TQ-Systems: Einstieg in die Antriebstechnik - ad.nmm.de

Transcrição

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Komplettsysteme und Motoren aus einer Hand
TQ-Systems: Einstieg
in die Antriebstechnik
Plessey
ECG monitor
Plessey is launching a hand
held, ECG monitor. Aimed at
the home health market, the
imPulse will allow the routine,
quick and accurate recording of ECG
signal outside of the medical environment and without the need for conductive
gel or skin preparation. This compact, hand-held device detects an ECG
signal when the user‘s two thumbs are placed on the two sensor pads
using two Plessey PS25201 sensors to recover the ECG signals. It measures the left and right signals and transmits the data via a Bluetooth
link to a Smartphone or Tablet where custom software can then display
the ECG trace and perform some simple analysis of heart rate. (st)
Elektronikdienstleister und Embedded-Spezialist TQ-Systems
baut sein Leistungsspektrum
um Antriebslösungen aus und
hat dazu einen neuen Geschäftsbereich gegründet. Kern des Angebots sind »Robo-Drive«-Antriebe, ergänzt durch eine kundenspezifische Systemintegration (»Embedded Drives«).
»Motorsteuerung ist von Anfang an
ein Thema bei TQ gewesen. Einer
unserer Geschäftsführer hat sogar
seine Diplomarbeit in diesem Bereich gemacht«, berichtet Wolfgang
Heinz-Fischer, Marketingleiter der
TQ-Gruppe. »Mit unserem neuen
Geschäftsbereich erweitern wir unsere Expertise nun auch in den Bereich der Motoren hinein.«
Heute um 17 Uhr
Preisverleihung
Best EMS 2012
Zum vierten Mal in Folge fand
in diesem Jahr die Wahl der
»BestEMS 2012« statt. Gekürt
werden die Preisträger heute
um 17:00 Uhr im Rahmen eines
»Get together« auf dem Stand
der WEKA FACHMEDIEN in
Halle A4, Stand 179. (zü)
■
www.plesseysemi.com, Hall A4, Booth 136
Die RoboDrive-Technologie wurde ursprünglich von Forschern am
Institut für Robotik und Mechatronik des Deutschen Zentrums für
Luft- und Raumfahrt (DLR) entwickelt und vereint hohe Drehmomententwicklung sowie Leistungsdichte,
bezogen auf Gewicht und Bauvolumen. Auch Größen wie Gleichlauf,
Dynamik und thermische Anbindung sind an den hohen Anforderungen der Robotik ausgerichtet.
Die Antriebe werden bereits seit
2006 von TQ als Auftragsfertiger gefertigt. Mit der Übernahme der ursprünglichen Firma RoboDrive kann
TQ nun den Anwendern einen breiten Lösungsbaukasten und spezifisches Know-how zur Lösung der
Integrationsaufgabe zur Verfügung
stellen. Der Begriff »Embedded Drives« beschreibt dabei die enge Ver-
bindung zwischen dem Gesamtsystem und der Antriebskomponente.
Auch andere Anwendungen profitieren von den Eigenschaften der
RoboDrive-Technologie: Im Automotive-Bereich können ➜ Seite 6
_09KV3_Hameg_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);05. Nov 2012 11:43:35
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Windows 8 certified
touchscreen controller
Atmel announced it is shipping the maXTouch S Series touchscreen
controllers designed for the Ultrabook and notebook markets. Building
upon the maXTouch S Series, the new Windows 8 Certified Atmel
mXT3432S is a touchscreen controller with a small footprint optimized
for touchscreens up to 17.3 inches. The mXT3432S is Atmel’s first touch
controller for Ultrabooks and notebooks featuring patented technologies.
Atmel’s patented noise
immunity technology
ensures robust performance with various
chargers in noisy environments. (st)
www.atmel.com,
Hall A5, Booth 560
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Halle A1 | Stand 315
STMicroelectronics
Freescale Semiconductor
24 V power amplifier
The TDA7576B 24V audio amplifier from STMicroelectronics is a very powerful and simple-to-use audio
power amplifier for commercial vehicles such as
trucks, buses and agricultural vehicles, whose electrical systems run at 24 V rather than the 12 V used in
cars. It is the world’s first audio amplifier that can drive
the cabin loudspeakers directly, without any external
components, in 24V vehicles, confirming ST’s dedication to the heavy-vehicle segment.
ST’s TDA7576B 24V is built in a proven high-volume semiconductor manufacturing technology called
BCD5 that allows a single chip to include both the
power blocks and the signal management blocks – so
there is no need to use a more expensive multi-chip
approach – and it can sustain a peak supply voltage
of 60 V without any damage.
Key features of the TDA7576B include: 24V battery operation; high output power (2 x 20 W); minimized
Atmel
Powertrain-Mikrocontroller
external components (no decoupling
capacitors, no bootstrap capacitor and
no external compensation components);
integrated power-saving standby function; diagnostic
output pin that alerts the host controller in the event
of clipping, short circuits or excessive temperature;
output DC offset detection; protection against 60V load
dump, excessive chip temperature, ESD (Electrostatic
Discharge) and output short circuit to GND, Vcc, or
across the load. (st)
www.st.com, Hall A5, Booth 207
Freescale Semiconductor stellt den
neuen Qorivva-MPC5777M-Multicore-Mikrocontroller (MCU) auf Basis der Power-Architektur vor. Das
Unternehmen ist überzeugt, dass
sich mit dem Qorivva MPC5777M
die unterschiedlichsten Projekte
adressieren lassen, von herkömmlicher Diesel- oder Benzindirekteinspritzung bis hin zu Hybrid-Elektrobzw. reinen Elektrofahrzeugen. Die
MPC5777M-MCU liefert laut Freescale dreimal so viel Rechenleistung
wie die Freescale-Qorivva-MCU MPC5674F. Der MPC5777M gehört zu
Freescales SafeAssure-Programm
für Funktionale Sicherheit, so dass
eine ASIL-D-Konformität gewährleistet ist. Die MPC5777M MCU ver-
fügt über ein Hardware Security Module (HSM), das Hacker daran hindert, Kontrolle über das Motorsteuergerät zu erlangen.
➜ Seite 6
_09IG3_Murata_TZ1-4 NEU.pdf;S: 1;Format:(50.00 x 50.00 mm);26. Oct 2012 11:16:54
Wireless Power Transfer, RFID, Micro
blower/pump, Wireless Connectivity
Modules, Flexible speaker, Super
capacitor and Sensor demonstrations.
Solutions for consumer, automotive,
and industrial electronics
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Stand B5-107
electronica 2012
»
Meinung
Editorial
Zeit, sich neu aufzustellen,
sich neu zu positionieren
Engelbert Hopf
E-Mail: [email protected]
Klagen auf hohem Niveau, so könnte man
die aktuelle Selbstbespiegelung, nicht nur
der deutschen Elektrotechnik- und Elektronikbranche, nennen. Klar, niemand kann
verleugnen, dass Umsatz und Produktion in
diesem Jahr schwächer waren als 2011. Aber
was bitte schön, war am Jahr 2011 normal?
Die Amplituden der Zyklen in der Halbleiterbranche sind extremer geworden, die
Frequenz hat sich in den letzten Jahren eindeutig erhöht. Ein Phänomen, das spätestens seit dem Platzen der Dotcom-Blase zu
beobachten war, und an das sich die Branche inzwischen angepasst hat. Der Lernerfolg der letzten Jahre, er liegt darin, dass die
Mehrzahl der Branchenteilnehmer gelernt
hat, mit einer atmenden Organisationsstruktur auf die komplexer werdende Marktentwicklung zu reagieren.
Ein Blick zurück auf die electronica 2008
zeigt eine Branche am Umkehrpunkt. Fast
nichts deutete in jenem Herbst 2008 darauf
hin, dass Verwerfungen im Finanzbereich
eine derartige Ausstrahlung auf die Realmärkte haben könnten. Vor zwei Jahren
dann die große Aufholjagd. Presidents und
CEOs waren auf der electronica 2010 mit
zahllosen Firefighter-Jobs beschäftigt. Irgendwie musste der immense Nachholbedarf gemanagt werden, ohne allzuviele Kunden nachhaltig zu verprellen.
Und in diesem Jahr? Von Firefightern keine Spur, der Großteil der Firmen- und Un-
ternehmenslenker dürfte heute schon wieder München verlassen haben, sie können
ihren notwendige Aufgaben an anderen Orten der Welt zielgerichteter nachgehen. Anstatt dem Kunden eine zum Zerreißen angespannte Lieferkette zu erklären, dürfte die
Mehrzahl der verantwortlichen Manager die
letzten Monate dazu genutzt haben, um die
Neuaufstellung ihrer Unternehmen und die
richtungsweisende Positionierung auf wichtigen Wachstumsfeldern der Zukunft voranzutreiben.
Vor diesem Hintergrund bietet die diesjährige electronica die Möglichkeit, Partner
auf dem Weg zu notwendigen Veränderungen mitzunehmen, klar zu machen, warum
man sich für diese und nicht für jene Zukunftsstrategie entschieden hat, warum
man eventuell andere Akzentuierungen
setzt, als der Wettbewerb.
Vieles deutet derzeit darauf hin, dass sich
Markt in Europa wohl zu Beginn des nächsten Jahres erholen wird, welche Entwicklung dagegen der US-Markt nehmen wird,
bleibt auch nach der Wiederwahl von Obama ungewiss. Zieht dagegen, wie erwartet,
der asiatische Markt ab der zweiten Hälfte
nächsten Jahres wieder an, dann werden die
Auftragseingänge und die ausgewiesenen
Umsätze für 2013 klar über denen dieses
Jahres liegen.
Ihr
Engelbert Hopf, Markt&Technik
Time for new alignment,
time for new positioning
One could almost describe the current narcissism, not only in the German electrical
engineering and electronic industries, as
lamentation with a touch of class. Clearly,
no one would deny that this year’s revenue and production volumes are lower
than 2011. But then again – was anything
normal in 2011?
The severity of the cycles through
which the semiconductor industry constantly moves has become more extreme
and, in recent years, clearly more frequent.
A phenomenon which has been observable at least since the bursting of the dot.
com bubble and one to which the industry has, in the meantime, adapted. The
lessons of the last few years are that most
members of the industry can now respond
to a market becoming ever more complex
with a breathing company structure.
If we look back to Electronica 2008 we
see an industry at a turning point. In the
fall of 2008 there were virtually no indicators hinting at the strength with which
distortion on the financial markets would
transmit itself into the real world. Then
two years ago the race to catch-up began.
Electronica 2010 saw many Presidents und
CEOs engaged in countless fire-fighting
jobs. Somehow the pent-up demand had
to be dealt with without upsetting too many customers.
And this year? No sign of fire-fighters.
Most companies – and their decision makers – have probably already left Munich
to focus their attention on essential issues in other parts of the world. Instead
of talking to their customers about a supply chain stretched to breaking point
most managers are likely to have used
these last months to promote their
company’s realignment and groundbreaking new positioning in important growth
sectors.
Against this background this year’s
Electronica offers the opportunity to work
with partners on the way to making
needed changes and to make it clear why
one has chosen a particular strategy for
the future and why one will possibly
adopt a different emphasis than the competition.
There are currently many indications
that the European market could recover
as soon as the beginning of next year. By
contrast, how the US market will develop
remains, also after Obama’s re-election,
unclear. Whereby, if the market in Asia
picks-up as expected in the second half
of next year, then bookings and anticipated revenues for 2013 will clearly exceed
those of this year.
