Die Industrie-4.0-Revolution kommt schnell

Transcrição

Day 3
August-Wilhelm Scheer
Die Industrie-4.0-Revolution
kommt schnell
Es werden Hersteller von Mobilitätsplattformen entstehen, die
weder Autos noch die Betriebssysteme dafür anbieten, sondern Mobilitätsplattformen wie
Taxi-Schreck Uber – das jedenfalls kann sich Prof. AugustWilhelm Scheer gut vorstellen,
wie er in seiner Keynote-Speech
auf der IT2Industry Open Conference der productronica 2015 erklärte.
Und das wäre ein Beispiel dafür,
welche revolutionären Konsequenzen Industrie 4.0 haben wird – gar
nicht in erster Linie auf die Art und
Weise, wie in den Fabriken produziert wird, sondern wie sich die Organisationsstruktur ganzer Unternehmen und Industrien umkrempeln wird. »Was Uber erfunden hat,
wird nicht mehr verschwinden. Das
kann man auch durch Gesetze nicht
verhindern«, so Scheer.
Wir befinden uns schon mitten
im Umbruch: Die etablierten Autohersteller verschaffen sich jetzt Zugang zu Software, sie haben vielleicht erkannt, dass das materielle
Auto an sich austauschbar gewor-
Prof. August-Wilhelm Scheer:
»Die Prognosen, wann die autonom
fahrenden Autos kommen werden,
verschieben sich immer weiter
nach vorne. Die Revolution kommt
schneller, als wir denken!«
den ist, zumal entstehende Flotten
– sogar bald autonom fahrender
Autos – dazu führen können, dass
Individuen künftig kein Auto mehr
besitzen wollen. Scheer: »Das Betriebssystem dominiert dann.«
Dieses Beispiel nannte Prof. August-Wilhelm Scheer, um klar zu
machen, welche Revolution Industrie 4.0 bedeutet. Und er gibt ein
weiteres Beispiel dafür, wie disruptive Techniken Unternehmen treffen
können: Der größte Computerhersteller der Welt, IBM, hatte kein eigenes Betriebssystem für PCs entwickelt, sondern zugekauft. Das Er-
gebnis: Microsoft stieg zum Plattformanbieter auf und wurde zum Zulieferer degradiert. Denn die Kunden
wollten das Betriebssystem, die
Hardware war nicht mehr entscheidend und aus vielen Quellen leicht
zu beschaffen. Das könnte nun auch
die Automobilhersteller treffen: Sehr
schnell könnten sie zu Zulieferern
degradiert werden. Und die Zulieferer der traditionellen OEMs sind
genauso betroffen.
➜ Seite 8
NOX the Robot – der größte Eventroboter der Welt zu Besuch auf der productronica
Rampf Polymer Solutions
Electro casting resins
for Automotive
Rampf Polymer Solutions’ 1-component portfolio
includes products with UL 94 listing, high stability at
room temperature, and exceptional heat conductivity.
High levels of mechanical strength and flame retardancy are common
to all products. The latest 1-component electro casting resin exhibits extremely high heat conductivity of up to 2.05 W/(m*K). Rampf has further
increased the thermal resistance of its new RTI electro casting resins. The systems retain their mechanical and electrical properties – and thus the entire operating performance of the electrical system – up to and beyond RTI 150 °C. The latest version of Rampf Production Systems’ low-pressure
mixing and dispensing system is the perfect solution for users who need a compact machine design for two- and
three-dimensional application of casting, sealing, and adhesive systems without compromising in terms of
control technology. The user-friendly desktop dispensing cell with integrated dispensing system from Rampf
Production Systems can be freely programmed for dispensing individual spots or lengths. The individual components are dispensed using a piston system designed with an extremely long service life. It can process any
Rampf, Hall A3, Booth 241
standard paste, adhesive, or casting material that supports static mixing. (zü)
Teledyne LeCroy
New WaveMaster oscilloscopes
up to 30 GHz
The new WaveMaster 8 Zi-B will be exhibited at the Productronica for
the first time at an exhibition in Germany. The updated WaveMaster 8
Zi-B enhances the capabilities of its predecessor with an increased sample rate up to 80 GSamples/s, lower noise, enhanced processing capabilities, longer acquisition and analysis memory and the next generation
of Teledyne LeCroys MAUI oscilloscope user interface. SDA 8 Zi-B Serial
Data Analyzer models are specifically
configured for testing todays high-speed
electronics systems, with the most advanced eye and jitter analysis toolkit,
additional acquisition memory, and
a true hardware serial
data trigger. (nw)
Hall A1, Booth 169,
www.teledynelecroy.com/
europe
Test system for volume production of Sensors, Analog and Mixed-Signal ICs
Resolving the challenges of production test
Semiconductor test equipment supplier Advantest
(Hall A1, Booth 140) showcases the newest model of
its EVA100 measurement system – the high-throughput
EVA100 Production Model designed for volume production of sensors, low-pin-count analog ICs and
mixed-signal ICs. The versatile EVA100 Production
Model offers a solution to achieve shorter time to market for IoT-capable products, automotive electronics
and smart appliances. Resolving the challenges of production test, this system is designed to dock with wafer probers and all handler types including turret handlers. The production system provides a low cost solution ideally suited for manufacturing. The EVA100
Production Model is designed for simple test develop-
Advantests
new EVA100
Production Model
ment and usage. It is fully compatible with the initial
EVA100 system and has the same features. (nw)
Advantest, Hall A1, Booth 140
_0EEQV_DigiKey_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);20. Oct 2015 11:39:40
*Für alle Bestellungen unter 65,00 € wird eine Versandgebühr von 18,00 € erhoben. Alle Bestellungen die mit UPS versandt werden, haben eine Lieferzeit von 1-3 Tagen (abhängig vom Endbestimmungsort). Keine Bearbeitungsgebühren. Alle Preise
verstehen sich in Euro und enthalten Zollgebühren. Bei einem zu großen Gewicht oder bei unvorhergesehenen Umständen, die eine Abweichung von diesem Tarif erfordern, werden Kunden vor dem Versand der Bestellung kontaktiert. Digi-Key
ist ein autorisierter Distributor für alle Lieferpartner. Neue Produkte werden täglich hinzugefügt. © 2015 Digi-Key Electronics, 701 Brooks Ave. South, Thief River Falls, MN 56701, USA
productronica 2015
Internet of Things
Open Conference in Hall B3 – IT2Industry
Open Conference in Halle B3 – IT2Industry
Today: IT security
for the Industrial
Internet of Things
Heute: IT-Security
für das industrielle
Internet der Dinge
As part of the Open Conference in Hall B3 and on four days of the trade
fair, IT2Industry presents around 40 lectures on problem-solving approaches and examples of best practice for the Industrial Internet of
Things. The core topics on Thursday are “IT Security” as well as “IT
& Energy”. In the morning (10:00–11:30), the security network Sicherheitsnetzwerk München provides insights into typical problems and
weaknesses of the IT systems commonly utilized today in the production world. The digital transformation of production and business processes is elucidated by the Verband der bayerischen Metall- und Elektroarbeitgeber (bayme vbm)—the Employers’ Associations for the
Bavarian Metalworking and Electrical Industries—starting at 15:00.
Im Rahmen der Open Conference in Halle B3 präsentiert die
IT2Industry an vier Messetagen rund 40 Vorträge zu Lösungsansätzen und Best-Practice Beispiele für das industrielle Internet der Dinge. Die Schwerpunktthemen heute lauten „IT-Security“ sowie „IT & Energie“. Am Vormittag (10.00 – 11.30 Uhr)
ermöglicht das Sicherheitsnetzwerk München Einblicke in typische Problemstellungen und Schwachstellen der geläufigen
IT-Systeme, die heute in der Produktionswelt im Einsatz sind.
Die digi-tale Transformation von Produktions- und Geschäftsprozessen erläutert der Verband der bayerischen Metall- und
Elektroarbeitgeber (bayme vbm) ab 15 Uhr.
• IT2Industry – international trade fair and open conference for intelli-
• IT2Industry – Fachmesse und Open Conference für intelligente, digital, vernetzte Arbeitswelten, www.it2industry.de,
Öffnungszeiten: 9 – 17 Uhr,
Halle B3 (Future Markets),
Zugang mit productronica-Ticket möglich.
gent, digitally networked working environments, www.it2industry.de
Opening hours: 09:00–17:00
Hall B3 (Future Markets)
Admission possible with productronica ticket
Rohde & Schwarz
Multifaceted test & measurement portfolio
From high-end instruments to universal testers, Rohde & Schwarz
is bringing its entire line of test and measurement equipment for
lab, R&D and production needs to productronica 2015. The company showcases its ever growing oscilloscope portfolio as well as
a number of innovative products.
When it comes to speed, precision, flexibility and reliability,
the demands on production T&M equipment are constantly growing. Rohde & Schwarz is responding to these needs and presents
a product portfolio that sets new standards at productronica 2015.
The Munich-based electronics group has, for example, added the
R&S HMO12x2 series to its oscilloscope line. The functional range and easy operation of these instruments make them ideal for
carrying out repairs and for troubleshooting.
Rohde & Schwarz also presents its new R&S TS71xx line of
optimized, shielded RF test boxes for production testing of wireless devices and functional testing of M2M and IoT components.
M2M and IoT users will also have the opportunity to learn about
a new extension for the R&S CMW290, which was specifically
designed to meet the demands of service environments. The R&S
CMW290 is a reduced version of the world-leading R&S CMW500
mobile radio communication tester and can be used for both
developing and manufacturing wireless devices.
The R&S SMBV-P101 GNSS production tester is an innovation
tailored to the manufacturing environment. It supports four satellite systems (GPS, Glonass, BeiDou and Galileo) for GNSS
chipset and module production. Speed is the key feature of the
compact R&S SGT100A and R&S FPS instruments for RF component testing. The R&S SGT100A is an extremely fast and compact
vector signal generator up to 6 GHz. The R&S FPS signal and
spectrum analyzer offers test applications for all major mobile
radio and wireless standards.
The new R&S FSWP phase noise analyzer and VCO tester
delivers top measurement speeds. The instrument enables users
to measure the spectral purity of signal sources such as generators,
synthesizers and voltage-controlled oscillators (VCOs) faster than
with any other solution. The extremely low phase noise of the
R&S FSWP local oscillator, coupled with cross-correlation, even
makes it possible to easily measure signal sources that in the past
required complex test setups. The R&S FSW85 high-end signal
and spectrum analyzer is the only instrument on the market that
can cover the frequency range from 2 Hz to 85 GHz in a single
sweep. This makes it perfect for complex measurement tasks in
the fields of automotive radar, 5G and other wireless communications, as well as in aerospace and defense.
Rohde & Schwarz also presents highlights from its portfolios
of EMI test and measurement equipment and RF power sensors.
The R&S NRPxxS and R&S NRPxxSN USB three-path diode po-wer
sensors offer unprecedented measurement speed and accuracy
even at low levels. The R&S NRPxxSN versions contain both a
Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375
USB and a LAN interface. (dg)
The Official Productronica Daily
3
productronica 2015
Editorial / Grußwort
»
»
Editorial
Immer auf
der Höhe der Zeit,
und voraus blickend
Den Wandel
meistern
Engelbert Hopf
E-Mail: EHopf@markt-technik
Christoph Stoppok,
Leiter Bereich Components Mobility & Systems im ZVEI
Schön, dass Sie es trotz des aktuellen Lufthansa-Streiks und dessen Auswirkungen auf das
Drehkreuz München auf die Messe geschafft
haben! Wie Sie sicherlich wissen, handelt es
sich bei der diesjährigen productronica um
eine Jubiläumsmesse. Seit 1975 spiegelt die
productronica im jährlichen Wechsel mit der
electronica die neuesten Trends und Entwicklungen im Bereich der Elektronik und Elektronikfertigung wider.
Von Beginn an war die productronica immer sehr Praxis-getrieben. Letztlich ging es
immer darum, die Visionen etwa der Halbleiterpioniere in eine darstellbare Fertigungsrealität umzusetzen. Das galt und gilt heute wie
damals etwa für die Themen Bestückungstechnik oder für das immer komplexer werdende Thema Lithographie. Modernste Packaging-Techniken ermöglichen sicherlich eine bislang unerreichte Kompaktheit elektronischer Gadgets, aber es hilft halt nichts, wenn
sich diese Highlights der Elektronik-Entwicklung, nicht in reproduzierbarer und wirtschaftlicher Art und Weise in den Fertigungsprozess integrieren lassen.
Letztlich sind es eben das Know-how und
die Kniffs und Tricks der Maschinen- und Anlagenbauer sowie der Prozesstechniker, welche die Visionen der Halbleiter- und Elektronikbranche Wirklichkeit werden lassen. Oder
haben Sie geglaubt, dass Internet of Things
und Services ließe sich schlicht dadurch realisieren, dass ich jedem elektronischen Gerät
noch einen stark miniaturisierten und vernetzten Sensor aufklebe? Sicher nicht! Dass
sich mit Themen wie IoT und Industrie 4.0
auch neue Herausforderungen wie erhöhte
Security-Anforderungen stellen, die zu lösen
sind, ist Teil dieser Entwicklung und spiegelt
sich deutlich auf der diesjährigen productronica wider.
Beim Gang über die Messe werden Sie auch
noch etwas anderes feststellen: Zwar ist inzwischen der eine oder andere bekannte Name durch eine Übernahme in einer anderen
Firma aufgegangen, doch der ÜbernahmeHype, der sich bislang in diesem Jahr in der
Halbleiterbranche abgespielt hat, scheint die
Fertigungsbranche noch nicht erreicht zu haben. Abgesehen von einigen Ausnahmen,
dürfte die Erklärung unter anderem in der
Heterogenität der Branche zu suchen sein. Es
sind Spezialisten, die sich auf die verschiedensten Aspekte der Produktion fokussiert
haben. Allein 1168 von ihnen sind auf der
diesjährigen productronica zu finden – eine
Vielfalt, die für M&A-Spezialisten bei Hedgefonds offenbar schwieriger in den Griff zu
bekommen ist als die Halbleiterbranche.
Ihr Engelbert Hopf,
Chefreporter, Markt&Technik
Always at the leading edge
and with a view to the future
Nice that you made it to the Fair despite the
latest Lufthansa strike and its knock-on effect at the Munich hub! As you probably
know, this year is productronica’s anniversary exhibition. Since 1975 productronica, which alternates year-on-year with electronica, has become the informative counterbalance to the latest developments and
trends in the fields of components and subsystems without which the unprecedented
electronification of the world we live in
would not have been possible.
From the outset, productronica was always very practice-driven. Ultimately, it was
always a question of translating the visions
of the semiconductor pioneers into reproducible manufacturing reality. Back then, and
still today, this applies to topics such as assembly technology, or for the increasingly
complex issue of lithography. The latest
packaging technologies certainly enable unprecedented compactness of electronic gadgets, but that hardly helps us if these little
highlights of electronic development, cannot be integrated into the production process in a reproducible and economical manner.
In the end, it is the know-how, as well as
the tips and tricks of the machine and system manufacturers, plus those of the process technicians, which turn the visions of
4
Grußwort
the semiconductor and electronics industry
into reality. Or did you think that the Internet of Things and Services could be brought
to life by simply attaching a highly miniaturized and networked sensor to every electronic device? Certainly not! Topics such as
IoT and Industry 4.0 also represent new
challenges such as increased security requirements that need to be solved, are part of
this development and are clearly reflected
at this year‘s productronica.
Stroll through the fair and you will also
notice something else: It is true that one or
other well-known name has been lost due
to acquisition by another company, but the
takeover hype that we saw this year in the
semiconductor industry, seems not yet to
have reached the production sector. With
some exceptions, the explanation lies,
among other things, in the heterogeneity of
the industry. There are specialists who have
focused on the various aspects of production. Altogether 1168 of them can be found
at this year‘s productronica. Such a diversity which the M&A specialists of Hedge
Funds seem to be finding more difficult to
handle, than the semiconductor industry.
Sincerely
Engelbert Hopf,
Markt&Technik
Das 40-jährige Bestehen der internationalen
Leitmesse für innovative Elektronikfertigung
ist etwas Herausragendes und dem Veranstalter gebührt große Anerkennung. In dieser
schnelllebigen Branche gilt der Satz von Wolf
Biermann ganz besonders: »Nur wer sich verändert, bleibt sich treu.«
So hat sich die productronica zum Jubiläum
einem ‚Relaunch‘ unterzogen. Modern, dynamisch und aufgeräumt präsentiert sie sich
sowohl visuell als auch inhaltlich. Eine gelungene Erneuerung, so die Wahrnehmung des
ZVEI nach zwei erfolgreichen Messetagen.
Dass diese Erneuerung einhergeht mit weitreichenden, zum Teil umwälzenden Veränderungen in den Fertigungshallen der Industrie
ist kein Zufall. Derzeit ist vieles in Bewegung.
Die Digitalisierung der Produktion vollzieht
sich in rasender Geschwindigkeit. Industrie4.0-Konzepte und -Standards werden entwickelt und implementiert. Sicherheitsfragen
wollen, ja müssen beantwortet werden.
Neben diesen technologischen Herausforderungen für die mittelständisch geprägte Branche der Elektronikfertigung gilt es für die
Unternehmen weitere Aufgaben zu meistern.
Internationalisierung, volatile Märkte und der
Fachkräftemangel sind hierfür Stichworte.
Für alle, die sich in diesem anspruchsvollen
wirtschaftlichen Umfeld bewegen, ist die Teilnahme oder der Besuch der Productronica ein
Muss. Hier werden neue, innovative Ansätze,
Produkte und Lösungen vorgestellt. Hier werden die brennenden Fragen in diversen Foren
und Veranstaltungen diskutiert. Hier kann
man internationale Kontakte knüpfen und mit
etwas Glück sogar zukünftige Mitarbeiter und
Nachwuchskräfte kennenlernen.
In diesem Sinne gilt es, die vielen Chancen
dieser Plattform zu nutzen. Hören Sie die Vorträge in der ZVEI-Speakers Corner des PCB &
EMS-Marketplace in Halle B1. Informieren Sie
sich in der Sonderschau „Electronics.Production.Augmented“ über das Zusammenspiel
von Mensch, Maschine und Werkstück im
Internet der Dinge und bei Industrie 4.0. Besuchen Sie die Aussteller in den fünf neu geschaffenen Clustern und kommen Sie in die
ZVEI Lounge am Eingang zur Halle B1. Wir
laden Sie ein zum Gespräch über die Deutsche
Elektronikindustrie.
Christoph Stoppok
Leiter Bereich Components Mobility
& Systems im ZVEI – Zentralverband
Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.
Mastering change
The 40-year anniversary of the international trade fair for innovative electronics
production is something remarkable, and
the organizer deserves great recognition. In
this fast-paced industry, a phrase coined by
Wolf Biermann is particularly applicable:
“Only those who change remain true to
themselves.”
So productronica adopted a new cluster
structure for its anniversary. The new clusters are modern, dynamic and transparent
both visually and with regard to content.
From the point of view of the ZVEI after
two successful days of productronica, the
new clusters are a success.
The fact that this new structure is associated with extensive and, in some cases,
radical change in the industry's production
halls is no coincidence. Right now, everything is in a state of flux. Digitalization
of production is occurring at breakneck
speed. Industry 4.0 concepts and standards
are being developed and implemented.
There are security questions that should
and even must be answered.
Besides the technological challenges facing
the electronics-manufacturing industry,
which is dominated by small and mediumsized enterprises, it is important for companies to master other tasks. Internationa-
lization, volatile markets and a shortage of
skilled labor are the latest catchwords.
For everyone who is active in this demanding economic environment, participating
in or attending productronica is a must.
This is where new and innovative approaches, products and solutions are introduced. This is where burning issues are
discussed at various forums and events.
