Schneller, kleiner, billiger – Die Chip-Industrie bleibt unter

A L L IA N Z DR E S DN E R E CO N O M I C R E S E A RC H
Working
Paper
03.07.2008
M A K R O Ö KO N O M I E
FINANZMÄRKTE
108
WIRTSCHAFTSPOLITIK
BRANCHEN
Christoph Partisch
Schneller, kleiner, billiger – Die Chip-Industrie
bleibt unter Dauerspannung
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
Working Paper
Nr. 108
Zusammenfassung .................................................................. 3
1. Einleitung .......................................................................... 4
2. Die Marktsegmente: Halbleiter als wichtigste
Produktsparte weiter auf dem Vormarsch ............................. 5
3. Aktuelle Marktlage: Aussichten vorübergehend gedämpft ...... 8
4. Der langfristige Wachstumstrend hält unvermindert an .........11
5. Mitunter extrem starke Konjunkturzyklen führen auf
Anbieterseite zu hohen Geschäftsrisiken .............................15
6. Verdrängungswettbewerb: Auf den Massenmärkten werden
nur die Großen überleben ..................................................16
7. Im Moment erweisen sich einzelne Branchensparten als
defizitär ............................................................................19
8. Fazit .................................................................................23
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ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
AUTOR:
CHRISTOPH PARTISCH
Tel.: +49.69.263-5 57 95
[email protected]
ZUSAMMENFASSUNG
Seit 1960 ist der Weltmarkt für elektronische Bauelemente getragen von einem
rasanten technischen Fortschritt im Schnitt nominal um deutlich über 10 % pro Jahr
gewachsen. Zusammen mit der gestiegenen Leistungsfähigkeit der elektronischen
Datenverarbeitung und der Telekommunikationsdienste erhöhte sich dabei auch die
Anwendungsvielfalt. Inzwischen ist die Mikrosystemtechnik aus nahezu allen Lebensbereichen nicht mehr wegzudenken, sodass sie sich zu einer Schlüsselindustrie für
alle hochentwickelten Länder entwickelt hat. Dadurch sind die Rahmenbedingungen
für den Markt elektronischer Bauelemente nach wie vor sehr günstig: Auch zukünftig sehen wir das langfristige Umsatzwachstum nominal bei jährlich gut 10 %. Das gilt
insbesondere für die wichtigste Produktsparte – die Halbleiter.
Derzeit erweisen sich die Konjunkturperspektiven für die Anbieter elektronischer
Bauelemente allerdings als labil. Zwar wird der weltweite Umsatz in diesem und im
nächsten Jahr noch zulegen, wozu vor allem die stark expandierende Nachfrage in
Fernost beiträgt; die Zuwächse ergeben sich allerdings nur in US-Dollar gerechnet,
während sich in Euro kaum Umsatzsteigerungen abzeichnen. Merklich eingetrübt
hat sich im Jahresverlauf 2007 vor allem das Segment der Speicherchips. Hier ist erst
im Jahresverlauf 2009 wieder mit einer Belebung zu rechnen.
Aufgrund des hohen Forschungs- und Entwicklungsaufwands sowie ausgeprägter
Skaleneffekte ist die Halbleiterindustrie besonders stark konzentriert. Hohe Fixkosten
in Form umfangreicher Sachinvestitionen sowie der Wissensvorsprung der etablierten Anbieter sorgen für weitgehend abgeschottete Märkte. Deutsche Anbieter gehören
– insbesondere bei den Halbleitern – nicht mehr zu den Marktführern auf den Weltmärkten, sie besetzen aber dennoch durchaus lukrative Nischensegmente. Immerhin
94 % aller umsatzsteuerpflichtigen Unternehmen der Branche hierzulande erreichen
nicht die Umsatzschwelle von 25 Mill. EUR. Sie vereinen dafür allerdings auch nur
8 % des deutschen Marktvolumens auf sich.
Trotz einer spürbaren Zunahme in den letzten Jahren fällt der Konzentrationsgrad
bei den deutschen Herstellern von elektronischen Bauelementen immer noch niedriger aus als in vielen anderen Ländern; denn Schwerpunkte der deutschen Branchentätigkeit sind eher die passiven und die elektromechanischen Bauelemente als die zu
den aktiven Produkten zählenden Halbleiter. Weil die Marktvolumina in den beiden
erstgenannten Sparten für Großanbieter häufig unrentabel sind, bedient hierzulande
eine Reihe kleinerer mittelständischer Unternehmen diese Nischen. Daran wird sich
auch in absehbarer Zukunft kaum etwas ändern; denn die multinationalen Konzerne
sind längst dazu übergegangen, sich von ihren Randaktivitäten zu trennen.
Bedingt durch Überkapazitäten und einen hohen Importdruck herrscht weltweit ein
starker Konsolidierungsdruck. Charakteristisch für die Branche sind deshalb kontinuierlich sinkende Absatzpreise vor allem bei den Standardprodukten. In Zeiten schwacher Marktnachfrage liegen die Verkaufspreise dadurch zum Teil sogar unter den
eigenen Herstellkosten. Der scharfe Preiswettbewerb lässt gerade auf den Halbleitermärkten allein bei großen Herstellmengen profitable Ergebnisse zu. Gleichzeitig
unterliegt das Geschäft starken zyklischen Absatzschwankungen. Vor diesem Hintergrund ist in den nächsten Jahren mit einer Verschärfung des Geschäftsrisikos auch
bei Produzenten von elektronischen Bauelementen in Deutschland zu rechnen.
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Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
1. EINLEITUNG
Vierzig Jahre ist es her, dass Gordon Moore, der spätere Gründer der renommierten
US-Firma Intel, seine inzwischen legendäre These formulierte, dass sich die Leistung
eines Prozessorchips in etwa alle anderthalb Jahre verdoppeln wird. Vierzig Jahre
lang lag Moore damit richtig. Lag die Prozessorleistung von Computern 1980 zum
Beispiel bei einer Taktfrequenz von ungefähr 10 Megahertz, so betrug sie 15 Jahre
später bereits 150 MHz und heute sind es über 2 Gigahertz. Mehr und mehr stößt
die Halbleiterindustrie jedoch an Grenzen, und zwar physikalisch-technisch und finanziell. In technischer Hinsicht, weil trotz kontinuierlicher Fortschritte in der Nanotechnologie unter anderem Größenbeschränkungen bei Ätzung, Belichtung und auch
Wärmeentwicklung immer kleinere Abmessungen der verwendeten Bauelemente
nicht zulassen. In finanzieller Hinsicht, weil die rasant angewachsenen Entwicklungsund Produktionskosten sich nur noch von einigen wenigen kapitalstarken Großkonzernen schultern lassen. So liegt der Investitionsbedarf bei neuen Chipfabriken
derzeit bei wenigstens 2 Mrd. USD. Der letzte Wechsel der PC-Prozessorfertigung
von 65 nm auf 45 nm hat bei Intel sogar zu einem gesamten Investitionsaufwand
von 12 Mrd. USD geführt.
Angesichts der technischen Probleme und finanziellen Herausforderungen verfielen
Intel und Konkurrent AMD bei der Prozessorfertigung auf einen Trick: Sie brachen
mit dem althergebrachten Trend, zur Leistungssteigerung auf die kontinuierliche
Erhöhung sowohl der Taktrate als auch der auf einem Prozessor untergebrachten
Zahl integrierter Schaltungen zu setzen. Stattdessen führten sie ab April 2005 die
Dual-Core-Technik für den PC als Massenprodukt ein. Diese Technik war vorher nur
im Serverbereich zum Einsatz gekommen. Die neuen Prozessoren vereinen zwei
Kerne, mit denen sich mehrere Aufgaben parallel abarbeiten lassen und die gleichzeitig Vorteile bei der Kühlung und dem relativen Stromverbrauch bieten. Vor allem
AMD hatte frühzeitig auf die Mehrkerntechnik gesetzt und konnte dadurch mehr
als ein Jahr lang dem Marktführer Intel Marktanteile abnehmen. Marktüblich sind
inzwischen neben Zwei-Kern-Modellen auch Prozessoren mit vier Kernen, teilweise
in völlig unterschiedlichen Strukturen: Während Marktführer Intel bei seiner Vierkernvariante auf zwei miteinander verbundene Doppelkerne setzt, vereinheitlicht
der neue AMD-Chip alle vier Kerne auf einer einzigen Plattform. Es zeichnet sich ab,
dass sich die Multi-Core-Technik mit Chips aus einer zunehmenden Anzahl von Rechnerkernen durch die voranschreitenden Multmedia-Anwendungen kontinuierlich
weiterentwickeln wird.
