Ultron Equipment

ULTRON SYSTEMS
Wafer-Mounter
Die-Matrix-Expander
UV-Belichter
Folien-Entferner
minitron
elektronik gmbh
Inhalt
Seite
Wafer-Mounter
Manuell
UH114
UH114‑8
UH114‑12
Halbautomatisch
UH115
4
4
6
8
Die-Matrix-Expander
UH130
UH130‑12
10
11
UV-Belichter
UH104-8
UH104-12
14
14
Backgrinding
Mounter
UH108
UH108-8
Folien-Entferner
UH110
16
16
18
D
ie Assemblierung von Halbleiterchips ist
Synonym für höchste Präzision bei großem
Fe r t i g u n g s vo l u m e n u n d g e r i n g e n Ko s t e n .
Eine Grundlage hierfür ist der Dicing-Prozeß
(Trennschleifen), bei dem nicht nur die Wafer in Chips
(Dies) vereinzelt werden, sondern die Chips positionsund lagegenau für den nächsten Verarbeitungsschritt
vorbereitet werden.
Dabei werden hohe Anforder ungen an die
Kantenqualität und Maßhaltigkeit der Chips gestellt.
Als dominierender Prozeß für diese Fertigungsstufe
hat sich das Sägen auf Dicing Tape (Sägefolie)
etabliert.
Bei den Geräten zum Aufbringen der Wafer auf
das Tape (Wafermounter), zum Herstellen eines
Zwischenraums zwischen den Chips (Expandierer
oder Die Matrix Expander) und zum Belichten von
UV-empfindlichen Sägefolien (UV-Belichter) spielt
ULTRON SYSTEMS eine maßgebliche Rolle. Für
Backgrindinganwendungen ist ein spezieller Mounter
und ein Folienabzieher erhältlich.
Neben dem vollständigen Geräteprogramm bietet
ULTRON SYSTEMS auch innovative Folien für
Halbleiterwafer und MEMS-Substrate.
Diese Broschüre behandelt besonders die drei
Fertigungsschritte Wafermontage, Dieexpandieren
und Folienbelichtung. Über weitere Geräte aus dem
Programm von ULTRON SYSTEMS geben wir gern
Auskunft.
WAFER-MOUNTER: Auflaminieren der Folie auf
Waferrückseite und Waferframe. Geräte von 3“ bis
300mm.
EXPANDIERER: Zum Dehnen der Sägefolie, um
den Zwischenraum zwischen den Chips zwecks
leichterem Abnehmen zu vergrößern.
UV-BELICHTER: Zur Reduktion der Adhäsionskraft
vo n U V e m p f i n d l i c h e n Fo l i e n n a c h d e m
Trennschleifprozeß.
BACKGRINDING-MOUNTER: Auflaminieren der
Folie auf die Wafervorderseite. Geräte von 3“ bis
300mm
FOLIEN-ABZIEHER: Zum Entfernen der Folie nach
dem Schleifen/Ätzen der Waferrückseite
Waferframe mit Folie und Wafer fertig zum Bearbeiten
Wafer-Mounter UH114 / UH114-8
Die Wafer-Mounter UH114 und UH114-8 von ULTRON SYSTEMS sind die günstige und einfach zu bedienende
Antwort auf Ihre Filmmounting Anforderungen. Diese Tischgeräte sind sehr vielseitig und bieten ein hohes Maß
an Reproduzierbarkeit für das Aufziehen des Films. Die umfangreiche Serienausstattung und eine Vielzahl von
verfügbaren Optionen sichern ein blasenfreies Laminieren für alle Wafergrößen und Filmframetypen.
Wafer-Mounter UH114-8
Gleichmäßige Filmaufbringung
Vielseitigkeit
Eine einfach einstellbare, gefederte Anpreßrolle
sicher t zusammen mit Filmführungsschienen
in X- und Y-Richtung ein blasenfreies, straffes
Auflaminieren des Films auf Wafer und Waferframe.
Verstellbare Positionierungspins und angepaßte
Vacuumchucks erlauben den Einsatz von fast jedem
Waferframe aus Edelstahl oder Plastik. Die Höhe der
Andruckrolle kann für verschiedene Waferstärken
angepaßt werden.
Vielfältige Einstellmöglichkeiten
Die verstellbare Abschneidevorrichtung ermöglicht es,
den Schneiddruck anzupassen, um verschiedenste
Klebefilmmaterialien und -stärken bearbeiten zu
können. Der Druck der Anpreßrolle läßt sich von oben
auf die Anforderungen von verschiedenen Folien und
Waferdicken einstellen. Eine Temperaturregelung
gewährleistet durch die gleichbleibende Temperatur
des Arbeitsbereiches reproduzierbare Ergebnisse.