This is the place to make international contacts and, with a little luck, meet future
employees and upcoming professionals.
With that in mind, it is important to take
advantage of the many opportunities that
this platform has to offer. Attend the lectures in the ZVEI Speakers Corner at the
PCB & EMS Marketplace in Hall B1. Gather
information about interaction between
man, machine and the workpiece in the
Internet of Things and in the case of Industry 4.0 at the Electronics.Production.Augmented special show. Visit the exhibitors
in the five newly created clusters and stop
by the ZVEI Lounge at the entrance to Hall
B1. We cordially invite you to a discussion
about the German electronics industry.
Christoph Stoppok
Managing Director, Components &
Systems in the ZVEI – Electrical and
Electronic Manufacturers’ Association
_0EBC9_Rohde_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);25. Sep 2015 09:33:07
Maximum speed
in production.
That‘s so WOW!
¸SGT100A and ¸FPS
The true superheroes for production tests of RF products.
Fast, compact, combinable and easy to integrate: ideal
properties that make the ¸SGT100A vector signal
generator and the ¸FPS signal and spectrum analyzer
from Rohde & Schwarz the new production test heroes.
See for yourself:
www.rohde-schwarz.com/ad/production-tests
Visit us in
hall A1,
booth 375
productronica 2015
Innovation Award 2015
Feierliche Preisverleihung am ersten Messetag:
productronica Innovation Award – das sind die Gewinner:
70 Unternehmen weltweit haben sich mit ihren Produkten bzw. Dienstleistungen für den Innovation Award der
productronica beworben. Pünktlich zur Messeeröffnung wurde nun das Geheimnis gelüftet, wer die Jury
überzeugt hat.
• Semiconductors: Der Preisträger im Semiconductors Cluster ist die Firma F&K Delvotec für ihren Laserbonder. Die Innovation an diesem Produkt ist die Laserkomponente, be-
schreibt Laudator Dr. Eric Maiser, VDMA. Geht die Drahtdicke
über den Mikrobereich hinaus, empfiehlt sich die Lasertechnologie in Kombination mit der bislang bekannten UltraschallTechnik.
• Future Market: Die Asys Group siegte im Future Market
Cluster mit ihrem Produkt Pulse, einer mobilen Linienüberwachung. »Das ist Industrie 4.0 in die Praxis übergeführt«, lobt
erneut Dr. Eric Maiser , VDMA. Asys hat die Vernetzung in den
•
Vordergrund gestellt, ergänzt durch ein neues Bedienkonzept.
Der Bediener kann nicht nur direkt am Gerät bedienen, sondern
mit mobilen Geräten durch die Fabrik gehen, bekommt Statusmeldungen auf sein Mobilgerät oder kann über den Help-MeButton das Benutzerhandbuch nachschlagen. Die Vernetzung
geht auch über die Asys-eigenen Maschinen hinaus.
PCB & EMS: Den Preis für PCB & EMS erhält Fuji Machine
für seine SmartFAB. »Hier wird eine Lücke geschlossen zwischen Standardkomponenten und Spezialbauteilen wie Leistungshalbleitern oder Steckern, die nicht im Standard-SMTProzess verarbeitet werden können«, so Professor Mathias
Nowottnick von der Universität Rostock, der das Konzept vorstellte. »Das Konzept ist modular, so dass man mit verschiedenen Bestückköpfen auch andere Komponenten verarbeiten
kann. Mit unterschiedlichen Tools können sie nicht nur bestückt, sondern auch montiert werden. Auf diese Weise wird
eine sehr hohe Flexibilität, aber auch Qualität erreicht. Man
kann damit auch 3D-MIDs verarbeiten.«
•
Cables, Coils & Hybrids: Die Auszeichnung im Cluster
Cables, Coils & Hybrids geht an die Firma Schleuniger für den
CoaxCenter 6000. Hierbei handelt es sich um die vollautomatische Verarbeitung von Koaxialkabeln. »Die Reproduzierbarkeit ist bei manueller Montage nicht immer gewährleistet. Die
Maschine von Schleuniger setzt genau hier mit präzisen Prozessen an«, schildert Laudator Christoph Stoppok, ZVEI. Die
Prozesse lassen sich auch speichern, um die Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.
• SMT: Über den Preis im SMT Cluster darf sich Rehm für
seine Reel-to-Reel-Anlage freuen. Dieses Konzept soll für die
bessere Weiterverarbeitung von LEDs und Wearables sorgen.
SolderStar
Thermal profiling equipment
SolderStar previews their latest system
at productronica which utilises internet
based technologies to enable ‘big data’
capture from reflow ovens for intelligent manufacturing requirements and
the latest ‘Industry 4.0’ projects and
trials. SMARTLine is a state-of-the-art
data capture system that builds upon
Solderstar’s range of real-time process
monitoring instruments and sensors.
The new interfaces provide the net-
6
work link and software for streaming
of live process data from the ovens on
the production floor. The system is
scalable and provides all the tools today
to allow ‘big data’ capture from single
test/evaluations lines to full smart factories scenarios. The system was developed to work with the Industry 4.0 /
Industrial Internet of Things concept,
a principle where machines are connected through intelligent networks that
can control each other autonomously
to create a SMART factory.
Mark Stansfield, managing director
at SolderStar said: “The revolution of
the Industry 4.0 concept will change
the face of the manufacturing process and will be very prevalent in those
industries using soldering processes,
for example electronics manufacturing.” (dg)
SolderStar, Hall A4, Booth 240
Die Wärmeausdehnung der Flexmaterialien macht eine exakte
Kontrolle der Lötprofile erforderlich, die das Rehm-System ermöglicht. Das macht den thermischen Prozess unabhängig von
der Verarbeitung. (zü)
■
productronica 2015
News / Market trends
Seho
Photo: Seho
“Zero-defect production”
Seho highlights zero-fault production: The zero-fault production line from Seho is designed for selective soldering of
through-hole components, free from defects and completely
traced. Besides the selective mini-wave soldering process, this
production line incorporates automated optical inspection
(AOI) of the solder joints, a verify workstation for verification
and classification of detected faults as well as a defined and
automated rework soldering process according to the respective soldering defect. Intelligent handling units automatically
allocate the assemblies to the next work station.
All modules in this zero-fault production line are linked with
a bi-directional data transfer. All process and machine data is
completely recorded, analyzed and documented. Fully reproducible and operator-independent processes, automatic
rework of only verified defects, not the entire board, and no
influence on the cycle time of the overall system are only a
few of the outstanding advantages of this zero-fault production line from SEHO.
New concepts also are required
in the field of wave soldering in order to meet the goal
of a defect-free production. For this purpose Seho developed
a new system where all process-relevant components – fluxing, preheating and soldering – have been replaced by new,
innovative modules. A new plasma technology ensures a
solvent-free fluxing process, resulting in higher product quality and remarkably reduced residues. Higher energy density
is achieved in the preheat area, using new infrared emitters
in combination with a newly developed control concept. For
the solder wave, the increasing product mix is a major chal-
lenge. To meet this
requirement, Seho developed a dual
soldering unit that allows independent
temperature settings for the solder and an automotive-compliant separation of different solder materials. The exchange
between two solder alloys for two different products can take
Seho, Hall A4, Stand 578
place in seconds.(zü)
Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa und VDMA Productronic:
»Konjunktur im Maschinenbau entwickelt sich seitwärts«
Im Maschinenbau, der Kernausstellerschaft der productronica, ist die Stimmung derzeit verhalten optimistisch, so der Tenor von Rainer Kurtz, CEO von Kurtz Ersa
und VDMA Productronic.
Die Fakten: Die Maschinenbauindustrie Deutschlands generiert
aktuell insgesamt einen Umsatz von 212 Milliarden Euro. Auf
die Elektronik-Maschinenbauer entfallen davon ca. 6,5 Milliarden Euro.
Die im VDMA Productronic zusammengeschlossenen Maschinenbauer hatten 2015 ein Wachstum von 2,8 Prozent. Kurtz’
Firma Ersa hatte sogar ein Wachstum von 18 Prozent zu verzeichnen. »Den Umsatz in China haben wir sogar verdoppelt«,
erklärt Kurtz. Dass das Jahr so gut lief, war laut Kurtz so gar
nicht absehbar. Auch die Situation in China sieht der Experte
derzeit entspannt.
Ein Trend, der offensichtlich wird, ist nach Auskunft von
Kurtz die Tatsache, dass auch der Maschinenbau an sich immer
„elektronischer“ wird: »Wir vernetzen unsere Maschinen untereinander, und dazu brauchen wir natürlich auch Elektronik«,
so Kurtz. Soweit das positive Moment.
Den Wermutstropfen sieht Kurtz in
mangle es nicht, aber die Qualität der Ausder eher verhaltenen Lage des Maschibildung könnte laut Kurtz noch besser sein.
nenbaus insgesamt: »Die Konjunktur
Als Wachstumsfelder nennt Kurtz Compuim Maschinenbau entwickelt sich seit
ter, Automotive und Industrial. Sehr stark
Jahren seitwärts«, gibt Kurtz zu bedenwächst die Aufmerksamkeit rund um die
ken. Das sei natürlich generell keine
Themen Industrial Internet of Things und
zufriedenstellende Situation. Die AusWireless Networks sowie die Produktion
lastung der Betriebe sei derzeit kurz
von Smart Devices wie Tablets.
davor, kritisch zu werden. »Der deutUnd 2016? Über 60 Prozent der Firmen
sche Maschinenbau könnte derzeit
erwarten ein Wachstum für 2016, »aber es
mehr Aufträge gebrauchen«, untergibt auch Unternehmen, die weniger gut
streicht Kurtz Wir hatten im letzten Jahr
dastehen«, so Kurtz. In der Summe sieht
einen Rückgang von 1,2 Prozent. Für
sein Verband für 2016 rund 2 Prozent
dieses Jahr erwartet der VDMA ProducWachstum. Die Kapazitätsauslastung aktutronic laut Kurtz plus/minus Null.
ell beziffert er bei 50 Prozent als normal
Rainer Kurtz, VDMA Productronic:
»Wir rechnen mit einem erhöhten Druck
Die aktuell größten Abnehmer für
und bei 21,8 Prozent übernormal. »Wir
auf die Lieferzeiten. Die Kunden erwarten
den deutschen Maschinenbau sind die
rechnen mit einem erhöhten Druck auf die
eine sehr hohe Geschwindigkeit von uns.
EU mit 44,5 Prozent und Ostasien mit
Lieferzeiten. Die Kunden erwarten eine
14,8 Prozent, wobei in dieser Region ein
sehr hohe Geschwindigkeit von uns. AngeRückgang von knapp 5 Prozent zu verzeichnen ist. »Die Mabote müssen innerhalb weniger Tage vorliegen. Hier werden
schinen, die wir hier bauen, entwickeln sich immer mehr weg
wir von unseren Kunden getrieben, die selbst aber auch wieder
von Standard hin zu Customized-Maschinen.« An Fachkräften
durch den Markt getrieben werden.« (zü)
■
_0EFZD_eureca_TZ3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 135.00 mm);26. Oct 2015 15:33:50
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Ein Unternehmen der FMB GROUP
productronica 2015
Industrie 4.0
Fortsetzung von Seite 1
Die Industrie-4.0-Revolution ...
»Nur 7 Prozent der Komponenten
eines Elektrofahrzeuges kommen
von klassischen Zulieferern«, so
Scheer, der selber ein Elektroauto
fährt.
Wann wird das geschehen? »Die
Prognosen, wann die autonom fahrenden Autos kommen werden, verschieben sich immer weiter nach
vorne. Die Revolution kommt
schneller als wir denken!« Damit
wollte Prof. Scheer vor allem klar
machen, dass Industrie 4.0 weit
mehr ist, als Maschinen mit Sensoren auszustatten. »IT-Technik und
Elektronik sind jetzt auf einer Stufe
angelangt, die es ermöglicht, die Visionen, die wir schon in den 80erJahren mit Computer Integrated
Manufacturing hatten, endlich umsetzen zu können«, so Scheer. Doch
wie ändert dies die Organisationsformen und die Geschäftsmodelle
der Firmen? Wie müssen sie sich in
Zukunft aufstellen? Wieder nennt
Scheer ein Beispiel aus der Geschichte: Die Dampfmaschinen und
der Elektromotor waren die Voraussetzung für die Massenfertigung –
die aber erst mit der Erfindung des
Fließbandes einsetzte. Erst dann
wurden die Motoren entlang der
neuen Produktionslinien positioniert – und es hat lange gedauert,
bis das Potenzial der neuen Motoren
die Fertigung umgekrempelt hat.
Wie sehen die treibenden Kräfte
für die Industrie-4.0-Revolution
aus? Vor allem die Dezentralisation
der Produktion und Dienstleistungen und daraus resultierende Selbststeuerung werden ganz neue Beziehungen zwischen Hersteller, Produktion, Logistik, Vertrieb und Kunden schaffen. Losgröße 1 lässt die
Produktion deutlich näher an Vertrieb und Kunden rücken, etwa indem 3D-Drucker die Fertigung im
Laden ermöglichen. Die grenzkostenlose Produktion wird möglich,
Smart Services entstehen und führen dazu, dass zweiseitige Marktstrukturen die einseitigen verdrängen.
Das wiederum lässt neue Geschäftsmodelle entstehen. Ein Hersteller von Landmaschinen kann
seine Geräte an jedem Ort der Welt
überwachen und sehen, wie sie sich
unter unterschiedlichen Bedingungen verhalten und wie sie genutzt
werden. So lassen sich Quervergleiche anstellen, die auch große Unternehmen, die die Maschinen betrei-
ben, niemals selber durchführen
könnten. So werden die Landmaschinenhersteller künftig wohl keine
Mähdrescher mehr, sondern Ernteleistung anbieten – und dem Bauern
damit eine bessere Ernte ermöglichen, als sie es alleine könnten.
Das hört sich schön an, wird aber
nicht einfach umzusetzen sein, vor
allem wegen der zunehmenden
Komplexität durch die vielen Beteiligten: Der OEM stellt die Maschinen
her, die Service-Provider bieten
Dienstleistungen an, die Anwender
der Maschinen haben wieder eigene
Interessen – um nur einige der Stakeholder zu nennen. »Da handelt es
sich um ein nicht zu unterschätzendes Integrationsproblem. Das alles
zu koordinieren ist schon eine heiße
Sache«, meint Scheer.
Doch wer die Komplexität beherrscht, der wird belohnt. Es haben
sich laut Scheer schon Plattformunternehmen gebildet, die zwei Kundengruppen zusammenbringen.
Kreditkartenunternehmen sind ein
gutes Beispiel: Sie bringen Verbraucher und Geschäfte zusammen, beide Gruppen müssen zahlen. Firmen
wie Google, Amazon und Apple arbeiten nach demselben Prinzip.
Und was könnte die nächste
Plattform sein? Hier schließt sich der
Kreis: Eine Möglichkeit wäre das
Auto, wie Scheer erklärt: »Google
adressiert im Rahmen seines Geschäftsmodells die Menschen im
Auto.« Ob es den etablierten Automobilherstellern – anders als ehemals IBM – gelingt, die Hoheit über
ihre Plattformen zu verteidigen?
Darüber will Scheer keine Prognose
abgeben. Eines stehe aber fest: »Wer
Silber gewinnt, verliert Gold.« Es
habe also keinen Sinn, den Wellen
hinterher zu rennen, wenn man
nicht der erste ist. Das gelte nicht
nur für große Unternehmen, sondern in der Industrie-4.0-Welt zunehmend auch für KMUs.
■
Smarte Lötanlagen
SMT-Maschinen werden Industrie 4.0 ready
Intelligente Maschinen sind für
die SMT-Fertigung der Schlüssel
zur smarten Fabrik. Einen Beitrag dazu leistet der Lötanlagenhersteller Rehm mit seiner
»Intelligent Software Solutions«. Sie steuert und überwacht die Maschinen,
sammelt Daten und
wertet sie aus.
Die Software ist
kein geschlossenes System, sondern besteht aus
Monitoring-Tools,
unterschiedlichen
Modulen, die jedes für
sich eine bestimmte Aufgabe erfüllen. Die Fülle an Daten, die
in der Anlage von den Modulen erfasst und überwacht werden, ist
enorm. Eine zentrale Software führt
die Daten zusammen und wertet sie
aus, z.B. um die festgelegten Parameter eines Fertigungsprofils kons-
tant zu halten. Das modulare System passt Rehm individuell an den
Bedarf des Kunden an. Für alle Anlagentypen steht eine Mastersoftware zur Verfügung, die auf die verschiedenen Anlagen zugeschnitten
wird.
Die manuelle Auswahl eines benötigten Produktprofils – in
der Praxis immer ein latentes Fehlerpotenzial
– kann softwareunterstützt im laufenden Prozess erfolgen. Die Gefahr,
Produktionsprozesse mit falschen
Parametern laufen
zu lassen, wird dadurch geringer. Durch
die Software-Steuerung
entsteht auch eine neue Flexibilität, wie das folgende Projekt zeigt:
Rehm hat für einen Kunden vier
Produktionsstraßen mit jeweils gleicher Ausstattung der Anlagen aufgebaut. Durch die »Intelligent Software
Solutions« und Anbindung an die
PPS Software über XML ist es möglich, Produktwechsel oder zum Beispiel das Energiemanagement über
die Anlagen hinweg zu verwalten
und zu optimieren. Ein Produkt, das
heute in Anlage 1 gefertigt wurde,
kann morgen ohne Verzögerung auf
Anlage 2, 3 oder 4 laufen, und Optimierungen der Abläufe und der
Profile werden vorgeschlagen. Ein
Produktionsprofil ist über die zentrale Softwareverwaltung auf jeder
Anlage zu jeder Zeit abrufbar – nicht
nur auf gleichen, sondern auch auf
ähnlichen oder sogar unterschiedlichen Anlagen.
Das Modul für die Profilerstellung kommt vom Technologiepartner KIC und lässt sich mit wenigen
Schritten einstellen, auch wenn der
Bediener kein Lötanlagen-Experte
ist. Verschiedene Parameter inkl. der
optimalen Temperatur werden ermittelt, die direkt von der Software
zur Ofensteuerung übernommen
wird. Diese Temperaturwerte werden als Referenz für weitere Verwendungen abgelegt. Wird das gleiche
Produkt zu einem späteren Zeitpunkt nochmals gefertigt, muss lediglich das entsprechende Profil
aufgerufen werden, um die korrekte
Fertigung zu gewährleisten. Die Einstellungen werden als Referenz oder
Baseline für weitere Anwendungen
abgelegt. Für ähnliche Produktlinien
kann das System auf dieser Basis
Temperaturvorschläge ermitteln.
Wird das gleiche Produkt zu einem
späteren Zeitpunkt nochmals gefertigt und hat sich irgendetwas im
System verändert, stellt die Steuerung die voreingestellten Bedingungen exakt wieder her oder zeigt die
Unterschiede auf. Ob die Anlagen
zentral von einem Terminal aus oder
wireless und ortsunabhängig über
einen Tablet-PC überwacht und gesteuert werden, kann der Anlagenhersteller ebenfalls je nach Kundenwunsch umsetzen.
Weitere Aspekte, die sich durch
ein zentral gesteuertes Softwaresysteme integrieren lassen, ist das Energiemanagement. (zü)
Rehm Thermal Systems, Halle A4, Stand 335
R&S Spectrum Rider FPH for field and lab use
First public demonstration of new handheld spectrum analyzer
Rohde & Schwarz showcases an entirely new handheld spectrum analyzer,
lightweight and with up to eight hours
of battery life. The R&S Spectrum Rider
has a frequency range from 5 kHz to 2
GHz, which can be extended up to 4
GHz with a key code. Its large buttons
and touchscreen make it very easy to
operate.
