Resultados e discussões:
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Jornadas SAM - CONAMET - AAS 2001, Septiembre de 2001 99-108 ESTUDOS SOBRE A INFLUÊNCIA DE TRATAMENTOS TERMOMECÂNICOS NA MICROESTRUTURA DE LIGAS AL-CU NO ESTADO SEMI-SÓLIDO E. de Freitas. M. Ferrante Departamento de Engenharia de Materiais, Universidade Federal de São Carlos, 13565-905 São Carlos-SP RESUMO Variações no método de condicionamento empregados em materiais a serem processados no estado semi-sólido (ESS), foram feitas visando observar sua influência sobre a microestrutura das ligas Al-4%Cu e AA2024 após a sua refusão parcial. Resultados mostraram que o tamanho de partícula inicial já pode ser reduzido significativamente com graus de deformação próximos à 20%. A liga comercial apresenta uma microestrutura semisólida mais refinada e com maior estabilidade (taxa de crescimento menor) em relação à liga Al-4%Cu. Foi verificado também uma relação direta entre o tamanho de partícula e o nível de textura, evidenciando o favorecimento da atuação do mecanismo de coalescimento em materiais com partículas cristalograficamente orientadas. Palavras chaves Liga Al-Cu, Semi-sólido, Tratamento termomecânico, textura INTRODUÇÃO No processo de conformação de ligas metálicas no ESS o aspecto microestrutural exerce um papel fundamental, tanto nas condições de escoamento do material (conformabilidade), assim como na microestrutura do produto acabado. Na rota do processamento semi-sólido (PSS), uma etapa importante é o condicionamento do material de partida. Basicamente, objetiva-se modificar a estrutura dendrítica, indesejável neste tipo de conformação [1]. Em processos que utilizam a refusão parcial do material para atingir o ESS, caso do tixoforjamento, o condicionamento é feito através de tratamentos termomecânicos, em que são obtidas microestruturas adequadas para o PSS através de mecanismos de recristalização [2,3]. O aspecto microestrutural adequado, no atual contexto, significa partículas pequenas de fase sólida, com geometria aproximando-se da forma esférica e bem isoladas umas das outras por um contínuo filme de líquido. Alguns parâmetros podem ser modificados durante a etapa de condicionamento, afim de otimizar a microestrutura semisólida a ser estabelecida. São eles: modo de deformação (laminação, extrusão), grau de deformação, temperatura de trabalho, presença de partículas insolúveis no líquido (dispersóides) e distribuição de precipitados. O presente trabalho analisa o efeito desses parâmetros no desenvolvimento microestrutural das ligas Al-4%Cu e AA2024 quando colocadas no ESS. 99 E.R. Freitas, M. Ferrante EXPERIMENTAL Duas ligas foram utilizadas no presente estudo: (i) Al-4%Cu → preparada a partir de Al comercial e Cu eletrolítico; (ii) AA2024 → obtida na forma de perfis extrudados, sendo que, posteriormente, uma parte deste material foi novamente refundido. Ambas as ligas foram inoculadas com TiB. Na liga Al-4%Cu, quatro tipos de tratamentos térmicos foram empregados antes da sua refusão parcial: Solubilização (S) à 530°C por 24 horas ; precipitação de curta duração (Pc) à 200°C por 2 horas; precipitação de longa duração (Pl) à 200°C por 72 horas e envelhecimento natural (H) durante 10 dias. Os métodos de deformação utilizados para o condicionamento do material de partida foram: laminação, realizada à 350°C e com graus de deformação variando de 10 à 90%; extrusão, realizada à 400°C e com fator de redução igual à 1:16. O processo de extrusão foi empregado somente para a liga Al-4%Cu, seja tanto no estado bruto de fusão como após os diversos tratamentos descritos anteriormente. Já a liga AA2024 refundida foi submetida apenas ao processo de laminação, entretanto, comparações também foram feitas com o perfil extrudado recebido inicialmente. Após os diferentes métodos de condicionamento aqui utilizados, as ligas foram refundidas parcialmente em várias temperaturas no intervalo SS. O cálculo da fração sólida correspondente a cada temperatura de ensaio, baseou-se em medidas de DSC. A caracterização microestrutural das amostras refundidas parcialmente foi feita via