docTHE PCB CHALLENGE
download 
Denúncia Transcrição
THE PCB CHALLENGE
Innovative PCB Solutions Sparen Sie Zeit und Kosten Schweizer Qualität zu Ihrem Vorteil THE PCB CHALLENGE Doing it together INDIVIDUELLE KUNDENLÖSUNGEN von einem zuverlässigen Partner 2 Beratung, Entwicklung und Herstellung am Produktionsstandort in der Ostschweiz. Damit garantieren wir Ihnen die sprichwörtliche Schweizer Qualität und Präzision für unsere weltweit eingesetzten Leiterplatten. Opti p ri nt bi e te t Optiprint verfügt über • • • • • • • ie technologischen Fähigkeiten d 120 engagierte und gut ausgebildete Mitarbeitende eine eigene Forschungs- und Entwicklungsabteilung einen Hightech-Maschinenpark ein eingespieltes Beratungs- und Serviceteam die Kompetenz eines straffen Kostenmanagements Eigenfinanzierung 3 Medizinaltechnik, Automobilindustrie, Sensorikbranche, Militär- und Sicherheitstechnik oder Raumfahrttechnik – Optiprint bietet Beratung, Entwicklung und Herstellung für Leiterplatten in unterschiedlichsten Varianten. O b Te l e ko m m u n i kati o n, Profitieren Sie von • • • • • • unserer über 25-jährigen Erfahrung und unserem grossem Know-how technischem Vorsprung dank unserer kreativen Ideen in der Umsetzung unserer ISO-zertifizierten Produktion für Prototypen und Serienfertigung unseren zuverlässigen Terminen und Lieferungen unserer effizienten Materialbeschaffung der Kontinuität und Zuverlässigkeit eines Familienunternehmens LEITERPLATTEN Hochfrequenz – Flex und Starrflex – Sonderbau steht die optimale Lösung für Ihre Bedürfnisse. Dies geschieht in enger Zusammenarbeit zwischen Ihnen und unseren Ingenieuren. Dabei profitieren Sie von unserem grossen Know-how und unseren vielseitigen Erfahrungen – vom Prototyp bis zur Serie. I m Ze n t r um un s e re r L e i s tu ng 4 PTFE-Leiterplatte • • • • • F-, Mikrowellen- und HighH Speed-Digital-Anwendungen d efinierte Dielektrizitäts konstante n iedriger Verlustfaktor A ntennen mit reduzierter passiver Intermodulation (PIM) b is zu 96 GHz Tiefenfräsung / Waveguide • p räzise Tiefentoleranzen LCP • • b iegbare Anwendung g eringe Feuchtigkeitsaufnahme HF-Multilayer • • • HF-Multilayer • 2 verschiedene Bestückungsebenen digitaler Multilayer k ombinierte Materialien h ochlagig Messing-PTFE-Leiterplatte • • S erienproduktion über 200 000 Stück Ebenheit der Tiefenfräsung ± 50 µm Hochlagiger HF-Multilayer • • -lagen PTFE 8 8 -lagen FR4 Metallinsert • • • i ntegrierter Kühlkörper o ptimale Wärmeabfuhr v ariable Lösung 5 HF Teil DC Teil Metallkern-Multilayer • • isolierte Bohrungen bis 8 mm Gesamtdicke Heatsink-Solution • • • • -lagen-Multilayer PTFE/FR4 6 leitender Kleber CF 3350-004 Alu-Heatsink, vergoldet optimale Wärmeabfuhr HF-Schaum-Konstruktionen • t iefe Dielektrizitätskonstante 16-Lagen-Starrflex-Multilayer • • -Lagen PTFE 6 1 0-Lagen FR4 Hoch-Tg-FR4-Multilayer mit Thermal Vias und angepasste Thermal Vias und angepasste Flex und Starrflex mit Heatsink Kupferback Pockettiefe Pockettiefe • • H ochstromanwendung 200 A 6-lagen-FR4-Hoch-Tg-Multilayer • • • uried Vias B B lind Vias S tacked Vias • k urzer thermischer Pfad durch rückseitig gebohrte Thermal Vias Packaging-Solution • • Kupfer-Inlays mit und ohne Randplattierung Inlay-Dicken 30–300 µm • • ufplattierte Pockets auf a Chip-Höhe angepasst V orteil: kurze Bonddrähte Flex mit Coverlayfolie • • dynamische Bewegungen für e ngste Biegeradien • K upfer-Heatsink S tahlblechverstärkung Lasergeschnittene Kontur • • erforierte Kontur zum p Ausbrechen T oleranz Leiterbild zur Kontur ± 25 µm 6 2-Lagen-Starrflex • • m it Flexlack zur fixen Montage 8-Lagen-Starrflex-Multilayer • m it kostengünstigem HF-Material Starrflex-Multilayer • • Starrflex-Multilayer • • Innenlagen 4-lagig m ittlere Biegeradien Überlanger Flex bis 8 m • • • 3-Lagen-Flex-Multilayer • • • lasergebohrte Sacklöcher 100 µm Line-, 45 µm SpaceStruktur f lexibler Lötstopplack olyimid oder FR4-Material P partielle Verstärkung m edizinische Anwendungen, z.B. Endoskope 4-Lagen-Flex-Multilayer • • • • B uried Vias l asergebohrte Sacklöcher 70 µm Line-, 30 µm SpaceStruktur K ontur, lasergeschnitten Innenlagen mehrlagig getrennt, verpresst mit Coverlay e nge Biegeradien 8-Lagen-Starrflex-Multilayer • • efüllte Sacklöcher g im Starr- und Flexbereich g etrennte Flexlagen mit Coverlayfolie Feinstleiter-Strukturen • • 3 -Lagen-Flex-Multilayer 6 0 µm Line-, 50 µm SpaceStruktur Starrflex-Multilayer • • • Innenlage mit Coverlayfolie d ynamische Biegezyklen Anwendung im Medizinbereich 8-Lagen-Starrflex-Multilayer • bestückt mit Spulen Feinstleiter-Strukturen • 25 µm Line-Space-Struktur 7 Demonstrator Print • • • • • H ochfrequenz-Strukturen P ockets für MMIC-Technologien H eatsink-Solution g efüllte Vias f eine Strukturen Blind Vias • • lasergebohrt > 40 µm mechanisch gebohrt > 75 µm Hochfrequenz-Leiterbild • • Plugged Vias f eine Strukturen präzise Ätztoleranzen ± 15 µm • • Isolierte Vias Chip Pockets • • • gefüllte und überplattierte Vias für Vias mit und ohne Plattierung Kontaktfräsen in 30-µmKupferlagen präzise Ebenheit der Ober flächen für Chips und MMICs Dimensionstoleranz ± 25 µm 9µm • • v orgebohrter Kupferkern Isolation mit Prepreg oder Plugging-Paste Waveguide • • t iefenkontrolliertes Fräsen in HF-Material k ontrollierte Masse der HF-Einspeisung Kupfer-Inlay • • o ptimierte Wärmeabfuhr Alternative zu KupferkernTechnik 3 79µm 1 76µm 68µm 5 82µm 2 4 1m Übergrosse Leiterplatten • • is 8000 mm x 600 mm b S tandard-Ätztoleranz Gefüllte Microvias • • • 200 µm mit Kupfer gefüllte bis Microvias sehr gute Wärmeabfuhr V ia-in-Pad (BGA / µBGA) Galvanikanlage • • e igene Kupfergalvanik Dickentoleranz auf Kupfer fläche bei 25 µm Plating: ± 2 µm Oberflächenbehandlung im Haus • • • c hemisch Nickel/Gold c hemisch Nickel/Pallad ium/ Gold c hemisch Dickgold Concept by www.stier.ch BERATUNG UND SERVICE Fordern Sie uns Innovative PCB Solutions www.optiprint.ch Sagen Sie uns, was Sie brauchen, wünschen und von uns erwarten. Im Gespräch können wir Ihnen unsere Fähigkeiten aufzeigen und Ihnen unsere Produkte vorstellen. Wir freuen uns auf Ihren Anruf. G e m e i ns am neue Lösungen suchen: Optiprint steht für • Q ualität und Präzision • T ermintreue und Zuverlässigkeit • i nnovative Entwicklungen • n eue Produkte • F lexibilität und Schnelligkeit • b estes Preis-Leistungs-Verhältnis • f inanzielle Stabilität Spitzentechnik für Spezialisten Aussergewöhnliches Produktespektrum Kommen Sie zu uns mit Ihren Ideen und nehmen Sie von Anfang an Einfluss auf das Design und die Herstellung Ihrer Produkte. Wir schätzen eine herausfordernde Zusammena rbeit und erarbeiten mit Ihnen eine technologische Spitzenposition. Unsere Produkte werden weltweit von führenden Unternehmen der Telekommunikation, Medizinaltechnik, Automobil industrie, Sensorikbranche, Militär- und Sicherheits technik und der Raumfahrt technik eingesetzt. Wir gehören zur Weltspitze in den Bereichen: • H ochfrequenz-Leiterplatten • M etallkern-Leiterplatten • Flex- und Starrflex-Leiterplatten • Feinstleiter > 25 µm • Ü bergrosse Leiterplatten Optiprint AG Auerstrasse 37 CH-9442 Berneck Switzerland Phone + 41 71 747 86 86 Fax + 41 71 747 86 87 [email protected] www.optiprint.ch Innovative PCB Solutions