The versatile R&S Spectrum Rider assists
users during RF transmitter installation and
maintenance and also supports measurement tasks in RF development labs and in
service. With its high sensitivity of –160
dBm and measurement accuracy of typically
0.5 dB between 10 MHz and 3 GHz, the R&S
Spectrum Rider offers a very high RF performance.
The frequency range of the R&S Spectrum
Rider can be extended via software up-
8
grades. The base model covers the frequency range from 5 kHz to 2 GHz, which can be
expanded to 3 or 4 GHz to support applications that require higher frequencies such as
measuring radio signals above 2 GHz or signals above 3 GHz in TD LTE bands.
Rohde & Schwarz has optimized the R&S
Spectrum Rider for mobile use. The battery
of the lightweight unit (2.5 kg) lasts up to
eight hours, making it the only instrument
of its kind capable of working a full day
without recharging. The backlit keypad allows users to work in the dark, and the nonreflective display supports a daylight mode
for good readability in direct sunlight. The
R&S Spectrum Rider has been field-tested in
line with MIL PRF 28800F Class 2 and comes
with protected interfaces and ports.
The instrument is the industry’s first
handheld spectrum analyzer to offer a large
format capacitive touchscreen that enables
lab users to easily and intuitively adjust settings such as frequency, span and reference
level and to set markers. Its large buttons
and practical multifunction wheel also make
it easy to operate with gloves in outdoor
environments. The handheld spectrum analyzer can be remotely controlled via USB and
LAN. A built-in measurement wizard automates measurements, reducing measurement times and enabling even novice users
and operators with little RF expertise to reliably carry out measurement tasks. Settings
and results are saved to a 32 Gbyte microSD
card.
The R&S Spectrum Rider, which comes
with a number of convenient options, is a
handy tool for users in diverse industries.
Available options include, for example, peak
and average power measurements. The instrument will appeal to field technicians and
lab engineers alike, as it supports everyday
measurement tasks in aerospace and defense, wireless communications and broadcasting, and at regulatory authorities. (nw)
Rohde & Schwarz, Hall A1, Booth 375
productronica 2015
Measurement
What happens next following the integration of Hameg Instruments into the Rohde & Schwarz Group?
“The Hameg products are living on
as Value Instruments”
A few weeks ago, Rohde & Schwarz announced that it
would be absorbing its Hameg Instruments subsidiary
fully into the corporate group. What will happen to the
traditional Hameg brand next? And what plans is
Rohde & Schwarz pursuing with the Hameg products?
André Vander Stichelen, Vice President Value Instruments Sales at Rohde & Schwarz and Managing Director of Hameg, explains the situation.
Isn’t it dangerous to remove such a well-established brand
from the market completely?
Well, we in Germany grew up with this brand, of course. Yet
the Hameg name is best known in central Europe and less so
in other parts of the world. Rohde & Schwarz, on the other
hand, is globally established, standing for high quality test &
measurement systems. In order to exploit this level of aware-
tered a market that was only growing minimally. It is only
possible to gain market share here by squeezing others out.
In turn, this will only succeed if you can provide technologically sophisticated products geared precisely to customer
needs. And this is exactly what we’ve done. From just two
products at first, we’ve massively expanded our portfolio to
now offer models with over ten different types in three scope
series together with a variety of application packages and accessories. We intend
André Vander Stichelen,
to continually extend the Value InstruRohde & Schwarz /
ments portfolio as well in the same way,
Hameg Instruments:
enabling us to hopefully gain market share
“The Rohde & Schwarz
for the firm.
Markt&Technik: For many market observers, the news of
the full integration of Hameg into the Rohde & Schwarz
structures came as no great surprise. What’s the current
state of play?
André Vander Stichelen: We’re in the middle of the integration process right now. All employees, customers, and suppliers have been informed. The goal is to liquidate the Hameg
GmbH during the current Rohde & Schwarz financial year –
meaning by June 30, 2016 at the latest.
What’s changing for customers?
We already consolidated the distribution channels of both
units some time ago. This means that customers can continue
to obtain the products via the usual channels like mail-order
and specialist distributors as well as from the Direct Sales
team at Rohde & Schwarz. The contacts remain the same –
including product management. The Hameg.com website and
the Hameg support hotline are being redirected seamlessly to
Rohde & Schwarz.
What’s happening with the Hameg brand?
Hameg no longer exists as a separate brand. The ex-Hameg
products have now been fully absorbed into the Value Instruments range marketed by Rohde & Schwarz, where they form
an essential part of the portfolio that we’re also constantly
expanding.
For some time, Hameg was seen as a “cheap brand”
at home mainly with amateurs and electronics buffs.
Will this clientele be put off by Rohde & Schwarz’s big
name?
The image of Hameg products has changed greatly since the
takeover by Rohde & Schwarz in 2005. Today, our Value Instruments address both home users and the entry-level segment with professional customers. We already have a large
installed base on the training side as demand for cheap products is strong in that segment. That said, though, we are of
course delighted with every single customer we have – no
matter whether they are electronics buffs, professional developers or engineers.
name is not associated
enough with the entry
level yet. The ’expensive’
label still casts a shadow
over us. We aim to correct
this image with our
Value Instruments.”
ness outside of Europe for the Hameg products as well, we
carried out a slow transition of the brands, from Hameg to
the dual label and finally the sole Rohde & Schwarz label,
and integrated the Hameg products in the Value Instruments
range from Rohde & Schwarz. In terms of the brand name,
the transition was already completed some time ago.
What does Rohde & Schwarz hope to gain from this?
The Rohde & Schwarz name is not associated enough with
the entry level yet. Our name stands for attributes like quality and reliability. Nonetheless, the “expensive” label still casts
a shadow over us, even if this is often not at all justified if
you look closely and compare. We aim to correct this image
with our Value Instruments. The integration of the Hameg
portfolio will no doubt be helpful in this regard. In the final
analysis, what we’re looking to do is to offer high quality
products at competitive prices across all segments – from
entry-level and mid-range through to high-end devices – and
hence to feature highly in customer awareness.
Do you expect to increase your share of the market?
That depends on more than just our price policy. Let us take
the example of oscilloscopes. In 2010, Rohde & Schwarz en-
What strategies are you employing in
this context?
Rohde & Schwarz traditionally takes a
very long-term approach. To stay with the
example of the oscilloscope ... when we
entered the market five years ago, our
competitors didn’t exactly start panicking.
Our portfolio was too small and we weren’t
well enough known in this market. All
that has changed. These days, Rohde &
Schwarz is always included in the industry benchmarks. Putting it simply, while
we used to operate completely under the
radar of our competitors, today we’re right
in the thick of the action. Nonetheless, we’re well aware that
you can’t achieve in five years what others have built up over
50 years. This holds true for Value Instruments as well. Here,
too, there are well-known vendors who have set the ground
rules for this market. Although we have to play by these rules,
we’re well on the way to making a name for ourselves in this
segment as well. We’re sticking with it, constantly and persistently, as you would expect from Rohde & Schwarz.
What are your next goals?
The overarching goal is to grow – both organically and by
means of add-on acquisitions. We want to tap new markets
and expand our international operations. To achieve this, we
need to extend our dealer network and maybe step away from
the well-worn paths at times as well. This is where we benefit from our independence. What we can’t find on the market,
we can finance for ourselves.
Do you have any concrete plans here?
Well, we’re open for pretty much anything …
The interview was conducted by Nicole Wörner
Hall A1, Booth 375; www.rohde-schwarz.com
_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54
Sintertechnik
Das leistungsfähige Sintermodul SIN 200+
Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen
Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann als
Batchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unterschiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.
Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodul
und ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodul
angebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.
Wir stellen aus: 10. - 13.11.2015, Stand 255, Halle A4
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productronica 2015
Leiterplatten-Technologie
Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte einbetten
»Systemgrenzen werden sich verschieben«
Chip-Embedding ist die Kür der
Leiterplatten-Technologie und
birgt im Zuge der Miniaturisierung und Vernetzung von Systemen und Geräten maßgebliche Vorteile. Führende europäische Leiterplattenhersteller wie
AT&S, Schweizer Electronic und
Würth Elektronik beschäftigen
sich teils gemeinsam mit Partnern aus der Halbleiterindustrie
bereits intensiv mit dem Thema.
»Megatrends wie Globalisierung,
Urbanisierung, Mobilität, Gesundheit, wachsende Weltbevölkerung,
Änderungen in der Arbeitswelt und
Gesellschaftsstruktur – Stichwort
„Silver Society“ – treiben die Branche voran«, sagt AT&S-Vorstand
Heinz Moitzi. AT&S ist Europas
größter Leiterplattenhersteller und
nach eigenen Angaben Marktführer
im Segment „Chip-Embedding“, das
AT&S unter dem Namen ECP (Embedded Component Packaging) vermarktet. »Egal ob neue Mobilitätslösungen, innovative Produktionsverfahren in der Industrie oder völlig
neue Anwendungen in der Medizintechnik – die zunehmende Vernetzung durch das Internet der Dinge
ist der Schlüssel für neue Anwendungen.« AT&S konzentriert sich
vor allem auf Wearable-Anwendungen sowohl für den Consumer- als
auch den professionellen Bereich,
vernetzte Lösungen im AutomotiveBereich, Industrie-4.0.-Anwendungen wie Maschine-zu-Maschine
Kommunikation und Systeme in der
Medizintechnik wie Online-Patientenüberwachung.
Dafür dass die neuen Anforderungen in Technologie umgesetzt
werden, sorgen bei AT&S derzeit
weltweit rund 400 Mitarbeiter, die in
der Forschung und Entwicklung beschäftigt sind. 57,9 Millionen Euro
– das entspricht 8,7 Prozent des Umsatzes – gab AT&S im Geschäftsjahr
2014/15 für F&E aus. Aktuell kommt
AT&S auf 114 Patentfamilien, die
in 174 Schutzrechten resultieren. In
Dr. Maren Schweizer,
Schweizer Electronic:
»Wir gehen davon aus, dass das ChipEmbedding neben unseren bereits
etablierten Bereichen für innovative
Radar- und LeistungselektronikLeiterplatten zu unserem nächsten
großen Standbein wird.«
Heinz Moitzi, AT&S:
»Wer miniaturisieren und
modularisieren will,
kommt am Chip Embedding
nicht vorbei.«
Dr. Reinhard Ploss, Infineon:
»Unsere Beteiligung an der Schweizer
Electronic AG stärkt uns auf dem Weg
vom Produktdenken zum Systemverständnis. Chip-Embedding bringt
großen Mehrwert für unsere Kunden,
denn deren Systeme werden kompakter
und dabei noch effizienter.«
15 bis 20 Forschungs-Projekten ist
AT&S Mitglied oder Konsortiumsführer.
AT&S ist Partner
von EmPower
So auch beim Projekt EmPower:
Das Project EmPower beschäftigt
sich mit der Entwicklung und Industrialisierung neuer Packaging-Tech-
nologien für die erforderliche Elektronik in der Antriebstechnik von
Elektrofahrzeugen. EmPower ist Teil
des Programms „Mobilität der Zukunft“, verfügt über ein Gesamtprojektvolumen in Höhe von 5 Millionen Euro und erhält umfangreiche
Unterstützung im Rahmen des europäischen Förderprogramms Catrene.
Ziel dabei ist es, die Kosten der
Elektro-Antriebe zu reduzieren und
die Zuverlässigkeit zu erhöhen –
und das bei weniger Platzbedarf.
Erreicht werden soll dies unter anderem, indem die Elektronik direkt
auf dem Motor platziert wird und
damit quasi eine Einheit entsteht.
Der innovative Charakter dieses
Packaging-Konzeptes liegt in der
Idee, die Leistungselektronik (IGBTs,
AT&S ist Europas größter Leiterplattenhersteller und nach eigenen Angaben Marktführer beim Chip Embedding.
10
MOSFETs, Dioden) als dünne Chips
in ein Leiterplattenmaterial einzubetten. Gleichzeitig wird eine großflächige Vernetzungsstruktur angelegt, um die elektrische Impedanz
niedrig zu halten und die Wärme
aus dem System bestmöglich abzuleiten. Dem Konsortium gehören
neben AT&S folgende Mitglieder an:
Continental, STMicroelectronics, TU
Wien, TU Berlin, Atotech und Ilfa.
Begleitet wird das Projekt außerdem
durch Fundico, einem ManagementBeratungsdienstleister. EmPower ist
das Nachfolgeprojekt des HermesFramework-7-Projekts mit der Zielsetzung, Forschung, Entwicklung
und Industrialisierung im Bereich
des Leistungshalbleiter-Packaging
der nächsten Generation in Europa
weiter zusammenzubringen und
den Austausch zu fördern. Hermes
hatte die Aufgabe, die Chip-Embedding-Technologie voranzutreiben
und zu industrialisieren. Inzwischen sind große OEMs auf die Möglichkeiten des Chip Embedding aufmerksam geworden. »Wer miniaturisieren und modularisieren will,
kommt am Chip Embedding nicht
vorbei«, unterstreicht Moitzi. Ein
Beispiel dafür sind die DC/DCWandler, die AT&S gemeinsam mit
Texas Instruments entwickelt hat
und produziert: »Solche DC/DC
Converter haben ein breites Anwendungsspektrum, denn sie werden
bei allen IoT-„Dingen“ benötigt«,
erläutert Moitzi. Sehr einfach einzubetten sind Widerstände und Kondensatoren. Komplexer wird es bei
ASICs, MOSFETs und Mid IO ICs.
Das Embedding ist zwar erst einmal
teurer als die Fertigung einer klassischen Leiterplatte, birgt aber im Hinblick auf die Gesamtkosten Einsparpotenzial, weil durch die Modularisierung weniger Platz benötigt wird
und eine hohe Performance erzielt
werden kann.
Infineon und Schweizer:
Synergien schaffen
Der Halbleiterhersteller Infineon
Technologies und der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic haben sich beim Thema „Chip Embedding“ zusammengetan. Seit November 2014 ist Infineon aus diesem
Grund mit 9,4 Prozent an Schweizer
beteiligt. Infineon und Schweizer haben bereits zusammen verschiedene
Demonstratoren für Kundenprojekte
entwickelt und planen, gemeinsam
den Markt für Chip-Embedding zu
erschließen. Mit der Beteiligung unterstreiche Infineon seine Absicht,
Technologien zur Integration von
Leistungshalbleitern in die Leiterplatte gemeinsam mit Schweizer zu entwickeln und das Chip-Embedding für
Automobil- und Industrieanwendungen mit sehr hoher elektrischer Leistung zu erschließen, verlautbarten
die beiden Unternehmen.
Bilder: AT&S
productronica 2015
Leiterplatten-Technologie
tronik ebenso vielseitig: Ähnlich wie bei
den beiden Mitbewerbern reicht es von der
Automobilindustrie über die Industrieelektronik bis hin zur Medizintechnik und Sensorik. Würth Elektronik erstellt derzeit einen Design Guide, der Designparameter
aufzeigt und damit Entwickler und Layouter beim Design ihrer Baugruppe unter■
stützen soll. (zü)
_0EH0W_ERSA_TZ3.pdf;S:
Anzeige
/ Advertisement 1;Format:(75.00 x 297.00 mm);02. Nov 2015 14:10:37
SELECTIVE
40kW E-Drive (In Kooperation mit der ETH Zürich entwickelt)
– Smart p² Pack Motor Demonstrator
Bild: Schweizer Electronic
Als Anwendungsbeispiele nennen die
beiden Firmen Systeme im Fahrzeug, für die
wenig Raum zur Verfügung steht; zum Beispiel elektrische Servolenkung, aktive Federung oder elektrische Pumpen. Zudem verbessert sich durch Chip-Embedding die
Kühlung der Chips. Die Wärme, die entsteht, wenn die Chips arbeiten, wird über
die Leiterplatte direkt abgeführt. Von Vorteil
ist das besonders bei Anwendungen, die
eine hohe elektrische Leistung benötigen
und deren Leistungshalbleiter bisher aufwendig gekühlt werden müssen; beispielsweise sind das Kompressoren einer Klimaanlage im Fahrzeug, bei denen die elektrische Leistung bis zu 2 kW betragen kann.
Zudem erwartet die Automobilbranche,
dass neben dem heutigen 12-V-Bordnetz
auch das 48-V-Netz an Bedeutung gewinnt.
Da so höhere elektrische Leistungen genutzt
So sehen Hochleistungsmotoren der Zukunft aus:
3D-Druck eines Smart p² Pack, das Schweizer
in Kooperation mit Infineon entwickelt hat.
werden können, lassen sich auch Fahrzeuge
im unteren und mittleren Preissegment
leichter um Hybridfunktionalität erweitern
(„eTurbo“ mit 5 kW bis 20 kW). Auch hier
kann Chip-Embedding helfen.
Schweizers Chip-Embedding-Technologie ergänzt Infineons eigenentwickelte
Chip-Embedding-Gehäusetechnologie Blade. Diese wird zum Beispiel für die Gleichstromversorgung (DC/DC-Spannungsregler) eingesetzt, wie sie für Prozessoren in
Computer- und Telekommunikationssystemen verwendet wird. »Unsere Beteiligung
an der Schweizer Electronic AG stärkt uns
auf dem Weg vom Produktdenken zum Systemverständnis. Chip-Embedding bringt
großen Mehrwert für unsere Kunden, denn
deren Systeme werden kompakter und dabei noch effizienter“, sagt Dr. Reinhard
Ploss, Vorsitzender des Vorstands von Infineon Technologies.
Schweizer unterscheidet zwischen zwei
Varianten beim Chip Embedding: Systemin-Package, bei dem Komponenten-Packages durch Leiterplattenprozesse optimiert werden, sowie System-in-PCB, bei
dem Bauelemente ins Innere der Leiterplatte verbaut werden. Es können Leistungshalbleiter, Logik-ICs und passive Bauelemente eingebettet werden. Schweizer hat
Embedded-Lösungen für Leistungs- und
Logikhalbleiter entwickelt. Die eigentliche
Herausforderung besteht nach Auskunft
von Dr. Maren Schweizer, CEO von Schweizer Electronic, aber nicht in der technischen
Umsetzung, sondern in der Veränderung
des Geschäftsmodells, da sich die Systemgrenzen verschieben werden. »Im Bereich
Chip Embedding arbeiten idealerweise die
Halbleiter- und die Leiterplattenhersteller
eng zusammen, um zum Wohl der Kunden
die optimale Lösung zu erarbeiten. Durch
die Kooperation mit Infineon mit Fokus auf
Leistungselektronik können wir das unseren Kunden mittlerweile anbieten.«
Zusammen mit Infineon kann Schweizer
also künftig im Geschäftsbereich „Systems“
Synergien aus dem Halbleiter- und Leiterplatten Know-how generieren. »Wir gehen
davon aus, dass das Chip-Embedding neben
unserem bereits etablierten Bereichen für
innovative Radar- und LeistungselektronikLeiterplatten zu unserem nächsten großen
Standbein wird, mit dem wir uns dank innovativer Lösungen und guter Kooperation
mit Infineon im Markt noch weiter differenzieren und die Zukunft der Leistungselektronik mitgestalten«, resümiert Dr. Schweizer. Und mit Blick auf die lange Tradition
des Unternehmens ergänzt die Vorstandsvorsitzende Schweizer: »Im Laufe ihrer
165-jährigen Firmengeschichte hat Schweizer immer wieder bewiesen, dass sie mit
ihrer Flexibilität und Fähigkeit zur schnellen
Anpassung an Markttrends nachhaltige Unternehmensentwicklung generiert. Die Vereinbarung mit Infineon ist ein nächster
Schritt, um die Zukunft der Elektronikindustrie mitzugestalten.«
LD
WOR IERE
M
PRE
Würth Elektronik:
Zwei Technologien
zur Auswahl
Auch beim Leiterplattenhersteller Würth
Elektronik steht das Chip-Embedding auf
der Agenda, das unter dem Begriff ECT (Embedded Component Technology) vermarktet
wird. Würth Elektronik ist in der Leiterplattenherstellung spezialisiert auf kleine bis
mittlere Aufträge in allen gängigen Oberflächen und beschäftigt momentan über 1000
Mitarbeiter. Der weitaus größte Teil davon
ist in den drei deutschen Produktionswerken
tätig. Beim Chip Embedding unterscheidet
Würth Elektronik zwei Herstellungsverfahren: ECT-Microvia und ECT-Flip Chip. Welche Technologie zum Einsatz kommt, hängt
von den jeweiligen Indikatoren ab, die
Würth so zusammenfasst: Bei ECT-Microvia
sind aktive und passive Bauelemente kombinierbar, die Metallisierung der Kontaktflächen erfolgt mit Kupfer oder Nickel-Palladium. Zudem handelt es sich um eine hochzuverlässige Aufbautechnologie.