Im vorliegenden Working Paper soll geklärt werden, wie sich die Zukunftsaussichten
für die Branche weltweit darstellen und welche Konsequenzen sich aus den globalen
Rahmenbedingungen für die deutschen Anbieter von elektronischen Bauelementen ergeben. Dazu wird im nachfolgenden 2. Kapitel zunächst auf die Bedeutung der einzelnen Produktsparten eingegangen. Als weitaus wichtigstes Segment kristallisieren
sich dabei die Halbleiter heraus. Nach einem Blick auf die aktuelle konjunkturelle
Lage im 3. Kapitel widmet sich dann der 4. Abschnitt dem langfristigen Wachstumstrend der Branche, dessen unterstützende Faktoren untersucht werden. Die beiden
anschließenden Abschnitte sollen die Geschäftsrisiken beleuchten, die aus zum Teil
extrem starken Konjunkturzyklen (5. Kapitel) sowie einem beinharten Verdrängungswettbewerb (6. Kapitel) resultieren. Mit den hohen Risiken gehen in der Branche massive Ertragsveränderungen einher, wie das 7. Kapitel anhand der deutschen
Hersteller für elektronische Bauelemente exemplarisch aufzeigt. Am Ende wird in
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Kapitel 8 ein Fazit bezüglich der längerfristigen Perspektiven insbesondere der deutschen Produzenten und ihrer Wettbewerbsstellung in der Welt gezogen.
2. DIE MARKTSEGMENTE: HALBLEITER ALS WICHTIGSTE
PRODUKTSPARTE WEITER AUF DEM VORMARSCH
Der Weltmarkt für elektronische Bauelemente belief sich 2007 nach ZVEI-Angaben
(Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie) auf rund 400 Mrd. USD –
nach 376 Mrd. USD im Jahr zuvor. Inzwischen entfallen 48 % des globalen Marktvolumens dabei auf Südostasien, gefolgt von Japan, dem amerikanischen Kontinent
und Europa (siehe Schaubild 1). Vor fünf Jahren hatte der Anteil Südostasiens erst
bei 35 % gelegen. Marktanteilseinbußen musste vor allem der amerikanische Kontinent mit einem Rückgang um 7 %-Punkte hinnehmen, während Japan (minus 2 %Punkte) und Europa (minus 3 %-Punkte) ihre Verluste eher begrenzen konnten.
Südostasien profitiert nicht nur von einer kräftig expandierenden Nachfrage, sondern
auch von fortgesetzten Produktionsverlagerungen aus den westlichen Industriestaaten. Dazu tragen nicht zuletzt umfangreiche staatliche Subventionszahlungen bei, da
die südostasiatischen Staaten die Halbleiterherstellung als eine Schlüsselindustrie
ansehen. In Europa beschränkt sich die Politik dagegen weitgehend auf Standorthilfen für Chipproduzenten in strukturschwachen Regionen.
Schaubild 1
Weltmarkt für elektronische Bauelemente
Umsatzanteile 2007 nach Regionen, gerechnet in USD
Europa
16 %
Amerika
17 %
Afrika / Naher Osten
1%
Japan
18 %
Südostasien
48 %
Quellen: ZVEI, WSTS, eigene Berechnungen.
Weitaus wichtigster Umsatzträger der Branche sind die Halbleiter als sogenannte
aktive Bauelemente. Seit 1960 ist der Weltmarkt für Halbleiter durch den rasanten
technischen Fortschritt im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie um jahresdurchschnittlich nominal etwa 15 % gestiegen. 2007 erreichte der
Umsatz von Halbleitern einen Wert von etwa 266 Mrd. USD, was einem Anteil am
Gesamtmarkt von nahezu zwei Dritteln entspricht (Schaubild 2). Damit verzeichnen
die Halbleiter einen Anteil von gut 0,5 % am Weltbruttoinlandsprodukt. Der Rest
des Marktes für elektronische Bauelemente entfällt auf passive Bauelemente (unter
anderem Kondensatoren und Widerstände) mit ca. 9 % des weltweiten Umsatzvolumens der Branche, elektromechanische Bauelemente (Steckverbindungen, Schalter,
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Sicherungen etc.) mit ungefähr 11 % Anteil sowie Leiterplatten / Schichtschaltungen
mit rd. 14 % Anteil.
Schaubild 2
Weltmarkt für elektronische Bauelemente
Anteile nach Umsätzen in USD, 2007
Leiterplatten /
Schichtschaltungen 14 %
Elektromechanische
Bauelemente 11 %
Halbleiter 66 %
Passive Bauelemente
9%
Quellen: ZVEI, eigene Berechnungen.
Unter den Halbleitern dominieren die integrierten Schaltungen (ICs), auf die mit 56 %
ein Anteil am gesamten Marktvolumen für elektronische Bauelemente von etwas
mehr als der Hälfte entfällt. Bei den ICs bilden Logikchips, Mikrochips und Speicherchips die bedeutendsten Produktgruppen, wie ein Blick auf Schaubild 3 verdeutlicht.
Des Weiteren zählen auch Analogchips zu den ICs. Sie verarbeiten analoge Messund Sensorsignale und wandeln sie gegebenenfalls in digitale Informationen um. Zu
den Halbleitern gehören ferner diskrete Bauelemente wie z.B. RF-Transistoren, optoelektronische Bauelemente, die unter anderem in Digital- und Handykameras zum
Einsatz kommen, sowie Sensoren.
Schaubild 3
Markt für Halbleiter-Bauelemente weltweit
Anteile 2007 nach Umsätzen in USD
Sensoren
Optoelektronische Elemente 6,2%
Diskrete Elemente 6,5%
Analogchips 14,2%
2,0%
Logikchips
25,9%
85,3%
21,9% Speicherchips
Mikrochips
23,3%
Quellen: WSTS, eigene Berechnungen.
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ICs
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Die Marktanteile verschieben sich kontinuierlich hin zu den stark wachsenden Halbleitern. Innerhalb der nächsten fünf bis zehn Jahre dürfte deren weltweiter Marktanteil an allen elektronischen Bauelementen dadurch auf etwa 70 % anwachsen. Bei
Mikroprozessoren verlagert sich der Schwerpunkt hin zur Sprach- und Bildverarbeitung. Elektromechanische Bauelemente erhalten Impulse von den höherwertigen
Halbleitern, müssen sich aber stärker als bisher für individuelle Anwendungen eignen. Passive Bauelemente dürften nur mäßige Zuwachsraten verzeichnen. Immerhin
werden sie von der schrittweisen UMTS-Verbreitung profitieren.
Die größte Wachstumsdynamik entfaltet generell der Hochtechnologiebereich. Neue
Speicherprodukte wie beispielsweise MRAMs, die die Daten auch nach dem
Abschalten der Versorgungsspannung vorhalten, sind auf dem Vormarsch. Mit der
kräftig steigenden Menge zu speichernder Daten sind die Aussichten selbst für herkömmliche Speicherchips im Allgemeinen günstig. Neuerungen auf den Gebieten
der Nachrichtentechnik (z.B. multifunktionale Mobiltelefone), der Verkehrstechnik
(leistungsstarke Navigationssysteme) oder der Automobilsicherheit gehören ebenfalls
zu den Impulsgebern.
In Deutschland kommt das gesamte Segment der Halbleiter nur noch auf einen
Marktanteil von gut 63 % (vergleiche dazu Schaubild 4), also rund 3 %-Punkte
weniger als in weltweiter Betrachtung. Im Kontrast zur globalen Entwicklung ist in
Deutschland für die nächsten Jahre mit einer weiterhin leicht rückläufigen Anteilsentwicklung zu rechnen. Das hat mit der Nachfragestruktur in Deutschland zu tun:
Wichtigster Abnehmer aller elektronischen Bauelemente ist nach ZVEI-Angaben der
Bereich Kfz-Elektronik (38 %) vor der Datentechnik (21 ½ %), Industrie-Elektronik
(19 ½ %) und der Telekommunikation (17 ½ %). Auf die Konsum- und Unterhaltungselektronik entfallen dagegen nur gerade einmal rd. 3 ½ %. Weltweit wichtigster
Abnehmer für elektronische Bauelemente ist dagegen die Datentechnik (39 %) vor der
Kommunikationstechnik (23 %; davon drahtlose Übertragung: 17 %) und der Konsumelektronik (21 %). Auf die Kfz-Elektronik entfallen 9 % und auf die IndustrieElektronik schließlich die restlichen 8 %.
Schaubild 4
Markt für elektronische Bauelemente in Deutschland
nach Produkten
Anteile 2007 nach Umsätzen in EUR
Leiterplatten / 11,7%
Schichtschaltungen
Elektromechanische
Bauelemente 16,1%
ICs*
50,8%
Halbleiter
insges. 63,2%
Passive Bauelemente
9,0%
Sensoren* 3,0%
9,4%
Diskrete + optoelektr.
Bauelemente*
* Aufteilung Halbleiter =
eigene Schätzung
Quellen: ZVEI, eigene Berechnungen.
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3. AKTUELLE MARKTLAGE: AUSSICHTEN VORÜBERGEHEND
GEDÄMPFT
Nach dem globalen Nachfrageeinbruch im Jahr 2001 war es 2002/2003 in der Branche zu einer Marktkonsolidierung gekommen, an die sich ab 2003/2004 ein rasantes
Wachstum anschloss (siehe Schaubild 5). Der Aufwärtstrend dauert immer noch an,
wobei allerdings stets in US-Dollar und nicht in Euro gerechnet wird. So kletterten
die weltweiten Halbleiterumsätze nach Angaben von SIA (Semiconductor Industry
Association) und WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) auch im vergangenen Jahr wieder um gut 3 %. 2006 war sogar ein Zuwachs von über 9 % erreicht
worden. Im laufenden Jahr zeichnet sich unserer Einschätzung nach ein weiteres
Wachstum in der Größenordnung von 4 % ab, was sich im Wesentlichen auf die
stark expandierende Nachfrage in Fernost stützt. Als Impulsgeber erweisen sich
besonders Bauelemente, die in Notebooks, Mobiltelefonen, Digitalkameras, MP3Playern, Flachbildschirmen, digitalen Fernsehapparaten sowie in Navigations- und
DVD-Geräten Verwendung finden; aber auch Produkte für die Kfz- und die Industrie-Elektronik werden weiterhin stark nachgefragt.