Yours
Engelbert Hopf, Markt&Technik
The Official electronica Daily 3 VISIT
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electronica 2012
Meinung
Opinion
»
Guest commentary
NXP connects the car – tackling the traffic
challenges of modern megacities
Rick Clemmer, NXP
One of the key topics that NXP will be focusing on at
electronica 2012 is the connected car. In the world’s mega-cities, traffic infrastructure often looks like it’s collapsing under its own weight. Authorities have realized that
simply constructing more roads cannot relieve the daily
routine of major traffic congestion – instead, they are
starting to cooperate with NXP to create intelligent systems for effi-cient traffic management and greater fuel
savings in both private and public transportation. This
will become even more important with the rise of eMobility.
Cars that ‘think’ can help the driver select the best,
most energy efficient route to a destination, and significantly reduce the number of road accidents. Via secure
wireless connection schemes, road signs and cars can talk
»
to one another to regulate the flow of traffic and warn
drivers of hazards up ahead. They can even locate, book,
and conveniently pay for the nearest battery charging
station, thus helping to overcome one of the major fears
in eMobility: the fear of becoming stranded without power. NXP’s Auto-motive Telematics Onboard-unit Platform (ATOP) and IEEE802.11p CarITS platform give vehicles the capability to interact with their environment,
including car-to-car and car-to-infrastructure communications.
Particularly in the eMobility era, the car is no longer
an isolated means of personal transportation, but a central part of the Internet of Things. Semiconductors have
a key role to play in making this happen.
Rick Clemmer, NXP
Guest commentary
Embedded processing enabling
smart solutions
Gregg Lowe, Freescale Semiconductor
Embedded processing is driving the Internet of Things,
and Freescale is leading the way with the semiconductors
and software that enable the machine-to-machine connectivity that will make this possible. Energy efficiency
is a critical requirement and an essential benefit that will
be delivered as we strive for greener and cleaner electronic systems.
The goal of the worldwide rollout of smart grids and
smart meters is to improve energy efficiency throughout
the entire energy infrastructure.
Freescale Semiconductor provides secure end-to-end
solutions that support the entire smart grid including all
points along the system, from transmission, distribution
»
and substations to energy delivery in and around the
home.
Freescale is focused on expanding our leadership positions in microcontrollers and digital networking processors to provide the engines that will drive this new era of
embedded intelligence and connectivity that will enable
next-generation products and services in the automotive,
industrial and networking markets.
We feel electronica is a great opportunity to showcase
our expertise and bring together our customers and partners to discuss the innovation that will help drive our
businesses forward.
Gregg Lowe, Freescale President and CEO
Guest commentary
Smart grids will make deliver
power more intelligently
Carlo Bozotti, STMicroelectronics
The traditional electricity grid has not changed in 100
years. It must be replaced by more efficient, flexible and
intelligent energy-distribution networks, called “smart
grids.” The convergence of communication technology
and information technology with power-system engineering will optimize power delivery, enable energy management, minimize disruption and maximize efficiency. Full
exploitation of renewable energy and the viability of electric vehicles depend on smart grids.
Transitioning to a full smart grid will not be easy because there is no global standard for mains voltage or
frequency modulation. Still, the semiconductor technology
to enable this revolution is available now. For example, ST
has been a pioneer in helping power companies introduce
smart meters; these solutions are already being deployed
in Italy and Spain. So how can we exploit existing technologies to accelerate the evolution of smart grids while
keeping full backward compatibility and maintaining service during the transition? It’s like trying to change the tire
on a car while it is driving down the street.
4
The Official electronica Daily
We must follow two key paths. The first requires platforms, like ST’s STarGridTM power-line communications
System-on-Chip solution. This is a flexible, scalable and
future-proof platform that would meet the needs of all
current and future power-line communications protocols.
The second path demands Partnering. STarGrid was
developed working closely with key players throughout
the energy supply chain, a dialogue to be extended worldwide. The world’s energy problem will not be solved by
a technological miracle – it will be solved by technology,
by education and by partnerships.
The effort must involve national governments, utility
providers and the semiconductor companies that provide
the key technologies. But we can’t do it alone and the
smart grid, with electronics, sensors, and IT, will give
even individuals a greater say in the management of their
own power consumption and in the future of our
world.
Carlo Bozotti, President & CEO, STMicroelectronics
vTARIC
Konfigurierbare Hardware mit Kommunikation für
beliebige Kfz-Lichtmaschinen
vTARIC ist ein programmierbares SOC (ASIC+MCU) zur Regelung von
12 V/24 V-Lichtmaschinen. Es unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolle
und bietet Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, bit-serial, LIN 2.1. Die bisher
unerreichte Flexibilität bezüglich Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens,
Laden der Batterie, Fehlerdiagnose und Topologie der Erregerspule machen
diesen Chip zu einer Universallösung. Die vTARIC Programmierung erfolgt mit
Code-Generation-Tools und GUI-Applikation.
Weitere Informationen, Design-Unterstützung und Anwendungsberatung zu
vTARIC erhalten Sie bei Ihrem lokalen Vertriebspartner von EBV Elektronik, dem
führenden Spezialisten der Halbleiter-Distribution in EMEA. Besuchen Sie uns
auch im Internet unter ebv.com/vtaric.
Distribution is today.
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electronica 2012
Steckverbinder-Markt
➜ Fortsetzung von Seite 1
➜ Fortsetzung von Seite 1
TQ-Systems:
Einstieg in die
Antriebstechnik ...
Powertrain-Mikrocontroller . . .
Darüber hinaus schützt eine Sabotageerkennung vor nicht autorisierten Codemodifikationen, Änderungen von Motorleistung oder Emissionswerten, die möglicherweise
ernste Schäden an den Fahrzeugsys-
kompaktere Elektroantriebe vielfältige Aufgaben übernehmen. In der
Halbleiterindustrie und in optischen
Anwendungen ermöglichen hochpräzise Regelungen aufgrund der
optimierten Bandbreite Genauigkeiten im Bereich unter einem tausendstel Grad. Im medizinischen
Anwendungsfall werden kleinste
Instrumente elektrisch angetrieben
und bei Implantaten niedrigere, körperverträgliche Temperaturen erreicht. In Werkzeugmaschinen werden auf engstem Bauvolumen Leistungsdichten erzeugt, für die bisher
hydraulische Antriebe notwendig
waren.
»Wir machen bislang 15 % unseres Umsatzes mit Eigenprodukten
und 85 % mit Dienstleistungen - unser Ziel ist es aber, auf rund 50:50
zu kommen«, erklärt Heinz-Fischer.
»Wir rechnen damit, dass unser
neuer Geschäftsbereich in drei Jahren bereits so groß ist, wie es unser
Embedded-Geschäft heute ist.«
Das Bild auf der Titelseite zeigt
einen der häufigsten Einsatzbereiche der »RoboDrive«-Motoren: die
Robotik. Durch die extreme Leichtbauweise besitzt der im Bild dargestellte Roboter ein Gewicht-Nutzlast-Verhältnis von 1:1 und ist wegen
der integrierten Sensorik zudem für
die direkte Interaktion mit dem
Menschen geeignet. (mk)
temen nach sich ziehen könnten.
Freescale bietet außerdem SoftwareBibliotheken und Referenzlösungen
mit vollständiger Hard- und Softwareintegration und ein breites Entwicklungstool-Portfolio von Partnern
wie Green Hills und Lauterbach. Neben der Qorivva-MPC5777M-Familie
wird Freescale die Familien MPC5744K und MPC5746M auf den
Markt bringen. Auch sie basieren
auf der gleichen Power-Architektur.
Damit steht von Freescale jetzt ein
skalierbares Produktspektrum zur
Verfügung, das eine Speicherkom-
plexität von 2,5 bis 8 MByte abdeckt.
Alphamuster der MPC5777M-MCU
stehen ab sofort zur Verfügung.
Muster für den breiten Markt sind
für das dritte Quartal 2013 geplant.
Alphamuster des MPC5744K sind
bereits heute erhältlich. Eine Bemusterung für den breiten Markt ist
für 2014 geplant. (st)
■
Erholung erst ab dem dritten Quartal 2012 erwartet
ZVEI: Ein schwacher KFZ-Markt
bremst den Steckverbinder-Umsatz
Der deutsche SteckverbinderMarkt soll erst ab dem dritten
Quartal 2013 wieder wachsen.
Für nächstes Jahr rechnet der
ZVEI insgesamt mit einer roten
Null (–0,6 Prozent). Grund für
die augenblickliche Talsohle ist
die starke Abhängigkeit der
Branche von der momentan
schwächelnden KFZ-Industrie.
»Es hängt davon ab, wie stark die
Delle letztlich ausfallen wird, in der
wir uns augenblicklich befinden.
Aber im Moment rechnen wir für
das nächste Jahr mit einer roten
Null«, sagt Volker Kaiser vom Fachverband »Electronic Components
and Systems«. Die aktuelle Schwäche des europäischen KFZ-Absatzmarktes (dominierender Marktanteil
von 47,2 Prozent) dämpfe das Geschäft und sei »im Augenblick ein
Halle A6, Stand 307, www.tq-group.com
großer Hemmschuh«. Für
2013 rechnet der ZVEI bei
KFZ-Steckern mit einem Minus von 2 Prozent, nach 2
Prozent plus in diesem Jahr.
Es geht also erst noch mal
abwärts. Doch im Prinzip habe die Branche ja gute Aussichten, betont Kaiser. Die
Energiewende, wenngleich
mit enormen Anlaufschwierigkeiten, biete einen potenziell riesigen Absatzmarkt,
ebenso wie der Wandel zur
E-Mobilität.
Doch auch das zweite
wichtige, wenngleich mit
28,5 Prozent Marktanteil wesentlich kleinere Standbein
der Stecker-Branche, die Industrieelektronik, steckt dieses Jahr mit –6,0 Prozent
Wachstum in einem Tal. Nächstes
Jahr soll hier aber schon wieder ein
Mini-Wachstum von 1 Prozent drin
_09K1O_WDI2_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);31. Oct 2012 11:54:02
Volker Kaiser, Referent beim ZVEI,
Fachverband Electronic Components and Systems
sein. Die Steckverbinder für Telekommunikation (9,1 Prozent Marktanteil), in diesem Jahr mit –8,5 Pro-
zent am stärksten eingebrochen, sollen nächstes Jahr
wieder 1,5 Prozent Plus verbuchen können.
Die Konsumelektronik
(Marktanteil 8,4 Prozent) soll
2013 auf 8,3 Prozent Marktanteil schrumpfen und auch
–1 Prozent am Umsatz einbüßen, nach –2,5 Prozent in
diesem Jahr. Ebenfalls verhältnismäßig schwach präsentiert sich die Datentechnik
(kleinster Marktanteil mit aktuell 6,8 Prozent): Das Umsatzminus von 0,5 Prozent in
diesem Jahr wird auch für
2013 erwartet.
Doch das Licht schimmert
schon am Horizont: »Die Aufholeffekte nach der Krise sind
vorbei, wir erwarten nach der
überstandenen Talsohle einen Rückgang zu normalen Wachstumszahlen«, sagt Kaiser. (sc)
■
_09JNH_Fortec_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 15:13:38
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Energieverbrauch für leitungsgebundene Zählerwerterfassung und erfüllt die
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treibt sechs M-Bus-Lasten und arbeitet höchst effizient mit minimalem Ruhestrom
und niedrigen Bus-Spannungen. Optimierte Low-Power Modi eignen sich ideal zur
Anbindung an Wireless-Module. Das flexible System zeigt Stromausfälle an und
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electronica 2012
Controller / Distribution
i
i
32-Bit-Quad-Core-Mikrocontroller für elektronische Bremssysteme
Freescale und Continental entwickeln gemeinsam
Für die Realisierung der nächsten Generation von Bremsund Fahrwerkssystemen entwickeln Freescale Semiconductor und Continental zusammen einen leistungsstarken, für EBS-Anwendungen optimierten Quad-CoreMikrocontroller (MCU). Der Quad-Core Mikrocontroller
mit zwei redundanten Rechenwerken integriert Continentals Fehlerbehebungstechnologie für sicherheitskritische Chassis-Anwendungen.
