative electronics production The Official electronica Daily 43 A unique 8 channel Mixed Signal Oscilloscope which provides comprehensive measurement and analysis capabilities for embedded, automotive, power and mechatronics applications. DLM4000 Series 8 analogue channels Up to 24 digital inputs Up to 500 MHz bandwidth Up to 125M points long memory Solve your complex measurement requirements faster and easier than ever before. See the new s c and visit ope electronic us at a Hall A1, 2012 in Stand 23 1 Watch the video at: www.tmi.yokogawa.com and contact us to see how the DLM4000 can help you. YOKOGAWA EUROPE B.V. Tel.: + 3188 464 1429 [email protected] http://tmi.yokogawa.com electronica 2012 Automotive TDK and Epcos present an extensive range of components for automotive electronics Saving fuel, protecting the environment Optimized fuel consumption, increased environmental compatibility, better safety and reliability are the innovation drivers in automotive electronics. This applies to conventional combustion engine vehicles as well as all kinds of electric vehicles. The TDK Group offers a wide range of TDK and Epcos products and new pioneering technologies to meet the most exacting demands of this market. The great importance of economy for automobiles is also confirmed by the following milestone: The 100 millionth Epcos piezo actuator for fuel injection systems was shipped in May 2012. This means that some 20 million vehicles around the globe are today equipped with piezo actuators from world market leader TDK. A new generation of piezo actuators with copper electrodes now offers even higher performance and ensures even lower fuel consumption while simultaneously increasing the engine performance. Improved combustion leads to lower emissions, thus minimizing the load on the environment. Extensive range of sensors for efficient engine management To run internal combustion engines at their optimal operating point and optimize their consumption and exhaust values, the temperatures of the operating fluids, air intake as well as of the exhaust gases must be measured with accuracy. This is done by Epcos NTC thermistors. They are manufactured for the Figure 2: Strong TDK neodymium magnets of the NEOREC series for powerful electric motors. Picture: TDK most diverse temperature ranges as well as in various application-specific versions. TDK is world market leader in these products. Equally indispensable for efficient engine management are rugged Epcos pressure sensors (Figure 1). The portfolio includes absolute and differential pressure sensors as well as barometric pressure sensors. They are needed in applications such as exhaust-gas recirculation systems or to control turbochargers and compressors. The product range for engine management applications is rounded off by magnetic TDK gear or angle sensors that are also ideally suited for ESP and steering systems. Innovative partner for electromobility Electromobility is picking up momentum – at least in the form of hybrid drives. With its extensive range of technologies and products TDK is a competent and innovative partner for manufacturers of hybrid and electric vehicles. The company enables technologically superior solutions, especially with components for use in converters and in the po- Figure 1: Rugged Epcos pressure sensors for efficient engine management systems. Picture: Epcos wer train. Thus, powerful magnets, such as the TDK neodymium magnets of the NEOREC series (Figure 2), are in demand for efficient electric motors as well as for generators. They offer an energy density more than ten times higher than that of ferrite permanent magnets. This technology is able to realize a maximum energy product (BHmax) of up to 60. Such outstanding values are achieved by a reduced contamination of the magnetic materials by oxides, a significantly finer microstructure, and the High Anisotropy field Layer (HAL) process developed by TDK. World’s first neodymium magnet without dysprosium TDK has achieved a technological milestone with the first neodymium magnet worldwide suitable for series production containing no _09JML_UR_TZ1.