Obsolence Management

Special|Obsolescence Management
Projekt INPIKO: BMWi vergibt Forschungsauftrag an Fraunhofer IPK im Verbund mit der Lacon Gruppe
Leiterplatten ohne
Schaltpläne automatisiert
und fehlerfrei »nachentwickeln«
Im Verbundprojekt »Integrierte Prozesskette für die Instandhaltung
elektronischer Komponenten« (INPIKO) entwickelt das Fraunhofer IPK
gemeinsam mit der Lacon Gruppe und weiteren Unternehmen eine
automatisierte Prozesskette für Instandhaltungsunternehmen, die
diese in die Lage versetzen soll, alte Leiterplatten zu inspizieren,
zu reparieren und gegebenenfalls auch nachzuentwickeln, wenn die
Dokumentation oder Schaltpläne nicht (mehr) vorhanden sind.
ergeben hat den Entwicklungsauftrag das Bundesministerium für
Wirtschaft und Technologie über das
Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand
(ZIM). Prof. Dr. Rainer Stark vom Fraunhofer
Institut für Produktionsanlagen und Konstruktionstechnik IPK zeichnet gemeinsam mit
Hendrik Grosser, Ingenieur und Mitarbeiter
am Fraunhofer IPK, verantwortlich für das
Gesamtprojekt. Weitere Projektpartner sind
neben der Lacon Gruppe die TU Berlin, insitu, Digitaltest und Schindler & Schill.
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Die Lacon Electronic ist als Entwicklungs- und
EMS-Unternehmen mit den wesentlichen
Projektzielen betraut, die Schalt- und Layoutpläne zu erstellen. CEO Dr. Ralf Hasler ist sich
der Verantwortung wohl bewusst: »Die Lacon
Gruppe befasst sich schon seit vielen Jahren
mit dem End-of-Life-Management von elektronischen Baugruppen. In diesem Forschungsauftrag zeigt sich die hohe Bedeutung
INPIKO soll es möglich machen, alte Leiterplatten
zu inspizieren, zu reparieren und gegebenenfalls
auch nachzuentwickeln.
Bild: Lacon
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des Themas für die deutsche Investitionsgüterindustrie. Der derzeitige Haupttrend im
Bereich des Obsoleszenzmanagements geht
dahin, dass Bauteileverfügbarkeiten bei neuen
oder derzeit laufenden Baugruppen akribisch
geprüft werden, um Probleme in der Zukunft
zu vermeiden.« Die größten Probleme bereiten
aber nach der Erfahrung von Hasler im täglichen »Leben« Baugruppen, die vor mehr als 15
Jahren entwickelt wurden. »Und hier gibt es
bislang noch keine zufriedenstellende und
wirtschaftlich vertretbare Lösung. Insofern ist
das Ziel des Forschungsprojektes absolut richtungsweisend, und wir freuen uns, als maßgeblicher Partner dabei mitzuwirken«, unterstreicht Hasler. »Das Projekt läuft über das
Jahr 2015 und wird die Modellierung der gesamten Prozesskette zur Instandhaltung elektronischer Komponenten revolutionieren.«
Das könnte es in der Tat, denn elektronische
Komponenten durchdringen zunehmend
langlebige Wirtschafts- und Konsumgüter wie
Bahn, Flugzeug, Industrieanlagen oder Automobile und erschweren deren Wartung. Fehlende Unterlagen werden derzeit meist auf
manuellem Wege erstellt. Dieses zeitaufwän-
„
Ralf Hasler, Lacon
Das Projekt läuft über das Jahr
2015 und wird die Modellierung der
gesamten Prozesskette zur Instandhaltung elektronischer Komponenten revolutionieren.
“
dige Verfahren ist sehr kostenintensiv und
führt nach den Erfahrungen der FraunhoferExperten häufig zu fehlerhaften Ergebnissen.
Die Zielsetzung von INPIKO lautet daher, eine
neuartige Prozesskette für Instandhaltungsunternehmen zu entwickeln, die es ihnen erlaubt, alte Leiterplatten inspizieren, reparieren und gegebenenfalls nachentwickeln zu
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Nr. 43/2013
Grafik: Fraunhofer IPK/Lacon Gruppe
3. Netzliste generieren: Die Netzliste wird
über bestehende Flying-Probe-Testmethoden
erstellt. Über diese Verfahren können in Ergänzung des vorangegangenen Teilprozesses
zusätzlich Bauteilspezifikationen über elektrische Messungen ermittelt werden.