Beide Automobilzulieferer arbeiten gemeinsam an einem speziellen Programm namens QUASAR (Quad-Core Microcontroller for Automotive Safety And Reliability), das die Rechenleistung für die nächste Generation von EBS-Produkten aus dem
Hause Continental liefern wird. Für den ersten Baustein dieser
Familie hat man vier e200z4 Prozessorkerne integriert, basierend auf der Power-Architektur.
Der hochintegrierte Baustein verfügt über die doppelte Rechenleistung aktueller MCUs, beinhaltet 4,75 MByte Flashspeicher, 256 KByte SRAM sowie die von Continental entwickelte
Fail-Safe-Technologie, die alle Anforderungen bezüglich ISO
26262 ASIL D und SIL3 für IEC61508-Applikationen erfüllt.
Aufgrund der Symmetrie ist eine Partitionierung der Software
in sicherheitsrelevante und nicht sicherheitsrelevante Anteile
nicht erforderlich. Im Gegensatz zu anderen für Sicherheitssysteme verfügbaren MCUs verfügt der QUASAR-Baustein über
eine redundante Zweikanal-Architektur, mit der bei einem zufälligen Hardwarefehler ein Rückfall auf einen einzigen Kanal
und somit eine Steigerung der Verfügbarkeit möglich ist.
Die Quad-Core Architektur ermöglicht eine außerordentliche Rechenleistung und prädestiniert den Baustein für ein breites Spektrum von Anwendungsgebieten im Bereich ChassisElektronik, bei denen sowohl eine sehr hohe benötigte Rechenleistungen, als auch die Ausfallsicherheit im Vordergrund stehen. Die Trennung von Sicherheitsaspekten und Funktionalität
ist ein entscheidender Schritt zum »virtuellen Steuergerät« und
ermöglicht eine einfache Integration von Kundensoftware. Der
hohe Integrationsgrad trägt obendrein dazu bei, Systemkosten,
Leistungsaufnahme, Bauteileanzahl und Leiterplattenfläche
erheblich zu reduzieren.
Radarsender
Der neue Xtrinsic 77 GHz-Radarsender PRDTX11101 von
Freescale Semiconductor ist für aktive Sicherheitsapplikationen im Auto wie Abstandsregeltempomaten optimiert.
Der neue Radarsender wird auf einer 0,18 µm SiGe BiCMOSTechnologie gefertigt, die die Integration der digitalen
CMOS-Logikfunktionen mit im Millimeterband arbeitenden
HF-Stufen ermöglicht. Die Kombination aus integriertem
VCO und Leistungsverstärker (PA) sorgt für eine deutliche
Reduktion der Systemkomplexität und erlaubt dem Kunden
die Realisierung wesentlich kompakterer Geräte. Der Sender
zeichnet sich darüber hinaus durch geringes Phasenrauschen, niedrige Stromaufnahme und einen weiten Abstimmbereich aus. (st)
Im Rahmen des spezifischen Entwicklungsprogramms wurden Investitionen in Soft- und Hardwaretools wie Low-Level
Treiber, Entwicklungstools, Evaluation-Boards und zyklengenaue Simulationssoftware für die virtuelle Prototypenentwicklung auf Systemebene getätigt. Die für die QUASAR-MCU-Familie eingesetzten Treiber sind konform zum AUTOSAR- 4.0-Standard.
Der aktuell auf einer 55-nm-Prozesstechnologie realisierte
Quad-Core-Mikrocontroller ist der erste Baustein einer großen
MCU-Familie, deren Roadmap nach einer Migration auf eine
40-nm Prozesstechnologie eine Verdoppelung von Leistung und
Speicherkapazität vorsieht. Darüber hinaus werden auch Bausteine mit reduzierter Funktionalität erhältlich sein, die alle
Anforderungen einfacher EBS-Systeme erfüllen. (st)
■
Ceremonial award presentation to Rutronik on the Rohm booth at electronica 2012
Rohm recognizes Rutronik as
“Best Performing European Distributor”
Rohm Semiconductor has awarded its distributor Rutronik
in recognition of its outstanding sales performance in Europe (+35 % sales increase for the period from Jan-October)
with the award for “Best Performing European Distributor”.
Satoshi Sawamura, president of ROHM Co. Ltd., presented
the award to Thomas Rudel, CEO Rutronik, during a ceremony at electronicain Munich. “With this award we express
our special appreciation for Rutronik. With continued com-
_09JBJ_ElAssembly_TZ1-4_NEU.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:13:30
mitment and a highly efficient European distribution network Rutronik meets individual customer requirements
quickly and flexibly – and ultimately, customer satisfaction
is a key factor of our success,” commented Dirk Kayser,
Distribution Sales Manager at Rohm Semiconductor. “We are
very excited about this award because it recognizes our focus
on technical expertise, optimized processing and customer
focus,” said Thomas Rudel, CEO Rutronik. (zü)
■
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Continued success with embedded systems
x86 to keep its power-base standing
Though all the embedded board and system providers are heralding
their new ARM components right now, the x86 architecture will continue to dominate the sector.
Netbooks have clearly driven the development of Intel’s Atom and the
embedded sector has benefited as a
result. Still, the smallest of the netbook designs have passed their zenith and are losing customers. One of
their most important markets to date
– emerging countries in Southeast
Asia, South America and the Middle
East – is now turning increasingly to
tablet computers. With the increased
software and hardware costs sure to
accompany the upcoming change to
next generation Windows 8, even
more pressure is bound to be put on
netbook manufacturers.
Initial reactions from the two –
currently largest – netbook providers
have already been noted. Asustek has
terminated the production of its “Eee
PC” netbooks, which originally catapulted this format to worldwide popularity, and netbook heavyweight
Acer – though it has not officially
stopped production – hasn’t been announcing any new netbooks. Market
observers are taking this as a clear
sign that the end is near.
Intel‘s Atom will be left
with significantly smaller
markets
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With the end of netbooks, Intel‘s
Atom processors will be left with significantly smaller markets; one of
which is embedded systems. In light
of the dominance of the ARM processors used for tablet PCs and smartphones, Intel is unlikely to see a repeat of the success it had with Atom
in these two segments. Changes in
the road map are therefore only a
question of time. Either Intel will optimize the Atom for mobile phones
and smartphones – a move that
would likely be accompanied by dramatic changes in its architecture and
a loss of compatibility – or the leading
chip manufacturer will abandon the
series altogether and try to convince
remaining customers to switch to one
of its other processor series.
Providers of embedded boards
and systems are therefore monitoring
developments very closely. “When
the low-power netbook platform disappears, so will economies of scale.
With only industrial products as a
base, semiconductor manufacturers
will be venturing out on very thin ice
whenever they produce such complex chips – the necessary quantities
simply won’t be there,” says KlausDieter Walter, Business Development
Manager at SSV Software Systems,
in summarizing the economic problem.
The end of Atom processors would
be very unpleasant for the embedded
sector. “The Atom has established a
10
solid position in the industry. One of
its real advantages is that users are
familiar with its software. In addition,
it has low power consumption and an
affordable price tag,” says Christian
Eder, Director of Marketing at congatec, enumerating the benefits.
“Though ARM and Atom overlap
each other in some areas, in many
applications, porting software to
ARM requires a relatively large
H.-Günther Weisenahl,
Industrial Computer Source (Germany)
”
The current Atom has
lots of I/O possibilities;
expansions in particular.
”
amount of time and effort. Many
fruitless attempts have been made to
quickly port a real-time application
that took some 15 or 20 years to develop to an entirely new platform.”
Industry insiders are keeping calm
even though the Atom is hugely important to the sector. “In terms of
outlook for our industry, Intel will
doubtless build another two or three
generations of Atom processors simply because they want the tablet market,” underscores Christian Blersch,
Managing Director of E.E.P.D. “Whether they get it or not remains to be
seen, however – if they don‘t – we
had better be prepared to address the
subject of Atom.”
“But even should Intel gain a
foothold in the tablet market, it won’t
be cause for the embedded market to
rejoice,” warns Peter Lippert, Managing Director of Lippert Adlink Technology. “Due to cost sensitivities,
important interfaces will doubtless
have to be eliminated. Thought it
might be a market success for Intel, I
seriously doubt it would be one for
the embedded sector.”
Ironically, the orientation towards
consumer tablets could have a very
negative impact on industry tablets.
“The current Atom has lots of I/O
possibilities; expansions in particular,” explains H.-Günther Weisenahl,
CEO of Industrial Computer Source
(Germany). “Whenever you have I/
Os, you’re going to have to use the
Intel Atom. The costs of using ARM
would be prohibitive.”
What x86 alternatives are there to
the Atom? “APUs from AMD are an
interesting platform because they
offer a combination that poses a real
bottleneck for current Atom processors: low power together with high
graphic performance. Graphics and
driver support in Atom haven’t always been ideal. Sometimes the hard-
Peter Lippert,
Lippert Adlink Technology
”
Even should Intel gain a foothold in
the tablet market, it won’t be cause for
the embedded market to rejoice.
”
ware was able to do more than the
software allowed,” explains Eder. “In
contrast, AMD has significant inhouse graphics expertise with the ATI
and has already leveraged it very effectively. What‘s more, the graphic
engine can also be used for processing-intensive operations, which means it could even replace a DSP or
two. Additionally, OpenCL provides
an open standard for programming
that is supported by Intel and Freescale alike.”
Another alternative
The ARM architecture is frequently suggested as another alternative.
“But performance requirements will
have to be very strictly differentiated.
