Eletrônica - X3 Desenvolvimento
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Eletrônica - X3 Desenvolvimento
DESCRITIVO TÉCNICO OCUPAÇÃO 16 Data de Aprovação: Outubro de 2005 Data de Revisão: Outubro 2005 A comissão de Diretores do SENAI Coordenadora das Olimpíadas do Conhecimento determina, de acordo com as normas vigentes e regulamentos da competição, as exigências mínimas para a ocupação. DESCRIÇÃO DA OCUPAÇÃO O profissional que atua em eletrônica é responsável por planejar e executar projetos de equipamentos e sistemas eletroeletrônicos, realizar montagem, instalação e manutenção de máquinas, equipamentos e dispositivos eletrônicos, de acordo com projetos e documentos técnicos específicos, normas técnicas e legislação brasileira em vigor, em condições de qualidade, segurança e preservação ambiental. COMPETÊNCIAS REQUERIDAS • • • • • • • • • • • • • • Analisar e interpretar esquemas, diagramas e circuitos de equipamentos eletrônicos analógicos, digitais e microprocessados; Projetar e desenhar circuitos eletrônicos; Planejar e executar serviços de manutenção e instalação eletroeletrônica; Especificar e quantificar máquinas, materiais, equipamentos, componentes e itens de verificação de sistemas eletroeletrônicos; Elaborar documentação técnica; Prever pontos críticos inerentes ao processo de instalação eletroeletrônica; Elaborar orçamentos; Selecionar componentes, ferramentas, equipamentos, instrumentos e materiais a serem utilizados; Diagnosticar defeitos eletroeletrônicos em máquinas e equipamentos analógicos, digitais e controlados por microprocessadores; Programar microcontroladores para o gerenciamento de máquinas e processos produtivos; Instalar, configurar e conectar sistemas eletroeletrônicos; Ajustar e calibrar equipamentos e aparelhos eletrônicos; Montar equipamentos eletrônicos; Instalar dispositivos eletrônicos de automação; • • • • • • • • Realizar medições e testes em aparelhos eletroeletrônicos; Simular funcionamento de componentes de equipamentos eletroeletrônicos; Construir protótipos de circuitos eletrônicos; Interagir com pessoas envolvidas no processo; Selecionar e utilizar fontes de consulta para a obtenção de informações necessárias aos processos a serem desenvolvidos; Aplicar procedimentos técnicos, normas técnicas, ambientais, de segurança, de saúde e higiene no trabalho e padrões de qualidade adequados aos processos a serem desenvolvidos; Utilizar recursos existentes de forma racional e econômica; Realizar manutenção autônoma. PROCESSO DE AVALIAÇÃO A avaliação desta ocupação abrange de forma modular as etapas de: 1. 2. 3. 4. Protótipo (Hardware e Software); Montagem; Detecção e Reparo de Falhas; Medições. Serão avaliadas as etapas de Planejamento, Processo e Produto. Módulos Duração Pontuação Protótipo (Hardware e Software) 07 46 Montagem 07 18 Detecção e Reparo de Falhas 04 18 Medições 04 18 1. Protótipo: 2.1 Projeto de Design de Hardware Este projeto será completado em módulos através dos 4 dias da competição. Partes do projeto podem estar em andamento nos dias 1, 3 e 4 como descrito abaixo. Será fornecido um pacote completo de especificações do circuito, diagramas esquemáticos e uma lista de componentes sugeridos. Também serão providenciados materiais com os quais PCI’s podem ser construídas. A solução final deste projeto tem que incluir o design do circuito ou modificações para um pré-montado, e placa(s) parcialmente montada(s). Neste projeto o competidor precisa criar uma solução definida na descrição para encontrar as propriedades em um dado ambiente em hardware, usando uma placa de protótipo para confecção do projeto. Uma vez que o projeto tenha sido testado na placa de teste, cada competidor terá que projetar uma PCI que será manufaturada pela organização da Olimpíada do Conhecimento para a tarde do dia três do evento. As placas de protótipo terão que ser montadas e testadas. As placas de desenvolvimento de software e desenvolvimento de hardware podem conter componentes analógicos, digitais e conjugados, ou uma mistura dos componentes citados. Competidores devem ser capazes de projetar e montar um projeto de uma combinação dos componentes que os avaliadores colocarão a disposição. Haverá uma placa de demonstração do projeto funcionando, diagramas de circuito, componentes sobressalentes e datasheets. 