Schaubild 5
Die globale Marktentwicklung der Halbleiterindustrie
Jahresumsatz in Mrd. US-Dollar
350
290
300
250
213
204
200
144
150
102
100
51
55
60
132
166
149
137
227
248 256 267
139 141
126
77
50
2009*
2007
2008*
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
1995
1994
1993
1992
1991
1990
0
* eigene Prognose
Quellen: SIA, WSTS, eigene Berechnungen.
Ebenso wird der weltweite PC-Absatz auch in den nächsten Monaten anhaltend kräftig wachsen. 2007 hatte er sich nach Berechnungen von Gartner und IDC stückzahlmäßig erneut zweistellig, und zwar um rund 13 % erhöht. Trotz der schwachen
US-Wirtschaft setzte sich das zweistellige Absatzplus auch im ersten Quartal des laufenden Jahres fort: Marktforscher IDC ermittelte dabei ein Wachstum von 14 ½ %
und Gartner eines von knapp 12 ½ %. Impulse gehen von Asien, Süd- und Mittelamerika, aber auch von Europa aus, wo hauptsächlich die osteuropäischen Staaten
einen hohen Nachholbedarf aufweisen. Besonders gefragt sind derzeit vor allem
Notebooks, deren Preise beständig sinken. Generell profitiert die IT-Hardware von
der steigenden Zahl an Internet-Nutzern sowie der zunehmenden Anschaffung von
mobilen Zweit-PCs in den Industrieländern.
Gleichzeitig lassen sich im Hinblick auf Produkte für die Telekommunikation sowohl
beim Netzausrüstungsgeschäft als auch im Endkundensegment Absatzsteigerungen
erwarten. Zuwächse versprechen vor diesem Hintergrund die Bereiche Analogchips
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mit ihrem breiten Anwendungsspektrum, digitale Signalprozessoren für die drahtlose
Kommunikation und optoelektronische Bauelemente für Digital- und Handykameras,
nachdem sich diese Sparten laut WSTS im vergangenen Jahr überwiegend rückläufig
entwickelt hatten.
Merklich eingetrübt hat sich im Jahresverlauf 2007 der gesamte Bereich der Speicherchips. Hier ist erst im Jahresverlauf 2009 wieder mit einer Belebung zu rechnen.
Im Gegensatz dazu werden die Sparten Mikrocontroller und -prozessoren sowie
diskrete Elemente im laufenden Jahr noch deutlich wachsen, ehe sie dann 2009
spürbar an Umsatzdynamik einbüßen dürften. Bei den Prozessoren wird sich die
Nachfrage dabei immer mehr zu den Multi-Kern-Halbleitern verlagern, die den relativen Stromverbrauch spürbar reduzieren.
Parallel zur boomenden Weltkonjunktur erhöhte sich auch der EU-Output an elektronischen Bauelementen: 2004 stieg er um 11 %, 2005 um 8 %, 2006 sogar um 25 %
und 2007 dann um weitere 17 ½ %. Vor allem die gute Konjunktur in Deutschland
diente als europaweiter Wachstumsmotor; die anderen großen EU-Mitgliedsländer
Großbritannien, Frankreich und Italien verzeichneten dagegen im Mittel der Jahre
2004 bis 2007 kaum Zuwächse oder aber Rückgänge. Letzteres betrifft vorrangig Italien, wo der Branchenoutput im genannten Zeitraum um ca. 5 % pro Jahr nachgab.
Im vergangenen Jahr reduzierte sich der Output in Italien sogar um 15 %, aber auch
in Großbritannien (- 4 ½ %) und in Frankreich (- ½ %) nahm er ab.
2007 erhöhte sich die Nachfrage nach elektronischen Bauelementen bei den deutschen Anbietern um real 22 %. Die Impulse gingen dabei sowohl vom Inlandsgeschäft (+ 27 %) als auch vom Auslandsgeschäft (+ 20 %) aus. Trotz dieser generell
günstigen mengenmäßigen Nachfragesituation sind die Geschäftsperspektiven im
deutschen Halbleitermarkt als gedämpft anzusehen, da bei der Betrachtung des
reinen Mengengeschäfts zum einen die Preisentwicklung ausgeblendet wird, zum
anderen aber auch Qualitätssteigerungen infolge des technischen Fortschritts den
Zuwachs statistisch überzeichnen. So unterschreitet das hiesige Book-to-Bill-Ratio im
Halbleitersegment, das das Verhältnis von Auftragseingang zu Umsatz wiedergibt
und dadurch einen guten Indikator für den mittelfristigen Trendverlauf liefert, derSchaubild 6
Book-to-Bill-Ratio der Halbleiter-Industrie in Deutschland
Angabe März 2008 vorläufig
1,2
1,1
1,0
0,9
0,8
0,7
Au
7
6
5
4
3
1
2
8
6
6
7
7
5
5
4
4
3
3
2
2
7
6
5
4
3
2
1
g 0 ov 0 eb 0 ai 0 ug 0 ov 0 eb 0 ai 0 ug 0 ov 0 eb 0 ai 0 ug 0 ov 0 eb 0 ai 0 ug 0 ov 0 eb 0 ai 0 ug 0 ov 0 eb 0 ai 0 ug 0 ov 0 eb 0
M A N
F
F
M
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F
M A N
F
A N
F
F
M
M A N
F
M A
N
N
Quelle: ZVEI.
9
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Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
zeit leicht die kritische Marke von 1,0 (vgl. Schaubild 6). Im Dezember 2007 und
im Januar 2008 waren noch Werte von über 1,0 erreicht worden, in den Monaten
davor hatte das Book-to-Bill-Ratio allerdings bereits fast immer unter dem kritischen
Schwellenwert gelegen. Hierin spiegelt sich ein rückläufiger Nachfragetrend bei den
Halbleiterproduzenten wider, zu dem nicht zuletzt auch die Insolvenz von BenQ
Mobile beigetragen hat.
Durch die kontinuierliche Erosion der Absatzpreise entwickeln sich die wertmäßigen
Umsatzzahlen – wie zu erwarten – deutlich schwächer als reale Produktion und
mengenmäßige Auftragseingänge. Laut Statistischem Bundesamt stieg der Branchenumsatz in Deutschland 2007 lediglich um knapp 5 %, in den ersten drei Monaten des
laufenden Jahres ging er dann um kumuliert 5 ½ % zurück. Im Halbleitersegment
gab der Umsatz gemäß ZVEI-Angaben hierzulande im ersten Quartal 2008 sogar um
12 % nach.
Hauptursache für die Erlösminderung in Deutschland ist ein kräftiger Einbruch im
Auslandsgeschäft, während der Inlandsabsatz weiterhin spürbar im Plus liegt. Vor
allem in den USA hat sich das Geschäft mit elektronischen Bauelementen eingetrübt. Der stetig nachgebende US-Dollar-Kurs hat die negative Entwicklung beim
Auslandsumsatz noch verschärft. Hoffnungen auf eine baldige Umsatzerholung deutscher Unternehmen besonders im Halbleitermarkt scheinen derzeit verfrüht. Diese
Marktschwäche spiegelt sich auch im Geschäftsklima der deutschen Hersteller von
elektronischen Bauelementen wider: Seit Mitte des Jahres 2007 gab der Stimmungsindikator spürbar nach. Inzwischen lässt sich gemäß Schaubild 7 nur noch eine
moderat optimistische Grundstimmung ausmachen, nachdem in den vorangegangenen zwei Jahren die Optimisten gegenüber den Pessimisten eindeutig die Oberhand
behalten hatten.
Schaubild 7
Geschäftsklima bei den deutschen Herstellern
elektronischer Bauelemente
Diffusionsindex
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
60
50
40
30
20
10
0
-10
-20
-30
-40
-50
-60
Quelle: ifo-Institut.
Summa summarum sind die Aussichten der Branche für die nächsten Monate in
Europa als merklich gedämpft einzuschätzen. Insgesamt erwarten wir in Deutschland – ähnlich wie in der EU – zwar einen realen Produktionsanstieg in der Größenordnung von 15 % im laufenden Jahr und von 10 % im kommenden Jahr, doch die
10
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Umsätze dürften sowohl 2008 als auch 2009 in Deutschland genauso wie in der EU
kaum steigen. Günstiger als bei den Halbleitern sind die Aussichten bei den Herstellern passiver sowie elektromechanischer Bauelemente, die 2008 aufgrund von
Nachfrageimpulsen aus dem inländischen Maschinen- und Automobilbau um gut
2 % zulegen sollten.
Charakteristisch für die Branche bleibt damit, dass einzelne Sparten durchaus positiv
verlaufen, während andere Bereiche drastische Umsatzeinbrüche verkraften müssen.
