Zertifizierung von Halbleiter-Chip-Herstellung

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MIKROSYSTEMTECHNIK
www.polyscope.ch
Umweltmanagement für m ikroelektronische Ko mponenten
Zertifizierung von
Halbleiter-Chip-Herstellung
Qualität spielt im Zusammenhang mit Sicherheit eine entscheidende Rolle.
Gerade wenn verschiedene Zulieferer, wie etwa in der Automobilindustrie,
bei der Herstellung eines Produktes beteiligt sind, sind für alle Glieder der
Lieferkette einheitliche Richtlinien gefragt.
» Tino Böhler, Redaktionsbüro Dresden
Nachtsichtgeräte, sind wir seit einiger Zeit
nach der ISO TS 16949:2002 zertifiziert», sagt
Thomas Ruf, Manager Sales & Marketing. Diese Norm basiert auf der EN ISO 9001 und vereint den Grossteil existierender allgemeiner
Forderungen an Qualitätsmanagementsysteme der Automobilindustrie. Ihr Ziel ist es, die
System- und Prozessqualität wirksam zu verbessern und somit die Kundenzufriedenheit
zu erhöhen. Dazu sollen Fehler und Risiken
im Produktionsprozess sowie in der gesamten Lieferkette erkannt, ihre Ursachen beseitigt sowie Korrektur- und Vorbeugungsmassnahmen auf Wirksamkeit geprüft werden.
Hersteller müssen
Zertifizierungen vorweisen
Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH hat sich spezialisiert auf Dienstleistungen für
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von mikroelektronischen Komponenten und Modulen
Nur so kann ein vorgegebenes Niveau sichergestellt werden. Qualität und Umweltverträglichkeit von Produkten werden immer wichtiger. Die Verbraucher legen beim Einkauf
Wert darauf, dass gekaufte Produkte weder in
der Herstellung noch in der Anwendung die
Umwelt über Gebühr belasten.
In beiden Fällen müssen hier Fertigungsdienstleister die entsprechenden Zertifikate vorweisen können. Die Microelectronic
Packaging Dresden GmbH aus Deutschland
hat sich spezialisiert auf Dienstleistungen für
Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von
mikroelektronischen Komponenten und Modulen. Eine zentrale Technologie ist dabei das
Chip-on-Board-Packaging (COB). Namhafte
Unternehmen aus den Branchen Automotive,
Medizintechnik, Telekommunikation, Industrie, Security und Consumer gehören zu den
Kunden der Dresdner.
Die Entscheidung für die Einführung eines
Umweltmanagements nach ISO 14001 fiel aus
ähnlichen Gründen. Immer mehr Endkunden
verlangen nach umweltfreundlichen Produkten, das schliesst auch den Herstellungsprozess mit ein. Hier müssen alle Hersteller
der Prozesskette die entsprechenden Zertifizierungen vorweisen. Dazu hat Microelectronic Packaging Dresden Umweltziele definiert,
wie etwa die Senkung des spezifischen
System- und Prozessqualität
wirksam verbessern
«Weil wir verstärkt Produkte für die Automobilindustrie herstellen, wie beispielsweise für
Rückfahrkameras, Rückfahrsysteme oder
Sensormodule, prinzipieller Aufbau/Modul
Polyscope 22/08
MIKROSYSTEMTECHNIK
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Nachgefragt
Wer Teil der Lieferkette sein will, muss die
entsprechenden Zertifizierungen vorweisen
Dipl.-Ing. (BA)
Thomas Ruf
Manager Sales &
Marketing
Microelectronic Packaging
Dresden GmbH
[email protected]
Was zeichnet Microelectronic Packaging
aus, was macht es für Kunden interessant?
Modernes Microelectronic Packaging
zeichnet sich durch eine grosse Vielfalt
an Technologievarianten aus und
realisiert die stetig steigenden Anforderungen der unterschiedlichsten
Anwender mikroelektronischer
Bauelemente. Mit den traditionellen und
sich stark weiterentwickelnden Standardgehäusen auf Keramikbasis und
den gemoldeten Leadframe-Gehäusen
stehen für einen Grossteil der Anwendungsvarianten hervorragende
Packages zur Verfügung.
Welche Vorteile bietet das Chip-onBoard-Packaging?
Für viele Anwendungen ist es von
Vorteil, einen speziell angepassten
Aufbau zu entwickeln, um die Integrationsdichte zu erhöhen oder schlicht um
die Herstellkosten zu optimieren.
Hierbei kommt die Chip-on-BoardTechnologie ins Spiel. Dies gilt insbesondere für Module der Sensorik und
Einzelgehäuse mit speziellen geometrischen und werkstofftechnischen
Anforderungen – hervorragende Voraussetzungen zur Umsetzung unterschiedlicher Kundenforderungen. So lassen
sich in wenigen Arbeitstagen, ausgehend von der Layout-Erstellung über das
Werkstoff- und Technologiekonzept,
Prototypen mit hoher Performance und
Innovation erstellen und dem Kunden
vorlegen. Das COB-Packaging wird
damit zu einem wichtigen Partner der
Elektronikfertiger bei der Entwicklung
moderner technologischer Lösungen für
breite Anwendungen. Gerade die
Schweiz mit ihren zahlreichen Top-
Polyscope 22/08
Unternehmen in den Bereichen Elektronik, Mess- und Regeltechnik ist hier ein
interessanter Markt.
Was ist das Besondere an der
ISO TS 16949:2002?