Currently, there is no alternative to
x86 for applications that require very
high computing needs,” underscores
Bodo Huber, Chief Technology Officer
at Phytec Messtechnik. “What’s more, x86 will continue to set interface
standards. It is common knowledge
that USB and PCI Express interfaces
were passed on from the x86 world
to the ARM sector.” Which is why the
x86 architecture will long remain an
important sales driver for the embedded computing sector. (mk)
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Analog-ICs
Linear Technology: DC/DC-µModule-Abwärtsregler
Zwei Ausgänge
und integrierter Kühlkörper
Linear Technology: Abwärtsregler-Controller
StromversorgungsManagement über I2C
Der Synchron-Abwärtsregler-Controller LTC3883/-1 mit I2C-basierter PMBus-Schnittstelle von Linear Technology kombiniert
Current-Mode-Schaltregler-Eigenschaften mit Mixed-Signal-Datenerfassung. Mit Hilfe der grafischen Benutzerschnittstelle
(GUI) der Entwicklungsumgebung LTpowerPlay kann der Anwender die Stromversorgungsparameter über die serielle I2CSchnittstelle programmieren, steuern und überwachen. Programmierbar sind u.a. die Ausgangsspannung, zulässige Toleranzen und Stromgrenzwerte, Eingangs- und Ausgangsüberwachungsgrenzwerte, Schaltfrequenz und Tracking-Verhalten. Die
Speicherung im internen EEPROM ermöglicht die Erfassung der
Einstellungen und Telemetrie-Variablen. Mehrere LTC3883 lassen sich für bis zu sechs Phasen parallelschalten. (rj)
Linear Technology, www.linear.com, Halle A4, Stand 538
Der DC/DC-µModule Abwärtsregler LTM4620 von Linear Technology hat zwei Ausgänge und kann 2x13 A oder 1x26 A am
Ausgang liefern. Bis zu vier Regler lassen sich parallelschalten
und liefern dann insgesamt 100 A. Der LTM4620 enthält das
DC/DC-Reglersystem einschließlich Induktivitäten, Leistungsstufen und Regelschaltung in einem 15 x 15 x 4,41 mm großen
LGA-Gehäuse. Ein Kühlkörper auf der Oberseite des Moduls
gewährleistet eine gleichmäßige Wärmeabfuhr. Der LTM4620
setzt eine Eingangsspannung im Bereich von 5 bis 12 V in eine
Point-of-Load-Spannung von 2,5 V bis hinab zu 0,6 V um mit
einer Ausgangsregelungsgenauigkeit von ±1,5 Prozent über
den gesamten Eingangsspannungs- (4,5 bis 16 V), Last- und
Temperaturbereich (–40 bis +125 °C). Der LTM4620 verfügt
über einen Foldback-Kurzschlussschutz. Nach Beseitigung des
Kurzschlusses geht der LTM4620 automatisch wieder in den
Normalbetrieb über. Die beiden Ausgänge des LTM4620 arbeiten um 180° phasenversetzt, bei vier parallelen LTM4620 arbeiten die Kanäle jeweils um 90° phasenversetzt. (rj)
Maxim: 40G-QSFP+-Chipsatz
Lasertreiber und
optischer Mikrokontroller
Der vierkanalige 40GBASE-LR4 QSFP+-Chipsatz von Maxim
besteht aus dem DC-gekoppelten Lasertreiber MAX3948 und
dem optischen Mikrocontroller DS4830. Die 4 x 10 Gbit/s
QSFP+-Module nehmen pro Kanal weniger Leistung auf als
einzelne SFP+-Module. Die QSFP+-Module erzielen einen viermal so hohen Datendurchsatz wie einkanalige SFP+-Module,
benötigen aber nur 50 Prozent mehr Fläche. Der MAX3948
nimmt weniger als 2 W auf, für vier Sendekanäle ergibt sich
eine Verlustleistung von unter 3,5 W für ein QSFP+-Modul. Er
ist in einem 3 x 3 mm großen TQFN-16-Gehäuse für 5 Dollar ab
1000 Stück erhältlich. Der in den DS4830 integrierte 13-Bit-ADC
mit spezieller Round-Robin-Struktur entlastet den 16-Bit-Mikrocontroller. Die Single-Cycle-MAC-Stufe (Multiply Accumulator)
erlaubt eine zügige Verarbeitung von Filteralgorithmen und die
Bearbeitung von vier APC-Schleifen (Average Power Control).
Der DS4830 im 5 mm x 5 mm großen TQFN-40-Gehäuse kostet
ab 2,85 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)
Maxim Integrated, www.maximintegrated.com, Halle A6, Stand 163
Analog Devices: A/D-Wandler
Integrierte Spannungsreferenz
Texas Instruments: LDO-Regler
Der nach dem SAR-Prinzip (Successive Approximation Register) arbeitende A/D-Wandler AD7091R von Analog Devices
besitzt eine eingebaute 2,5-V-Referenz. Er wandelt Daten mit
einer Rate von 1 MSPS bei einer Auflösung von 12 Bit. Der
A/D-Wandler eignet sich für Messgeräte, die ihre Energie über
USB oder eine Batterie beziehen. Im Betrieb mit 1 MSPS nimmt
der AD7091R an 3 V typisch 349 µA auf. Im Standby-Modus
verbraucht er 21,6 µA und im Power-Down-Zustand 264 nA.
Der Temperaturkoeffizient der Referenz beträgt 4,5 ppm/°C.
Die Versorgungsspannung kann zwischen 2,7 und 5,25 V liegen. Der Wandler erreicht eine statische Genauigkeit von ±1LSB INL und verfügt zusätzlich über eine serielle Schnittstelle,
die mit SPI, QSPI, MICROWIRE und DSP kompatibel ist. Der
fAD7091R kostet 2,15 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. (rj)
Analog Devices, www.analog.com, Halle A4 Stand 159
Linear Technology: Pufferverstärker
1,5 nV/√Hz Ausgangsrauschen
Der voll-differenzielle Pufferverstärker LTC6417 von Linear
Technology rauscht am Ausgang mit 1,5 nV/√Hz und verfügt
über eine Kleinsignalbandbreite von 1,6 GHz. Das für die Ansteuerung von 14- und 16-Bit-Pipeline-ADCs optimierte Bauteil
kann eine differenzielle 50-Ohm-Last treiben. Bei 140 MHz und
2,4 VSS Ausgangsspannung an 50 Ohm beträgt der OIP3 46
dBm und der HD3 –69 dBc. Der LTC6417 ist intern als Spannungsfolger (Verstärkungsfaktor 1) konfiguriert. Wegen der
_09JE2_Codico_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 74.00 mm);30. Oct 2012 10:23:46
12
hohen Eingangsimpedanz von 18,5 kOhm erzielt er durch Vorschalten eines 1:4- oder 1:8-Eingangsübertragers eine höhere
Gesamtverstärkung. Eine schnell ansprechende Ausgangsspannungsbegrenzung verhindert eine Übersteuerung des nachgeschalteten A/D-Wandlers. Wenn der Begrenzer anspricht, wird
dies durch ein Signal am Overrange-Anschluss angezeigt. Ein
Output-Common-Mode-Anschluss stimmt den Ausgangsspannungshub des LTC6417 auf den Eingangsspannungsbereich des
ADC ab. Der LTC6417 benötigt eine unipolare 5-V-Betriebsspannung. Der Entwickler kann zwischen reduzierter Leistungsaufnahme oder optimaler HD3-Performance wählen und dadurch
den Stromverbrauch des Chips dynamisch von 123 mA auf 74
mA verringern. Im Shutdown-Modus sinkt die Stromaufnahme
auf 24 mA. Der LTC6417 im 3 x 4 mm großen, 20-poligen QFNGehäuse ist für die Betriebstemperaturbereiche von 0 bis +70
°C und –40 bis +105 °C Gehäusetemperatur spezifiziert. (rj)
Ausgangsspannung
widerstandslos einstellen
Der LDO-Regler TPS7A4700 von Texas Instruments mit 1 A
Ausgangsstrom erzeugt weniger als 4,17 µVrms Ausgangsrauschen im Bereich von 10 Hz bis 100 kHz. Statt die Ausgangsspannung durch externe Widerstände festzulegen, ist es beim
TPS74A4700 möglich, die Spannung durch die Beschaltung
verschiedener Pins festzulegen. Der Baustein verfügt über acht
Anschlüsse (100, 200, 400, 800 mV, 1,6, 3,2, 2 x 6,4 V) über
die sich die Ausgangsspannung in Schritten von 100 mV einstellen lässt. Die Ausgangsspannung nimmt dann den Wert der
Summe aus der internen Referenzspannung von 1,4 V und der
angeschlossenen Pins an. Der Regler arbeitet mit Versorgungsspannungen von bis zu +36 V. Der TPS7A7400 in einem 5 x
5 mm großen QFN-20-Gehäuse kostet 2,10 Dollar bei Abnahme
von 1000 Stück. (rj)
Texas Instruments, www.ti.com, Halle A4, Stand 420
3
Hall A
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t
S
6,
electronica 2012
Distribution
“If you don’t move with the times – time moves on without you”
Is there a channel conflict in distribution?
Mastering the balancing act between online and offline sales in
distribution is no easy matter. The golden rule “It all depends on
the target audience” applies here as it does almost everywhere.
Whereas the Internet has become the primary sales channel for
catalogue distributors, personal contact remains the number one
channel for volume distribution.
For catalogue distributors the Internet has become an indispensable
sales channel as Stephan Stammberger, Country Manager, Germany,
for RS Components emphasises.
“In our case, we are talking of between one and two million line
items which, in the future, without
the Internet we would be unable to
display in its entirety.” E-commerce
today represents seventy per cent of
the company’s billings. While RS
continue to produce a printed catalogue, this is more of a window to
the range which can be found on
the website. This principle also applies to other catalogue distributors.
What the Internet means for manufacturers with regard to catalogue distributors summarises Dietmar Jäger, Senior Director, Distribution at TDK-EPC, “For us the Internet is an indispensable platform,
enabling us to supply our devices
to designers worldwide and around
the clock. As such we can even
reach design departments which
our direct sales team find difficult
or even impossible to penetrate and
that in almost every country on
earth.” Furthermore, according to
Florian Schrott, Distribution Director, EMEA, at Maxim Integrated,
many designers take manufacturers’ listings on distributor websites
as a criteria that the device in question is actually available. “For a
catalogue distributor, it is imperative that the whole product line is
shown and can be purchased, even
in small quantities or as samples.”
company’s philosophy. “If you
don’t move with the times, time
moves on without you” aptly quotes Tilo Rollwa, Director of E-Commerce at Rutronik. Correspondingly
there are no longer any large volume distributors who do not have an
online channel. Future, for example, successfully based its “look and
feel” very closely on Amazon’s appearance as Maier confirms, “The
investment to show customers
what other customers have recently
bought similar to Amazon has paid
off. Thanks to the Webshop, we are
now appearing on the radar of new
customers and have raised our awareness level among new target
groups.” Rutronik has also refurbished its E-commerce portal ‘Webg@
te.’ With this volume customers can
place orders themselves, within agreed delivery and payment conditions, and manage lead times online. Via an interface the customer
can download his backlog and thus
can partially automate order confirmations and import them into his
own inventory control system. “This
represents a huge saving of resources, especially for C-parts” explains
Rollwa. Compared to the old
‘Webg@te’ the new portal will offer
a different look for different target
groups, for example designers and
purchasers. The new ‘Webg@te’
will go live at Electronica.
Avnet has located the online
businesses of all its Speedboats under Avnet Express. “We started this
in a very limited way in Europe last
year and are currently engaged in
expanding possibilities for our cus-
Gerald Maier, Future
”
We have no concerns
that cut-throat competition will
develop.
”
tomers” said Georg Steinberger,
Vice President of Avnet Communications.
In addition to pure product procurement, the provision of data on
the web helps the salesman do his
job. “In the past, customers had to
obtain data sheets or brochures
from their suppliers” recalls Bernd
Schlemmer, Director of Communications at EBV Elektronik. “Today
they get them immediately online,
which is a great help to everyone.”
He is convinced that the web represents an important supplementary
service which will simplify and
speed up many standard processes.
“But only up to the point when specific questions or problems crop
up.”
In this respect Rainer Maier,
Technical Sales Manager, Germany,
can only smile at the question “Will
FAEs be replaced by the Internet?”
“For us, as design-in specialists,
FAEs are of vital importance. For us
it is very clear that FAEs will not be
Will personal contact
become obsolete?
Jäger observes a current trend in
which volume distributors develop
strategies similar to those of catalogue distributors for small quantity business in order to maximise
leads. Small quantity business was
frowned upon in the past by volume distribution but recently they
have tried to take this business out
of the exclusive hands of catalogue
distributors. Gerald Maier, Marketing Manager, Central Europe at
Future, explains that his company’s
small quantity product offering
for pre-production or samples can
easily be ordered online, has been
well accepted and has even won
Future new customers.
To what extent a volume distributor includes the Internet in its
strategy and how far this becomes
part of its value add depends on the
14
Tila Rollwa, Rutronik
Karlheinz Weigl, Silica
”
For less expensive products, the
Internet as an information source will
grow in importance.
”
replaced by the internet, neither in
the mid-term nor in the long-term.
From our point of view, nothing can
replace personal consultation.”
In the view of Karlheinz Weigl,
Vice President, Central Europe at
Silica, the extent to which a designer allows himself to be guided by
information on the Internet alone
in his product selection, depends
largely on the value of the device.
“No customer would decide for or
against a Cortex architecture based
on information from the Internet.
Whereas, for less expensive products, the Internet as an information source will grow in importance.”
