Ultron Equipment
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ULTRON SYSTEMS Wafer-Mounter Die-Matrix-Expander UV-Belichter Folien-Entferner minitron elektronik gmbh Inhalt Seite Wafer-Mounter Manuell UH114 UH114‑8 UH114‑12 Halbautomatisch UH115 4 4 6 8 Die-Matrix-Expander UH130 UH130‑12 10 11 UV-Belichter UH104-8 UH104-12 14 14 Backgrinding Mounter UH108 UH108-8 Folien-Entferner UH110 16 16 18 D ie Assemblierung von Halbleiterchips ist Synonym für höchste Präzision bei großem Fe r t i g u n g s vo l u m e n u n d g e r i n g e n Ko s t e n . Eine Grundlage hierfür ist der Dicing-Prozeß (Trennschleifen), bei dem nicht nur die Wafer in Chips (Dies) vereinzelt werden, sondern die Chips positionsund lagegenau für den nächsten Verarbeitungsschritt vorbereitet werden. Dabei werden hohe Anforder ungen an die Kantenqualität und Maßhaltigkeit der Chips gestellt. Als dominierender Prozeß für diese Fertigungsstufe hat sich das Sägen auf Dicing Tape (Sägefolie) etabliert. Bei den Geräten zum Aufbringen der Wafer auf das Tape (Wafermounter), zum Herstellen eines Zwischenraums zwischen den Chips (Expandierer oder Die Matrix Expander) und zum Belichten von UV-empfindlichen Sägefolien (UV-Belichter) spielt ULTRON SYSTEMS eine maßgebliche Rolle. Für Backgrindinganwendungen ist ein spezieller Mounter und ein Folienabzieher erhältlich. Neben dem vollständigen Geräteprogramm bietet ULTRON SYSTEMS auch innovative Folien für Halbleiterwafer und MEMS-Substrate. Diese Broschüre behandelt besonders die drei Fertigungsschritte Wafermontage, Dieexpandieren und Folienbelichtung. Über weitere Geräte aus dem Programm von ULTRON SYSTEMS geben wir gern Auskunft. WAFER-MOUNTER: Auflaminieren der Folie auf Waferrückseite und Waferframe. Geräte von 3“ bis 300mm. EXPANDIERER: Zum Dehnen der Sägefolie, um den Zwischenraum zwischen den Chips zwecks leichterem Abnehmen zu vergrößern. UV-BELICHTER: Zur Reduktion der Adhäsionskraft vo n U V e m p f i n d l i c h e n Fo l i e n n a c h d e m Trennschleifprozeß. BACKGRINDING-MOUNTER: Auflaminieren der Folie auf die Wafervorderseite. Geräte von 3“ bis 300mm FOLIEN-ABZIEHER: Zum Entfernen der Folie nach dem Schleifen/Ätzen der Waferrückseite Waferframe mit Folie und Wafer fertig zum Bearbeiten Wafer-Mounter UH114 / UH114-8 Die Wafer-Mounter UH114 und UH114-8 von ULTRON SYSTEMS sind die günstige und einfach zu bedienende Antwort auf Ihre Filmmounting Anforderungen. Diese Tischgeräte sind sehr vielseitig und bieten ein hohes Maß an Reproduzierbarkeit für das Aufziehen des Films. Die umfangreiche Serienausstattung und eine Vielzahl von verfügbaren Optionen sichern ein blasenfreies Laminieren für alle Wafergrößen und Filmframetypen. Wafer-Mounter UH114-8 Gleichmäßige Filmaufbringung Vielseitigkeit Eine einfach einstellbare, gefederte Anpreßrolle sicher t zusammen mit Filmführungsschienen in X- und Y-Richtung ein blasenfreies, straffes Auflaminieren des Films auf Wafer und Waferframe. Verstellbare Positionierungspins und angepaßte Vacuumchucks erlauben den Einsatz von fast jedem Waferframe aus Edelstahl oder Plastik. Die Höhe der Andruckrolle kann für verschiedene Waferstärken angepaßt werden. Vielfältige Einstellmöglichkeiten Die verstellbare Abschneidevorrichtung ermöglicht es, den Schneiddruck anzupassen, um verschiedenste Klebefilmmaterialien und -stärken bearbeiten zu können. Der Druck