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 99.97 mm);30. Oct 2012 14:57:24 Anzeige / Advertisement electronica 2012 Passive components Figure 3: The innovative CeraLink capacitor technology opens up new design possibilities for developers of converters. Possible terminal configurations include press-fit busbar, press-fit, Picture: Epcos SMD, low profile and solder-pin versions. CeraLink opens up new horizons in converter development Transformers, chokes and DC link capacitors are key elements of every converter topology in addition to power semiconductors such as MOSFETs and IGBT modules. The wide range of TDK and Epcos components designed to satisfy the high demands of automotive electronics has now been extended by the innovative CeraLink capacitor technology from Epcos (Figure 3). CeraLink was developed specifically as a DC link solution for converters with high switching frequencies and rapid rise times. This ceramic capacitor can achieve ESL values of less than 4 nH and ESR values of below 4 mΩ. Depending on the type, this new component offers capacitance values of between 1 µF and 100 µF. With the aid of CeraLink, Infineon Technologies was able to develop a reference design for a fast-switching 2.7 kW onboard converter for the first time. Epcos PCC (Power Capacitor Chip) film capacitors are also suitable for converters in automotive electronics. A special benefit of this technology is the compact design of the capacitors. Conventional winding technologies produce round or flattened round windings. Not so the PCC, which employs a layered winding technology that gives the implemented active capacitor a volume fill factor of nearly 1. Another benefit of this technology is its flexibility. Its dimensions and form factor can be varied across a very wide range and can thus be matched optimally to the converter design. In the same way, its electrical and mechanical terminals can be ideally adapted to the system requirements. PCCs can thus be mounted directly on the IGBT module. Even ring-shaped PCCs have already been implemented. They can be mounted directly on the stator windings of starter generators, for example. The new Epcos e-mobility platform offers a range of inductors and Figure 4: The new CGA, CEU and CKG series of TDK MLCCs for automotive safety applications are distinguished by improved power values. Picture: TDK transformers. Typical representatives are the highly compact PFC chokes that can handle peak currents of up to 22 A. Accurate current measurement is required in order to control the high powers and associated high currents flowing in hybrid and electric vehicles. TDK has developed special current sensors for this purpose that permit efficient power management of the converter, motor or battery. Optimized MLCC types for automobile safety applications TDK has developed three special MLCC series to meet the high de- mands of automotive electronics: The CGA, CEU and CKG series (Figure 4) satisfy the very high requirements of systems relevant to safety. The performance features of the CGA series of MLCCs include a soft termination with improved flex strength as well as an optimized temperature response. The soft termination is available for most case sizes. In the CEU series, two seriesconnected capacitors are combined in a compact component. This highly reliable design is suitable for applications in automotive batteries, for example. In addition, the series offers greater flex strength and an opti- mized temperature response. Thanks to its leading-edge design, the TDK MegaCap Type capacitors of the CKG series offer twice the capacitance with the same footprint. The extensive TDK range of components for automotive electronics covers diverse applications. In addition to the new product highlights described above, it includes miniaturized chokes for CAN bus and FlexRay systems, SAW filters for telematics applications as well as for keyless entry and tire pressure monitoring systems. And not least, the multilayer varistors of the Epcos E series assure protection from overvoltages. (eg) ■ _09ITX_Panasonic_01_Wireless_pusteblume_.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 10:36:55 Anzeige / Advertisement Industrial Products Capacitors Resistors Inductors Wireless EMC Our Wireless Modules Lift Off From high integration work to nearly place & play (HCI to full Bluetooth system solution) – Panasonic realises with its strong partners in the market a wide range of modules in RF technology: • Bluetooth Classic and Bluetooth Low Energy • Wireless M-Bus • Mesh Networking (ZigBee ready) • Footprint compatible modules for easy adaption www.renoarde.com trace of either dysprosium or terbium. Series production for automotive applications of this powerful new magnet from the NEOREC family is expected to start at the beginning of 2013. The company has set itself the long-term technological target of implementing extremely powerful magnets that need no rare earth metals at all. Converters are key systems in hybrid and fully electric drives. They are used for the automotive power system, for charging and for the drives. TDK has developed a DC/DC converter platform that covers powers between 1.5 and 2.4 