microscopia ótica e, através de um software de análise de imagem, foram realizadas medidas quantitativas principalmente quanto ao tamanho de partícula destas amostras. No que diz respeito à textura, esta foi quantificada por difratometria de raios-X (com radiação de CuKα), sendo construídas figuras de pólo referentes ao plano cristalográfico (002). Em todas as amostras, o feixe de raios-X incidiu sobre o plano de laminação (ou extrusão). A quantificação da textura se deu através da medida de densidade de pólo (I/Io), que é a intensidade medida no plano (002) da amostra deformada, normalizada em relação à um padrão randômico. RESULTADOS E DISCUSSÃO Na figura 1 estão apresentados valores de tamanho de partícula referentes às ligas Al4%Cu e AA2024, laminadas com diferentes graus de deformação na etapa de condicionamento. Observa-se que o tamanho de partícula é reduzido significativamente com apenas 20% de deformação, principalmente para a liga AA2024, e com aproximadamente 50 à 60% de redução o tamanho de partícula já está próximo ao patamar mínimo. Impondo altos níveis de redução, as curvas tendem a se estabilizar. Nesta fase, a texturização da microestrutura do material laminado provavelmente passa a contribuir contra a diminuição do tamanho de partícula. Constata-se através da figura 1, que são bastante diferentes os valores de tamanho de partícula medidos nas ligas Al-4%Cu e AA2024. Desde o início, a liga comercial apresenta uma microestrutura mais refinada no ESS em relação à liga binária. Os fatores responsáveis por esta diferença são: a presença de dispersóides na liga comercial e a estrutura de solidificação. Devido à diferença de composição entre as ligas, a AA2024 possui uma estrutura de solidificação mais refinada e com dendritas bastante equiaxiais, apresentando 100 Jornadas SAM - CONAMET - AAS 2001 assim uma microestrutura SS relativamente fina, mesmo sem deformação prévia. A figura 2 mostra as estruturas típicas de solidificação referentes à ambas as ligas. 120 115 2024 A l4 C u 110 105 T . G . µ( m ) 100 95 90 85 80 75 70 65 60 55 50 0 20 40 60 80 100 G r a u d e d e fo r m a ç ã o ( % ) Figura 1 – Tamanho de partícula medido após 10 minutos na temperatura de 615°C. (a) (b) Figura 2 – Microestruturas apresentadas pelas ligas (a) Al-4%Cu e (b) AA2024 no estado bruto de fusão. A partir de amostras condicionadas com diferentes modos e graus de deformação, foram realizadas medidas de textura buscando maiores evidências sobre a real influência deste parâmetro na microestrutura das ligas SS. A figura 3 apresenta dois exemplos de figuras de pólo obtidas para a liga AA2024, laminada com 45 e 90% de redução, respectivamente. Na figura 4 é mostrado um gráfico contendo os resultados relativos à densidade de pólo (representando o nível de textura) juntamente com o tamanho de partícula das diversas amostras analisadas. Nesta figura, foi incluído também um ensaio complementar, onde as amostras foram laminadas em duas direções ortogonais. 101 E.R. Freitas, M. Ferrante (a) (b) Figura 3 – Figuras de pólo referente ao plano cristalográfico (200) obtidas para a liga AA2024 laminada com redução de: (a) 45% e (b) 90%. As letras M e T indicam a direção de deformação e a direção transversal, respectivamente. 5.0 60 4.5 1 direção 2 direções Símbolo aberto : Textura (I/Io) Símbolo fechado : Tamanho de partícula (D) 30 20 3.5 I/Io 40 4.0 Extrudado : 15,0 Extrudado and Recristalizado : 10,2 D (µm) 50 3.0 2.5 2.0 10 30 40 50 60 70 80 90 Grau de Deformação (%) Figura 4 – Relação entre tamanho de partícula (D), textura (I/Io) e grau de deformação obtida para a liga AA2024 laminada à 350°C numa única direção e em duas direções ortogonais. Dos resultados de textura podem ser feitas quatro importantes observações: - A evolução da densidade de pólo (aumento da textura) com o grau de deformação começa a ser mais acentuada após reduções da ordem de 65 à 75%, justamente na faixa em que é atingido o máximo refinamento na microestrutura semi-sólida. Portanto, tem-se que acima deste patamar, a textura tende a impedir o controle no tamanho de partícula das ligas