der Anpreßrolle läßt sich von oben auf die Anforderungen von verschiedenen Folien und Waferdicken einstellen. Eine Temperaturregelung gewährleistet durch die gleichbleibende Temperatur des Arbeitsbereiches reproduzierbare Ergebnisse. Option: Antistatik-Einrichtung Um den Aufbau von Statik beim Abrollen des Films oder beim Abziehen der Schutzfolie zu verhindern, kann das Gerät mit einem Luftionisierer ausgestattet werden. Optionaler variabler Chuck 3“-6“ Option: Kreisschneider Wheel-Type Folienschneider Art „Pizzamesser“ verhindert die Beschädigung von Plastikwaferframes. Optionaler Schutzfilmaufroller Option: Schutzfolien-Aufrolleinrichtung Eine über Zahnräder angetriebene Aufrolleinrichtung ist für den Einsatz von Filmen, die mit einer Schutzfolie versehen sind, wie z.B. UV-Folien, erhältlich. Optionaler 2“ Thin-Wafer-Chuck Spezifikation: UH114 Lieferbar mit Chucks von 2“ - 6“ oder mit Multichuck für 3“-6“ UH114‑8 Mit 8“ Arbeitfläche für 8“ Wafer oder Frameadapter für 6“ Wafer Höhe: Breite: Tiefe: Gewicht: Strom: Vakuum: Höhe : Breite: Tiefe: Gewicht: Strom: Vakuum: 22 cm 37 cm 72,5 cm 22 kg 220VAC / 50Hz 25mm Hg CE-zugelassen 64 cm 50,5 cm 76 cm 32,7 kg 220VAC / 50Hz 25mm Hg CE-zugelassen Wafer-Mounter UH114-12 300 mm Wafer-Mounter Wafer-Mounter UH114-12 Der Mounter UH114-12 bietet ein hohes Maß an Wiederholbarkeit und vielfältige Einstellmöglichkeiten, um ein Anpassen an die anspruchvollsten Prozesse zu ermöglichen. Die Filmspannung ist einstellbar, um mit fast jedem marktüblichen Sägefilm zusammenzuarbeiten. Dazu kann leicht von oben die Arbeitshöhe eingestellt werden, um den UH114‑12 schnell an verschieden dicke Wafer anzupassen. Der UH114‑12 liefert gleichbleibende Ergebnisse, unabhängig vom Bediener. Abgeleitet von den Erfolgsmodellen UH114 / UH114‑8 repräsentiert der UH114‑12 die neueste Generation von Wafer-Mountern, um 300mm Wafer blasenfrei auf Sägefolie zu laminieren. Bei UH114‑12 wurde die Folienabrollstrecke so optimiert, daß die Klebernaht (die bei allen Film Mountern an der Stelle entsteht, an der der Film die Rolle verläßt) nicht auf der Waferkontaktfläche vorhanden ist. Zum Laminieren von besonders empfindlichen Wafern / Substraten bietet der UH114‑12 zusätzliche Sicherheitsreserven durch seine Laminierung in einem einzigen Schritt. Die meisten Mounter laminieren den Film in zwei Schritten: ein Schritt, bei dem der Film auf den Waferframe und den Wafer / das Substrat laminiert wird und ein zweiter Relaminierschitt während der Schlitten in seine Ausgangsposition zurückfährt. Bei UH114‑12 wird in einem Schritt laminiert. Der Rückweg ist berührungslos. Wafer-Mounter UH114-12 geöffnet Optionen: • Kreisschneider Wheel-Type Spezifikation: • Höhe: Breite: Tiefe: Gewicht: Strom: Vakuum: • • UH114-12 Mit Arbeitsfläche für 300mm / 12“ Wafer Folienschneider, Art „Pizzamesser“, rund verhinder t ein Beschädigen von Plastikwaferframes Adapter für 8“ Waferframes erlaubt die Verwendung von 8“ Waferframes Luftionisierer verhindert statische Aufladung beim Abrollen der Folie oder beim Abziehen des Schutzfilmes Aufrolleinrichtung für Schutzfolie wickelt die Schutzfolie zahnradgetrieben sauber auf 53,5 cm 43,2 cm 78,75 cm 40,8 kg 220VAC / 50Hz 25mm Hg CE-zugelassen Wafer-Mounter UH115 / UH115-8 Wafer-Mounter UH115 Abgeleitet von den Erfolgsmodellen UH114 / UH114‑8 repräsentiert der UH115 die neueste