kW. They are implemented with air or liquid cooling depending on the customer requirements. Welcome to our booth in Hall B6.105 Panasonic Industrial Devices Sales Europe GmbH Check our Distributors Stock under http://industrial.panasonic.com/eu/ The Official electronica Daily 45 electronica 2012 Product Change Notifications Inserenten in dieser Ausgabe COG Deutschland presents its standardized PCN format ”Smart PCN” PCN: „We need to standardize communication“ A mid-sized chip customer receives several hundred Product Change Notifications (PCN) every month. However, no norm exists for the format of PCNs. On the contrary there are countless different formats – every manufacturer and distributor uses its own. Anyone looking to quickly fish out product phase-out notices from this flood of PCNs must be prepared to do some detective work. This is quite unreasonable pointed out Anke Bartel from the BMK Group during the Markt&Technik Roundtable “Obsolescence Management” and was supported by the majority of participants. Manufacturers and distributors issue PCNs (change notifications) as soon as either a product change is announced, production is transferred to another plant or a phase-out is imminent. Every distributor then uses its own format to inform customers of product changes. Customers are confronted with a mass of un-coordinated data The way in which these communications should be handled is currently not standardized. Even JEDEC norms 46 and 48 do not stipulate the format. These norms simply define that customers must be of the PCN does not, in most cases, allow one to differentiate between information relating to a change of manufacturing location and a phase-out. “Even the best product phase-out notification is of no use to me if I only discover it weeks later among the flood of PCNs” Bartel points out. “We receive 150 PCNs every week, which have to be sifted and processed. Many are doubles since we order our components from several suppliers” Most, according to Bartel, relate to minor issues like package changes, different labeling or a switch to an alternative Fab. Although somewhere in the pile there could be a phase-out, but the customer first has to find it. If the industry could agree on a standard form of communication it could at least avoid such delays because the more time it takes for a phase-out notification to be found by the customer the less time he has to take action. A classification of PCNs, or at least a clear and unified marking system, is conceivable, as Karl Bayer, Senior Project Manager at Hy-Line Computer Components proposes „To get a quick overview over the flood of PCNs arriving at the desks of those responsible for sorting and processing them it would perhaps help if signal words such as “EOL” or the date of the LastTime-Buy were written in CAPs or highlighted on color. Rainer Maier, Technical Sales Manager Germany of Avnet Memec, reminds us that some manufactures – even large ones, have been known to completely forget to issue phase-out notifications. The product Advanced Interconnections www.advanced.com 36 America II Electronics europe.americaii.com 29 ams AG www.ams.com 41 Avnet www.avnet-scs.eu 24 Börsig www.boersig.com 40 CODICO www.codico.com 12, 30 CUI Inc. www.cui.com 33 Digi-Key Corporation www.digikey.com Flappe, 2 EBV Elektronik www.ebv.com 5, 7, 9 ELECTRONIC ASSEMBLY www.lcd-module.de 6 EMTRON electronic www.emtron.de 26 erfi-Ernst Fischer www.erfi.de 18 FMB-Technik www.fmb-technik.de 27 FORTEC ELEKTRONIK AG www.fortecag.de 6, 8 FUTURE ELECTRONICS www.futureelectronics.com 48 HAMEG Instruments www.hameg.com 1 HARTING Deutschland www.harting-deutschland.de 42 HKR Elektrotechnischer www.HKRweb.de 32 KAMAKA Electronic Bauelemente www.kamaka.de 43 Linear Technology www.linear.com 17 Maxim Integrated Products www.maximintegrated.com 19 MEDER electronic AG www.meder.com 28 MICROPRECISION ELECTRONICS www.microprecision.ch 38 Microsemi Corporation www.microsemi.com 4 Mikrap www.mikrap.com 38 Mill-Max MFG. www.mill-max.com 37 MURATA Elektronik www.murata-europe.com 1 NEXUS COMPONENTS www.nexus-de.com 36 Nidec Copal Electronics www.nidec-copal-electronics.de 22 NXP Semiconductors www.nxp.com/microcrontrollers 21 ODU Steckverbindungssysteme www.odu.de 34, 36 Panasonic Industrial Devices www.industrial.panasonic.com 45 Pickering Interfaces www.pickeringtest.com 26 POLYRACK Electronic www.polyrack.com 10 Productivity Engineering www.pe-gmbh.com 36 Renesas Electronics www.renesas.eu 13 RIA CONNECT www.ria-connect.de 23 Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 47 ROHM Semiconductor www.rohm.com/eu 3 Rutronik www.rutronik.com 25 Semtech www.semtech.com 35 