However, it will not be quite that
simple for any designer looking to
uncritically select his device on the
vastness of the Internet. Most companies, at least larger organisations
have an internal product catalogue
which prescribes precisely which
products the designer can use, Waldemar Christen, Head of Sales and
Marketing at BMK Group reminds
us. The Augsburg-based EMS Company itself employs around sixty
designers. “An individual designer
alone cannot decide if a particular
product should be included in the
Bill-of-Material” says Christen. A
designer can, however, recommend
a new product. Whereas that alone
can be enough to steer the product
selection process in the wrong direction because, if a designer has
made a wrong proposal based on
his Internet research, this can influence the decision from the beginning.
Complementary
channels
Stephan Stammberger, RS
Bernd Schlemmer, EBV
”
In our case, we are talking of between one and two million line items
which, in the future, without the Internet we would be unable to display
in its entirety.
”
”
In the past, customers had to
obtain data sheets or brochures from
their suppliers – today they get them
immediately online, which is a great
help to everyone.
”
How will the balance of power
between online and traditional
channels level out? In the view of
Georg Steinberger the answer is a
matter of definition. It depends,
says Steinberger, on how one de-
”
We view our online activity as an
excellent supplement to our
traditional sales.
”
fines ‘online.’ After all, even the
‘traditional’ channel has already
been online for many years, for example with EDI connections. What
is more, he sees no conflict between
online and classic sales. “In our
opinion the two channels are complementary.”
While, according to Rainer
Maier, online is best at quick turnaround, small quantity business,
the traditional channel continues to
maintain its importance especially
when it comes to sales negotiations
for series production and when price plays a role. „But we have no
concerns that cut-throat competition will develop.”
In the opinion of Tilo Rollwa, the
solution is ”to do the one but not
ignore the other. We view our online activity as an excellent supplement to our traditional sales. From
our point of view it is simply not
possible for a sales person to have
all the knowledge, the overview
and the capabilities offered by the
Internet.” Under certain circumstances the Internet also helps to
optimise the purchasing process. It
can of course also help simplify the
dialogue between designers and
FAEs points out Thomas Klein, Director, Distribution, at MSC-Gleichmann-Gruppe. Klein is furthermore
convinced that a large part of future
component distribution business
will take place on the Internet. How
large this part will be for each distributor, though, depends, according to Klein, on their respective
business models. “For the strongly
design-in oriented companies such
as the MSC-Gleichmann-Gruppe, I
could well imagine that Internet
generated turnover would level out
at between ten and twenty per cent
by the middle of this decade.” It is
also conceivable that the value-add
might move into consultation and
with it possibly prove to be a real
problem for the user. (zü)
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electronica 2012
Design tools
Reference Designs, Demo Boards & Co
Accelerated design with reference tools from distributors
Whether simple USB starter kits, reference designs or complex
evaluation boards, development accelerators from distributors are
enjoying unprecedented popularity. Anything that helps developers reduce the initial hurdles of a new project are in demand.
In light of increasingly complex
products and immense cost pressure, developers have little time to
learn all the ins and outs of new
technologies or architectures. Is the
solution a return to tried-and-proven old technologies and architectures? Or simply use a reference
design from the manufacturer. This
is one – albeit often quite biased –
possibility to obtain fast development results. Here, design aids from
technically qualified distributors
offer greater objectivity. Reference
designs from distributors offer one
key advantage over manufacturer
kits. They are not created solely
with the intention of presenting a
certain component in the best possible light for marketing purposes,
but are based on actual customer
needs.
As distributors confirm, they are
“the largest common denominator
of countless different customer demands.” In talks with customers, a
distributor is able to learn firsthand
and in very concrete terms what
kind of difficulties developers are
experiencing. These customer experiences, requirements and feedback are then incorporated directly
into reference designs. Reference
kits from distributors are therefore
often closer to the market than
boards created by manufacturers
alone. What’s more, the object is
not always to cover all possible applications by offering one extremely complex reference board: after
all, developers often need one simple concept designed for rapid implementation.
The size of the distributor is by
no means an indication of its technical competence. In addition to big
names such as MSC, Silica, EBV
and Arrow, small- and mid-sized
companies such as Glyn and MEV
often deliver outstanding solutions
in the form of their own proprietary
and highly effective development
tools and boards. The range of development aids offered by distributors caters to virtually any need, as
shown by the following examples:
● Future Electronics develops its
own numerous reference designs
with absolutely no input from manufacturers. In line with its blox
board approach, Future is seeking
to offer a hardware development
environment for a wide variety of
markets like energy harvesting and
lighting. Future Electronics designs
its reference boards to be as complete as possible and that includes
software as well. Along with reference board, customers receive either an operating system or a support package that covers the periphery drivers. One of the most recent products from Future‘s development lab is an energy harvesting
board that should make it easier for
the developers of energy harvesting
applications to select components
for energy self-sufficient systems.
This board is able to evaluate the
energy yield of various harvesting
sources and, via a graphic user interface, visualize that application’s
energy conversion and storage up
to consumption.
● Soon after launch of the microcontroller initiative Coreń More,
Silica introduced the market to the
initiative’s first reference board. As
implied by its name, the Xynergy
Evaluation Board is a bridge between two worlds. In Version 2, Silica has incorporated the STM32F4xx
from STMicroelectronics with Cortex-M4 core. Also included: the
Spartan-6 family from Xilinx.
Thanks to this combination, the
board is capable of handling highperformance applications that can-
The idea behind this Board from MEV is to demonstrate the performance
capability of power supply via PoE.
16
In order to bring the embedded world into better harmony with
Linux, Glyn has developed the GUI-Linux starter kit “GLYN-GUI”
that supports comfortable smartphone operating concepts for
industry and is designed to simplify entry into this new world.
not be implemented with a controller alone.
● Arrow is offering very extensive
support for developers in the form
of its embedded platform concept,
which contains tools and products
from the fields of hardware, software, IP, services and training.
Arrow‘s EPC modules have either
been developed internally or with
the support of external partners to
address a broad range of application areas.
● At MEV, demo boards are just
one of the many services provided
in the “power management” segment. These boards can be tailored
specifically to customer requirements or constructed as a general
platform capable of covering multiple individual areas. In practice,
this results in a wide array of possibilities; one of which is a structure
to facilitate design-in supports for
Power-over-Ethernet applications
with a power supply for 60W device applications. The idea behind
it is to demonstrate the performance
capability of power supply via PoE.
● MSC has designed its
reference kits to include
as many functions as possible so that customers
can select the options
they require. In keeping
with this principle, MSC
offers proprietary evaluation and reference design
kits for architectures like
the RX family from Renesas Electronics. One such
kit is the VISURDKRX62N-WQVGA, a costsaving, single-chip approach that can be used
to directly control TFT
displays up to a resolution
of 480 x 272 pixels.
As implied by
its name, the Xynergy
Evaluation Board is a
bridge between two
worlds.
● In order to bring the embedded
world into better harmony with Linux, Glyn has developed the GUILinux starter kit “GLYN-GUI” that
supports comfortable smartphone
operating concepts for industry and
is designed to simplify entry into
this new world. Linux continues to
expand in the embedded sector and
has proven to be a good choice, in
particular, for ARM-based systems.
Glyn developed its starter kit based
on computer-on module systems
from the manufacturer Ka-Ro. This
kit can be used to quickly and easily configure both embedded Linux
and embedded Windows systems.
Depending on performance requirements, various processor platforms are available as base boards,
from ARM9 to Cortex A8 with up to
1.2 GHz. The starter kit can easily
be connected to EDT-family TFTs
from Glyn.
Most reference designs can be
ordered as products from the distributors. Prices vary widely as does
the complexity of the boards. Future even gives its boards out for
free on condition that customers
provide proof of a potential project
for which the board is suited. Customers, however, must be clear on
one point in regard to all development aids: a reference board is not
a finished design. Just as the name
implies, it is only a kind of sample
construction intended to demonstrate functionality.
Despite all the many benefits
offered by a reference design, neither the distributor nor the manufacturer can provide a functional
guarantee. UL approvals and EMC
tests, for instance, are usually either
not included or are applicable specifically only for the reference structure. As indicated by the examples,
many distributor reference designs
are created together with one manufacturer. In all honesty, it must
be said that selecting reference
components is therefore not always
entirely independent. (zü)
■
Vis
it u
s in
Ha
ll A
4,
6GHz Mixer Delivers 32dBm OIP3
High Level Integration with LO Buffer,
IF Amplifier and Balun Transformer
®
With its high level of integration, the LTC 5544 brings an unprecedented level of compactness, ease of use and outstanding
performance that you can count on.
Features
• 4 to 6GHz Frequency Range
10
• 14.6dBm P1dB
• Outstanding Blocking Performance
• IF Output up to 1GHz
GC (dB)
• 50Ω Matched Single-Ended RF and
LO Inputs
8.5
8.0
IIP3
27
25
fLO = 5010MHz
PLO = 2dBm
RF = 5250 ±35MHz
23
21
GC
7.5
19
7.0
17
6.5
15
6.0
5.5
5.0
205
13
NF
215
225
235
245
255
IIP3 (dBm), SSB NF (dB)
9.0
www.linear.com/product/LTC5544
+49-89-962455-0
29
9.5
• 32.2dBm OIP3 at 5.8GHz
• 2dBm LO Drive
Info & Free Samples
Wideband Conversion Gain, IIP3,
NF at 240MHz IF
11
265
IF Output Frequency (MHz)
9
275
, LT, LTC, LTM, Linear Technology and the Linear logo are
registered trademarks of Linear Technology Corporation. All other
trademarks are the property of their respective owners.
Bo
oth
53
8
electronica 2012
Neuheiten
Rigol
Spektrumanalysator für knappe Budgets
elneos five
elneos connect
®
®
Für Frequenzen von 9 kHz bis 1,5 GHz ausgelegt ist
der neue Low-cost-Spektrumanalysator DSA815 von
Rigol. Optional steht auch ein 1,5-GHz-Tracking-Generator zur Verfügung.
tenfilter von 1 Hz bis 3 MHz in 1-3-10-Abstufung. Der Anwender kann Frequenzbereiche von 100 Hz bis zur vollen
Bandbreite von 1,5 GHz einstellen.
Speziell für Anwender mit knappen Budgets hat Rigol den
kompakten Low-Cost-Spektrumanalysator DSA815 entwickelt. Das Gerät basiert auf der voll digitalen IF-Technologie
(Intermediate Frequency), aufgrund der sich laut Hersteller
die Abweichungen der Amplitude über die Zeit und Frequenz im Vergleich zu analogen Filtern merklich reduzieren
lassen. Die dank digitaler Signalverarbeitung gewährleisteten stabilen Filter erlauben es dem Anwender, einen IF-Filter
auszuwählen, der das gewünschte Signal gerade noch passieren lässt. Beim Messvorgang werden Rauschen und Störsignale in Empfänger und Display begrenzt, so dass das
angezeigte Durchschnittsrauschen (DANL) reduziert wird.
Seine Frequenzstabilität und Genauigkeit bezieht der
DSA815 aus einem internen 10-MHz-Referenz-Generator mit
einer Alterungsrate von weniger als 2 ppm/Jahr und einer
Temperatur-Stabilität von weniger als 2 ppm bei +20 bis
+30 °C. Er kann auch eine externe 10-MHz-Referenzquelle
(über BNC-Eingang) im Bereich 0 bis +10 dBm verwenden.
Das typische Phasenrauschen des DSA815 beträgt –80 dBc/
Hz bei 10 kHz Versatz.