Wer Teil der Lieferkette sein will, muss
die entsprechenden Zertifizierungen
vorweisen. In unserem gesamten
Herstellungsprozess gibt es daher für
jeden Prozessschritt bestimmte Regeln
und Verfahrensanweisungen. Mehrfache
Qualitätskontrollen während der
gesamten Fertigung über sogenannte QAGates stellen die Produktqualität sicher.
So können in den unterschiedlichen
Prozessschritten frühzeitig Abweichungen von vordefinierten Werten
erkannt und die notwendigen Massnahmen eingeleitet werden. So gewährleisten
wir auch für alle Bauelemente volle
Traceability inklusive der technischen
Parameter.
Setzen Sie neben der ISO 14001 auch auf
eine Green-IT im Haus?
Generell haben wir für das Umweltmanagement unseren momentanen
Verbrauch an Strom, Wasser, Energie,
Papier u.a. ermittelt und überlegt, wo wir
sparen können. So stellten wir beispielsweise fest, dass unsere IT-Serverstruktur
einen überproportional hohen Energieverbrauch aufwies. Hier wurden dann
spezielle Massnahmen ergriffen, um dem
entgegenzuwirken.
Wo wird die Entwicklung technologischer
Lösungen hingehen, was wird kommen?
Dank einer immer weiter verbesserten
Qualität von Sensoren wird einerseits die
Funktionsvielfalt in einem Gerät immer
noch zunehmen, andererseits die
Interaktion des Menschen mit der
Aussenwelt besser und vielseitiger
werden. Man denke hier nur einmal an
Sensoren in Anoraks zum Aufspüren von
Lawinenopfern oder an Handschuhe mit
integriertem Headset, die es heute schon
gibt. Die Konzentration von Funktionen
wird die Entwicklung auch in Zukunft
bestimmen.
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Slogan
Alles aus einer Hand!
Firmenname
Hemar AG
Postanschrift
Fendler 50
PLZ/Ort
CH-5524 Nesselnbach
Telefon
+4156 618 31 41
Fax
+4156 618 31 42
E-Mail
[email protected]
Internet
www.hemar.ch
Produkte und Dienstleistungen
Hemar AG ist ein innovatives, flexibles und teamfähiges Unternehmen
für unsere Kunden und Lieferanten. Als Outsourcingpartner für
industrielle Elektronikfertigung bieten wir Gesamtlösungen mit
Entwicklung, Materialbeschaffung, Produktion und Baugruppenprüfung.
Das Prüfcenter bei uns im Hause ist Garant für Qualität, fehlerfreie
Bestückung und Funktion. Von der Idee zum fertigen Produkt, alles aus
einer Hand.
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MIKROSYSTEMTECHNIK
Keramikgehäuse
E L E KT R O N I K F E R T I G U N G
Plastgehäuse
COB-Aufbauten
Package-Geometrie
Begrenzung der Gehäuseabmessungen durch
Herstellungsprozesse
ohne Begrenzung
Package-Vielfalt
begrenzt
begrenzt
ohne Begrenzung
Technologievorbilder
gegeben
gegeben
Anwendbarkeit
abhängig von Gehäuseverfügbarkeit
abhängig vom Chip-Layout
kaum, da Sonderlösungen
ohne Einschränkung
Verarbeitungsbedingung keine Einschränkung (Pb – frei Reflow)
beim Endkunden
teilweise Einschränkung
bei hoher therm. Belastung
Standardisierung
umfassende Standardisierung gegeben
nur COB – Einzelprozesse
sind standardisiert
Zuverlässigkeitsklassen
ohne Einschränkung
eingeschränkt
eingeschränkt
Package-Kosten
hoch
niedrig
niedrig, abhängig vom
Materialeinsatz
Produktvariation
begrenzt
begrenzt
nahezu ohne Begrenzung
Umweltforderungen
(WEEE/RoHS)
erfüllt
erfüllt
sowohl WEEE/RoHS als auch
halogenfrei möglich
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Vergleich der Packaging-Varianten
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Optisches Modul, prinzipieller Aufbau/
Bildsensor
«
Polyscope 22/08
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Prinzipieller Aufbau/Geometrie/Nutzen
Infoservice
Microelectronic Packaging Dresden GmbH
Grenzstrasse 22, DE-01109 Dresden
Tel. 0049 351 21 36 100, Fax 0049 351 21 36 109
[email protected], www.mpd.de
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Energieverbrauchs um 10 Prozent oder die
Reduzierung des spezifischen Verbrauchs
umweltbelastender Materialien um ebenfalls
10 Prozent.
Gleichzeitig zeichnet das Unternehmen
nun den Verbrauch von Ressourcen konstant
auf und überprüft in regelmässigen Abständen, ob die festgelegten Vorgaben eingehalten werden. Bei Abweichungen analysiert
der Umweltbeauftragte die Ursache und erarbeitet Massnahmen zur Änderung. Da die
Umweltziele eng an die Unternehmensziele
gekoppelt sind, ist das Umweltprogramm
integraler Bestandteil aller Unternehmensaktivitäten. Aber nicht nur der firmeneigene
Umweltbeauftragte prüft, ob die Vorgaben
des Umweltmanagements und die der ISO TS
16949:2002 eingehalten werden. In jährlich
wiederkehrenden Überprüfungsaudits stellen
offizielle Zertifizierungseinrichtungen die Einhaltung sicher und nehmen zudem im 3-Jahres-Rhythmus eine Re-Zertifizierung vor.
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