Die Herstellung elektronischer Bauelemente leidet nach wie vor darunter, dass der
Aufschwung der sogenannten „New Economy“ zu Überkapazitäten geführt hat, die
auf internationaler Ebene immer noch vorhanden sind. Auch die Erwartung steigender Umsätze im Zuge der Einführung des neuen Betriebssystems Vista von Microsoft
führte zu einer Ausweitung des Produktionspotenzials; die darauf gesetzten Hoffnungen haben sich bislang allerdings nicht erfüllt. Selbst immense Nachfragesteigerungen in Teilbereichen führen zu keiner Vollauslastung der Branchenkapazitäten,
da sich eine anderweitige Nutzung der Fertigungspotenziale wegen der enormen
Technologieunterschiede zwischen den einzelnen Produktkategorien nicht bewerkstelligen lässt.
Weltweit stärkste Wachstumsregion bleibt in den nächsten Monaten Asien. Dort
dürfte der Branchenumsatz weiterhin im zweistelligen Prozentbereich expandieren.
Die derzeitige Marktschwäche insbesondere bei den Halbleitern wird allerdings am
geplanten globalen Investitionsvolumen der Hersteller nicht spurlos vorübergehen: Im
Halbleitersegment rechnen die Marktforscher von Gartner in diesem Jahr mit einem
Rückgang um fast zehn Prozent auf nur noch gut 40 Mrd. Dollar.
4. DER LANGFRISTIGE WACHSTUMSTREND HÄLT
UNVERMINDERT AN
Aufgrund der Erschließung immer neuer Anwendungen verläuft der Langfristtrend
für die Produzenten elektronischer Bauelemente weiter klar positiv. Die Segmente der
Informations- und Kommunikationstechnologie sind immer mehr zu Schlüsselindustrien für alle hochentwickelten Länder geworden. Gerade auch die steigenden Leistungsanforderungen im Mobilfunk erzeugen erhebliche Nachfrageimpulse. Hinzu
kommen zwei Basistrends, von denen die Branche profitiert: Zum einen die voranschreitende Digitalisierung ehemals analoger Geräte und zum anderen die umfassende Elektronisierung vormals mechanisch ausgeführter Prozesse. Gestützt wird diese
Entwicklung von der Vereinheitlichung der Informations- und Kommunikationsmärkte.
Inzwischen hat die Mikrosystemtechnik dadurch in nahezu allen wichtigen Lebensbereichen Einzug gehalten. Dazu zählen der Berufsalltag und der private Haushalt,
der Verkehrs- und der Unterhaltungssektor ebenso wie der Gesundheitsbereich.
Heutzutage wird zum Beispiel in nahezu jedes Autos umfangreiche Sicherheitselektronik eingebaut. Hinzu kommen Neuerungen auf dem Gebiet der Verkehrstechnik,
vorrangig Verkehrsleit- und Navigationssysteme, die sich in den nächsten Jahren zu
einem Massengut entwickeln werden.
Welche Verwendungsmöglichkeiten sich für Halbleiter zukünftig bieten, lässt sich
heute angesichts der enormen Dynamik im Technologiebereich und der sich daraufhin ständig ausweitenden Einsatzfelder nur erahnen. Vor allem ein Entwicklungsprozess dürfte sich als unaufhaltsam erweisen: das Voranschreiten der Nanotechnik
in vier verschiedenen Entwicklungsphasen mit zunehmender Miniaturisierung aller
erdenklichen Bauteile (vergleiche dazu Schaubild 8). Dadurch wird die generelle
11
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Automatisierung der Fertigung zu einem Muss, was wiederum die Nachfrage nach
elektronischen Bauteilen stärkt. Die OECD vertritt die Auffassung, dass Robotik
und Automation die maßgeblichen Fertigungsmethoden des 21. Jahrhunderts sein
werden. Beschleunigt wird dieser Prozess sowohl von der anhaltenden Industrialisierung vieler Entwicklungsländer als auch durch den weiter wachsenden Rationalisierungszwang aufgrund eines verschärften globalen Wettbewerbs.
Schaubild 8
Entwicklungsphasen der Nanotechnologie
1. Phase (abgeschlossen): Passive Nutzung mit vereinzeltem Einsatz in hochtechnologischen Nischen im Luft- und Raumfahrzeugbau, in der Automobilindustrie oder teilweise
auch schon bei bestimmten Alltagsprodukten (wie schmutzabweisenden Textilien, sich selbst
reinigenden Farben und Lacken)
2. Phase (heute): Zunehmende Verbreitung aktiver Nanostrukturen in Form von Mikroprozessoren und Speicherchips; allmähliche Erschließung der Massenmärkte ITK-Hardware
und Unterhaltungselektronik
3. Phase (ab ca. 2015): Gestaltung von ganzen Systemen in Nanotechnik mit alltäglicher
Verwendung in den unterschiedlichsten Industrie- und Konsumgütern (wie bei verkapselten
Medikamenten, Hochleistungsbatterien, funktionellen Lebensmitteln und in der Photovoltaik)
4. Phase (ab ca. 2025): Konstruktion sich selbst aufbauender Nanosysteme, die sich ähnlich wie menschliche Zellen zu einem übergeordneten Ganzen organisieren, um bestimmte
Produkte (wie z.B. menschliches Insulin) zu erzeugen + Konstruktion von Nanorobotern, die
als autonome Kleinstmaschinen eigenständig neue Mikrobauteile fertigen oder im menschlichen Organismus eigenständig Krankheitsherde bekämpfen können
Elektronische Bausteine in der Größenordnung von Nanometern weisen einige
spezifische Besonderheiten auf. Dazu zählt, dass sie wegen ihrer vergleichsweise großen Oberfläche im Verhältnis zu ihrer Masse chemisch wesentlich reaktionsfreudiger
als Partikel größerer Abmessungen sind. Das ließe sich zum Beispiel für erheblich
leistungsfähigere Batterien und Akkus nutzen. Darüber hinaus werden bei Abmessungen unter 50 nm Quanteneffekte statt der klassischen physikalischen Gesetze
wirksam. Das führt zu völlig neuen optischen, elektrischen und magnetischen
Schaubild 9
Wichtigste weltweite Anwendungsbereiche von
Nanotechnologie in zehn Jahren
Angaben in Prozentanteilen
Neue Materialien
35%
Elektronische Bauelemente
30%
Pharmazie
20%
Chemie
10%
Luftfahrt
5%
Quelle: US National Science Foundation.
12
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Eigenschaften, die sich zum Beispiel für die „abhörsichere“ Codierung von sensiblen
Daten nutzen lassen. Schließlich können nun unterschiedlichste Anwendungen in nur
noch einem einzigen Baustein integriert werden, sodass sich zum Beispiel ein ganzes
medizinisches Analyselabor auf lediglich einem einzigen winzigen Chip unterbringen lässt. Schaubild 9 liefert in diesem Zusammenhang einen Überblick über die
weltweit wichtigsten Anwendungsbereiche, wie sie sich aller Voraussicht nach in
zehn Jahren darstellen werden.
In der Industrie geht der Trend unweigerlich hin zur Just-in-time Fertigung hoher
Stückzahlen, wobei die produzierten Massengüter jedoch statt eines uniformen
Charakters ein ganz individuelles Design haben müssen; denn nur durch die Individualisierung der Produkte lässt sich der Automatismus immer kürzerer Produktlebenszyklen, der dem wachsenden Innovationstempo entspringt, wirksam durchbrechen.
Besonders in der Konsumgüterindustrie – betroffen sind hier unter anderem die
Unterhaltungselektronik und die Hardwarebereiche der Informationstechnik sowie
der Telekommunikation – erweist sich ein häufiger Produkt- bzw. Modellwechsel als
essenzielle Frage des Überlebens. Während eine Fertigungsanlage eine Lebensdauer
von 10 bis 20 Jahren aufweist, liegt die Innovationsrate ihrer Systemkomponenten
bei gerade einmal 2 Jahren. Hier leistet die vollständige Digitalisierung der Fertigungsprozesse in immer mehr Branchen hervorragende Dienste, denn dadurch werden
ausgesprochen flexibel handhabbare Anlagen erst möglich. Insbesondere der Einsatz
von Multifunktionswerkzeugen, die Möglichkeit vorgeschalteter Simulationen und
die Verwendung standardisierter Module bedeuten einen Wettbewerbsvorsprung.
Auch das Verfahren der hybriden Montage, die beispielsweise in der Handy-Produktion Verwendung findet und auf das Nebeneinander von Automatisierung und
manueller Fertigung setzt, gewinnt an Bedeutung.
Als zentraler Anwendungsbereich rückt vor allem die Qualitätskontrolle in den Fokus
von betriebsseitigen Kostensenkungskalkülen. Damit dürften besonders die Sensorik
und die industrielle Bildverarbeitung zu den künftigen Wachstumsmotoren gehören.
Gerade in diesen Segmenten der Prozessperipherie haben sich die Anwendungsmöglichkeiten mit der kontinuierlichen Fortentwicklung der Mikroelektronik in den
letzten Jahren spürbar verbessert, sodass man den ständig steigenden Anforderungen an die Qualität der Produkte mit dem Endziel „Null-Fehler-Produktion“ immer
näher kommt. Dass diesem Ziel eine nicht zu unterschätzende Bedeutung zukommt,
erkennt man an Beispielen wie der Airbag-Fertigung oder Life Support Systemen
aus der Medizintechnik. Vor diesem technologischen Hintergrund entsteht ein sich
selbst verstärkender Aufschwung für den Markt elektronischer Bauelemente.