Generation von Wafer/Frame Filmmounter um Wafer blasenfrei auf Sägefolie zu laminieren. Bei UH115 wurde die Folienabrollstrecke so optimiert, daß Klebernähte (die bei allen Filmmountern an der Stelle entstehen, an der der Film die Rolle verläßt) nicht auf der Waferkontaktfläche vorhanden sind. ein Schritt bei dem der Film auf den Waferframe und den Wafer / das Substrat laminiert wird und ein zweiter Relaminierschitt während der Schlitten in seine Ausgangsposition zurückfährt. Bei UH115 wird in einem Schritt laminiert. Der Rückweg ist berührungslos. Der Mounter UH115 bietet ein hohes Maß an Wiederholbarkeit und vielfältige Einstellmöglichkeiten, um ein Anpassen an die anspruchvollsten Prozesse zu ermöglichen. Die Filmspannung ist einstellbar, um mit fast jedem marktüblichen Sägefilm zusammenzuarbeiten. Dazu kann leicht von oben die Arbeitshöhe eingestellt werden, um den UH115 schnell an verschieden dicke Wafer anzupassen. Der UH115 liefert gleichbleibende Ergebnisse, unabhängig vom Bediener. Für ein reproduzierbares Laminierergebnis, besonders bei Verwendung der optionalen Waferrandauflage, ist die Laminierwalze motorgetrieben. Zum Laminieren von besonders empfindlichen Wafern / Substraten bietet der halbautomatische UH115 zusätzliche Sicherheitsreserven durch seine Laminierung in einem einzigem Schritt. Die meisten Mounter laminieren den Film in zwei Schritten, d.h. UH115 mit Waferrandauflage für 6“ Wafer Option: Waferrand-Auflage Für Anwendungen in denen die Waferoberfläche die Arbeitsfläche nicht berühren darf (z.B. Chips mit geätzten Membranen, Bumps, etc.), ist diese Option erhältlich. Die Waferrandauflage hält den Wafer mit einem dünnen Vakuumgraben sicher über der Arbeitsfläche. Ein Luftkissen mit einstellbarem Druck verhindert ein Durchbiegen des Wafers beim Laminieren. Standard • motorunterstützter Filmvorschub • automatische motorgetriebene Laminierung mit • regelbarer Geschwindigkeit einstellbare Arbeitshöhe Spezifikation: UH115 lieferbar für:2“-6“ Höhe: 51 cm Breite: 45,8 cm Tiefe: 83,8 cm Gewicht: 40,8 kg Strom: 220VAC / 50Hz Vakuum: 25“ Hg Preßluft: 60 psi / 4 bar geregelt CE-zugelassen UH115: Kreisschneider Optionen: • Kreisschneider Wheel-Type UH115‑8 8“ Folienschneider, Art „Pizzamesser“, rund • Waferrandauflage • • • • • Laminier t empfindliche Wafer auf einem Luftkissen Aufrolleinrichtung für Schutzfolie wickelt die Schutzfolie zahnradgetrieben sauber auf Luftionisierer Verhindert statische Aufladung beim Abrollen der Folie oder beim Abziehen des Schutzfilmes Thin Wafer Stage Stage für besonders empfindliche dünne Wafer Automatischer Filmabschneider Automatischer Kreisschneider Takeup-Option mit gekapseltem Getriebe Die-Matrix-Expandierer UH130 UH130 Die-Matrix-Expandierer Eigenschaften: Um die Ausbeute beim Die-Bonden zu erhöhen, werden die gesägten Wafer auf dem UH130 durch Dehnen des Dicing Tapes (vorzugsweise PVC) auf einem temperaturgeregelten Chuck expandiert. Das Maß der Dehnung ist über einen „Heli-Coil“ exakt vorwählbar. Das Ergebnis der Expandierung sind Dies in einer Matrix mit gleichen Abständen. Dies erlaubt ein unkompliziertes Pick-and-Place oder Die-Attach. Die Sägestraßen bleiben parallel für eine einfache Inspektion. • für Wafer bis 8“ • Halter für 3“, 4“, 5“, 6“ oder 8“ Waferframes • Expandierung auf Sägering • beheizter Wafer-Bock mit Temperaturkontrolle • einstellbare