Option: Antistatik-Einrichtung
Um den Aufbau von Statik beim Abrollen des Films
oder beim Abziehen der Schutzfolie zu verhindern,
kann das Gerät mit einem Luftionisierer ausgestattet
werden.
Optionaler variabler Chuck 3“-6“
Option: Kreisschneider Wheel-Type
Folienschneider Art „Pizzamesser“ verhindert die
Beschädigung von Plastikwaferframes.
Optionaler Schutzfilmaufroller
Option: Schutzfolien-Aufrolleinrichtung
Eine über Zahnräder angetriebene Aufrolleinrichtung
ist für den Einsatz von Filmen, die mit einer Schutzfolie
versehen sind, wie z.B. UV-Folien, erhältlich.
Optionaler 2“ Thin-Wafer-Chuck
Spezifikation:
UH114
Lieferbar mit Chucks von 2“ - 6“ oder
mit Multichuck für 3“-6“
UH114‑8
Mit 8“ Arbeitfläche für 8“ Wafer
oder Frameadapter für 6“ Wafer
Höhe:
Breite:
Tiefe:
Gewicht:
Strom:
Vakuum:
Höhe :
Breite:
Tiefe:
Gewicht:
Strom:
Vakuum:
22 cm
37 cm
72,5 cm
22 kg
220VAC / 50Hz
25mm Hg
CE-zugelassen
64 cm
50,5 cm
76 cm
32,7 kg
220VAC / 50Hz
25mm Hg
CE-zugelassen
Wafer-Mounter UH114-12
300 mm Wafer-Mounter
Wafer-Mounter UH114-12
Der Mounter UH114-12 bietet ein hohes Maß an
Wiederholbarkeit und vielfältige Einstellmöglichkeiten,
um ein Anpassen an die anspruchvollsten Prozesse
zu ermöglichen. Die Filmspannung ist einstellbar,
um mit fast jedem marktüblichen Sägefilm
zusammenzuarbeiten. Dazu kann leicht von oben die
Arbeitshöhe eingestellt werden, um den UH114‑12
schnell an verschieden dicke Wafer anzupassen.
Der UH114‑12 liefert gleichbleibende Ergebnisse,
unabhängig vom Bediener.
Abgeleitet von den Erfolgsmodellen UH114 / UH114‑8
repräsentiert der UH114‑12 die neueste Generation
von Wafer-Mountern, um 300mm Wafer blasenfrei
auf Sägefolie zu laminieren. Bei UH114‑12 wurde die
Folienabrollstrecke so optimiert, daß die Klebernaht
(die bei allen Film Mountern an der Stelle entsteht,
an der der Film die Rolle verläßt) nicht auf der
Waferkontaktfläche vorhanden ist.
Zum Laminieren von besonders empfindlichen
Wafern / Substraten bietet der UH114‑12 zusätzliche
Sicherheitsreserven durch seine Laminierung
in einem einzigen Schritt. Die meisten Mounter
laminieren den Film in zwei Schritten: ein Schritt,
bei dem der Film auf den Waferframe und den
Wafer / das Substrat laminiert wird und ein zweiter
Relaminierschitt während der Schlitten in seine
Ausgangsposition zurückfährt. Bei UH114‑12
wird in einem Schritt laminiert. Der Rückweg ist
berührungslos.
Wafer-Mounter UH114-12 geöffnet
Optionen:
• Kreisschneider Wheel-Type
Spezifikation:
•
Höhe:
Breite:
Tiefe:
Gewicht:
Strom:
Vakuum:
•
•
UH114-12
Mit Arbeitsfläche für 300mm / 12“ Wafer
Folienschneider, Art „Pizzamesser“, rund
verhinder t ein Beschädigen von Plastikwaferframes
Adapter für 8“ Waferframes
erlaubt die Verwendung von 8“ Waferframes
Luftionisierer
verhindert statische Aufladung beim Abrollen der
Folie oder beim Abziehen des Schutzfilmes
Aufrolleinrichtung für Schutzfolie
wickelt die Schutzfolie zahnradgetrieben sauber
auf
53,5 cm
43,2 cm
78,75 cm
40,8 kg
220VAC / 50Hz
25mm Hg
CE-zugelassen
Wafer-Mounter UH115 / UH115-8
Wafer-Mounter UH115
Abgeleitet von den Erfolgsmodellen UH114 / UH114‑8
repräsentiert der UH115 die neueste Generation
von Wafer/Frame Filmmounter um Wafer blasenfrei
auf Sägefolie zu laminieren. Bei UH115 wurde die
Folienabrollstrecke so optimiert, daß Klebernähte
(die bei allen Filmmountern an der Stelle entstehen,
an der der Film die Rolle verläßt) nicht auf der
Waferkontaktfläche vorhanden sind.
ein Schritt bei dem der Film auf den Waferframe
und den Wafer / das Substrat laminiert wird und
ein zweiter Relaminierschitt während der Schlitten
in seine Ausgangsposition zurückfährt. Bei UH115
wird in einem Schritt laminiert. Der Rückweg ist
berührungslos.