2.2 Programação de Sistemas Conjugados Três horas para o módulo de programação, onde o avaliador líder em conjunto com a Coordenação da Olimpíada confirmará o software final três meses antes da data da competição. O software escrito será utilizado para controlar o hardware mencionado acima. Este é um Projeto de software e hardware, o processador da família 18FXX2 será utilizado. O dispositivo particular, 18F452 é o dispositivo que é para ser usado. A família é descrita no documento 379464B na www.microchip.com. O dispositivo particular, o 18F452 está também disponível na www.microchip.com. O programa será apenas em C (Não C++). O Compilador C recomendado é o fornecido pela Microchip e a IDE será uma da Microchip. Esta está disponível em www.microchip.com. As versões do compilador e da IDE serão as correntes em 1° de Janeiro de 2006. Mudanças nas especificações do compilador C podem acontecer sob aprovação do Avaliador Líder. Uso de Interrupções: Sub-Rotinas de Interrupção (ISR) são permitidas. Uso de prioridade é permitido. Linhas em Assembly: Não serão permitidas, exceto nos seguintes casos: (i) o uso de seções comentadas dos códigos que não são editáveis, ou seja, que o competidor não necessita modificar qualquer código assembly. Os comentários devem ser adequados para entender a função do código sem conhecimento detalhado dos mnemônicos. Dois livros textos são recomendados: Predko Myke “Programming and Interfacing the PIC Microcontroller” Peatmann John “Programming the 18F552@ at www.picbook.com. É recomendado que a placa de demonstração do hardware neste livro seja usado como uma base para placas dos projetos. Blocos de Construção permitidos em ambos os Projetos de Hardware e Software. Blocos de Construção: Multiplexador Analógico, Chaveamento por efeito Hall, Conversores V/F e F/V, conversores A/D e D/A, Potenciômetros Digitais, Displays LCD, blocos de construção simples DC para DC, Circuitos de Carga de Bateria (LiIon, NiMH e NiCA), Conversores RMS para DC, Multiplicadores Analógicos, memória FIFO, Memória Flash, EPROMS, PLDs simples (se forem necessários detalhes, especificar com antecedência), circuitos de acionamento com relés e solenóides, acionamento com proximidade de capacitância, Detector de umidade, clocks de tempo real com e sem identificador digital. CI’s sensores de pH e CI’s gravadores de voz. Etapas – Montagem Planejamento Percentuais 45% Processo 10% Produto 45% Planejamento - Protótipo: 45% Qualidades Pessoais avaliadas Capacidade de Planejamento Capacidade de Pesquisa Capacidade de Tomada de Decisão Capacidade de Transferência de Aprendizagem Capacidade de Resolução de Problemas Processo - Protótipo: 10% Qualidades Pessoais avaliadas Consciência e Segurança Zelo Disciplina Autocontrole Produto - Montagem: 45% Etapas – Montagem Percentuais Funcionamento Hardware 20% Funcionamento Software 20% Acabamento / Estética – Hardware 5% 2. Montagem: Os competidores terão de montar um projeto de um kit de materiais. O padrão a ser alcançado é determinado pela IPC-A-610 versão D (Aceitabilidade Internacional de Montagens de Eletrônica). Os projetos devem incluir montagem de PCI, tanto convencional quanto de superfície (SMD). Cabeamento e montagem mecânica também serão requeridas. É recomendado que 50% da avaliação para montagem de componentes, 25% para montagem mecânica e 25% para cabeamento. Componentes SMD não devem ter mais que 20 pinos. Etapas – Montagem Planejamento Percentuais 10% Processo 20% Produto 70% Planejamento - Montagem: 10% Qualidades Pessoais avaliadas Capacidade de Planejamento Capacidade de Pesquisa Processo - Montagem: 20% Qualidades Pessoais avaliadas Consciência e Segurança Zelo Disciplina Autocontrole Produto - Montagem: 70% Etapas – Montagem Percentuais Funcionamento 35% Acabamento / Estética 35% 3. Detecção e Reparo de Falhas: O competidor deve localizar, testar e substituir componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso, placa de componentes de superfície ou placas de tecnologia mista. Todos os componentes SMD não podem ter mais que 20 pinos. O competidor deve estar preparado para documentar o método/procedimento da detecção de falhas com resultados. Todas as placas têm que estar pré-montadas antes da competição. Cada placa tem que ter um mínimo de três defeitos. Haverá uma placa de demonstração do projeto funcionando, diagramas de circuito eletrônico, componentes extras e datasheets. Etapas – Montagem Percentuais Processo 10% Produto 90% Processo - Detecção e Reparo de Falhas: 10% Qualidades Pessoais avaliadas Consciência e Segurança Zelo Disciplina Autocontrole Produto - Detecção e Reparo de Falhas: 90% Etapas – Montagem Percentuais Funcionamento 80% Acabamento / Estética 10% 4. Projeto de Medidas e Testes: Os competidores irão trabalhar com medidas convencionais e equipamentos de teste para testar, configurar, ajustar e medir componentes eletrônicos, módulos e equipamentos que serão baseados em DC, AC, eletrônica analógica e digital. Também será solicitado que registrem e analisem os resultados das medições. Placas tem que ser pré-montadas antes da competição. As placas podem ser convencionais (padrão), tecnologia SMD ou placas com tecnologia mista. Componentes SMD podem ter um máximo de 20 pinos. Etapas – Montagem Percentuais Planejamento 90% Processo 10% Planejamento - Protótipo: 45% Qualidades Pessoais avaliadas Capacidade de Pesquisa Capacidade de Transferência de Aprendizagem Capacidade de Resolução de Problemas Processo - Protótipo: 10% Qualidades Pessoais avaliadas Consciência e Segurança Zelo Disciplina Autocontrole