Bausatz Zweifach-Sockel DIP 16 – Bauanleitung

Bausatz Zweifach-Sockel DIP 16 – Bauanleitung
1 Vorbemerkungen
Mit diesem Bausatz bauen Sie einen Sockel mit Schraubklemmen für ICs und Relais im 16poligen
DIP-Gehäuse (DIP = dual inline package). Jeder Pin des IC-Sockels wird auf eine zugehörige
Schraubklemme herausgeführt.
Der Aufbau wird in den folgenden Kapiteln beschrieben.
2 Bestimmungsgemäße Verwendung
Dieses Produkt ist zur Verwendung mit elektronischen Bauteilen geeignet, die auf einen DIP-16-Sockel gesteckt werden können.
Dieses Produkt darf nur mit Kleinspannung gemäß Angabe in den technischen Daten betrieben
werden.
Dieses Produkt ist kein Spielzeug. Es nicht geeignet für Kinder im Alter bis 14 Jahre.
Eine andere Verwendung als hier beschrieben ist nicht zulässig.
3 Sicherheitshinweise
3.1 Allgemein
Bei Schäden, die durch Nichtbeachten dieser Bedienungsanleitung verursacht werden, erlischt der
Garantieanspruch! Für Folgeschäden übernehmen wir keine Haftung!
Bei Sach- oder Personenschäden, die durch unsachgemäße Handhabung oder Nichtbeachten der
Sicherheitshinweise verursacht werden, übernehmen wir keine Haftung! In solchen Fällen erlischt
jeder Garantieanspruch.
•
Das eigenmächtige Verändern oder Umbauen des Gerätes ist nicht gestattet.
•
Bei plötzlicher Änderung des Umgebungsklimas, von kalter Umgebung in warme Umgebung, kann Feuchtigkeit auf dem Gerät kondensieren und unter Umständen elektronische
Teile zerstören. Betreiben Sie das Gerät erst nach einer Akklimatisierungszeit von ca. 2 Stunden.
•
Betreiben Sie das Gerät nur in trockenen Innenräumen (unter 80 % Luftfeuchtigkeit, nicht
kondensierend) und bei normaler Raumtemperatur (0 °C bis 40 °C).
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•
Betreiben Sie das Gerät nicht unbeaufsichtigt.
•
Sollten sich Fragen ergeben über die Arbeitsweise, die Sicherheit oder den Anschluss des
Gerätes, die nicht in der Bedienungsanleitung erläutert werden, so setzen Sie sich bitte mit
uns oder einem anderen Fachmann in Verbindung.
3.2 Elektrische Gefährdung
•
Betreiben Sie das Gerät nur mit Kleinspannung gemäß Angabe in den technischen Daten.
Ein Betrieb mit höheren Spannungen (z. B. Netzspannung 230 V ≈) ist nicht zulässig, auch
nicht an Relaiskontakten. Es besteht Lebensgefahr durch einen elektrischen Schlag, außerdem Brandgefahr!
•
Beachten Sie die Grenzwerte für Ströme gemäß Angabe in den technischen Daten. Ein
Überschreiten der zulässigen Werte führt zur Überlastung und Zerstörung des Gerätes und
birgt die Gefahr eines Brandes oder elektrischen Schlages.
•
Führen Sie den Einbau und Anschluss nur in spannungslosem Zustand durch.
•
Achten Sie auf ausreichenden Querschnitt aller Anschlussleitungen.
4 Inhalt
Der Bausatz besteht aus folgenden Teilen:
1
2
4
Leiterplatte
IC-Sockel DIP 16
Schraubklemmen 8polig
5 Aufbau
Es wird davon ausgegangen, dass Sie mit dem Gebrauch eines Lötkolbens vertraut sind. Andernfalls
ist dieser Bausatz nicht für Sie geeignet.
Verwenden Sie ausschließlich Elektronik-Lötzinn für den Zusammenbau.
Wenn Sie einen einstellbaren Lötkolben bzw. Lötstation haben, stellen Sie die Löttemperatur nicht
zu hoch ein. Empfehlung: max. 350 °C. Wenn die Lötspitzentemperatur zu hoch ist, oder die Lötspitze zu lange an einer Lötstelle bleibt, können sich die Bauteile (insbes. der IC-Sockel) verformen.