Der Mounter UH115 bietet ein hohes Maß an
Wiederholbarkeit und vielfältige Einstellmöglichkeiten,
um ein Anpassen an die anspruchvollsten Prozesse
zu ermöglichen. Die Filmspannung ist einstellbar,
um mit fast jedem marktüblichen Sägefilm
zusammenzuarbeiten. Dazu kann leicht von oben
die Arbeitshöhe eingestellt werden, um den UH115
schnell an verschieden dicke Wafer anzupassen.
Der UH115 liefert gleichbleibende Ergebnisse,
unabhängig vom Bediener.
Für ein reproduzierbares Laminierergebnis, besonders
bei Verwendung der optionalen Waferrandauflage, ist
die Laminierwalze motorgetrieben.
Zum Laminieren von besonders empfindlichen
Wafern / Substraten bietet der halbautomatische
UH115 zusätzliche Sicherheitsreserven durch seine
Laminierung in einem einzigem Schritt. Die meisten
Mounter laminieren den Film in zwei Schritten, d.h.
UH115 mit Waferrandauflage für 6“ Wafer
Option: Waferrand-Auflage
Für Anwendungen in denen die Waferoberfläche
die Arbeitsfläche nicht berühren darf (z.B. Chips
mit geätzten Membranen, Bumps, etc.), ist diese
Option erhältlich. Die Waferrandauflage hält den
Wafer mit einem dünnen Vakuumgraben sicher über
der Arbeitsfläche. Ein Luftkissen mit einstellbarem
Druck verhindert ein Durchbiegen des Wafers beim
Laminieren.
Standard
• motorunterstützter Filmvorschub
• automatische motorgetriebene Laminierung mit
•
regelbarer Geschwindigkeit
einstellbare Arbeitshöhe
Spezifikation:
UH115
lieferbar für:2“-6“
Höhe:
51 cm
Breite:
45,8 cm
Tiefe:
83,8 cm
Gewicht:
40,8 kg
Strom:
220VAC / 50Hz
Vakuum:
25“ Hg
Preßluft: 60 psi / 4 bar geregelt
CE-zugelassen
UH115: Kreisschneider
Optionen:
• Kreisschneider Wheel-Type
UH115‑8
8“
Folienschneider, Art „Pizzamesser“, rund
• Waferrandauflage
•
•
•
•
•
Laminier t empfindliche Wafer auf einem
Luftkissen
Aufrolleinrichtung für Schutzfolie
wickelt die Schutzfolie zahnradgetrieben sauber
auf
Luftionisierer
Verhindert statische Aufladung beim Abrollen der
Folie oder beim Abziehen des Schutzfilmes
Thin Wafer Stage
Stage für besonders empfindliche dünne Wafer
Automatischer Filmabschneider
Automatischer Kreisschneider
Takeup-Option mit gekapseltem Getriebe
Die-Matrix-Expandierer UH130
UH130 Die-Matrix-Expandierer
Eigenschaften:
Um die Ausbeute beim Die-Bonden zu erhöhen,
werden die gesägten Wafer auf dem UH130 durch
Dehnen des Dicing Tapes (vorzugsweise PVC) auf
einem temperaturgeregelten Chuck expandiert. Das
Maß der Dehnung ist über einen „Heli-Coil“ exakt
vorwählbar. Das Ergebnis der Expandierung sind
Dies in einer Matrix mit gleichen Abständen. Dies
erlaubt ein unkompliziertes Pick-and-Place oder
Die-Attach. Die Sägestraßen bleiben parallel für eine
einfache Inspektion.