ECT-Flip Chip ist die Technologie der
Wahl für das Einbetten von aktiven Bauelementen, die bisher drahtgebondet sind
und/oder für Pitches kleiner 250 µm. Das
Einbetten von passiven Bauelementen ist
bei dieser Technologie nicht möglich. Das
Anwendungsspektrum ist bei Würth Elek-
11
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productronica 2015
Electrical energy storage manufacturing
Plant and machine manufacturers prepare for rising battery demand in 2016
Race for the best production technology
For the firms kitting out plants
to manufacture electrical energy storage units, the indicators
are pointing toward sustained
expansion, with industry association VDMA Battery Production
predicting growth of ten percent
in 2016. At the same time, German research institutions are
making good progress on the
development of enhanced lithium technologies and their production processes.
Just a few months ago, the German
Federal Minister of Education and
Research Professor Johanna Wanka
reiterated her view that, to ensure
that Germany can gain a leading
and competitive position in electromobility and storage of renewable
energy, it was essential for German
enterprises to set up mass production. It was, she said, in the interests of the German government
to keep this value-creating activity
in Germany. In her eyes, it is now
primarily up to industry to set the
direction of travel for future production.
Hartmut Rauen, Deputy Executive Director of VDMA, recently
demanded the following at the IAA
International Motor Show in Frankfurt: “The further development of
the production techniques for the
battery cell is important for Germany AG. So our message to the politicians is to start at the beginning of
the value chain and invest in production research and shared industrial funding.”
The VMDA believes that, in the
final analysis, excellence in production technology and in research will
decide who wins the battle for the
mobility of tomorrow. In its latest
business climate survey, VDMA
Battery Production concludes that
German plant and machine manufacturers have gained a foothold
in the hard-fought battery-production market. The firms equipping
plants to manufacture electrical
energy storage units are anticipating sales growth of over 10 percent
in 2016.
Dr. Eric Maiser,
VDMA Battery Production:
“The firms equipping plants to
manufacture electrical energy storage
units are anticipating sales growth of
over 10 percent in 2016. The race for
the best production technology is
in full swing.”
According to Dr. Eric Maiser, Director VDMA Battery Production,
over 65 percent of the machines
and systems for battery production
manufactured in Germany are currently exported to Asia and North
America. Accordingly, he believes
how Germany positions itself will
be crucial in the field of battery cell
production: “The machine-builders
would completely lose touch in the
international marketplace if they
wait for the next generation of batteries.” The race for the best production technology is, he warns,
“in full swing way.”
As part of the DRYLAS project,
the Fraunhofer Institutes ILT and IKTS have developed
a laser-based technique for drying slurries for lithium-ion batteries.
12
The business climate survey
conducted by VDMA Battery Production indicates that firms are
ever more willing to hire new staff.
Whereas back in March most companies believed they could cover
the anticipated sales growth with
their existing staffing levels, today
nearly 40 percent of the firms surveyed are planning to add to their
workforces. In other words, the
enterprises are now permanently
gearing up for the anticipated upturn. For battery-makers, gaining
market share remains the primary
way to boost earnings.
Where the current challenges in
the development of more efficient
batteries for e-mobility applications
reside is made clear by Dr. Thorsten
Ochs, Head of the Battery Technology research unit at Bosch’s new
Renningen Research Campus: “To
ensure broad acceptance of electromobility, we need usable energy of
50 kilowatt hours in a mid-range
vehicle. So our goal is to accommodate 50 kilowatt hours in 190 kilos.”
Today, a 380 kilogram battery
would still be required for 50 kWh.
At the same time, Dr. Ochs and
his colleagues aim to greatly reduce
the time it takes to refuel a vehicle.
“It should be possible to recharge
our new batteries to 75 percent capacity in less than 15 minutes,” is
the target he sets. Enhanced lithium
technologies are to be employed to
make this achievable. Working on
this task alongside the team in Renningen are Bosch experts from
Shanghai and Palo Alto. Bosch is
also carrying out lithium research
as part of a joint venture with GS
Yuasa and Mitsubishi Corporation.
Simply packing more lithium
into the battery will not yield the
desired result. Instead, improvements are needed in terms of atoms
and molecules in the lithium technology. One key element in this
Dr. Thorsten Ochs, Bosch
“To ensure broad acceptance of electromobility, we need usable energy of 50 kilowatt
hours in a mid-range vehicle. So our goal is to accommodate 50 kilowatt hours
in 190 kilos.”
Professor Johanna Wanka, FMER
“To ensure that Germany can gain a leading and competitive position
in electromobility and storage of renewable energy, it is essential
for German enterprises to set up mass production.”
regard is to reduce the proportion
of graphite or to go without the graphite in the anode altogether. If it
would be possible to use metallic
lithium instead of graphite, much
more energy could be stored in the
same space. After acquiring the
American startup Seeo, Bosch now
boasts game-changing expertise in
the implementation of innovative
solid-state batteries that contain no
liquid electrolytes.
Efficient, inexpensive battery
storage is also being brought closer
to reality by research at the Centre
for Solar Energy and Hydrogen Research Baden Württemberg (ZSW).
Scientists at the ZSW have de
veloped a new cathode material for
high-energy lithium-ion batteries
featuring an energy density that is
up to 40 percent greater than with
existing materials. What’s more,
the new material is also cheaper as
it does not contain any rare, expensive cobalt and uses less nickel.
In supporting more than 210
milliampere hours per gram,
the material with the formula
Li1+xMn1.5Ni0,5O4 boasts much
greater storage capacity than the
cathode materials in use today or
currently under development. As
the discharge voltage is largely over
4.5V, an energy density up to 40
percent greater is possible across
the whole battery. A further advantage of the new material is the
much greater thermal stability it
offers when charged compared
with today’s common cathode materials. This improves the integrity
of the cells. The lifespan figures
calculated to date also look promising. Despite the early development
phase, it has already been possible
to demonstrate good cycle stability
of more than 150 cycles without
capacity loss in complete cells with
graphite as the anode.
“Our lithiated, cobalt-free lithium nickel manganese oxide is a
promising new material for batteries in electric vehicles,” says Dr.
Margret Wohlfahrt-Mehrens, Head
of the ZSW’s Accumulators Material Research activity. “The capacity
and energy density are greater, the
productronica 2015
costs lower, and production can
be scaled up to industrial proportions.”
Researchers at the Fraunhofer
Institutes for Laser Technology ILT
and for Ceramic Technologies and
Systems IKTS have investigated
another aspect of battery production. They looked into the question
of what cost- and energy-efficient
alternatives might be provided by
employing laser technology in the
battery manufacturing process.
The joint project “DRYLAS –
Laser-based Drying of Battery
Electrode Slurries” focuses on the
energy-efficient drying of electrode layers – known as slurries –
which are applied to the currentconducting metal foils in a wetchemical process during battery
production. Until now, continuous
furnaces have been used for this
process, although this is “not a
very energy-efficient technique,”
as Dr. Dominik Hawelka, a scientist at the Fraunhofer ILT, admits.
The two Fraunhofer Institutes
have developed an inline process
and a fiber-laser drying module as
an alternative to the continuous
furnaces which has already proven itself in initial tests in a rollto-roll plant at the Fraunhofer
IKTS in Dresden.
“We can direct the laser radiation straight into the slurries, enabling us to dry them much more
efficiently,” reports Dr. Hawelka.
“Our drying process uses about
half the energy that the continuous
furnace needs.” The two institutes
have also demonstrated that the
fiber-laser-dried electrodes can be
used to build sound battery cells
that work just as flawlessly as components treated conventionally in
a continuous furnace.
The Fraunhofer ILT is also exploiting its expertise in laser technology to implement photonic process and plant engineering in the
ProSoLitBat project funded by the
Federal Ministry of Education and
Research and coordinated by Dunningen-based Schmid Energy Systems. This project focuses on the
continuous industrial production
of lithium solid-state batteries featuring thin-film technology. The
aim of the project is to develop a
viable roll-to-roll process chain as
an alternative to the vacuum method currently in use by 2017.
“In contrast to the discontinuous vacuum process, continuous production can produce
significantly higher quantities at a
lower cost, which will help the
solid-state lithium batteries to
find wider applications,” explains
Christian Hördemann, a scientist
at the Fraunhofer ILT. He continues: “We’ve built a pilot plant
that works with an inert gas atmosphere, and with it we can now
pattern and decollate batteries
with inte-grated ultrafast lasers.”
Schmid Energy Systems has been
tasked with making the process
developed in Aachen ready for se■
ries production. (eg)
Traceability
Moving from reactive to proactive traceability
The big data approach to traceability
Traditionally traceability has been a reaction to the requirements of a customer or to
a regulatory requirement. If traceability is
to offer real value, and not cost, then it
needs to become proactive, creating traceability data as a byproduct of a data driven
manufacturing excellence strategy. A viewpoint.
By Jason Spera,
CEO Aegis Software
The typical tools and systems to meet the traceability challenge of the past were most often
adop-ted out of grudging necessity placed upon
the manufacturer by the market, regulatory agencies, or customers. As such, the approach was
often one of ‘do as little as will meet the requirement’.
Consequently, systems were bought or built
that would satisfy only the specific scope of
traceability demanded, and in many cases only
on the particular assemblies or products that
required it. This approach answered the immediate need of the company, but failed to achieve
anything further.
This narrow approach is fraught with missed
opportunity. By adopting such a narrow scope
and application of traceability, the entire manufacturing culture is trained to see traceability and
data acquisition and management as a burden
rather than part of the way business is done with
inherent benefits. Furthermore, the solution
built has to be customized and exten-ded every
time the requirements evolve, incurring additional costs and management time. The biggest lost
opportunity is process and manufacturing improvement. Consider the scope and depth of
data available. That information can really drive
operational excellence when properly utilized.
It can flow back to R&D to improve future designs and it can drive real-time improvement by
giving process engineers, operators, and managers a view into the reality of the process.
The data set included in modern traceability
effectively becomes the definition of ‘Manufacturing Big Data’. When that data is leveraged for
more than just answering the traceability challenge, it becomes the most powerful process and
product improvement tool imaginable. Once
manufacturing big data is harnessed, traceability becomes a natural byproduct. More importantly, the analytical and process improvements
that come from leveraging this Big Data are gateways to Operational Excellence.
Manufacturing Big Data is a term used increasingly in manufacturing but rarely discussed
at a tangible level. The enormity of the concept
has to be grasped before discussing applications
that offer operational excellence and traceability.
Firstly consider the scope of manufacturing
operations from when R&D finishes the CAD
design and the bill of materials (BOM) is locked
down in PLM and/or ERP. This is the moment
at which the readiness of the product configuration is achieved. There is a good deal of data
involved in the mapping of that BOM to the associated CAD and revision data.
The process, quality, test, industrial, and manufacturing engineers along with planners then
go to work on that data to transform the design
into a detailed process complete with robotic
assembly, inspection, test and process machinery programs. The quality plan and route control
logic must be developed and
vast, valuable and critical data
laid in. The visual assembly
sets within the ‘Manufacturing
instructions for every station
Big Data’.
of the process flow must be
With materials present and
designed and digitized along
correct at each station, the mathe process. This New Product
nufacturing process itself can
Introduction (NPI) process
begin with the serialization
yields a lot of data mapped to
range and work order informathe CAD design and the BOM
tion flowing into operations
including revi-sions, people
from ERP. The flow of the proinvolved and the work output
duct begins, and data starts
they created.
flowing in from conveyors, the
We’ve not even reached the
assembly and process data
factory floor itself and there is
feeds, the operator actions and
Jason Spera, CEO Aegis Software
already a large body of ‘Manuconfirmed presences at each
facturing Big Data’ to store and eventually mine.
station, the materials, chemicals and tools conSo the product is ready to launch into manufacsumed or utilized as a product entered each staturing and the lines are ready to start? Not yet.
tion. Vast amounts of information can be gatheThis is the ‘value add’ axis of operations, and
red about every conceivable environmental vawithout materials being in the right place at the
riable surrounding, as well as any entity or
right time, manufacturing cannot begin. When
material that was added to the product in addithe production schedule initiates a build, a
tion to how it was added and by whom. This
hand-off from ERP mate-rials management in
data acquisition continues through inspection,
the warehouse to the more granular shop-floor
repair, test, component replacement, and all the
control provided by the Manufacturing Operaway out to packaging and shipment.
tions Management system must begin.
A mountain of context data is gathered. This
Organization of materials into transport oris ‘Manufacturing Big Data’. And all this data is
ders targeted to the proper process point, the
relationally linked, connecting back to the CAD
management of local stores, kanbans, and even
data and the BOM. The product definition itself,
the interception of materials into delivery or feeembodied in the CAD and BOM, is the binding
der systems and the exact point of use are all
element of that massive mountain of data. When
needed. All of those functions must be traced
‘big data’ is considered, traceability required by
down to the part, lot, and delivery package so
a given regulatory agency, customer, or market
that materials traceability has a record from the
is simply a forward or reverse query against the
incoming loading dock to the point where the
data set, or a subset of it.
material or part is consumed into the product or
When a manufacturing enterprise adopts a
process. This critical engine of operations must
Manufacturing Operations Management (MOM)
run constantly in the background, feeding the
system capable of managing the entire scope of
flow of materials to production, and the flow of
operations as discussed, traceability is no longer
unused parts back into the ware-house all with
something an enterprise strives to achieve, it is
■
precise tracking. These activities alone yield
a byproduct. (zü)
_0EDOO_PickeringInter_TZ1+3.pdf;S:
1;Format:(118.00 x 142.00 mm);14. Oct 2015 11:09:58
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Relais mit Edelmetallkontakten - typischerweise sind dies Relais bis zu 2A - verwenden.
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mit SMB Steckern werden über einen speziellen Adapter kontaktiert. Jedes Tool ist
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productronica 2015
Beschichtungstechnik
Beschichtung in der Fahrzeugelektronik
»Jedes Jahr legen unsere Automotive-Kunden
die Messlatte höher«
Nach Ansicht von Phil Kinner, Head of Conformal Coatings von Electrolube, sind die Herausforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen in der Automobilindustrie höher als in der
Luft- und Raumfahrt. Dass bei der Fertigung vieler Baugruppen für
Automotive inzwischen auf die Reinigung verzichtet wird, stellt
noch höhere Leistungsanforderungen an den Schutzlack. Und Electrolube hat sich dafür auch 2015 einiges einfallen lassen.
Markt&Technik: Wie hat sich die
Automobilelektronik aus Ihrer
Perspektive im letzten Jahrzehnt
gewandelt?
Phil Kinner: Die Automobilelektronik hat sich im letzten Jahrzehnt
sehr schnell entwickelt, wobei der
hervorstechendste Aspekt darin besteht, dass der Einsatz elektronischer Steuerungen, Sensoren, Sicherheitssysteme und von Unterhaltungselektronik im Fahrgastraum
sowie von Kommunikations- und
Navigationssystemen inzwischen
bis in den Bereich der Mittelklasseund der Kleinwagen hineinreicht.
Die Fahrzeuge sind jetzt sehr viel
sicherer, effizienter im Kraftstoffverbrauch und komfortabler, was eine
direkte Folge des verstärkten Einsatzes von Elektronik ist.
Darüber hinaus konnten wir das
Aufkommen elektrogetriebener
Fahrzeuge beobachten, die eine umweltverträglichere Alternative zu
durch Verbrennungsmotoren getriebenen Fahrzeugen bieten. Diese
Elektrofahrzeuge haben inzwischen
eine Reichweite, die für die meisten
Berufspendler akzeptabel ist (150200 km), und wir sehen einen
schnell voranschreitenden Ausbau
im Bereich der Ladeinfrastruktur
und anderer erforderlicher Infrastrukturmaßnahmen, um die Verbreitung dieser Fahrzeuge weiter zu
befördern.
Zu guter Letzt die sogenannten
“smarten” Fahrzeuge, die mit jedem
anderen Teilnehmer kommunizieren können, präventiv eingreifen um
die Sicherheit zu gewährleisten und
Kollisionen vorzubeugen, die gestatten mit “Fahrerlosen” Fahrzeugen
Tagesreisen auf Autobahnen und
anderen Straßen zu unternehmen,
ohne dass man in größerem Umfang
eingreifen müsste. Wer hätte vor einem Jahrzehnt gedacht, dass wir
kurz davor stehen, dies zu einer
praktischen Möglichkeit werden zu
lassen?
Aus dem Blickwinkel der Industrie besteht die heutige Herausforderung darin, zuverlässige elektronische Produkte zu fertigen,
mit weiter zunehmender Packungsdichte und Komplexität,
die auf dem neuesten Stand sind
und gleichzeitig die mannigfaltigen Vorschriften und Anforderungen der Fahrzeugtechnik erfüllen.
Inwieweit unterstützt Electrolube
Hersteller von Fahrzeugelektronik, um diese Anforderungen zu
erfüllen?
14
Ich würde sagen, dass die Herausforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen in der Automobilindustrie vielleicht sogar höher sind als in der
Luft- und Raumfahrt, auf Grund der
Tatsache, dass den Systemen dort in
der Regel zumindest zwei BackupSysteme zugeordnet sind, was in
Fahrzeugsystemen nicht der Fall ist.
als Hersteller von Schutzlacken
mit Ihren Kunden im Bereich der
Fahrzeugelektronik treffen?
Wir beobachten, dass unsere Kunden immer höhere Betriebstemperaturen erreichen müssen, weil die
Elektronik kontinuierlich leistungsstärker wird und dies zu höheren
Temperaturen führt. Außerdem wird
die Elektronik seit jeher auch unter
dem Blickwinkel ihres Einbauorts
betrachtet, im Passagierbereich oder
im Motorraum, mit höheren Anforderungen bei Anwendungen im Motorraum. Wir beobachten ein Verschwimmen dieser Grenzen und
eine Bewegung dahingehend, ein
Material in beiden Anwendungen zu
verwenden, um so den Fertigungsprozess zu vereinfachen.
Phil Kinner, Electrolube:
»Auf Grund der
’Aus weniger mehr
herausholen‘-Philosophie
unserer Gesellschaft erwarte
ich, dass der Bedarf an
Lackierprozessen mit höherer
Leistungsrate, mit kürzeren
Durchlaufzeiten, höherer
Fertigungsgeschwindigkeit
und einem höheren Maß an
Automatisierung ganz
alltäglich werden wird.«
Dass bei der Fertigung vieler Baugruppen der Fahrzeugelektronik inzwischen auf die Reinigung verzichtet wird, legt ein noch größeres Gewicht auf die Leistungsanforderungen an den Schutzlack.
Auf Grund der puren Volumina
gefertigter Baugruppen im Fahrzeugbau ist von der Verwendung
lösemittelhaltiger Schutzlacke abzuraten, um die Vorgaben zur Freisetzung von Lösemitteln einzuhalten. Die Liste von in Automobilanwendungen verbotenen Substanzen wird immer länger. Fertigungsprozesse müssen “schlank” sein,
soweit als möglich “durchgehend
fließend” und fehlerfrei – und all
dies bei hoher Fertigungsgeschwindigkeit.
