Eletrônica - X3 Desenvolvimento

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Eletrônica - X3 Desenvolvimento
DESCRITIVO TÉCNICO
OCUPAÇÃO
16
Data de Aprovação: Outubro de 2005
Data de Revisão: Outubro 2005
A comissão de Diretores do SENAI Coordenadora das Olimpíadas do Conhecimento
determina, de acordo com as normas vigentes e regulamentos da competição, as
exigências mínimas para a ocupação.
DESCRIÇÃO DA OCUPAÇÃO
O profissional que atua em eletrônica é responsável por planejar e executar projetos de
equipamentos e sistemas eletroeletrônicos, realizar montagem, instalação e manutenção
de máquinas, equipamentos e dispositivos eletrônicos, de acordo com projetos e
documentos técnicos específicos, normas técnicas e legislação brasileira em vigor, em
condições de qualidade, segurança e preservação ambiental.
COMPETÊNCIAS REQUERIDAS
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Analisar e interpretar esquemas, diagramas e circuitos de equipamentos eletrônicos
analógicos, digitais e microprocessados;
Projetar e desenhar circuitos eletrônicos;
Planejar e executar serviços de manutenção e instalação eletroeletrônica;
Especificar e quantificar máquinas, materiais, equipamentos, componentes e itens de
verificação de sistemas eletroeletrônicos;
Elaborar documentação técnica;
Prever pontos críticos inerentes ao processo de instalação eletroeletrônica;
Elaborar orçamentos;
Selecionar componentes, ferramentas, equipamentos, instrumentos e materiais a
serem utilizados;
Diagnosticar defeitos eletroeletrônicos em máquinas e equipamentos analógicos,
digitais e controlados por microprocessadores;
Programar microcontroladores para o gerenciamento de máquinas e processos
produtivos;
Instalar, configurar e conectar sistemas eletroeletrônicos;
Ajustar e calibrar equipamentos e aparelhos eletrônicos;
Montar equipamentos eletrônicos;
Instalar dispositivos eletrônicos de automação;
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Realizar medições e testes em aparelhos eletroeletrônicos;
Simular funcionamento de componentes de equipamentos eletroeletrônicos;
Construir protótipos de circuitos eletrônicos;
Interagir com pessoas envolvidas no processo;
Selecionar e utilizar fontes de consulta para a obtenção de informações necessárias
aos processos a serem desenvolvidos;
Aplicar procedimentos técnicos, normas técnicas, ambientais, de segurança, de saúde
e higiene no trabalho e padrões de qualidade adequados aos processos a serem
desenvolvidos;
Utilizar recursos existentes de forma racional e econômica;
Realizar manutenção autônoma.
PROCESSO DE AVALIAÇÃO
A avaliação desta ocupação abrange de forma modular as etapas de:
1.
2.
3.
4.
Protótipo (Hardware e Software);
Montagem;
Detecção e Reparo de Falhas;
Medições.
Serão avaliadas as etapas de Planejamento, Processo e Produto.
Módulos
Duração
Pontuação
Protótipo (Hardware e Software)
07
46
Montagem
07
18
Detecção e Reparo de Falhas
04
18
Medições
04
18
1. Protótipo:
2.1
Projeto de Design de Hardware
Este projeto será completado em módulos através dos 4 dias da competição. Partes do
projeto podem estar em andamento nos dias 1, 3 e 4 como descrito abaixo.
Será fornecido um pacote completo de especificações do circuito, diagramas
esquemáticos e uma lista de componentes sugeridos. Também serão providenciados
materiais com os quais PCI’s podem ser construídas.
A solução final deste projeto tem que incluir o design do circuito ou modificações para um
pré-montado, e placa(s) parcialmente montada(s).
Neste projeto o competidor precisa criar uma solução definida na descrição para
encontrar as propriedades em um dado ambiente em hardware, usando uma placa de
protótipo para confecção do projeto.
Uma vez que o projeto tenha sido testado na placa de teste, cada competidor terá que
projetar uma PCI que será manufaturada pela organização da Olimpíada do
Conhecimento para a tarde do dia três do evento. As placas de protótipo terão que ser
montadas e testadas.
As placas de desenvolvimento de software e desenvolvimento de hardware podem conter
componentes analógicos, digitais e conjugados, ou uma mistura dos componentes
citados.
Competidores devem ser capazes de projetar e montar um projeto de uma combinação
dos componentes que os avaliadores colocarão a disposição.
Haverá uma placa de demonstração do projeto funcionando, diagramas de circuito,
componentes sobressalentes e datasheets.
2.2
Programação de Sistemas Conjugados
Três horas para o módulo de programação, onde o avaliador líder em conjunto com a
Coordenação da Olimpíada confirmará o software final três meses antes da data da
competição. O software escrito será utilizado para controlar o hardware mencionado
acima.
Este é um Projeto de software e hardware, o processador da família 18FXX2 será
utilizado. O dispositivo particular, 18F452 é o dispositivo que é para ser usado. A família é
descrita no documento 379464B na www.microchip.com. O dispositivo particular, o
18F452 está também disponível na www.microchip.com.
O programa será apenas em C (Não C++). O Compilador C recomendado é o fornecido
pela Microchip e a IDE será uma da Microchip. Esta está disponível em
www.microchip.com. As versões do compilador e da IDE serão as correntes em 1° de
Janeiro de 2006. Mudanças nas especificações do compilador C podem acontecer sob
aprovação do Avaliador Líder.