refundidas parcialmente; - Comparando os níveis de textura apresentados por amostras laminadas e pela amostra extrudada, confirma-se o alto grau de texturização provocado pelo segundo processo; - A avaliação da densidade de pólo feita na amostra extrudada e recristalizada serviu para mostrar o já conhecido fato de que ligas de alumínio, em geral, apresentam forte textura 102 Jornadas SAM - CONAMET - AAS 2001 de recristalização, a qual possui grande dependência com o modo de deformação [4]. Essa textura que produzirá o aparecimento de contornos de baixa energia quando do material no ESS, facilitando a atuação do mecanismo de coalescimento e, consequentemente, acelerando o crescimento da partículas; - As amostras laminadas em duas direções apresentaram índices de textura menores que aquelas laminadas numa única direção, considerando-se obviamente o mesmo grau de redução. Isto refletiu diretamente sobre a mais acentuada redução de tamanho de partícula neste caso. Estes resultados novamente evidenciam que a presença de textura influencia negativamente no controle do tamanho de partícula de ligas refundidas parcialmente, pois quando se consegue impor uma grande deformação na material sem que haja uma grande texturização da sua microestrutura, obtém-se melhores resultados. A Tabela 1 apresenta outros resultados obtidos nas análises de textura enfocando agora amostras da liga Al-4%Cu tratadas termicamente e extrudadas. Tabela 1 – Valores de densidade de pólo (I/Io) referentes às amostras tratadas e extrudadas. Material Procedimento I / Io T.P. (µm) Pré-extrusão 625°C / 10 minutos Al-4%Cu Fundida 6,5 103,0 Al-4%Cu Fun. + Solubilizada 7,5 108,8 Al-4%Cu Fun. + Sol. + Env. 9,2 145,4 Natural Al-4%Cu Fun. + Sol. + Prec. 10,8 148,2 Curta Duração Al-4%Cu Fun. + Sol. + Prec. 8,1 126,6 Longa Duração Analisando os índices de textura juntamente com os valores de tamanho de partícula mostrados na Tabela 1, constata-se relação direta entre estes dois parâmetros, entretanto, não parece ser adequado estabelecer uma correlação simples para este caso (os valores estão dispostos de modo muito irregular), mas apenas dizer que há uma tendência de, o aumento da textura produzir microestruturas SS grosseiras. Comparando os tamanhos de partícula apresentados pela liga Al-4%Cu previamente laminada (figura 1) com aquelas extrudadas na etapa de condicionamento (Tabela 1), observa-se o estabelecimento de microestruturas SS mais grosseiras com o emprego do processo de extusão, seja naquelas amostras tratadas termicamente antes da conformação ou, então, deformadas no estado bruto de fusão. Quanto aos tratamentos térmicos, tem-se que as amostras contendo fina dispersão de precipitados (H → envelhecida naturalmente e Pc → precipitada por curta duração) foram aquelas que apresentaram maior tamanho de partícula. Tal fato está relacionado com a atuação de mecanismos de recristalização e crescimento, sendo que este tipo de dispersão de precipitados ocasionou uma microestrutura recristalizada mais grosseira e também foi menos eficiente no sentido de dificultar o coalescimento da fase sólida. Contudo, apesar das diferenças microestruturais relativas aos tratamentos térmicos, pode-se dizer que, de certa forma, os efeitos decorrentes do processo de extrusão tiveram maior relevância que estes tratamentos, ou seja, a forte textura promovida por este modo de deformação é que foi determinante no aspecto microestrutural da liga Al-4%Cu quando no ESS. 103 E.R. Freitas, M. Ferrante Além do tamanho de partícula, outros dois parâmetros microestruturais importantes são: a contigüidade (grau de conectividade) e o formato da fase sólida. Ferrante e Freitas [5] mostraram curvas referentes à evolução da contigüidade e do formato das partículas ocorrida na liga Al-4%Cu (condicionada por laminação) refundida parcialmente em diferentes temperaturas. Nestas curvas ficou evidenciado que: (i) a contigüidade apresenta queda acentuada nos primeiros 10 - 20 minutos de permanência do material no SS, estabilizando-se depois num patamar mínimo; (ii) a globularização da fase sólida tende a acontecer também nos