Als ein nach ISO 14000 zertifiziertes Unternehmen haben wir uns
der Fertigung von Produkten verschrieben, die Fahrzeugherstellern
helfen, all diese Anforderungen zu
erfüllen. Ob es die nachweislich höhere Leistungsfähigkeit lösemittelfreier Schutzlacke ist, ob es Gießharze sind für noch anspruchsvollere Anwendungen, HochleistungsSchmiermittel und Fette für Schalter,
Lager und andere bewegliche Teile
oder fortschrittliche Wärmeleitmaterialien zur Kühlung von Baugruppen, um deren Betriebsdauer zu
verlängern: Wir haben das passende
Produkt.
Worin bestehen die hauptsächlichen Anforderungen, auf die Sie
Unter dem Blickwinkel der Leistungsfähigkeit ist der thermische
Schock, der ursprünglich als eine
destruktive Testmethode gedacht
war, zu einem wichtigen Bewertungskriterium für Kunden geworden. Beim thermischen Schock wird
das Material rasanten Temperaturänderungen ausgesetzt, von extremer Kälte hin zur maximalen Betriebstemperatur. Die Anzahl der
Temperaturwechsel hat sich inzwischen von 1000 auf 2000 erhöht. Das
stellt eine wahrhaftige Herausforderung für lösemittelfreie Materialien
dar, insbesondere für UV-härtende
Materialien, die auf Grund ihrer Attraktivität für die Fertigung, aus dem
Blickwinkel “schlank” und “durchgehend fließend” zu sein, so populär sind.
Das Ausbalancieren von Umweltfreundlichkeit, Anwendungsfreundlichkeit und Zuverlässigkeit des
Endprodukts bleibt die Hauptherausforderung, vor der Schutzlackhersteller stehen und Electrolube ist
stolz darauf, auf der Productronica
2015 eine neue Auswahl von Schutzlacken vorstellen zu können, die es
dem Nutzer ermöglichen, all diese
Punkte gleichermaßen zu addressieren.
Welche speziellen Typen von
Schutzlacken sind überhaupt für
Elektroniken im Automotive-Bereich einsetzbar?
Es gibt viele Typen von Schutzlacken, die für Elektroniken im Auto-
motive-Bereich geeignet sein könnten, von Acrylaten, Polyurethanen
und Silikonen, die seit langem Verwendung finden, bis hin zu modernen UV-härtenden Hybriden und
eben “ultra-dünnen” Beschichtungen. Die richtige Auswahl wird immer durch die Kombination von
Leistungsanforderungen, Fertigungserfordernissen und Umweltgesichtspunkten bestimmt.
Unter dem Blickwinkel der Leistungsfähigkeit der Baugruppe muss
der Hersteller die späteren Einsatzbedingungen betrachten und die
minimale und maximale Betriebstemperatur festlegen. Er muss abwägen, dass es möglicherweise zu
Wasserspritzern oder gar dem Eintauchen in Wasser oder zum Auslaufen von Flüssigkeiten kommen
kann, dass Feuchtigkeit/Kondensation und chemische Gefährdungen wie beispielsweise Salzsprühnebel, korrosive Gase oder unbeabsichtigtes Auslaufen von Öl vorkommen.
Unter Umweltgesichtspunkten
muss der Verbrauch von Lösemitteln betrachtet werden, wie auch
anderer Chemikalien, deren Verwendung möglicherweise auf Grund
firmeninterner Vorschriften nicht
gestattet ist, oder auf Grund internationaler Regularien wie RoHS,
REACH usw.
Letztlich muss der Fertiger die
möglichen Auftragmethoden mit in
Betracht ziehen, die bei der Herstellung der Baugruppen zum Einsatz
kommen könnten und deren Einfluss auf Fertigungsdurchsatz, Platzbedarf, Anzahl der noch unfertigen
im Bearbeitungsdurchlauf befindlichen Baugruppen und Fertigungsgeschwindigkeit abschätzen. Außerdem muss er sicherstellen, dass der
Applikationsprozess und die Materialauswahl zusammen funktionieren und somit ein akzeptabler, fehlerfreien Prozess existiert, der die
Anforderungen an die Zuverlässigkeit erfüllt.
Betrachtet man diese drei Schlüsselbereiche, so könnte ein Fertiger
zu dem Schluss kommen, dass ein
Material, das in allen drei Bereichen
gut abschneidet, für seine Zwecke
besser geeignet sein könnte als ein
Material, das hervorragende Umwelteigenschaften besitzt, aber
nicht zu seinem Fertigungsprozess
passt.
Welche neuen technischen Errungenschaften gibt es bei den Schutzlacken?
Wir haben zwei hauptsächliche
Fortschritte bei unseren Schutzlacken, zusammen mit einigen entscheidenden Verbesserungen existierender Technologien, angeschoben: Auf der productronica stellen
wir einen neuen, nichtbrennbaren,
flüssig aufzutragenden, ultra-dünnen Schutzlack vor. Der Hauptvorteil dieser Technologie, abgesehen
von der nichtbrennbaren Natur des
Materials, liegt in seiner Verarbeitung – die komplette Baugruppe
kann einfach in das flüssige Material getaucht werden, ohne dass es
einer Maskierung bedarf. Das Material bietet Schutz vor Feuchtigkeit,
Kondensat und Schadgasen.
Darüber hinaus werden wir eine
Reihe von VOC-freien Polyurethanmaterialien vorstellen, entwickelt
für die Verwendung in selektiven
Lackieranlagen und für eine Aushärtung innerhalb von 10 Minuten bei
80°C. Diese Materialien wurden
umfassend getestet und haben
nachweislich eine außerordentliche
Leistungsfähigkeit unter den unterschiedlichsten Einsatzbedingungen,
insbesondere thermische Schockbeständigkeit und Beständigkeit gegenüber Feuchtigkeit, kondensierender Feuchtigkeit und Salzsprühnebeln sowie chemische Widerstandsfähigkeit.
Wir haben hart daran gearbeitet,
verbesserte Schutzlacke herzustellen, die verbesserte Anwendungseigenschaften haben, insbesondere in
Bezug auf die Kantenabdeckung,
wie auch eine verbesserte Widerstandsfähigkeit gegenüber thermischer Schockbeanspruchung und
Haftung. Zum Beispiel hat Electrolube einen Acrylat-basierten lösemittelhaltigen Schutzlack mit nachweislich stärkerer Haftung entwickelt, mit außergewöhnlicher Ritzfestigkeit und Kantenabdeckung,
speziell zum Einsatz in selektiven
Lackierprozessen.
Welchen Einfluss hat das Wachstum in der Fahrzeugelektronik auf
Ihr Geschäft?
Abgesehen von den gewachsenen
fiskalen Erträgen, besteht der hauptsächliche Effekt in der Anforderung,
robuste Systeme und Prozeduren
einzuführen, um sicherzustellen,
dass wir ein Qualitätsprodukt präzise, immer wieder, effizient und sicher fertigen können, um unseren
Kunden das Maß an Vertrauen zu
bieten, das sie in ihre Lieferanten
setzen. Jahr für Jahr legen unsere
Automotive-Kunden die Latte höher,
verbunden mit ihren Erwartungen
an die Fertigungsperspektive, aber,
vielleicht noch bedeutender, ebenso
mit Blick auf die Produktentwicklung. Im Hause Electrolube sind wir
fortwährend davon angetrieben,
Produkte zu fertigen, die diese immer höheren Herausforderungen an
Prozess und Leistungsfähigkeit erfüllen, denen sich unsere Kunden
stellen müssen. Unermüdlich neue
innovative Lösungen zu entwickeln,
welche die rapide steigenden Anforderungen in der Elektronikfertigung
meistern, ist Fundament unserer
Unternehmenskultur und unseres
Erfolgs.
Welche Qualifikationen sind Voraussetzung für Ihr Unternehmen,
productronica 2015
um in das Lieferantenverzeichnis
eines Kfz-Herstellers aufgenommen zu werden? Wie sieht es mit
Zulassungen oder Zertifizierungen aus?
Ein ausgeprägtes Qualitäts-Management-System zu haben, ist notwendig, aber mehr noch, eine Haltung
in Bezug auf seine kontinuierliche
Verbesserung und die Minimierung
von Defekten und Fehlern. Dies
muss Teil der gelebten Unternehmenskultur sein, verbunden mit der
Bereitschaft, die qualitativen Rahmenbedingungen mit Hilfe zusätzlicher Werkzeuge und Prozeduren
zur Befriedigung der besonderen
Anforderungen von Fahrzeugproduzenten zu ergänzen. Es ist mehr
eine Haltung zur Qualität, als blind
den Vorschriften zu folgen.
Elektronikfertiger im Automotive-Bereich suchen eher nach einer
Partnerschaft als nach einer traditionellen Käufer/Verkäufer-Beziehung. Je flexibler und offener wir
unterschiedlichen Ideen gegenübertreten, desto mehr gewinnen wir
das Vertrauen unserer Partner und
können solch ein Lieferant sein.
Durch eine solche Beziehung können wir die Probleme unserer Kunden besser verstehen und können
somit angemessene Lösungen bieten. Elegante Lösungen zu bekannten Belangen zu liefern (und
manchmal ohne es zu wissen oder
es bestätigt zu bekommen), ist ein
zusätzlicher Gewinn für diese Partnerschaft und komplettiert diesen
virtuosen Kreislauf.
In der Automotive-Industrie gibt
es meines Wissens nach nur eine
durch einen OEM publizierte Spezifikation, die sich auf Anforderungen
der Leistungsmerkmale von Materialien bezieht, in vielen Dingen auf
die IPC-CC-830 aufsetzend. Indem
wir unsere Produkte auf Basis dieser
Spezifikationen und darüber hinaus
gehend testen, versichert es unseren
Kunden, dass sie auf beides vertrauen können, Qualität und Leistungsfähigkeit dieser Materialien, und
dass sie darauf vertrauen können,
dass die ausgewählten Materialien
ihre eigenen umfassenden Test- und
Prüfverfahren bestehen.
Was sehen Sie als die größten Innovationstreiber der Elektronik
im Fahrzeugbau, wie zum Beispiel Sicherheit, Verlässlichkeit,
Effizienz usw.?
Ich denke, all diese Faktoren werden
die Innovation in der Fahrzeugelektronik fortwährend weiter beflügeln. Rückblickend war der Gedanke der Effizienz mit der Entwicklung der Kraftstoff-Einspritzsysteme
die ursprüngliche Triebfeder. Mit
dem Schwinden unserer fossilen
Kraftstoffreserven und weiter steigenden Gaspreisen scheint es einen
ersten Ansatz dafür zu geben, dass
Verbraucher nicht mehr nach dem
noch kraftstoffsparenderen Fahrzeug verlangen oder dass diese Entwicklungen von den Fahrzeugherstellern nicht mehr als im Mittelpunkt stehend angesehen werden.
Sicherheit war, mit der Entwicklung von Systemen wie Airbags und
Antiblockiersystemen, die nächste
Triebfeder. Die Entwicklung selbstfahrender Systeme bedeutet ledig-
lich, die Latte für die Sicherungsanforderungen höher zu legen – was
wiederum Hand in Hand geht mit
weiter steigenden Anforderungen
an die Zuverlässigkeit, auf die das
Hauptaugenmerk in der Systemphilosophie selbstfahrender Fahrzeuge
gelegt wird.
Mit unserem “immer online” befindlichen Lebensstil und der beginnenden “Smart Home”-Vernetzung
ist “Smart Car” der logische nächste
Schritt. Das erfordert neue Elektronik und neue, auf eine höhere Belastbarkeit ausgelegte Technik, um
sicherzustellen, dass die Elektronik
weiterhin einwandfrei arbeitet.
Wie ist Ihr Ausblick auf die Elektronikfertigung im Bereich Automotive, betrachtet aus der Perspektive eines Anbieters von
Schutzlacken?
Die besonderen Herausforderungen
in Bezug auf die Zuverlässigkeit von
Elektronikkomponenten im Fahrzeugbau wird auch in Zukunft dazu
führen, dass neue chemische Systeme und Prozesse entwickelt werden, um eine höhere Belastbarkeit
der elektronischen Systeme zu unterstützen. Schutzlacke sind auch
weiterhin ein Hauptbestandteil im
Werkzeugkasten, wenn es um höhere Belastbarkeit geht, allerdings
vielleicht nicht exakt in der Form
wie bisher. Electrolube wird auch
künftig eine entscheidende Rolle an
der Spitze dieser Innovationen spielen.
Ohne Zweifel werden Lösemittelemissionen irgendwann in der Zukunft noch stärker reguliert werden.
Somit erwarte ich, dass VOC-freie
Beschichtungsmaterialien die neuen normalen Materialien werden.
Ich erwarte, dass die Anforderungen an die Belastbarkeit der Elektronikbaugruppen noch anspruchsvoller werden und ein höchstmögliches Maß an Leistungsfähigkeit und
Schutz-wirkung erfordern. Auf
Grund der “aus weniger mehr
herausholen”-Philosophie unserer
Gesellschaft erwarte ich außerdem,
dass der Bedarf an Lackierprozessen mit höherer Leistungsrate, kürzeren Durchlaufzeiten, höherer Fertigungsgeschwindigkeit und einem
höheren Maß an Automatisierung
ganz alltäglich werden wird.
Test systems
AOI and functional test for assembled LED PCBs
Premiere for in-line automated
LED test systems
Just in time for productronica, test technology specialists
Prüftechnik Schneider & Koch present a world first - the test system „LaserVision LED“ for 100 percent testing of LED modules
during the running production process. It includes both AOI as
well as complete electrical testing, and the result of the combination of the two provides optical measurements of the powered
LEDs.
The new test system LaserVision
LED automatically checks complete LED modules including components for mounting, solder joints,
shorts, polarities, etc. In addition,
live photometric tests are possible.
In this case, a hitherto unseen
combination of photometric measurements and camera inspection
under running production conditions, is deployed. LED lights can
be fully tested as end products
and/or at different stages of their
production.
Components with dimensions
of up to 600 x 600 mm. which are
also often manufactured for multiple applications, can be tested.
This also covers typical ceiling
lighting whereby the company also
views manufacturing service providers and the automotive industry
as clear target markets.
Each test is performed at the
individual LED level. During the
inspection process, the LEDs on
the test object are supplied with
the necessary supply voltage. To
determine the set-points test objects with typical values are recorded by means of photometric measurement in advance.
Calibration is carried out automatically during the next stage of
development as part of the test
system, and here the measured va-
lues are stored as parameters in the
test program. This process can be
repeated at any time (for example
at the start of a new shift or when
changing the product).
Thus aligned and set to production operation the camera system
can now monitor the running manufacture of LEDs with regard to
compliance with required tolerances and direct deviating devices to
a repair station or reject them directly.
Since measurement is carried
out during running manufacture
by means of a camera test times
can be implemented that are suitable for manufacturing speeds.
Test processes using light measurement tend, in general, be
much higher and are therefore not
really suitable for mass production. In practice for example, a
48-fold 100% test of an approx. A4
format can be achieved in just 20
seconds.
DUT specific interchangeable
cartridges including an interface
for the transfer of electrical signals
are designed into the basic system
with 64 contacts. However, this
can be extended at full expansion
up to 1536 pins. In the basic system, a DMM for measurement
tasks and a Source Measurement
Unit (SMU) are integrated for the
testing power supply. Other measuring and stimuli-functions up to
on-board parallel programming are
possible.
By being able to use the system
as a pure AOI system, a faster return on investment (ROI) is assured. Due to the high test cell inspection depth only a small production footprint is required. The
standardized software solution for
each test technology and the repair
station concept ensures best possible performance and a competitive
advantage for manufacturing companies. (nw)
Hall A1, Booth 269, www.prueftechnik-sk.de
Das Interview führte Karin Zühlke
Electrolube, Halle A4, Stand 466
Schneider_TZ1-4.pdf;S:
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15
productronica 2015
Quality control
Imprint
Automated cross-checking of the in-circuit test program
What exactly does my tester test?
Do you really know what your
test system tests? And are you
certain that it would actually
identify all the defects on the
board? Digitaltest has developed a technique that allows
these questions to be answered with a definite “yes.” Hans
Baka, Managing Director of Digitaltest, explains the background.
productronica Daily: Test equipment capability is a concept that
is becoming increasingly important. For the most part, calculations from mechanical test equipment capabilities for sliding calipers and the like are advanced in
this context. But these are neither
applicable nor meaningful for an
electronic test system. Even if
they were, though, what would be
the advantage?
Hans Baka, Digitaltest: Well, then
you’d know that the test system is
capable of testing within defined
limits and tolerances. No more. But
whether the adapter and the test
program yield the desired test depth
and defect coverage consistently
remains open to question. You see,
test systems can be parameterized.
This means that various settings
can be modified in order to achieve
the test result together with the
desired test depth and defect coverage. Normally, a program generator uses a bill of materials and a
circuit diagram to carry out a circuit
analysis and create a test program
with all the necessary parameters
like stimulus, guard points, integration times, delays, and Kelvin measurements. But because the result
doesn’t always yield the desired
success, the test is modified during
debugging, meaning that the parameters of the automatically generated test program are altered and
adjusted for as long as it takes to
show the desired test result consistently.
Hans Baka,
Geschäftsführer von Digitaltest:
“The FailSim technique can
be employed in our in-circuit test
systems right now.”
Are the test results gained in this
way completely reliable?
Manipulating items like this makes
it perfectly possible to force a test
result without actually measuring
anything useful. Such testing is
known in tester jargon as a “ticket.”
So you can force a test result by
setting various parameters without
this being immediately evident.
What impact would this have on
defect coverage?
One fatal consequence of this could
be that a component is tested even
if it is incorrectly embedded or not
embedded at all. This means that
the expected defect coverage is only theoretically correct and the test
program leads the user to believe
something that is false.
How could that be avoided?
This could be avoided by manipulating–or “desoldering”– each
component to be tested individually or by replacing it with other
components with other values and
verifying every change made using
the test program, in order to determine what is actually being recognized. But even with a relatively
small board with around a hundred components, this turns into a
time-consuming and error-prone
affair.
What solution would be conceivable instead?
Digitaltest has come up with a technique called FailSim that makes it
possible to connect further components with the component under
test in parallel or in series during
testing and hence to modify the nominal value of the device under
test. So if an additional resistor is
connected in parallel to the resistor
being tested, the test result should
be smaller. Or the other way round,
if you use a capacitor. If a series of
components is now connected additionally, and a measurement is
taken and analyzed every time, this
should also be reflected in a change
in the test result. If this is not the
case, we again have the infamous
ticket and have to assume that a
defect in this component will not be
identified. This in turn makes it
possible to modify the parameters
of this test in such a way that defects are spotted. Alternatively, you
can take the measurement right out
the test and replace it with other
measures.
What does this mean in practice?
The FailSim technique can be employed in our in-circuit test systems
right now. To do so, a new board is
loaded on the new AMU05 Analog
Measurement Unit with a series of
resistors and capacitors. This can
be hooked up to the test bus either
in series or in parallel during the
in-circuit testing. The result is that
these components can be connected in parallel or in series with the
components under test for every
measurement, enabling defects to
be simulated. An analysis program
is used to compare and evaluate the
test results recorded. The outcome
is a clear statement about stable
and reliable tests that are also capable of locating both genuine defects
and to evaluate those that are not
accordingly.
To what extent can this solution
be transferred to Industry 4.0?
Industry 4.0 centers on connected,
Chefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)
Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320)
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Vertriebsleiter: Marc Schneider (1509, [email protected])
Erscheinungsweise: »The Official Productronica Daily 2015« erscheint täglich vom 10. bis 13.11.2015
Leitung Herstellung: Marion Stephan (1442)
Sonderdruck-Dienst: Alle Beiträge können für Werbezwecke als Sonderdrucke hergestellt werden.
