Apresentação do PowerPoint - Encontro de Jovens Pesquisadores
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Apresentação do PowerPoint - Encontro de Jovens Pesquisadores
INFLUÊNCIA DA ADIÇÃO DE NANOGAIOLAS DE SILSESQUIOXANO GLICIDILISOBUTIL (POSS) NAS PROPRIEDADES MORFOLÓGICAS E TÉRMICAS DA RESINA EPÓXI Lucas Puziski, Vinicios Pistor, Ademir José Zattera INTRODUÇÃO A incorporação de oligômeros poliédricos de silsesquioxano (POSS) como reforço para nanocompósitos com matrizes poliméricas tem atraído atenção na área tecnológica por serem monômeros multifuncionais e híbridos, com uma parte orgânica e uma parte inorgânica. Aumento nas propriedades de resistência térmica, resistência a oxidação, nas propriedades mecânicas e de resistência a flamabilidade já foram constatados [1,2]. A resina epóxi tem inúmeras aplicações industriais, que variam desde peças de aeronaves até proteção superficial de tubos [1]. Entretanto, por ser um termorrígido formado por processo de reticulação, a resina possui alta fragilidade devido à densidade de ligações cruzadas [2] tendo potencial para grande melhoria de suas propriedades gerais com a utilização de nano reforço de POSS [1] OBJETIVOS O presente trabalho tem como objetivo desenvolver compósitos com teores de 1, 2, 5 e 10% em massa incorporados do oligômero poliédrico de silsesquioxano glicidilisobutil (POSS) em resina epóxi diglicidil éter de bisfenol-A (Araldite GY-260) e avaliar a morfologia e as propriedades térmicas do nanocompósito. Foi observada uma distribuição menos homogênea nos nanocompósitos com teores menores de POSS, havendo maior incidência de regiões aglomeradas. Com o aumento do teor de nanopartículas dispersas na matriz, observou-se uma redução de aglomerados e as partículas de POSS apresentaram uma distribuição em formato de miscelas esféricas com aproximadamente 10 nm de diâmetro. É possível observar que as nanogaiolas de silício e oxigênio são imiscíveis com a resina epóxi devido a incompatibilidade química de fases. Como o POSS utilizado neste estudo é monofuncional, ele se dispersa em forma de miscelas, podendo gerar uma morfologia do tipo núcleo-casca (core-shell) [3]. Amostras ΔTMA (°C) Altura do pico Tg (°C) Epóxi 1% POSS 2% POSS 5% POSS 10% POSS 38,16 46,42 45,43 35,76 25,48 0,40 0,35 0,40 0,40 0,44 67,7 66,4 69,7 69,7 70,9 Obs.: ΔTMA = variação de temperatura na metade da altura das curvas de tan δ. MATERIAIS Os materiais utilizados neste estudo foram: resina epóxidiglicidil éter de bisfenol-A (DGEBA) Araldite GY-260, o agente de cura poliamina cicloalifática modificada Aradur 2963BR, e oligômero poliédrico de silsesquioxano glicidilisobutil-POSS (EP0418). Figura 1 – Glicidilisobutil-POSS MÉTODOS Mistura resina epóxi com POSS Análise Dinâmico-Mecânica (DMA) 1, 2, 5 e 10 % Método não-isotérmico taxa de aquecimento de 3°Cmin-1 frequência de 1Hz e amplitude de deformação de 0,1% na faixa de temperatura de 25 até 250°C. Agitação manual Através da análise de DMA, é possível observar que a adição de POSS deslocou a Tg da resina para temperaturas maiores, indicando que as nanopartículas agiram como reforço no sistema. O impacto do POSS na Tg depende do tipo de radical em seu vértice e de sua funcionalidade. Neste caso, a restrição de mobilidade que a gaiola de POSS impõe sobre as cadeias poliméricas e a capacidade de formar ligações químicas entre o POSS e o sistema de cura da resina podem ser fatores que deslocam a Tg. Figura 4 – Curvas de tan δ para as amostras estudadas. Além disso, por ser um POSS monofuncional e se agrupar em gemoetrias core-shell, ele não acarreta em grandes volumes livres entre as cadeias poliméricas da resina [4]. 5 min. Dispersão por ultrasom 15 min. com intervalos de 3 em 3 min. com 40% amplitude Microscopia Eletrônica de Transmissão (TEM) Filmes de 50 nm de espessura foram cortados com velocidade de 0,3 mm/s a temperatura ambiente sobre grids de cobre 300 mesh. Figura 5 – Curvas termogravimétricas para taxa 10°C min-1 para os compósitos e resina. Adição do reagente de cura Análise Termogravimétrica (TGA) Agitação manual Taxas de 5, 10, 20 e 40°C min-1; T ambiente ate 750ºC 5 min. CONCLUSÃO Cura T≈25±5ºC em molde de silicone Pós-cura 100ºC durante 24 horas Figura 2 – Desenho técnico do molde de silicone utilizado. RESULTADOS (a) As curvas de TGA apresentaram dois eventos de perda de massa. O primeiro (100 – 340ºC) está relacionado a evaporação de solventes e frações molares menores não ligadas a rede tridimensional da resina. O segundo e maior evento (340 – 450ºC) refere-se a degradação da cadeia [5]. (b) As amostras apresentaram uma boa dispersão das nanopartículas na resina epoxídica para maiores teores de POSS. Foi observado um comportamento das partículas de formarem miscelas, se aglomerando numa morfologia do tipo core-shell. Através de análises de DMA foi visto que o POSS deslocou a Tg da resina epoxídica para temperaturas maiores, agindo como reforço no sistema e a tenacificando. REFERÊNCIAS [1] H.L.Jr.Ornaghi; V. Pistor; A.J. Zattera J. Non-Cryst. Solids. 2012, 358, 427. [2] V. Pistor; H.L.Jr.Ornaghi; F.G. Ornaghi; A.J. Zattera Mater. Sci. Eng. A. 2012, 532, 339. [3] K. Zeng; S. Zheng Journal of Physical Chemistry B. 2007, 111, 13919. [4] Y. Ni; S. Zhenga; K. Nie Polymer. 2004, 45, 5557. [5] V. Pistor; H.L.Jr.Ornaghi; F.G. Ornaghi; A.J. Zattera Polymer Composites. 2012, 33, 1224. AGRADECIMENTOS Figura 3 – Imagens obtidas por análise de TEM para as amostras contendo 5% (a) e 10% (b) de POSS.