Der Referenzlevel ist einstellbar von -100 bis +20 dBm
in 1-dB-Schritten mit 0,01-dB Auflösung und vierstelliger
Auflösung auf der Linear-Skala. Die Frequency Response des
Analyzers liegt in einem 0,7-dB-Fenster von 100 kHz bis 1,5
GHz ohne Vorverstärker und in einem 1-dB-Fenster von 1
MHz bis 1,5 GHz mit aktivem Vorverstärker.
Der DSA815 hat ein 8-Zoll-LC-Display mit 800 x 480 Pixel
Auflösung und bezieht seine Eingangssignale über eine
50-Ohm-Buchse. Als Schnittstellen stehen Ethernet und USB
zur Verfügung, optional auch GPIB. (nw)
3 dB Bandbreitenauflösung
Der DSA815 verfügt über Filter mit 3 dB Bandbreitenauflösung, die sich von 100 Hz bis 1 MHz in 1-3-10-Abstufung
bei einer RBW-Ungenauigkeit von weniger als 5 Prozent
einstellen lassen. Er verfügt außerdem über Video-BandbreiFür knappe Budgets konzipiert:
der Spektrumanalysator DSA815 von Rigol
mit optionalem Tracking-Generator
Erleben Sie das neue
Elektronikgeräte- und Labormöbelsystem elneos von erfi.
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Wir freuen uns auf Sie!
electronica 2012 in München
Halle A1 Stand 343
erfi · Ernst Fischer GmbH + Co. KG
Alte Poststraße 8 · 72250 Freudenstadt
www.erfi.de
Analog Devices
Vollisolierter A/D-Wandler
Der vollständig isolierte A/D-Wandler (ADC) ADE7913 für
mehrphasige Energiezähler von Analog Devices überträgt
Signale und wandelt Gleichspannungen über eine 5-kVIsolationsbarriere hinweg. Dies erlaubt den Einsatz von
Shunt-Widerständen anstelle von Stromwandlern und macht
das System immun gegen störende Magnetfelder und Manipulationsversuche. Der ADE7913 enthält drei isolierte 24-BitA/D-Wandler mit einem Stromkanal und zwei Spannungskanälen. Bis zu vier ICs vom Typ ADE7913 lassen sich synchron von einem Quarz oder einer externen Taktquelle ansteuern. Im Chip integriert sind ein Temperatursensor, ein
Spannungsregler und eine Spannungsreferenz. Außerdem
verfügt er über ein serielles SPI-Interface. Der ADE7913 im
Wide-Body SOIC-Gehäuse mit 20 Anschlüssen und über 8
mm Luft- und Kriechstromstrecke kostet 5,71 Dollar bei Abnahme von 1000 Stück. Außerdem bietet Analog Devices
den ADE7912 für 5,42 Dollar an, der bei ansonsten gleichen
Spezifikationen jeweils einen Strom- und Spannungskanal
enthält. (rj)
Analog Devices, www.analog.com, Halle A4, Stand 159
18
Frequenzstabilität und Genauigkeit
Halle A1, Stand 259, www.rigol.com
electronica 2012
Maxim:
Hoch
spannungsBatterie
sensor
Mit Hilfe von integrierten
ISO-26262-Diagnosefunktionen vergrößert der
Hochspannungs-Batteriesensor MAX17823 für Lithium-Ionen-Batterien
und Brennstoffzellen den
Aktionsradius von Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Sie verhindern ein
vorschnelles Abschalten
des Systems. Die von Maxim entwickelte UARTKommunikationsschnittstelle des Bausteins mit
Automotive-gerechter
elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) kommt
ohne Digitalisolatoren
aus. Sie ermöglicht auch
bei abgeklemmtem Batteriesatz eine ununterbrochene Zellenüberwachung. Die Abschaltautomatik schaltet alle hintereinandergeschalteten
Bausteine in einen SleepModus mit einer Stromaufnahme von weniger
als 1 µA, sobald die 12-VVersorgung des Host-Mikrocontrollers unterbrochen ist. 100 Messungen
pro Sekunde an allen 96
Zellen gewährleisten die
ASIL-D-Konformität (Automotive Safety Integrity
Level D gemäß ISO26262). Die Abweichung
von der tatsächlichen Zellenspannung beträgt weniger als 2 mV. Die HotPlug-Fähigkeit an den
Batterieanschlüssen und
der Zellenverpolungsschutz für bis zu 96 Zellen
bietet Sicherheit beim Zusammenbau von Batteriesätzen und hilft bei der
Herstellung von BatteryManagement-Systemen
(BMS). (rj)
Maxim Integrated
www.maximintegrated.com
Halle A6, Stand 163
Metz Connect:
Buchsen
und Stecker
für Leiterplatten
Metz Connect bietet eine
Reihe RJ45-Leiterplattenbuchsen und RJ45-Leiterplattenstecker für unterschiedliche Verarbeitungsmöglichkeiten wie
Through-Hole- oder SMTLöten und in verschiedenen Ausführungen wie
geschirmt und ungeschirmt, Single- und Multiports, Varianten mit
Leuchtdioden oder RJ45-
Leiterplattenbuchsen mit integrierten
Magneticsschaltungen. Der RJ45Steckverbinder deckt einen Großteil
aller Schnittstellen in der Datenkommunikation ab, besonders verbreitet ist
er in Geräten für die Industrieautomatisierung oder der Gebäudetechnik.
Des Weiteren ergänzen auch RJ12- und
USB-Leiterplattenbuchsen in verschieden Varianten das Angebot. (rj)
Metz Connect, www.metz-connect.com
Halle B4, Stand 424
Creative Chips
IO-Link Master
Creative Chips präsentiert auf der electronica das neue Standard-IC CCE4510
aus der IO-Link-Familie. Das für
2/4/8/16-Port-Master-Applikationen
zugeschnittene ASSP bietet für zwei
Kanäle jeweils bis zu 600 mA Treiberstrom. Framehandler für alle IO-LinkFrametypen und alle COM Modi sind
integriert. Zwei Gate-Treiberanschlüs-
_09K0S_Maxim_TZ3.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 297.00 mm);31. Oct 2012 11:37:12
se erlauben das Zuschalten der SensorVersorgungsspannungen über externe
n-Kanal-Power-MOSFETs. Aufgrund
des robusten Designs, mit u.a. Temperaturabschaltung, lässt sich der
CCE4510 auch in störanfälliger Industrieumgebung einsetzen. (rj)
Creative Chips, www.creativechips.com
Halle A4, Stand 512
Neuheiten
electronica 2012
Boundary scan / Embedded systems
Goepel electronic
First boundary scan controller with WLAN interface
As an addition to Goepel electronic’s Boundary Scan hardware
platform „Scanflex“ the company now introduces the SFX/WSL
1149-(x) series – the first series of boundary scan controllers with
a Wireless LAN (WLAN) interface.
The SFX/WSL1149-(x) controller series is compatible with IEEE standard 802.11a/b/g/n. It provides a
Triple Stream/Dual Band WLAN interface for theoretical transmission
speed up to 450 Mbps, enabling
wireless utilisation of the newest Embedded System Access (ESA) technologies for testing, programming
and debugging of complex chips,
boards, and entire systems. Additionally, the module provides USB2.0
and Gbit Ethernet interfaces.
The controller series consists of
three models of different perfor-
mance classes to be configured by
software, enabling TCK frequencies
of up to 80 MHz. In combination
with additional components of the
modular „Scanflex“ product range,
such as the „Scanflex TAP Transceiver“ (SFX Transceiver) and „Scanflex I/O modules“ (SFX Modules),
WLAN controlled Boundary Scan
systems can be configured with up
to eight independent parallel TAPs
and up to 31 additional analogue
or digital functional modules. The
wireless operation simplifies handling, providing benefits for remote
test, debug and fault diagnosis applications. On this basis, the SFX/
WSL1149-(x) is able to support all
technologies for Embedded System
Access.
“Our goal of continuously expanding the market leadership by
our Boundary Scan hardware platform ‚Scanflex‘ is demonstrated by
the new controller on WLAN basis”, says Thomas Wenzel, Managing Director of Goepel electronic’s
JTAG/Boundary Scan division. “The
wireless communication enables
considerably more flexible process
integration for operations such as
remote debugging, centralized control of distributed test and programming systems, or resource splitting
between several users in the lab as
well as in the production process.”
The SFX/WSL1149-(x) controller
series will be fully supported in the
JTAG/Boundary Scan software platform „System Cascon“ starting from
version 4.6.2. (nw)
Hall A1, Booth 351, www.goepel.com
First Boundary Scan Controller
with WLAN Interface: The SFX/
WSL1149-(x) controller series
developed by Goepel
electronic.
Cooling know-how for embedded systems
Low power isn’t a panacea
Cooling has been a core competence of x86-based, embedded
systems providers for years now. With customer preferences often
exceeding the realm of the possible, it will also hold true for ARM
products.
The ARM architecture’s key to success – and what made many mobile applications possible in the first
place – is its low power consumption. One welcome side effect of
low power consumption is the
small amount of waste heat it generates. “Even so, cooling is still a
major issue. While the TDP may be
lower, there are now new cost pressures,” explains Christian Eder,
Marketing Director at congatec. “If
you are using an Intel Core i7, the
price tag upfront is relatively high
and so the cost of a heat pipe solution isn’t all that high. However, the
question of heat pipes would be
relatively expensive compared with
the total price of a low-cost, ARMbased system.”
Power-consumption
challenges for some
longtime ARM users
The new, faster ARM processors
used for tablets and smartphones
are posing new power-consumption challenges for some longtime
ARM users. “Whereas waste heat
was not an issue for ARM9 and
ARM11 customers, the new generation of fast controllers is coming
from the consumer sector. They
may very well have thermal issues
that have to be taken into account,”
explains Bodo Huber, Chief Technology Officer at Phytec Messtechnik.
“The quad core A9 doesn’t exceed
5 W in the overall design. But even
though we aren’t sure about the
20
A15 yet, thermal design work still
needs to be carried out. That’s important. If not, it could affect the
processor’s lifespan.” It’s not unusual to have to study the application in detail to determine which
operating modes have been used.
“With dynamic operating conditions and load changes, software
support is crucial,” underscores
Huber. “So far, we’ve been able to
manage with passive cooling alone.
Even so, you still have to factor
it in.”
On the system level
there is much more
to watch out for
For example, heat spreaders are
used to distribute and dissipate
heat across the surface area in modules designed to be ultra-flat. On
the system level, however, there is
much more to watch out for. “The
processor of ARM systems is often
located behind the display. When
they are, you have to make sure the
heat is transferred to the rear panel
and not to the display. If not,
the MTBF goes down,” explains
Norbert Hauser, Executive Vice
President of Marketing at Kontron.
“Of course, to find out whether additional cooling is needed – you
also have to differentiate between
temperature ranges to determine
whether it’s for commercial use or
industrial use with 40°C to +85°C
– even with ARM.” Since smartphones are an important target
Klaus Rottmayr, ICP Germany
Wolfgang Heinz-Fischer,
TQ Group
”
System responsibility
in the ARM sector is much higher
than it is for PCs.
”
market for the new ARM chips, its
components’ small space requirements play a key role.
Though this is also of interest to
the embedded sector, there are
other factors that have to be taken
into account, explains Christian
Blersch, Managing Director of
E.E.P.D.: “The flip chip will play a
increasingly important role in highspeed ARMs in the future. To reach
the heat easily, you have to construct a mechanical design for good
contacting. That’s what takes the
extra time and effort – not the actual cooling itself.”
Huber is familiar with another
demanding chip construction used
for ARM: “Contacting is already a
little tricky for package-on-package
derivatives. If the memory is loca-
”
Whether it’s 5 W or 30 W,
you must always look at it
from the perspective of the system
as a whole.
”
ted on the top, it is more difficult to
reach the controller and so the heat
has to be transferred through the
circuit board.”