Anfragen an Melanie Griesbach, Tel. 089 / 255 56-1440, E-Mail: [email protected]
Druck: hofmann infocom GmbH, Emmericher Straße 10, 90411 Nürnberg, www.hofmann-infocom.de
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www.sontronic-gmbh.de
www.visioneng.de
24
Flappe, 2
19
11
7
13
9
21
5
15
17
23
3
Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia
und WEKA Fachmedien bei.
software-based production machinery. This automatic method fits in
here seamlessly, as such mechanisms are both helpful and purpo-
seful not just for execution in production but also for the manufacture of production tools. (nw)
Digitaltest, Hall A1, Booth 365
Frost & Sullivan market analysis
CT applications in manufacturing shift to include quality control
The nascent computed tomography (CT) metrology market is
rapidly climbing the ranks of the
overall dimensional metrology
domain, spurred by consistent
technical advancements.
A number of original equipment
manufacturers and research organizations are joining hands to enhance accuracy, scanning speed, capacity to support multi-material complexity and the inspection of large
parts. As a result, CT is finding uses
in research and development (R&D)
16
as well as quality control during
manufacturing.
The new analysis from Frost &
Sullivan, Strategic Analysis of Computed Tomography Technology in
the Dimensional Metrology Market
finds that the market earned revenues of $85.2 million in 2014. Increasing awareness on the importance of quality safety-critical parts
is sustaining the deployment of CT
systems in the automotive, medical
and aerospace sectors. Reaching
the best feature recognition possible in the examination process of
industrial parts has become a high
priority, driving the need for CT
metrology systems. Through the
use of multiple rotary positions, CT
can deliver relevant dimensions of
parts regardless of complexity. Moreover, end-users are turning to flexible CT solutions that can scan
any type of surface topology and
reach components not visible from
outside. “Miniaturization of complex parts in the automotive, electronics and aerospace industries
demands a high level of feature
identification only available in CT
metrology systems,” said Frost &
Sullivan Measurement and Instru-
mentation Industry Analyst Mariano Kimbara. “In addition, CT metrology systems are in a unique position to provide three-dimensional
(3D) CT measurements without
preparation of the component or
extensive programming.” While CT
has the potential to become a
game-changing technology in the
metrology market, high costs curb
uptake in certain applications. Providers that raise awareness on CT
benefits and offer comprehensive
technical customer service will be
well-positioned to grow given the
huge market scope.
Future market opportunities
will also ride on technology developments. Improvements in the
accuracy of dimensional measurements will be critical to quicken
adoption.
In several cases, inaccuracies
remain unidentified since CT systems are multi-purpose measuring
devices, and therefore measurement traceability cannot be assured. “Designing a fully automated
software CT platform requiring minimal human intervention will guarantee high-precision results,” no■
ted Kimbara. (nw)
productronica 2015
Laser material processing
Unter einem Dach
Cables, Coils & Hybrids Cluster in Halle B2
Das Messe-Konzept, die Bereiche Kabelfertigung, Fertigungstechnologien für Steckverbinder, Wickelgüterfertigung und hybride Bauteilefertigung unter einem Dach zu bündeln, geht auf.
Rofin-Baasel Lasertech
Laser material processing for automated production lines
With this year’s presentation Rofin focuses on customer tailored
and cost-efficient solutions for industrial laser material processing. The leading laser manufacturer is running one of the largest
and best equipped application labs worldwide to transform
market- and customer-specific requirements specifications into
efficient integration systems or turnkey solutions.
Tailor-made solutions for automated, high-precision processing of
metals and plastics: Rofin’s MPS
series provides an excellent basis
for customer tailored laser material
processing for automated manufacturing. Four systems of different
size can be equipped with a multitude of modules and motion systems to realize customized manufacturing units for laser welding,
cutting, structuring, polymer welding or drilling. At the productronica, Rofin showcases an integrated
system for laser welding and cutting, based on the MPS Flexible and
a StarFiber laser. A versatile solution even for varying manufacturing processes.
Development of sophisticated
turnkey solutions: Showcased live
at Rofin in hall 3 as well: Plastic
welding with MPS Compact and
Compact Evolution diode lasers.
Rofin’s applications specialists
are developing customized, often
highly complex clamping units,
which are used with either a pneumatic or a servo clamping drive
with integrated setting signal and
level generation.
The plastics welding solution is
available in two versions: as turnkey solution, based on a MPS
workstation or as integration package including laser source, clamping unit and control software.
The control software for the joining process has been specially
developed for polymer welding
applications.
There is a multitude of efficient
laser manufacturing solutions
based on MPS systems already installed worldwide. Take the most
advanced laser cutting process for
glass, sapphire, ceramics and other
brittle materials as an example –
Rofin’s SmartCleave™ FI.
Select Fiber – high-precision
welding for prototype and small
batch production: Now available
with a pulsed fiber laser source, the
Select Fiber opens up new horizons
in fine welding, especially of miniaturized parts. The all-purpose laser welding system Select already
set the benchmark with its unique
control concept, which seamlessly
integrates manual, joystick controlled and CNC operation. The Select Fiber is the first of its kind to
offer all the fiber laser benefits –
utmost fineness, absolute process
reliability and lowest poss-ible
maintenance within a manual laser
welding workstation.
Live at productronica: 3D marking with CombiLine Basic. Rofin
offers an integrated software module, which allows for visualization
on any free-form surfaces by means
of distor-tion-free parallel projection. This parallel projection ensures the geometrically correct reproduction of the marking layout even
on curved or irregularly shaped
The MPS family –
each version individually configured
for specific laser requirements
CombiLine Basic – efficient 3D laser marking
surfaces. The optionally available
Fast Focusing Module perfects the
processing of irregularly shaped
parts, particularly where significant
divergences in height and large
marking fields are involved.
PowerLine Pico und PowerLine
Prime – most compact and integration-friendly laser sources: With
their high pulse peak power the
PowerLine Pico short-pulse lasers
deliver excellent marking quality
with minimum surface roughness
and highly selective ablation. Short
pulses with reduced thermal pene-
tration depth help to mark sensitive
materials like certain metals and
semiconductors. Featuring a short
laser head with detachable connectors, the PowerLine Prime 15 is optimized for easy integration and
instant operational readiness. The
efficient, air-cooled system marks
various materials with high quality
and speed. It comes with a pilot
laser and variable beam expansion.
EasyMark – more options for
bulk production applications: The
desktop marker EasyMark has been
optimized for in-dustrial manufactu-
_0EGST_Seica_TZ1+3.jpg;S: 1;Format:(194.99 x 64.01 mm);30. Oct 2015 09:20:53
ring as well. AutoLock, an optional
door-locking mechanism, avoids
any unintentional interruption of the
marking process. Otherwise, failure
of security-related marking processes may lead into a complete loss of
the batch. The optional available
mini-SPS interface allows for closer
integration into automated production lines. When it comes to marking
precious or unique workpieces
SmartView generates a live picture
overlay to facilitate precise marking
layout positioning. (dg)
Rofin-Baasel Lasertech, Hall B3, Booth 317
17
productronica 2015
Systems &Manufacturing
Electronic
ManufacturingServices
Equipment
– EMS
Risiko- und Haftungsverlagerung an den Dienstleister
Automotive legt vor,
andere Branchen ziehen nach
Je weiter der EMS in der Wertschöpfungskette geht, umso
größer wird auch seine Verantwortung und sein Risko. Von
jeher war die Automotive-Industrie für ihre strikte Haftungspolitik bekannt, inzwischen haben
andere Branchen nachgelegt.
Wer als Dienstleister entwickelt oder
produziert, der haftet für das Ergebnis. »Mit unserem Entwicklungsund ODM-Ansatz sind wir sehr stark
in die Verantwortung mit eingebunden und müssen uns mit zahlreichen Themen, zum Beispiel auch
mit Normen von Endkundenmärkten, genau auseinandersetzen«, erklärt Thomas Kaiser, Geschäftsführer der CCS-Gruppe. Letztlich muss
das Produkt nach allen Regeln der
Kunst den Vorgaben entsprechen,
und das ist nicht immer einfach.
»Die Kunden versuchen zunehmend, das Risiko an den Zulieferer
zu verlagern«, bestätigt Arthur Rönisch, Geschäftsführer von Turck
duotec. »Bei uns im Unternehmen
herrscht hier aber eine sehr offene
Kultur, und wir lehnen alles ab, was
eine Gefahr für unsere Unternehmen oder unseren Kunden erzeugen
könnte.«
Zur „Gefahr“ wird ein Produkt
zum Beispiel dann, wenn es technisch nicht so umsetzbar ist, wie im
Lastenheft spezifiziert. Im Idealfall
ist das schon ersichtlich, bevor der
Auftrag angenommen wurde. Falls
nicht, dann muss das Qualitätsmanagement des Dienstleister greifen:
»Wir haben für alles ein Qualitätssicherungssystem, das so abgefasst
ist, dass wir sehr schnell erfahren,
wenn etwas nicht dem Lastenheft
entspricht, weil es technisch über
die Spezifikation hinausgeht«, bekräftigt Dr. Werner Witte, Geschäftsführer von BuS Elektronik. »Gibt es
ein Problem, lösen wir das mit dem
Kunden gemeinsam.«
Nach Ansicht von Rüdiger Stahl,
Geschäftführer von TQ, reicht es
aber nicht, rein auf SpezifikationsErfüllung abzuzielen. »Wichtig ist,
dass man eine Ehrlichkeit an den
Tag legt, die darüber hinausgeht.«
Denn auch ein Lastenheft ist kein
Dogma und kann fehlerhaft sein.
Mitdenken sollte also für jeden erlaubt sein. Vor allem in der Luftfahrt- und Automobilindustrie steigen die Lastenheft-Anforderungen,
und es werde »stur nach Lastenheft
gearbeitet«, bestätigt Stahl. Bedenkenträger sind da oft unerwünscht. »Der Kunde will das oft
gar nicht wissen, weil dann das große Ganze aus dem Blickfeld rückt,
weil auch der Kunde für Teilabschnitte wiederum seine Termine
einhalten muss«, weiß Stahl.
Fakt ist aber auch: Der EMS kann
nicht für jedes Produkt, das er vom
Kunden bekommt, die Spezifikation, Applikation und jede Komponente überprüfen, wenn er das Pro-
18
dukt selbst nicht entwickelt hat. Das
wäre aus Kostensicht nicht möglich,
insofern erweisen sich reine Fertigungsaufträge oft als Blackbox oder
die sprichwörtliche Katze im Sack,
denn im Zweifelsfall haftet der
Dienstleister und ist in der Situation
der Beweislastumkehr: »Es ist zum
Beispiel sehr schwierig, dem Bauteilelieferanten, der oft noch über
einen Distributor liefert, einen versteckten Mangel im Material nachzuweisen«, gibt Stephan Baur zu
bedenken, Geschäftsführer von
BMK. »Noch komplexer wird es,
wenn eine Diskrepanz zwischen
Spezifikation und Applikation vorhanden ist«, ergänzt Johann Weber,
Vorstandsvorsitzender von Zollner
Elektronik.
Die Haftungsproblematik werde
individuell von den Zulieferern beklagt, aber im Kollektiv so angenommen, entgegnet Bernd Enser, Vice
President Global Automotive von
Sanmina. »Man muss sich fragen, ob
das ein Durchschieben von Verantwortung ist oder eine betriebswirtschaftliche Optimierung. In der Automotivebranche ist dieses Procedere jedenfalls sehr sichtbar, weil es
um Hightech-Lösungen in Verbindung mit Massengeschäft geht.«
Das Automotive-Umfeld lebt die
Praxis vor, die anderen Branchen
Michael Velmeden, cms electronics
»Mittlerweile gehen die Verträge weit
über das hinaus, was der Gesetzgeber
fordert.«
ziehen nach, und das ist nach Ansicht von Dr. Witte auch nicht verwunderlich: »Der Kunde befindet
sich auf einem Käufermarkt, daher
ist der Druck relativ groß. Nimmt
man einen Vertrag nicht an, dann
ist der Auftrag weg. Wenn das etwa
ein Folgeauftrag ist, dann muss
man schon sehr genau abwägen.«
Dr. Witte weiß, wovon er spricht.
BuS Elektronik, jetzt Neways, erwirtschaftet traditionell die Hälfte
des Umsatzes mit Automotive. Witte bestätigt, dass die AutomotiveVertragswelt in den letzten zehn
Jahren immer schärfer geworden
ist. »Ein ganz großer EMS hat hier
meines Erachtens sicher eine andere Verhandlungsposition.« Das
sieht Enser, Vertreter eines Konzerns mit 42.000 Mitarbeitern,
nicht so: »Wir sind in einer anderen
Position, aber nicht in einer besseren. Wenn Sie größer sind, haben
sie auch mehr Potenzial, um zu
haften, und diese Karte wird auch
gespielt und bewusst zugemutet,
dass im Millionen-Euro-Bereich gehaftet wird.«
Große Unternehmen und KMUs
unter den EMS sind also vor dieselbe Herausforderung gestellt: Die
Vertragswerke für die Zulieferer werden immer umfassender. Ein relativ
fair ausbalanciertes Vertragswerk
sieht Baur in den »Grünen Lieferbedingungen«, einer Vertragsvorlage
des ZVEI. Diese Konditionen reichen
vielen Kunden aber inzwischen
nicht mehr: »Mittlerweile gehen die
Verträge weit über das hinaus, was
der Gesetzgeber fordert«, merkt Michael Velmeden an, Geschäftsführer
von cms electronics. »Es wird branchenunabhängig versucht, Haftung
zu manifestieren. Und da ist es auch
nicht so einfach, auf Augenhöhe zu
diskutieren. Wir versuchen, die Bedingungen zu verhandeln. Wenn sie
inakzeptabel sind, nehmen wir sie
nicht an.«
Inakzeptabel sind Vertragswerke
vor allem dann, wenn die Verträge
an der Grenze zur Unlauterbarkeit
liegen. Auch das komme vor, unterstreicht Stahl. »Es gibt Fälle, in de-
Arthur Rönisch, Turck duotec:
»Die Kunden versuchen zunehmend,
das Risiko an den Zulieferer
zu verlagern.«
nen wir die Haftung übernehmen
sollen, obwohl der Kunde schon
weiss, dass die Bauteile zum Beispiel die Spezifikation nicht einhalten. Es kann natürlich nicht gutgehen, wenn man solche Verträge
unterschreibt.« Hier müsse man
seinen Prinzipien treu bleiben. Natürlich sei der EMS gefordert, in gewissem Rahmen das Risiko zu übernehmen, aber es muss im Rahmen
des Machbaren sein. Stahl: »Wir
können nicht die Verantwortung für
Dinge übernehmen, die wir nicht
beeinflussen können.«
Letztlich ist laut Enser auch ein
gewisses Bauchgefühl dabei, ob
man einen Vertrag unterschreibt
oder nicht, weil sich streng genommen fast alles zum Risiko entwickeln kann: »Wenn Sie die TS16949
Thomas Kaiser, CCS:
Im Bestandsgeschäft Nein zu sagen, ist nicht so einfach.
Bernd Enser, Sanmina:
»Wenn Sie größer sind, haben sie auch mehr Potenzial um zu haften, und diese Karte
wird auch gespielt und bewusst zugemutet, dass im Millionenbereich gehaftet wird.«
Dr. Werner Witte, BuS Elektronik:
»Der Kunde befindet sich auf einem Käufermarkt, daher ist der Druck relativ groß.
Nimmt man einen Vertrag nicht an, dann ist der Auftrag weg.
Wenn das etwa ein Folgeauftrag ist, dann muss man schon sehr genau abwägen.«
lesen, dann sind Sie bis zu einem
gewissen Grad verpflichtet, Informationen abzuholen, auch wenn Sie
die gar nicht bekommen können.
Wenn ich all das subsummiere,
dann müssten wir viel Geschäft absagen, was wir heute trotzdem realisieren.«
Dabei ist die Verhandlungsposition des Zulieferers bei Neugeschäften noch deutlich komfortabler als
bei Bestandsgeschäft, das beispielsweise durch Firmenübernahmen
neu verhandelt wird. »Im Bestandsgeschäft Nein zu sagen, ist nicht so
einfach, weil man direkt ins laufende Geschäft eingreift«, erklärt Kaiser.
Letztlich muss der EMS den Kostendruck, seine wirtschaftliche Situation und das Risiko gegeneinander
abwägen: »Wir sind gefordert, inno-
vativ zu sein, damit wir durch Prozessoptimierung dem Kostendruck
standhalten können. Je mehr Aufgaben wir im Produktlebenszyklus
übernehmen, umso größer wird
auch das Risiko. Wir können einen
Teil dieses Risikos versichern, aber
wir sollten uns auch immer wieder
in Erinnerung rufen, wie wir das
Risiko von vorne herein minimieren
können, zum Beispiel durch Traceability«, so Weber.
Schlussendlich seien die Kunden
selbst auch getrieben durch sich
ständig ändernde normative Prozesse und Vorschriften, die von Behörden ausgearbeitet und Top Down
weitergegeben werden. Die Kunden
sind unsere Partner, mit denen wir
gut zusammenarbeiten wollen, resümiert Rönisch. (zü)
■
productronica
productronica
20152015Electronic
Systems
Manufacturing
& Manufacturing
Services
Equipment
– EMS
EMS-Dienstleister Ihlemann
Alte Teststrategien sind nicht mehr effizient!
Die Baugruppen werden immer kleiner, und der Funktionsumfang
nimmt zu. Dadurch werden im Design häufig Mindestabstände unterschritten und Testpunkte eingespart. Das führt in der Elektronikfertigung zu Problemen, und der Testaufwand erhöht sich. Trotzdem
erwarten OEMs individuelle Tests mit zuverlässigen Testkonzepten.
»Hier sind andere Teststrategien erforderlich«, sagt der EMSDienstleister Ihlemann.
Probleme in der Elektronikfertigung
werden vermieden, wenn in der Entwicklung und beim Design nationale und internationale Standards, die
Vorgaben der Bauteilhersteller und
spezifische Anforderungen der Fertigungsmaschinen genau eingehalten werden. Soweit die Theorie. In
der Praxis bestimmen dagegen enge
Termine und häufige Änderungen
den Alltag in der Produktentwicklung. Fertigungs- und Testvorgaben
stehen auf der Prioritätenliste dann
meist weiter unten.
Werden die Designregeln nicht
eingehalten und beispielsweise Mindestabstände unterschritten, sind
die automatisierten Fertigungs- und
Testverfahren häufig nicht mehr anwendbar. Dadurch können hohe
Handlingkosten anfallen, aufwendige Hilfskonstruktionen erforderlich
werden, oder die Leiterplatten müssen manuell bestückt und gelötet
werden. Außerdem sollte jeder elektrische Netzknoten mit einem Testpunkt versehen werden. Fehlen
Punkte, werden Funktionen nicht
ausreichend geprüft und Bauteilfehler möglicherweise übersehen. Solche Fehlentwicklungen sind nicht
notwendig, sagt die Ihlemann AG.
Mit den ersten Herstellern wurden
bereits neue Strategien entwickelt,
um das Design for Manufacturing
(DfM) bzw. Design for Assembly
(DfA) und Testability (DfT) auf neue
Weise zu gewährleisten.
Die Testanforderungen
haben sich verändert
»Die Qualität und die Möglichkeiten der Fertigungs- und Prüfverfahren sind in den letzten Jahren
trotz Miniaturisierung und höherer
Packungsdichten enorm gestiegen.