In langfristiger Betrachtung ist ein weitgehender Gleichlauf zwischen dem globalen
Halbleitermarkt und der Entwicklung des weltweiten Bruttoinlandsprodukts (BIP) feststellbar, wie Schaubild 10 eindrucksvoll belegt. Rein rechnerisch beläuft sich das
Zusammenhangsmaß (Korrelationskoeffizient) über einen Zeitraum von 21 Jahren
auf immerhin 50 %. Interessant ist in diesem Zusammenhang, dass für ein Wachstum des Halbleitermarkts im Mittel ein weltweites BIP-Wachstum von wenigstens
rund 2 % erforderlich ist. Da das weltweite BIP in den vergangenen 21 Jahren um
durchschnittlich 3,4 % pro Jahr expandierte, wuchs auch der Halbleitermarkt kräftig, und zwar um jahresdurchschnittlich 13,4 %.
13
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
Schaubild 10
Der globale Halbleitermarkt folgt weitgehend dem weltweiten
Konjunkturverlauf
Jährliche Veränderungsraten auf US-Dollar-Basis
%
5,0
%
50
4,5
40
4,0
30
3,5
20
3,0
10
2,5
0
2,0
-10
weltweites BIP (linke Achse)
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
2000
1999
1998
1997
1996
1995
1994
1993
1992
1991
1990
-40
1989
0,5
1988
-30
1987
-20
1,0
1986
1,5
globaler Halbleitermarkt (rechte Achse)
Quelle: IC Insights.
Unterstellt man ein fortgesetztes Wachstum der Weltwirtschaft in den nächsten
Jahren um wenigstens 3 % p.a., so sollte auch der Halbleitermarkt und mit ihm der
gesamte Markt für elektronische Bauelemente weiter spürbar zulegen können. Langfristig sehen wir deshalb das jährliche Produktionswachstum der Branche in der Größenordnung von real über 10 % liegen. Hierzulande war im Zeitraum von 1996 bis
einschließlich 2007 sogar ein jahresdurchschnittliches Wachstum der Nettoproduktion in Höhe von fast 19 % zu verzeichnen. Im Vergleich dazu wuchsen im selben
Zeitraum die Elektrotechnik insgesamt (6 ½ % p.a.) und das Verarbeitende Gewerbe
(gut 3 % p.a.) nur im ‚Schneckentempo‘. Allerdings wird der Branchenzuwachs
durch die Einbeziehung von technischem Fortschritt und von Qualitätssteigerungen
bei den erzeugten Produkten (z.B. zunehmende Prozessorkapazitäten und schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten) überzeichnet. Grund hierfür ist die hedonische
Preismessung, bei der auch die Qualitätseigenschaften eines Gutes berücksichtigt
werden. Beispiel: Hat sich die Verarbeitungsgeschwindigkeit eines PC-Prozessors
innerhalb eines Jahres erhöht, während die Verkaufspreise konstant geblieben sind,
weist die Verbraucherpreisstatistik cet. par. einen Preisrückgang aus. Bei den Wachstums- und Produktivitätszahlen ergibt sich dagegen ein entsprechender Zuwachs.
Ein Blick auf die wertmäßige Umsatzentwicklung bestätigt aber die überdurchschnittliche Branchenentwicklung hierzulande: Im Durchschnitt der Jahre 1996 bis 2007
expandierte die Herstellung elektronischer Bauelemente mit immer noch 16 % p.a.
deutlich stärker als die Elektrotechnik und das Verarbeitende Gewerbe mit jeweils
rd. 4 ½ % p.a.
Spürbare Wachstumschancen ergeben sich nicht nur aus dem positiven Langfristtrend in den hochtechnologisierten Industriestaaten: Einen stürmischen wirtschaftlichen wie technologischen Entwicklungssprung verspricht unter den aufstrebenden
außereuropäischen Märkten speziell China. Der außerordentlich hohe Nachholbedarf
in den Bereichen Kommunikation, Datenverarbeitung, Konsum- und Industrie-Elektronik wird das Reich der Mitte in den nächsten Jahren zu einem der größten Märkte für Mikroelektronik heranreifen lassen. China wird damit über kurz oder lang den
USA die Vormachtstellung auf den weltweiten Halbleitermärkten streitig machen.
Hersteller von elektronischen Bauelementen, die auf diesem Markt Fuß fassen und
14
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
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ihren Technik-Standard durchsetzen können, verfügen über sehr günstige Zukunftsperspektiven. Schon jetzt gehört ein Standort wie Shanghai zu den größten Halbleiterproduktionszentren der Welt. Indien dagegen dürfte sich im Hardware-Sektor
weit weniger Entwicklungspotenzial erschließen können, als dies bei der Software
gelungen ist.
5. MITUNTER EXTREM STARKE KONJUNKTURZYKLEN FÜHREN
AUF ANBIETERSEITE ZU HOHEN GESCHÄFTSRISIKEN
Der stabile Wachstumstrend bei der Herstellung elektronischer Bauelemente wird
allerdings auch weiterhin von ausgeprägten Konjunkturzyklen überlagert werden, die
von den Halbleitern ausgehen. Historisch gesehen weisen die Zyklen im Regelfall
eine Länge von wenigstens 3 bis hin zu 6 Jahren auf. Die Ursache für die außergewöhnlich hohe Branchenzyklizität ist neben stark schwankenden Lagerbestandsdispositionen der Abnehmer insbesondere die sprunghafte Angebotsanpassung aufgrund
technologischer Gegebenheiten. So dauert es mindestens ein bis zwei Jahre, um die
vorhandenen Produktionskapazitäten dem aktuellen Bedarf anzupassen. Ändert sich
dieser Bedarf in der Zwischenzeit wieder, entstehen zusätzliche Verwerfungen.
Ein weiterer Grund für die hohe Zyklizität ist der zunehmende Gleichlauf der nationalen Wirtschaftskonjunkturen, sodass eine Kompensation extremer Entwicklungen
mittels regionaler Geschäftsdiversifizierung immer problematischer wird. Symptomatisch ist dabei, dass Absatzmenge und Verkaufspreis bei den aktiven Bauelementen
gleichermaßen stark auf Nachfrageschwankungen reagieren und sich weitgehend
parallel entwickeln, bei Nachfragerückgängen also beide deutlich nachgeben. Verstärkt wird dieser Effekt durch den harten Wettbewerb, den sich große internationale Computerfirmen untereinander liefern.
Der letzte Aufwärtstrend erwies sich als ausgesprochen robust, doch deshalb auf ein
Ende der zum Teil extremen Umsatzschwankungen zu hoffen, wäre verfrüht. Denn
die hohe Technologiedynamik, die besonders von der weltweiten Datentechnik ausgeht,
besteht nach wie vor. Dieser Bereich wird in starkem Maße von Ersatzzyklen bei der
Unternehmenshardware und durch das Zusammenspiel von Hardwarekonfigurationen und Kapazitätserfordernissen neuer Betriebs- und Anwendungssoftware geprägt.
Andere Abnehmerbereiche weisen demgegenüber eine weitaus geringere Zyklik auf,
sodass sich das Geschäft vor allem mit elektromechanischen Bauelemente sowie Leiterplatten als vergleichsweise stabil erweist.
Da deutsche Anbieter in weniger zyklischen Abnehmersegmenten wie z.B. dem
Automobilbau oder der Industrie-Elektronik über höhere Marktanteile verfügen,
erweisen sich die Geschäftsperspektiven hierzulande im Vergleich zur globalen Entwicklung als stabiler. Die genannten Abnehmer steigern ihre Bestellungen zwar
nur vergleichsweise moderat, dafür aber mehr oder weniger kontinuierlich. Hinzu
kommt, dass die deutschen Telekommunikationsunternehmen wieder mehr investieren: Der UMTS-Netzausbau erfolgt jetzt mehr und mehr in der Fläche, der Bedarf
an Mobiltelefonen der dritten Generation mit schnellen Internetanbindungen nimmt
zu. Der Branchenverband BITKOM rechnet bei der deutschen Telekommunikationsinfrastruktur 2008 mit einem Anstieg des Marktvolumens um beinahe 2 %, 2009
sogar um gut 3 %.
Ein weitaus höheres Risiko als die Umsatzschwankungen aufgrund der Technologiedynamik stellt für deutsche Unternehmen, die elektronische Bauelemente fertigen,
15
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
die starke Abhängigkeit von Exporten in den US-Dollar-Raum dar. So beläuft sich der
Anteil der deutschen Exportumsätze an den Gesamtumsätzen inzwischen auf 70 %,
von denen wiederum mehr als drei Viertel auf den Nicht-Euro-Raum entfallen. Angesichts des anhaltend hohen Euro-Kurses gegenüber dem US-Dollar muss dadurch für
das deutsche Exportgeschäft mittelfristig mit einer unter Umständen empfindlichen
Eintrübung der Nachfrage und einer merklichen Margenverschlechterung gerechnet
werden.