In addition to these challenges,
cooling technology has to be able
to cope with the trend towards ever
flatter and more compact housing.
“That chic little plastic case is not
the best heat conductor. ARM may
not generate much heat, but under
continuous operation and with an
insulator installed around the outside, it does get hot,” underscores
Klaus Rottmayr, General Manager
of ICP Germany. “Whether it’s 5 W
or 30 W, you must always look at it
from the perspective of the system
as a whole – after all, some of the
components to be cooled are smaller than 10 mm.”
Though of almost no relevance
to the embedded area so far, haptics
is now playing a role. “The user
doesn’t touch a device if its temperature is over 40°C, which in this
industry isn’t actually all that
much,” explains Blersch. “So whether or not a processor has a low
heat emission or can handle 100°C
is irrelevant. The heat has to be
transferred so that users don’t feel
any heat when they hold the device. We’ve taken a look at a variety of options for our customers and
it can be a real challenge – sometimes, you simply have to tell them
it can’t be done the way they want
it.”
Consumers often talk about devices like the iPad as a benchmark
– even so, the success of these devices lies with a certain trick. “What
the user doesn‘t realize is that,
when it becomes too hot, the tablet
PC clocks slower. But, for an industrial customer, you can‘t slow down
the computing power,” underscores
Blersch. Special real-time software
is sensitive to dynamic clock fluctuations because they can alter reaction times.
Developers and users also need
to know exactly what is feasible
and what makes good sense. “System responsibility in the ARM sector is much higher than it is for PCs.
With an x86, you buy the components, assemble them and it works
– not so in the ARM world,” underscores Wolfgang Heinz-Fischer,
Director of Marketing and Public
Relations at the TQ Group. “ARM
customers want to have one person
responsible to make sure interfaces
work and all drivers are installed so
that all they have to do is run their
application software.” (mk)
n
electronica 2012
dataTec
Breites Messtechnik-Portfolio
dataTec präsentiert ein breites Portfolio an Messtechnik und
Stromversorgungen. Zu sehen sind Produkte von Agilent, Fluke, Benning, Gossen-Metrawatt, Chauvin Arnoux, Hameg, EA
Elektroautomatik, TDK-Lambda, Flir, Weller und – zum 1.9.12
hinzugekommen – Pico Technology. Zu den Agilent-Highlights
gehören die arbiträren Funktionsgeneratoren der Serie 33500B
bis 30 MHz, die Vektor-Signalgeneratoren der Serie EXG sowie
das bis –40 °C kalibrierte Multimeter U1273AX. Von Flir zeigt
dataTec diverse Wärmebildkameras, von Graphtec das modulare Datenlogger-System GL7000 für elektrische und nichtelektrische Größen. Aus dem Bereich Stromversorgungen sind die
Labornetzgeräte der »Z+«-Serie von TDK-Lambda mit Ausgangsleistungen von 200, 400, 600 und 800 W ausgestellt. Von
KoCos stammt der exklusiv bei dataTec erhältliche IP65-geschützte Netz-Energie-Analysator EPP W8, der die Netzsituation nach der EN50160-Norm vermessen kann. Dank Zeitsynchronisation mit GPS erhalten alle Messungen einen Zeitstempel. (nw)
Halle A1, Stand 207, www.datatec.de
ATEcare / Omron
3D-AOI, -AXI und -SPI
ATEcare wird auf dem
Gemeinschaftsstand mit
Omron die neuesten
Entwicklungen zur Pasteninspektion, optischen
Inspektion und der
Röntgentechnologie zeigen. Anwendungen im
Bereich 3D adressiert
ATEcare unter anderem
mit dem Pasteninspektionssystem VP-6000-V
mit hoher Genauigkeit,
einfacher Programmierung und Anbindung an Close-Loop-Anforderungen. Neu im
Angebot sind die AOI-Systeme der S-Serie (VT-S500, VT-S720)
für die 3D-Vermessung der Lötstellen. Neben den bekannten
Inspektionen zur Bestückung der Leiterplatte wird mittlerweile der Qualität der Lötstellen deutlich mehr Aufmerksamkeit
gewidmet, was speziell mit der patentierten Farbanalyse durchgeführt werden kann. Ein weiteres Highlight ist das 3D-InlineAXI-System »VT-X700«, das mittels CT-Technologie Leiterplatten in einzelnen Schichtebenen vollautomatisch im Linientakt
analysiert. (nw)
Omron Electronic Components
MAZeT
Der MEMS-basierte Infrarotsensor D6T von Omron erkennt die
Anwesenheit von Personen innerhalb eines Überwachungsbereichs, ohne dass diese sich bewegen müssen. Damit stellt er
eine praxisgerechte Alternative zu pyroelektrischen Sensoren
oder PIR-Meldern dar. Im Gegensatz zur üblichen Erkennung
von Bewegung detektiert der D6T die Anwesenheit von Körperwärme. Standard-Thermofühler messen an einer einzigen
Kontaktstelle, der D6T erfasst die Temperaturen im gesamten
Sichtbereich kontaktlos. Eine MEMS-basierte Mikrospiegelstruktur für die effiziente Erkennung der schwachen Infrarotstrahlung wird kombiniert mit einer Siliziumlinse, die die IRStrahlen auf die Thermosäule richtet. Proprietäre ASICs nehmen die nötigen Berechnungen vor und wandeln die Sensorsignale für die digitalen I2C-Ausgänge um. (nw)
Neu bei MAZeT ist das Jencolor-Farbsensor-Board MTCS-NT-AB3. Es basiert auf
zwei neuen ICs, die speziell für Aufgaben in der LED-Lichtsteuerung entwickelt wurden. Der True-ColorSensor-IC auf dem Board realisiert
die Farbmessung nach Standard
CIE1931. Die Sensorsignale können direkt als XYZ-Werte im Lab/
Luv-Farbraum verarbeitet werden. Die
XYZ-Filter des Sensors zeigen keinerlei Alterungserscheinung
oder Temperarturdrift und sind langzeitstabil über die Lebenszeit. Der Signalverarbeitungs-IC MCDC04AQ on Board ist ein
Strom-Digital-Wandler mit hoher Bandbreite und I2C-Ausgang.
Er arbeitet mittels Charge-Balancing-Verfahren und wandelt
auch minimale Fotoströme mit hoher Genauigkeit (16 Bit). Sein
FullScale-Range ist an die jeweilige Applikation durch Programmierung vor/im Betrieb anpassbar. Damit ist eine Empfindlichkeit von 20 fA/LSB bei einer Dynamik von 1 – 1.000.000 umsetzbar. Der IC besitzt die Möglichkeit zur externen Synchronisation der Messung und ist temperaturkompensiert. Beide
Komponenten auf dem Board, ergänzt durch Stromversorgung
und I²C-Interface, empfehlen das Board als OEM-Farbsensorlösung im Luv/Lab-Farbraum. Mit einem µC oder FPGA ergänzt, können die Sensorwerte XYZ direkt in Algorithmen für
Mess- und Regelaufgaben eingebunden werden und erreichen
hier Genauigkeiten von Delta u‘v‘ <0,003. (nw)
Halle A5, Stand 163, www.components.omron.eu
Halle A2, Stand 520, www.mazet.de
MEMS-Thermosensor erkennt
bewegungslose Präsenz
OEM-Sensor
mit Farbintelligenz
_09KTT_NXP_LPC800_TZ_3+4_rowing_ad_168x201_press.pdf;S: 1;Format:(168.00 x 201.00 mm);05. Nov 2012 10:45:02
Halle A1, Stand 143, www.atecare.net
Sensirion
Kleinster Feuchte- und
Temperatursensor
Introducing the LPC800 Microcontroller
Speziell für Produkte der Unterhaltungselektronik hat Sensirion
den in seiner Klasse kleinsten Feuchte- und Temperatursensor
SHTC1 entwickelt. Der gerade mal 2 x 2 x 0,8 mm große Sensor
basiert auf der »CMOSens«-Technologie, die Sensor und Auswertelektronik auf einem Siliziumchip vereint, und benötigt
eine Versorgungsspannung von 1,8 Volt. Der SHTC1 misst die
relative Feuchte über einen Messbereich von 0 bis 100 %, mit
einer typischen Genauigkeit von ±3%. Die Temperatur wird
von -40 bis 125 °C gemessen, mit einer typischen Genauigkeit
von ±0,3 °C. Der vollständig kalibrierte Sensor besitzt eine
I2C-Schnittstelle und ist reflow-lötfähig. Somit eignet er sich
für die standardmäßige industrielle Serienfertigung elektronischer Baugruppen. (nw)
Neuheiten
8-bit lean
32-bit strong
4 The simplicity and efficiency of an 8-bit microcontroller
4 A 32-bit ARM® Cortex-M0+ CPU
4 Game-changing peripherals
The newest
member of the
LPC Go Family
Halle A2, Stand 206, www.sensirion.com
www.nxp.com/microcontrollers
electronica 2012
n
us i 76
nd
2
fi
l
d
l
n
wi
a
t
u
S
Yo
A5,
Hal
Neuheiten
l
Auf-/Abwärtswandler von TI
®
pink is the new green
enabling energy efficient solutions
Learn more about Intelligent
Battery Sensing Solutions
www.zmdi.com
Germany • Bulgaria • France • Ireland • Italy • Japan • Korea • Taiwan • United Kingdom • United States
_09HVU_Pickering_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);25. Oct 2012 14:15:34
Geringe Verlustleistung
Der 1-A-Buck/Boost-Wandler LM3269 von Texas
Instruments arbeitet mit einer typischen Schaltfrequenz von 2,4 MHz und wechselt nahtlos
zwischen Abwärts- und Aufwärtswandler-Modus. Dabei erreicht er einen Wirkungsgrad von
bis zu 95 Prozent bei 3,7 V Eingangsspannung,
3,3 V Ausgangsspannung und 300 mA. Er regelt
Ausgangsspannungen von 0,6 bis 4,2 V mit der
Eingangsspannung von 2,7 bis 5,5 V aus einem
Li-Ionen Akku. Der LM3269 verfügt über einen
stromsparenden PFM-Modus (Pulse Frequecy
Modulation). Sein Einsatzgebiet liegt in der Versorgung der in 3G- und 4G LTE-Smartphones,
Tablets und Datenkarten verwendeten HF-Leistungsverstärker. Er passt die Ausgangsleistung
dynamisch an die Anforderungen des Leistungsverstärkers an, so dass er weniger Strom verbraucht und so die Lebensdauer des Akkus erhöht. Der LM3269 ist in einem bleifreien microSMD-Gehäuse der Größe 2,0 x 2,6 x 0,6 mm
(BxTxH) mit 12 Anschlüssen erhältlich. (rj)
Texas Instruments, www.ti.com, Halle A4, Stand 420
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_09JC6_FortecE_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);30. Oct 2012 09:20:07
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V. Die Bausteine MAX98355 (mit Pulscode-Modulation, PCM) und MAX98356 (mit PulsdichteModulation, PDM) haben spezielle interne Schaltungen, die den Eingangstakt erkennen und automatisch die Abtastrate berechnen. Dadurch reduziert sich der Programmieraufwand für den Systemsoftware-Support. Durch den störungsimmunen digitalen Eingang mit hoher Jitter-Toleranz
erreichen die beiden Bausteine einen THD+NWert von 0,013 Prozent bei 1 kHz und 99 dB Dynamikbereich. Sie arbeiten energieeffizient mit
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12001 vereint die Funktionen einer 0,58-V-Referenz und eines rücksetzbaren Komparators in
einem einzigen 2 x 2-mm-TDFN-Gehäuse. Die
Schaltung liefert immer dann ein Reset-Signal,
wenn die gemessene Spannung einen bestimmten Schwellwert unterschreitet. Dieser ist auf
0,78 V voreingestellt, kann aber über zwei externe Widerstände angepasst werden. TS12011 und
TS12012 verfügen im gleichen Formfaktor auch
über einen integrierten 0,9-μW-Operations
verstärker. Komparator und Operationsverstärker bieten jeweils Rail-to-Rail-Eingänge. Die interne Hysterese des Komparators gewährleistet
ein sauberes, prellfreies Schaltsignal. Die Bausteine unterscheiden sich nur hinsichtlich ihrer
22
Ausgänge – wahlweise Push-Pull oder OpenDrain – und sind für Temperaturen von –40 bis
+85 °C spezifiziert. Alle integrierten Funktionen
werden zusammen von einer einzigen Spannungsversorgung (min. 0,65 V bis max. 2,5 V,
bei typisch 1 μA) gespeist. (nw)
Halle A2, Stand 328 (AMA Zentrum), www.is-line.de/
electronica 2012
IQD
SMD quartz crystal
IQD presents two new quartz crystal models. The new surface
mount IQXC-74 measures just 7 x 4 mm with a height of 2.3
mm – this compares with the similar current industry standard
HC49/4HSMX design which measures 11.4 x 4.9 x 4.3mm.