Vorheizzeit •3“ / 7,6 cm Hub mit Geschwindigkeitsregelung und anwählbarer Endabschaltung • exakt reproduzierbare Expandierwerte • kompaktes Tischgerät 10 Spezifikation: UH130 Höhe: 33,6 cm Breite: 40 cm Tiefe: 49,6 cm Gewicht: 43 kg Strom: 220VAC / 50Hz 3A Preßluft: 60 psi / 4 bar reguliert CE-zugelassen UH130 geöffnet Die-Matrix-Expandierer UH130-12 Die Matrix Expander für 300mm / 12“ Wafer auf 12“ Waferframes • für verschieden Wafer/Filmframegrößen erhältlich • Halter für 12“ Waferframes • Expandierung auf Carrierring • beheizter Wafer-Bock mit Temperaturkontrolle • einstellbare Vorheizzeit •3“ / 7,6 cm Hub mit Geschwindigkeitsregelung und anpaßbarer Endabschaltung • gleichmäßig wiederholbare Expandierung • kompaktes Tischgerät Abgeleitet von dem Erfolgsmodel UH130 ermöglicht der UH130‑12 von ULTRON SYSTEMS auch für 300mm Wafer ein gleichmäßiges, reproduzierbares Expandieren bei der gleichen, leichten Bedienbarkeit mit einem kompakten Tischgerät. passende Expandierringe und Waferframes von microKerf 11 UV-Belichter UV-Licht-empfindliche Sägefolie hat gegenüber konventioneller Sägefolie (Blue-Tape) einige entscheidende Vorteile: • • • • sehr hohe Haftkraft zum sicheren Halten des Wafers / Dies während des Sägeprozesses. leichtes Handhaben auch von empfindlichen, dünnen Dies wird durch das Absenken des Adhäsionsgrades durch Belichten mit UV-Licht ermöglicht. deutlich weniger Streß für das Die beim Abheben von UV-Folie als bei konventioneller Folie. kein weiteres Anwachsen der Klebkraft nach der Belichtung, daher können die gesägten Wafer lange weiter auf der Folie gelagert werden. Zum sicheren Belichten mit reproduzierbaren Ergebnissen sind die UV-Belichter von ULTRON SYSTEMS seit Jahren bewährt. Die Modelle UH102 und UH102‑12 sind manuelle Geräte für Forschung und Entwicklung. Das halbautomatische Modell UH101 wurde für kleine und mittlere Fertigungsvolumen entwickelt und die vollautomatischen Modelle UH201 und UH202 decken die Anforderungen von großen Serienfertigungen ab. Beim Belichten der Sägefolie mit UV-Licht wird der Sauerstoff (O2) der Luft ionisiert. Dabei entstehen geringe Mengen Ozon (O3). Das Ozon filtert die UVStrahlen und kann so die vollständige Belichtung der Klebeschicht verhindern. Dadurch können beim Ablösen der Folie Kleberreste auf dem Wafer zurückbleiben. Um dies wirkungsvoll zu verhindern, arbeiten alle UVBelichter des UV-C-Bereichs von ULTRON SYSTEMS mit einem Stickstoffkissen, das zwischen Lampe und Folie den Sauerstoff verdrängt. UV-Lampe UV-Licht Sauerstoff / Ozon Stickstoff Sägefolie Wafer 12 ULTRON UV sensitive tapes 13 UV-Belichter UH104-8 / UH104-12 Die UV-Belichter UH104-8 und UH104‑12 von ULTRON SYSTEMS sind die preiswerten und leicht bedienbaren Tischgerät zum Belichten von Sägefolie mit UV-Licht, ohne Abstriche in der Reproduzierbarkeit und bei der Vielseitigkeit zu machen. Die Modelle UH104-8 / UH104‑12 benötigen neben Strom keine weiteren Medien. • Kurze Belichtungszeiten durch UV-B-Lampen • • • ohne Ozonbildung programmierbare Mikroprozessor-Steuereinheit Meßausgang für die Lampenintensität Kompate Abmessung und niedriges Gewicht UH104-8 mit Adapter für 6“ Frames Spezifikation: UH104-8 Abmessungen H/B/T: 15,4 / 58,6 / 53,7 cm Gewicht: Versorgung Strom:220VAC 50Hz 2A UV-Lampen7 Lampen Wellenlänge365 nm Intensität 18 mW/cm² Belichtungszeit / Wafer ca. 20-30 