4. Pläne erstellen: Die Netzliste wird zur Ableitung des Stromlaufplans unter Einsatz von
ECAD-Software modelliert. Aus einer Symbolbibliothek werden die Bauteile selektiert und
positioniert.
können. Dazu wollen die Projektpartner existierende Verfahren mit Hilfe von Flying-Probe-Testern optimieren, indem diese mit optischen Verfahren so kombiniert werden, dass
sich Netzlisten generieren lassen. Dabei müssen sich die Projektpartner mit wesentlichen
Anforderungen auseinandersetzen, die deutlich über den derzeitigen Stand der Technik
hinausgehen, denn das Verfahren darf die untersuchte Leiterplatte nicht zerstören, die
Netzliste soll weitgehend automatisch generiert werden und natürlich fehlerfrei sein. Die
wesentlichen Herausforderungen und innovativen Ideen liegen also im geplanten Automatisierungsgrad der Rekonstruktion, der Kombination zerstörungsfreier Analyseverfahren
mit CT-Scanning, 2D- und 3D-Bildanalyse und
Flying-Prober sowie darin, eine fehlerfreie
Netzliste zu generieren. Die Innovation liegt
einerseits darin, die gesamte Prozesskette zu
realisieren, andererseits auch in den einzelnen
Prozessschritten, die die Projektpartner als
Teillösungen entwickeln. Und so sehen die vier
Hauptschritte der »Re-Prozesskette« aus:
1. Erstellung CT- oder 3D-Scan: Die Leiterplatten werden mit einem der Verfahren genau digitalisiert. Das digitale Modell dient als
Grundlage zur Objektidentifizierung.
2. Strukturen identifizieren: Segmentierung
von Bauteilen, Pins und Leiterbahnen anhand
von Grauwertdifferenzen mit anschließendem
Datenbankabgleich.
Lacon verdichtet die vorherigen Ergebnisse
im Layout und in der Netzliste und bestimmt
– wie im EMS-Geschäft üblich – mit dem
Instandhaltungsservice für elektronische und
elektromechanische Baugruppen die Schnittstelle zum Kunden. Das bedeutet, dass Lacon
auf Basis der Vorarbeiten der anderen Partner
mit den dann vorliegenden Erkenntnissen ein
verlässliches und funktionierendes Layout
mit auf dem Markt verfügbaren Bauteilen
erstellen muss. In diesem Sinne ist das
Hauptziel die Entwicklung einer umfassenden Life-Cycle-Heuristik, die dann in der
Praxis die notwendige Flexibilität für das Design und die Industrialisierung einer Baugruppe zulässt. (zü)
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COG expo 2013 am 04. Dezember 2013 in Frankenthal
Aktive und reaktive Strategien für den Umgang
mit abgekündigten Elektronikkomponenten
ie wirksamsten aktiven und reaktiven
Strategien für den effizienten Umgang
mit abgekündigten, manipulierten oder gefälschten elektronischen Komponenten stellen
20 Mitglieder der COG (Component Obsolescence Group) Deutschland e.V. auf der COG
expo 2013 am 04. Dezember in Frankenthal
vor.
D
Durch die immer kürzeren Innovationszyklen
der Chip-Industrie sehen sich inzwischen viele Hersteller langlebiger Wirtschaftsgüter aus
den Bereichen Automobil-, Raumfahrt-, Militär-, Bahn-, Kraftwerks-, Medizin- und Automatisierungstechnik mit völlig neuen Herausforderungen konfrontiert. »Mit der COG expo
2013 wollen wir deshalb zum inzwischen dritten Mal auch Nichtmitgliedern unseres Verbandes die Chance bieten, sich an nur einem
Tag bei rund 20 spezialisierten Dienstleistern
umfassend über alle Facetten der Obsolescence-Thematik zu informieren«, so COGVorstand Ulrich Ermel.
Nr. 43/2013
www.elektroniknet.de
Interessenten können mit Experten dieser Unternehmen sprechen: ABSC, Arrow Electronics,
bebro electronic, BMK Group, Chip 1 Exchange,
Cicor electronic solutions, EBK Krüger, HTV, IAP,
IHS Global, IQZ Institut für Qualitäts- und Zuverlässigkeitsmanagement, Kamaka Electronic,
Pegasus Components, Rochester Electronics,
RoodMicrotec, Serma, SiliconExpert Technologies, systerra coumpter und TQ-Systems. Das
vielfältige Angebot der Aussteller reicht dabei
von komplexen Bauteile-Datenbanken mit
integrierter Abkündigungsprognose bis hin zu
Komplettlösungen mit Engineering-, Reworkund Electronic Manufacturing-Services. Begleitet wird die Fachausstellung von Fachvorträgen hochkarätiger Experten zu Themen wie
»Weltwirtschaft, Europa, Deutschland, Elektroindustrie – Aktuelle Entwicklungen und
Trends« (Dr. Andreas Gontermann, Leiter Abteilung Wirtschaftspolitik, Konjunktur &
Märkte beim ZVEI Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.), »Unmöglichkeiten in der Lieferkette und ihre
Auswirkungen auf die Ersatzteilversorgungspflicht« (Rechtsanwalt Dr. Malte Welters) und
»Die neue Richtlinie VDI 2882 ObsoleszenzManagement« (Jean Haeffs, Geschäftsführer
VDI-Gesellschaft Produktion und Logistik).
Bei erstmaliger Teilnahme an einer Veranstaltung der COG Deutschland ist die Teilnahme
für bis zu zwei Personen pro Unternehmen
kostenlos. Aus Kapazitätsgründen ist aber eine Anmeldung beim COG-Sekretariat erforderlich. Ausführliche Veranstaltungsinformationen und das Anmeldeformular sind über die
E-Mail-Adresse [email protected], Stichwort
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»COG expo 2013« erhältlich. (zü)
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