• für Wafer bis 8“
• Halter für 3“, 4“, 5“, 6“ oder 8“ Waferframes
• Expandierung auf Sägering
• beheizter Wafer-Bock mit Temperaturkontrolle
• einstellbare Vorheizzeit
•3“ / 7,6 cm Hub mit Geschwindigkeitsregelung
und anwählbarer Endabschaltung
• exakt reproduzierbare Expandierwerte
• kompaktes Tischgerät
10
Spezifikation:
UH130
Höhe:
33,6 cm
Breite:
40 cm
Tiefe:
49,6 cm
Gewicht:
43 kg
Strom:
220VAC / 50Hz 3A
Preßluft:
60 psi / 4 bar reguliert
CE-zugelassen
UH130 geöffnet
Die-Matrix-Expandierer UH130-12
Die Matrix Expander für 300mm / 12“
Wafer auf 12“ Waferframes
• für verschieden Wafer/Filmframegrößen
erhältlich
• Halter für 12“ Waferframes
• Expandierung auf Carrierring
• beheizter Wafer-Bock mit Temperaturkontrolle
• einstellbare Vorheizzeit
•3“ / 7,6 cm Hub mit Geschwindigkeitsregelung
und anpaßbarer Endabschaltung
• gleichmäßig wiederholbare Expandierung
• kompaktes Tischgerät
Abgeleitet von dem Erfolgsmodel UH130 ermöglicht
der UH130‑12 von ULTRON SYSTEMS auch für
300mm Wafer ein gleichmäßiges, reproduzierbares
Expandieren bei der gleichen, leichten Bedienbarkeit
mit einem kompakten Tischgerät.
passende Expandierringe und Waferframes von microKerf
11
UV-Belichter
UV-Licht-empfindliche Sägefolie hat gegenüber konventioneller Sägefolie (Blue-Tape) einige entscheidende
Vorteile:
•
•
•
•
sehr hohe Haftkraft zum sicheren Halten des Wafers / Dies während des Sägeprozesses.
leichtes Handhaben auch von empfindlichen, dünnen Dies wird durch das Absenken des Adhäsionsgrades
durch Belichten mit UV-Licht ermöglicht.
deutlich weniger Streß für das Die beim Abheben von UV-Folie als bei konventioneller Folie.
kein weiteres Anwachsen der Klebkraft nach der Belichtung, daher können die gesägten Wafer lange weiter
auf der Folie gelagert werden.
Zum sicheren Belichten mit reproduzierbaren Ergebnissen sind die UV-Belichter von ULTRON SYSTEMS seit
Jahren bewährt. Die Modelle UH102 und UH102‑12 sind manuelle Geräte für Forschung und Entwicklung.
Das halbautomatische Modell UH101 wurde für kleine und mittlere Fertigungsvolumen entwickelt und die
vollautomatischen Modelle UH201 und UH202 decken die Anforderungen von großen Serienfertigungen ab.
Beim Belichten der Sägefolie mit UV-Licht wird der
Sauerstoff (O2) der Luft ionisiert. Dabei entstehen
geringe Mengen Ozon (O3). Das Ozon filtert die UVStrahlen und kann so die vollständige Belichtung
der Klebeschicht verhindern. Dadurch können
beim Ablösen der Folie Kleberreste auf dem Wafer
zurückbleiben.
Um dies wirkungsvoll zu verhindern, arbeiten alle UVBelichter des UV-C-Bereichs von ULTRON SYSTEMS
mit einem Stickstoffkissen, das zwischen Lampe und
Folie den Sauerstoff verdrängt.
UV-Lampe
UV-Licht
Sauerstoff
/ Ozon
Stickstoff
Sägefolie
Wafer
12
ULTRON UV sensitive tapes
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UV-Belichter UH104-8 / UH104-12
Die UV-Belichter UH104-8 und UH104‑12 von
ULTRON SYSTEMS sind die preiswerten und leicht
bedienbaren Tischgerät zum Belichten von Sägefolie
mit UV-Licht, ohne Abstriche in der Reproduzierbarkeit
und bei der Vielseitigkeit zu machen. Die Modelle
UH104-8 / UH104‑12 benötigen neben Strom keine
weiteren Medien.