6. VERDRÄNGUNGSWETTBEWERB: AUF DEN MASSENMÄRKTEN WERDEN NUR DIE GROSSEN ÜBERLEBEN
Bedeutendster Anbieter von elektronischen Bauelementen sind die USA mit der
Firma Intel wegen ihres Vorsprungs bei den Logikchips. In diesem Segment kommt
nur noch dem US-Wettbewerber AMD eine gewisse Bedeutung zu. Den Weltmarkt
für Halbleiter dominieren trotzdem die Länder Südostasiens mit einem Anteil von
47 %; denn auf den Volumenmärkten für Speicherchips prägen inzwischen mit
Marktführer Samsung sowie Hynix zwei südkoreanische Großkonzerne das Marktgeschehen. Die USA und Japan haben in diesem Segment stark an Bedeutung eingebüßt: Der größte US-amerikanische Speicherchip-Hersteller Micron rangiert hier
hinter Qimonda aus Deutschland inzwischen nur noch auf Platz 4, das größte japanische Unternehmen Elpida sogar lediglich auf Platz 5 (siehe hierzu Schaubild 11 und
im Folgenden die Tabelle 1).
Schaubild 11
Auswahl bedeutender Hersteller in den beiden
wichtigsten Chip-Sparten
(in Klammern: jeweilige Marktanteile 2007)
Halbleiter
Logikchips
Intel (80%)
AMD (13%)
Speicherchips
Samsung (29%)
Hynix (17%)
Qimonda (16%)
Micron (11%)
Elpida (10%)
Quellen: Gartner, FAZ, ComputerBase, eigene Recherche.
Auf Platz 3 der Liste der weltweit größten Halbleiterhersteller hinter Intel und Samsung
ist im vergangenen Jahr Toshiba aus Japan vorgerückt. Das US-Unternehmen Texas
Instruments, das sich als weltgrößter Hersteller von Mikrochips für Handys erweist,
ist dagegen auf Platz 4 zurückgefallen. Danach folgen die beiden europäischen
Unternehmen Infineon (zusammen mit seiner abgespalteten Speicherchip-Tochter
Qimonda) sowie STMicroelectronis (F/I) auf den Rängen 5 und 6. Gegenüber 2006
haben Infineon und STMicroelectronics ihre Plätze getauscht. Auf Platz 7 steht mit
TSMC aus Taiwan bereits ein reiner Auftragsfertiger. Das japanische Gemeinschaftsunternehmen Renesas, ein Zusammenschluss aus Hitachi und Mitsubishi, büßte
gegenüber dem Vorjahr einen weiteren Rang ein und fand sich dadurch 2007 hinter
Hynix auf Platz 9 wieder. Vor der Zusammenlegung beider Unternehmen hatten
16
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
diese mit einem aggregierten Marktanteil von rd. 5 % im Jahr 2001 rein rechnerisch
noch den zweiten Rang 2 belegt. Auf Platz 10 schließlich rangiert der japanische
Konzern Sony, der schwerpunktmäßig eher in der Unterhaltungselektronik angesiedelt ist.
Tabelle 1
Die Halbleiter-Marktanteile der weltweit 16 größten
Produzenten, gemessen am 2007 erzielten US-Dollar-Umsatz
(in Klammern: Rang im Jahr 2001)
Rang
Unternehmen
Marktanteil
1. ( 1.)
Intel (USA)
12,4 %
2. ( 4.)
Samsung Electronics (KOR)
7,5 %
3. ( 2.)
Toshiba (J)
4,6 %
4. ( 5.)
Texas Instruments (USA)
4,4 %
5. ( 9.)
Infineon Technologies (inkl. Qimonda) (D)
3,7 %
6. ( 3.)
STMicroelectronics (F/I)
3,7 %
7. (–)
TSMC (TW)
3,6 %
8. (19.)
Hynix (KOR)
3,5 %
9. (8. + 11.)
Renesas Technology (ehemals Hitachi und
Mitsubishi) (J)
3,0 %
10. (17.)
Sony (J)
3,0 %
11. (10.)
NXP (ehemals Philips Semiconductors) (NL)
2,2 %
12. (12.)
AMD (USA)
2,1 %
13. (–)
Qualcomm (USA)
2,1 %
14. ( 6.)
NEC Electronics (J)
2,1 %
15. ( 7.)
Freescale (ehemals Motorola) (USA)
2,0 %
16. (18.)
Micron (USA)
1,8 %
Summe
Top 16
61,7 %
Legende: „–“ = 2001 nicht unter den Top 20
Quellen: iSuppli, IC Insights, Gartner, eigene Berechnungen.
Bedeutende europäische Branchenanbieter sind neben den bereits erwähnten Unternehmen STMicroelectronics und Infineon nebst der ausgegliederten SpeicherchipSparte Qimonda auch die aus der früheren Halbleiter-Sparte von Philips hervorgegangene NXP sowie Epcos. Generell verfügen europäische Anbieter vor allem in
den Wachstumsmärkten für Telekommunikationselektronik, bei Smartcards mit
integriertem Mikrocontroller und bei elektromechanischen Bauelementen über eine
starke Wettbewerbsposition. Auch Deutschland weist weniger im Hightech-Bereich
der aktiven Bauelemente als vielmehr bei den passiven und besonders den elektromechanischen Bauelementen eine bedeutende Wettbewerbsposition auf.
17
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
Das Wettbewerbsverhalten ist ausgesprochen aggressiv. Extrem hohe Investitionskosten und der Wissensvorsprung der etablierten Anbieter sorgen für abgeschottete
Märkte. Im Segment der Flash-Speicherchips werden beispielsweise rund 90 % des
weltweiten Marktes allein von den drei großen Anbietern Samsung, Toshiba und
Hynix abgedeckt. Aufgrund der rasanten technologischen Neuerungen ist das Fehlinvestitionsrisiko in der Branche hoch. Hinzu kommt ein permanenter Preisverfall,
der durch das hohe Innovationstempo und kurze Produktlebenszyklen verstärkt
wird. Kontinuierliche Produktivitätssteigerungen, wie sie z.B. durch die Umstellung
von der 200-mm- auf die 300-mm-Wafer-Technologie oder durch Produktionsauslagerungen in kostengünstige Länder ermöglicht worden sind, erweisen sich als
eine wesentliche Voraussetzung, um am Markt erfolgreich zu sein. Parallel dazu
gewinnt der Fremdbezug von einfacheren Massenprodukten weiter an Bedeutung,
um so weniger eigenes Kapital in Fertigungskapazitäten binden zu müssen. An die
Stelle der Eigenfertigung tritt damit die (lizenzierte) Fremdfertigung in sogenannten
Foundries. Nahezu alle dieser Auftragsfertiger kommen aus Asien und wurden meist
mit großzügiger staatlicher Hilfe aufgebaut. Zu den Foundries zählt insbesondere
das bereits erwähnte Schwergewicht TSMC aus Taiwan, das sich wegen überdurchschnittlicher Umsatzzuwächse in den vergangenen Jahren unter die 10 weltgrößten Halbleiterhersteller vorgearbeitet hat (vergleiche Tabelle 1). Auch unter den
Foundries ist der Verdrängungswettbewerb sehr hoch: Der chinesische Auftragsfertiger SMIC beispielsweise hat sich zur Aufgabe der verlustreichen DRAM-Produktion
durchgerungen und will sich fortan auf die Herstellung von Logik- und Analogchips
konzentrieren.
Wer am Markt bestehen will, muss nicht nur beim Preis mithalten können, sondern
auch eine breite Produktpalette mit Komplettlösungen anbieten. Das Systemdesign
und die Entwicklung kundenspezifischer Halbleiterlösungen, so genannter ASICs
(Application Specific Integrated Circuits), gewinnen dabei immer mehr an Gewicht.
Vor diesem Hintergrund können sich in der Regel nur Großkonzerne im Segment der
Hochtechnologie behaupten.
Statt auf Fusionen und Übernahmen setzt die Branche bislang hauptsächlich auf
Kooperationen, meist in Form von Joint Ventures. Ein weiterer Trend besteht darin,
dass sich die meisten Halbleiterproduzenten auf bestimmte Nischensegmente
zurückziehen und andere Geschäftsbereiche – darunter vor allem das sehr kapitalintensive und stark zyklische Speichergeschäft – abstoßen. Als Aufkäufer treten dabei
in letzter Zeit vermehrt Private-Equity-Investoren auf. So übernahm Mitte September
2006 eine vierköpfige Investorengruppe unter Führung von Blackstone den Motorola-Spinoff Freescale; die ehemalige Philips-Speichersparte NXP war kurz zuvor im
August 2006 von einem Konsortium aus fünf Beteiligungsgesellschaften (darunter
KKR) aufgekauft worden.
Die Branche befindet sich in einem anhaltenden Konsolidierungs- und Umwälzungsprozess mit Spartenverkäufen und ständig wechselnden Kooperationen. In den nächsten
zehn Jahren dürfte sich die Zahl der Marktteilnehmer um schätzungsweise ein Drittel
reduzieren. Diese Konsolidierung ist längst überfällig, denn selbst in der Baisse der
Jahre 2001 und 2002 hatte keine Marktbereinigung stattgefunden. Damals war
z.B. der hochverschuldete koreanische Speicherchip-Hersteller Hynix mit staatlicher Hilfe vor dem Zusammenbruch gerettet worden. Selbst im Hinblick auf den
Marktanteil der 16 größten Halbleiterproduzenten ist derzeit gegenüber 2001 keine
signifikante Änderung festzustellen: Er liegt weiterhin bei gut 60 %. Als potenzielle
18
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
Übernahmekandidaten gelten derzeit unter anderem die Speicherchipsparte von
STMicroelectronics sowie Qimonda.