s 14 UH104-8 mit geschlossenem Deckel Das Lampenarray des UH104-8 Spezifikation: UH104‑12 Abmessungen H/B/T: 15,4 / 76,4 / 63,5 cm Gewicht: Versorgung Strom:220VAC 50Hz 2A UV-Lampen Wellenlänge365 nm Intensität 18 mW/cm² Belichtungszeit / Wafer ca. 20-30 s 15 Backgrinding-Mounter UH108, UH108‑8 Die Backgrinding-Mounter UH108 und UH108‑8 sind die ideale Tabletoplösung für den Schutz von Wafervorderseiten durch Folie. Mit sehr hoher Wiederholgenauigkeit ermöglichen sie das Schneiden der Folie rund um den Wafer. Der UH108 folgt dabei auch einem evtl. vorhandenem Flat. Der UH108 kann 3“, 4“, 5“ und 6“ Wafer bearbeiten. Der UH108‑8 fasst 8“ Wafer und kann optional für weitere Größen ausgerüstet werden. Durch eine große Auswahl and Optionen und Standardfunktionen wird reproduzierbares, blasenfreies Aufziehen ermöglicht. Gleichmäßiger Folienauftrag: Durch eine einfach zu verstellende, federnd gelagerte Gummiwalze wird ein blasenfreies Anwalzen der Klebefolie ermöglicht. Schnittdurchmessers, sodaß der Filmüberstand am Rand genau eingestellt werden kann. Der Anpressdr uck der Laminierwalze kann auf verschiedene Waferdicken und Filmanforderungen eingestellt werden. Die Zentrierhilfe für Wafer sorgt für stets gleichbleibende Schnitte. Vollständige Kontrolle: Die Folienschneideeinheit ermöglicht das Verstellen des Schnittwinkels, der Schnitttiefe und des 16 Optionaler Schutzfolienaufroller Arbeitsfläche und Kreisschneider Flexibilität: Durch verstellbare Anschläge ist der UH108 auf viele Wafergrößen einstellbar. Die verstellbare Messerführung macht es möglich, sowohl Wafer mit Flat, als auch Wafer mit Notch konturgenau zu schneiden. Das 8“ Gerät UH108-8 ist auf die Bearbeitung von 8“ Notch Wafern(ohne Flat) ausgelegt. Optional kann auch beim UH108-8 die Unterstützung für 5“ oder 6“ Wafer nachgerüstet werden (jeweils ohne Flat-Support!). Deionisier Stab (Option): Ein Deionisierstab ist optional verfügbar, um statische Aufladung, die beim Abwickeln der Folie oder beim Abziehen der Schutzfolie, entstehen kann, sofort abzuleiten. Abmessungen: UH108 Höhe:21.6 cm Breite:36,9 cm Tiefe:72,4 cm Gewicht:22 kg Strom:220VAC 50Hz Vacuum:25mm HG Schutzfolien Aufroller (Option): Diese Option wickelt, angetrieben durch ein Getriebe, eine eventuel vorhandene Schutzfolie auf eine separate Rolle. UH108 17 Folien Entferner UH110-8 Der Folienentferner UH110-8 von ULTRON SYSTEMS ermöglicht problemloses Abziehen der Klebefolie nach dem Ätzen oder Rückseitenschleifen. Das kompakte Tischgerät für Wafer von 3“ bis 8“ (mit entsprechenden Chucks) erreicht durch annähernd 180° Abziehwinkel höchste Ausbeute durch minimalen Stress für die Wafer. Viel schneller als mühevolles manuelles Abziehen, zu einem Bruchteil der Kosten im Vergleich zu vollautomatischen Lösungen. • • • Optionen: • Thin Wafer Tisch • Deionisier Stab • Wafer Lift Für Wafer von 3“ - 8“ ausrüstbar Beheizter Tisch für minimalen Waferstress Schneller und günstiger als chemische Filmentfernung UH110-8 18 UH110-8 Abziehen der Backgrinding Folie Alle Rechte vorbehalten. Alle Maße dienen nur der Information. Copyright © MINITRON elektronik GmbH, 85057 Ingolstadt Germany Auswahl verschiedener ULTRON Klebefolien 19 ultequ-d-2.05, 12-07 minitron elektronik gmbh Noerdl. Ringstr. 14 D-85057 Ingolstadt Tel. 0841 / 82077 Fax 0841 / 84404 http://www.minitron.com eMail: [email protected]