instantes iniciais da refusão parcial; entretanto a evolução das partículas neste sentido apresenta algumas instabilidades, principalmente em sistemas com altas frações sólidas, pois devido à frequëntes encontros sólido-sólido, estas partículas apresentam dificuldades de acomodação na forma esférica. Estas observações feitas em amostras da liga Al-4%Cu previamente laminada, foram estendidas para a liga AA2024 e também para os outros métodos de condicionamento aqui empregados. Verificou-se que, independente do modo de formação ou do emprego de tratamentos térmicos, a evolução microestrutural relativa à forma e ao grau de conectividade das partículas foi bastante semelhante em todos os casos, denotando que tal comportamento é típico de ligas no ESS. Uma observação importante diz respeito à uma amostra da liga Al-4%Cu tratada (homogenizada à 530°C por 24 horas) e não extrudada: esse material apresentou uma microestrutura SS inicial praticamente com o mesmo nível de globularização daquelas amostras deformadas previamente, ver figura 5. Isto implica que pode ser considerada a possibilidade de condicionar o material de partida apenas utilizando tratamentos térmicos, sem a necessidade de deformação plástica, visto que a estrutura bruta de fusão (prejudicial na conformação semi-sólida) é modificada com o uso destes tratamentos. (a) (b) Figura 5 – Microestruturas referentes à liga Al-4%Cu refundida parcialmente após: (a) solubilização e extrusão, e (b) solubilização e envelhecimento natural (não-extrudada). A temperatura empregada foi de 625°C e o tempo utilizado foi de 10 minutos. Relacionando o comportamento da contigüidade com o crescimento de partículas, verifica-se que este crescimento é mais acelerado nos primeiros 10 - 20 minutos de refusão parcial e coincide com o intervalo de tempo em que o grau de conectividade diminui acentuadamente, portanto, ainda não atingido seu valor mínimo. Tal fato indica que, enquanto a fase sólida ainda está bastante conectada, o crescimento de partícula é acelerado 104 Jornadas SAM - CONAMET - AAS 2001 em decorrência da atuação do mecanismo de coalescimento, facilitado pelos freqüentes contatos sólido-sólido. Por outro lado, a medida que a penetração da fase líquida entre as partículas sólidas vai sendo mais eficiente, diminui a influência do coalescimento, desacelerando o crescimento destas. Por fim, tem sido analisado também a presença de líquido aprisionado no interior da fase sólida, que é uma característica marcante das amostras tratadas termicamente na etapa de condicionamento. A figura 6 mostra a distribuição da fase líquida durante o tempo de permanência de diferentes amostras da liga Al-4%Cu no ESS. 70 70 Amostras Tratadas e Extrudadas Amostras Fundidas e extrudadas Amostras Fundidas Amostras Tratadas 50 40 Amostras Tratadas e Extrudadas Amostras fundidas e Extrudadas Amostras Tratadas 60 % Relativa de Lapr % Relativa de Lapr 60 o T Refusão = 625 C 30 20 10 50 o TRefusão = 640 C 40 30 20 10 0 0 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 0 Tempo (s) 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 Tempo (s) (a) (b) Figura 6 – Distribuição da fase líquida na microestrutura semi-sólida de diferentes amostras submetidas à ensaios de refusão parcial. As temperaturas utilizadas foram: (a) 625°C e (b) 640°C. Com quaisquer dos tratamentos térmicos aplicados, a quantidade de líquido aprisionado é muito grande, chegando inicialmente ocupar ~ 60% do total de fase líquida presente no material. Apesar de ocorrer rápida migração deste líquido para as regiões de contornos, basicamente para diminuir a área de interface sólido-líquido [6], a quantidade que fica aprisionada no material tratado ainda é relativamente alta. Isto pode ocasionar prejuízos para a conformabilidade da liga, já que haverá menor quantidade de fase líquida nos contornos das partículas e, assim, a movimentação de uma em relação à outra se tornará mais difícil. A fase líquida pode ficar aprisionada de duas maneiras: (i) refusão parcial dentro da partícula ou, (ii) coalescimento de duas ou mais partículas (aprisionamento dentro dos