Silica www.silica.com 11 TDK Corporation www.global.tdk.com 31 Texas Instruments www.ti.com 15 UR www.ur-group.com 44 Vishay Electronic www.vishay.com 33 WDI www.wdi.ag 8, 22 WECO Contact www.wecogroup.de 39 Würth Elektronik www.we-online.de 28 Yokogawa Europe www.tmi.yokogawa.com 43 ZMD - Zentrum Mikroelektronik www.zmdi.com 22 Diese Ausgabe enthält eine Beilage der Firma Aaronia Impressum Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt) Stellv. Chefredakteure: Engelbert Hopf (eg/1320), Dieter Grahnert (dg/1318) Chefreporter: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Manne Kreuzer (mk/1322), Andreas Knoll (ak/1319), Willem Ongena (wo/1328), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329) Volontärin: Ramona Jeßberger (rj/1344) Redaktionsassistenz: Rainer Peppelreiter (rap/1312) Übersetungen ins Englische: Marilee Williams, David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327) So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.weka-fachmedien.de [email protected] Anke Bartel, BMK Group ” We receive 150 PCNs every week, which have to be sifted and processed. Many are doubles since we order our components from several suppliers. ” ” We need a standardized methodology with which manufacturers and distributors communicate changes to buyers. given 6 months between product cancellation notification and Last-Time-Buy but without defining how the market should be informed. Customers are confronted with a mass of un-coordinated data. That’s what COG Deutschland aims to change with its standardized PCN format “Smart PCN”, as Ulrich Ermel, Chairman of COG Deutschland explains „We need a standardized methodology with which manufacturers and distributors communicate changes to buyers”. The format developed by COG Deutschland can be read automatically and imported into every ERP system. Some distributors are already using the system, but in order for it to really take off the standard needs to gain a wider acceptance. COG Deutschland is therefore currently promoting the format, among other things at the “Obsolescence Day”, which takes place on 14th November during Electronica. A standardization of PCNs is urgently needed and would represent a huge benefit to customers. A quick scan 46 Karl Bayer, Hy-Line Computer Components Ulrich Ermel, COG The Official electronica Daily ” ” It would perhaps help if signal words such as “EOL” or the date of the Last-Time-Buy were written in CAPs or highlighted on color. ” is then withdrawn without it ever being officially phased-out. The notification to the distributor happens, at best, by telephone. In such “Tough luck” cases even a standard would be of no help. Worldwide standards for phase-outs are not feasible Could standards in general help solve the problem of short availability times? The majority of the members of the Roundtable discussion thought not. In the first place a standardization committee would be required to act globally and that would be difficult considering the differing interests of parties around the world. Furthermore, according to Bayer, „Given the wide diversity of reasons which lead to phase-outs and the steps which have to be taken by manufacturers to put in place replacement parts, such an undertaking would not work”. (zü) ■ Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375) Mediaberatung Produktanzeigen: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309), Christine Philbert (1386), Jeanette Rober (1372) Assistenz: Michaela Stolka (1376) Seminarführer/Geschäftsanzeigen: Martina Berger (1374) Mediaberatung Beruf&Karriere: Martina Berger (1374) Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1475), Kerstin Jeschke (1474) International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651) Auslandsrepräsentanten: Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: [email protected] Japan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: [email protected] Korea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789 USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355 , Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: [email protected] So erreichen Sie die Anzeigenabteilung: Tel.: 089 / 255 56-1376 Fax: 089 / 255 56-1651 [email protected] www.markt-technik.de/media Publisher ITK: Matthäus Hose (1302) Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected]) Erscheinungsweise: »The Official electronica Daily 2012« erscheint täglich vom 13. bis 16. 11. 2012 Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442) Sonderdruck-Dienst: Alle in dieser Ausgabe erschienenen Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden. 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