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EV GROUP ERMÖGLICHT 300 MM WAFERBONDEN IN DER MEMS-HERSTELLUNG
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DURCH AUTOMATISCHE GEMINI BONDING-SYSTEME
In der Grossserienproduktion bewährte Plattform adressiert steigende MEMS-Nachfrage und
ermöglicht CMOS-MEMS Integration für noch leistungsfähigere MEMS-Bauteile
ST. FLORIAN, Austria, 7. März 2016 - EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von
Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie,
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Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gab heute bekannt, dass sein automatisches GEMINI 300
mm Waferbonding-System für die Implementierung in der Hochvolumen-Fertigung von MEMS (MicroElectro-Mechanical Systems) vorbereitet ist. Dies stellt einen wichtigen Meilenstein für die MEMSIndustrie dar, die im High-Volume-Bereich bis heute kleinere Wafer mit meist 200 mm Durchmesser
einsetzt. Die GEMINI 300 mm Plattform von EV Group hat sich in der Hochvolumenfertigung längst
zum Maßstab entwickelt. Die industrieweit führende Alignment-Genauigkeit und die herausragende
Temperatur- und Druck-Uniformität kommt jetzt auch bei der MEMS-Fertigung auf 300 mm Wafern
zum Tragen, wo das permanente Waferbonden unter hohem Druck eine zentrale Rolle spielt. Darüber
hinaus eröffnet die Möglichkeit, mit dem GEMINI Waferbonder MEMS-Devices auf 300 mm zu fertigen
eine kosteneffektivere Umsetzung zukünftiger Anwendungen wie die Integration von CMOS und
MEMS.
Das Marktforschungs- und Strategieberatungsunternehmen Yole Développement rechnet damit, dass
der Markt für Consumer-MEMS zwischen 2015 und 2020 jährlich im Durchschnitt um 12,3 Prozent
wachsen wird. Ein Großteil dieses Nachfrageanstiegs wird vom Bedarf nach zusätzlichen, zunehmend
höher entwickelten und kostengünstigeren Frequenzfiltern (z.B. BAW-Filtern) sowie Mikrofonen für
Smartphones und andere Bauteile für die Mobilelektronik getrieben.* Um diesen Nachfrageanstieg zu
bewältigen werden MEMS-Hersteller ihre Produktionskapazität erhöhen und komplexere
Herstellungsprozesse in ihrer Produktion umsetzen müssen.
Viele MEMS-Devices haben sehr kleine bewegte Teile, die von der sie umgebenden Atmosphäre
abgeschirmt werden müssen. Mit dem permanenten Waferbonden unter hohem Druck lassen sich
diese MEMS-Bauteile auf Waferebene, das heißt in einem Prozessschritt gleichzeitig auf der
gesamten Waferfläche versiegeln und im nächsten Schritt zu einem viel einfacheren und
kostengünstigeren Package integrieren. Dadurch, dass EVG’s GEMINI Plattform diesen Prozess jetzt
auch auf größeren Substraten mit 300 mm Durchmesser ermöglicht, können MEMS-Hersteller sowohl
ihre Ausbeute erhöhen als auch ihre Gesamtkosten in der Produktion senken. Gleichzeitig wird durch
die Fähigkeit des GEMINI, 300 mm MEMS Wafer permanent zu bonden, die CMOS-MEMS Integration
ermöglicht. Durch die Verbindung von CMOS- und MEMS-Technologie werden anspruchsvollere,
integrierte MEMS-Devices möglich, ohne auf Chip-to-Wafer- oder Draht-Bonden zurückgreifen zu
müssen was wiederum die Produktionskosten oder die Baugröße des MEMS-Bauteils erhöhen
könnte.
“Seit mehr als 15 Jahren revolutioniert EV Group das automatische Waferbonden und hat sich als
klarer Technologie- und Marktführer mit der weltweit größten installierten Basis automatischer
Waferbonding-Systeme etabliert.,” sagte Paul Lindner, Executive Technology Director bei EV Group.
“Der GEMINI war die erste Plattform, die alle Waferbonding-Prozessschritte in einem einzigen,
automatisierten System integriert und hat sich damit zu einem unserer erfolgreichsten Produkte
entwickelt. Gemäß EVG’s Triple-i Philosophie (invent – innovate – implement) haben wir dieses
System über die Jahre ständig weiterentwickelt, um seine Leistungsfähigkeit immer weiter zu erhöhen.
Davon profitierten bereits Advanced Packaging Anwendungen in der Großserienproduktion, wie die
Fertigung von CMOS Bildsensoren und 3D-ICs. Jetzt machen wir diese erfolgreiche und vielseitige
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Plattform und ihre Fähigkeiten auch unseren MEMS-Kunden zugänglich, um ihre steigenden
Anforderungen zu erfüllen. Dazu gehört die Ausweitung der Produktionskapazitäten, um die steigende
Nachfrage nach MEMS im Consumerbereich zu befriedigen genauso wie der Bedarf an MEMSSystemen mit verbesserter Funktionalität und Genauigkeit sowie nach neuen Devicetypen, die durch
die CMOS/MEMS-Integration ermöglicht werden.“
Das automatische GEMINI 300 mm Waferbonding-System vereint viele Ausstattungsmerkmale, durch
die ein hoher Durchsatz, eine hohe Ausbeute nach dem Bondprozess und eine niedrige Cost-ofOwnership erreicht werden:
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EVGs proprietäres SmartView NT Automated Bond Alignment System mit
Justiergenauigkeiten im Sub-Mikrometerbereich und EVG’s Waferchuck-Technologie zum
Transfer der justierten Waferpaare. Das ist entscheidend für das Erreichen einer optimalen
Ausbeute beim Wafer-to-Wafer Bonding
Ein modularer Aufbau erlaubt es dem Kunden, das System gemäß seiner individuellen
Produktionsanforderungen auf verschiedenste Bondprozesse maßzuschneidern, zu erweitern
oder sogar neu zu konfigurieren
Integrierte Wafer-Vorprozessierung und Konditionierung, einschließlich Oxid-Entfernung zur
Erreichung maximaler Bondstärken
Swap-in Module für schnellen Umbau und optimale Servicefreundlichkeit in Abhängigkeit von
den Bondprozessen und Anforderungen bei der Vorprozessierung
Unterstützung von Bondtemperaturen bis zu 500 °C und Druckwerten von bis zu 100 kN
Optimierte Temperatur-Uniformität sowie kontrolliertes, sehr schnelles Aufheizen und
Abkühlen
Das EVG GEMINI 300 mm Waferbonding-System für MEMS-Anwendungen steht für Demozwecke im
EVG Headquarter in St. Florian am Inn (Österreich) jederzeit zur Verfügung.
* Anmerkung der Redaktion: Quelle dieser Marktdaten ist der Report “Status of the MEMS Industry
2015”, der von Yole Développement im May 2015 herausgegeben wurde. Eine neue Ausgabe wird im
zweiten Quartal 2016 verfügbar sein. Mehr Information dazu finden Sie unter http://www.imicronews.com/component/hikashop/product/status-of-the-mems-industry-2015.html?Itemid=0
Über EV Group (EVG)
Die EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und
Prozesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und
Nanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung,
Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- und
Metrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria)
beschäftigt mehr als 800 Mitarbeiter und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan, Korea,
China und Taiwan sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&D-Partner in aller
Welt.
Für mehr Informationen siehe www.EVGroup.com.
Kontakt:
Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: [email protected]
David Moreno
Vice President
MCA, Inc.
Tel: +1.650.968.8900, ext. 125
E-mail: [email protected]
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