aglomerados). No caso da liga Al-4%Cu, como mostrou a figura 6, ficou constatado que uma boa parte do líquido aprisionado advém da dissolução dos precipitados, isto porque todas as amostras tratadas, sejam elas extrudadas ou não, apresentaram inicialmente grande quantidade de líquido no interior da fase sólida (nas amostras sem tratamento, observa-se partículas mais “limpas”). O fator textura, que poderia auxiliar no aprisionamento de líquido devido ao coalescimento das partículas alinhadas, tem certa influência, mas parece não ser tão decisivo neste caso, principalmente à 625°C. Entretanto, a contribuição do coalescimento começa a ser maior também neste aspecto, a medida que eleva-se a temperatura de refusão parcial. Pela figura 6, observa-se que a quantidade inicial de líquido aprisionado na amostra fundida e extrudada (sem tratamento) é maior para 640°C. A figura 7 apresenta micrografias da liga Al-4%Cu refundidas parcialmente, previamente extrudadas, com e sem tratamentos térmicos. Além de diferenças significativas quanto ao aprisionamento de líquido, outras características interessantes, particularmente 105 E.R. Freitas, M. Ferrante relacionadas ao processo de extrusão, podem ser também verificadas, como: (i) alinhamento dos pontos contendo líquido aprisionado, os quais são produtos da dissolução de precipitados rearranjados durante o processo de deformação; (ii) heterogeneidade no tamanho da fase sólida, observando-se a presença de grandes partículas alinhadas segundo à direção de extrusão em determinadas regiões do material. Isto torna-se prejudicial para as ligas semisólidas, pois haverá maior dificuldade para obtenção de um fluxo homogêneo durante o seu processamento. (a) (b) Figura 7 – Microestruturas referentes à liga Al-4%Cu refundida parcialmente após: (a) solidificação e extrusão, e (b) precipitação de curta duração e extrusão. A temperatura empregada foi de 625°C e o tempo utilizado foi de 10 minutos. CONCLUSÕES - - - - Reduções da ordem de 20% empregadas na laminação do material de partida, foram suficientes para promover uma microestrutura refinada e globularizada na liga AA2024. Na liga Al-4%Cu, torna-se necessário o uso de graus de deformação maiores, acima dos 40%, para o um eficiente condicionamento. A texturização microestrutural decorrente dos processos de deformação empregados na etapa de condicionamento, é prejudicial para o refinamento da microestrutura a ser estabelecida no ESS, sendo verificado uma relação direta entre textura e tamanho de partícula. O condicionamento realizado através do processo de extrusão produziu microestruturas semi-sólidas relativamente grosseiras e com altas taxas de crescimento de partícula, especificamente para a liga Al-4%Cu. Além disto, foram observadas heterogeneidades em termos de forma e tamanho das partículas, as quais tendem a ser prejudiciais no comportamento reológico destes materiais. A realização de tratamentos térmicos promoveu grande quantidade de líquido aprisionado na microestrutura das ligas semi-sólidas. Quanto ao tamanho de partícula, este parâmetro foi influenciado muito mais pelo método de deformação utilizado na etapa de condicionamento, no caso a extrusão, do que propriamente pelo uso destes tratamentos. 106 Jornadas SAM - CONAMET - AAS 2001 - A utilização de tratamentos de homogenização pode modificar a estrutura bruta de fusão de ligas a serem processadas no ESS, de modo a promover um bom nível de globularização da fase sólida quando estas ligas forem refundidas parcialmente, sem a necessidade de deformação prévia. REFERÊNCIAS: 1, Kirkwood, D. H., Int. Mat. Reviews, 39, 1994, p.173. 2. Young. K. P., Kyonka, C.P., Courtois, J. A., U. S. Patent 4,415,374, 1983. 3. Kirkwood, D. H., Sellars, C. M., Boyed, L. G. E., U. S. Patent 5,133,811, 1992. 4. Weiland, H., Recrystallization of Aliminun Alloys: The Current State of Understanding and Modeling, Alcoa Report n° 97-481-009, 1997. 5. Ferrante, M., de Freitas, E., Mat. Sci. Eng., A271, 1999, p.172. 6. Valer, J., Ménéses, P., Saint-Antonin, F., Suéry, M., Mat. Sci. Eng., A272, 1999, p.342. 107 E.R. Freitas, M. Ferrante 108