• Kurze Belichtungszeiten durch UV-B-Lampen
•
•
•
ohne Ozonbildung
programmierbare Mikroprozessor-Steuereinheit
Meßausgang für die Lampenintensität
Kompate Abmessung und niedriges Gewicht
UH104-8 mit Adapter für 6“ Frames
Spezifikation:
UH104-8
Abmessungen H/B/T:
15,4 / 58,6 / 53,7 cm
Gewicht:
Versorgung
Strom:220VAC 50Hz 2A
UV-Lampen7 Lampen
Wellenlänge365 nm
Intensität
18 mW/cm²
Belichtungszeit / Wafer
ca. 20-30 s
14
UH104-8 mit geschlossenem Deckel
Das Lampenarray des UH104-8
Spezifikation:
UH104‑12
Abmessungen H/B/T:
15,4 / 76,4 / 63,5 cm
Gewicht:
Versorgung
Strom:220VAC 50Hz 2A
UV-Lampen
Wellenlänge365 nm
Intensität
18 mW/cm²
Belichtungszeit / Wafer
ca. 20-30 s
15
Backgrinding-Mounter UH108, UH108‑8
Die Backgrinding-Mounter UH108 und UH108‑8
sind die ideale Tabletoplösung für den Schutz von
Wafervorderseiten durch Folie. Mit sehr hoher
Wiederholgenauigkeit ermöglichen sie das Schneiden
der Folie rund um den Wafer. Der UH108 folgt dabei
auch einem evtl. vorhandenem Flat.
Der UH108 kann 3“, 4“, 5“ und 6“ Wafer bearbeiten.
Der UH108‑8 fasst 8“ Wafer und kann optional für
weitere Größen ausgerüstet werden. Durch eine
große Auswahl and Optionen und Standardfunktionen
wird reproduzierbares, blasenfreies Aufziehen
ermöglicht.
Gleichmäßiger Folienauftrag:
Durch eine einfach zu verstellende, federnd gelagerte
Gummiwalze wird ein blasenfreies Anwalzen der
Klebefolie ermöglicht.
Schnittdurchmessers, sodaß der Filmüberstand
am Rand genau eingestellt werden kann. Der
Anpressdr uck der Laminierwalze kann auf
verschiedene Waferdicken und Filmanforderungen
eingestellt werden. Die Zentrierhilfe für Wafer sorgt
für stets gleichbleibende Schnitte.
Vollständige Kontrolle:
Die Folienschneideeinheit ermöglicht das Verstellen
des Schnittwinkels, der Schnitttiefe und des
16
Optionaler Schutzfolienaufroller
Arbeitsfläche und Kreisschneider
Flexibilität:
Durch verstellbare Anschläge ist der UH108 auf
viele Wafergrößen einstellbar. Die verstellbare
Messerführung macht es möglich, sowohl Wafer
mit Flat, als auch Wafer mit Notch konturgenau
zu schneiden. Das 8“ Gerät UH108-8 ist auf die
Bearbeitung von 8“ Notch Wafern(ohne Flat)
ausgelegt. Optional kann auch beim UH108-8 die
Unterstützung für 5“ oder 6“ Wafer nachgerüstet
werden (jeweils ohne Flat-Support!).
Deionisier Stab (Option):
Ein Deionisierstab ist optional verfügbar, um statische
Aufladung, die beim Abwickeln der Folie oder beim
Abziehen der Schutzfolie, entstehen kann, sofort
abzuleiten.
Abmessungen:
UH108
Höhe:21.6 cm
Breite:36,9 cm
Tiefe:72,4 cm
Gewicht:22 kg
Strom:220VAC 50Hz
Vacuum:25mm HG
Schutzfolien Aufroller (Option):
Diese Option wickelt, angetrieben durch ein Getriebe,
eine eventuel vorhandene Schutzfolie auf eine
separate Rolle.
UH108
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Folien Entferner UH110-8
Der Folienentferner UH110-8 von ULTRON SYSTEMS
ermöglicht problemloses Abziehen der Klebefolie
nach dem Ätzen oder Rückseitenschleifen. Das
kompakte Tischgerät für Wafer von 3“ bis 8“ (mit
entsprechenden Chucks) erreicht durch annähernd
180° Abziehwinkel höchste Ausbeute durch minimalen
Stress für die Wafer. Viel schneller als mühevolles
manuelles Abziehen, zu einem Bruchteil der Kosten
im Vergleich zu vollautomatischen Lösungen.
•
•
•
Optionen:
• Thin Wafer Tisch
• Deionisier Stab
• Wafer Lift
Für Wafer von 3“ - 8“ ausrüstbar
Beheizter Tisch für minimalen Waferstress
Schneller und günstiger als chemische
Filmentfernung
UH110-8
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UH110-8 Abziehen der Backgrinding Folie
Alle Rechte vorbehalten. Alle Maße dienen nur der Information.
Copyright © MINITRON elektronik GmbH, 85057 Ingolstadt Germany
Auswahl verschiedener ULTRON Klebefolien
19
ultequ-d-2.05, 12-07
minitron
elektronik gmbh
Noerdl. Ringstr. 14
D-85057 Ingolstadt
Tel.
0841 / 82077
Fax 0841 / 84404
http://www.minitron.com
eMail: [email protected]