Uso de Interrupções: Sub-Rotinas de Interrupção (ISR) são permitidas. Uso de prioridade
é permitido. Linhas em Assembly: Não serão permitidas, exceto nos seguintes casos:
(i) o uso de seções comentadas dos códigos que não são editáveis, ou seja, que o
competidor não necessita modificar qualquer código assembly. Os comentários devem ser
adequados para entender a função do código sem conhecimento detalhado dos
mnemônicos.
Dois livros textos são recomendados:
Predko Myke “Programming and Interfacing the PIC Microcontroller”
Peatmann John “Programming the [email protected] at www.picbook.com.
É recomendado que a placa de demonstração do hardware neste livro seja usado como
uma base para placas dos projetos.
Blocos de Construção permitidos em ambos os Projetos de Hardware e Software.
Blocos de Construção: Multiplexador Analógico, Chaveamento por efeito Hall,
Conversores V/F e F/V, conversores A/D e D/A, Potenciômetros Digitais, Displays LCD,
blocos de construção simples DC para DC, Circuitos de Carga de Bateria (LiIon, NiMH e
NiCA), Conversores RMS para DC, Multiplicadores Analógicos, memória FIFO, Memória
Flash, EPROMS, PLDs simples (se forem necessários detalhes, especificar com
antecedência), circuitos de acionamento com relés e solenóides, acionamento com
proximidade de capacitância, Detector de umidade, clocks de tempo real com e sem
identificador digital. CI’s sensores de pH e CI’s gravadores de voz.
Etapas – Montagem
Planejamento
Percentuais
45%
Processo
10%
Produto
45%
Planejamento - Protótipo: 45%
Qualidades Pessoais avaliadas
Capacidade de Planejamento
Capacidade de Pesquisa
Capacidade de Tomada de Decisão
Capacidade de Transferência de Aprendizagem
Capacidade de Resolução de Problemas
Processo - Protótipo: 10%
Qualidades Pessoais avaliadas
Consciência e Segurança
Zelo
Disciplina
Autocontrole
Produto - Montagem: 45%
Etapas – Montagem
Percentuais
Funcionamento Hardware
20%
Funcionamento Software
20%
Acabamento / Estética – Hardware
5%
2. Montagem:
Os competidores terão de montar um projeto de um kit de materiais. O padrão a ser
alcançado é determinado pela IPC-A-610 versão D (Aceitabilidade Internacional de
Montagens de Eletrônica). Os projetos devem incluir montagem de PCI, tanto
convencional quanto de superfície (SMD). Cabeamento e montagem mecânica também
serão requeridas. É recomendado que 50% da avaliação para montagem de
componentes, 25% para montagem mecânica e 25% para cabeamento. Componentes
SMD não devem ter mais que 20 pinos.
Etapas – Montagem
Planejamento
Percentuais
10%
Processo
20%
Produto
70%
Planejamento - Montagem: 10%
Qualidades Pessoais avaliadas
Capacidade de Planejamento
Capacidade de Pesquisa
Processo - Montagem: 20%
Qualidades Pessoais avaliadas
Consciência e Segurança
Zelo
Disciplina
Autocontrole
Produto - Montagem: 70%
Etapas – Montagem
Percentuais
Funcionamento
35%
Acabamento / Estética
35%
3. Detecção e Reparo de Falhas:
O competidor deve localizar, testar e substituir componentes eletrônicos em uma placa de
circuito impresso, placa de componentes de superfície ou placas de tecnologia mista.
Todos os componentes SMD não podem ter mais que 20 pinos. O competidor deve estar
preparado para documentar o método/procedimento da detecção de falhas com
resultados.
Todas as placas têm que estar pré-montadas antes da competição. Cada placa tem que
ter um mínimo de três defeitos. Haverá uma placa de demonstração do projeto
funcionando, diagramas de circuito eletrônico, componentes extras e datasheets.
Etapas – Montagem
Percentuais
Processo
10%
Produto
90%
Processo - Detecção e Reparo de Falhas: 10%
Qualidades Pessoais avaliadas
Consciência e Segurança
Zelo
Disciplina
Autocontrole
Produto - Detecção e Reparo de Falhas: 90%
Etapas – Montagem
Percentuais
Funcionamento
80%
Acabamento / Estética
10%
4. Projeto de Medidas e Testes:
Os competidores irão trabalhar com medidas convencionais e equipamentos de teste para
testar, configurar, ajustar e medir componentes eletrônicos, módulos e equipamentos que
serão baseados em DC, AC, eletrônica analógica e digital. Também será solicitado que
registrem e analisem os resultados das medições. Placas tem que ser pré-montadas
antes da competição.
As placas podem ser convencionais (padrão), tecnologia SMD ou placas com tecnologia
mista. Componentes SMD podem ter um máximo de 20 pinos.
Etapas – Montagem
Percentuais
Planejamento
90%
Processo
10%
Planejamento - Protótipo: 45%
Qualidades Pessoais avaliadas
Capacidade de Pesquisa
Capacidade de Transferência de Aprendizagem
Capacidade de Resolução de Problemas
Processo - Protótipo: 10%
Qualidades Pessoais avaliadas
Consciência e Segurança
Zelo
Disciplina
Autocontrole