Whilst IQD’s latest ceramic package designs do offer smaller
dimensions than this, they are significantly more expensive
due to the artificially high cost of the ceramic packaging. The
thru-hole version, the IQXC-75 is even smaller at 6 x 4 x 1.8
mm. Frequencies are available from 12 to 40 MHz over operating temperature ranges as wide as –40 to +85 °C. Frequency tolerances and stabilities over the operating temperature
range are available down to 10 ppm. Drive level ranges from
just 10 to 100 µW and shunt capacitance is rated at 5 pF max.
Frequency range changes due to aging are specified at ±5
ppm in the first year. Both models are housed in hermetically
sealed metal packages and can be supplied in tape and reel
form to support use in automated assembly manufacturing
processes. (es)
www.iqdfrequencyproducts.de, Hall B5, Booth 314
Ortus Technology
Smallest size
4K2K Color TFT LCD
Ortus Technology has developed 9.6-inch color liquid crystal
display, which is the world’s smallest size screen realizes
4K2K full-pixels (3840 x 2160). The natural and three-dimensional expression is realized by achieving higher resolution
(458 ppi), which exceed discrimination limit of human eyes.
9.6-inch 4K2K display will be well suited to professional video
equipment and medical equipment where clear and high resolution is demanded, such as broadcasting 4K2K camera
monitor. Ortustech commits to expand product line on ultra
high-resolution display series. (es)
www.ortustech.co.jp/english/, Hall A3, Booth 321
Swissbit
Industrial SATA II SSD
with 260 MB/sec
With the Industrial SATA II SSD (solid state drive) of the X
500 Series, Swissbit AG is extending its industrial 2.5“ SSD
New Products
product line. This 2.5-inch storage solution achieves a data
rate on SATA II of up to 260 MB/sec and 15,000 IOPS with 4k
random accesses. Added to this are such features as NCQ,
TRIM, the ATA security set and in-field update. To ensure the
reliability of the power fail protected X 500 Series, Swissbit
combines sophisticated mechanisms and augments these with
the S.M.A.R.T. protocol, the lifetime monitoring tool or SDK
and an efficient BCH-ECC unit. The X-500 Series is available
in storage densities from 16 to 512 GB as SLC and in MLC
versions. For demanding applications, the SLC solution guarantees data preservation of ten years, the MLC version five
years according to the JEDEC standard. The X-500 SSDs can
be used in a temperature range from –40 to 85 °C and afford
a high level of shock and vibration resistance. (es)
www.swissbit.com, Hall A6, Booth 121
Display Elektronik
Low-Reflective TFT Display
The new 4,3“ TFT with Low-Reflective Polarizer from Display
Elektronik provides a better view under all brightness conditions. Compared to standard transmissive technologies this
technology is significantly better readable for indoor applications and outdoor conditions. This Low-Reflective Polarizer
offers a better performance under direct sunlight influence.
In comparison to the real reflective TFT displays this kind of
Low-Reflective Polarizer optics is significantly cheaper – it is
just a small difference to the standard transmissive types.
Most suitable for such Low-Reflective Optics is to use a high
brightness LED-Backlight (>800 cd/m2). Display Elektronik
starts with a model with 4.3“ diagonals, other sizes are in
planning. (es)
www.display-elektronik.de, Hall A3, Booth 413
_09GDM_RIA_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 190.00 mm);23. Oct 2012 10:26:12
uns auf der
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electronica
2012
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vom 13. – 16
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Halle B4, Sta
Die Gigabit-Klemme –
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das neue Anschlusssystem für Datenleitungen in Wandgeräten.
Klemmenfamilie für Datenübertragung von 10 Megabit bis 10 Gigabit Ethernet
geschirmte und ungeschirmte Klemmenvarianten 4- oder 8-polig
PoE+fähig nach IEEE 802.3at
geringe Anschlusszeiten durch Montage ohne Spezialwerkzeug
electronica 2012
Passive components
Innovative passive components for power supply designs
Unique broad range of components for power supplies
TDK offers developers of power supplies everything from a single
source. The very broad portfolio, especially of Epcos products,
covers all types of innovative and high-performance DC link capacitors. It also includes an extensive range of transformers, chokes,
protection and EMC components as well as much else besides.
Almost no devices or equipment
still operate on the standard AC line
voltage today. Whether in communications and information technology, consumer electronics, industrial
electronics or lighting technology
– power supplies in the most diverse topologies are omnipresent.
Thanks to their high efficiency
and broad range of input voltages,
switch-mode power supplies
(SMPS) are used almost exclusively
today. The line inputs of SMPS must
be protected from overvoltages and
current surges. At the same time,
corresponding EMC measures must
be taken to ensure interference-free
operation.
ETFV varistors:
overvoltage protection
with thermal fuse
The risk of voltage fluctuations
and dangerous overvoltages is increasing, especially as a result of
distributed power generation from
wind and solar sources. Reliable
operation of these systems is ensured by Epcos varistors, for instance, which make TDK world
market leader in overvoltage protection components. These ceramic
diverse terminal configurations and
load capabilities, multilayer varistors are also ideally suited for protecting the I/Os of control electronics.
High-performance
components ensure
protection from
current surges
Figure 1: Self-protective EPCOS varistor of
Picture: Epcos
the ETFV series
components are continuously being
further developed and improved.
Types for multiple high pulse capability are consequently now available. The Epcos ETFV series of varistors represents a particular highlight (Figure 1).
They have an integrated thermal
fuse that disconnects the varistor in
the event of overload. These components also offer a monitor output
via which a malfunction can be signaled. The ETFV varistors can be
connected via circuit board clamps,
thus significantly simplifying maintenance work. In addition to many
monolithic varistors variants with
_09IZE_Avnet_TZ3.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 131.00 mm);29. Oct 2012 11:39:17
YOUR
B2B PROFESSIONALS
in Supply Chain Management
Comprehensive  Efficient  Reliable
Besides overvoltages, current
surges are a second major danger
for power supplies. The line inputs
in particular must be secured against
them. Current surges occur especially at the moment of turn-on,
when the DC link capacitors are
charged. This can lead to undesired
triggering of fuses or damage to rectifiers. Help is provided by Epcos
NTC thermistors acting as inrush
current limiters (ICL). These ceramic components are available for a
wide range rated currents. Surge
current protection during operation is assured by PTC thermistors.
These have a very low resistance in
the normal state. When a high current flows, however, they heat up
and abruptly become highly resistive and thus limit critically high
currents, effectively acting as selfresetting fuses.
www.avnet-scs.eu
24
Figure 2: EPCOS common-mode line choke
Picture: Epcos
for EMC protection
Extensive range
of products
for EMC protection
To assure electromagnetic compatibility (EMC) and provide protection from transients, TDK offers one
of the most extensive product ranges worldwide. Key components
here include Epcos X and Y film capacitors for electromagnetic interference (EMI) suppression as well as
common-mode chokes. These EMI
capacitors are designed for voltages
from 250 V AC to 330 V AC. All
these components naturally have
the corresponding UL1414, UL1283,
CSA C22.2 and EN 60384-14 approvals.
The wide range of double, triple
and quadruple chokes (Figure 2)
extends from 250 V AC to 690 V AC,
the permissible current capabilities
from 0.25 A to 200 A. Apart from
discrete solutions for assuring EMC,
as world market leader TDK offers
a very large range of EMC filters.
They are available as 2, 3 and 4-line
versions for all commonly used voltages.
One-stop shop
for DC link capacitors
YOUR PERFECT PARTNER
Figure 3: EPCOS aluminum electrolytic capacitors cover an extensive matrix of voltages
Picture: Epcos
and capacitances
TDK is world market leader in
DC link solutions with innovative
Epcos capacitors. Developers can
implement a solution optimized for
their application on the basis of the
most diverse EPCOS technologies.
The classics for this purpose include
the snap-in types, the previous voltage of 500 V DC was increased to
550 V DC. These significant voltage
increases allow developers to connect fewer series capacitors in the
DC link, thus reducing both costs
and the required insertion space.
Interest in high-capacitance film
capacitors for DC link solutions is
gaining ground among developers.
Its long operating life and selfhealing capability makes this technology particularly attractive for
applications in which very high demands are made on reliability. Film
capacitors are therefore a preferred
choice, especially in ballasts for
LED lighting.
CeraLink – a completely
new DC link solution
Figure 4: EPCOS NTC chip thermistor
Picture: Epcos
for integration in IGBTs
aluminum electrolytic capacitors.
These highly reliable components
have been used for decades and
continuously further developed.
They are available in numerous
configurations such as single-ended,
snap-in, solder-star and screw terminals and cover an extensive matrix of voltage and capacitance values (Figure 3).
The rated voltage of two newly
developed series of aluminum electrolytic capacitors with screw terminals has now been increased from
550 V DC to 600 V DC (Fig. 3). These capacitors cover a range from
1200 µF to 6800 µF. They are designed for temperatures of up to 85
°C and are also very compact. A
new snap-in series for temperatures
of up to 85 °C now offers a rated
voltage of 600 V DC instead of 550
V DC as before; its capacitance values are between 47 µF and 330 µF.
Newcomers to the range are types
with higher rated voltages for temperatures of up to 105 °C.
Screw-terminal types now feature a rated voltage of 500 V DC
instead of 450 V DC as before; for
The new Epcos CeraLink offers a
completely innovative technology
for power supply and converter design. The piezo-ceramic-based CeraLink covers a capacitance range
of 1 µF to 100 µF with a rated voltage of 400 V DC. Another type has
a rated voltage of 800 V DC and a
capacitance of 10 µF. The new
CeraLink offers many benefits in
the stabilization and filtering of DC
link circuits of power converters –
especially compared to conventional capacitor technologies: thanks
to a low ESL value of less than 4 nH
as well as a low series resistance of
less than 4 mΩ, this new series is
ideally suited for applications with
high switching frequencies and rapid rise times. This includes converters for industrial and automo-tive
electronics that operate with new
fast-switching MOSFETS or IGBTs.
CeraLink can be produced with
several commonly available terminal configurations, including low
profile, SMD, solder pin and pressfit busbar types. Designs that can be
integrated in semiconductor power
modules are also possible. CeraLink
is designed for temperatures between –40 and +125 °C (also up to
+150 °C for short periods): thus
making it suitable for SiC-based power modules as well. Compared to
conventional MLCCs, CeraLink fea-

TQ-Systems: Einstieg in die Antriebstechnik - ad.nmm.de

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