Wir haben sehr gute Erfahrungen
mit der 3D-Pasten-AOI, einer schnellen Bestückungs-AOI in Verbindung
mit der 3D-Erkennung und mit der
Röntgenkontrolle bei verdeckten
Lötstellen. Bei den anschließenden
Funktionstests spielen Lötfehler
praktisch keine Rolle mehr«, berichtet Bernd Richter, Vorstand der Ihlemann AG.
den außerdem Regeln für Mindestabstände oder Testpunkte nicht
eingehalten, steigen Zeit und Kosten. »Innovative Fertigungs- und
Testverfahren sind vorhanden. Mit
den alten Abläufen vom Design bis
zur Auslieferung werden die Möglichkeiten allerdings nicht ausgenutzt«, beschreibt Richter den
Handlungsbedarf. Die neuen Fertigungs- und Teststrategien sollen
deshalb bereits beim Design ansetzen und den gesamten Workflow
begleiten.
»Wenn wir bereits beim Design
und in der Entwicklung elektronischer Baugruppen die Fertigungsund Testanforderungen berücksichtigen, können wir anschließend
Mit der Einführung eines einheitlichen Masterdesigns für mehrere Baugruppen
können auch die Prüfadapter mehrfach genutzt werden. Der Aufwand für den Bau
neuer Prüfadapter entfällt.
»Bei den gefertigten Baugruppen
ist das Qualitätsniveau innerhalb
von sechs Jahren um den Faktor 5
gestiegen, und die Rückläufer von
Kunden liegen unter 0,5 Prozent«,
nennt Richter aktuelle Qualitätskennzahlen. Trotzdem behalten die
elektrischen Tests ihre Berechtigung. Während früher überwiegend Lötfehler gefunden wurden,
stehen heute Qualitätsmängel von
Bauteilen im Vordergrund.
Angesichts immer kleinerer Lose
und engerer Zeitpläne sind die Aufwände für Testadapter, Prüfprogramme und Rüsten der Testumgebung sensible Kostenfaktoren. Wer-
Die softwaregestützte Design-Evaluierung erkennt beispielsweise zu weit auseinander
liegende Padflächen (R6) und zu eng aneinander liegende Padflächen (C12).
wertvolle Zeit und im nennenswerten Umfang Kosten sparen«, so
Richter. In einem Pilotprojekt entwickelten die Entwickler des Kunden und die Testexperten von Ihlemann Standards für künftige Entwicklungsprojekte. So wurde überlegt, wie Designregeln beispielsweise für die Platzierung von Testpunkten und für den Abstand von
Bauteilen (Bauteilfreiheit) als Entwicklungsstandards festgelegt werden können. Damit soll beim Design einer Baugruppe bereits die
Prüfstrategie berücksichtigt werden. In diesem Projekt stellte sich
heraus, dass auch bei unterschiedlichen Baugruppen ein beachtlicher
Anteil an Funktionen gleich bleibt.
Für die wiederkehrenden analogen
und digitalen Signale können somit
auch die gleichen Testpunkte und
Prüfverfahren verwendet werden.
Daraus folgte die Definition einer
einheitlichen Masterschablone für
diese Baugruppen. Sie legt einen
Minimalsatz an wiederkehrenden
Testpunkten als verbindliche Vorgabe für das Design fest.
Weil die Anordnung der Testpunkte jetzt auch bei unterschiedlichen Baugruppen gleich bleibt,
können auch die Prüfadapter mehrfach genutzt werden. Der Aufwand
für neue Prüfadapter entfällt, oder
es fallen nur geringe Anpassungskosten an. Durch diese Standardisierung sind schließlich auch die
Prüfprogramme mehrfach nutzbar.
In einem Pilotprojekt mit einer
Masterschablone für acht Baugruppen mit gleicher Kontur, aber unterschiedlichen Funktionen verringerte sich der Materialeinsatz für die
Testerstellung um 75 % und der
Zeitaufwand um 50 %.
Im Workflow vom Design bis zur
Fertigung können noch weitere Verfahrensbrüche beseitigt werden. So
wird bei der Übertragung einer Baugruppe von der Entwicklung an die
Elektronik-Fertigung seit den 80/90erJahren das Gerber-Format als Standard-Austauschformat verwendet.
Die Gerber-Daten im ASCII-Format
bestehen aus einfachen Objektbeschreibungen, X-/Y-Koordinaten und Steuerfunktion. Das GerberFormat enthält nach den Erfahrungen der Ihlemann AG lediglich 15
Prozent der für die Fertigung notwendigen Informationen. Die kompletten CAD-Daten umfassen 80
Prozent und das umfassendere Austauschformat ODB++ nahezu 100
Prozent der für die Fertigung notwendigen Daten.
ODB++ enthält Informationen
über Bauteilabmessungen, Lötflächen, Lagenaufbau, Netzliste mit
Prüfpunkten, Stücklisten, Fertigungsnutzen und Infos zum Stromlaufplan. Bei der Design-Evaluierung wird die Bestückung digital
simuliert, und die Designregeln
werden automatisiert angewandt.
Mithilfe solcher Regelkataloge kann
Ihlemann jetzt vor dem Beginn prüfen, ob die Bauteile auf die Leiterplatte passen, ob die Pad-Auswahl
stimmt, die Abstände bei den Prüfpunkten stimmen und ob die Vorgaben der Bauteilhersteller eingehalten wurden.
»Nachdem wir viele PCB-Designs softwaregestützt evaluiert haben, finden wir durch unsere Regelkataloge inzwischen etwa 95 Prozent der typischen Designfehler.
Die restlichen 5 Prozent betreffen
sehr individuelle und kundenspezifische Entwicklungen«, fasst Richter zusammen.
Mit der Masterschablone für das
richtliniengerechte Design und mit
der Design-Evaluierung sind seriengerechte Tests jetzt schon in der
Prototypenphase nutzbar. Dadurch
können viele Anpassungen bereits
vor der Serieneinführung abgearbeitet werden. Die Serienfertigung
lässt sich jetzt deutlich schneller
und mit erheblich geringerem Aufwand starten.
»Viele Hersteller haben das große Kosten- und Zeitpotenzial effektiver Prozesse und Teststrategien
noch nicht erkannt. Wir bieten deshalb speziell für Entwickler gezielte
Workshops an«, berichtet Richter.
Hier werden anhand von Beispielen
die Designrichtlinien, deren technische Hintergründe und die Anforderungen der Fertigungstechnik
erläutert.
Durch die Workshops können
auch die Möglichkeiten von Masterschablonen geklärt werden, um Lieferverzögerungen oder erhöhte
Handlingkosten zu vermeiden. Entlang des Workflows bis zur Ausliefe-
19
rung an den Endkunden will Ihlemann die Test- und Verfahrensabläufe auch bei kompletten Endgeräten
weiter optimieren. Der EMS-Dienstleister übernimmt dafür auch die
Montagearbeiten und die anschließenden Endgerätetests. (zü)
■
_0EGPE_Doceram_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(53.00 x 297.00 mm);29. Oct 2015 13:31:03
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zu lassen. Eine dauerhafte Beschriftung ist außerdem ein
Schutz gegen Fälschungen und ermöglicht die Rückverfolgbarkeit des Herstellungsprozesses. Erfolgen kann das zum Beispiel
mit Tintenstrahl-Markierungssysteme für Kabel und Markierungssysteme für elektronische Bauteile wie etwa der Tintenstrahldrucker Typ CS 407 von WIedenbach. Dieser beschriftet
mit einer im eigenen Haus entwickelten stark pigmentierten
weißen Tinte dünne, mit schwarzem Polyethylen ummantelte
Kabel präzise und dauerhaft. Es ist möglich, Schriften mit bis
zu minimal 0,8 mm Höhe in hochwertiger Qualität zu erzeugen. Neu im Programm von Wiedenbach sind außerdem das
Web-basierte „Command Control System“ (CCS) zur Fernsteuerung und Fernwartung von industriell eingesetzten Druckern,
die Software “QuickDesign” für die Drucktext-Erstellung und
Drucksteuerung sowie die “Industrial Solution Print Bank“
(ISPB), eine Markierungsstation für Leiterplatten und andere
elektronische Bauteile, in der mehrere Beschriftungstechniken
miteinander verknüpft sind. (zü)
ren ausgestattet. Entsprechend genau bestückt die neue Plattform komplexe Leiterplatten – auch mit kleinsten Bauelementen der 01005-Generation. Eine weitere Besonderheit des Einportalers: Ausgerüstet mit dem Siplace-CP12PP-Bestückkopf,
arbeitet eine einzige E-by-Siplace-Maschine als Stand-aloneLinie. Der neue Kombi-Bestückkopf platziert dabei sehr schnell
Standardbauteile im Collect&Place- und große Bauteile im
Pick&Place-Verfahren. Auffallend komfortabel zeigt sich die
Software: Mit wenigen Klicks lassen sich am Touch-Panel Produkte und Bauelemente programmieren. Technisch glänzt die
„E by Siplace“ mit vielen technologischen Feinheiten, die für
Allround-Anwendungen bisher nicht geboten wurden. Dazu
gehört das digitale Siplace Vision System, das jedes Bauelement
einzeln, mit hoher Auflösung und bauteilspezifischen Belichtungseinstellungen prüft.
Mit dem Siplace CP14 und dem SIPLACE CP12PP werden
zwei komplett neuentwickelte Köpfe vorgestellt. Der SpeedHead CP14 bestückt Bauteile in Größen von 01005 bis 6 x 6
mm mit einer Leistung bis zu 45.300 BE/h (Bauelemente pro
Stunde). Eine Besonderheit ist der Kombi-Kopf CP12PP. Er bestückt pro Stunde bis zu 24.200 Bauteile in Größen ab 01005.
Die Pick&Place-Einheit des SIPLACE CP12PP übernimmt zusätzlich die hochpräzise Bestückung großer Bauteile wie Stecker oder Odd-Shape-Bauelemente bis zu Größen von 45 x 98
mm. So verwandelt der Siplace CP12PP eine einportalige „E by
Siplace“ in eine vollwertige SMT-Linie. (zü)
ASM Assembly Systems, Halle A3, Stand 377
Rehm Thermal Systems
Protecto mit UV-Trockner
Wiedenbach Apparatebau, Halle B1, Stand 547
DEK c/o ASM Assembly Systems
DEK Nano Ultra Coating
Ideal für Elektronikfertiger mit Fine-Pitch-Anwendungen: DEKNano-Ultra -chablonen verbessern den Lotpastentransfer, erhöhen die Druckqualität und müssen seltener gereinigt werden. DEK-Nano-Ultra-Schablonen werden ab Werk mit einer
nur 2 bis 4 μm dünnen, extrem dauerhaften Beschichtung
versehen. Diese Beschichtung ist auf der Schablonen-Unterseite und auf den Innenwänden der Aperturen aufgebracht. Damit
weisen die DEK-Nano-Ultra-Schablonen eine stark erhöhte
Transfereffizienz auf. Die Substanz, mit der die Schablonen
beschichtet sind, ist nichtionisch, nichtleitend, chemisch inert
und konform mit ECHA REACH, RoHS und RoHS II. (zü)
DEK c/o ASM Assembly Systems, Halle A3, Stand 377
ASM Assembly Systems
Highend-Bestücker
für Kleinserien
nik zu prüfen, können die Baugruppen in der Anlage mit bis
zu –55 °C kalter Luft oder Stickstoff angeblasen werden. Die
Securo-Systeme sind gut mit anderem Messequipment kombinierbar. (zü)
Brady
Etikettenspender
zur SMD-Bestückung
Die AMS-ALF14 -Etikettenspender von Brady und AMS Software zeichnen sich durch eine beständige Bauweise aus, die
ganz einfach an Etiketten in üblichen Größen und Bänder in
gängigen Breiten angepasst werden kann (5 × 5 mm bis 53 ×
53 mm). Die ALF14-Etikettenspender eignen sich für Etikettenmaterialien in verschiedenen Maximalgrößen. Sie erfüllen die
Anforderungen unterschiedlicher Branchen und sind besonders bei der Fertigung von elektronischen Bauteilen und für
den Sondermaschinenbau die erste Wahl. Durch ihre modulare Bauweise bieten die ALF14-Modelle zudem den Vorteil, dass
bei einer Umrüstung von Bestückungssystemen nicht der ganze Spender ausgetauscht werden muss. Lediglich der Adapter
ist auszutauschen, wodurch maximal 20 Prozent der Kosten
eines neuen Spenders anfallen. Zum Lieferumfang der drei
ALF14-Modelle gehören Adapter für Bestückungssysteme, die
bei der Oberflächenmontage üblich sind. Dadurch sind die Etikettenspender äußerst flexibel und lassen sich in sehr kurzer
Zeit einrichten. Zum Anbringen an einer anderen Maschine
muss lediglich der passende Adapter am Spender befestigt werden, und schon ist das Traceability-System wieder einsatzbereit. Das vollautomatische Führungssystem der Etikettenspender gewährleistet die einheitliche Etikettenplatzierung mit
Bestückungssystemen. (zü)
Brady, Halle A2, Stand 305
Das selektive Conformal-Coating-System Protecto von Rehm
schützt empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädigung durch Korrosion oder andere aggressive Umwelteinflüsse
wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Mit der Lackieranlage gelingen selbst komplizierte Applikationsprozesse in nur
einem Arbeitsschritt. Durch den Einsatz von bis zu vier Düsen
ergeben sich absolut flexible Beschichtungsmöglichkeiten. Auf
der Productronica wird außerdem der neue RDS 1200 UV vorgestellt, ein kompakter UV-Trockner, der sich in jede Fertigungsumgebung integrieren lässt. Je nach Materialanforderung
ist das System mit UV-Härtungslampen mit Quecksilber-Mitteldruckstrahlern oder UV-LED-Strahlern erhältlich und sorgt für
eine zuverlässige Trocknung aller UV-aushärtenden Lacke. (zü)
Aluminium Technik Weißenburg
Aluminium-Strangpressprofile
Rehm Thermal Systems
Sichere Elektronik
trotz Hitze und Kälte
ASM Assembly Systems hat im Sommer dieses Jahres eine
komplett neue SMT-Bestückplattform vorgestellt: Mit „E by
Siplace“ adressiert der Hersteller erstmals Anwendungen außerhalb des Highend-Segments und zielt damit ganz speziell
auf kleine und mittelgroße Elektronikfertigungen und Entwicklungsabteilungen mit Allround-Anwendungen. Technik und
Eigenschaften von „E by Siplace“ setzen neue Maßstäbe in
dieser Maschinenklasse. So sind die neuen Automaten mit
einem Highend-Vision-System, hochpräzisen Linearmotoren
und schon in der Standardausführung mit Bestückkraft-Senso-
20
Moderne Elektronik wird heute in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt. Die elektronischen Komponenten müssen
unter allen Temperaturbedingungen zu 100 Prozent zuverlässig funktionieren. Um die Beständigkeit von Elektronik unter
extremen Temperaturen zu analysieren, hat Rehm eine komplett neue Baureihe entwickelt: „Securo Minus“ für Kaltfunktionstest bzw. „Securo Plus“ für den Warmfunktionstest. Um
beispielsweise die Wintertauglichkeit von sensibler Elektro-
Aluminium Technik Weißenburg, Dienstleister rund um das
Thema Aluminium-Strangpressprofile, stellt erstmalig auf dem
Gemeinschaftsstand bayern innovativ auf productronica aus.
Nachdem dieses Jahr bereits in zwei neue CNC-Fräszentren
investiert wurde, stellt die Firma ihre Fertigungsmöglichkeiten
auf der productronica einem breiten Kundenspektrum aus dem
Bereich der Elektronikindustrie vor. Daneben werden auch
Märkte wie der Maschinenbau, Transportwesen, Automotive
oder der Baubereich beliefert. Aluminium Technik Weißenburg
bietet Lösungen für rohe Aluminium-Halbzeug-Profile, komplett bearbeitete Fertigteile oder einbaufertige, komplettierte
Baugruppen. Über die Schwesterfirma „proform solar“ plant,
projektiert und produziert Aluminium Technik Weißenburg
schlüsselfertige Anlagen für die Photovoltaik-Industrie. Die
Kunden profitieren von einem Zeit- und kosteneffizienten Arbeiten mit einem einzigen Partner in Deutschland, Service nach
Bedarf (Rohprofile, Fertigteile, mechanische Lohnbearbeitung)
und optimierter Logistik-Zertifizierung nach ISO 9001. (dg)
Aluminium Technik Weißenburg, Halle B3, Stand 450
productronica 2015
EIIT
EIIT integrates Teradyne
test system
EIIT, in a seamless partnership with Teradyne, has fully integrated their TestSystem Inline platform (TSi51,
TSi51.5, TSi52) into EIIT’s
XILS800 Handler. XILS
Handler Series is prepared
for the most demanding applications. Designed for
high number of test points,
large panels and future expandability. The XILS Handlers can test panel sizes up
to 610x460 mm with a total
number of Test Points up to
7680; all these characteristics are possible due to a
high resistance iron and aluminium structure in conjunction with a servo driven automation system capable of
the fastest cycle times in the market as well as dual stage test
probing with variable and controlled speeds. XILS800-TSi is
the new member of the family, powered by Teradyne TSi ICT
platform and taking advantage of the XILS series characteristics; supporting a wide range of PCB dimensions, high programmable handling speeds, fast and easy setup, with a highly facilitated product changeover. (dg)
EIIT, Hall A1, Booth 339
New products
The sensor lever is then turned with a precision drive and the
sensor signal recorded synchronously with this process. Julio
Chamorro, responsible for hardware and software applications at MCD, explains: “As the resolution capacity of the
sensors is 12 bits, the mechanism must be mounted absolutely free from play in order to deliver reproducible results. We
have achieved this by using high-precision drives with accurate position feedback, a special bearing and the highest possible manufacturing quality.”
The test station provides numerous results that are important with regard to quality assurance. These include:
coding of connection plugs, variant detection via sensors,
supply voltage and current, initialisation and response times,
jump discontinuities of sensors, linearity of measured values,
sensing range, angle of rotation via encoder signals, signal
quality at the limits, signal stroke, pitch, index points, output
frequencies, sensor torques as well as characteristic curve
recording and storage of measured data. A special measured
value acquisition function ensures real-time evaluation of
the measuring and control signals and synchronisation in
the PC control. “If we also examine the statistical values with
the trend analysis of the MCD data manager, we can detect
drifting of values in a specific batch at an early stage and
obtain valuable information for the manufacturer,” adds
Chamorro. (dg)
life. The backlash-free guides provide optimal motion as well
as high load capacity. The highly resistant black anodized
protective coating of the aluminium parts prevents almost all
reflections or stray light.
The LIMES 124-IMS are available in different installation
sizes and travel ranges of up to 290 mm, with 2-phase step
motor or DC servo motor with encoder. All linear stages of
the product line LIMES 124 can be combined and mounted
arbitrarily, and thus allow flexible working. Vacuum-prepared
versions are available on request. (dg)
MCD Elektronik, Hall A1, Booth 254
Protavic-International, Hall A4, Booth 545
OWIS high-precision linear stages
Rainbow Technology Systems
With integrated
measuring system
MCD Elektronik
Test system puts level sensors
through their paces
For years, they are among the best sellers under the highprecision linear stages – the OWIS LIMES 124. With their
excellent positioning properties they are particularly suitable
for use in research and development, where highest precision
is required. After a comprehensive review the motorized positioners are additionally available with newly integrated measuring system from the third quarter 2015.
The currently available LIMES 124 are controlled by an
external measuring system that requires additional space.
Compared to the original model, the new LIMES 124-IMS
show a significant improvement on this point. Despite the
integrated measuring system, the given size of the unit could
be kept equally compact. Consequently the new high-precision linear stages are particularly suitable for use in limited
spaces. Further advantages result from the specific placement
of the measuring system. Centred under the slide it supports
targeted high-precision positioning. The complete control of
the unit, including the measuring system, is easily performed
using only one connector.
