Fabricação e teste de placas

Desafio Sirius nº 30
1. Título do Desafio:
Fabricação, montagem e testes das placas eletrônicas integrantes do sistema de
medida de posição EBPM do SIRIUS.
2. Problema:
Inicialmente o problema da fabricação destas placas está no processo (uma delas usa
10 layers com laminado RO4350 – material importado), na densidade de componentes
(a placa de ADC utiliza componentes BGA e inúmeros componentes com
encapsulamento 0201) e finalmente a quantidade, que para protótipo está estimada
em 12 unidades e produção final de estimada em 300 unidades (cada modelo), o que
muitas empresas podem considerar baixo volume.
3.
Demanda do LNLS (descrever os parâmetros técnicos do produto):
Verificar tabela 1.
4. Referências do Produto (artigos, notas técnicas, figuras ilustrativas):
Figura 1: Placa Front-end de RF
tamanho = 200x300 mm
Figura 2: placa FMC ADC
Tamanho = 76.5x69mm
Figura 3: placa AMC FPGA
Tamanho = 181.6x148.8 mm
Documentação dos projetos em:
http://www.ohwr.org/projects/bpm-rffe/wiki
http://www.ohwr.org/projects/fmc-adc-130m-16b-4cha/wiki
http://www.ohwr.org/projects/bpm-dbe/wiki
Desafio Sirius nº 30
5. Quantidade que será demandada pelo LNLS:
Inicialmente 12 protótipos para avaliação e testes. Após avaliação a produção inicial
está estimada 300 unidades de cada um dos modelos acima descrito.
6. Competências necessárias para projeto do desafio (se aplicável):
N/A
7. Competências necessárias para fabricação do desafio:
São requeridas as seguintes capacidades: fornecimento de placa de circuito impresso
nos laminados especificados, importação de componentes e matérias primas,
possibilidade de montagem com fitas cortadas de componentes ou mesmo manual,
capacidade de solda de componentes BGA, inspeção por raios X (mesmo que
terceirizado), capacidade de testes in-loco (LNLS pode fornecer todos os sistemas e
procedimentos de teste), etc.
Desafio Sirius nº 30
Placa
Layer
s
Material
(lâminado)
Tamanho
CxL (mm)
Espessur
a (mm)
Acabament
o
Menor via
(ring and
hole) (mils)
Menor
espessura
de trillha
(mils)
Menor
Menores
espaçamento componentes
entre trilhas
(mils)
RFFE
10
RO4350
200x300
1.95
Enig
16x8
5
10
FMCADC
8
FR-4
76.5x69
1.6
Enig
16x8
4
AMC
FPGA
12
FR-4
181.6x148.8
1.6
Enig
XX
3.1
Tabela 1: especificação básica das placas.
Component
es especiais
Preço
estimado de
componentes
0402
Conectores
SMA de
borda
U$ 1.000,00
8
0201,
microstar
BGA
SAMTEC_A
SP-13448801
U$ 500.00
8
0201, BGA
SAMTEC_A
SP-13448601
U$ 700.00