In Deutschland hat sich dagegen die Marktkonzentration in den letzten Jahren spürbar
erhöht. So erreichen die 20 größten Hersteller der Branche mit mindestens 250
Mill. EUR Jahresumsatz aktuell einen Umsatzanteil von 77 % – im Jahr 2000 waren
es erst 65 % gewesen. Über die Umsatzschwelle von 25 Mill. EUR kommen zwar
nur 6 % aller Hersteller von elektronischen Bauelementen, sie vereinen dafür aber
bereits 92 % des Marktvolumens auf sich. Auf der anderen Seite beläuft sich der
Umsatzanteil der Branchenunternehmen mit höchstens 250.000 EUR Jahresumsatz
– das sind 38 % aller gut 2.700 umsatzsteuerpflichtigen deutschen Unternehmen der
Branche – auf lediglich 1,5 Promille.
Dennoch fällt der Konzentrationsgrad unter den deutschen Herstellern von elektronischen Bauelementen spürbar niedriger aus als in vielen anderen Ländern; denn
Schwerpunkte der deutschen Branchentätigkeit sind, wie bereits erwähnt, eher die
passiven und die elektromechanischen Bauele-mente als die zu den aktiven Produkten
zählenden Halbleiter. Weil die Marktvolumina in den beiden erstgenannten Sparten
für Großanbieter häufig unrentabel sind, bedient eine Reihe kleinerer mittelständischer Unternehmen einzelne Nischensegmente. Daran wird sich auch in absehbarer
Zukunft kaum etwas ändern; denn die multinationalen Konzerne sind längst dazu
übergegangen, sich von ihren Randaktivitäten zu trennen. Allerdings steigt der
Zwang zur Verflechtung mit den Anwendern weiter, so dass auch bei uns Kooperationen und Übernahmen an der Tagesordnung bleiben dürften.
Durch die stärkere mittelständische Branchenstrukturierung und die schwache
Positionierung in den aktiven Produktsegmenten belegt Deutschland mit einem
Weltexportanteil von schätzungsweise 5 % hinter den USA, Südkorea, Japan und zahlreichen weiteren Ländern aus Fernost wie Singapur, Taiwan oder China nur einen
hinteren Rang. Weitaus besser als bei der Fertigung schneidet der Standort Deutschland im Hinblick auf Forschung und Design ab.
7. IM MOMENT ERWEISEN SICH EINZELNE BRANCHENSPARTEN ALS DEFIZITÄR
Die deutschen Anbieter waren in der Vergangenheit im Branchendurchschnitt stets
nur unterproportional von den zyklisch auftretenden Umsatz- und Margeneinbrüchen der Halbleiterindustrie betroffen, da sie sich verstärkt auf Nischensegmente
zurückgezogen haben. Dafür können sie aber auch entsprechend weniger von den
Hochphasen in den Halbleitersparten profitieren: Am Nachfrageboom nach Chips
insbesondere für Handys, LCD-Fernseher, Digitalkameras und DVD-Player im Zeitraum von 2004 bis 2007 partizipierten weniger die deutschen Hersteller als vielmehr
die US-amerikanischen und die asiatischen Mitbewerber. Letztere waren zum Teil
kaum noch mit der Lieferung von Chips nachgekommen.
Durch ihre mittelständische Struktur verbuchen die meisten deutschen Hersteller
von elektronischen Bauelementen zwar geringere Ertragsschwankungen als die
Weltmarktführer, aber auch sie können sich dem extrem zyklischen Marktverlauf
nicht entziehen: Laut der amtlichen Kostenstrukturstatistik betrug die Umsatzrendite
deutscher Unternehmen der Branche 2005 lediglich - 0,3 % und fiel damit negativ
aus. Gegenüber dem Jahr 2004, als noch ein Plus von 4 ½ % erreicht worden war,
19
ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
hatte sich die Ertragslage damit spürbar verschlechtert. Diese negative Entwicklung
sieht allerdings weit weniger dramatisch aus, wenn man bedenkt, dass die Umsatzrendite der Branche in den Jahren 2003 (- 3 ½ %), 2002 (- 7 %) und 2001 (- 6 %)
noch weitaus stärker im Negativbereich gelegen hatte. Die letzte positive Rendite
vor 2004 war im Jahr 2000 mit beinahe + 8 % erzielt worden. Insbesondere die
hohe Zyklizität bei Speicherchips verursacht längere Schwächeperioden, die sich
regelmäßig mit nur kurzen Boomphasen ablösen.
In den Jahren 2006 und auch 2007 hat sich die Ertragslage von Herstellern elektronischer Bauelemente hierzulande wieder verbessert. So konnten die mengenmäßigen
Umsätze 2006 um 33 ½ % gesteigert werden, 2007 schloss sich dann ein Plus von
17 % an. Die Umsatzrendite deutscher Unternehmen der Branche stieg 2006 dadurch
auf gut + 1 %. Gedämpft wurde der Aufschwung jedoch vom enormen Preisdruck.
Als Folge davon gaben die Erzeugerpreise in der Branche 2006 um 13 % und 2007
erneut um 12 % nach. Unter anderem führte der Preiskampf um Marktanteile zwischen Intel und AMD zu drastischen Preiseinbrüchen bei PC-Mikroprozessoren.
Dazu trug bei, dass Intel parallel zur Einführung seiner neuen Dual-Core-Chip-Generation ab Mitte 2006 die auslaufenden Vorgängermodelle zu Niedrigpreisen auf den
Markt warf. Die Preise für Flash-Speicherchips, die ihre Informationen nach Abschaltung der Stromzufuhr vorhalten, haben zuletzt ebenfalls kräftig nachgegeben, da es
inzwischen genügend Fertigungskapazitäten gibt. Nach einem Zwischenhoch beim
Preis für die gängigsten DRAM-Speicherchips sind schließlich auch bei dieser Sparte
in den letzten Monaten kräftige Einbußen zutage getreten.
Am schwächsten unter den Herstellern elektronischer Bauelemente schnitten im
Jahr 2006 erneut Großbetriebe mit mindestens 1.000 Beschäftigten ab. Sie vermeldeten wie bereits 2005 ein Minus von knapp 2 %, nachdem sie 2004 noch
eine Umsatzrendite von gut + 5 % erreicht hatten. Unternehmen mit 500 bis 999
Beschäftigten verbesserten dagegen ihre Rentabilität deutlich: Nach zuvor - 3 %
wurde zuletzt ein Plus von über 8 ½ % erzielt. Bei kleineren bis mittelgroßen Betrieben der Branche mit maximal 499 Beschäftigten schließlich wurde 2006 im Schnitt
wiederum ein klar positives Ergebnis in Höhe von + 6 % erreicht. Allerdings ist hierbei zu berücksichtigen, dass bei den tendenziell eher den kleineren Unternehmen
zuzurechnenden Einzelunternehmen und Personengesellschaften der kalkulatorische Unternehmerlohn im Gegensatz zu den Vorstands- und Geschäftsführergehältern bei Kapitalgesellschaften nicht erfasst wird. Aufgrund dessen dürfte die tatsächliche Umsatzrendite dieser Branchenunternehmen zuletzt bei schätzungsweise
+ 4 % bis + 5 % gelegen haben.
Grundsätzlich finden Halbleiterchips ihren Weg ins Endprodukt auf drei Wegen:
·
über OEMs (Original Equipment Manufacturers), die sie als Endprodukterzeuger
direkt in ihre Produkte einbauen,
·
über Distributoren, die sie ohne nennenswerte Verarbeitung weiterverkaufen
·
und über CEMs (Contract Electronics Manufacturers), die als Auftragsfertiger für
nachgelagerte Erzeugnisse auftreten.
Insbesondere die letztgenannten CEMs nutzen ihre zunehmende Größe und damit
auch Einkaufsmacht dazu, um die benötigten Bauelemente von den Halbleiterproduzenten möglichst kostengünstig zu beziehen. Inzwischen sind sie, ebenso wie die
20
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Ausrüster, zu global agierenden Großkonzernen herangereift, die die Übernahme
von Produktionen in eigener Regie bislang weitgehend risikofrei realisiert haben,
da mit den Abnehmern feste Abnahmemengen, -preise und -konditionen vereinbart
wurden. Zudem verstärken Händlerkooperationen den Margendruck auf der Abnehmerseite. All diese Marktgegebenheiten sorgen für kontinuierlich sinkende Absatzpreise (vergleiche Schaubild 12).
Schaubild 12
Entwicklung der Erzeugerpreise im Vergleich
Deutschland, 1996 = 100
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
Verarbeitendes Gewerbe
2008 01
2007 07
2007 01
2006 07
2006 01
2005 07
2005 01
2004 07
2004 01
2003 01
2003 07
2002 07
2002 01
2001 07
2001 01
2000 07
2000 01
1999 07
1999 01
1998 07
1998 01
1997 07
1997 01
1996 07
1996 01
Elektronische
Bauelemente
Quelle: Statistisches Bundesamt.