The further developed LIMES 124-IMS are characterized
by their high-quality and technologically advanced components. The integrated ball screw and recirculating ball bearing
guides provide a highly accurate positioning with very long
OWIS, Hall B3, Booth 321
Protavic-International
Die attach adhesive
for LED applications
Protavic-International has recently introduced a high-performance, transparent, non-yellowing, silicone-based die attach
adhesive for LED applications, called PROTAVIC ANS 30321.
This die attach adhesive enables high power and/or saphire
LED chips to be mounted without risk for discoloration and
efficiency-losses. Also, the special selected chemistry of ANS
30321 enables a long work-and shelflife. (dg)
Singulation system for use
with digital imaging systems
Rainbow Technology Systems (www.rainbow-technology.
com) , the company which brought the Rainbow Process PCB
production system to the electronics sector, is to introduce a
unique Singulation System for use with digital imaging systems at this year’s productronica exhibition. The Rainbow
Singulation System is a fully automated coating and laminating machine that takes a copper panel, cleans it, coats it both
sides with solvent-free etch resist and laminates it with a thin
layer of mylar. The edges of the panel are then sealed with
UV light and panels are ejected ready for imaging in a digital
imaging machine such as LDI or DMD. Key to the process is
Rainbow’s patented solvent-free etch resist which remains in
a liquid state after coating. This removes the need for an oven
as there is no solvent to release. The resist coating is <8 µm
and protected by mylar plus the machine automatically seals
around the edge of each panel to offer easy, safe handling.
A key advantage of the system is that it will allow far faster throughput through a digital imaging machine as the Rainbow resist is much easier and faster to cure than dryfilm.
After imaging, the mylar is peeled off and the panel goes
through the develop, etch and strip stages in the same way
as a dryfilm panel. As the thin coating and liquid state of the
uncured resist allows faster developing, etching and stripping
than normal it means the existing etch equipment can clear
out higher density circuits (finer track and gap).
Jonathan Kennett, CEO, Rainbow Technology Systems
said: “Our whole purpose at Rainbow is to find innovative
ways of making the electronics production process easier,
more efficient and more profitable. The new Singulation System achieves these aims for manufacturers using laser direct
imaging equipment for PCB production.” He added: “We have
spent many years to develop and refine the chemistry used in
the solvent-free resist which is at the core of the cost and
efficiency savings in the new system. This is the first significant change in the formulation of resist in the past 30 years
so it is truly revolutionary.” (dg)
Measuring technology specialist MCD Elektronik, based in
Birkenfeld/Germany, has developed and commissioned a test
system for level sensors used in the automotive industry. The
system developed for a major car manufacturer is designed
for testing contactless angle sensors, which are used in vehicle headlamp range adjustment or electronic brake pedals, for
example. The sensors have a 360° measuring range, are based
on the Hall principle and provide a PWM signal. The test
Rainbow Technology Systems, Hall A1, Booth 564
program was created with the “LabView” programming language and is designed for a wide
range of test specimens. Defective
_0EAKT_PTR_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(195.00 x 33.00 mm);18. Sep 2015 15:19:46
test specimens are selectively destroyed by overvoltage and disposed
of safely.
FEDERKONTAKTE
At the start of the test the signal
10. – 13. November 2015
SIND PRÄZISIONSARBEIT
Messe München
course of the sensor is defined by
◆ Für höchste Qualitätsansprüche
Besuchen Sie uns! Halle A1, Stand 353
means of a programming device. An
◆ Für vielfältige Einsatzbereiche
inspection of the housing character◆ Individuelle Sonderanfertigungen
istics by light and colour sensors
Wir kombinieren Präzision, Innovation
ensures that the selected test proceund Zuverlässigkeit zu Ihrem Nutzen.
PTR Messtechnik GmbH & Co. KG · Gewerbehof 38 · 59368 Werne
dure is suitable for the sensor type.
www.ptr.eu
21
productronica 2015
Löttechnik
High-End beim Löten
»Handlöten 4.0« ...
Wer seiner neuen Produktlinie
einen so verheißungsvollen Namen gibt, weckt hohe Erwartungen. JBC ist dieses Risiko mit
seiner »Excellence Range« eingegangen – zu Recht.
Dabei punktet die neue Linie nicht
nur durch Qualität, sondern auch
mit bisher nicht gekannten Möglichkeiten, zum Beispiel bei der Vernetzung, der Kontrolle und dem Anschluss von Zubehör. Damit trägt
der Hersteller auch dem Anspruch
einer zunehmend vernetzten Fertigung nach dem Prinzip der Industrie
4.0 Rechnung.
lassen sich im Lötnetz einzelne Stationsgruppen festlegen, in denen
sämtliche Parameter gleichzeitig
veränderbar sind. Alle Stationen
und peripheren Geräte sind über
USB und LAN mit dem PC zu verbinden, für Roboter steht eine RJ12Buchse zur Verfügung.
Qualitätssicherung
durch Traceability
Ein weiteres wichtiges Merkmal
der Excellence Range ist, dass der
Temperaturverlauf aller Lötvorgänge mithilfe eines PCs aufgezeichnet
werden kann. Diese Funktion ist
völlig neu auf dem Markt und trägt
Als Partner von JBC vertreibt Wetec
das gesamte Angebotsspektrum
des spanischen Spezialisten
für Handlötgeräte.
kleinsten derzeit verfügbaren Lötspitzen verwendet werden, sodass
sich auch sehr filigrane Lötarbeiten
prozesssicher durchführen lassen.
Insbesondere für solche anspruchsvollen und individuellen
Anforderungen sind die Lötstationen der Excellence Range perfekt
auf die Bedürfnisse des Werkers anpassbar. Dafür können zum Beispiel
einzelne Werkzeuge definiert werden, die die Station automatisch
erkennt und die entsprechenden
Einstellungen übernimmt. Jede Lötstation verfügt zudem über eine
praktische Zählfunktion, auf der
sich verschiedene Leistungsmerkmale ablesen lassen. Beispielsweise
werden die in einem Zyklus gearbeitete Zeit und die insgesamt gearbeiteten Stunden angezeigt. Jede Station kann zur einfacheren Identifizierung mit einem eigenen Namen
versehen werden.
Trotz ihrer umfangreichen Funktionen ist die Linie einfach und intuitiv zu bedienen. Dafür stehen
zurzeit noch zwei Systeme zur Auswahl. Neben dem klassischen Bedienfeld mit Tasten ist auch ein FarbTFT-Touchscreen vorhanden, dessen Neigungswinkel mit einem
Mit seiner Excellence Range bietet JBC High-End in der Handlöttechnik.
Handgriff auf den Blickwinkel des
Nutzers optimiert werden kann. Die
Excellence Range ist modular aufgebaut, sodass sich verschiedene Geräte kombinieren und zu einer umfassenden Einheit optimieren lassen.
Wetec
ist JBC-Partner
Von Anfang an begeleitete Wetec
als JBC-Partner in Deutschland die
Markteinführung der neuen »Excellence Range«. Die Außendienstmitarbeiter von Wetec wurden geschult, damit sie in ihre Situations-
analyse bei den Kunden vor Ort die
Möglichkeiten der neuen JBC-Produkte einfließen lassen können.
Wetec begleitet auch die Auslieferung der neuen Lötstationen mit
einer Einweisung. Wetec ist als Systemlieferant für C-Teile in der Elektronikfertigung und in Deutschland,
Österreich, der Schweiz und einigen
anderen europäischen Ländern aktiv. Inzwischen gehören große Firmen wie Siemens, Braun, Miele,
ebm-pabst, Bosch und EADS
Deutschland zu den Kunden sowie
auch zahlreiche KMUs. (zü)
JBC Soldering, Halle A4, Stand 442
Wetec, Halle A4, Stand 441
CoaxCenter 6000 von Schleuniger
Die Geräte der Excellence Range
sind voll netzwerkfähig und können
nicht nur über einen PC überwacht,
sondern auch gesteuert werden. Bis
zu 16 Werkzeuge lassen sich auf
diese Weise für den jeweiligen Einsatz optimieren. Vom Steuer-PC ist
auch jederzeit zu kontrollieren, welches Werkzeug aktiv ist. Bei Bedarf
wesentlich zur Qualitätssicherung
bei. Sollten zu einem späteren Zeitpunkt Schäden an einer Baugruppe
auftreten, lässt sich genau nachverfolgen, ob diese auf eine zu hohe
Temperatur oder eine zu lange Kontaktzeit während des Lötprozesses
zurückzuführen sind. Mit den Nano-Stationen von JBC können die
Schmid Group
Module line generation
and etching options
On the occasion of this year‘s productronica the Schmid Group presents
its new module line generation InfinityLine to the international expert
audience for the very first time. Furthermore, innovative etching solutions made by Schmid, which fundamentally improve the etching result,
will be introduced under the title „NEO“ (New Etching Options).
The InfinityLine is the combination and innovative optimization of
the Schmid CombiLine and PremiumLine. It offers several new highlights
which are to the benefit of our customers. For instance, the InfinityLine
offers an especially high user friendliness since measured values can be
digitally recalled via a user tablet or externally via internet browser. In
addition, optimized module lengths and the use of intermediate plates
result in a significant reduction of chemical drag-out, leading to cost
savings on the part of the customer and to an increased environmental
friendliness.
With the InfinityLine PCB manufacturers are prepared for the future,
since the new module line generation not only meets current but also
future energy efficiency standards (such as IE3 and IE4); and thanks to
numerous constructive measures the line has a particularly low wear and
a considerably longer service life compared to the competition. Furthermore, the modular design of the line provides the opportunity for simple
and cost effective technology upgrades, which sustainably secures the
Schmid, Hall B1, Booth 205
competitiveness of our customers. (dg)
22
Schleuniger
Rekord bei der Verarbeitung von Mikrokoaxial-Kabeln
Das »CoaxCenter 6000« von Schleuniger ist nach Unternehmensangaben das erste Maschinensystem, das
Mikrokoaxial-Kabel vollautomatisch
und hochpräzise bearbeiten kann.
Es integriert und automatisiert konsequent alle Konfektionierungsschritte in einer hochflexiblen Maschinenplattform. Der Ausstoß dieser Maschine ist mindestens drei
Mal höher als bei händischen und
halbautomatischen Prozessen, bei
verbesserter Qualität. Laut Schleu-
niger ist zum Beispiel die Genauigkeit beim Abisolieren höher als bei
allen vergleichbaren Systemen am
Markt. Mittels »QCam 360« erfolgt
die vollautomatische Kontrolle der
Abisolierung. Das Maschinenkonzept ist so ausgelegt, dass es bezüglich der Integration weiterer Prozessschritte, wie Crimpen, Verzinnen und dem Ausisolieren von Fenstern, einen sehr hohen Flexibilitätsgrad bietet. Es trägt dem Trend am
Markt Rechnung, dass Antennen-
Komponenten immer höhere Anforderungen erfüllen müssen. Konfektionäre solcher Kabel stoßen in Folge dessen an Grenzen, denn händisch oder mit halbautomatischen
Werkzeugen lassen sich die geforderten Längentoleranzen kaum
noch einhalten. Ausgezeichnet wurde die Entwicklung von Schleuniger,
die in Halle B2 zu begutachten ist,
mit dem productronica Innovation
Award 2015.
Schleuniger, Halle B2, Stand 418
productronica 2015
Indium Corporation
Void-reducing
solder paste
iTAC Software AG has its headquarters in
Montabaur (Germany) as well as a branch in
the USA and a global partner network for
sales and services. Its customer base includes
renowned companies from many different
industries including automobile/-supplier,
industrial, electronics/EMS/TC, medical
technology, metallurgy and energy. (dg)
iTAC Software, Hall A3, Booth 226
Indium Corporation is featuring void-reducing Indium8.9HF, a halogen-free, no-clean
solder paste, at productronica. Indium8.9HF
is specifically formulated to reduce voiding,
while delivering high transfer efficiency
with low variability. In addition to outstanding print transfer and excellent responseto-pause, this no-clean solder paste also
provides excellent pin-in-paste solderability
and hole-fill, while remaining stable at
room temperature for up to 30 days. It is
perfectly suited for a variety of applications,
especially automotive, due to its unique oxidation barrier technology. This solder paste
delivers robust reflow capability from a
wide processing window, which accommodates various board sizes and throughput
requirements, and minimizes potential defects. Indium8.9HF solder paste is part of
Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes. (dg)
Indium, Hall A4, Booth 214
iTAC Software
Manufacturing
Execution Systems
Since its founding in 1998 iTAC Software AG
(Internet Technologies and Consulting) has
been specializing in providing internet technologies for the manufacturing industry. The
manufacturer of standard software and products for cross-company IT applications is an
industry leading system and solution provider of Manufacturing Execution Systems for
the entire supply chain. Implementing the
Internet of Things and Services has been the
focus of the company’s strategic direction
right from the beginning. Its philosophy is
connecting people, data and systems.
iTAC develops, integrates and maintains
its cloud-based iTAC.MES.Suite for manufacturing companies all over the world. As
a specialist in highly-available, scalable and
future-proof infrastructure solutions – based
on the Java EE technology platform – it aims
to set standards and to guarantee reliable
IT-supported business processes. All software solutions are based on the technology
framework iTAC.ARTES. Through this technology, iTAC delivers security and reliability, innovation and integration as well as
openness and interoperation which are essential. Furthermore, iTAC develops and
distributes iTAC.smart.Devices. These hardware components enable the IP-based integration of production lines and Human Machine Interfaces into iTAC.MES.Suite as a
true extension of the Internet of Things.
JOT Automation
Highest test capacity
in a tiny footprint
JOT Automation, the leading supplier of test
and assembly solutions, allows the testing
of industrial electronics to reach new
heights by introducing the modular JOT
M10 Test Concept with the highest test capacity in a tiny footprint. The compact JOT
M10 serves the industry by enabling the
reliable testing of the full range of applications with a single platform on the fastmoving factory floor. The JOT M10 automates functional, ICT, high voltage, SW
download and RF testing with rapidly deployable, plug-and-play type test boxes,
handlers and racks.
“All common tests used in industrial
electronics can be automated with the JOT
M10. It is the most scalable solution supporting a variety of capacity requirements
and test strategies. The concept allows the
simultaneous testing of different applications and system reusability with the help
of the standard test handlers and flexible
SW architecture,” states Mika Puttonen,
Program Manager at JOT Automation. The
modular system architecture enables easy
adaptation to production volume variations
during a product‘s life cycle and also between the production lines and factories.
The very same solution can be taken from
R&D to volume production, securing an efficient and swift production ramp up. Each
test box has a dedicated area for application-specific electronics and product-specific fixturing. Test boxes can be used off-line
and later taken to volume production simply by integrating boxes with the handler
without any modifications to the boxes.
It is easy to connect JOT M10 handlers
and lines to different kinds of production
environments and monitor them remotely
in real time. The always-connected M10
concept is a perfect match with more and
more networked production environments.
(dg)
JOT Automation, Hall A3, Booth 415
Balver Zinn Josef Jost
Low-VOC fluxes
The Balver Zinn
Group highlights the
company’s extensive
range of Cobar’s lowVOC fluxes for VOC
emission reduction.
In today’s production
technology of electronic products the environmental concerns with issues such as the
ozone problem, the greenhouse effect and
waste management called for VOC-free and
low-VOC flux technology. Changing the process into VOC-Free flux technology is not a
simple task while low-VOC flux technology
can be considered as a drop-in replacement
for most alcohol based fluxes without changing the process parameters. Cobar is the
inventor of the low-VOC fluxes and world
largest supplier of most extensive range of
low-VOC fluxes for the electronic industry.
Cobar’s latest low-VOC flux technology delivers excellent soldering performance and
provides the right solution for increasingly
stringent demand of the nowadays lead-free
soldering process such as low flux spreading for selective soldering and higher polarity. 95-DRX-M+ is a low-VOC flux that
offers superior wetting performance even
without the use of nitrogen. 95-RXZ-M is a
low-VOC flux designed to optimize soldering performance in anti-solder balling. 396BS features a water content of 60% to reduce emission and provides extremely clear
residues.
Also on display at the productronica is
Cobar OT2M rosin based halogen and halide free solder paste and the unique and
highly respected lead-free solder Balver
Zinn SN100C product range. Balver Zinn
and Cobar offer solder bar, solder wire, solder flux, gel flux, cleaner, solder paste and
miscellaneous soldering products. (dg)
New products
sors. The new interfaces provide the network
link and software for streaming of live process
data from the ovens on the production floor. The
system is scalable and provides all the tools today to allow ‘big data’ capture from single test/
evaluations lines to full smart factories scenarios. The system was developed to work with the
Industry 4.0 / Industrial Internet of Things concept, a principle where machines are connected
through intelligent networks that can control
each other autonomously to create a SMART
factory. (dg)
SolderStar, Hall A4, Booth 240
_0EHGM_Sonotronic_neu_TZ1-4.tif;S: 1;Format:(61.21 x 261.96 mm);05. Nov 2015 08:43:27
Balver Zinn, Hall B1, Booth 461
Atotech
Equipment and
services for the
printed circuit board
Atotech, a global leader in advanced plating
chemicals, equipment and services for the
printed circuit board (PCB), IC-substrate,
semiconductor and surface finishing industries, today announced that the company
will participate in the 2015 productronica.
The event will be held in Munich from 10th
to 13th of November. Atotech will showcase
its latest product solutions for PCB, and IC
substrate manufacturing, including a host
of unique capabilities focusing on sustainable development. For Atotech, productronica is an ideal platform to exhibit its innovative technologies targeted towards the
major European end-markets, namely: Automotive, Medical and Aerospace sectors.
For light and heavy vehicles, Atotech offers
a broad range of technologies catering to
the entire spectrum of decorative and functional electroplating, semiconductor and
printed circuit board manufacturing. Similarly, within the medical and aerospace
sector, Atotech‘s solutions are deployed to
best suit the high quality and reliability requirements necessary for electronic components used in medical test, measurement
and imaging equipment, as well as personal
health electronics, satellite, radar and communication systems. (dg)
Atotech, Hall B1, Booth 461
SolderStar
Thermal profiling
equipment
SolderStar previews their latest system at
productronica which utilises internet based
technologies to enable ‘big data’ capture
from reflow ovens for intelligent manufacturing requirements and the latest ‘Industry
4.0’ projects and trials. SMARTLine is a
state-of-the-art data capture system that
builds upon Solderstar’s range of real-time
process monitoring instruments and sen-
23
_0EG4P_BJZ_TZ_3.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);27. Oct 2015 10:49:09
MESSE
BJZ INFO
Halle A4
Stand 162
hall A4
booth 162
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Ÿ Geräuschpegel 54 dB (Saugstufe 1)
Ÿ reinraumtauglich
Ÿ 4-fach Filtersystem mit Micro-Vliesfilterbeutel, Dauer-
Feinstaubfilter
HEPA Filter (H 13) am Luftauslass
Spezialfiltertüten für Staubklasse M
8 Liter nutzbares Beutelvolumen
umlaufendes Stoßband zum Schutz vor Beschädigungen
Fahrwerk mit 5 ableitfähigen Rollen
Ein-Hand-Behälter-Entriegelung
Zubehörhalterung und Saugrohr-Parkstellung
Zubehörhalterung mit Fugendüse und Polsterdüse ist
abnehmbar
Ÿ Kabelhalter zur Kabelaufwicklung, einklappbar
Ÿ Teleskopsaugrohr
Ÿ Aktionsradius von ca. 15 m
Ÿ
Ÿ
Ÿ
Ÿ
Ÿ
Ÿ
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Ÿ
Zubehörhalterung
mit Parkstellung
BJZ
GmbH & Co. KG
Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen
Telefon:
Fax:
E-Mail:
Web:
+49 -7262-1064-0
+49 -7262-1063
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