Zu kurze Lötzeiten sind jedoch auch sehr unangenehm, da sich kalte Lötstellen bilden können, die
einen sehr schlechten oder unzuverlässigen elektrischen Kontakt bilden.
5.1 Mechanische Bearbeitung
Auf der Leiterplatte können zwei IC-Sockel mit zugehörigen Schraubklemmen eingelötet werden.
Wenn Sie die Leiterplatte in der Mitte durchtrennen möchten, sollten Sie das vor der Bestückung
der Bauteile machen. Die Trennlinie ist im folgenden Bild durch die schwarz gestrichelte Linie dargestellt.
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Zum Trennen ist z. B. eine Laubsäge oder Dekupiersäge gut geeignet. Die Leiterplatte kann auch
entlang der Trennlinie mit einem scharfen Messer (Teppichmesser, Cuttermesser) kräftig angeritzt
werden, und dann über einer ausgeprägten Kante gebrochen werden.
Wenn Sie die Leiterplatte später festschrauben möchten, sollten Sie vor der Bestückung Löcher zur
späteren Befestigung bohren. Einen Vorschlag zur Anordnung von vier Befestigungslöchern sehen
Sie im Bild oben.
Schließlich sollten Sie die Lötseite der Leiterplatte reinigen, um Fingerabdrücke und andere Rückstände zu entfernen. Hierzu eignet sich Ethanol (Spritus). Dies verbessert die Lötbarkeit.
5.2 Bestückung der Bauteile
Bestücken Sie zuerst die IC-Sockel. Achten Sie auf die Orientierung der Sockel. Ein Sockel ist durch
eine Kerbe markiert. Pin 1 ist auf der Lötseite der Leiterplatte beschriftet. Siehe folgendes Bild. Löten Sie die Sockel ein.
Pin 1
Kerbe
Bestücken Sie die Schraubklemmen. Im folgenden Bild (Ansicht von unten) geben die Pfeile die
Lochreihen an, in die die Schraubklemmen bestückt werden können. Sie haben jeweils die Wahl,
ob die Klemmen ganz nahe am Sockel platziert werden, oder ein Loch weiter weg bestückt werden.
Löten Sie die Klemmen ein.
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mögliche Lochreihen zur Platzierung der Schraubklemmen
5.3 Visuelle Kontrolle
Sehen Sie sich vor der Inbetriebnahme Ihr Werk nochmals genau an. Kontrollieren Sie, ob Sie keine
Lötbrücken zwischen zwei Lötstellen verursacht haben!
6 Fehlersuche
Achten Sie auf folgende mögliche Fehlerquellen:
Lötbrücken zwischen zwei benachbarten Pins, insbesondere beim geringen Abstand am IC-Sockel,
führen zu Fehlfunktionen.
Wenn die Schraubklemmen zu weit weg vom Sockel bestückt werden, ist die Leiterbahn vom IC-Pin
bis zum Klemmenanschluss unterbrochen, so dass keine Verbindung mehr zwischen Klemme und
IC-Pin besteht. Andererseits wäre es so möglich, zwischen Klemme und IC-Pin noch ein elektronisches Bauteil, z. B. einen Widerstand oder eine Diode, einzulöten.
7 Technische Daten
Zulässige Betriebsspannung:
Gleichspannung: max. 60 V
Wechselspannung: max. 25 V
Technische Eigenschaften der Leiterplatte:
Maße: 110 mm × 50 mm
Material: Hartpapier 1,5 mm
Kupferauflage einseitig: 35 µm
Technische Eigenschaften des IC-Sockels:
Rastermaß: Pin–Pin 2,54 mm; Reihe–Reihe 7,62 mm
Ausführung: gedrehte Präzisionskontakte
Kontaktwiderstand: max. 10 mΩ
Technische Eigenschaften der Schraubklemme:
Ausführung: mit Drahtschutz
Leiterquerschnitt: 0,2 mm² – 1,5 mm²
Empfohlenes Werkzeug: Schlitzschraubendreher 3,0 mm
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8 Sonstige Hinweise
8.1 CE-Kennzeichnung
Die nachstehende Erklärung gilt nur, wenn das Produkt genau nach den vorliegenden Anweisungen
gefertigt wird. Die nachstehende Erklärung zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten gilt nur für die Bauteile des Bausatzes. Die Verantwortung für das konforme Fertigungsverfahren tragen Sie als Kunde.