Den ausgesprochen schwachen Absatzpreisen in der Branche standen hierzulande
auf der Kostenseite partielle Entlastungen gegenüber. Bei den Lohnstückkosten ergab
sich 2006 in Deutschland eine Verringerung um 31 % und 2007 eine weitere Reduzierung um gut 18 %. Da der Anteil der Personal- an den Gesamtkosten jedoch nur
noch bei rund 16 % liegt, konnte diese Entlastung den Absatzpreisrückgang allein
nicht egalisieren. Preiserhöhungen bei den Rohstoffen und bei der Energie wirkten
dem genannten Entlastungseffekt angesichts eines reinen Materialverbrauchsanteils
an den Gesamtkosten in Höhe von 32 % sogar entgegen. Allerdings entfallen weitere
27 % der Gesamtkosten der Branche auf den Einsatz von Handelsware. Dieser Posten
hat sich parallel zu den Erzeugerpreisen drastisch verbilligt, so dass die Margen per
saldo in etwa gehalten werden konnten.
Um die zusätzlichen Belastungen bei den Materialkosten zu begrenzen, haben viele
Anbieter ihre Produktion inzwischen auf die 300-mm-Wafer-Technologie umgestellt.
Bis 2012 soll bereits die nächste Wafer-Generation mit 450 mm Durchmesser serienreif sein, auf denen sich dann wiederum gut doppelt so viele Dies (Halbleiterkerne)
wie bei der aktuellen 300-mm-Technologie unterbringen lassen. Gleichzeitig erfolgt
eine kontinuierliche Verkleinerung der Strukturbreite des einzelnen Bauelements;
inzwischen ist man hier bei deutlich unter 100 nm angekommen. Angepeilt werden
derzeit Bauteile in der Größe von 32 nm. Dies bewirkt im Endeffekt eine spürbare
Reduzierung der Produktionskosten pro Stück, verlangt aber in der Regel den Aufbau völlig neuer Fertigungslinien.
Trotz der beständigen Rationalisierungsfortschritte liegen die Verkaufspreise von
Halbleitern momentan zum Teil wieder unter den eigenen Herstellkosten der Anbieter.
21
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Als Folge davon schreiben viele Unternehmen, die aktive Bauelemente produzieren,
derzeit operativ rote Zahlen. Das trifft auf die am Standort Deutschland ansässigen
Unternehmen AMD, Infineon und Qimonda genauso zu wie auf den europäischen
Halbleiterhersteller ST Microelectronics aus Frankreich / Italien. Unter den internationalen Großkonzernen erzielen gegenwärtig im Wesentlichen nur die Marktführer
Intel und Samsung Gewinne. Auch die meisten Foundries schreiben bis auf wenige
Ausnahmen wie TSMC Minusrenditen. Damit hat sich die Ertragslage der großen
internationalen Chip-Konzerne, die nach der Jahrtausendwende erst spürbare Verluste
erlitten und anschließend kräftige Gewinnzuwächse erzielt hatten, inzwischen wieder massiv verschlechtert.
Gedämpft wird der immense Kostendruck dadurch, dass sich viele der etablierten
Chipproduzenten inzwischen auf ihre Kernkompetenzen zurückgezogen haben.
Zahlreiche internationale Anbieter hatten die leidvolle Erfahrung sammeln müssen,
dass die gesamte Wertschöpfungskette eben nicht von einem einzigen integrierten
Hersteller bedient werden kann. So wurden mittlerweile viele einzelne Entwicklungs- und Produktionsschritte an Spezialisten ausgelagert. Hierzu gehören sogenannte „fabless Designer“, die den reinen Chipentwurf ohne Produktionsumsetzung
vornehmen, genauso wie die schon erwähnten Halbleiter-Auftragsfertiger, die ein
bereits erstelltes Chipdesign technisch umsetzen. Von den weniger ertragreichen
Segmenten hat man sich zusehends getrennt, zumal sich für einen Chip-Vollsortimenter ohnehin kaum Synergieeffekte zwischen den einzelnen Produktsparten ergeben. Beispielsweise liefern Logikchips für die Automobil- und die Industrie-Elektronik im Mittel weitaus höhere Margen und verlangen weniger Kapitalbindung als das
PC-nahe Massenspeichergeschäft.
Die Insolvenzquote unter den deutschen Herstellern von elektronischen Bauelementen reduzierte sich 2007 trotz des nach wie vor hohen Ertragsdrucks von zuvor
1,2 % auf 0,9 %. Sie folgte damit der Insolvenzentwicklung der Gesamtindustrie,
auf deren Niveau man sich weiterhin bewegt. Gegenüber den Jahren 1996 bis 2005
– die Insolvenzquote der Branche betrug in diesem Zeitraum durchschnittlich 1,3 %
– ist innerhalb der Branche „Elektronische Bauelemente“ eine Reduzierung des
Insolvenzrisikos feststellbar. Allerdings mussten 2007 immerhin 29 % der hierzulande beantragten Insolvenzverfahren mangels Masse abgelehnt werden, nachdem
es 2006 nur 18 % gewesen waren. Auch die Ablehnungsquote im Verarbeitenden
Gewerbe von zuletzt 23 % wurde überschritten. Andererseits verharrte der durchschnittlich ausstehende Forderungsbetrag in der Branche im vergangenen Jahr bei
knapp 1,2 Mill. EUR pro Insolvenzfall, was sich mit gut 1,6 Mill. EUR in der Industrie vergleicht. Trotz der zufriedenstellenden Insolvenzdaten ist das Branchenrisiko
wegen der großen Unsicherheit über zukünftige Technikstandards, angesichts der kurzen
Produktlebenszyklen und aufgrund des hohen Kapitalbedarfs als klar überdurchschnittlich
einzustufen.
Die Kapazitätsauslastung von Herstellern elektronischer Bauelemente erreichte hierzulande im Mittel der Jahre 1996 bis 2005 ein Niveau von 83 % – bei einem Höchstwert von 90 % im Jahr 2000. 2006 lag sie mit 88 % klar über dem langjährigen
Durchschnittswert, 2007 schließlich konnte mit 87 ½ % das hohe Vorjahresniveau
nahezu gehalten werden. Weil das angegebene Auslastungsniveau einen Mittelwert über die gesamte Branche darstellt, wurde damit bei einem Teil der Hersteller
von elektronischen Bauelementen in Deutschland Vollauslastung erreicht. Für die
nächsten Monaten muss in der Branche allerdings mit einem Rückgang des Auslastungsgrads gerechnet werden, da vor allem die größeren deutschen Hersteller unter
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ALLIANZ DRESDNER ECONOMIC RESEARCH
Working Paper / Nr. 108 / 03.07.2008
massiven Preis- und Umsatzeinbrüchen leiden, wozu nicht zuletzt auch der kontinuierliche Kursverfall des US-Dollar gegenüber dem Euro maßgeblich beiträgt.
Der Nachfrageüberhang der letzten Jahre kaschierte das stets latent vorhandene
Problem der Überkapazitäten vor allem bei den Halbleiterherstellern. Auf lange Sicht
verursachen diese Überkapazitäten im Mittel Verluste, da es sich bei den Märkten
für konventionelle Chips aufgrund der Homogenität der Produkte und wegen der
hohen Fixkosten bei ihrer Fertigung um „natürliche Monopole“ handelt. Deshalb ist
auch für die kommenden Monate mit weiteren Margenverengungen zu rechnen: Für
2008 erwarten wir in Deutschland genauso wie im weltweiten Durchschnitt wegen
der nachgebenden Absatzpreise negative Renditen. Erst 2009 ist mit einer moderaten
Erholung zu rechnen. Die Ertragsentwicklung der deutschen und der übrigen europäischen Hersteller wird dabei jedoch zusätzlich durch die kontinuierliche Abwertung
des US-Dollar im Verhältnis zum Euro beeinträchtigt, weil Kurssicherungsgeschäfte
in der Regel nur über einen Zeitraum von wenigen Monaten getätigt werden.
8. FAZIT
Da Deutschlands Hersteller elektronischer Bauelemente vorrangig in weniger zyklischen Sparten als der Halbleiterindustrie angesiedelt sind, werden sie von zukünftigen Konjunktureinbrüchen auch weniger stark betroffen sein als die internationalen
Großkonzerne. Allerdings sollte diese eigentlich komfortable Nischenposition nicht
darüber hinwegtäuschen, dass Deutschland in verschiedenen Hightech-Bereichen
der Branche längst nur noch der Marktentwicklung hinterherläuft. Hier setzen vor
allem US-amerikanische und asiatische Firmen die Standards. In einigen Jahren dürften neben koreanischen und japanischen Unternehmen verstärkt auch chinesische
Anbieter in die Liste der Top Ten vorgerückt sein und die Marktentwicklung maßgeblich mitgestalten. All diejenigen, die den technologischen Anschluss verpassen,
werden über kurz oder lang aus dem Markt ausscheiden. Eine entsprechende Marktbereinigung ist schon lange überfällig, denn trotz der imposanten Zahl an „Global
Playern“ erweist sich der weltweite Halbleitermarkt nach wie vor als stark zersplittert.
So beläuft sich die Zahl der weltweiten Hersteller laut einer Markteinschätzung von
iSuppli auf über 700, wobei über die Hälfte des Geschäfts von kleinen Anbietern
bestritten wird. Als Folge dieser instabilen Marktstruktur wird sich die Zahl der
Marktteilnehmer in den nächsten zehn Jahren um schätzungsweise ein Drittel reduzieren. Es ist zu befürchten, dass sich unter den ausscheidenden Unternehmen auch
einige deutsche Firmen befinden werden.
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