LPKF zeigt PCB-Prototyping, PCB

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mit der Bitte um Veröffentlichung
Ansprechpartner:
Malte Borges
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Fax +49 (0)5131 7095-90
LPKF zeigt PCB-Prototyping, PCBProduktion und LDS-Technologie auf der
SMT
Garbsen, März 2013. Traditionell ist die SMT in Nürnberg eine wichtige Messe für LPKF. Auch in diesem Jahr zeigt LPKF ein breites
Spektrum an Systemen und Verfahren: Alles rund um das Leiterplatten-Prototyping, UV-Laserschneiden und dreidimensionale LDSSchaltungsträger.
Bei LPKF Laser & Electronics AG in Halle 6, Stand 428 lohnt sich ein
Besuch: Der Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung stellt dort die
LPKF
Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
www.lpkf.de
aktuellen Verfahren vor, um seriennahes Leiterplatten-Prototyping ohne
Ätzchemie zu betreiben. Das Unternehmen stellt die komplette Line für
ein einfaches und effizientes Leiterplatten-Prototyping aus. Die neueste
Generation der bewährten Fräsbohrplotter und die professionelle SMTBestückungsline (Schablonendrucker, manueller Bestücker und Reflow-
Vorstand
Dr. Ingo Bretthauer
(Vorsitzender/CEO)
Ofen) können nicht nur ein- und doppellagige PCBs aufbauen, sondern
Bernd Lange (CTO)
auch Multilayer in nur einem Tag herstellen.
Kai Bentz (CFO)
Britta Schulz, Leiterin des Geschäftsfeld Rapid PCB, merkt an:„Ein Be-
Dr.Ing. Christian Bieniek
(COO)
such lohnt sich nicht nur wegen der ausgestellten Systeme. Die Beratung
am Stand übernehmen ausgewiesene System- und Applikationsspezialis-
Aktie:
Prime Standard
ISIN 0006450000
ten, die viele Problemstellungen aus ihrer Praxis kennen“.
Der aktuelle LPKF ProtoLaser U3 strukturiert laminierte Substrate, kann
sie aber auch gleich schneiden und bohren. Er bietet einen große Anwendungs- und Materialvielfalt. Durch seine Fähigkeit zur
Abdruck frei, Beleg erbeten
Keramikbearbeitung, zur ITO/TCO-Strukturierung und zur LTCC-
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Bearbeitung hat er sich einen festen Platz in Universitäten und Entwicklungslaboren erobert.
Ebenfalls auf dem Hauptstand (H6/428) präsentiert LPKF das UVLaserschneidsystem LPKF MicroLine 1820 P. Es basiert auf den kompakten UV-Laserschneidsystemen der Microline-1000-Familie, kommt aber
mit einer stärkeren Laserquelle, schnelleren Dynamikkomponenten und
einem optionalen Sicherheitsschott. Damit empfiehlt sich dieses System
für die schnelle UV-Bearbeitung von dünnen flexiblen Leitermaterialien
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oder Coverlayern mit kurzer Zykluszeit.
In der Fertigungslinie „Future Packaging“ auf dem IZM Gemeinschaftsstand (Halle 6, Stand 434A) ist ein weiteres UV-Laserschneidsystem in
Aktion zu sehen. Die LPKF MicroLine 6000 S ist speziell zur Integration in
Produktionslinien ausgerüstet. Das ausgestellte Modell verfügt über neue
Eigenschaften. Die Lagekorrektur gleicht Abweichungen des Laserstrahls
durch aktive Elemente im Strahlgang aus. Dies reduziert Umwelteinflüsse
bei der Bearbeitung und sichert kontinuierlich hohe Präzision. Das LaserDepaneling-System LPKF MicroLine 6000 S trennt bestückte Platinen aus
einem größeren Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile
mechanisch oder dynamisch zu belasten.
In Halle 7, Stand 810A ist LPKF am Gemeinschaftsstand des 3D-MID
e.V. mit dem Laserstrukturierer LPKF Fusion3D 1500 in der 3D-MIDFertigungslinie vertreten. Mit diesem preisgünstigen Lasersystem lassen
sich spritzgegossene Kunststoffbauteile mit bis zu 40 Zentimeter Länge
im LDS-Verfahren strukturieren. Mit dem anschließenden Metallisieren im
ebenfalls präsentierten LPKF ProtoPlate LDS wird aus der einfachen
Kunststoffkomponente ein hochwertiger 3D-Schaltungsträger.
Schon in den Vorjahren lockte der LPKF-Stand mit aktuellen Infos zum Rapid-PCB-Prototyping und Laser-Produktionssystemen.
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Lasertechnik in der Produktion: Produktmanager Thomas Nether erläutert
an der IZM-Produktionslinie die Funktionsweise und Vorzüge des
Laserdepaneling mit dem LPKF MicroLine 6000S.
Über LPKF
LPKF Laser & Electronics AG produziert Maschinen und Lasersysteme,
die in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilindustrie
und bei der Herstellung von Solarzellen zum Einsatz kommen. Rund 20
Prozent der Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung beschäftigt.
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