Das Produkt Bogobit Zweifach-Sockel DIP 16 erfüllt die Bestimmungen folgender Richtlinien:
•
EG-Richtlinie 2004/108/EG über die elektromagnetische Verträglichkeit
•
EU-Richtlinie 2011/65/EU zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten
Die Bewertung, ob die Kriterien der EG-Richtlinie 2004/108/EG erfüllt sind, erfolgt durch die Anwendung folgender harmonisierter Normen:
•
EN 55014-1:2006
•
EN 55014-2:1997 + A1:2001
Die EG-Konformitätserklärung und die zugehörigen technischen Unterlagen sind beim Hersteller
hinterlegt und werden für die zuständigen Behörden zur Einsicht bereitgehalten.
8.2 Enthaltene Stoffe, Entsorgung
Die Anforderungen der EU-Richtlinie 2011/65/EU, sowie deren Vorgänger EG-Richtlinie 2002/95/EG, zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe
in Elektro- und Elektronikgeräten, umgesetzt in Deutschland durch das Elektro- und
Elektronikgerätegesetz (ElektroG), werden durch das Produkt im Lieferzustand als
Bausatz erfüllt.
Die Anforderungen der EG-Richtlinie 2002/96/EG über Elektro- und Elektronik-Altgeräte, umgesetzt in Deutschland durch das Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG), werden vom Hersteller des Bausatzes erfüllt.
Elektrische und elektronische Geräte dürfen nicht in den Hausmüll gelangen. Entsorgen Sie das
Produkt am Ende seiner Lebensdauer gemäß den geltenden gesetzlichen Vorschriften, z. B. über
kommunale Sammelstellen.
9 Herstelleradresse
Bei technischen Fragen wenden Sie sich bitte an:
bogobit – Siegfried Grob
Burgstr. 8
89192 Rammingen
E-Mail: [email protected]
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10 Anhang – Anwendungsbeispiel: Verwendung als Relais-Sockel
Sie können in den IC-Sockel beispielsweise ein passendes Relais des Typs Hongfa HFD2 einstecken.
Die Pinbelegung des Relais HFD2/012-S-L2 (ebenso: HFD2/015-S-L2, HFD2/024-S-L2) ist wie folgt:
1 Spule 1 plus
Spule 1 minus
16
2 Spule 2 plus
Spule 2 minus
15
3 - nicht belegt -
- nicht belegt -
14
4 Kontakt A
Kontakt B
13
5 - nicht belegt -
- nicht belegt -
12
6 Kontakt A Stellung 2
Kontakt B Stellung 2
11
7 - nicht belegt -
- nicht belegt -
10
8 Kontakt A Stellung 1
Kontakt B Stellung 1
9
Das Relais ist wie ein ferngesteuerter Umschalter. Es hat zwei unabhängige Umschaltkontakte, hier
bezeichnet mit Kontakt A und Kontakt B.
Nachdem Spule 1 angesteuert wurde, gilt folgende Schaltstellung 1:
Kontakt A, Stellung 2
Kontakt A
Kontakt A, Stellung 1
Nachdem Spule 2 angesteuert wurde, gilt folgende Schaltstellung 2:
Kontakt A, Stellung 2
Kontakt A
Kontakt A, Stellung 1
Die für Kontakt A dargestellten Schaltlagen gelten in gleicher Weise für Kontakt B.
Eine Relaisspule muss mit Gleichspannung in der angegebenen Polarität betrieben werden. Die
Spannung muss ungefähr der Nennspannung des Relais entsprechen.
Das Relais HFD2/012-S-L2 ist ein bistabiles Relais. Ein bistabiles Relais verharrt in der letzten Schaltstellung, auch wenn die Spannung an der Spule wieder weggenommen wird.
Ein monostabiles Relais dagegen fällt in die Schaltstellung der Ruhelage zurück. Das Relais
HFD2/012-S ist beispielsweise ein monostabiles Relais, für das gilt: Stellung 1 ist die aktivierte Lage,
Stellung 2 ist die Ruhelage.
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